フレキシブルディスプレイ
【課題】プラスチックフィルムを素子基板に使用するフレキシブルディスプレイにおいて、透明導電層からなる外部接続電極に外部回路配線を信頼性よく接続できるフレキシブルディスプレイを提供する。
【解決手段】表示領域Ａと外部接続領域Ｂが画定されたプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム１０の上に形成された接着層３０と、接着層３０の上方に形成された樹脂層２６と、樹脂層２６上の表示領域Ａに形成され、表示信号が供給される透明電極２４と、樹脂層２６上の外部接続領域Ｂに形成され、透明電極２４が延在して配置された外部接続電極２５とを備えたプラスチック素子基板５を使用して構成され、外部接続電極２５の上に配線補強用の無電解めっき層４０が形成されている。好適には、樹脂層２６にシリカ粒子が含有されている。
【解決手段】表示領域Ａと外部接続領域Ｂが画定されたプラスチックフィルムと、プラスチックフィルム１０の上に形成された接着層３０と、接着層３０の上方に形成された樹脂層２６と、樹脂層２６上の表示領域Ａに形成され、表示信号が供給される透明電極２４と、樹脂層２６上の外部接続領域Ｂに形成され、透明電極２４が延在して配置された外部接続電極２５とを備えたプラスチック素子基板５を使用して構成され、外部接続電極２５の上に配線補強用の無電解めっき層４０が形成されている。好適には、樹脂層２６にシリカ粒子が含有されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルディスプレイに係り、さらに詳しくは、プラスチックフィルムを素子基板に用いる液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのフレキシブルディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイなどの表示装置は、情報機器などへ急速にその用途を拡大している。近年、プラスチックフィルムを素子基板として使用するフレキシブルディスプレイが注目されている。そのようなフレキシブルディスプレイは、丸めて収納できて持ち運びに便利な超薄型・軽量のモバイル用ばかりではなく、大型ディスプレイ用としても利用できる。これらのフレキシブルディスプレイでは、単純マトリクス方式やアクティブマトリクス方式に対応する各種のドットマトリクス素子を備えたプラスチック素子基板が使用される。
【０００３】
液晶ディスプレイとして組み立てる際には、２枚のプラスチック素子基板を対向させて接着し、それらのプラスチック素子基板の間に液晶が封入される。そして、プラスチック素子基板の端部に露出する外部接続電極の上に、ドライバＩＣなどが実装された外部回路配線（ＴＡＢテープ配線）がＡＣＦ（異方性導電フィルム）などを介して熱圧着によって接続される。
【０００４】
そのような外部接続に関連する技術としては、特許文献１には、半導体チップが実装される配線基板の保護膜の剥離や配線の断線を防止するために、ランドを配線より太く形成し、ランドの一部が露出するように開口部が設けられた保護膜を形成し、ランドの保護膜が配置される領域に穴を形成することが記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、フレキシブルフラットケーブルにおいて、はんだ付けされる端子部に繋がる複数の配線部の上に端子部が露出するように絶縁樹脂膜が形成され、該配線部に応力を緩和するためのスリットを設けることが記載されている。
【０００６】
また、特許文献３には、ＴＦＴを用いた液晶表示装置において、シール剤形成領域の外側に露出するゲートバスライン（Ａｌゲートライン）にスリットを形成することにより、ゲートバスラインの結露による侵食を防止することが記載されている。
【０００７】
また、特許文献４には、ガラスを素子基板として使用する液晶表示装置のシール剤の外側のＩＴＯパターンにニッケル／金からなるめっき層を無電解めっきで形成する際に、シール剤として熱硬化型のエポキシ接着剤を使用することにより、めっき層の電気ショートを防止することが記載されている。
【０００８】
なお、特許文献４に類似した技術としては、特許文献５には、液晶表示装置の反射層を形成する際に、パターン状のＩＴＯ層の上に無電解めっきによりニッケル層を形成することにより、断線のない金属反射層を得ることが記載されている。
【特許文献１】特開２００３−２５８１４７号公報
【特許文献２】特開平１１−３９９５３号公報
【特許文献３】特開平８−８２８０５号公報
【特許文献４】特開平８−１６０４４５号公報
【特許文献５】特開２０００−２５００２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記したようなフレキシブルディスプレイでは、表示領域の透明電極（ＩＴＯなど）が延在して端部に外部接続電極が配置される場合、基板の剛性が弱いことから、外部接続電極にＡＣＦを介して外部回路配線を熱圧着で接続するときに、外部接続電極にクラックが発生しやすい問題がある。
【００１０】
本発明は上記した問題点を鑑みて創作されたものであり、プラスチックフィルムを素子基板に使用するフレキシブルディスプレイにおいて、透明導電層からなる外部接続電極に外部回路配線を信頼性よく接続できるフレキシブルディスプレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した課題を解決するため、本発明はフレキシブルディスプレイに係り、表示領域と外部接続領域とが画定されたプラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、前記接着層の上方に形成された樹脂層と、前記樹脂層上の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、前記樹脂層上の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極とを備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、前記外部接続電極の上に配線補強用の無電解めっき層が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のフレキシブルディスプレイは、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイに適用することができる。液晶ディスプレイに適用する場合は、本発明のプラスチック素子基板が第１プラスチック素子基板となり、その上に対向基板となる第２プラスチック素子基板が対向して配置され、それらの間に液晶が封入される。
【００１３】
また、有機ＥＬディスプレイに適用する場合は、プラスチック素子基板の透明電極（陽極）の上に有機ＥＬ層と金属電極（陰極）が形成される。
【００１４】
本発明では、プラスチック素子基板の表示領域に配置された透明電極（画素電極）が外部接続領域まで延在しており、外部接続領域に透明電極と同一材料からなる外部接続電極が配置されている。そして、外部接続電極上に配線補強層として機能する無電解めっき層（ニッケル層など）が形成されている。
【００１５】
フレキシブルディスプレイでは、ガラスなどの硬度の高い基板を使用するディスプレイと違って、外部接続電極にＡＣＦなどを介して外部回路配線を熱圧着して接続する際に、外部接続電極にクラックが発生して断線することがある。
【００１６】
本発明では、外部接続電極の上に無電解めっき層が形成されているので、外部接続電極にクラックが発生する場合があっても、無電解めっき層が導通経路として機能するので外部接続電極の断線が回避される。これにより、フレキシブルディスプレイの外部接続の信頼性を向上させることができる。
【００１７】
しかも、外部接続電極が無電解めっきに対して不活性な特性を有する樹脂層（好適には、シリカ粒子（コロイダルシリカ）含有樹脂）の上に形成されるようにしたので、無電解めっき層が外部接続電極の上に信頼性よく選択的に形成される。このように、配線補強用の無電解めっき層で被覆された外部接続電極が電気ショートすることなく、高歩留りで形成される。
【００１８】
また、上記した課題を解決するため、本発明はフレキシブルディスプレイに係り、表示領域と外部接続領域が画定されたプラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、前記接着層の上方の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、前記接着層の上方の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極とを備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、前記外部接続電極の上に外部回路配線の配線層が接続されており、外部回路配線の配線層の幅は、前記外部接続電極の幅より細く設定されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明では、フレキシブルディスプレイの外部接続電極の上に無電解めっき層が形成する代わりに、外部接続電極に接続される外部回路配線の配線層の形状を工夫することにより、外部接続電極の断線が回避される。
【００２０】
本発明では、外部接続電極に接続される外部回路配線の配線層の幅が外部接続電極の幅より細く設定されている。これにより、外部回路配線の配線層の先端直下の外部接続電極の部分にかかる応力が弱くなり、これによって外部接続電極へのクラックの発生が防止されて断線が回避される。たとえ外部回路配線の配線層の下の外部接続電極にクラックが発生するとしても、外部接続電極の外部回路配線の配線層からはみ出した部分にはクラックが進みにくくなり断線が回避される。
【００２１】
他の態様としては、外部回路配線の配線層の先端部の外部接続電極に接する幅が、配線層の主要部の幅より細く設定されるようにしてよい。この態様の配線層の好適な形状としては、外部回路配線の配線層の先端側面から内部に食い込む切り込み部が設けられる。あるいは、外部回路配線の配線層の先端側面が外側に湾曲して突出している形状（半円状など）を採用してもよい。
【００２２】
外部回路配線の配線層の先端部をこのような形状にすることにより、外部回路配線の配線層の先端直下の外部接続電極の部分にかかる応力が分散されてクラックの発生が防止されて断線が回避される。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明では、プラスチック素子基板を使用するフレキシブルディスプレイにおいて、その外部接続電極に外部回路配線が信頼性よく接続される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（第１の実施の形態）
図１〜図３は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法を示す断面図、図４は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイを示す断面図である。
【００２６】
第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法は、図１（ａ）に示すように、まず、仮基板としてガラス基板２０を用意し、そのガラス基板２０の上にポリイミド樹脂などからなる剥離層２２を形成する。
【００２７】
その後に、図１（ｂ）に示すように、剥離層２２上に透明電極２４を形成する。本実施形態では、単純マトリクス駆動用のストライプ状の透明電極２４が使用され、透明電極２４には表示信号が供給される。透明電極２４としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）又はＩＺＯ（Indium Zinc Oxide)が使用され、その膜厚は１００ｎｍ程度である。
【００２８】
本実施形態では、透明電極２４は最終的にプラスチックフィルム上に転写・形成されるが、透明電極２４となるＩＴＯ層を成膜する際には耐熱性のガラス基板２０上に形成される。このため、ＩＴＯ層を成膜する際に成膜温度が２００℃程度のスパッタ法などを採用することができる。これにより、透明電極２４（ＩＴＯ層）は低抵抗（比抵抗値：３×１０-4Ω・ｃｍ以下）な電気特性をもって形成される。
【００２９】
後述するように、透明電極２４は、表示領域から外部接続領域に延在して形成され、透明電極２４に繋がる外部接続電極が外部接続領域に配置される。
【００３０】
続いて、図１（ｃ）に示すように、透明電極２４及び剥離層２２上にシリカ粒子含有樹脂層２６を形成する。シリカ粒子含有樹脂層２６としては、コロイダルシリカ２６ｘ（無機成分）がアクリル樹脂などの樹脂層２６ａ（有機成分）の中に分散されて形成される無機有機混合層が使用される。そのようなシリカ粒子含有樹脂層２６は、無電解めっきに不活性でめっきが施されない特性を有する。
【００３１】
シリカ粒子含有樹脂層２６は、透明電極２４の段差を埋め込んでその上面が平坦化された状態で形成される。本実施形態では、無電解めっきに不活性な樹脂の好適な例としてシリカ粒子含有樹脂層２６を挙げるが、シリカ粒子を含まないアクリル樹脂などの各種の樹脂層を使用してもよい。
【００３２】
次いで、図２（ａ）に示すように、シリカ粒子含有樹脂層２６の上にカラーフィルタ２８を形成する。詳しく説明すると、まず、透明電極２４のパターン間上のシリカ粒子含有樹脂層２６上に遮光層２８ｄをパターニングする。続いて、赤色画素部の透明電極２４に対応する部分に赤色カラーフィルタ層２８ａをパターニングする。続いて、緑色画素部の透明電極２４に対応する部分に緑色カラーフィルタ層２８ｂをパターニングする。さらに、青色画素部の透明電極２４に対応する部分に青色カラーフィルタ層２８ｃをパターニングする。
【００３３】
このようにして、赤色カラーフィルタ２８ａ、緑色カラーフィルタ２８ｂ、青色カラーフィルタ２８ｃ及び遮光層２８ｄにより構成されるカラーフィルタ２８が形成される。各色のカラーフィルタ２８ａ〜２８ｄは、例えば顔料分散タイプの感光性塗布膜がフォトリソグラフィによりパターニングされて形成される。
【００３４】
次いで、図２（ｂ）に示すように、プラスチックフィルム１０を用意し、図２（ａ）の構造体の上に接着層３０を介してプラスチックフィルム１０を配置する。プラスチックフィルム１０としては、膜厚が１００〜２００μｍのポリエーテルスルホンフィルムやポリカーボネートフィルムなどが好適に使用される。
その後に、熱処理することにより、接着層３０を硬化させて、図２（ａ）の構造体の上に接着層３０によってプラスチックフィルム１０を接着する。
【００３５】
続いて、同じく図２（ｂ）に示すように、プラスチックフィルム１０の一端にロール２９を固定し、このロール２９を回転させながらプラスチックフィルム１０を引き剥がす。このとき、ガラス基板２０と剥離層２２との界面（図２（ｂ）のＩ部）に沿って剥離される。
【００３６】
これにより、図２（ｃ）に示すように、プラスチックフィルム１０上に、下から順に、接着層３０、カラーフィルタ２８、シリカ粒子含有樹脂層２６、透明電極２４及び剥離層２２が転写・形成される。
【００３７】
その後に、図３（ａ）に示すように、剥離層２２を酸素プラズマなどで下地に対して選択的に除去することにより、透明電極２４及びシリカ粒子含有樹脂層２６の上面を露出させる。
【００３８】
図３（ｂ）には、図３（ａ）の構造体を横方向からみた断面図が示されている。図３（ｂ）に示すように、プラスチックフィルム１０上には表示領域Ａと外部接続領域Ｂが画定されており、カラーフィルタ２８は表示領域Ａのみに形成されている。透明電極２４は表示領域Ａから外部接続領域Ｂまで延在しており、外部接続領域Ｂのシリカ粒子含有樹脂層２６の上に透明電極２４に繋がる外部接続電極２５が配置される。
【００３９】
さらに、図３（ｃ）に示すように、透明電極２４の外部接続電極２５の上に無電解めっきにより配線補強用の無電解めっき層４０を選択的に形成する。本実施形態では、無電解めっき層４０の好適な例としてニッケル（Ｎｉ）めっき層を例示する。
【００４０】
詳しく説明すると、メルクリーナーＩＴＯ１７０（メルテックス社製：１５ｇ／ｌ（液成分：洗浄剤１００％、温度：常温）に、図３（ｂ）の構造体の外部接続領域Ｂを５分間浸漬して脱脂する。
【００４１】
次いで、コンディショナ−４８０Ａ（メルテックス社製：２０ｇ／ｌ（硫酸水素カリウム２０〜３０％＋ペルオキソニ硫酸カリウム１〜１０％、温度：常温）と、コンディショナ−４８０Ｂ（メルテックス社製：２００ｍｌ／ｌ（一水素二フッ化アンモニウム１．３％＋有機酸４０〜５０％＋水５０〜６０％、温度：常温）との混合液に、図３（ｂ）の構造体の外部接続領域Ｂを５分間浸漬する。これにより、触媒処理の前処理が完了する。
【００４２】
次いで、アクチベータ７３３１（メルテックス社製：３００ｍｌ／ｌ、温度：常温）と０．１ｍｏｌ／ＬＫＯＨ水溶液との混合液に、図３（ｂ）の構造体の外部接続領域Ｂを５分間浸漬する。これにより、外部接続電極２５の上にパラジウムなどの触媒金属が選択的に付着し、無電解めっきに対して強い触媒作用を示すようになる。シリカ粒子含有樹脂層２６の上には触媒金属はほとんど付着せず、無電解めっきに対して不活性な状態となる。
【００４３】
続いて、Ｎｉ−８６７Ｍ１（メルテックス社製：６０ｍｌ／ｌ）と、Ｎｉ−８６７Ｍ２（メルテックス社製：１２０ｍｌ／ｌ（硝酸塩０．１％＋次亜リン酸１０〜２０％＋安定剤６０〜７０％））とが混合された無電解めっき液（温度：６５〜７０℃）に、図３（ｂ）の構造体の外部接続領域Ｂを３分間浸漬する。
【００４４】
これにより、図３（ｃ）に示すように、透明電極２４の外部接続電極２５の上にニッケルめっき層が選択的に形成されて配線補強用の無電解めっき層４０が得られる。無電解めっき層４０の膜厚は、１００〜２００ｎｍ（好適には１５０ｎｍ程度）に設定される。
【００４５】
このように、本実施形態では、透明電極２４の外部接続電極２５の下地層として無電解めっきに対して不活性なシリカ粒子含有樹脂層２６を使用する。これにより、図３（ｃ）の下図に示すように、並んで配置された複数の外部接続電極２５に無電解めっき層４０（ニッケルめっき層）が電気ショートすることなく信頼性よく選択的に形成される。しかも、耐熱性が低く位置合わせが困難なプラスチックフィルム１０上で煩雑なパターニング工程（フォトリソグラフィ／エッチング）を行う必要もなく、工程を簡略化することができる。
【００４６】
後述するように、無電解めっき層４０は、透明電極２４の外部接続電極２５に外部回路配線がＡＣＦを介して熱圧着で接続される際に、外部接続電極２５にクラックが発生する場合があっても外部接続電極２５が断線しないように導通を確保するための配線補強層として機能する。
【００４７】
無電解めっき層４０としてニッケル層を例示したが、無電解めっきが可能な銅、すず又は金などを使用してもよい。
【００４８】
次いで、図３（ｄ）に示すように、表示領域Ａの透明電極２４の上に液晶材料を配向させるための配向膜３２を形成し、その表面をラビング処理する。
【００４９】
これにより、フレキシブル液晶ディスプレイを構成するための第１プラスチック素子基板５が得られる。
【００５０】
図４には、第１プラスチック素子基板５を利用して構成されたフレキシブル液晶ディスプレイ１が示されている。図４に示すように、本実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイ１では、第１プラスチック素子基板５の上に第２プラスチック素子基板５ａが対向して配置され、それらの間に液晶３６が封入されて基本構成される。
【００５１】
第１プラスチック素子基板５は、プラスチックフィルム１０の上に、接着層３０、カラーフィルタ２８、シリカ粒子含有樹脂層２６、ストライプ状の透明電極２４及び配向膜３２が順に形成されて構成される。透明電極２４はシリカ粒子含有樹脂層２６に埋設されており、透明電極２４とシリカ粒子含有樹脂層２６の各上面は同一面となって平坦化されている。（図３（ａ）参照）。
【００５２】
第２プラスチック素子基板５ａは、プラスチックフィルム１０の上（図４では下）に接着層３０ａ、保護層２７、ストライプ状の透明電極２４ａ及び配向膜３２ａが形成されて構成される。第２プラスチック素子基板５ａは、第１プラスチック素子基板５と同様な転写技術によって製造される。
【００５３】
そして、第１プラススチック素子基板５と第２プラスチック素子基板５ａとがそれらのストライプ状の透明電極２４，２４ａが直交するように対向して配置されている。第１プラスチック素子基板５の表示領域Ａの外周部にシール剤３４が設けられており、シール剤３４によって第１、第２プラススチック素子基板５，５ａが接着されている。第１、第２プラスチック素子基板５，５ａはスペーサ（不図示）によって所定の間隔が確保されている。
【００５４】
また、第１プラスチック素子基板５の外部接続領域Ｂは第２プラスチック素子基板５ａの一端から外側に突き出た状態となっており、透明電極２４が延在して配置された外部接続電極２５が外部接続領域Ｂに形成されている。
【００５５】
さらに、図５に示すように、第２プラスチック素子基板５ａの一端部には、透明電極２４ａに繋がる接続部２４ｘが設けられており、第１プラスチック素子基板５の外部接続領域Ｂには、第１プラスチック素子基板５の外部接続電極２５の他に、第２プラスチック素子基板５ａの透明電極２４ａの接続部２４ｘに接続される対向基板側外部接続電極２５ａが別に設けられている。
【００５６】
そして、第２プラスチック素子基板５ａの透明電極２４ａの接続部２４ｘと、第１プラスチック素子基板５の対向基板側外部接続電極２５ａとの間には上下導通材３４ａ（シール剤３４に導電性粒子３５が混入されたもの）が設けられており、それらが導電性粒子３５によって電気的に接続される。
【００５７】
このように、第１プラスチック素子基板５の外部接続領域Ｂには、第１プラスチック素子基板５の透明電極２４の外部接続電極２５と、第２プラスチック素子基板５ａの透明電極２４ａに接続される対向基板側外部接続電極２５ａとが一箇所にまとまって並んで配置されている。以下、第１プラスチック素子基板５の外部接続領域Ｂに配置される外部接続電極２５は、対向基板側外部接続電極２５ａを含むものとする。
【００５８】
また、図６を加えて参照すると、外部接続電極２５の上には配線補強用の無電解めっき層４０が形成されている。そして、透明電極２４，２４ａの外部接続電極２５に外部回路配線５０がＡＣＦ（異方性導電フィルム）６０を介して熱圧着されて接続されている。外部回路配線５０は、ポリイミドテープ５２の上（図４では下）に銅からなる配線層５４（膜厚：２〜３μｍ）が形成されたＴＡＢ配線テープからなる。外部回路配線５０にはドライバＩＣなどの周辺デバイス（不図示）が実装されている。
【００５９】
ＡＣＦ６０は、バインダ６２（樹脂）の中に５〜１０μｍの導電性粒子６４が相互に分離した状態で分散されており、上下方向のみ導通可能にする機能を有する。このようにして、フレキシブル液晶ディスプレイ１の外部接続電極２５がＡＣＦ６０の導電性粒子６４を介して外部回路配線５０の配線層５４に電気的に接続されている。なお、ＡＣＦ６０の代わりに、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用することができ、同様に上下方向のみ導通可能にする機能を有する。
【００６０】
フレキシブル液晶ディスプレイ１の外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０を熱圧着する際には、高温（１３０〜２００℃）、高圧（数ＭＰａ）のプロセスが採用される。このため、図７に示すように、基板としてのプラスチックフィルム１０の硬度が弱いため、特に外部回路配線５０の先端直下の外部接続電極２５の部分（図７のＣ部）に応力が集中しやすく、その部分の外部接続電極２５にクラックが発生しやすい。また、ＡＣＦ６０は導電性粒子６４を含んでいるため、導電性粒子６４の下の外部接続電極２５の部分にもクラックが発生することがある。
【００６１】
これは、外部接続電極２５の上に接続される外部回路配線５０の配線層５４の膜厚（２〜３μｍ）が外部接続電極２５の膜厚（１００ｎｍ）よりかなり厚いことにも起因する。
【００６２】
本実施形態では、外部接続電極２５の上に配線補強用の無電解めっき層４０（図４及び図６）が形成されているので、外部接続電極２５にクラックが発生するとしても、無電解めっき層４０によって導通が確保されて外部接続電極２５の断線が回避される。
【００６３】
本願発明者はこの効果を確認するために実験を行った。前述した製造方法に基づいて、プラスチックフィルム上に接着層を介してシリカ粒子含有樹脂層とＩＴＯパターン（外部接続電極）を転写・形成することにより、シリカ粒子含有樹脂層の上面側にＩＴＯパターンの上面が露出する実験サンプルを作成した。シリカ粒子含有樹脂層としては、コロイダルシリカ（無機成分）が４０％、アクリル樹脂（有機成分）が６０％のものを使用した。また、ＩＴＯパターン上に無電解めっき層を形成しない実験サンプル１と、ＩＴＯパターン上に無電解めっき層（ニッケル層）を形成した実験サンプル２とを用意した。
【００６４】
そして、ＡＣＦ（ソニーケミカル社製：Ｄ１１１３２Ｓ）を介してＩＴＯパターン（外部接続電極）に上記した構造の外部回路配線を熱圧着して接続した。熱圧着の圧力を２ＭＰａ、圧着時間２０秒とし、接続温度を１３０〜１５０℃の範囲で変動させてＩＴＯパターンの断線率を調査した。
【００６５】
【表１】
表１に示すように、ＩＴＯパターン上に無電解めっき層を形成しない実験サンプル１では、外部回路配線を熱圧着すると接続温度が高くなるにつれてＩＴＯパターンの断線率が高くなる傾向があり、ＩＴＯパターンの３０〜５０％にクラックによる断線が発生した。これに対して、ＩＴＯ層パターン上に無電解めっき層を形成した実験サンプル２（本実施形態）では、外部回路配線を熱圧着しても接続温度によらず断線は発生せず、断線率は０％であった。
【００６６】
なお、ＩＴＯパターンに無電解めっき層を形成した実験サンプル２では、熱圧着後に、ＩＴＯパターンにクラックが発生していたが、無電解めっき層にはクラックは発生しておらず、無電解めっき層が配線補強層として機能することが確認された。
【００６７】
このように、プラスチックフィルム１０の上に形成された透明導電層からなる外部接続電極２５の上に無電解めっき層４０を形成することにより、外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０を歩留りよく接続することができ、外部接続の信頼性を向上させることができる。
【００６８】
（第２の実施の形態）
図８及び図９は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す断面図、図１０は同じくフレキシブル有機ＥＬディスプレイを示す断面図である。第２実施形態においては、第１実施形態と同一工程及び同一要素については同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００６９】
図８（ａ）に示すように、まず、第１実施形態と同様な方法により、図３（ａ）と同様に、プラスチックフィルム１０の上に接着層３０を介してカラーフィルタ２８、シリカ粒子含有樹脂層２６、透明電極２４が転写・形成された構造体を得る。
【００７０】
次いで、図８（ｂ）に示すように、透明電極２４及びシリカ粒子含有樹脂層２６上にスピンコートや印刷などによって膜厚が２０〜５０ｎｍの塗布膜を形成し、１００〜２００℃の温度でベークすることによりホール輸送層７２を得る。ホール輸送層７２の材料としては、例えばチオフェン系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）が使用される。
【００７１】
続いて、ホール輸送層７２上に発光層７４を形成する。発光層７４の材料としては、ポリパラフェ二レンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン（ＰＦＯ）などの共役系高分子、シリコン主鎖を有するポリシラン、又は非共役のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）などの高分子ＥＬ発光層が使用される。また、発光層７４の材料として燐光発光性高分子又はそれを含むものを使用してもよく、その場合超高効率の発光が得られるので好ましい。
【００７２】
そして、そのような材料を含む塗布液をホール輸送層７２上に塗布して膜厚が１００ｎｍ程度の塗布膜を形成した後に、１００〜２００℃の温度でベークすることにより発光層７４を得る。このようにして、ホール輸送層７２と発光層７４とにより構成される有機ＥＬ層７０が得られる。
【００７３】
次いで、図８（ｃ）に示すように、有機ＥＬ層７０の上に金属電極７６を形成する。金属電極７６は透明電極２４と直交するストライプ状に形成される。金属電極７６としては、バリウム／アルミニウム（Ｂａ／Ａｌ）積層膜やカルシウム／アルミニウム（Ｃａ／Ａｌ）積層膜などの不透明金属が使用される。これにより、有機ＥＬ層７０が透明電極２４と金属電極７６とによって挟まれた構造の有機ＥＬ素子６が形成される。その後に、有機ＥＬ素子６を封止する封止層７８を形成する。封止層７８の材料としては、ＳｉＯX、ＳｉＮX又はＳｉＯＮなどが使用される。あるいは、防湿層を備えた樹脂フィルムを貼着して封止層７８としてもよい。
【００７４】
図９（ａ）には図８（ｃ）の構造体を横方向からみた断面図が示されている。図９（ａ）に示すように、プラスチックフィルム１０上には、第１実施形態と同様に表示領域Ａと外部接続領域Ｂが画定されており、外部接続領域Ｂには透明電極２４が延在する外部接続電極２５が配置されている。
【００７５】
さらに、図９（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、外部接続領域Ｂの外部接続電極２５の上に、無電解めっきによってニッケル層などを形成して配線補強用の無電解めっき層４０を得る。このとき、第１実施形態と同様に、外部接続電極２５の下地が無電解めっきに不活性なシリカ粒子含有樹脂層２６となっているので、外部接続電極２５上に無電解めっき層４０が歩留りよく選択的に形成される。
【００７６】
以上により、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２が製造される。
【００７７】
図１０に示すように、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２では、プラスチックフィルム１０の上に接着層３０を介してカラーフィルタ２８、シリカ粒子含有樹脂層２６、透明電極２４、ホール輸送層７２及び発光層７４からなる有機ＥＬ層７０、金属電極７６及び封止層７８が順に形成されている。透明電極２４（陰極）、有機ＥＬ層７０及び金属電極７６（陽極）によって有機ＥＬ素子６が構成される。なお、発光層７４と金属電極７６との間に電子輸送層を形成してもよい。
【００７８】
フレキシブル有機ＥＬディスプレイ２の外部接続領域Ｂには透明電極２４に繋がって延在する外部接続電極２５が配置されている。図１１を加えて参照すると、外部接続電極２５上には配線補強層として機能する無電解めっき層４０が形成されている。
【００７９】
そして、第１実施形態と同様に、フレキシブル有機ＥＬディスプレイ２の外部接続電極２５に外部回路配線５０の配線層５４がＡＣＦ６０を介して熱圧着されて電気的に接続されている。
【００８０】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、外部接続電極２５の上に配線補強用の無電解めっき層４０が形成されているので、外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０の配線層５４を接続する際に、外部接続電極２５にクラックが発生する場合があっても無電解めっき層４０によって導通が確保される。これにより、外部接続電極２５に外部回路配線５０を歩留りよく接続でき、外部接続の信頼性を向上させることができる。
【００８１】
なお、金属電極７６の外部接続電極は、別の外部接続領域に確保され、外部回路配線が接続される。本実施形態では、金属電極７６はクラックの発生しにくい不透明金属からなるので、金属電極７６の外部接続電極に無電解めっき層を形成する必要はない。
【００８２】
本実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２では、有機ＥＬ素子６の透明電極２４（陽極）に正の電圧、金属電極７６（陰極）に負の電圧を印加することにより、透明電極２４（陽極）からホール輸送層７２を介して注入されるホールと、金属電極７６（陰極）から注入される電子とが発光層７４の内部で再結合することにより白色光が放出される。そして、この白色光がカラーフィルタ２８などを透過して外部に放出されて画像が得られる（図１０の矢印の方向）。
【００８３】
なお、白色の発光層７４の代わりに、３原色（赤、緑、青）の発光層を各色の画素に塗り分けて形成することによってカラーフィルタ２８を省略してもよい。
【００８４】
図１２には、第２実施形態の変形例のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２ａが示されている。図１２に示すように、第２実施形態の変形例では、透明電極２４の間の領域のシリカ粒子含有樹脂層２６の上にバリア絶縁層パターン１２が形成されている。バリア絶縁層パターン１２としては、水蒸気の侵入をブロックできるシリコン酸化層（ＳｉＯX）及びシリコン窒化層（ＳｉＮX）のいずれか、又はそれらの積層膜が使用される。さらに、バリア絶縁層パターン１２の上に突起状樹脂部１３がパターン化されて形成されている。バリア絶縁層パターン１２と突起状樹脂部１３とにより、透明電極２４の上に開口部１５が設けられている。
【００８５】
そして、透明電極２４上にホール輸送層及び発光層からなる有機ＥＬ層７０が形成されている。有機ＥＬ層７０はインクジェット法や印刷などにより開口部１５の底部（透明電極２４上）に自己整合的に形成され、有機ＥＬ層７０の周辺部に突起状樹脂部１３が配置されている。
【００８６】
また、有機ＥＬ層７０及び突起状樹脂部１３の上に金属電極７６が形成されている。これにより、有機ＥＬ層７０が透明電極２４と金属電極７６とによって挟まれた構造の有機ＥＬ素子６が構成される。さらに、金属電極７６の上に接着層１７を介して保護フィルムなどからなる封止層７８が接着されている。突起状樹脂部１３の段差によって生じる金属電極７６の凹部は、接着層１７で埋め込まれて平坦化される。
【００８７】
変形例では、有機ＥＬ層７０の下方（外気やプラスチックフィルム１０）から侵入する水蒸気は、透明電極２４及びバリア絶縁層パターン１２でブロックされるので、有機ＥＬ層７０の水蒸気による劣化が防止される。しかも、外部から衝撃を受ける場合であっても、突起状樹脂部１３によって有機ＥＬ層７０が保護される。
【００８８】
図１３に示すように、変形例のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２ａの外部接続領域Ｂでは、表示領域Ａと違って突起状樹脂部１３が省略されており、外部接続電極２５の間のシリカ粒子含有樹脂層２６の上にバリア絶縁層パターン１２のみが形成されている。そして、外部接続電極２５の上に無電解めっきによって配線補強用の無電解めっき層４０が形成されている。この変形例の場合は、電解めっき層４０を外部接続電極２５上に選択的に形成する際に、その表面には外部接続電極２５とバリア絶縁層パターン１２とが共存した状態でめっきが施される。
【００８９】
バリア絶縁層１２においてもシリカ粒子含有樹脂層２６と同様に無電解めっきに対して不活性であり、外部接続電極２５にニッケル層などの無電解めっき層４０を歩留りよく選択的に形成することができる。従って、変形例を採用する場合は、透明電極２４の下地としては、シリカ粒子含有樹脂層２６以外の絶縁層を使用しても差し支えない。
【００９０】
なお、外部接続領域Ｂにおいても、表示領域Ａと同様に外部接続電極２５の間のバリア絶縁層１２の上に突起状樹脂部１３を設けてもよい。この場合は、電解めっき層４０を外部接続電極２５上に選択的に形成する際に、その表面には外部接続電極２５と突起状樹脂部１３とが共存した状態でめっきが施される。突起状樹脂部１３も無電解めっきに対して不活性な特性を有する。
【００９１】
バリア絶縁層パターン１２及び突起状樹脂部１３を形成する方法は、前述した製造方法においてガラス基板２０上に剥離層２２が形成された後に（透明電極２４が形成される前に）、透明電極２４の間の領域に対応する部分にアルミニウムなどの金属マスク層がパターン化されて形成され、その上に樹脂層とバリア絶縁層とが順に形成される。外部接続領域Ｂに突起状樹脂部１３を形成しない場合（図１３）は、表示領域Ａのみに樹脂層が選択的に形成され、外部接続領域Ｂに樹脂層が形成されないようにする。
【００９２】
さらに、同様にプラスチックフィルム１０上に転写・形成され、剥離層２２が除去された後に、表示領域Ａでは金属パターン層をマスクにして樹脂層及びバリア絶縁層がエッチングされて透明電極２４の間の領域にバリア絶縁層パターン１２及び突起状樹脂部１３が残される。このとき同時に、外部接続領域Ｂでは金属パターン層をマスクにしてバリア絶縁層がエッチングされて外部接続電極２５の間の領域にバリア絶縁層パターン１２が残される。その後に、金属マスク層が除去される。
【００９３】
変形例においても、外部接続電極２５の上に配線補強用の無電解めっき層４０が形成されているので、外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０を接続する際に外部接続電極２５の断線が防止され、外部接続の信頼性を向上させることができる。
【００９４】
（第３の実施の形態）
図１４は本発明の第３実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイを示す断面図、図１５は図１４のフレキシブル液晶ディスプレイの外部接続電極と外部回路配線の接続の様子を示す部分平面図である。
【００９５】
図１４に示すように、第３実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイ１ａでは、透明電極２４，２４ａの外部接続電極２５の上に無電解めっき層４０は形成されておらず、外部回路配線５０がＡＣＦ６０を介して外部接続電極２５（ＩＴＯ）に直接接続されている。図１４においては、その他の要素は第１実施形態の図４と同一であるので同一符合を付してその説明を省略する。
【００９６】
第３実施形態では、外部接続電極２５に外部回路配線５０を接続する際に外部接続電極２５の断線を防止するために、外部回路配線５０の配線層５４の形状が工夫されている。図１５（ａ）〜（ｃ）では、外部回路配線５０のうち配線層５４のみが描かれている。
【００９７】
図１５（ａ）に示すように、外部回路配線５０の配線層５４の第１の形状は、その幅が外部接続電極２５の幅よりも細く設定される。具体的には、外部接続電極２５が外部回路配線５０の配線層５４から片側で５μｍ以上（（図１５（ａ）の寸法ｄ）はみ出しており、外部接続電極２５の幅が外部回路配線５０の配線層５４の幅より１０μｍ以上（例えば１０〜３０μｍ）太く設定される。
【００９８】
前述したように、外部接続部２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０を熱圧着して接続する際に、外部回路配線５０の先端直下や導電性粒子６４の下の外部接続電極２５の部分に応力が集中してクラックが発生しやすい。
【００９９】
図１５（ａ）の構造では、外部回路配線５０の配線層５４の幅が外部接続電極２５の幅より細く設定されるので、特に外部回路配線５０の先端直下の外部接続電極２５の部分にかかる応力が弱くなってクラックの発生が防止されて断線が回避される。たとえ外部接続電極２５にクラックが発生するとしても、外部接続電極２５のはみ出し部にクラックが進行しにくくなり、断線が回避される。
【０１００】
図１５（ｂ）に示すように、外部回路配線５０の配線層５４の第２の形状は、配線層５４の先端側面から内側に食い込む切り込み部５４ｘが設けられている。切り込み部５４ｘの個数は任意に設定することができ、配線層５４の先端部が複数に分割される。配線層５４の第２の形状では、その先端部が切り込み部５４ｘによって複数に分割されることにより、配線層５４の最先端部での外部接続電極２５と接する実質的な幅が細くなる。これにより、外部回路配線５０の配線層５４の先端直下の外部接続電極２５の部分にかかる応力が分散されてクラックの発生が防止される。
【０１０１】
また、図１５（ｃ）に示すように、外部回路配線５０の配線層５４の第３の形状は、その先端部が半円状に湾曲して外側に突出している。配線層５４の第３の形状においても、その先端部が半円状に湾曲して外側に突出しているので、配線層５４の最先端部での外部接続電極２５と接する幅が細くなり、先端直下の外部接続電極２５の部分にかかる応力が分散されてクラックの発生が防止される。
【０１０２】
外部回路配線５０の配線層５４の第２、第３の形状の共通の技術思想は、配線層５４の最先端部の外部接続電極２５と接する幅が配線層５４の主要部の幅より細くなるように設定することにより、配線層５４の最先端部での外部接続電極２５との実質的な接触面積を少なくすることにある。従って、図１５（ｂ）及び（ｃ）の配線層５４の形状以外に、配線層５４の先端側面を各種の曲面に設定することにより同様な効果が得られる。
【０１０３】
なお、外部回路配線５０の配線層５４の第２及び第３の形状（図１５（ｂ）及び（ｃ））では、外部回路配線５０の配線層５４の幅を外部接続電極２５の幅と同等に設定しても、外部接続電極２５へのクラック発生が防止される。
【０１０４】
本願発明者の実験によれば、外部回路配線５０の配線層５４を上記したような形状に設定することにより、外部回路配線５０の先端部又はＡＣＦ６０の導電性粒子６４の下の外部接続電極２５の部分にクラックが発生する場合はあるが、クラックが内部からエッジまで進行することはなく、断線を引き起こすことはなかった。
【０１０５】
このように、本実施形態では、外部回路配線５０の配線層５２の形状を工夫することにより、外部回路配線５０を外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して歩留りよく接続でき、フレキシブルディスプレイの外部接続の信頼性を向上させることができる。
【０１０６】
なお、第１実施形態のように外部接続電極２５の上に無電解めっき層４０を形成し、さらに、第３実施形態のように外部回路配線５０の配線層５４の形状を工夫してもよい。
【０１０７】
また、前述した第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイにおいても、３実施形態のように外部回路配線５０の配線層５４の形状を工夫して外部接続電極２５へのクラックの発生を防止してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法を示す断面図（その３）である。
【図４】図４は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイを示す断面図である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイにおける第２プラスチック素子基板の透明電極の接続部が上下導通材によって第１プラスチック素子基板の対向基板用外部接続電極に接続された様子を示す断面図である。
【図６】図６は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの外部接続領域の様子を示す断面図である。
【図７】図７は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの外部接続領域の様子を示す平面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図９】図９（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１０】図１０は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイを示す断面図である。
【図１１】図１１は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの外部接続領域の様子を示す断面図である。
【図１２】図１２は本発明の第２実施形態の変形例のフレキシブル有機ＥＬディスプレイを示す断面図である。
【図１３】図１３は本発明の第２実施形態の変形例のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの外部接続領域の様子を示す断面図である。
【図１４】図１４は本発明の第３実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイを示す断面図である。
【図１５】図１５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの外部接続電極と外部回路配線との接続の様子を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１，１ａ…フレキシブル液晶ディスプレイ、２，２ａ…フレキシブル有機ＥＬディスプレイ、５…第１プラスチック素子基板、５ａ…第２プラスチック素子基板、６…有機ＥＬ素子、１０，１０ａ…プラスチックフィルム、１２…バリア絶縁層パターン、１３…突起状樹脂部、１５…開口部、２０…ガラス基板、２２…剥離層、２４，２４ａ…透明電極、２４ｘ…接続部、２５，２５ａ…外部接続電極、２６…シリカ粒子含有樹脂層、２６ａ…樹脂層、２６ｘ…コロイダルシリカ、２７…保護層、２８…カラーフィルタ、２８ａ…赤色カラーフィルタ、２８ｂ…緑色カラーフィルタ、２８ｃ…青色カラーフィルタ、２８ｄ…遮光層、２９…ロール、３０，３０ａ…接着層、３２，３２ａ…配向膜、３４…シール剤、３４ａ…上下導通材、３６…液晶、４０…無電解めっき層、５０…外部回路配線、５２…ポリイミドテープ、５４…配線層、６０…ＡＣＦ、６２…バインダ、６４…導電性粒子、７０…有機ＥＬ素子、７２…ホール輸送層、７４…発光層、７６…金属電極、７８…封止層、Ａ…表示領域、Ｂ…外部接続領域。
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルディスプレイに係り、さらに詳しくは、プラスチックフィルムを素子基板に用いる液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのフレキシブルディスプレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイなどの表示装置は、情報機器などへ急速にその用途を拡大している。近年、プラスチックフィルムを素子基板として使用するフレキシブルディスプレイが注目されている。そのようなフレキシブルディスプレイは、丸めて収納できて持ち運びに便利な超薄型・軽量のモバイル用ばかりではなく、大型ディスプレイ用としても利用できる。これらのフレキシブルディスプレイでは、単純マトリクス方式やアクティブマトリクス方式に対応する各種のドットマトリクス素子を備えたプラスチック素子基板が使用される。
【０００３】
液晶ディスプレイとして組み立てる際には、２枚のプラスチック素子基板を対向させて接着し、それらのプラスチック素子基板の間に液晶が封入される。そして、プラスチック素子基板の端部に露出する外部接続電極の上に、ドライバＩＣなどが実装された外部回路配線（ＴＡＢテープ配線）がＡＣＦ（異方性導電フィルム）などを介して熱圧着によって接続される。
【０００４】
そのような外部接続に関連する技術としては、特許文献１には、半導体チップが実装される配線基板の保護膜の剥離や配線の断線を防止するために、ランドを配線より太く形成し、ランドの一部が露出するように開口部が設けられた保護膜を形成し、ランドの保護膜が配置される領域に穴を形成することが記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、フレキシブルフラットケーブルにおいて、はんだ付けされる端子部に繋がる複数の配線部の上に端子部が露出するように絶縁樹脂膜が形成され、該配線部に応力を緩和するためのスリットを設けることが記載されている。
【０００６】
また、特許文献３には、ＴＦＴを用いた液晶表示装置において、シール剤形成領域の外側に露出するゲートバスライン（Ａｌゲートライン）にスリットを形成することにより、ゲートバスラインの結露による侵食を防止することが記載されている。
【０００７】
また、特許文献４には、ガラスを素子基板として使用する液晶表示装置のシール剤の外側のＩＴＯパターンにニッケル／金からなるめっき層を無電解めっきで形成する際に、シール剤として熱硬化型のエポキシ接着剤を使用することにより、めっき層の電気ショートを防止することが記載されている。
【０００８】
なお、特許文献４に類似した技術としては、特許文献５には、液晶表示装置の反射層を形成する際に、パターン状のＩＴＯ層の上に無電解めっきによりニッケル層を形成することにより、断線のない金属反射層を得ることが記載されている。
【特許文献１】特開２００３−２５８１４７号公報
【特許文献２】特開平１１−３９９５３号公報
【特許文献３】特開平８−８２８０５号公報
【特許文献４】特開平８−１６０４４５号公報
【特許文献５】特開２０００−２５００２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記したようなフレキシブルディスプレイでは、表示領域の透明電極（ＩＴＯなど）が延在して端部に外部接続電極が配置される場合、基板の剛性が弱いことから、外部接続電極にＡＣＦを介して外部回路配線を熱圧着で接続するときに、外部接続電極にクラックが発生しやすい問題がある。
【００１０】
本発明は上記した問題点を鑑みて創作されたものであり、プラスチックフィルムを素子基板に使用するフレキシブルディスプレイにおいて、透明導電層からなる外部接続電極に外部回路配線を信頼性よく接続できるフレキシブルディスプレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した課題を解決するため、本発明はフレキシブルディスプレイに係り、表示領域と外部接続領域とが画定されたプラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、前記接着層の上方に形成された樹脂層と、前記樹脂層上の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、前記樹脂層上の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極とを備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、前記外部接続電極の上に配線補強用の無電解めっき層が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のフレキシブルディスプレイは、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイに適用することができる。液晶ディスプレイに適用する場合は、本発明のプラスチック素子基板が第１プラスチック素子基板となり、その上に対向基板となる第２プラスチック素子基板が対向して配置され、それらの間に液晶が封入される。
【００１３】
また、有機ＥＬディスプレイに適用する場合は、プラスチック素子基板の透明電極（陽極）の上に有機ＥＬ層と金属電極（陰極）が形成される。
【００１４】
本発明では、プラスチック素子基板の表示領域に配置された透明電極（画素電極）が外部接続領域まで延在しており、外部接続領域に透明電極と同一材料からなる外部接続電極が配置されている。そして、外部接続電極上に配線補強層として機能する無電解めっき層（ニッケル層など）が形成されている。
【００１５】
フレキシブルディスプレイでは、ガラスなどの硬度の高い基板を使用するディスプレイと違って、外部接続電極にＡＣＦなどを介して外部回路配線を熱圧着して接続する際に、外部接続電極にクラックが発生して断線することがある。
【００１６】
本発明では、外部接続電極の上に無電解めっき層が形成されているので、外部接続電極にクラックが発生する場合があっても、無電解めっき層が導通経路として機能するので外部接続電極の断線が回避される。これにより、フレキシブルディスプレイの外部接続の信頼性を向上させることができる。
【００１７】
しかも、外部接続電極が無電解めっきに対して不活性な特性を有する樹脂層（好適には、シリカ粒子（コロイダルシリカ）含有樹脂）の上に形成されるようにしたので、無電解めっき層が外部接続電極の上に信頼性よく選択的に形成される。このように、配線補強用の無電解めっき層で被覆された外部接続電極が電気ショートすることなく、高歩留りで形成される。
【００１８】
また、上記した課題を解決するため、本発明はフレキシブルディスプレイに係り、表示領域と外部接続領域が画定されたプラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、前記接着層の上方の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、前記接着層の上方の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極とを備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、前記外部接続電極の上に外部回路配線の配線層が接続されており、外部回路配線の配線層の幅は、前記外部接続電極の幅より細く設定されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明では、フレキシブルディスプレイの外部接続電極の上に無電解めっき層が形成する代わりに、外部接続電極に接続される外部回路配線の配線層の形状を工夫することにより、外部接続電極の断線が回避される。
【００２０】
本発明では、外部接続電極に接続される外部回路配線の配線層の幅が外部接続電極の幅より細く設定されている。これにより、外部回路配線の配線層の先端直下の外部接続電極の部分にかかる応力が弱くなり、これによって外部接続電極へのクラックの発生が防止されて断線が回避される。たとえ外部回路配線の配線層の下の外部接続電極にクラックが発生するとしても、外部接続電極の外部回路配線の配線層からはみ出した部分にはクラックが進みにくくなり断線が回避される。
【００２１】
他の態様としては、外部回路配線の配線層の先端部の外部接続電極に接する幅が、配線層の主要部の幅より細く設定されるようにしてよい。この態様の配線層の好適な形状としては、外部回路配線の配線層の先端側面から内部に食い込む切り込み部が設けられる。あるいは、外部回路配線の配線層の先端側面が外側に湾曲して突出している形状（半円状など）を採用してもよい。
【００２２】
外部回路配線の配線層の先端部をこのような形状にすることにより、外部回路配線の配線層の先端直下の外部接続電極の部分にかかる応力が分散されてクラックの発生が防止されて断線が回避される。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明では、プラスチック素子基板を使用するフレキシブルディスプレイにおいて、その外部接続電極に外部回路配線が信頼性よく接続される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（第１の実施の形態）
図１〜図３は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法を示す断面図、図４は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイを示す断面図である。
【００２６】
第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法は、図１（ａ）に示すように、まず、仮基板としてガラス基板２０を用意し、そのガラス基板２０の上にポリイミド樹脂などからなる剥離層２２を形成する。
【００２７】
その後に、図１（ｂ）に示すように、剥離層２２上に透明電極２４を形成する。本実施形態では、単純マトリクス駆動用のストライプ状の透明電極２４が使用され、透明電極２４には表示信号が供給される。透明電極２４としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）又はＩＺＯ（Indium Zinc Oxide)が使用され、その膜厚は１００ｎｍ程度である。
【００２８】
本実施形態では、透明電極２４は最終的にプラスチックフィルム上に転写・形成されるが、透明電極２４となるＩＴＯ層を成膜する際には耐熱性のガラス基板２０上に形成される。このため、ＩＴＯ層を成膜する際に成膜温度が２００℃程度のスパッタ法などを採用することができる。これにより、透明電極２４（ＩＴＯ層）は低抵抗（比抵抗値：３×１０-4Ω・ｃｍ以下）な電気特性をもって形成される。
【００２９】
後述するように、透明電極２４は、表示領域から外部接続領域に延在して形成され、透明電極２４に繋がる外部接続電極が外部接続領域に配置される。
【００３０】
続いて、図１（ｃ）に示すように、透明電極２４及び剥離層２２上にシリカ粒子含有樹脂層２６を形成する。シリカ粒子含有樹脂層２６としては、コロイダルシリカ２６ｘ（無機成分）がアクリル樹脂などの樹脂層２６ａ（有機成分）の中に分散されて形成される無機有機混合層が使用される。そのようなシリカ粒子含有樹脂層２６は、無電解めっきに不活性でめっきが施されない特性を有する。
【００３１】
シリカ粒子含有樹脂層２６は、透明電極２４の段差を埋め込んでその上面が平坦化された状態で形成される。本実施形態では、無電解めっきに不活性な樹脂の好適な例としてシリカ粒子含有樹脂層２６を挙げるが、シリカ粒子を含まないアクリル樹脂などの各種の樹脂層を使用してもよい。
【００３２】
次いで、図２（ａ）に示すように、シリカ粒子含有樹脂層２６の上にカラーフィルタ２８を形成する。詳しく説明すると、まず、透明電極２４のパターン間上のシリカ粒子含有樹脂層２６上に遮光層２８ｄをパターニングする。続いて、赤色画素部の透明電極２４に対応する部分に赤色カラーフィルタ層２８ａをパターニングする。続いて、緑色画素部の透明電極２４に対応する部分に緑色カラーフィルタ層２８ｂをパターニングする。さらに、青色画素部の透明電極２４に対応する部分に青色カラーフィルタ層２８ｃをパターニングする。
【００３３】
このようにして、赤色カラーフィルタ２８ａ、緑色カラーフィルタ２８ｂ、青色カラーフィルタ２８ｃ及び遮光層２８ｄにより構成されるカラーフィルタ２８が形成される。各色のカラーフィルタ２８ａ〜２８ｄは、例えば顔料分散タイプの感光性塗布膜がフォトリソグラフィによりパターニングされて形成される。
【００３４】
次いで、図２（ｂ）に示すように、プラスチックフィルム１０を用意し、図２（ａ）の構造体の上に接着層３０を介してプラスチックフィルム１０を配置する。プラスチックフィルム１０としては、膜厚が１００〜２００μｍのポリエーテルスルホンフィルムやポリカーボネートフィルムなどが好適に使用される。
その後に、熱処理することにより、接着層３０を硬化させて、図２（ａ）の構造体の上に接着層３０によってプラスチックフィルム１０を接着する。
【００３５】
続いて、同じく図２（ｂ）に示すように、プラスチックフィルム１０の一端にロール２９を固定し、このロール２９を回転させながらプラスチックフィルム１０を引き剥がす。このとき、ガラス基板２０と剥離層２２との界面（図２（ｂ）のＩ部）に沿って剥離される。
【００３６】
これにより、図２（ｃ）に示すように、プラスチックフィルム１０上に、下から順に、接着層３０、カラーフィルタ２８、シリカ粒子含有樹脂層２６、透明電極２４及び剥離層２２が転写・形成される。
【００３７】
その後に、図３（ａ）に示すように、剥離層２２を酸素プラズマなどで下地に対して選択的に除去することにより、透明電極２４及びシリカ粒子含有樹脂層２６の上面を露出させる。
【００３８】
図３（ｂ）には、図３（ａ）の構造体を横方向からみた断面図が示されている。図３（ｂ）に示すように、プラスチックフィルム１０上には表示領域Ａと外部接続領域Ｂが画定されており、カラーフィルタ２８は表示領域Ａのみに形成されている。透明電極２４は表示領域Ａから外部接続領域Ｂまで延在しており、外部接続領域Ｂのシリカ粒子含有樹脂層２６の上に透明電極２４に繋がる外部接続電極２５が配置される。
【００３９】
さらに、図３（ｃ）に示すように、透明電極２４の外部接続電極２５の上に無電解めっきにより配線補強用の無電解めっき層４０を選択的に形成する。本実施形態では、無電解めっき層４０の好適な例としてニッケル（Ｎｉ）めっき層を例示する。
【００４０】
詳しく説明すると、メルクリーナーＩＴＯ１７０（メルテックス社製：１５ｇ／ｌ（液成分：洗浄剤１００％、温度：常温）に、図３（ｂ）の構造体の外部接続領域Ｂを５分間浸漬して脱脂する。
【００４１】
次いで、コンディショナ−４８０Ａ（メルテックス社製：２０ｇ／ｌ（硫酸水素カリウム２０〜３０％＋ペルオキソニ硫酸カリウム１〜１０％、温度：常温）と、コンディショナ−４８０Ｂ（メルテックス社製：２００ｍｌ／ｌ（一水素二フッ化アンモニウム１．３％＋有機酸４０〜５０％＋水５０〜６０％、温度：常温）との混合液に、図３（ｂ）の構造体の外部接続領域Ｂを５分間浸漬する。これにより、触媒処理の前処理が完了する。
【００４２】
次いで、アクチベータ７３３１（メルテックス社製：３００ｍｌ／ｌ、温度：常温）と０．１ｍｏｌ／ＬＫＯＨ水溶液との混合液に、図３（ｂ）の構造体の外部接続領域Ｂを５分間浸漬する。これにより、外部接続電極２５の上にパラジウムなどの触媒金属が選択的に付着し、無電解めっきに対して強い触媒作用を示すようになる。シリカ粒子含有樹脂層２６の上には触媒金属はほとんど付着せず、無電解めっきに対して不活性な状態となる。
【００４３】
続いて、Ｎｉ−８６７Ｍ１（メルテックス社製：６０ｍｌ／ｌ）と、Ｎｉ−８６７Ｍ２（メルテックス社製：１２０ｍｌ／ｌ（硝酸塩０．１％＋次亜リン酸１０〜２０％＋安定剤６０〜７０％））とが混合された無電解めっき液（温度：６５〜７０℃）に、図３（ｂ）の構造体の外部接続領域Ｂを３分間浸漬する。
【００４４】
これにより、図３（ｃ）に示すように、透明電極２４の外部接続電極２５の上にニッケルめっき層が選択的に形成されて配線補強用の無電解めっき層４０が得られる。無電解めっき層４０の膜厚は、１００〜２００ｎｍ（好適には１５０ｎｍ程度）に設定される。
【００４５】
このように、本実施形態では、透明電極２４の外部接続電極２５の下地層として無電解めっきに対して不活性なシリカ粒子含有樹脂層２６を使用する。これにより、図３（ｃ）の下図に示すように、並んで配置された複数の外部接続電極２５に無電解めっき層４０（ニッケルめっき層）が電気ショートすることなく信頼性よく選択的に形成される。しかも、耐熱性が低く位置合わせが困難なプラスチックフィルム１０上で煩雑なパターニング工程（フォトリソグラフィ／エッチング）を行う必要もなく、工程を簡略化することができる。
【００４６】
後述するように、無電解めっき層４０は、透明電極２４の外部接続電極２５に外部回路配線がＡＣＦを介して熱圧着で接続される際に、外部接続電極２５にクラックが発生する場合があっても外部接続電極２５が断線しないように導通を確保するための配線補強層として機能する。
【００４７】
無電解めっき層４０としてニッケル層を例示したが、無電解めっきが可能な銅、すず又は金などを使用してもよい。
【００４８】
次いで、図３（ｄ）に示すように、表示領域Ａの透明電極２４の上に液晶材料を配向させるための配向膜３２を形成し、その表面をラビング処理する。
【００４９】
これにより、フレキシブル液晶ディスプレイを構成するための第１プラスチック素子基板５が得られる。
【００５０】
図４には、第１プラスチック素子基板５を利用して構成されたフレキシブル液晶ディスプレイ１が示されている。図４に示すように、本実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイ１では、第１プラスチック素子基板５の上に第２プラスチック素子基板５ａが対向して配置され、それらの間に液晶３６が封入されて基本構成される。
【００５１】
第１プラスチック素子基板５は、プラスチックフィルム１０の上に、接着層３０、カラーフィルタ２８、シリカ粒子含有樹脂層２６、ストライプ状の透明電極２４及び配向膜３２が順に形成されて構成される。透明電極２４はシリカ粒子含有樹脂層２６に埋設されており、透明電極２４とシリカ粒子含有樹脂層２６の各上面は同一面となって平坦化されている。（図３（ａ）参照）。
【００５２】
第２プラスチック素子基板５ａは、プラスチックフィルム１０の上（図４では下）に接着層３０ａ、保護層２７、ストライプ状の透明電極２４ａ及び配向膜３２ａが形成されて構成される。第２プラスチック素子基板５ａは、第１プラスチック素子基板５と同様な転写技術によって製造される。
【００５３】
そして、第１プラススチック素子基板５と第２プラスチック素子基板５ａとがそれらのストライプ状の透明電極２４，２４ａが直交するように対向して配置されている。第１プラスチック素子基板５の表示領域Ａの外周部にシール剤３４が設けられており、シール剤３４によって第１、第２プラススチック素子基板５，５ａが接着されている。第１、第２プラスチック素子基板５，５ａはスペーサ（不図示）によって所定の間隔が確保されている。
【００５４】
また、第１プラスチック素子基板５の外部接続領域Ｂは第２プラスチック素子基板５ａの一端から外側に突き出た状態となっており、透明電極２４が延在して配置された外部接続電極２５が外部接続領域Ｂに形成されている。
【００５５】
さらに、図５に示すように、第２プラスチック素子基板５ａの一端部には、透明電極２４ａに繋がる接続部２４ｘが設けられており、第１プラスチック素子基板５の外部接続領域Ｂには、第１プラスチック素子基板５の外部接続電極２５の他に、第２プラスチック素子基板５ａの透明電極２４ａの接続部２４ｘに接続される対向基板側外部接続電極２５ａが別に設けられている。
【００５６】
そして、第２プラスチック素子基板５ａの透明電極２４ａの接続部２４ｘと、第１プラスチック素子基板５の対向基板側外部接続電極２５ａとの間には上下導通材３４ａ（シール剤３４に導電性粒子３５が混入されたもの）が設けられており、それらが導電性粒子３５によって電気的に接続される。
【００５７】
このように、第１プラスチック素子基板５の外部接続領域Ｂには、第１プラスチック素子基板５の透明電極２４の外部接続電極２５と、第２プラスチック素子基板５ａの透明電極２４ａに接続される対向基板側外部接続電極２５ａとが一箇所にまとまって並んで配置されている。以下、第１プラスチック素子基板５の外部接続領域Ｂに配置される外部接続電極２５は、対向基板側外部接続電極２５ａを含むものとする。
【００５８】
また、図６を加えて参照すると、外部接続電極２５の上には配線補強用の無電解めっき層４０が形成されている。そして、透明電極２４，２４ａの外部接続電極２５に外部回路配線５０がＡＣＦ（異方性導電フィルム）６０を介して熱圧着されて接続されている。外部回路配線５０は、ポリイミドテープ５２の上（図４では下）に銅からなる配線層５４（膜厚：２〜３μｍ）が形成されたＴＡＢ配線テープからなる。外部回路配線５０にはドライバＩＣなどの周辺デバイス（不図示）が実装されている。
【００５９】
ＡＣＦ６０は、バインダ６２（樹脂）の中に５〜１０μｍの導電性粒子６４が相互に分離した状態で分散されており、上下方向のみ導通可能にする機能を有する。このようにして、フレキシブル液晶ディスプレイ１の外部接続電極２５がＡＣＦ６０の導電性粒子６４を介して外部回路配線５０の配線層５４に電気的に接続されている。なお、ＡＣＦ６０の代わりに、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用することができ、同様に上下方向のみ導通可能にする機能を有する。
【００６０】
フレキシブル液晶ディスプレイ１の外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０を熱圧着する際には、高温（１３０〜２００℃）、高圧（数ＭＰａ）のプロセスが採用される。このため、図７に示すように、基板としてのプラスチックフィルム１０の硬度が弱いため、特に外部回路配線５０の先端直下の外部接続電極２５の部分（図７のＣ部）に応力が集中しやすく、その部分の外部接続電極２５にクラックが発生しやすい。また、ＡＣＦ６０は導電性粒子６４を含んでいるため、導電性粒子６４の下の外部接続電極２５の部分にもクラックが発生することがある。
【００６１】
これは、外部接続電極２５の上に接続される外部回路配線５０の配線層５４の膜厚（２〜３μｍ）が外部接続電極２５の膜厚（１００ｎｍ）よりかなり厚いことにも起因する。
【００６２】
本実施形態では、外部接続電極２５の上に配線補強用の無電解めっき層４０（図４及び図６）が形成されているので、外部接続電極２５にクラックが発生するとしても、無電解めっき層４０によって導通が確保されて外部接続電極２５の断線が回避される。
【００６３】
本願発明者はこの効果を確認するために実験を行った。前述した製造方法に基づいて、プラスチックフィルム上に接着層を介してシリカ粒子含有樹脂層とＩＴＯパターン（外部接続電極）を転写・形成することにより、シリカ粒子含有樹脂層の上面側にＩＴＯパターンの上面が露出する実験サンプルを作成した。シリカ粒子含有樹脂層としては、コロイダルシリカ（無機成分）が４０％、アクリル樹脂（有機成分）が６０％のものを使用した。また、ＩＴＯパターン上に無電解めっき層を形成しない実験サンプル１と、ＩＴＯパターン上に無電解めっき層（ニッケル層）を形成した実験サンプル２とを用意した。
【００６４】
そして、ＡＣＦ（ソニーケミカル社製：Ｄ１１１３２Ｓ）を介してＩＴＯパターン（外部接続電極）に上記した構造の外部回路配線を熱圧着して接続した。熱圧着の圧力を２ＭＰａ、圧着時間２０秒とし、接続温度を１３０〜１５０℃の範囲で変動させてＩＴＯパターンの断線率を調査した。
【００６５】
【表１】
表１に示すように、ＩＴＯパターン上に無電解めっき層を形成しない実験サンプル１では、外部回路配線を熱圧着すると接続温度が高くなるにつれてＩＴＯパターンの断線率が高くなる傾向があり、ＩＴＯパターンの３０〜５０％にクラックによる断線が発生した。これに対して、ＩＴＯ層パターン上に無電解めっき層を形成した実験サンプル２（本実施形態）では、外部回路配線を熱圧着しても接続温度によらず断線は発生せず、断線率は０％であった。
【００６６】
なお、ＩＴＯパターンに無電解めっき層を形成した実験サンプル２では、熱圧着後に、ＩＴＯパターンにクラックが発生していたが、無電解めっき層にはクラックは発生しておらず、無電解めっき層が配線補強層として機能することが確認された。
【００６７】
このように、プラスチックフィルム１０の上に形成された透明導電層からなる外部接続電極２５の上に無電解めっき層４０を形成することにより、外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０を歩留りよく接続することができ、外部接続の信頼性を向上させることができる。
【００６８】
（第２の実施の形態）
図８及び図９は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す断面図、図１０は同じくフレキシブル有機ＥＬディスプレイを示す断面図である。第２実施形態においては、第１実施形態と同一工程及び同一要素については同一符号を付してその詳しい説明を省略する。
【００６９】
図８（ａ）に示すように、まず、第１実施形態と同様な方法により、図３（ａ）と同様に、プラスチックフィルム１０の上に接着層３０を介してカラーフィルタ２８、シリカ粒子含有樹脂層２６、透明電極２４が転写・形成された構造体を得る。
【００７０】
次いで、図８（ｂ）に示すように、透明電極２４及びシリカ粒子含有樹脂層２６上にスピンコートや印刷などによって膜厚が２０〜５０ｎｍの塗布膜を形成し、１００〜２００℃の温度でベークすることによりホール輸送層７２を得る。ホール輸送層７２の材料としては、例えばチオフェン系導電性高分子（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）が使用される。
【００７１】
続いて、ホール輸送層７２上に発光層７４を形成する。発光層７４の材料としては、ポリパラフェ二レンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン（ＰＦＯ）などの共役系高分子、シリコン主鎖を有するポリシラン、又は非共役のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）などの高分子ＥＬ発光層が使用される。また、発光層７４の材料として燐光発光性高分子又はそれを含むものを使用してもよく、その場合超高効率の発光が得られるので好ましい。
【００７２】
そして、そのような材料を含む塗布液をホール輸送層７２上に塗布して膜厚が１００ｎｍ程度の塗布膜を形成した後に、１００〜２００℃の温度でベークすることにより発光層７４を得る。このようにして、ホール輸送層７２と発光層７４とにより構成される有機ＥＬ層７０が得られる。
【００７３】
次いで、図８（ｃ）に示すように、有機ＥＬ層７０の上に金属電極７６を形成する。金属電極７６は透明電極２４と直交するストライプ状に形成される。金属電極７６としては、バリウム／アルミニウム（Ｂａ／Ａｌ）積層膜やカルシウム／アルミニウム（Ｃａ／Ａｌ）積層膜などの不透明金属が使用される。これにより、有機ＥＬ層７０が透明電極２４と金属電極７６とによって挟まれた構造の有機ＥＬ素子６が形成される。その後に、有機ＥＬ素子６を封止する封止層７８を形成する。封止層７８の材料としては、ＳｉＯX、ＳｉＮX又はＳｉＯＮなどが使用される。あるいは、防湿層を備えた樹脂フィルムを貼着して封止層７８としてもよい。
【００７４】
図９（ａ）には図８（ｃ）の構造体を横方向からみた断面図が示されている。図９（ａ）に示すように、プラスチックフィルム１０上には、第１実施形態と同様に表示領域Ａと外部接続領域Ｂが画定されており、外部接続領域Ｂには透明電極２４が延在する外部接続電極２５が配置されている。
【００７５】
さらに、図９（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、外部接続領域Ｂの外部接続電極２５の上に、無電解めっきによってニッケル層などを形成して配線補強用の無電解めっき層４０を得る。このとき、第１実施形態と同様に、外部接続電極２５の下地が無電解めっきに不活性なシリカ粒子含有樹脂層２６となっているので、外部接続電極２５上に無電解めっき層４０が歩留りよく選択的に形成される。
【００７６】
以上により、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２が製造される。
【００７７】
図１０に示すように、本実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２では、プラスチックフィルム１０の上に接着層３０を介してカラーフィルタ２８、シリカ粒子含有樹脂層２６、透明電極２４、ホール輸送層７２及び発光層７４からなる有機ＥＬ層７０、金属電極７６及び封止層７８が順に形成されている。透明電極２４（陰極）、有機ＥＬ層７０及び金属電極７６（陽極）によって有機ＥＬ素子６が構成される。なお、発光層７４と金属電極７６との間に電子輸送層を形成してもよい。
【００７８】
フレキシブル有機ＥＬディスプレイ２の外部接続領域Ｂには透明電極２４に繋がって延在する外部接続電極２５が配置されている。図１１を加えて参照すると、外部接続電極２５上には配線補強層として機能する無電解めっき層４０が形成されている。
【００７９】
そして、第１実施形態と同様に、フレキシブル有機ＥＬディスプレイ２の外部接続電極２５に外部回路配線５０の配線層５４がＡＣＦ６０を介して熱圧着されて電気的に接続されている。
【００８０】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、外部接続電極２５の上に配線補強用の無電解めっき層４０が形成されているので、外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０の配線層５４を接続する際に、外部接続電極２５にクラックが発生する場合があっても無電解めっき層４０によって導通が確保される。これにより、外部接続電極２５に外部回路配線５０を歩留りよく接続でき、外部接続の信頼性を向上させることができる。
【００８１】
なお、金属電極７６の外部接続電極は、別の外部接続領域に確保され、外部回路配線が接続される。本実施形態では、金属電極７６はクラックの発生しにくい不透明金属からなるので、金属電極７６の外部接続電極に無電解めっき層を形成する必要はない。
【００８２】
本実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２では、有機ＥＬ素子６の透明電極２４（陽極）に正の電圧、金属電極７６（陰極）に負の電圧を印加することにより、透明電極２４（陽極）からホール輸送層７２を介して注入されるホールと、金属電極７６（陰極）から注入される電子とが発光層７４の内部で再結合することにより白色光が放出される。そして、この白色光がカラーフィルタ２８などを透過して外部に放出されて画像が得られる（図１０の矢印の方向）。
【００８３】
なお、白色の発光層７４の代わりに、３原色（赤、緑、青）の発光層を各色の画素に塗り分けて形成することによってカラーフィルタ２８を省略してもよい。
【００８４】
図１２には、第２実施形態の変形例のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２ａが示されている。図１２に示すように、第２実施形態の変形例では、透明電極２４の間の領域のシリカ粒子含有樹脂層２６の上にバリア絶縁層パターン１２が形成されている。バリア絶縁層パターン１２としては、水蒸気の侵入をブロックできるシリコン酸化層（ＳｉＯX）及びシリコン窒化層（ＳｉＮX）のいずれか、又はそれらの積層膜が使用される。さらに、バリア絶縁層パターン１２の上に突起状樹脂部１３がパターン化されて形成されている。バリア絶縁層パターン１２と突起状樹脂部１３とにより、透明電極２４の上に開口部１５が設けられている。
【００８５】
そして、透明電極２４上にホール輸送層及び発光層からなる有機ＥＬ層７０が形成されている。有機ＥＬ層７０はインクジェット法や印刷などにより開口部１５の底部（透明電極２４上）に自己整合的に形成され、有機ＥＬ層７０の周辺部に突起状樹脂部１３が配置されている。
【００８６】
また、有機ＥＬ層７０及び突起状樹脂部１３の上に金属電極７６が形成されている。これにより、有機ＥＬ層７０が透明電極２４と金属電極７６とによって挟まれた構造の有機ＥＬ素子６が構成される。さらに、金属電極７６の上に接着層１７を介して保護フィルムなどからなる封止層７８が接着されている。突起状樹脂部１３の段差によって生じる金属電極７６の凹部は、接着層１７で埋め込まれて平坦化される。
【００８７】
変形例では、有機ＥＬ層７０の下方（外気やプラスチックフィルム１０）から侵入する水蒸気は、透明電極２４及びバリア絶縁層パターン１２でブロックされるので、有機ＥＬ層７０の水蒸気による劣化が防止される。しかも、外部から衝撃を受ける場合であっても、突起状樹脂部１３によって有機ＥＬ層７０が保護される。
【００８８】
図１３に示すように、変形例のフレキシブル有機ＥＬディスプレイ２ａの外部接続領域Ｂでは、表示領域Ａと違って突起状樹脂部１３が省略されており、外部接続電極２５の間のシリカ粒子含有樹脂層２６の上にバリア絶縁層パターン１２のみが形成されている。そして、外部接続電極２５の上に無電解めっきによって配線補強用の無電解めっき層４０が形成されている。この変形例の場合は、電解めっき層４０を外部接続電極２５上に選択的に形成する際に、その表面には外部接続電極２５とバリア絶縁層パターン１２とが共存した状態でめっきが施される。
【００８９】
バリア絶縁層１２においてもシリカ粒子含有樹脂層２６と同様に無電解めっきに対して不活性であり、外部接続電極２５にニッケル層などの無電解めっき層４０を歩留りよく選択的に形成することができる。従って、変形例を採用する場合は、透明電極２４の下地としては、シリカ粒子含有樹脂層２６以外の絶縁層を使用しても差し支えない。
【００９０】
なお、外部接続領域Ｂにおいても、表示領域Ａと同様に外部接続電極２５の間のバリア絶縁層１２の上に突起状樹脂部１３を設けてもよい。この場合は、電解めっき層４０を外部接続電極２５上に選択的に形成する際に、その表面には外部接続電極２５と突起状樹脂部１３とが共存した状態でめっきが施される。突起状樹脂部１３も無電解めっきに対して不活性な特性を有する。
【００９１】
バリア絶縁層パターン１２及び突起状樹脂部１３を形成する方法は、前述した製造方法においてガラス基板２０上に剥離層２２が形成された後に（透明電極２４が形成される前に）、透明電極２４の間の領域に対応する部分にアルミニウムなどの金属マスク層がパターン化されて形成され、その上に樹脂層とバリア絶縁層とが順に形成される。外部接続領域Ｂに突起状樹脂部１３を形成しない場合（図１３）は、表示領域Ａのみに樹脂層が選択的に形成され、外部接続領域Ｂに樹脂層が形成されないようにする。
【００９２】
さらに、同様にプラスチックフィルム１０上に転写・形成され、剥離層２２が除去された後に、表示領域Ａでは金属パターン層をマスクにして樹脂層及びバリア絶縁層がエッチングされて透明電極２４の間の領域にバリア絶縁層パターン１２及び突起状樹脂部１３が残される。このとき同時に、外部接続領域Ｂでは金属パターン層をマスクにしてバリア絶縁層がエッチングされて外部接続電極２５の間の領域にバリア絶縁層パターン１２が残される。その後に、金属マスク層が除去される。
【００９３】
変形例においても、外部接続電極２５の上に配線補強用の無電解めっき層４０が形成されているので、外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０を接続する際に外部接続電極２５の断線が防止され、外部接続の信頼性を向上させることができる。
【００９４】
（第３の実施の形態）
図１４は本発明の第３実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイを示す断面図、図１５は図１４のフレキシブル液晶ディスプレイの外部接続電極と外部回路配線の接続の様子を示す部分平面図である。
【００９５】
図１４に示すように、第３実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイ１ａでは、透明電極２４，２４ａの外部接続電極２５の上に無電解めっき層４０は形成されておらず、外部回路配線５０がＡＣＦ６０を介して外部接続電極２５（ＩＴＯ）に直接接続されている。図１４においては、その他の要素は第１実施形態の図４と同一であるので同一符合を付してその説明を省略する。
【００９６】
第３実施形態では、外部接続電極２５に外部回路配線５０を接続する際に外部接続電極２５の断線を防止するために、外部回路配線５０の配線層５４の形状が工夫されている。図１５（ａ）〜（ｃ）では、外部回路配線５０のうち配線層５４のみが描かれている。
【００９７】
図１５（ａ）に示すように、外部回路配線５０の配線層５４の第１の形状は、その幅が外部接続電極２５の幅よりも細く設定される。具体的には、外部接続電極２５が外部回路配線５０の配線層５４から片側で５μｍ以上（（図１５（ａ）の寸法ｄ）はみ出しており、外部接続電極２５の幅が外部回路配線５０の配線層５４の幅より１０μｍ以上（例えば１０〜３０μｍ）太く設定される。
【００９８】
前述したように、外部接続部２５にＡＣＦ６０を介して外部回路配線５０を熱圧着して接続する際に、外部回路配線５０の先端直下や導電性粒子６４の下の外部接続電極２５の部分に応力が集中してクラックが発生しやすい。
【００９９】
図１５（ａ）の構造では、外部回路配線５０の配線層５４の幅が外部接続電極２５の幅より細く設定されるので、特に外部回路配線５０の先端直下の外部接続電極２５の部分にかかる応力が弱くなってクラックの発生が防止されて断線が回避される。たとえ外部接続電極２５にクラックが発生するとしても、外部接続電極２５のはみ出し部にクラックが進行しにくくなり、断線が回避される。
【０１００】
図１５（ｂ）に示すように、外部回路配線５０の配線層５４の第２の形状は、配線層５４の先端側面から内側に食い込む切り込み部５４ｘが設けられている。切り込み部５４ｘの個数は任意に設定することができ、配線層５４の先端部が複数に分割される。配線層５４の第２の形状では、その先端部が切り込み部５４ｘによって複数に分割されることにより、配線層５４の最先端部での外部接続電極２５と接する実質的な幅が細くなる。これにより、外部回路配線５０の配線層５４の先端直下の外部接続電極２５の部分にかかる応力が分散されてクラックの発生が防止される。
【０１０１】
また、図１５（ｃ）に示すように、外部回路配線５０の配線層５４の第３の形状は、その先端部が半円状に湾曲して外側に突出している。配線層５４の第３の形状においても、その先端部が半円状に湾曲して外側に突出しているので、配線層５４の最先端部での外部接続電極２５と接する幅が細くなり、先端直下の外部接続電極２５の部分にかかる応力が分散されてクラックの発生が防止される。
【０１０２】
外部回路配線５０の配線層５４の第２、第３の形状の共通の技術思想は、配線層５４の最先端部の外部接続電極２５と接する幅が配線層５４の主要部の幅より細くなるように設定することにより、配線層５４の最先端部での外部接続電極２５との実質的な接触面積を少なくすることにある。従って、図１５（ｂ）及び（ｃ）の配線層５４の形状以外に、配線層５４の先端側面を各種の曲面に設定することにより同様な効果が得られる。
【０１０３】
なお、外部回路配線５０の配線層５４の第２及び第３の形状（図１５（ｂ）及び（ｃ））では、外部回路配線５０の配線層５４の幅を外部接続電極２５の幅と同等に設定しても、外部接続電極２５へのクラック発生が防止される。
【０１０４】
本願発明者の実験によれば、外部回路配線５０の配線層５４を上記したような形状に設定することにより、外部回路配線５０の先端部又はＡＣＦ６０の導電性粒子６４の下の外部接続電極２５の部分にクラックが発生する場合はあるが、クラックが内部からエッジまで進行することはなく、断線を引き起こすことはなかった。
【０１０５】
このように、本実施形態では、外部回路配線５０の配線層５２の形状を工夫することにより、外部回路配線５０を外部接続電極２５にＡＣＦ６０を介して歩留りよく接続でき、フレキシブルディスプレイの外部接続の信頼性を向上させることができる。
【０１０６】
なお、第１実施形態のように外部接続電極２５の上に無電解めっき層４０を形成し、さらに、第３実施形態のように外部回路配線５０の配線層５４の形状を工夫してもよい。
【０１０７】
また、前述した第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイにおいても、３実施形態のように外部回路配線５０の配線層５４の形状を工夫して外部接続電極２５へのクラックの発生を防止してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの製造方法を示す断面図（その３）である。
【図４】図４は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイを示す断面図である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイにおける第２プラスチック素子基板の透明電極の接続部が上下導通材によって第１プラスチック素子基板の対向基板用外部接続電極に接続された様子を示す断面図である。
【図６】図６は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの外部接続領域の様子を示す断面図である。
【図７】図７は本発明の第１実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの外部接続領域の様子を示す平面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図９】図９（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１０】図１０は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイを示す断面図である。
【図１１】図１１は本発明の第２実施形態のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの外部接続領域の様子を示す断面図である。
【図１２】図１２は本発明の第２実施形態の変形例のフレキシブル有機ＥＬディスプレイを示す断面図である。
【図１３】図１３は本発明の第２実施形態の変形例のフレキシブル有機ＥＬディスプレイの外部接続領域の様子を示す断面図である。
【図１４】図１４は本発明の第３実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイを示す断面図である。
【図１５】図１５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態のフレキシブル液晶ディスプレイの外部接続電極と外部回路配線との接続の様子を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１，１ａ…フレキシブル液晶ディスプレイ、２，２ａ…フレキシブル有機ＥＬディスプレイ、５…第１プラスチック素子基板、５ａ…第２プラスチック素子基板、６…有機ＥＬ素子、１０，１０ａ…プラスチックフィルム、１２…バリア絶縁層パターン、１３…突起状樹脂部、１５…開口部、２０…ガラス基板、２２…剥離層、２４，２４ａ…透明電極、２４ｘ…接続部、２５，２５ａ…外部接続電極、２６…シリカ粒子含有樹脂層、２６ａ…樹脂層、２６ｘ…コロイダルシリカ、２７…保護層、２８…カラーフィルタ、２８ａ…赤色カラーフィルタ、２８ｂ…緑色カラーフィルタ、２８ｃ…青色カラーフィルタ、２８ｄ…遮光層、２９…ロール、３０，３０ａ…接着層、３２，３２ａ…配向膜、３４…シール剤、３４ａ…上下導通材、３６…液晶、４０…無電解めっき層、５０…外部回路配線、５２…ポリイミドテープ、５４…配線層、６０…ＡＣＦ、６２…バインダ、６４…導電性粒子、７０…有機ＥＬ素子、７２…ホール輸送層、７４…発光層、７６…金属電極、７８…封止層、Ａ…表示領域、Ｂ…外部接続領域。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と外部接続領域とが画定されたプラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、
前記接着層の上方に形成された樹脂層と、
前記樹脂層上の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、
前記樹脂層上の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極と
を備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、
前記外部接続電極の上に配線補強用の無電解めっき層が形成されていることを特徴とするフレキシブルディスプレイ。
【請求項２】
前記フレキシブルディスプレイは液晶ディスプレイであって、
前記プラスチック素子基板が第１プラスチック素子基板となり、
前記第１プラスチック素子基板の上に第２プラスチック素子基板が対向して配置され、前記第１プラスチック素子基板と前記第２プラスチック素子基板との間に液晶が封入されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項３】
前記フレキシブルディスプレイは有機ＥＬディスプレイであり、前記透明電極の上に、発光層を含む有機ＥＬ層と、金属電極とがさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項４】
前記樹脂層にはシリカが含有されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項５】
前記無電解めっき層はニッケル層からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ
【請求項６】
前記外部接続電極には、ＡＣＦ又はＡＣＰを介して外部回路配線の配線層が接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項７】
前記透明電極及び前記外部接続電極は、前記樹脂層に埋設されており、前記透明電極及び前記外部接続電極と前記樹脂層との上面は同一面となっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項８】
前記透明電極の間の前記樹脂層の上にバリア絶縁層パターン及び突起状樹脂部が順に形成され、かつ前記外部接続電極の間の前記樹脂層の上にバリア絶縁層パターンが形成されていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項９】
表示領域と外部接続領域とが画定されたプラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、
前記接着層の上方の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、
前記接着層の上方の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極と
を備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、
前記外部接続電極の上に外部回路配線の配線層が接続されており、
外部回路配線の配線層の幅は、前記外部接続電極の幅より細く設定されていることを特徴とするフレキシブルディスプレイ。
【請求項１０】
表示領域と外部接続領域とが画定されたプラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、
前記接着層の上方の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、
前記接着層の上方の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極と
を備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、
前記外部接続電極の上に外部回路配線の配線層が接続されており、
前記外部回路配線の前記配線層の先端部の前記外部接続電極に接する幅が、前記配線層の主要部の幅より細く設定されていることを特徴とするフレキシブルディスプレイ。
【請求項１１】
前記外部回路配線の前記配線層の前記先端側面から内部に食い込む切り込み部が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１２】
前記外部回路配線の前記配線層の前記先端側面が外側に湾曲して突出していることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１３】
前記外部回路配線は、ＡＣＦ又はＡＣＰを介して前記外部接続電極に接続されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１４】
前記接着層と前記透明電極及び前記外部接続電極との間に形成された保護層をさらに有し、前記透明電極及び前記外部接続電極は前記保護層に埋設されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１５】
前記フレキシブルディスプレイは液晶ディスプレイであって、
前記プラスチック素子基板が第１プラスチック素子基板となり、
前記第１プラスチック素子基板の上に第２プラスチック素子基板が対向して配置され、前記第１プラスチック素子基板と前記第２プラスチック素子基板との間に液晶が封入されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１６】
前記フレキシブルディスプレイは有機ＥＬディスプレイであり、前記透明電極の上に、発光層を含む有機ＥＬ層と、金属電極とがさらに形成されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１】
表示領域と外部接続領域とが画定されたプラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、
前記接着層の上方に形成された樹脂層と、
前記樹脂層上の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、
前記樹脂層上の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極と
を備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、
前記外部接続電極の上に配線補強用の無電解めっき層が形成されていることを特徴とするフレキシブルディスプレイ。
【請求項２】
前記フレキシブルディスプレイは液晶ディスプレイであって、
前記プラスチック素子基板が第１プラスチック素子基板となり、
前記第１プラスチック素子基板の上に第２プラスチック素子基板が対向して配置され、前記第１プラスチック素子基板と前記第２プラスチック素子基板との間に液晶が封入されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項３】
前記フレキシブルディスプレイは有機ＥＬディスプレイであり、前記透明電極の上に、発光層を含む有機ＥＬ層と、金属電極とがさらに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項４】
前記樹脂層にはシリカが含有されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項５】
前記無電解めっき層はニッケル層からなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ
【請求項６】
前記外部接続電極には、ＡＣＦ又はＡＣＰを介して外部回路配線の配線層が接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項７】
前記透明電極及び前記外部接続電極は、前記樹脂層に埋設されており、前記透明電極及び前記外部接続電極と前記樹脂層との上面は同一面となっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項８】
前記透明電極の間の前記樹脂層の上にバリア絶縁層パターン及び突起状樹脂部が順に形成され、かつ前記外部接続電極の間の前記樹脂層の上にバリア絶縁層パターンが形成されていることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項９】
表示領域と外部接続領域とが画定されたプラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、
前記接着層の上方の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、
前記接着層の上方の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極と
を備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、
前記外部接続電極の上に外部回路配線の配線層が接続されており、
外部回路配線の配線層の幅は、前記外部接続電極の幅より細く設定されていることを特徴とするフレキシブルディスプレイ。
【請求項１０】
表示領域と外部接続領域とが画定されたプラスチックフィルムと、
前記プラスチックフィルムの上に形成された接着層と、
前記接着層の上方の前記表示領域に形成され、表示信号が供給される透明電極と、
前記接着層の上方の前記外部接続領域に形成され、前記透明電極が延在して配置された外部接続電極と
を備えたプラスチック素子基板を使用して構成されるフレキシブルディスプレイであって、
前記外部接続電極の上に外部回路配線の配線層が接続されており、
前記外部回路配線の前記配線層の先端部の前記外部接続電極に接する幅が、前記配線層の主要部の幅より細く設定されていることを特徴とするフレキシブルディスプレイ。
【請求項１１】
前記外部回路配線の前記配線層の前記先端側面から内部に食い込む切り込み部が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１２】
前記外部回路配線の前記配線層の前記先端側面が外側に湾曲して突出していることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１３】
前記外部回路配線は、ＡＣＦ又はＡＣＰを介して前記外部接続電極に接続されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１４】
前記接着層と前記透明電極及び前記外部接続電極との間に形成された保護層をさらに有し、前記透明電極及び前記外部接続電極は前記保護層に埋設されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１５】
前記フレキシブルディスプレイは液晶ディスプレイであって、
前記プラスチック素子基板が第１プラスチック素子基板となり、
前記第１プラスチック素子基板の上に第２プラスチック素子基板が対向して配置され、前記第１プラスチック素子基板と前記第２プラスチック素子基板との間に液晶が封入されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【請求項１６】
前記フレキシブルディスプレイは有機ＥＬディスプレイであり、前記透明電極の上に、発光層を含む有機ＥＬ層と、金属電極とがさらに形成されていることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載のフレキシブルディスプレイ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−２４２２４９（Ｐ２００８−２４２２４９Ａ）
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−８５０７５（Ｐ２００７−８５０７５）
【出願日】平成１９年３月２８日（２００７．３．２８）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【出願人】（０００００４３５２）日本放送協会 (2,206)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２８日（２００７．３．２８）
【出願人】（０００１６２１１３）共同印刷株式会社 (488)
【出願人】（０００００４３５２）日本放送協会 (2,206)
【Ｆターム（参考）】
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