プリント基板への電子部品取付構造
【課題】 取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択する場合でも、プリント基板および放熱部品を共通化でき、プリント基板から電子部品がはずれにくいプリント基板への電子部品取付構造を提供することである。
【解決手段】 複数の電子部品の各リード端子の取付位置基準に対する位置の差が最小になる取付位置基準を電子部品に規定する。また、取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小幅の長孔形状のリード端子挿入孔をプリント基板に規定する。そして、取付位置基準を基準にして、電子部品をプリント基板に取り付ける。電子部品を放熱部品に取り付ける場合は、取付位置基準が、放熱部品取付孔の中心を通ってブリッジダイオードを２等分し、かつ、リード端子と平行な軸である。そして、放熱部品の電子部品取付孔を取付位置基準上に配する。
【解決手段】 複数の電子部品の各リード端子の取付位置基準に対する位置の差が最小になる取付位置基準を電子部品に規定する。また、取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小幅の長孔形状のリード端子挿入孔をプリント基板に規定する。そして、取付位置基準を基準にして、電子部品をプリント基板に取り付ける。電子部品を放熱部品に取り付ける場合は、取付位置基準が、放熱部品取付孔の中心を通ってブリッジダイオードを２等分し、かつ、リード端子と平行な軸である。そして、放熱部品の電子部品取付孔を取付位置基準上に配する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板への電子部品取付構造に関し、さらに詳しくは、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択された電子部品を使用する場合でも、プリント基板および放熱部品を共通化できる、かつ、プリント基板から電子部品がはずれにくいプリント基板への電子部品取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、共通設計のために同じプリント基板が数種の製品で共通して用いられている。しかし、製品仕様が異なり、製品機種別に性能が異なる電子部品を使い分けることがあり、電子部品の性能が異なれば、電子部品の寸法やリード端子の位置が異なる場合がある。従って、電子部品の使い分けに合わせてプリント基板のリード端子挿入孔や配線などを結局変更せざるを得ない場合があり、プリント基板を共通化できないことがある。
【０００３】
例えば、従来のチューナーは種々の機種が存在し、機種によって同調回路に長さが異なるコイルが使用される。そこで図８に示す通り、下記特許文献１にコイル８０１のリード端子８０２aおよび８０２ｂが挿入されるリード端子挿入孔８０３aおよび８０３ｂを長孔形状に形成することにより、長さが異なるコイルを使用する場合においても同一のプリント基板を使用できるようにする取付構造が提案されている。しかし、この取付構造はリード端子挿入孔をただ単純に長孔形状にするだけであるので、リード端子挿入孔が大きすぎて半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうという問題がある。
【０００４】
さらに、電源整流回路やスイッチング電源やその他の電子機器に用いられる半導体素子（ダイオード、トランジスタ、ＳＣＲなど）は、放熱するために放熱板に取り付けられる場合があり、放熱板および半導体素子のプリント基板への取り付け位置を同時に考慮しなければならなくなる。
【０００５】
例えば、図７のようなリード端子の位置が異なる複数のブリッジダイオードから選択された１つのブリッジダイオードを放熱板に取り付けてプリント基板へ実装する場合は、放熱板およびプリント基板を共通化することができないという問題がある。具体的には、ブリッジダイオードを放熱板に取り付けるためには電子部品取付孔を規定しなければならないが（例えば、図４の４０３）、放熱板を共通化する場合、複数のブリッジダイオードに対応する複数の電子部品取付孔を余分に放熱板に規定するか、もしくは電子部品取付孔を共通化し、複数のリード端子挿入孔を余分にプリント基板に規定しなければならない。しかし、放熱板に複数のブリッジダイオードに対応する複数の電子部品取付孔を余分に規定する場合は、各ブリッジダイオードによって放熱部品取付孔の位置の差が僅かであるとき、放熱板に規定する電子部品取付孔の位置が重なってしまい、電子部品取付孔を規定できないことがある。逆に、各ブリッジダイオードによって放熱部品取付孔の位置の差が大きいときは、電子部品取付孔を規定する位置が放熱板の放熱フィンと重なってしまい、電子部品取付孔を規定できないという問題がある。また、電子部品取付孔を共通化し、リード端子挿入孔を余分にプリント基板に規定する場合は、余分に規定する電子部品取付孔だけプリント基板の面積が増加し、プリント基板に導体を配線する自由度が制限されるとう問題がある。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３２１９６６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択された電子部品を使用する場合でも、プリント基板および放熱部品を共通化できる、かつ、プリント基板から電子部品がはずれにくいプリント基板への電子部品取付構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の好ましい実施形態による電子部品取付構造は、取付位置基準と複数のリード端子とを有し、該取付位置基準に対する該リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択された電子部品と、該選択された電子部品のリード端子が挿入されるリード端子挿入孔が規定されたプリント基板とを備え、該取付位置基準が、該複数の電子部品の各リード端子の該取付位置基準に対する位置の差が最小になり、かつ、該リード端子に平行な軸であり、該リード端子挿入孔が、該取付位置基準を基準にして、該複数の電子部品のリード端子が挿入可能な幅の長孔形状を有し、該選択された電子部品のリード端子が該リード端子挿入孔に挿入されて、該電子部品が該プリント基板に取り付けられる。
【０００９】
複数の電子部品の各リード端子の取付位置基準に対する位置の差が最小になる取付位置基準を電子部品に規定する。そして、この取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小幅の長孔形状のリード端子挿入孔をプリント基板に規定する。その結果、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択してプリント基板へ実装する場合であっても、いずれの電子部品も同一のプリント基板の共通のリード端子挿入孔にリード端子を挿入できる。すなわち、プリント基板を共通化することができる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成された（つまり、あそびが大きすぎない）長孔であるので、半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうことが解消され、確実に電子部品をプリント基板に半田付けできる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成されるので、プリント基板の面積を縮小でき、配線パターンの自由度が向上し、実装工程を簡略化できる。
【００１０】
さらに好ましい実施形態においては、突片部を有し、上記電子部品を取り付けるための電子部品取付孔が規定された放熱部品をさらに備え、該電子部品が、該放熱部品に取り付けるための放熱部品取付孔をさらに有し、上記プリント基板が、該突片部が挿入される突片部挿入孔をさらに有し、上記取付位置基準が、該放熱部品取付孔の中心軸であり、該電子部品が、該放熱部品に取り付けられて、該取付位置基準を基準にして、該放熱部品とともに該プリント基板に取り付けられる。
【００１１】
電子部品は、放熱部品取付孔の中心を通り、かつ、リード端子と平行な軸を取付位置基準として規定する。そして、この取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小の寸法で長孔形状のリード端子挿入孔がプリント基板に規定される。従って、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択してプリント基板へ実装するときに、電子部品が放熱部品に取り付けられる場合であっても、取付位置基準を基準にして、プリント基板に規定された長孔形状であるリード端子挿入孔に電子部品のリード端子を挿入することで、放熱板とプリント基板とを共通化することができる。すなわち、リード端子挿入孔および電子部品取付孔の両方を複数の電子部品に対して共通化することができる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成された（つまり、あそびが大きすぎない）長孔であるので、半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうことが解消され、確実に電子部品をプリント基板に半田付けできる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成されるので、プリント基板の面積を縮小でき、配線パターンの自由度が向上し、実装工程を簡略化できる。
【００１２】
さらに好ましい実施形態においては、上記取付位置基準が、上記電子部品を２等分する軸であり、上記電子部品取付孔の中心が、上記突片部に並行で、かつ、上記放熱部品を２等分する軸上に位置する。
【００１３】
電子部品の放熱部品取付孔の中心が電子部品を２等分するような軸上に位置し、また放熱部品の電子部品取付孔の中心が上記突片部に並行であり、放熱部品を２等分する軸上に位置することによって、電子部品と放熱部品とを結合させたとき、電子部品と放熱部品との夫々が電子部品の取付位置基準を挟んで対称になる。その結果、電子部品が発熱した場合に、放熱部品によって均一に放熱できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品から選択してプリント基板へ実装する場合でも、同じプリント基板に選択したいずれの電子部品も取り付けることができるので、プリント基板を共通化でき、実装工程を簡略化することができる。さらには、放熱板を電子部品に取り付ける場合であっても、放熱板およびプリント基板を共通化できる。さらには、リード端子挿入孔をできる限り均一にかつ最小にできるので、配線パターンの自由度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を電源整流回路などに使用されるブリッジダイオードのプリント基板への取付構造を例として図面を参照して詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明を援用する。
【００１６】
図１aおよび図１bは、本発明の実施形態に用いられる２種の自立型ブリッジダイオード１０１（１０１aおよび１０１b）を示す。ここで自立型ブリッジダイオード１０１とは、プリント基板２００（図２参照）に取り付けた場合に自立できるよう両端のリード端子１０２が相反する向きに湾曲した湾曲部１０４を有しているブリッジダイオードのことである。これらのブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂは製品仕様の違いなどの理由から使い分けられる。図１中のＡ−Ａ’は本発明の好ましい実施形態による取付位置基準Ａ−Ａ’である。取付位置基準Ａ−Ａ’はブリッジダイオード１０１をプリント基板２００に取り付ける際の基準である。ブリッジダイオード１０１の種類によらず、ブリッジダイオード１０１をプリント基板２００に取り付けた際に、この取付位置基準Ａ−Ａ’は、プリント基板２００に対して同じ位置（基準点Ｋ、図２参照）に配される。さらに、取付位置基準Ａ−Ａ’は、複数のブリッジダイオード１０１について、この取付位置基準Ａ−Ａ’同士を合致させた時に、取付位置基準Ａ−Ａ’に対するリード端子１０２の位置の差Ｈが最小になるように規定される。なお、この取付位置基準Ａ−Ａ’に対するリード端子１０２の位置の差Ｈは、後述するリード端子挿入孔２０１の位置および寸法を決定するために用いられる。取付位置基準Ａ−Ａ’は、具体的には、ブリッジダイオード１０１を２等分し、かつ、リード端子１０２に平行な軸である。ここで、２種のブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂにおけるリード端子１０２の位置の差Ｈは、ブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂにおいてそれぞれ対応するリード端子１０２の中心軸Ｂ−Ｂ’から取付位置基準Ａ−Ａ’までの距離Ｌの差である。
【００１７】
具体的な寸法を用いて説明すると、ブリッジダイオード１０１aでは、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２aの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌaが１２．５ｍｍであり、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２bの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌbが２．５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２cの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌcが５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２dの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌdが１２．５ｍｍである。ブリッジダイオード１０１bでは、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２eの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌeが１１．２５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２ｆの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌfが３．７５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２ｇの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌgが３．７５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２ｈの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌhが１１．２５ｍｍである。従って、ブリッジダイオード１０１aとブリッジダイオード１０１bとにおける各リード端子１０２の位置の差Ｈはいずれも１．２５ｍｍである。
【００１８】
図２は、本発明の好ましい実施形態によるプリント基板２００の要部の表面を示す表面図である。プリント基板２００は紙フェノール、ガラスエポキシ、ポリエステルなどの材料から形成される絶縁板上に電子部品などを実装しやすいよう表面にプリント２０４が施され、裏面は銅箔などからなる導体が配線されたものである（裏面は図示せず）。プリント基板２００にはブリッジダイオード１０１のリード端子１０２を挿入するためのリード端子挿入孔２０１a〜２０１dが形成されている。リード端子挿入孔２０１は、取付位置基準Ａ−Ａ’を基準にしてブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂのリード端子１０２が挿入可能な寸法を有する。すなわち、リード端子挿入孔２０１は、ブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂの取付位置基準Ａ−Ａ’を合致させた際に、各リード端子１０２の位置の差Ｈに基づいた幅（つまり、各リード端子１０２の位置の差Ｈとリード端子１０２自体の幅とを合計した幅と同一または実質的に同一な幅）を有する。ここで、実質的に同一とは、リード端子１０２が無理なくリード端子挿入孔２０１に挿入できる程度のあそび（余裕）を含むことをいう。なお、取付位置基準Ａ−Ａ’は各リード端子１０２の位置の差Ｈが最小になる位置に規定されているので、取付位置基準Ａ−Ａ’に基づいてリード端子挿入孔２０１をブリッジダイオード１０１の種類によらず取り付け可能、かつ、最小幅にすることができる。
【００１９】
具体的には、リード端子挿入孔２０１a〜２０１dは、ブリッジダイオード１０１aとブリッジダイオード１０１bとにおける各リード端子１０２に位置の差Ｈ（本例では、１．２５ｍｍ）に加えてリード端子の１本分の幅の寸法（本例では、１ｍｍ）とあそび（本例では、片側０．１２５ｍｍ）とを加算して、全てのリード端子挿入孔２０１ａ〜２０１dが長径２．５ｍｍであり、短径１．３ｍｍである。従って、ブリッジダイオード５０１aおよび５０１ｂのいずれを選択した場合でも、共通のリード端子挿入孔にリード端子５０２が挿入される。つまり、リード端子１０２aおよびリード端子１０２eはリード端子挿入孔２０１aへ、リード端子１０２bおよびリード端子１０２ｆはリード端子挿入孔２０１bへ、リード端子１０２cおよびリード端子１０２ｇはリード端子挿入孔２０１cへ、リード端子１０２dおよびリード端子１０２ｈはリード端子挿入孔２０１dへ挿入することができる。
【００２０】
図２中に示す基準点Ｋはブリッジダイオード１０１をプリント基板２００に実装するときに、ブリッジダイオード１０１に規定された取付位置基準Ａ−Ａ’が通る点である。この基準点Ｋと取付位置基準Ａ−Ａ’を基準として、ブリッジダイオード１０１aの各リード端子１０２a〜１０２ｄおよびブリッジダイオード１０１ｂの各リード端子１０２e〜１０２ｈを挿入できる位置に各リード端子挿入孔２０１a〜２０１ｄがプリント基板に規定されている。
【００２１】
図３は、図２のプリント基板に自立型ブリッジダイオード１０１が取り付けられた状態でのＣ−Ｃ’における断面図である。図３aは図１aのブリッジダイオード１０１aを用いた場合であり、図３bは図１ｂのブリッジダイオード１０１bを用いた場合である。図３aおよび図３bにおいて、プリント基板は図２に示したプリント基板２００を共通に使用している。ブリッジダイオード１０１の取付位置基準Ａ−Ａ’を基準（同時に、プリント基板２００の基準点Ｋも基準になる）にすることによって、共通のリード端子挿入孔２０１a〜２０１ｄにブリッジダイオード１０１のリード端子１０２を挿入できる。
【００２２】
以上、本発明に係るプリント基板への電子部品取付構造の実施形態の例について説明したように、複数の電子部品の各リード端子の取付位置基準に対する位置の差が最小になる取付位置基準を電子部品に規定する。そして、この取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小の幅の長孔形状のリード端子挿入孔をプリント基板に規定する。その結果、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択してプリント基板へ実装する場合であっても、いずれの電子部品も同一のプリント基板の共通のリード端子挿入孔にリード端子を挿入できる。すなわち、プリント基板を共通化することができる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成された（つまり、あそびが大きすぎない）長孔であるので、半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうことが解消され、確実に電子部品をプリント基板に半田付けできる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成されるので、プリント基板の面積を縮小でき、配線パターンの自由度が向上し、実装工程を簡略化できる。
【００２３】
次に、本発明のさらに好ましい実施形態である、ブリッジダイオードを放熱板に取り付ける場合のプリント基板への電子部品取付構造について図４〜７を参照して説明する。
【００２４】
まずブリッジダイオードおよび放熱板の構造に関して図４および図５を参照して説明する。
【００２５】
図４aおよび図４ｂは、本実施形態に用いられる２種のブリッジダイオード４０１である。これらのブリッジダイオード４０１aおよび４０１ｂは製品仕様の違いなどの理由から使い分けられる。図１のブリッジダイオード１０１と異なり、ブリッジダイオード４０１aおよび４０１ｂを放熱板５００（図５参照）にネジによって取り付けるための放熱部品取付孔４０３が規定されている。さらに、放熱部品取付孔４０３は、取付位置基準Ａ−Ａ’上に規定される。すなわち、取付位置基準Ａ−Ａ’は、放熱部品取付孔４０３aおよび４０３ｂの中心を通り、ブリッジダイオード４０１aまたは４０１ｂを２等分し、リード端子４０２と平行な軸上に位置している。
【００２６】
図５は、本実施形態で用いられる放熱板５００を示す図である。放熱板５００は図５で示すブリッジダイオード４０１aまたは４０１ｂをネジなどで結合するための電子部品取付孔５０３と、プリント基板に取り付けるための突片部５０２a〜５０２ｂと、放熱フィン５０１とを有している。
【００２７】
放熱板５００の電子部品取付孔５０３の中心は、ブリッジダイオード４０１の取付位置基準Ａ−Ａ’上に位置している。ブリッジダイオード４０１をプリント基板６００（図６参照）に取り付けると、取付位置基準Ａ−Ａ’はブリッジダイオード４０１の種類によらず、必ず同じ位置（基準点Ｋ、図６参照）に配される。従って、取付位置基準Ａ−Ａ’上に規定された放熱部品取付孔４０３は、ブリッジダイオード４０１の種類によらず必ず同じ位置（基準点Ｋ上）に配されることになる。その結果、取付位置基準Ａ−Ａ’（基準点Ｋ）上に位置する電子部品取付孔５０３と、放熱部品取付孔４０３とを、ブリッジダイオード４０１の種類によらず必ず合致させることができ、ネジによって結合することができる。言い換えると、放熱板５００の電子部品取付孔５０３と、ブリッジダイオード４０１の放熱部品取付孔４０３とを共に取付位置基準Ａ−Ａ’上に配することによって、ダイオードの種類によらず、放熱板５００の唯一の電子部品取付孔５０３と放熱部品取付孔４０３とを基準点Ｋ上で必ず合致させて、放熱板５００にブリッジダイオードを取り付けることができる。つまり、放熱板５００は取り付けるブリッジダイオード４０１に関わらず共通にして用いることができる。また、電子部品取付孔５０３は放熱フィン５０１を避けた位置であれば所望の位置に規定することができるが、本実施例では、電子部品取付孔５０３の中心が取付位置基準Ａ−Ａ’上に規定されている。
【００２８】
図６は、本実施形態で用いられるプリント基板６００の要部の表面を示す表面図である。プリント基板６００にはブリッジダイオード５０１のリード端子５０２を挿入するためのリード端子挿入孔６０１a〜６０１dと、放熱板４００の突片部４０２を挿入するための突片部挿入孔６０２が形成されている。
【００２９】
図６中に示す基準点Ｋはブリッジダイオード５０１をプリント基板６００に実装するときに、ブリッジダイオード５０１の取付位置基準Ａ−Ａ’が通る点である。この基準点Ｋとブリッジダイオード５０１に規定された取付位置基準Ａ−Ａ’を基準にして、ブリッジダイオード５０１aの各リード端子５０２a〜５０２ｄおよびブリッジダイオード５０１ｂの各リード端子５０２e〜５０２ｈを挿入できる位置に各リード端子挿入孔６０１a〜６０１ｄがプリント基板に規定されている。また、放熱板４００とブリッジダイオード５０１とをネジなどで結合させた場合のブリッジダイオード５０１の取付位置基準Ａ−Ａ’と基準点Ｋとを基準にして、放熱板４００の突片部４０２を挿入できる位置に突片部挿入孔６０２a〜６０２ｄがプリント基板に規定されている。
【００３０】
図７は、放熱板５００とブリッジダイオード４０１とがネジなどで結合された状態で、プリント基板６００に取り付けた図６のプリント基板６００のＧ−Ｇ’における断面図である。図７aは図４aのブリッジダイオード４０１aを用いた場合であり、図７bは図４ｂのブリッジダイオード４０１ｂを用いた場合である。図７aおよび図７bにおいて、プリント基板６００は図６に示したプリント基板を、放熱板５００は図４に示した放熱板を共通に使用している。放熱板５００にブリッジダイオード４０１aまたは４０１ｂをネジなどで結合し、ブリッジダイオード４０１の取付位置基準Ａ−Ａ’を基準（同時に、プリント基板６００の基準点Ｋも基準となる）にすることによって、共通のリード端子挿入孔６０１a〜６０１ｄにブリッジダイオード４０１のリード端子４０２を挿入でき、さらには共通の突片部挿入孔６０２に突片部５０２を挿入できる。なぜならば、電子部品取付孔５０３および放熱部品取付孔４０３を取付位置基準Ａ−Ａ’上に配したからである。
【００３１】
ブリッジダイオード４０１の放熱部品取付孔４０３の中心がブリッジダイオード４０１を２等分する取付位置基準Ａ−Ａ’上に位置し、さらに、放熱板５００の電子部品取付孔５０３の中心が突片部５０２に並行で、かつ、放熱板５００を２等分する軸Ｆ−Ｆ’上に位置することによって、ブリッジダイオード４０１と放熱板５００とを結合させたとき、ブリッジダイオード４０１と放熱板５００との夫々がブリッジダイオード４０１の取付位置基準４０３を挟んで対称になる。その結果、ブリッジダイオード４０１が発熱した場合に、放熱板５００によって均一に放熱できる。
【００３２】
以上、本発明に係るプリント基板への電子部品の取付構造の別の好ましい実施形態の例について説明したように、電子部品は、放熱部品取付孔の中心を通ってブリッジダイオードを２等分し、かつ、リード端子と平行な軸を取付位置基準として規定する。そして、この取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小の寸法で長孔形状のリード端子挿入孔がプリント基板に規定される。従って、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択してプリント基板へ実装するときに、電子部品が放熱部品に取り付けられる場合であっても、取付位置基準を基準にして、プリント基板に規定された長孔形状であるリード端子挿入孔に電子部品のリード端子を挿入することで、放熱板とプリント基板とを共通化することができる。すなわち、リード端子挿入孔および電子部品取付孔の両方を複数の電子部品に対して共通化することができる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成された（つまり、あそびが大きすぎない）長孔であるので、半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうことが解消され、確実に電子部品をプリント基板に半田付けできる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成されるので、プリント基板の面積を縮小でき、配線パターンの自由度が向上し、実装工程を簡略化できる。さらには、電子部品の放熱部品取付孔の中心が電子部品を２等分するような軸上に位置し、また放熱部品の電子部品取付孔の中心が、突片部に並行であり、放熱部品を２等分する軸上に位置することによって、電子部品と放熱部品とを結合させたとき、電子部品と放熱部品との夫々が電子部品の取付位置基準を挟んで対称になる。その結果、電子部品が発熱した場合に、放熱部品によって均一に放熱できる。
【００３３】
なお、本実施の形態では、リード端子挿入孔を、電子部品を２等分し、かつ、リード端子１０２と平行な軸を取付位置基準として、または、放熱部品取付孔の中心を通ってブリッジダイオードを２等分しかつリード端子と平行な軸を取付位置基準として生じるリード端子の位置の差に対応する寸法の長孔にしたが、この限りではなく、リード端子挿入孔が最小になるように、リード端子の位置の差が最小になるような位置に基準を適宜ブリッジダイオードに規定しても良い。
【００３４】
また、本実施の形態では、プリント基板に長孔形状のリード端子挿入孔を形成しているが、このリード端子挿入孔は先述の条件以外に形状の制限は無く、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択する場合、電子部品よってリード端子の位置の差があっても共通にリード端子を挿入できる孔であれば良い。
【００３５】
さらに、本実施の形態では、放熱板に放熱フィンを有するものを用いているが、放熱フィンを有さないコの字型などの放熱板でも良く、電子部品を取り付けて放熱でき、プリント基板に取り付けることができるものであれば良い。
【００３６】
さらに、本実施の形態では、1個の放熱板に1個の電子部品を取り付けた状態でのプリント基板への電子部品取付構造を説明したが、放熱板1つに対して複数個の電子部品を取り付けてもよい。その場合、取り付ける電子部品の数だけ、放熱板には電子部品取付孔が、プリント基板にはその相当数のリード端子挿入孔が必要である。
【００３７】
さらに、本実施の形態では、２種の電子部品を使い分ける場合について説明したが、２種以上の電子部品を使い分ける場合であってもよい。
【００３８】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明のプリント基板への電子部品取付構造は、あらゆる用途の電子回路に用いられ得るが、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択して用いる電子回路に好適に用いられ得る。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の好ましい実施形態で用いる電子部品を示す平面図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態であるプリント基板の要部の表面を示す表面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態である電子部品取付構造を示す断面図である。
【図４】本発明の別の好ましい実施形態で用いる電子部品を示す平面図である。
【図５】本発明の別の好ましい実施形態で用いる放熱板を示す平面図である。
【図６】本発明の別の好ましい実施形態であるプリント基板の要部の表面を示す表面図である。
【図７】本発明の別の好ましい実施形態である電子部品取付構造を示す断面図である。
【図８】従来の電子部品取付構造を示す断面図(a)およびプリント基板の要部の裏面を示す図(b)である。
【符号の説明】
【００４１】
１０１、４０１ ブリッジダイオード
１０２、４０２、８０２ リード端子
１０４ 湾曲部
２００、６００、８００ プリント基板
２０１、６０１、８０３ リード端子挿入孔
２０４、６０４ プリント
４０３ 放熱部品取付孔
５００ 放熱板
５０１ 放熱フィン
５０２ 突片部
５０３ 電子部品取付孔
６０２ 突片部挿入孔
８０１ コイル
８０４ 導体
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板への電子部品取付構造に関し、さらに詳しくは、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択された電子部品を使用する場合でも、プリント基板および放熱部品を共通化できる、かつ、プリント基板から電子部品がはずれにくいプリント基板への電子部品取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、共通設計のために同じプリント基板が数種の製品で共通して用いられている。しかし、製品仕様が異なり、製品機種別に性能が異なる電子部品を使い分けることがあり、電子部品の性能が異なれば、電子部品の寸法やリード端子の位置が異なる場合がある。従って、電子部品の使い分けに合わせてプリント基板のリード端子挿入孔や配線などを結局変更せざるを得ない場合があり、プリント基板を共通化できないことがある。
【０００３】
例えば、従来のチューナーは種々の機種が存在し、機種によって同調回路に長さが異なるコイルが使用される。そこで図８に示す通り、下記特許文献１にコイル８０１のリード端子８０２aおよび８０２ｂが挿入されるリード端子挿入孔８０３aおよび８０３ｂを長孔形状に形成することにより、長さが異なるコイルを使用する場合においても同一のプリント基板を使用できるようにする取付構造が提案されている。しかし、この取付構造はリード端子挿入孔をただ単純に長孔形状にするだけであるので、リード端子挿入孔が大きすぎて半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうという問題がある。
【０００４】
さらに、電源整流回路やスイッチング電源やその他の電子機器に用いられる半導体素子（ダイオード、トランジスタ、ＳＣＲなど）は、放熱するために放熱板に取り付けられる場合があり、放熱板および半導体素子のプリント基板への取り付け位置を同時に考慮しなければならなくなる。
【０００５】
例えば、図７のようなリード端子の位置が異なる複数のブリッジダイオードから選択された１つのブリッジダイオードを放熱板に取り付けてプリント基板へ実装する場合は、放熱板およびプリント基板を共通化することができないという問題がある。具体的には、ブリッジダイオードを放熱板に取り付けるためには電子部品取付孔を規定しなければならないが（例えば、図４の４０３）、放熱板を共通化する場合、複数のブリッジダイオードに対応する複数の電子部品取付孔を余分に放熱板に規定するか、もしくは電子部品取付孔を共通化し、複数のリード端子挿入孔を余分にプリント基板に規定しなければならない。しかし、放熱板に複数のブリッジダイオードに対応する複数の電子部品取付孔を余分に規定する場合は、各ブリッジダイオードによって放熱部品取付孔の位置の差が僅かであるとき、放熱板に規定する電子部品取付孔の位置が重なってしまい、電子部品取付孔を規定できないことがある。逆に、各ブリッジダイオードによって放熱部品取付孔の位置の差が大きいときは、電子部品取付孔を規定する位置が放熱板の放熱フィンと重なってしまい、電子部品取付孔を規定できないという問題がある。また、電子部品取付孔を共通化し、リード端子挿入孔を余分にプリント基板に規定する場合は、余分に規定する電子部品取付孔だけプリント基板の面積が増加し、プリント基板に導体を配線する自由度が制限されるとう問題がある。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３２１９６６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択された電子部品を使用する場合でも、プリント基板および放熱部品を共通化できる、かつ、プリント基板から電子部品がはずれにくいプリント基板への電子部品取付構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の好ましい実施形態による電子部品取付構造は、取付位置基準と複数のリード端子とを有し、該取付位置基準に対する該リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択された電子部品と、該選択された電子部品のリード端子が挿入されるリード端子挿入孔が規定されたプリント基板とを備え、該取付位置基準が、該複数の電子部品の各リード端子の該取付位置基準に対する位置の差が最小になり、かつ、該リード端子に平行な軸であり、該リード端子挿入孔が、該取付位置基準を基準にして、該複数の電子部品のリード端子が挿入可能な幅の長孔形状を有し、該選択された電子部品のリード端子が該リード端子挿入孔に挿入されて、該電子部品が該プリント基板に取り付けられる。
【０００９】
複数の電子部品の各リード端子の取付位置基準に対する位置の差が最小になる取付位置基準を電子部品に規定する。そして、この取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小幅の長孔形状のリード端子挿入孔をプリント基板に規定する。その結果、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択してプリント基板へ実装する場合であっても、いずれの電子部品も同一のプリント基板の共通のリード端子挿入孔にリード端子を挿入できる。すなわち、プリント基板を共通化することができる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成された（つまり、あそびが大きすぎない）長孔であるので、半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうことが解消され、確実に電子部品をプリント基板に半田付けできる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成されるので、プリント基板の面積を縮小でき、配線パターンの自由度が向上し、実装工程を簡略化できる。
【００１０】
さらに好ましい実施形態においては、突片部を有し、上記電子部品を取り付けるための電子部品取付孔が規定された放熱部品をさらに備え、該電子部品が、該放熱部品に取り付けるための放熱部品取付孔をさらに有し、上記プリント基板が、該突片部が挿入される突片部挿入孔をさらに有し、上記取付位置基準が、該放熱部品取付孔の中心軸であり、該電子部品が、該放熱部品に取り付けられて、該取付位置基準を基準にして、該放熱部品とともに該プリント基板に取り付けられる。
【００１１】
電子部品は、放熱部品取付孔の中心を通り、かつ、リード端子と平行な軸を取付位置基準として規定する。そして、この取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小の寸法で長孔形状のリード端子挿入孔がプリント基板に規定される。従って、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択してプリント基板へ実装するときに、電子部品が放熱部品に取り付けられる場合であっても、取付位置基準を基準にして、プリント基板に規定された長孔形状であるリード端子挿入孔に電子部品のリード端子を挿入することで、放熱板とプリント基板とを共通化することができる。すなわち、リード端子挿入孔および電子部品取付孔の両方を複数の電子部品に対して共通化することができる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成された（つまり、あそびが大きすぎない）長孔であるので、半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうことが解消され、確実に電子部品をプリント基板に半田付けできる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成されるので、プリント基板の面積を縮小でき、配線パターンの自由度が向上し、実装工程を簡略化できる。
【００１２】
さらに好ましい実施形態においては、上記取付位置基準が、上記電子部品を２等分する軸であり、上記電子部品取付孔の中心が、上記突片部に並行で、かつ、上記放熱部品を２等分する軸上に位置する。
【００１３】
電子部品の放熱部品取付孔の中心が電子部品を２等分するような軸上に位置し、また放熱部品の電子部品取付孔の中心が上記突片部に並行であり、放熱部品を２等分する軸上に位置することによって、電子部品と放熱部品とを結合させたとき、電子部品と放熱部品との夫々が電子部品の取付位置基準を挟んで対称になる。その結果、電子部品が発熱した場合に、放熱部品によって均一に放熱できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品から選択してプリント基板へ実装する場合でも、同じプリント基板に選択したいずれの電子部品も取り付けることができるので、プリント基板を共通化でき、実装工程を簡略化することができる。さらには、放熱板を電子部品に取り付ける場合であっても、放熱板およびプリント基板を共通化できる。さらには、リード端子挿入孔をできる限り均一にかつ最小にできるので、配線パターンの自由度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を電源整流回路などに使用されるブリッジダイオードのプリント基板への取付構造を例として図面を参照して詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明を援用する。
【００１６】
図１aおよび図１bは、本発明の実施形態に用いられる２種の自立型ブリッジダイオード１０１（１０１aおよび１０１b）を示す。ここで自立型ブリッジダイオード１０１とは、プリント基板２００（図２参照）に取り付けた場合に自立できるよう両端のリード端子１０２が相反する向きに湾曲した湾曲部１０４を有しているブリッジダイオードのことである。これらのブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂは製品仕様の違いなどの理由から使い分けられる。図１中のＡ−Ａ’は本発明の好ましい実施形態による取付位置基準Ａ−Ａ’である。取付位置基準Ａ−Ａ’はブリッジダイオード１０１をプリント基板２００に取り付ける際の基準である。ブリッジダイオード１０１の種類によらず、ブリッジダイオード１０１をプリント基板２００に取り付けた際に、この取付位置基準Ａ−Ａ’は、プリント基板２００に対して同じ位置（基準点Ｋ、図２参照）に配される。さらに、取付位置基準Ａ−Ａ’は、複数のブリッジダイオード１０１について、この取付位置基準Ａ−Ａ’同士を合致させた時に、取付位置基準Ａ−Ａ’に対するリード端子１０２の位置の差Ｈが最小になるように規定される。なお、この取付位置基準Ａ−Ａ’に対するリード端子１０２の位置の差Ｈは、後述するリード端子挿入孔２０１の位置および寸法を決定するために用いられる。取付位置基準Ａ−Ａ’は、具体的には、ブリッジダイオード１０１を２等分し、かつ、リード端子１０２に平行な軸である。ここで、２種のブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂにおけるリード端子１０２の位置の差Ｈは、ブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂにおいてそれぞれ対応するリード端子１０２の中心軸Ｂ−Ｂ’から取付位置基準Ａ−Ａ’までの距離Ｌの差である。
【００１７】
具体的な寸法を用いて説明すると、ブリッジダイオード１０１aでは、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２aの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌaが１２．５ｍｍであり、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２bの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌbが２．５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２cの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌcが５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２dの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌdが１２．５ｍｍである。ブリッジダイオード１０１bでは、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２eの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌeが１１．２５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２ｆの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌfが３．７５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２ｇの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌgが３．７５ｍｍ、取付位置基準Ａ−Ａ’からリード端子１０２ｈの中心軸Ｂ−Ｂ’までの距離Ｌhが１１．２５ｍｍである。従って、ブリッジダイオード１０１aとブリッジダイオード１０１bとにおける各リード端子１０２の位置の差Ｈはいずれも１．２５ｍｍである。
【００１８】
図２は、本発明の好ましい実施形態によるプリント基板２００の要部の表面を示す表面図である。プリント基板２００は紙フェノール、ガラスエポキシ、ポリエステルなどの材料から形成される絶縁板上に電子部品などを実装しやすいよう表面にプリント２０４が施され、裏面は銅箔などからなる導体が配線されたものである（裏面は図示せず）。プリント基板２００にはブリッジダイオード１０１のリード端子１０２を挿入するためのリード端子挿入孔２０１a〜２０１dが形成されている。リード端子挿入孔２０１は、取付位置基準Ａ−Ａ’を基準にしてブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂのリード端子１０２が挿入可能な寸法を有する。すなわち、リード端子挿入孔２０１は、ブリッジダイオード１０１aおよび１０１ｂの取付位置基準Ａ−Ａ’を合致させた際に、各リード端子１０２の位置の差Ｈに基づいた幅（つまり、各リード端子１０２の位置の差Ｈとリード端子１０２自体の幅とを合計した幅と同一または実質的に同一な幅）を有する。ここで、実質的に同一とは、リード端子１０２が無理なくリード端子挿入孔２０１に挿入できる程度のあそび（余裕）を含むことをいう。なお、取付位置基準Ａ−Ａ’は各リード端子１０２の位置の差Ｈが最小になる位置に規定されているので、取付位置基準Ａ−Ａ’に基づいてリード端子挿入孔２０１をブリッジダイオード１０１の種類によらず取り付け可能、かつ、最小幅にすることができる。
【００１９】
具体的には、リード端子挿入孔２０１a〜２０１dは、ブリッジダイオード１０１aとブリッジダイオード１０１bとにおける各リード端子１０２に位置の差Ｈ（本例では、１．２５ｍｍ）に加えてリード端子の１本分の幅の寸法（本例では、１ｍｍ）とあそび（本例では、片側０．１２５ｍｍ）とを加算して、全てのリード端子挿入孔２０１ａ〜２０１dが長径２．５ｍｍであり、短径１．３ｍｍである。従って、ブリッジダイオード５０１aおよび５０１ｂのいずれを選択した場合でも、共通のリード端子挿入孔にリード端子５０２が挿入される。つまり、リード端子１０２aおよびリード端子１０２eはリード端子挿入孔２０１aへ、リード端子１０２bおよびリード端子１０２ｆはリード端子挿入孔２０１bへ、リード端子１０２cおよびリード端子１０２ｇはリード端子挿入孔２０１cへ、リード端子１０２dおよびリード端子１０２ｈはリード端子挿入孔２０１dへ挿入することができる。
【００２０】
図２中に示す基準点Ｋはブリッジダイオード１０１をプリント基板２００に実装するときに、ブリッジダイオード１０１に規定された取付位置基準Ａ−Ａ’が通る点である。この基準点Ｋと取付位置基準Ａ−Ａ’を基準として、ブリッジダイオード１０１aの各リード端子１０２a〜１０２ｄおよびブリッジダイオード１０１ｂの各リード端子１０２e〜１０２ｈを挿入できる位置に各リード端子挿入孔２０１a〜２０１ｄがプリント基板に規定されている。
【００２１】
図３は、図２のプリント基板に自立型ブリッジダイオード１０１が取り付けられた状態でのＣ−Ｃ’における断面図である。図３aは図１aのブリッジダイオード１０１aを用いた場合であり、図３bは図１ｂのブリッジダイオード１０１bを用いた場合である。図３aおよび図３bにおいて、プリント基板は図２に示したプリント基板２００を共通に使用している。ブリッジダイオード１０１の取付位置基準Ａ−Ａ’を基準（同時に、プリント基板２００の基準点Ｋも基準になる）にすることによって、共通のリード端子挿入孔２０１a〜２０１ｄにブリッジダイオード１０１のリード端子１０２を挿入できる。
【００２２】
以上、本発明に係るプリント基板への電子部品取付構造の実施形態の例について説明したように、複数の電子部品の各リード端子の取付位置基準に対する位置の差が最小になる取付位置基準を電子部品に規定する。そして、この取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小の幅の長孔形状のリード端子挿入孔をプリント基板に規定する。その結果、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択してプリント基板へ実装する場合であっても、いずれの電子部品も同一のプリント基板の共通のリード端子挿入孔にリード端子を挿入できる。すなわち、プリント基板を共通化することができる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成された（つまり、あそびが大きすぎない）長孔であるので、半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうことが解消され、確実に電子部品をプリント基板に半田付けできる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成されるので、プリント基板の面積を縮小でき、配線パターンの自由度が向上し、実装工程を簡略化できる。
【００２３】
次に、本発明のさらに好ましい実施形態である、ブリッジダイオードを放熱板に取り付ける場合のプリント基板への電子部品取付構造について図４〜７を参照して説明する。
【００２４】
まずブリッジダイオードおよび放熱板の構造に関して図４および図５を参照して説明する。
【００２５】
図４aおよび図４ｂは、本実施形態に用いられる２種のブリッジダイオード４０１である。これらのブリッジダイオード４０１aおよび４０１ｂは製品仕様の違いなどの理由から使い分けられる。図１のブリッジダイオード１０１と異なり、ブリッジダイオード４０１aおよび４０１ｂを放熱板５００（図５参照）にネジによって取り付けるための放熱部品取付孔４０３が規定されている。さらに、放熱部品取付孔４０３は、取付位置基準Ａ−Ａ’上に規定される。すなわち、取付位置基準Ａ−Ａ’は、放熱部品取付孔４０３aおよび４０３ｂの中心を通り、ブリッジダイオード４０１aまたは４０１ｂを２等分し、リード端子４０２と平行な軸上に位置している。
【００２６】
図５は、本実施形態で用いられる放熱板５００を示す図である。放熱板５００は図５で示すブリッジダイオード４０１aまたは４０１ｂをネジなどで結合するための電子部品取付孔５０３と、プリント基板に取り付けるための突片部５０２a〜５０２ｂと、放熱フィン５０１とを有している。
【００２７】
放熱板５００の電子部品取付孔５０３の中心は、ブリッジダイオード４０１の取付位置基準Ａ−Ａ’上に位置している。ブリッジダイオード４０１をプリント基板６００（図６参照）に取り付けると、取付位置基準Ａ−Ａ’はブリッジダイオード４０１の種類によらず、必ず同じ位置（基準点Ｋ、図６参照）に配される。従って、取付位置基準Ａ−Ａ’上に規定された放熱部品取付孔４０３は、ブリッジダイオード４０１の種類によらず必ず同じ位置（基準点Ｋ上）に配されることになる。その結果、取付位置基準Ａ−Ａ’（基準点Ｋ）上に位置する電子部品取付孔５０３と、放熱部品取付孔４０３とを、ブリッジダイオード４０１の種類によらず必ず合致させることができ、ネジによって結合することができる。言い換えると、放熱板５００の電子部品取付孔５０３と、ブリッジダイオード４０１の放熱部品取付孔４０３とを共に取付位置基準Ａ−Ａ’上に配することによって、ダイオードの種類によらず、放熱板５００の唯一の電子部品取付孔５０３と放熱部品取付孔４０３とを基準点Ｋ上で必ず合致させて、放熱板５００にブリッジダイオードを取り付けることができる。つまり、放熱板５００は取り付けるブリッジダイオード４０１に関わらず共通にして用いることができる。また、電子部品取付孔５０３は放熱フィン５０１を避けた位置であれば所望の位置に規定することができるが、本実施例では、電子部品取付孔５０３の中心が取付位置基準Ａ−Ａ’上に規定されている。
【００２８】
図６は、本実施形態で用いられるプリント基板６００の要部の表面を示す表面図である。プリント基板６００にはブリッジダイオード５０１のリード端子５０２を挿入するためのリード端子挿入孔６０１a〜６０１dと、放熱板４００の突片部４０２を挿入するための突片部挿入孔６０２が形成されている。
【００２９】
図６中に示す基準点Ｋはブリッジダイオード５０１をプリント基板６００に実装するときに、ブリッジダイオード５０１の取付位置基準Ａ−Ａ’が通る点である。この基準点Ｋとブリッジダイオード５０１に規定された取付位置基準Ａ−Ａ’を基準にして、ブリッジダイオード５０１aの各リード端子５０２a〜５０２ｄおよびブリッジダイオード５０１ｂの各リード端子５０２e〜５０２ｈを挿入できる位置に各リード端子挿入孔６０１a〜６０１ｄがプリント基板に規定されている。また、放熱板４００とブリッジダイオード５０１とをネジなどで結合させた場合のブリッジダイオード５０１の取付位置基準Ａ−Ａ’と基準点Ｋとを基準にして、放熱板４００の突片部４０２を挿入できる位置に突片部挿入孔６０２a〜６０２ｄがプリント基板に規定されている。
【００３０】
図７は、放熱板５００とブリッジダイオード４０１とがネジなどで結合された状態で、プリント基板６００に取り付けた図６のプリント基板６００のＧ−Ｇ’における断面図である。図７aは図４aのブリッジダイオード４０１aを用いた場合であり、図７bは図４ｂのブリッジダイオード４０１ｂを用いた場合である。図７aおよび図７bにおいて、プリント基板６００は図６に示したプリント基板を、放熱板５００は図４に示した放熱板を共通に使用している。放熱板５００にブリッジダイオード４０１aまたは４０１ｂをネジなどで結合し、ブリッジダイオード４０１の取付位置基準Ａ−Ａ’を基準（同時に、プリント基板６００の基準点Ｋも基準となる）にすることによって、共通のリード端子挿入孔６０１a〜６０１ｄにブリッジダイオード４０１のリード端子４０２を挿入でき、さらには共通の突片部挿入孔６０２に突片部５０２を挿入できる。なぜならば、電子部品取付孔５０３および放熱部品取付孔４０３を取付位置基準Ａ−Ａ’上に配したからである。
【００３１】
ブリッジダイオード４０１の放熱部品取付孔４０３の中心がブリッジダイオード４０１を２等分する取付位置基準Ａ−Ａ’上に位置し、さらに、放熱板５００の電子部品取付孔５０３の中心が突片部５０２に並行で、かつ、放熱板５００を２等分する軸Ｆ−Ｆ’上に位置することによって、ブリッジダイオード４０１と放熱板５００とを結合させたとき、ブリッジダイオード４０１と放熱板５００との夫々がブリッジダイオード４０１の取付位置基準４０３を挟んで対称になる。その結果、ブリッジダイオード４０１が発熱した場合に、放熱板５００によって均一に放熱できる。
【００３２】
以上、本発明に係るプリント基板への電子部品の取付構造の別の好ましい実施形態の例について説明したように、電子部品は、放熱部品取付孔の中心を通ってブリッジダイオードを２等分し、かつ、リード端子と平行な軸を取付位置基準として規定する。そして、この取付位置基準を基準にした場合に生じる複数の電子部品の各リード端子の位置の差を基にして、最小の寸法で長孔形状のリード端子挿入孔がプリント基板に規定される。従って、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択してプリント基板へ実装するときに、電子部品が放熱部品に取り付けられる場合であっても、取付位置基準を基準にして、プリント基板に規定された長孔形状であるリード端子挿入孔に電子部品のリード端子を挿入することで、放熱板とプリント基板とを共通化することができる。すなわち、リード端子挿入孔および電子部品取付孔の両方を複数の電子部品に対して共通化することができる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成された（つまり、あそびが大きすぎない）長孔であるので、半田付けなどの工程のときに、プリント基板から電子部品が外れてしまうことが解消され、確実に電子部品をプリント基板に半田付けできる。さらには、リード端子挿入孔が最小の寸法で形成されるので、プリント基板の面積を縮小でき、配線パターンの自由度が向上し、実装工程を簡略化できる。さらには、電子部品の放熱部品取付孔の中心が電子部品を２等分するような軸上に位置し、また放熱部品の電子部品取付孔の中心が、突片部に並行であり、放熱部品を２等分する軸上に位置することによって、電子部品と放熱部品とを結合させたとき、電子部品と放熱部品との夫々が電子部品の取付位置基準を挟んで対称になる。その結果、電子部品が発熱した場合に、放熱部品によって均一に放熱できる。
【００３３】
なお、本実施の形態では、リード端子挿入孔を、電子部品を２等分し、かつ、リード端子１０２と平行な軸を取付位置基準として、または、放熱部品取付孔の中心を通ってブリッジダイオードを２等分しかつリード端子と平行な軸を取付位置基準として生じるリード端子の位置の差に対応する寸法の長孔にしたが、この限りではなく、リード端子挿入孔が最小になるように、リード端子の位置の差が最小になるような位置に基準を適宜ブリッジダイオードに規定しても良い。
【００３４】
また、本実施の形態では、プリント基板に長孔形状のリード端子挿入孔を形成しているが、このリード端子挿入孔は先述の条件以外に形状の制限は無く、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択する場合、電子部品よってリード端子の位置の差があっても共通にリード端子を挿入できる孔であれば良い。
【００３５】
さらに、本実施の形態では、放熱板に放熱フィンを有するものを用いているが、放熱フィンを有さないコの字型などの放熱板でも良く、電子部品を取り付けて放熱でき、プリント基板に取り付けることができるものであれば良い。
【００３６】
さらに、本実施の形態では、1個の放熱板に1個の電子部品を取り付けた状態でのプリント基板への電子部品取付構造を説明したが、放熱板1つに対して複数個の電子部品を取り付けてもよい。その場合、取り付ける電子部品の数だけ、放熱板には電子部品取付孔が、プリント基板にはその相当数のリード端子挿入孔が必要である。
【００３７】
さらに、本実施の形態では、２種の電子部品を使い分ける場合について説明したが、２種以上の電子部品を使い分ける場合であってもよい。
【００３８】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明のプリント基板への電子部品取付構造は、あらゆる用途の電子回路に用いられ得るが、取付位置基準に対して各リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択して用いる電子回路に好適に用いられ得る。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の好ましい実施形態で用いる電子部品を示す平面図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態であるプリント基板の要部の表面を示す表面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態である電子部品取付構造を示す断面図である。
【図４】本発明の別の好ましい実施形態で用いる電子部品を示す平面図である。
【図５】本発明の別の好ましい実施形態で用いる放熱板を示す平面図である。
【図６】本発明の別の好ましい実施形態であるプリント基板の要部の表面を示す表面図である。
【図７】本発明の別の好ましい実施形態である電子部品取付構造を示す断面図である。
【図８】従来の電子部品取付構造を示す断面図(a)およびプリント基板の要部の裏面を示す図(b)である。
【符号の説明】
【００４１】
１０１、４０１ ブリッジダイオード
１０２、４０２、８０２ リード端子
１０４ 湾曲部
２００、６００、８００ プリント基板
２０１、６０１、８０３ リード端子挿入孔
２０４、６０４ プリント
４０３ 放熱部品取付孔
５００ 放熱板
５０１ 放熱フィン
５０２ 突片部
５０３ 電子部品取付孔
６０２ 突片部挿入孔
８０１ コイル
８０４ 導体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付位置基準と複数のリード端子とを有し、該取付位置基準に対する該リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択された電子部品と、
該選択された電子部品のリード端子が挿入されるリード端子挿入孔が規定されたプリント基板とを備え、
該取付位置基準が、該複数の電子部品の各リード端子の該取付位置基準に対する位置の差が最小になり、かつ、該リード端子に平行な軸であり、
該リード端子挿入孔が、該取付位置基準を基準にして、該複数の電子部品のリード端子が挿入可能な幅の長孔形状を有し、
該選択された電子部品のリード端子が該リード端子挿入孔に挿入されて、該電子部品が該プリント基板に取り付けられる、電子部品取付構造。
【請求項２】
突片部を有し、前記電子部品を取り付けるための電子部品取付孔が規定された放熱部品をさらに備え、
該電子部品が、該放熱部品に取り付けるための放熱部品取付孔をさらに有し、
前記プリント基板が、該突片部が挿入される突片部挿入孔をさらに有し、
前記取付位置基準が、該放熱部品取付孔の中心軸であり、
該電子部品が、該放熱部品に取り付けられて、該取付位置基準を基準にして、該放熱部品とともに該プリント基板に取り付けられる、請求項１に記載の電子部品取付構造。
【請求項３】
前記取付位置基準が、前記電子部品を２等分する軸であり、
前記電子部品取付孔の中心が、前記突片部に並行で、かつ、前記放熱部品を２等分する軸上に位置する、請求項２に記載の電子部品取付構造。
【請求項１】
取付位置基準と複数のリード端子とを有し、該取付位置基準に対する該リード端子の位置がそれぞれ異なる複数の電子部品の中から選択された電子部品と、
該選択された電子部品のリード端子が挿入されるリード端子挿入孔が規定されたプリント基板とを備え、
該取付位置基準が、該複数の電子部品の各リード端子の該取付位置基準に対する位置の差が最小になり、かつ、該リード端子に平行な軸であり、
該リード端子挿入孔が、該取付位置基準を基準にして、該複数の電子部品のリード端子が挿入可能な幅の長孔形状を有し、
該選択された電子部品のリード端子が該リード端子挿入孔に挿入されて、該電子部品が該プリント基板に取り付けられる、電子部品取付構造。
【請求項２】
突片部を有し、前記電子部品を取り付けるための電子部品取付孔が規定された放熱部品をさらに備え、
該電子部品が、該放熱部品に取り付けるための放熱部品取付孔をさらに有し、
前記プリント基板が、該突片部が挿入される突片部挿入孔をさらに有し、
前記取付位置基準が、該放熱部品取付孔の中心軸であり、
該電子部品が、該放熱部品に取り付けられて、該取付位置基準を基準にして、該放熱部品とともに該プリント基板に取り付けられる、請求項１に記載の電子部品取付構造。
【請求項３】
前記取付位置基準が、前記電子部品を２等分する軸であり、
前記電子部品取付孔の中心が、前記突片部に並行で、かつ、前記放熱部品を２等分する軸上に位置する、請求項２に記載の電子部品取付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００６−２５３３３３（Ｐ２００６−２５３３３３Ａ）
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−６６３５８（Ｐ２００５−６６３５８）
【出願日】平成１７年３月９日（２００５．３．９）
【出願人】（００００００２７３）オンキヨー株式会社 (502)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月２１日（２００６．９．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年３月９日（２００５．３．９）
【出願人】（００００００２７３）オンキヨー株式会社 (502)
【Ｆターム（参考）】
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