プロセス管理システム
【課題】装置によって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供すること。
【解決手段】真空プロセス装置１の各部の状態を示す状態情報を取得する第１の取得手段（制御監視部２０）と、真空プロセス装置の制御に関する制御情報を取得する第２の取得手段（制御監視部２０）と、第１および第２の取得手段によって取得された状態情報と制御情報を対応付けする対応付手段（タイマ３４）と、対応付手段によって対応付けがされた状態情報および制御情報を格納する格納手段（ログ格納装置２）と、制御情報を参照して、状態情報に対して解析処理を施す解析手段（解析装置４）と、解析手段の解析の結果として得られた情報を呈示する呈示手段（解析装置４）と、を有する。
【解決手段】真空プロセス装置１の各部の状態を示す状態情報を取得する第１の取得手段（制御監視部２０）と、真空プロセス装置の制御に関する制御情報を取得する第２の取得手段（制御監視部２０）と、第１および第２の取得手段によって取得された状態情報と制御情報を対応付けする対応付手段（タイマ３４）と、対応付手段によって対応付けがされた状態情報および制御情報を格納する格納手段（ログ格納装置２）と、制御情報を参照して、状態情報に対して解析処理を施す解析手段（解析装置４）と、解析手段の解析の結果として得られた情報を呈示する呈示手段（解析装置４）と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プロセス管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、特許文献１に開示されるようなプロセス装置（例えば、ＣＶＤ装置）を用いて加工対象を加工する際に、高いプロセス精度が求められるようになってきている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１７４３７号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に示すようなプロセス装置では、従来、装置の各部の状態を示すアナログ波形をサンプリングして記憶装置に記憶しておき、加工対象に何らかの不具合が見つかった場合には記憶装置に記憶された情報に基づいて原因の解析を行っていた。
【０００５】
しかしながら、これらの作業は、手作業で行われていたことから、解析に時間を要するという問題点がある。また、前述したように、近年では、プロセス精度が高まっていることに関連して、プロセス上のわずかな差が、加工対象の性能を大きく左右するため、そのようなわずかな差をアナログ波形から手作業で検出するためには、多大な時間を要するという問題点がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情に基づきなされたもので、その目的とするところは、装置によって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するため、本発明のプロセス管理システムは、装置の各部の状態を示す状態情報を取得する第１の取得手段と、装置の制御に関する制御情報を取得する第２の取得手段と、第１および第２の取得手段によって取得された状態情報と制御情報を対応付けする対応付手段と、対応付手段によって対応付けがされた状態情報および制御情報を格納する格納手段と、制御情報を参照して、状態情報に対して解析処理を施す解析手段と、解析手段の解析の結果として得られた情報を呈示する呈示手段と、を有する。このため、装置によって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供することができる。
【０００８】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、対応付手段は、状態情報と制御情報に対してそれぞれタイムスタンプを付与することにより対応付けを行うようにしている。これにより、タイムスタンプによってこれらの情報を確実かつ簡易に対応付けすることができる。また、タイムスタンプを用いることにより、加工年月日を容易に特定することができる。
【０００９】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、第１の取得手段は、所定の周期で状態情報を取得し、対応付手段は、状態情報に対して所定の周期に対応する時間単位のタイムスタンプを付与するとともに、制御情報に対しても所定の周期に対応する時間単位であって、しかも同期したタイムスタンプを付与するようにしている。これにより、状態情報と制御情報が同期してかつ同じ時間単位のタイムスタンプを有するので、双方の対応付けを簡易に行うことができる。
【００１０】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、第１の取得手段は、装置がプロセス処理を実行中である場合には第１の周期で状態情報を取得し、プロセス処理を実行中でない場合には第１の周期よりも周期が長い第２の周期で状態情報を取得する。これにより、プロセス処理が実行されていない場合には長い第２の周期によって状態情報を取得することにより、格納手段の記憶容量を削減することができる。
【００１１】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、解析手段は、所定の制御情報を始点または終点として、所定の状態情報を抽出する処理を実行し、呈示手段は、解析手段によって抽出された所定の状態情報を呈示するようにしている。これにより、制御情報を参照して状態情報を特定することができるので、特定のプロセスに属する状態情報を簡易かつ迅速に抽出することができる。
【００１２】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、解析手段は、所定の制御情報を始点または終点として、所定の状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の状態情報が所定の条件に該当する時間を算出する処理を実行し、呈示手段は、解析手段によって算出された時間を呈示するようにしている。これにより、条件に該当する時間の長短を調べることによりプロセスの状態が所望の条件を満たしているか否かを容易に判定することができる。
【００１３】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、解析手段は、所定の制御情報を始点または終点として、所定の状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の状態情報の最大値、最小値、平均値、中央値の少なくとも１つ以上を算出する処理を実行し、呈示手段は、解析手段によって算出されたこれらの値を呈示する、ようにしている。これにより、最大値、最小値、平均値、中央値からプロセスの状態の妥当性を判断することができる。
【００１４】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、格納手段は、装置がプロセス処理の対象とする加工対象を識別するための加工対象識別情報を制御情報および状態情報と併せて格納し、解析手段は、加工対象識別情報も参照して、解析処理を実行するようにしている。これにより、加工対象が複数存在する場合であっても、加工対象を限定して解析処理を迅速に実行することができる。
【００１５】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、加工対象識別情報は、ロットを特定するための情報と、ロット内における処理順序を特定するための情報とを少なくとも含んでおり、解析手段は、ロットを特定するための情報およびロット内における処理順序を特定するための情報を参照して、解析処理を実行するようにしている。このため、ロット単位およびロット内の処理順序を参照して、解析処理を実行することができる。これにより、ロット毎のばらつき、および、ロット内の処理順序によるばらつきを知ることができる。
【００１６】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、格納手段は、装置が複数存在する場合には、装置を特定するための装置特定情報を制御情報および状態情報と併せて格納し、解析手段は、装置識別情報も参照して、解析処理を実行するようにしている。このため、複数のプロセス装置が存在する場合であっても、プロセス装置を限定して解析処理を迅速に実行することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、装置によって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について図に基づいて説明する。なお、以下では、（Ａ）実施の形態の構成例、（Ｂ）実施の形態の動作の概要、（Ｃ）実施の形態の動作の詳細、（Ｄ）変形実施の態様の順に説明する。
【００１９】
（Ａ）実施の形態の構成例
【００２０】
図１は、本発明のプロセス管理システムの実施の形態の構成例を示す図である。この図に示すように、プロセス管理システムは、真空プロセス装置１、ログ格納装置２、ネットワーク３、および、解析装置４を主要な構成要素としている。
【００２１】
ここで、真空プロセス装置１は、例えば、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）装置、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置、エッチング装置、インプラー装置、フォトリソグラフィー装置等によって構成されている。この例では、後述するように、ＰＶＤ装置を例に挙げている。
【００２２】
ログ格納装置２は、真空プロセス装置１において生成されたログデータをネットワーク３を介して取得して格納するとともに、解析装置４から要求がなされた場合には、格納しているログデータをネットワーク３を介して送信する。
【００２３】
ネットワーク３は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）等によって構成され、真空プロセス装置１、ログ格納装置２、解析装置４を相互に電気的に接続し、これらの間で、例えば、パケットによる情報通信を可能とする。
【００２４】
解析装置４は、例えば、パーソナルコンピュータによって構成され、ログ格納装置２に格納されているログデータをネットワーク３を介して取得し、種々の解析処理を実行する。
【００２５】
図２は、図１に示す真空プロセス装置１の詳細な構成例を示す図である。この図の例では、真空プロセス装置１は、チャンバ１０、ウエハステージ１１、ウエハ１２、ターゲット１３、イオンリフレクタ１４、マグネット１５、制御監視部２０、ＤＣ（Direct Current）電源部２１、ガス供給部２２、ガス流量制御部２３、圧力検出部２４、ヒータ制御部２５、ＲＦ（Radio Frequency）電源部２６、温度検出部２７、静電チャック部２８、ドライポンプ２９、ターボポンプ３０、ドライポンプ３１、ＩＲ（Ion Reflector）電源部３２、通信部３３、および、タイマ３４を主要な構成要素としている。
【００２６】
ここで、チャンバ１０は、例えば、石英、ステンレス、アルミ、銅、アルミナ、チタン等の部材によって構成された中空状の容器で、大気を遮断し、それぞれのプロセスに応じた高真空／内部雰囲気を保持する。
【００２７】
ウエハステージ１１は、ウエハ１２を載置するためのステージである。ウエハステージ１１の上部（図の上方向）にはウエハ１２を静電気力によって吸着するための静電チャック機構（不図示）が配設されている。また、その内部には、ヒータおよび温度検出用のセンサ（共に不図示）が配設されている。
【００２８】
加工対象としてのウエハ１２は、例えば、シリコン基板等であり、本装置では、シリコン基板上に、銅による配線をＰＶＤによって形成する。
【００２９】
ターゲット１３は、例えば、銅板によって構成されている。ターゲット１３に対してアルゴンのプラズマが衝突することにより構成粒子が反跳し、ウエハ１２上に堆積される。
【００３０】
イオンリフレクタ１４は、ターゲット１３およびウエハステージ１１を囲繞するように構成される円筒形状の部材であり、イオンに対して電気的な斥力を与えることによってこれを反射（加速）する機能を有する。
【００３１】
マグネット１５は、ターゲット１３の上部に配置され、プラズマ中のアルゴンイオンにローレンツ力を印加することによりこれを加速し、ターゲット１３から銅分子が放出される効率を高める機能を有する。
【００３２】
第１の取得手段、第２の取得手段、および、対応付手段の一部としての制御監視部２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を有するマイクロコンピュータによって構成され、ＲＯＭに格納されているプログラムに基づいて装置の各部を制御するとともに、ログデータを生成して、通信部３３およびネットワーク３を介して、ログ格納装置２に送信する。
【００３３】
ＤＣ電源部２１は、ターゲット１３がマイナス、グランドがプラスになるようにこれらの間に直流電圧を印加し、ターゲット１３とウエハ１２の間の空間に満たされているアルゴンガスをプラズマ化する。
【００３４】
ガス供給部２２は、チャンバ１０内部にガス流量制御部２３を経由してアルゴンガスを供給する。
【００３５】
ガス流量制御部２３は、例えば、マスフローコントローラ等によって構成され、制御監視部２０の制御に応じてガス供給部２２から供給されるガスの流量を制御するとともに、その時点におけるガス流量を制御監視部２０に通知する。
【００３６】
圧力検出部２４は、例えば、イオンゲージ、ピラニーゲージ等によって構成され、チャンバ１０内部の圧力を計測し、計測結果を制御監視部２０に通知する。
【００３７】
ヒータ制御部２５は、制御監視部２０の制御に応じて、ウエハステージ１１に内蔵されているヒータを制御し、ウエハ１２の温度が所望の温度になるようにする。
【００３８】
ＲＦ電源部２６は、グランドとウエハステージの間に高周波電力を印加し、ウエハ１２に対してＲＦバイアスを印加することにより、ウエハ１２をマイナスに帯電させ、プラスの電荷を有する銅イオンとの間に電気的な引力を生じせしめる。これにより、銅イオンが高速にウエハ１２に衝突するため、銅イオンがウエハ１２に形成された凹部の深部にまで到達する。
【００３９】
温度検出部２７は、ウエハステージ１１の温度を検出し、検出結果を制御監視部２０に通知する。
【００４０】
静電チャック部２８は、制御監視部２０の制御に応じて、ウエハステージ１１に設けられたチャック機構を制御して、ウエハ１２を吸着して固定させる。
【００４１】
ドライポンプ２９は、制御監視部２０の制御に応じて、チャンバ１０内部に存在する空気を外部に排出し、チャンバ１０の内部を真空状態にする。
【００４２】
ターボポンプ３０は、ドライポンプ２９よりも高い真空度を達成するためのポンプであり、チャンバ１０内部のガスを外部に排出する。
【００４３】
ドライポンプ３１は、ターボポンプ３０の排気側に接続され、ターボポンプ３０から排出されるガスを外部に排出することにより、ターボポンプ３０の効率を高める。
【００４４】
ＩＲ電源部３２は、制御監視部２０の制御に応じて、イオンリフレクタ１４がプラス、グランドがマイナスになるように直流電圧を印加し、イオンリフレクタ１４によって銅イオンを反射（加速）させる。
【００４５】
通信部３３は、ネットワーク３を介してログ格納装置２と制御監視部２０との間で通信を行う場合に、例えば、通信プロトコルに関する制御を行う。
【００４６】
対応付手段の一部としてのタイマ３４は、例えば、日時情報（年、月、時刻、）等の情報を生成し、制御監視部２０に供給する。制御監視部２０は、タイマ３４が生成した日時情報をタイムスタンプとして利用する。
【００４７】
図３は、図１に示すログ格納装置２の詳細な構成例を示す図である。この図に示すように、ログ格納装置２は、ＣＰＵ２ａ、ＲＯＭ２ｂ、ＲＡＭ２ｃ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）２ｄ、Ｉ／Ｆ（Interface）２ｆ、および、バス２ｇを主要な構成要素としている。
【００４８】
ここで、ＣＰＵ２ａは、ＨＤＤ２ｄに格納されているプログラム２ｄ１およびＲＯＭ２ｂに格納されているプログラム（不図示）に基づいて装置の各部を制御するとともに、各種演算処理を実行する。また、ＣＰＵ２ａは、ＨＤＤ２ｄに格納されているプログラム２ｄ１に基づいて、真空プロセス装置１からログデータを取得して格納するとともに、解析装置４からの要求に応じてログデータを読み出して供給する。
【００４９】
ＲＯＭ２ｂは、ＣＰＵ２ａが実行する基本的なプログラムおよびデータを格納している半導体記憶装置である。ＲＡＭ２ｃは、ＣＰＵ２ａが実行するプログラムおよびデータを一時的に格納する半導体記憶装置である。
【００５０】
格納手段としてのＨＤＤ２ｄは、磁気記憶媒体であるハードディスクに情報を記憶したり、記憶されている情報を読み出したりする記憶装置である。なお、この例では、ＨＤＤ２ｄには、プログラム２ｄ１およびログデータ２ｄ２が格納されている。ここで、プログラム２ｄ１は、ログ格納装置２を制御するためのオペレーティングシステム等のプログラムおよびログデータを取得して格納するためのアプリケーションプログラム等を有している。ログデータ２ｄ２は、プログラム２ｄ１が実行されることによって起動されたアプリケーションプログラムによって真空プロセス装置１から取得されたログデータが格納されている。
【００５１】
Ｉ／Ｆ（Interface）２ｆは、ネットワーク３を介して真空プロセス装置１との間で情報を授受する際に、プロトコルに関する処理を実行する。バス２ｇは、ＣＰＵ２ａ、ＲＯＭ２ｂ、ＲＡＭ２ｃ、ＨＤＤ２ｄ、および、Ｉ／Ｆ２ｆを相互に電気的に接続して、これらの間で情報の授受を可能にする信号線群である。
【００５２】
図４は、図１に示す解析装置４の詳細な構成例を示す図である。この図に示すように、解析装置４は、ＣＰＵ４ａ、ＲＯＭ４ｂ、ＲＡＭ４ｃ、ＨＤＤ４ｄ、画像処理部４ｅ、Ｉ／Ｆ４ｆ、バス４ｇ、表示装置４ｈ、および、入力装置４ｉによって主に構成されている。
【００５３】
ここで、解析手段としてのＣＰＵ４ａは、ＨＤＤ４ｄに格納されているプログラム４ｄ１およびＲＯＭ４ｂに格納されているプログラムに基づいて、装置の各部を制御するとともに、各種の演算処理を実行する。また、ＣＰＵ４ａは、プログラム４ｄ１に基づいて、ログ格納装置２に格納されているログデータを取得し、解析処理を実行する。
【００５４】
ＲＯＭ４ｂは、ＣＰＵ４ａが実行する基本的なプログラムおよびデータを格納する半導体記憶装置である。ＲＡＭ４ｃは、ＣＰＵ４ａが処理対象とするプログラムおよびデータを一時的に格納する半導体記憶装置である。
【００５５】
ＨＤＤ４ｄは、磁気記憶媒体であるハードディスクに情報を書き込んだり、書き込まれている情報を読み出したりする記憶装置である。この例では、プログラム４ｄ１が格納されている。プログラム４ｄ１は、例えば、解析装置４を制御するためのオペレーティングシステム等のプログラムおよびログデータを取得して解析するためのアプリケーションプログラム等を有している。
【００５６】
画像処理部４ｅは、ＣＰＵ４ａから供給された描画命令に従って描画処理を実行し、得られた画像を映像信号に変換して表示装置４ｈに供給する。Ｉ／Ｆ４ｆは、入力装置４ｉおよびネットワーク３との間で情報を授受する際に、データの表現形式等を変換する。バス４ｇは、ＣＰＵ４ａ、ＲＯＭ４ｂ、ＲＡＭ４ｃ、ＨＤＤ４ｄ、画像処理部４ｅ、および、Ｉ／Ｆ４ｆを相互に電気的に接続し、これらの間で情報の授受を可能にする信号線群である。
【００５７】
呈示手段としての表示装置４ｈは、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）またはＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ等によって構成され、画像処理部４ｅから供給された映像信号に対応する映像を表示部（不図示）に表示する。
【００５８】
入力装置４ｉは、例えば、キーボードまたはマウス等によって構成され、真空プロセス管理システムの管理者の操作に応じた情報を生成し、Ｉ／Ｆ４ｆを介してＣＰＵ４ａに供給する。
【００５９】
（Ｂ）実施の形態の動作の概要
【００６０】
本実施の形態の真空プロセス管理システムでは、真空プロセス装置１において、ウエハ１２に対するプロセス処理が開始されると、制御監視部２０は、予め設定されている制御プログラムに基づいて装置の各部（ＤＣ電源部２１、ガス流量制御部２３等）を制御し、プロセス処理を実行する。その際、制御監視部２０は、制御に関する制御情報としてのデータ（イベントデータ）を生成し、処理対象となっているウエハ１２を特定するためのＩＤ（以下、「ウエハＩＤ）と称する）を付加するとともに、タイマ３４から供給されるタイムスタンプを貼付する。また、制御監視部２０は、装置の各部の状態を示す状態情報としてのデータ（トレースデータ）を所定の周期（例えば、１０分の１秒間隔）で取得し、タイマ３４から供給されるタイムスタンプを貼付する。そして、得られたこれらの情報をログデータとして、ログ格納装置２に送信する。
【００６１】
ログ格納装置２は、真空プロセス装置１から供給されたログデータを、ログデータ２ｄ２としてＨＤＤ２ｄに格納する。
【００６２】
そして、例えば、製造したウエハ１２に不具合が生じた場合には、真空プロセス管理システムの管理者（以下、単に「管理者」と称する）は、解析装置４の入力装置４ｉを操作し、ログ格納装置２に格納されているログデータ２ｄ２を取得し、解析処理を施し、様々な観点から分析することにより、不具合の原因を特定する。
【００６３】
すなわち、管理者は、まず、解析装置４の入力装置４ｉを操作し、ログデータ２ｄ２を、ＲＡＭ４ｃ上にダウンロードする。そして、ダウンロードされたログデータ２ｄ２に含まれている、トレースデータと、イベントデータとを、タイムスタンプを参照して対応付けする処理を実行させる。ここで、イベントデータは、例えば、ガス供給部２２からのガスの供給開始を示すデータと、加工対象であるウエハ１２のウエハＩＤと、ガスの供給が開始された日時を示すタイムスタンプとを含んでいる。また、トレースデータは、それぞれの時点におけるガスの流量を示すデータと、その時点のタイムスタンプとを含むデータである。解析装置４は、同じ日時のタイムスタンプが貼付されているイベントデータと、トレースデータとを対応付けすることにより、２つのデータを時間軸上において関連付けする。
【００６４】
つぎに、管理者は、解析装置４の入力装置４ｉを操作して、解析対象と、解析範囲と、解析内容とを指定し、解析処理を実行させる。具体的には、解析対象としては、解析の対象となるウエハのウエハＩＤ（例えば、１ヶ月前に製造されたウエハのウエハＩＤ）およびトレースデータの種類（例えば、圧力を示すトレースデータ）を指定する。また、解析範囲としては、イベントデータに含まれている所定のイベント（例えば、ガスの供給開始）から、他の所定のイベント（例えば、プロセス終了）までの範囲を始点および終点として指定する。また、解析内容としては、対象となるトレースデータに対する解析処理の内容（例えば、グラフを表示する、あるいは、トレースデータの最大値、最小値、平均値、中央値を求める等）を指定する。
【００６５】
その結果、解析装置４は、指定された解析対象から、解析範囲によって指定された範囲の情報を抽出し、解析内容によって指定された内容の解析処理を実行する。具体的には、前述した例では、１ヶ月前に製造されたウエハのトレースデータから、ガスの供給開始からプロセス終了までの範囲の圧力を示すトレースデータが抽出され、抽出された範囲の圧力を示すトレースデータがグラフとして表示装置４ｈに表示されるとともに、最大値、最小値、平均値、および、中央値が算出されて同様に表示装置４ｈに表示される。
【００６６】
管理者は、このようにして表示された情報を参照することで、不具合の原因を特定することができる。また、特定された不具合に基づいて、制御監視部２０に格納されている制御プログラムを変更することにより、不具合が再度発生しないようにすることができる。
【００６７】
（Ｃ）実施の形態の動作の詳細
【００６８】
つぎに、本発明の実施の形態の詳細な動作について説明する。以下では、（Ｃ−１）真空プロセス装置１におけるイベントデータの生成処理、（Ｃ−２）真空プロセス装置１におけるトレースデータの生成処理、（Ｃ−３）解析装置４における解析処理の順で説明を行う。
【００６９】
（Ｃ−１）真空プロセス装置１におけるイベントデータの生成処理
【００７０】
図５は、図２に示す真空プロセス装置１においてイベントデータを生成する処理の詳細を説明するフローチャートの一例である。なお、図５に示すフローチャートを説明する前に、図６を参照して、真空プロセス装置１において発生するイベントについて説明する。
【００７１】
真空プロセス装置１では、アルゴンガスによって生成されるプラズマによってターゲット１３としての銅をスパッタリングし、ウエハ１２上に堆積させる。真空プロセス装置１では、複数枚のウエハ１２を保持するウエハカセット（不図示）が真空プロセス装置１にセットされ、プロセスの開始が指示されると、ウエハカセットからウエハ１２が１枚ずつ抜き出されて、チャンバ１０内のウエハステージ１１上に載置される。つぎに、チャンバ１０内部が所定の真空度になるまでドライポンプ２９が駆動される。そして、所定の真空度に到達すると、ターボポンプ３０とドライポンプ３１がつづいて駆動される。この結果、チャンバ１０内部が所定の真空度に到達すると、図６に示すプロセスが開始される（ＳＴ１：プロセス開始のイベントが発生する）。
【００７２】
つぎに、制御監視部２０は、ＩＲ電源部３２を制御し、ＩＲ電源の供給を開始するとともに、静電チャック部２８を制御して静電チャック機構を機能させる（ＳＴ２）。この結果、イオンリフレクタ１４がプラスに、グランドがマイナスとなるように直流電圧が印加される。また、静電チャック部２８が機能することにより、ウエハ１２はウエハステージ１１に吸着されて固定された状態となる。
【００７３】
つぎに、制御監視部２０は、ガス流量制御部２３を制御することにより、ガスフローを開始する（ＳＴ３）。この結果、ガス供給部２２から供給されたアルゴンガスは、ガス流量制御部２３によって流量を調整された後、チャンバ１０内部に導入される。
【００７４】
つづいて、制御監視部２０は、ＤＣ電源部２１を制御し、ターゲット１３がマイナスに、グランドがプラスになるように直流電圧（スパッタリングパワー）を印加する（ＳＴ４：スパッタリングパワーオン）。この結果、ターゲット１３とウエハステージ１１の間でグロー放電が開始され、その結果として、アルゴンガスがプラズマ状態となる。プラズマ状態となったアルゴンガスの原子核（アルゴンイオン）は、プラスの電荷を帯びているので、マイナスの電圧が印加されているターゲットとの間で引力が働くため、これに吸い寄せられて加速され、ターゲット１３に衝突する。この結果、ターゲット１３を構成する銅から銅の分子が反跳される。反跳された銅の分子は、ウエハ１２の表面に堆積する。
【００７５】
つづいて、制御監視部２０は、ガス流量制御部２３を制御し、アルゴンガスの流量を減少させる（ＳＴ５）。つぎに、制御監視部２０は、ＲＦ電源部２６を制御し、ウエハステージ１１とグランドの間に高周波電力（ＲＦパワー）を印加する（ＳＴ６：ＲＦパワーオン）。プラズマ内においては、電子は、イオンよりも移動度が大きいため、銅の分子から電子が分離され、イオン化される（銅イオンとなる）。そして、分離された電子は、ウエハ１２上に集まるため、ウエハ１２はマイナスに帯電する。これにより、プラスの電荷を有する銅イオンと、マイナスに帯電したウエハ１２との間には電気的な引力が作用し、銅イオンは加速されて、ウエハ１２に衝突する。このため、ウエハ１２に形成された凹部の深部にまで銅イオンが到達する。また、高速に衝突することにより、凹部の開口部にバリ状の銅が形成されることが防止できる。さらに、銅イオンには、図２の横方向へ向かう速度よりも、下方向（ウエハ１２の方向）に向かう速度の方が大きくなるので、高アスペクト比を有する凹部の内部に対しても均一な銅膜を形成することができる。
【００７６】
なお、イオン化された銅は、プラスの電荷を有するため、プラスの電圧が印加されたイオンリフレクタ１４との間に斥力が働くため、銅イオンはイオンリフレクタ１４によって反射（加速）され、プラズマの内部に引き戻される。これにより、銅膜の形成の効率を高めることができる。
【００７７】
そして、スパッタリングが開始されてから所定の時間が経過し、ウエハ１２上に堆積した銅の膜厚が所定の厚さに到達すると、制御監視部２０は、ＤＣ電源部２１を制御して、スパッタリングパワーをオフの状態にするとともに、ＲＦ電源部２６を制御してＲＦパワーをオフの状態にする（ＳＴ７）。これによりスパッタリングが終了する。
【００７８】
つづいて、制御監視部２０は、静電チャック部２８を制御して静電チャックをオフの状態にする（ＳＴ８）。つぎに、制御監視部２０は、ガス流量制御部２３を制御して、ガス供給部２２からのアルゴンガスの供給を停止する（ＳＴ９）。そして、制御監視部２０は、プロセスを終了する（ＳＴ１０）。
【００７９】
以上により、１枚のウエハ１２に対するプロセス処理が完了する。その後は、チャンバ１０内からプロセス処理が完了したウエハ１２が取り出され、つぎのウエハ１２がウエハカセットから抜き出され、チャンバ１０内のウエハステージ１１上に載置され、前述の場合と同様の処理が繰り返される。そして、ウエハカセットに配置されている全てのウエハ１２に対する処理が完了すると、１ロット分の処理が完了する。
【００８０】
つぎに、図５を参照して、真空プロセス装置１において、以上のプロセスが実行される際に、イベントデータを取得する処理について説明する。図５に示すフローチャートの処理が開始されると、以下のステップが実行される。
【００８１】
ステップＳ１０：制御監視部２０は、イベントが発生したか否かを判定し、イベントが発生した場合にはステップＳ１１に進み、それ以外の場合には同様の処理を繰り返す。すなわち、制御監視部２０は、図示せぬ制御プログラムに応じて制御を行う上で、図６に示すいずれかのイベントが発生した場合にはステップＳ１１に進み、それ以外の場合にはステップＳ１０の処理を繰り返す。
【００８２】
ステップＳ１１：制御監視部２０は、イベントデータを生成する。図７は、イベントデータの一例を示している。この例では、各行が１レコード分のイベントデータを示している。１レコード分のイベントデータは、タイムスタンプ（詳細は後述する）、実モジュールＩＤ、処理ＩＤ、ウエハＩＤ、および、メッセージを有している。ここで、タイムスタンプは後述するステップＳ１２の処理において貼付される情報である。真空プロセス装置識別情報としての実モジュールＩＤは、チャンバ１０を特定するためのＩＤである。図１の実施の形態では、真空プロセス装置１は、チャンバ１０を１つしか有していないが、真空プロセス装置１が複数のチャンバを有している場合や、システムが複数の真空プロセス装置を有している場合には、複数のチャンバのそれぞれに対して付与されるＩＤである。この例では、真空プロセス装置１は１台であるので、モジュールＩＤは全て「Ｆ１」となっている。
【００８３】
処理ＩＤは、処理の種類を特定するためのＩＤである。この例では、「ＳＰ−Ｓ」、「ＩＲ−ＯＮ」、「ＳＣ−ＯＮ」、「ＧＦ−Ｓ」、および、「ＤＣ−ＯＮ」が列挙されている。ここで、ＳＰ−Ｓは、図６のＳＴ１の「スパッタリングプロセス開始」を示している。ＩＲ−ＯＮは、図６のＳＴ２の「ＩＲ電源供給開始」を示している。ＳＣ−ＯＮは、図６のＳＴ２の「静電チャックオン」を示している。ＧＦ−Ｓは、図６のＳＴ３の「ガスフロー開始」を示している。また、ＤＣ−ＯＮは、図６のＳＴ４の「スパッタリングパワーオン」を示している。
【００８４】
加工対象識別情報としてのウエハＩＤは、ウエハ１２を特定するためのＩＤである。ここで、ハイフンの左側の数字は、ウエハカセット（ロット）を特定するための値である。また、ハイフンの右側の数字は、ウエハカセット内の処理順序（ウエハカセットのスロット）を示す値である。この例では、イベントデータは全て同一のウエハ１２に関するものであるので、ウエハＩＤとして「１−２」が格納されている。
【００８５】
メッセージは、解析処理において利用される付随的な情報であり、この例では、ＳＴＥＰ１，ＳＴＥＰ２等の情報が付与されている。
【００８６】
なお、ステップＳ１１の処理では、図７に示す１レコード分の情報のうち、イベントに応じた「処理ＩＤ」が生成されるとともに、チャンバおよびウエハに対応する「実モジュールＩＤ」および「ウエハＩＤ」が付加され、さらに、処理ＩＤに対応した「メッセージ」が付加されてイベントデータが生成される。
【００８７】
ステップＳ１２：制御監視部２０は、タイマ３４からイベントが発生した時点における日時情報を取得し、ステップＳ１１において生成したイベントデータに対して貼付する。このとき、タイマ３４が発生する日時情報の最小単位は、１０分の１秒である。このため、１００分の１秒以下の時間については、自動的に切り捨てまたは四捨五入がされる。具体的には、タイマ３４が発生する日時情報が「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５１」であった場合には、「１３：１１：１６．５１」の末尾の「１」が、例えば、四捨五入されて「１３：１１：１６．５」がタイムスタンプとなる。これにより、後述するように、トレースデータとの時間の単位が一致することになる。
【００８８】
以上の処理により、図７に示すように、年、月、日、および、時刻から構成されるタイムスタンプがイベントデータに対して付加されることになる。具体的には、図７の１行目のイベントデータでは、「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」がタイムスタンプとして付加されている。
【００８９】
ステップＳ１３：制御監視部２０は、通信部３３およびネットワーク３を介して、ステップＳ１２において生成したイベントデータを、ログ格納装置２に対して送信する。ログ格納装置２では、ネットワーク３を介して送信されてきたイベントデータを、Ｉ／Ｆ２ｆによって受信し、ＨＤＤ２ｄにログデータ２ｄ２として格納する。これにより、ＨＤＤ２ｄには、図７に示すような形態により、イベントデータが格納される。なお、ステップＳ１３におけるイベントデータの送信単位としては、例えば、１レコード分のデータが完成した時点で送信してもよいし、所定数のレコード分のデータが集まった場合に送信してもよいし、あるいは、図６に示すプロセス終了からつぎのプロセス開始までの間（空き時間）において、まとめて送信するようにしてもよい。
【００９０】
ステップＳ１４：制御監視部２０は、処理を終了するか否かを判定し、終了しないと判定した場合にはステップＳ１０に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。例えば、管理者から終了の指示がなされた場合には処理を終了し、それ以外の場合にはステップＳ１０に戻って同様の処理を繰り返す。
【００９１】
以上の処理により、イベントログが生成されて、ログ格納装置２のＨＤＤ２ｄに格納されることになる。
【００９２】
（Ｃ−２）真空プロセス装置１におけるトレースデータの生成処理
【００９３】
つぎに、図８を参照して、真空プロセス装置１におけるトレースデータの生成処理について説明する。図８のフローチャートの処理が開始されると、以下のステップが実行される。
【００９４】
ステップＳ２０：制御監視部２０は、タイマ３４によって生成される日時情報を参照し、所定の時間が経過したか否かを判定する。例えば、制御監視部２０は、タイマ３４によって生成される日時情報を参照して、前回の処理が終了してから１０分の１秒が経過したか否かを判定し、経過したと判定した場合にはステップＳ２１に進み、それ以外の場合には同様の処理を繰り返す。より具体的には、前回の処理においてタイマ３４が発生する日時情報が「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．４」であった場合に、日時情報が「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」に変化した場合には、所定の時間が経過したと判定して、ステップＳ２１に進む。なお、この処理は、タイマ３４からの周期的な（１０分の１秒単位の）割り込み処理によって実行するようにしてもよい。
【００９５】
ステップＳ２１：制御監視部２０は、真空プロセス装置１の各部の状態を示す情報としてのトレースデータを取得する。図９は、トレースデータの一例を示している。この例では、各行が１レコード分のトレースデータを示している。１レコード分のトレースデータは「真空度」、「ＩＲ電圧」、「ガス流量」、「ＤＣ電圧」、「ＲＦ電力」、および、「ウエハ温度」その他によって構成されている。
【００９６】
ここで、「真空度」は、図２に示す圧力検出部２４によって測定された情報である。「ＩＲ電圧」は、ＩＲ電源部３２によってイオンリフレクタ１４とグランドとの間に印加されている直流電圧の電圧値を示す情報である。「ガス流量」は、ガス流量制御部２３によってガス供給部２２からチャンバ１０内部に供給されるガスの単位時間あたりの流量を示す情報である。「ＤＣ電圧」は、ＤＣ電源部２１によってターゲット１３とグランドとの間に印加されている直流電圧の電圧値を示す情報である。「ＲＦ電力」は、ＲＦ電源部２６によってウエハステージ１１とグランドとの間に印加されている交流電力の電力値を示す情報である。また、「ウエハ温度」は、温度検出部２７によって検出されたウエハ１２の温度を示す情報である。なお、図９は一例であって、これ以外の情報であってもよい。
【００９７】
なお、これらの情報は、略同時にサンプリングされて取得されるので、後述するタイムスタンプが示す日時のその瞬間における、真空プロセス装置１の各部の状態を示す情報となる。
【００９８】
ステップＳ２２：制御監視部２０は、タイマ３４からその時点における日時情報を取得し、ステップＳ２１において取得したトレースデータに対して貼付する。このとき、タイマ３４が発生する日時情報の最小単位は、１０分の１秒であるので、例えば、タイムスタンプとしては「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」が貼付されることになる。これにより、前述したイベントデータとの時間の単位および周期が一致することになる。
【００９９】
以上の処理により、図９に示すように、年、月、日、および、時刻から構成されるタイムスタンプがトレースデータに対して付加されることになる。具体的には、図９の１行目のイベントデータでは、「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」がタイムスタンプとして付加され、これは、図７の１行目のタイムスタンプと一致している。
【０１００】
ステップＳ２３：制御監視部２０は、通信部３３およびネットワーク３を介して、ステップＳ２２においてタイムスタンプが貼付されたトレースデータを、ログ格納装置２に対して送信する。ログ格納装置２では、ネットワーク３を介して送信されてきたトレースデータを、Ｉ／Ｆ２ｆによって受信し、ＨＤＤ２ｄにログデータ２ｄ２として格納する。これにより、ＨＤＤ２ｄには、図９に示すような形態により、トレースデータが格納される。なお、ステップＳ２３におけるトレースデータの送信単位としては、例えば、１レコード分のデータが完成した時点で送信してもよいし、所定数のレコード分のデータが集まった場合に送信してもよいし、あるいは、図６に示すプロセス終了からつぎのプロセス開始までの間（空き時間）において、まとめて送信するようにしてもよい。
【０１０１】
ステップＳ２４：制御監視部２０は、処理を終了するか否かを判定し、終了しないと判定した場合にはステップＳ２０に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。例えば、管理者から終了の指示がなされた場合には処理を終了し、それ以外の場合にはステップＳ２０に戻って同様の処理を繰り返す。
【０１０２】
以上の処理により、トレースデータが生成されて、ログ格納装置２のＨＤＤ２ｄに格納されることになる。
【０１０３】
なお、以上のようにして生成されたイベントデータとトレースデータは、例えば、２ヶ月程度ログ格納装置２に保持し、２ヶ月が経過したこれらのデータについては順次ＨＤＤ２ｄから削除するようにしてもよい。その際、タイムスタンプを参照することにより、削除対象となるデータを容易に判別することができる。また、保持する期間は、ウエハ１２に対する不具合が判明する期間に応じて設定すればよい。例えば、１ヶ月程度で不具合が判明する場合には例えば２ヶ月程度保持し、３ヶ月程度で不具合が判明する場合には４ヶ月程度保持する。これ以外の期間であってもよいことは言うまでもない。
【０１０４】
（Ｃ−３）解析装置４における解析処理
【０１０５】
つぎに、図１０を参照して、図４に示す解析装置４において実行される解析処理について説明する。このフローチャートの処理は、管理者が、解析装置４の入力装置４ｉを操作してプログラム４ｄ１に含まれている解析用のアプリケーションプログラムを起動した際に実行される。このフローチャートの処理が開始されると、以下のステップが実行される。
【０１０６】
ステップＳ４０：解析装置４のＣＰＵ４ａは、ログ格納装置２からイベントデータを取得する。すなわち、ＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ｆおよびネットワーク３を介してログ格納装置２に対してイベントデータを送信するように要求を行う。ログ格納装置２のＣＰＵ２ａは、Ｉ／Ｆ２ｆを介してこの要求を受信し、ＨＤＤ２ｄに格納されているログデータ２ｄ２からイベントデータを取得して、Ｉ／Ｆ２ｆにより送信する。この結果、解析装置４のＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ａを介してイベントデータを受信する。
【０１０７】
ステップＳ４１：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ４０において受信したイベントデータを、ＲＡＭ４ｃの所定の領域に格納する。
【０１０８】
ステップＳ４２：ＣＰＵ４ａは、ログ格納装置２からトレースデータを取得する。すなわち、ＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ｆおよびネットワーク３を介してログ格納装置２に対してトレースデータを送信するように要求を行う。ログ格納装置２のＣＰＵ２ａは、Ｉ／Ｆ２ｆを介してこの要求を受信し、ＨＤＤ２ｄに格納されているログデータ２ｄ２からトレースデータを取得して、Ｉ／Ｆ２ｆにより送信する。この結果、解析装置４のＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ａを介してトレースデータを受信する。
【０１０９】
ステップＳ４３：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ４２において受信したトレースデータを、ＲＡＭ４ｃの所定の領域に格納する。
【０１１０】
ステップＳ４４：ＣＰＵ４ａは、ＲＡＭ４ｃに格納されているイベントデータと、トレースデータを、それぞれに１レコード単位で貼付されているタイムスタンプを参照して、対応付けする処理を実行する。すなわち、同一の日時情報を有するタイムスタンプが貼付されているイベントデータと、トレースデータとを対応付けする処理を実行する。なお、トレースデータは、１０分の１秒単位で周期的にサンプリングされるが、イベントデータはイベントが発生した時点において生成されるので、非周期的なデータである。したがって、これらを対応付けした場合には、図１１に示すような状態となる。この図の例は、図７に示す処理ＩＤと、図９に示すトレースデータとを対応付けして示している。行と行の間の点は、その間のトレースデータを省略していることを示している。
【０１１１】
このようにして、トレースデータと、イベントデータとを、タイムスタンプを参照して対応付けすることにより、トレースデータが標識化される。標識化されたトレースデータを用いることにより、後述するように、データの解析処理を容易かつ迅速に行うことができる。
【０１１２】
ステップＳ４５：ＣＰＵ４ａは、解析対象の入力を受け付ける。すなわち、ＣＰＵ４ａは、管理者によって入力装置４ｉが操作されることによって生成された情報を受け付ける。なお、解析対象としては、例えば、解析しようとするチャンバを特定するための情報である実モジュールＩＤや、解析しようとするウエハを特定するためのウエハＩＤが入力される。さらに、解析しようとするトレースデータの種類が入力される。
【０１１３】
なお、実モジュールＩＤおよびウエハＩＤとして複数のＩＤを入力するようにしたり、所定の範囲のＩＤを入力するようにしたりしてもよい。具体的には、実モジュールＩＤを例に挙げると、例えば、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ５のようにして複数のモジュールを指定したり、Ｆ１〜Ｆ４のようにモジュールの範囲を指定したりするようにしてもよい。また、ウエハＩＤを例に挙げると、例えば、１−１〜１−２５のようにスロットの範囲を指定したり、１−１〜１０−１のようにロットの範囲を指定したり、あるいは１−１〜１０−２５のようにロットとスロットの双方の範囲を指定したりしてもよい。これ以外にも、例えば、ワイルドカードを使用して、特定の範囲を指定するようにしてもよい。具体的には、１−？のようにすることにより、ロット「１」に属する任意のスロットを指定するようにしてもよい。
【０１１４】
また、トレースデータとしては、例えば、真空度、ＩＲ電圧、ＤＣ電圧のように個々の項目を指定したり、複数の項目を一括して指定したりするようにしてもよい。
【０１１５】
ステップＳ４６：ＣＰＵ４ａは、解析範囲の入力を受け付ける。すなわち、ＣＰＵ４ａは、管理者によって入力装置４ｉが操作されることによって生成された情報を受け付ける。なお、解析範囲としては、例えば、プロセスが開始（図６のＳＴ１）されてから終了（図６のＳＴ１０）するまでの期間のデータのようにイベントデータに基づいて始点および終点を直接指定したり、ガスフローが開始してから１秒が経過した後から、ガス流量が変更（図６のＳＴ５）になるまで（あるいはガス流量が変更になってから２秒が経過するまで）の期間のデータのようにイベントデータを間接的に利用して始点および終点を指定したりすることができる。あるいは、スパッタリングパワーがオン（図６のＳＴ４）の状態になってから、ＤＣ電圧が所定の電圧になるまでの期間のデータのように、イベントデータとトレースデータとの双方を用いて始点と終点を指定する方法もある。
【０１１６】
ステップＳ４７：ＣＰＵ４ａは、解析内容の入力を受け付ける。すなわち、ＣＰＵ４ａは、管理者によって入力装置４ｉが操作されることによって生成された情報を受け付ける。なお、解析内容としては、例えば、ステップＳ４５で入力された解析対象およびステップＳ４６で入力された解析範囲に対して、トレースデータのサンプリングを行うことであったり、トレースデータの最大値、最小値、平均値、中央値を求めたりすることであったり、あるいは、トレースデータの比較（例えば、相関関数の計算）を行うことであったりする。
【０１１７】
また、以上の内容以外にも、例えば、トレースデータが、所定の値以上（または所定の値以下）になる時間や、所定の範囲内に入っている時間や、所定の時間が経過した時点におけるトレースデータの値を求めることを入力するようにしてもよい。
【０１１８】
また、以上の情報に加えて、得られた解析結果をどのように出力するかに関する情報を併せて入力するようにしてもよい。例えば、得られた結果を、所定の形式のファイルとして出力したり、グラフとして出力（画面表示または印刷）したりする際に、その形式を指定するようにすることができる。
【０１１９】
ステップＳ４８：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ４５〜Ｓ４７において入力された情報に基づいて、ステップＳ４４で対応付けがされたイベントデータおよびトレースデータに対して解析処理を施す。
【０１２０】
具体的には、例えば、実モジュールＩＤが「Ｆ１」であるチャンバにおいてプロセス処理が実行されたウエハＩＤが「１−２」であるウエハ１２のガスフロー開始（図６のＳＴ３）から、プロセス終了（図６のＳＴ１０）までの期間における、真空度に関するトレースデータをグラフ表示することが指定された場合を想定する。この場合、ＣＰＵ４ａは、まず、イベントデータから実モジュールＩＤが「Ｆ１」であり、ウエハＩＤが「１−２」であるレコードを検索する。その結果、図７に示すデータが該当することから、図７に示すデータが取得される。
【０１２１】
つぎに、ＣＰＵ４ａは、ガスフロー開始に対応する処理ＩＤである「ＧＦ−Ｓ」と、プロセス終了に該当する処理ＩＤである「ＳＰ−Ｅ」とを取得されたデータから検索する。図７では、４行目のレコード（ＧＦ−Ｓ）と、図中の末尾に表示されているレコード（ＳＰ−Ｅ）が該当するので、これらが取得される。つづいて、ＣＰＵ４ａは、処理ＩＤ「ＧＦ−Ｓ」と、処理ＩＤ「ＳＰ−Ｅ」のそれぞれのイベントデータに貼付されているタイムスタンプを取得する。この例では、「２００７／０１／１５ １３：１１：１９．７」と、「２００７／０１／１５ １３：１１：２６．３」が取得される。
【０１２２】
つづいて、ＣＰＵ４ａは、取得した２つのタイムスタンプが示す期間に含まれている真空度のトレースデータを取得する。すなわち、ＣＰＵ４ａは、図９に示すトレースデータから上述した２つのタイムスタンプを始点および終点とした場合に、これらの範囲に含まれている真空度に関するトレースデータを取得する。以上の処理により、指定されたチャンバの指定されたウエハの指定された範囲に属する真空度に関するトレースデータが取得される。
【０１２３】
なお、いまの例では、１枚のウエハ１２に関するトレースデータを取得するようにしたが、対象が複数存在する場合には、上述のような処理をウエハ毎に繰り返し実行するようにすればよい。また、複数のトレースデータが対象となっている場合は、タイムスタンプによって指定される期間に属する該当するトレースデータ群を取得するようにすればよい。
【０１２４】
また、トレースデータの所定のポイントから、一定の時間が経過した場合を基準として範囲が設定された場合には、該当するトレースデータのタイムスタンプに対して、前述した一定の時間を加算して得られた時刻を基準として前述の場合と同様の処理を実行すればよい。具体的には、「ＧＦ−Ｓ」から１秒経過後が範囲の始点として設定された場合には、「２００７／０１／１５ １３：１１：２０．７」を始点とすればよい。
【０１２５】
また、イベントデータと、トレースデータの双方を使用して範囲を決定する場合には、前述の処理によって特定されたトレースデータが、所定の条件を満たした場合を始点または終点として、範囲を決定するようにすればよい。
【０１２６】
また、取得したトレースデータの最大値、最小値、平均値、中央値を求める場合には、取得したトレースデータの中で最大となる値、最小となる値、平均値となる値、中央値となる値を求めるようにすればよい。さらに、トレースデータの比較（例えば、相関関数の計算）を行う場合には、トレースデータ同士で相関関数を演算するようにすればよい。
【０１２７】
ステップＳ４９：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ４８における解析処理によって得られた情報を、画像処理部４ｅに供給し、描画処理を実行させる。その結果、描画処理によって得られた画像は、映像信号に変換され、表示装置４ｈに供給されて、図示せぬ表示部に表示される。
【０１２８】
図１２および図１３は、以上の処理によって、表示装置４ｈの表示部に表示される情報の一例を示している。図１２（Ａ）は、前述した、実モジュールＩＤが「Ｆ１」であるチャンバにおいてプロセス処理が実行されたウエハＩＤが「１−２」であるウエハ１２のガスフロー開始（図６のＳＴ３）から、プロセス終了（図６のＳＴ１０）までの期間における、真空度に関するグラフである。このグラフの横軸は時間を示し、縦軸は真空度を示す。また、横軸のＳＴ３〜ＳＴ１０は、図６に示すＳＴ３〜ＳＴ１０に対応している。このようなグラフを参照することにより、所定のウエハ１２の指定された期間における真空度を知ることができる。
【０１２９】
図１２（Ｂ）は、例えば、実モジュールＩＤが「Ｆ１」であるチャンバにおいてプロセス処理が実行されたウエハＩＤが「１−２」であるウエハ１２のプロセス開始（図６のＳＴ１）から、プロセス終了（図６のＳＴ１０）までの期間における、直流電圧に関するグラフである。このグラフの横軸は時間を示し、縦軸は電圧を示す。また、横軸のＳＴ１〜ＳＴ１０は、図６に示すＳＴ１〜ＳＴ１０に対応している。このようなグラフを参照することにより、所定のウエハ１２の指定された期間においてターゲット１３に印加された直流電圧を知ることができる。
【０１３０】
図１３（Ａ）は、図１２（Ｂ）と同様の態様により、ウエハＩＤが「１−１」と「９０−１」であるウエハ１２に関する直流電圧の時間的な変化を重ねて描画したグラフである。この例では、実線がウエハＩＤが「１−１」のウエハ１２のグラフを示し、破線がウエハＩＤが「９０−１」のウエハ１２のグラフを示している。この図に示すように、複数のトレースデータを重ねて表示させることにより、ロット毎の変化を知ることができる。これにより、例えば、装置の経年変化等の有無を知ることができる。なお、この例では、ロットの相違による特性の相違を表示しているが、例えば、同一ロット内の異なるスロットの相違を表示するようにしてもよい。例えば、ウエハＩＤが「１−１」と「１−２５」のトレースデータを重ねて表示するようにしてもよい。そのような表示によれば、ロット内の処理順序による特性の相違を知ることができる。
【０１３１】
図１３（Ｂ）は、スパッタリングパワーをオン（図６のＳＴ４）の状態にしてから、ターゲット１３に印加される直流電圧が、例えば、所定の範囲内で安定するまで（例えば、５００Ｖプラスマイナス５Ｖとなるまで）の時間を示すヒストグラムである。このグラフの横軸は安定するまでの時間を示し、縦軸は該当するプロセス（トレースデータ）の個数を示す。この例では、１．７秒で安定する事例が最も多く、そのつぎに１．６秒、１．５秒、１．８秒の順番となっている。このようなヒストグラムを参照することにより、安定化までの時間の分布状況を知ることができるので、例えば、どの程度の回数のプロセスが規格外に該当するのかを知ることができる。なお、この例では、全てのトレースデータを１つのグラフに表示するようにしたが、例えば、ロット単位で同様のグラフ（ヒストグラム）を複数生成し、これら複数のヒストグラムを比較することにより、ヒストグラムの時間的な変化を知ることができるようにしてもよい。
【０１３２】
ステップＳ５０：ＣＰＵ４ａは、処理を終了するか否かを判定し、処理を終了しない場合にはステップＳ４５に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。例えば、管理者から処理を終了する旨の操作が入力装置４ｉに対して行われた場合には処理を終了する。
【０１３３】
以上に説明したように、本発明の実施の形態によれば、イベントデータとトレースデータのそれぞれに対してタイムスタンプを貼付して対応付けし、イベントデータをトリガとして、所望のトレースデータを取得できるようにしたので、所望のタイミングのデータを迅速に検索することができる。
【０１３４】
また、本発明の実施の形態によれば、イベントデータを基準として、所定の範囲のトレースデータを指定し、この範囲に含まれるトレースデータを表示したり、解析処理を施したりするようにしたので、特定の範囲のトレースデータを迅速かつ簡易に取得し、解析することができる。
【０１３５】
また、本発明の実施の形態によれば、イベントデータに対してウエハＩＤを付加して格納するようにしたので、所望のウエハに関するトレースデータを簡易かつ迅速に検索することができる。また、ウエハＩＤとして、ロットと、ロット内の処理順序（スロット）を示す符号を使用するようにしたので、所定のロットの所定の処理順序のウエハに関するトレースデータを簡易かつ迅速に検索することができる。また、同様にチャンバに対する実モジュールＩＤを付加するようにしたので、複数チャンバが存在する場合であっても、所望のチャンバのトレースデータを簡易かつ迅速に検索し、解析することができる。
【０１３６】
また、本発明の実施の形態によれば、取得したトレースデータを用いて、グラフを表示したり、最大値、最小値、平均値、中央値等を求める処理を実行して得られた結果を表示したりするようにしたので、表示されたこれらの情報に基づいて、不具合の発生原因を迅速に知ることができる。
【０１３７】
（Ｄ）変形実施の態様
【０１３８】
なお、上述の実施の形態は、本発明の好適な例であるが、本発明は、これらに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形、変更が可能である。
【０１３９】
例えば、以上の実施の形態では、真空プロセス装置１としては、ＰＶＤによる銅のスパッタリングを行う装置を例に挙げて説明したが、これ以外のプロセス装置であってもよい。具体的には、前述したように、ＣＶＤ装置、エッチング装置、インプラー装置、フォトリソグラフィー装置を真空プロセス装置１として用いることができる。また、以上では、真空下におけるプロセス装置を例に挙げて説明したが、必ずしも真空下に限定されるものではない。
【０１４０】
また、以上の実施の形態では、真空プロセス装置１が１台の場合を例に挙げて説明したが、真空プロセス装置は複数存在してもよい。その場合には、実モジュールＩＤによって、複数の真空プロセス装置を区別するようにすればよい。
【０１４１】
また、以上の実施の形態では、ログ格納装置２を真空プロセス装置１とは独立した構成としたが、これらを一体としてもよい。すなわち、ログ格納装置２を真空プロセス装置１の一部として構成してもよい。
【０１４２】
また、以上の実施の形態では、解析装置４は、真空プロセス装置１およびログ格納装置２とは独立した構成としたが、解析装置４を真空プロセス装置１またはログ格納装置２の一部として構成してもよい。
【０１４３】
また、以上の実施の形態では、ネットワーク３を介して、真空プロセス装置１、ログ格納装置２、および、解析装置４を相互に接続するようにしたが、これらをネットワーク３を介さずに直接接続するようにしてもよい。具体的には、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）その他のインタフェースによって直接接続することができる。
【０１４４】
また、以上の実施の形態では、図８に示すように、トレースデータは、常に一定の周期で取得するようにしたが、例えば、プロセス処理中とそれ以外の場合において、取得する周期を変更するようにしてもよい。具体的には、プロセス処理中は、短い周期（例えば、１０分の１秒）でトレースデータを取得し、それ以外の場合には長い周期（例えば、１秒）でトレースデータを取得するようにしてもよい。これにより、トレースデータの量を減らすことができるので、ＨＤＤ２ｄの必要な容量を削減できる。
【０１４５】
また、以上の実施の形態では、イベントデータとトレースデータとを別々に格納するようにしたが、例えば、図１１に示すように予め対応付けしてから格納するようにしてもよい。そのような方法によれば、解析装置４側で対応付け処理を実行する必要がなくなるので、解析処理の待ち時間を短くすることができる。
【０１４６】
また、以上の実施の形態では、解析装置４は、全てのイベントデータとトレースデータをログ格納装置２から取得し（Ｓ４０〜Ｓ４３）、取得した後に範囲および対象を絞り込む（Ｓ４５，Ｓ４６）ようにしたが、対象および範囲の指定を受けた後に、必要なデータのみをログ格納装置２から取得するようにしてもよい。そのような方法によれば、ＲＡＭ４ｃの容量に比して、イベントデータおよびトレースデータのデータ量が大きい場合であっても解析処理を実行することができる。
【０１４７】
また、以上の実施の形態では、イベントデータのメッセージを利用する場合については言及していないが、メッセージを利用して範囲を指定するようにしてもよい。具体的には、例えば、図７に示す「ＳＴＥＰ１」および「ＳＴＥＰ２」等のメッセージを利用して、範囲を指定することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１４８】
本発明は、例えば、ＰＶＤ装置、または、ＣＶＤ装置等の真空プロセス装置を管理する管理システムに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】本発明の実施の形態に係るプロセス管理システムの構成例を示すブロック図である。
【図２】図１に示す真空プロセス装置の構成例を示す図である。
【図３】図１に示すログ格納装置の構成例を示すブロック図である。
【図４】図１に示す解析装置の構成例を示すブロック図である。
【図５】図２に示す真空プロセス装置においてイベントデータを生成する処理の一例を示すフローチャートである。
【図６】図２に示す真空プロセス装置において実行されるイベントの一例を示す図である。
【図７】図５に示すフローチャートによって生成されるイベントデータの一例を示す図である。
【図８】図２に示す真空プロセス装置においてトレースデータを取得する処理の一例を示すフローチャートである。
【図９】図５に示すフローチャートによって生成されるトレースデータの一例を示す図である。
【図１０】図４に示す解析装置において実行される解析処理の一例を説明するフローチャートである。
【図１１】図１０に示すフローチャートによって対応付けがされたイベントデータとトレースデータの一例である。
【図１２】図１０に示すフローチャートによって表示装置に表示される情報の一例である。
【図１３】図１０に示すフローチャートによって表示装置に表示される情報の他の一例である。
【符号の説明】
【０１５０】
１ 真空プロセス装置、２ ログ格納装置、２ｄ ＨＤＤ（格納手段）、３ ネットワーク、４ 解析装置、４ａ ＣＰＵ（解析手段）、４ｈ 表示装置（呈示手段）、１２ ウエハ（加工対象）、２０ 制御監視部（第１の取得手段、第２の取得手段、対応付手段の一部）、３４ タイマ（対応付手段の一部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プロセス管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、特許文献１に開示されるようなプロセス装置（例えば、ＣＶＤ装置）を用いて加工対象を加工する際に、高いプロセス精度が求められるようになってきている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１７４３７号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に示すようなプロセス装置では、従来、装置の各部の状態を示すアナログ波形をサンプリングして記憶装置に記憶しておき、加工対象に何らかの不具合が見つかった場合には記憶装置に記憶された情報に基づいて原因の解析を行っていた。
【０００５】
しかしながら、これらの作業は、手作業で行われていたことから、解析に時間を要するという問題点がある。また、前述したように、近年では、プロセス精度が高まっていることに関連して、プロセス上のわずかな差が、加工対象の性能を大きく左右するため、そのようなわずかな差をアナログ波形から手作業で検出するためには、多大な時間を要するという問題点がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情に基づきなされたもので、その目的とするところは、装置によって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するため、本発明のプロセス管理システムは、装置の各部の状態を示す状態情報を取得する第１の取得手段と、装置の制御に関する制御情報を取得する第２の取得手段と、第１および第２の取得手段によって取得された状態情報と制御情報を対応付けする対応付手段と、対応付手段によって対応付けがされた状態情報および制御情報を格納する格納手段と、制御情報を参照して、状態情報に対して解析処理を施す解析手段と、解析手段の解析の結果として得られた情報を呈示する呈示手段と、を有する。このため、装置によって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供することができる。
【０００８】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、対応付手段は、状態情報と制御情報に対してそれぞれタイムスタンプを付与することにより対応付けを行うようにしている。これにより、タイムスタンプによってこれらの情報を確実かつ簡易に対応付けすることができる。また、タイムスタンプを用いることにより、加工年月日を容易に特定することができる。
【０００９】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、第１の取得手段は、所定の周期で状態情報を取得し、対応付手段は、状態情報に対して所定の周期に対応する時間単位のタイムスタンプを付与するとともに、制御情報に対しても所定の周期に対応する時間単位であって、しかも同期したタイムスタンプを付与するようにしている。これにより、状態情報と制御情報が同期してかつ同じ時間単位のタイムスタンプを有するので、双方の対応付けを簡易に行うことができる。
【００１０】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、第１の取得手段は、装置がプロセス処理を実行中である場合には第１の周期で状態情報を取得し、プロセス処理を実行中でない場合には第１の周期よりも周期が長い第２の周期で状態情報を取得する。これにより、プロセス処理が実行されていない場合には長い第２の周期によって状態情報を取得することにより、格納手段の記憶容量を削減することができる。
【００１１】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、解析手段は、所定の制御情報を始点または終点として、所定の状態情報を抽出する処理を実行し、呈示手段は、解析手段によって抽出された所定の状態情報を呈示するようにしている。これにより、制御情報を参照して状態情報を特定することができるので、特定のプロセスに属する状態情報を簡易かつ迅速に抽出することができる。
【００１２】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、解析手段は、所定の制御情報を始点または終点として、所定の状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の状態情報が所定の条件に該当する時間を算出する処理を実行し、呈示手段は、解析手段によって算出された時間を呈示するようにしている。これにより、条件に該当する時間の長短を調べることによりプロセスの状態が所望の条件を満たしているか否かを容易に判定することができる。
【００１３】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、解析手段は、所定の制御情報を始点または終点として、所定の状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の状態情報の最大値、最小値、平均値、中央値の少なくとも１つ以上を算出する処理を実行し、呈示手段は、解析手段によって算出されたこれらの値を呈示する、ようにしている。これにより、最大値、最小値、平均値、中央値からプロセスの状態の妥当性を判断することができる。
【００１４】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、格納手段は、装置がプロセス処理の対象とする加工対象を識別するための加工対象識別情報を制御情報および状態情報と併せて格納し、解析手段は、加工対象識別情報も参照して、解析処理を実行するようにしている。これにより、加工対象が複数存在する場合であっても、加工対象を限定して解析処理を迅速に実行することができる。
【００１５】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、加工対象識別情報は、ロットを特定するための情報と、ロット内における処理順序を特定するための情報とを少なくとも含んでおり、解析手段は、ロットを特定するための情報およびロット内における処理順序を特定するための情報を参照して、解析処理を実行するようにしている。このため、ロット単位およびロット内の処理順序を参照して、解析処理を実行することができる。これにより、ロット毎のばらつき、および、ロット内の処理順序によるばらつきを知ることができる。
【００１６】
また、他の発明のプロセス管理システムは、上述の発明に加えて、格納手段は、装置が複数存在する場合には、装置を特定するための装置特定情報を制御情報および状態情報と併せて格納し、解析手段は、装置識別情報も参照して、解析処理を実行するようにしている。このため、複数のプロセス装置が存在する場合であっても、プロセス装置を限定して解析処理を迅速に実行することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、装置によって得られる情報を迅速に解析することが可能なプロセス管理システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態について図に基づいて説明する。なお、以下では、（Ａ）実施の形態の構成例、（Ｂ）実施の形態の動作の概要、（Ｃ）実施の形態の動作の詳細、（Ｄ）変形実施の態様の順に説明する。
【００１９】
（Ａ）実施の形態の構成例
【００２０】
図１は、本発明のプロセス管理システムの実施の形態の構成例を示す図である。この図に示すように、プロセス管理システムは、真空プロセス装置１、ログ格納装置２、ネットワーク３、および、解析装置４を主要な構成要素としている。
【００２１】
ここで、真空プロセス装置１は、例えば、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）装置、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置、エッチング装置、インプラー装置、フォトリソグラフィー装置等によって構成されている。この例では、後述するように、ＰＶＤ装置を例に挙げている。
【００２２】
ログ格納装置２は、真空プロセス装置１において生成されたログデータをネットワーク３を介して取得して格納するとともに、解析装置４から要求がなされた場合には、格納しているログデータをネットワーク３を介して送信する。
【００２３】
ネットワーク３は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）等によって構成され、真空プロセス装置１、ログ格納装置２、解析装置４を相互に電気的に接続し、これらの間で、例えば、パケットによる情報通信を可能とする。
【００２４】
解析装置４は、例えば、パーソナルコンピュータによって構成され、ログ格納装置２に格納されているログデータをネットワーク３を介して取得し、種々の解析処理を実行する。
【００２５】
図２は、図１に示す真空プロセス装置１の詳細な構成例を示す図である。この図の例では、真空プロセス装置１は、チャンバ１０、ウエハステージ１１、ウエハ１２、ターゲット１３、イオンリフレクタ１４、マグネット１５、制御監視部２０、ＤＣ（Direct Current）電源部２１、ガス供給部２２、ガス流量制御部２３、圧力検出部２４、ヒータ制御部２５、ＲＦ（Radio Frequency）電源部２６、温度検出部２７、静電チャック部２８、ドライポンプ２９、ターボポンプ３０、ドライポンプ３１、ＩＲ（Ion Reflector）電源部３２、通信部３３、および、タイマ３４を主要な構成要素としている。
【００２６】
ここで、チャンバ１０は、例えば、石英、ステンレス、アルミ、銅、アルミナ、チタン等の部材によって構成された中空状の容器で、大気を遮断し、それぞれのプロセスに応じた高真空／内部雰囲気を保持する。
【００２７】
ウエハステージ１１は、ウエハ１２を載置するためのステージである。ウエハステージ１１の上部（図の上方向）にはウエハ１２を静電気力によって吸着するための静電チャック機構（不図示）が配設されている。また、その内部には、ヒータおよび温度検出用のセンサ（共に不図示）が配設されている。
【００２８】
加工対象としてのウエハ１２は、例えば、シリコン基板等であり、本装置では、シリコン基板上に、銅による配線をＰＶＤによって形成する。
【００２９】
ターゲット１３は、例えば、銅板によって構成されている。ターゲット１３に対してアルゴンのプラズマが衝突することにより構成粒子が反跳し、ウエハ１２上に堆積される。
【００３０】
イオンリフレクタ１４は、ターゲット１３およびウエハステージ１１を囲繞するように構成される円筒形状の部材であり、イオンに対して電気的な斥力を与えることによってこれを反射（加速）する機能を有する。
【００３１】
マグネット１５は、ターゲット１３の上部に配置され、プラズマ中のアルゴンイオンにローレンツ力を印加することによりこれを加速し、ターゲット１３から銅分子が放出される効率を高める機能を有する。
【００３２】
第１の取得手段、第２の取得手段、および、対応付手段の一部としての制御監視部２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を有するマイクロコンピュータによって構成され、ＲＯＭに格納されているプログラムに基づいて装置の各部を制御するとともに、ログデータを生成して、通信部３３およびネットワーク３を介して、ログ格納装置２に送信する。
【００３３】
ＤＣ電源部２１は、ターゲット１３がマイナス、グランドがプラスになるようにこれらの間に直流電圧を印加し、ターゲット１３とウエハ１２の間の空間に満たされているアルゴンガスをプラズマ化する。
【００３４】
ガス供給部２２は、チャンバ１０内部にガス流量制御部２３を経由してアルゴンガスを供給する。
【００３５】
ガス流量制御部２３は、例えば、マスフローコントローラ等によって構成され、制御監視部２０の制御に応じてガス供給部２２から供給されるガスの流量を制御するとともに、その時点におけるガス流量を制御監視部２０に通知する。
【００３６】
圧力検出部２４は、例えば、イオンゲージ、ピラニーゲージ等によって構成され、チャンバ１０内部の圧力を計測し、計測結果を制御監視部２０に通知する。
【００３７】
ヒータ制御部２５は、制御監視部２０の制御に応じて、ウエハステージ１１に内蔵されているヒータを制御し、ウエハ１２の温度が所望の温度になるようにする。
【００３８】
ＲＦ電源部２６は、グランドとウエハステージの間に高周波電力を印加し、ウエハ１２に対してＲＦバイアスを印加することにより、ウエハ１２をマイナスに帯電させ、プラスの電荷を有する銅イオンとの間に電気的な引力を生じせしめる。これにより、銅イオンが高速にウエハ１２に衝突するため、銅イオンがウエハ１２に形成された凹部の深部にまで到達する。
【００３９】
温度検出部２７は、ウエハステージ１１の温度を検出し、検出結果を制御監視部２０に通知する。
【００４０】
静電チャック部２８は、制御監視部２０の制御に応じて、ウエハステージ１１に設けられたチャック機構を制御して、ウエハ１２を吸着して固定させる。
【００４１】
ドライポンプ２９は、制御監視部２０の制御に応じて、チャンバ１０内部に存在する空気を外部に排出し、チャンバ１０の内部を真空状態にする。
【００４２】
ターボポンプ３０は、ドライポンプ２９よりも高い真空度を達成するためのポンプであり、チャンバ１０内部のガスを外部に排出する。
【００４３】
ドライポンプ３１は、ターボポンプ３０の排気側に接続され、ターボポンプ３０から排出されるガスを外部に排出することにより、ターボポンプ３０の効率を高める。
【００４４】
ＩＲ電源部３２は、制御監視部２０の制御に応じて、イオンリフレクタ１４がプラス、グランドがマイナスになるように直流電圧を印加し、イオンリフレクタ１４によって銅イオンを反射（加速）させる。
【００４５】
通信部３３は、ネットワーク３を介してログ格納装置２と制御監視部２０との間で通信を行う場合に、例えば、通信プロトコルに関する制御を行う。
【００４６】
対応付手段の一部としてのタイマ３４は、例えば、日時情報（年、月、時刻、）等の情報を生成し、制御監視部２０に供給する。制御監視部２０は、タイマ３４が生成した日時情報をタイムスタンプとして利用する。
【００４７】
図３は、図１に示すログ格納装置２の詳細な構成例を示す図である。この図に示すように、ログ格納装置２は、ＣＰＵ２ａ、ＲＯＭ２ｂ、ＲＡＭ２ｃ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）２ｄ、Ｉ／Ｆ（Interface）２ｆ、および、バス２ｇを主要な構成要素としている。
【００４８】
ここで、ＣＰＵ２ａは、ＨＤＤ２ｄに格納されているプログラム２ｄ１およびＲＯＭ２ｂに格納されているプログラム（不図示）に基づいて装置の各部を制御するとともに、各種演算処理を実行する。また、ＣＰＵ２ａは、ＨＤＤ２ｄに格納されているプログラム２ｄ１に基づいて、真空プロセス装置１からログデータを取得して格納するとともに、解析装置４からの要求に応じてログデータを読み出して供給する。
【００４９】
ＲＯＭ２ｂは、ＣＰＵ２ａが実行する基本的なプログラムおよびデータを格納している半導体記憶装置である。ＲＡＭ２ｃは、ＣＰＵ２ａが実行するプログラムおよびデータを一時的に格納する半導体記憶装置である。
【００５０】
格納手段としてのＨＤＤ２ｄは、磁気記憶媒体であるハードディスクに情報を記憶したり、記憶されている情報を読み出したりする記憶装置である。なお、この例では、ＨＤＤ２ｄには、プログラム２ｄ１およびログデータ２ｄ２が格納されている。ここで、プログラム２ｄ１は、ログ格納装置２を制御するためのオペレーティングシステム等のプログラムおよびログデータを取得して格納するためのアプリケーションプログラム等を有している。ログデータ２ｄ２は、プログラム２ｄ１が実行されることによって起動されたアプリケーションプログラムによって真空プロセス装置１から取得されたログデータが格納されている。
【００５１】
Ｉ／Ｆ（Interface）２ｆは、ネットワーク３を介して真空プロセス装置１との間で情報を授受する際に、プロトコルに関する処理を実行する。バス２ｇは、ＣＰＵ２ａ、ＲＯＭ２ｂ、ＲＡＭ２ｃ、ＨＤＤ２ｄ、および、Ｉ／Ｆ２ｆを相互に電気的に接続して、これらの間で情報の授受を可能にする信号線群である。
【００５２】
図４は、図１に示す解析装置４の詳細な構成例を示す図である。この図に示すように、解析装置４は、ＣＰＵ４ａ、ＲＯＭ４ｂ、ＲＡＭ４ｃ、ＨＤＤ４ｄ、画像処理部４ｅ、Ｉ／Ｆ４ｆ、バス４ｇ、表示装置４ｈ、および、入力装置４ｉによって主に構成されている。
【００５３】
ここで、解析手段としてのＣＰＵ４ａは、ＨＤＤ４ｄに格納されているプログラム４ｄ１およびＲＯＭ４ｂに格納されているプログラムに基づいて、装置の各部を制御するとともに、各種の演算処理を実行する。また、ＣＰＵ４ａは、プログラム４ｄ１に基づいて、ログ格納装置２に格納されているログデータを取得し、解析処理を実行する。
【００５４】
ＲＯＭ４ｂは、ＣＰＵ４ａが実行する基本的なプログラムおよびデータを格納する半導体記憶装置である。ＲＡＭ４ｃは、ＣＰＵ４ａが処理対象とするプログラムおよびデータを一時的に格納する半導体記憶装置である。
【００５５】
ＨＤＤ４ｄは、磁気記憶媒体であるハードディスクに情報を書き込んだり、書き込まれている情報を読み出したりする記憶装置である。この例では、プログラム４ｄ１が格納されている。プログラム４ｄ１は、例えば、解析装置４を制御するためのオペレーティングシステム等のプログラムおよびログデータを取得して解析するためのアプリケーションプログラム等を有している。
【００５６】
画像処理部４ｅは、ＣＰＵ４ａから供給された描画命令に従って描画処理を実行し、得られた画像を映像信号に変換して表示装置４ｈに供給する。Ｉ／Ｆ４ｆは、入力装置４ｉおよびネットワーク３との間で情報を授受する際に、データの表現形式等を変換する。バス４ｇは、ＣＰＵ４ａ、ＲＯＭ４ｂ、ＲＡＭ４ｃ、ＨＤＤ４ｄ、画像処理部４ｅ、および、Ｉ／Ｆ４ｆを相互に電気的に接続し、これらの間で情報の授受を可能にする信号線群である。
【００５７】
呈示手段としての表示装置４ｈは、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）またはＣＲＴ（Cathode Ray Tube）ディスプレイ等によって構成され、画像処理部４ｅから供給された映像信号に対応する映像を表示部（不図示）に表示する。
【００５８】
入力装置４ｉは、例えば、キーボードまたはマウス等によって構成され、真空プロセス管理システムの管理者の操作に応じた情報を生成し、Ｉ／Ｆ４ｆを介してＣＰＵ４ａに供給する。
【００５９】
（Ｂ）実施の形態の動作の概要
【００６０】
本実施の形態の真空プロセス管理システムでは、真空プロセス装置１において、ウエハ１２に対するプロセス処理が開始されると、制御監視部２０は、予め設定されている制御プログラムに基づいて装置の各部（ＤＣ電源部２１、ガス流量制御部２３等）を制御し、プロセス処理を実行する。その際、制御監視部２０は、制御に関する制御情報としてのデータ（イベントデータ）を生成し、処理対象となっているウエハ１２を特定するためのＩＤ（以下、「ウエハＩＤ）と称する）を付加するとともに、タイマ３４から供給されるタイムスタンプを貼付する。また、制御監視部２０は、装置の各部の状態を示す状態情報としてのデータ（トレースデータ）を所定の周期（例えば、１０分の１秒間隔）で取得し、タイマ３４から供給されるタイムスタンプを貼付する。そして、得られたこれらの情報をログデータとして、ログ格納装置２に送信する。
【００６１】
ログ格納装置２は、真空プロセス装置１から供給されたログデータを、ログデータ２ｄ２としてＨＤＤ２ｄに格納する。
【００６２】
そして、例えば、製造したウエハ１２に不具合が生じた場合には、真空プロセス管理システムの管理者（以下、単に「管理者」と称する）は、解析装置４の入力装置４ｉを操作し、ログ格納装置２に格納されているログデータ２ｄ２を取得し、解析処理を施し、様々な観点から分析することにより、不具合の原因を特定する。
【００６３】
すなわち、管理者は、まず、解析装置４の入力装置４ｉを操作し、ログデータ２ｄ２を、ＲＡＭ４ｃ上にダウンロードする。そして、ダウンロードされたログデータ２ｄ２に含まれている、トレースデータと、イベントデータとを、タイムスタンプを参照して対応付けする処理を実行させる。ここで、イベントデータは、例えば、ガス供給部２２からのガスの供給開始を示すデータと、加工対象であるウエハ１２のウエハＩＤと、ガスの供給が開始された日時を示すタイムスタンプとを含んでいる。また、トレースデータは、それぞれの時点におけるガスの流量を示すデータと、その時点のタイムスタンプとを含むデータである。解析装置４は、同じ日時のタイムスタンプが貼付されているイベントデータと、トレースデータとを対応付けすることにより、２つのデータを時間軸上において関連付けする。
【００６４】
つぎに、管理者は、解析装置４の入力装置４ｉを操作して、解析対象と、解析範囲と、解析内容とを指定し、解析処理を実行させる。具体的には、解析対象としては、解析の対象となるウエハのウエハＩＤ（例えば、１ヶ月前に製造されたウエハのウエハＩＤ）およびトレースデータの種類（例えば、圧力を示すトレースデータ）を指定する。また、解析範囲としては、イベントデータに含まれている所定のイベント（例えば、ガスの供給開始）から、他の所定のイベント（例えば、プロセス終了）までの範囲を始点および終点として指定する。また、解析内容としては、対象となるトレースデータに対する解析処理の内容（例えば、グラフを表示する、あるいは、トレースデータの最大値、最小値、平均値、中央値を求める等）を指定する。
【００６５】
その結果、解析装置４は、指定された解析対象から、解析範囲によって指定された範囲の情報を抽出し、解析内容によって指定された内容の解析処理を実行する。具体的には、前述した例では、１ヶ月前に製造されたウエハのトレースデータから、ガスの供給開始からプロセス終了までの範囲の圧力を示すトレースデータが抽出され、抽出された範囲の圧力を示すトレースデータがグラフとして表示装置４ｈに表示されるとともに、最大値、最小値、平均値、および、中央値が算出されて同様に表示装置４ｈに表示される。
【００６６】
管理者は、このようにして表示された情報を参照することで、不具合の原因を特定することができる。また、特定された不具合に基づいて、制御監視部２０に格納されている制御プログラムを変更することにより、不具合が再度発生しないようにすることができる。
【００６７】
（Ｃ）実施の形態の動作の詳細
【００６８】
つぎに、本発明の実施の形態の詳細な動作について説明する。以下では、（Ｃ−１）真空プロセス装置１におけるイベントデータの生成処理、（Ｃ−２）真空プロセス装置１におけるトレースデータの生成処理、（Ｃ−３）解析装置４における解析処理の順で説明を行う。
【００６９】
（Ｃ−１）真空プロセス装置１におけるイベントデータの生成処理
【００７０】
図５は、図２に示す真空プロセス装置１においてイベントデータを生成する処理の詳細を説明するフローチャートの一例である。なお、図５に示すフローチャートを説明する前に、図６を参照して、真空プロセス装置１において発生するイベントについて説明する。
【００７１】
真空プロセス装置１では、アルゴンガスによって生成されるプラズマによってターゲット１３としての銅をスパッタリングし、ウエハ１２上に堆積させる。真空プロセス装置１では、複数枚のウエハ１２を保持するウエハカセット（不図示）が真空プロセス装置１にセットされ、プロセスの開始が指示されると、ウエハカセットからウエハ１２が１枚ずつ抜き出されて、チャンバ１０内のウエハステージ１１上に載置される。つぎに、チャンバ１０内部が所定の真空度になるまでドライポンプ２９が駆動される。そして、所定の真空度に到達すると、ターボポンプ３０とドライポンプ３１がつづいて駆動される。この結果、チャンバ１０内部が所定の真空度に到達すると、図６に示すプロセスが開始される（ＳＴ１：プロセス開始のイベントが発生する）。
【００７２】
つぎに、制御監視部２０は、ＩＲ電源部３２を制御し、ＩＲ電源の供給を開始するとともに、静電チャック部２８を制御して静電チャック機構を機能させる（ＳＴ２）。この結果、イオンリフレクタ１４がプラスに、グランドがマイナスとなるように直流電圧が印加される。また、静電チャック部２８が機能することにより、ウエハ１２はウエハステージ１１に吸着されて固定された状態となる。
【００７３】
つぎに、制御監視部２０は、ガス流量制御部２３を制御することにより、ガスフローを開始する（ＳＴ３）。この結果、ガス供給部２２から供給されたアルゴンガスは、ガス流量制御部２３によって流量を調整された後、チャンバ１０内部に導入される。
【００７４】
つづいて、制御監視部２０は、ＤＣ電源部２１を制御し、ターゲット１３がマイナスに、グランドがプラスになるように直流電圧（スパッタリングパワー）を印加する（ＳＴ４：スパッタリングパワーオン）。この結果、ターゲット１３とウエハステージ１１の間でグロー放電が開始され、その結果として、アルゴンガスがプラズマ状態となる。プラズマ状態となったアルゴンガスの原子核（アルゴンイオン）は、プラスの電荷を帯びているので、マイナスの電圧が印加されているターゲットとの間で引力が働くため、これに吸い寄せられて加速され、ターゲット１３に衝突する。この結果、ターゲット１３を構成する銅から銅の分子が反跳される。反跳された銅の分子は、ウエハ１２の表面に堆積する。
【００７５】
つづいて、制御監視部２０は、ガス流量制御部２３を制御し、アルゴンガスの流量を減少させる（ＳＴ５）。つぎに、制御監視部２０は、ＲＦ電源部２６を制御し、ウエハステージ１１とグランドの間に高周波電力（ＲＦパワー）を印加する（ＳＴ６：ＲＦパワーオン）。プラズマ内においては、電子は、イオンよりも移動度が大きいため、銅の分子から電子が分離され、イオン化される（銅イオンとなる）。そして、分離された電子は、ウエハ１２上に集まるため、ウエハ１２はマイナスに帯電する。これにより、プラスの電荷を有する銅イオンと、マイナスに帯電したウエハ１２との間には電気的な引力が作用し、銅イオンは加速されて、ウエハ１２に衝突する。このため、ウエハ１２に形成された凹部の深部にまで銅イオンが到達する。また、高速に衝突することにより、凹部の開口部にバリ状の銅が形成されることが防止できる。さらに、銅イオンには、図２の横方向へ向かう速度よりも、下方向（ウエハ１２の方向）に向かう速度の方が大きくなるので、高アスペクト比を有する凹部の内部に対しても均一な銅膜を形成することができる。
【００７６】
なお、イオン化された銅は、プラスの電荷を有するため、プラスの電圧が印加されたイオンリフレクタ１４との間に斥力が働くため、銅イオンはイオンリフレクタ１４によって反射（加速）され、プラズマの内部に引き戻される。これにより、銅膜の形成の効率を高めることができる。
【００７７】
そして、スパッタリングが開始されてから所定の時間が経過し、ウエハ１２上に堆積した銅の膜厚が所定の厚さに到達すると、制御監視部２０は、ＤＣ電源部２１を制御して、スパッタリングパワーをオフの状態にするとともに、ＲＦ電源部２６を制御してＲＦパワーをオフの状態にする（ＳＴ７）。これによりスパッタリングが終了する。
【００７８】
つづいて、制御監視部２０は、静電チャック部２８を制御して静電チャックをオフの状態にする（ＳＴ８）。つぎに、制御監視部２０は、ガス流量制御部２３を制御して、ガス供給部２２からのアルゴンガスの供給を停止する（ＳＴ９）。そして、制御監視部２０は、プロセスを終了する（ＳＴ１０）。
【００７９】
以上により、１枚のウエハ１２に対するプロセス処理が完了する。その後は、チャンバ１０内からプロセス処理が完了したウエハ１２が取り出され、つぎのウエハ１２がウエハカセットから抜き出され、チャンバ１０内のウエハステージ１１上に載置され、前述の場合と同様の処理が繰り返される。そして、ウエハカセットに配置されている全てのウエハ１２に対する処理が完了すると、１ロット分の処理が完了する。
【００８０】
つぎに、図５を参照して、真空プロセス装置１において、以上のプロセスが実行される際に、イベントデータを取得する処理について説明する。図５に示すフローチャートの処理が開始されると、以下のステップが実行される。
【００８１】
ステップＳ１０：制御監視部２０は、イベントが発生したか否かを判定し、イベントが発生した場合にはステップＳ１１に進み、それ以外の場合には同様の処理を繰り返す。すなわち、制御監視部２０は、図示せぬ制御プログラムに応じて制御を行う上で、図６に示すいずれかのイベントが発生した場合にはステップＳ１１に進み、それ以外の場合にはステップＳ１０の処理を繰り返す。
【００８２】
ステップＳ１１：制御監視部２０は、イベントデータを生成する。図７は、イベントデータの一例を示している。この例では、各行が１レコード分のイベントデータを示している。１レコード分のイベントデータは、タイムスタンプ（詳細は後述する）、実モジュールＩＤ、処理ＩＤ、ウエハＩＤ、および、メッセージを有している。ここで、タイムスタンプは後述するステップＳ１２の処理において貼付される情報である。真空プロセス装置識別情報としての実モジュールＩＤは、チャンバ１０を特定するためのＩＤである。図１の実施の形態では、真空プロセス装置１は、チャンバ１０を１つしか有していないが、真空プロセス装置１が複数のチャンバを有している場合や、システムが複数の真空プロセス装置を有している場合には、複数のチャンバのそれぞれに対して付与されるＩＤである。この例では、真空プロセス装置１は１台であるので、モジュールＩＤは全て「Ｆ１」となっている。
【００８３】
処理ＩＤは、処理の種類を特定するためのＩＤである。この例では、「ＳＰ−Ｓ」、「ＩＲ−ＯＮ」、「ＳＣ−ＯＮ」、「ＧＦ−Ｓ」、および、「ＤＣ−ＯＮ」が列挙されている。ここで、ＳＰ−Ｓは、図６のＳＴ１の「スパッタリングプロセス開始」を示している。ＩＲ−ＯＮは、図６のＳＴ２の「ＩＲ電源供給開始」を示している。ＳＣ−ＯＮは、図６のＳＴ２の「静電チャックオン」を示している。ＧＦ−Ｓは、図６のＳＴ３の「ガスフロー開始」を示している。また、ＤＣ−ＯＮは、図６のＳＴ４の「スパッタリングパワーオン」を示している。
【００８４】
加工対象識別情報としてのウエハＩＤは、ウエハ１２を特定するためのＩＤである。ここで、ハイフンの左側の数字は、ウエハカセット（ロット）を特定するための値である。また、ハイフンの右側の数字は、ウエハカセット内の処理順序（ウエハカセットのスロット）を示す値である。この例では、イベントデータは全て同一のウエハ１２に関するものであるので、ウエハＩＤとして「１−２」が格納されている。
【００８５】
メッセージは、解析処理において利用される付随的な情報であり、この例では、ＳＴＥＰ１，ＳＴＥＰ２等の情報が付与されている。
【００８６】
なお、ステップＳ１１の処理では、図７に示す１レコード分の情報のうち、イベントに応じた「処理ＩＤ」が生成されるとともに、チャンバおよびウエハに対応する「実モジュールＩＤ」および「ウエハＩＤ」が付加され、さらに、処理ＩＤに対応した「メッセージ」が付加されてイベントデータが生成される。
【００８７】
ステップＳ１２：制御監視部２０は、タイマ３４からイベントが発生した時点における日時情報を取得し、ステップＳ１１において生成したイベントデータに対して貼付する。このとき、タイマ３４が発生する日時情報の最小単位は、１０分の１秒である。このため、１００分の１秒以下の時間については、自動的に切り捨てまたは四捨五入がされる。具体的には、タイマ３４が発生する日時情報が「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５１」であった場合には、「１３：１１：１６．５１」の末尾の「１」が、例えば、四捨五入されて「１３：１１：１６．５」がタイムスタンプとなる。これにより、後述するように、トレースデータとの時間の単位が一致することになる。
【００８８】
以上の処理により、図７に示すように、年、月、日、および、時刻から構成されるタイムスタンプがイベントデータに対して付加されることになる。具体的には、図７の１行目のイベントデータでは、「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」がタイムスタンプとして付加されている。
【００８９】
ステップＳ１３：制御監視部２０は、通信部３３およびネットワーク３を介して、ステップＳ１２において生成したイベントデータを、ログ格納装置２に対して送信する。ログ格納装置２では、ネットワーク３を介して送信されてきたイベントデータを、Ｉ／Ｆ２ｆによって受信し、ＨＤＤ２ｄにログデータ２ｄ２として格納する。これにより、ＨＤＤ２ｄには、図７に示すような形態により、イベントデータが格納される。なお、ステップＳ１３におけるイベントデータの送信単位としては、例えば、１レコード分のデータが完成した時点で送信してもよいし、所定数のレコード分のデータが集まった場合に送信してもよいし、あるいは、図６に示すプロセス終了からつぎのプロセス開始までの間（空き時間）において、まとめて送信するようにしてもよい。
【００９０】
ステップＳ１４：制御監視部２０は、処理を終了するか否かを判定し、終了しないと判定した場合にはステップＳ１０に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。例えば、管理者から終了の指示がなされた場合には処理を終了し、それ以外の場合にはステップＳ１０に戻って同様の処理を繰り返す。
【００９１】
以上の処理により、イベントログが生成されて、ログ格納装置２のＨＤＤ２ｄに格納されることになる。
【００９２】
（Ｃ−２）真空プロセス装置１におけるトレースデータの生成処理
【００９３】
つぎに、図８を参照して、真空プロセス装置１におけるトレースデータの生成処理について説明する。図８のフローチャートの処理が開始されると、以下のステップが実行される。
【００９４】
ステップＳ２０：制御監視部２０は、タイマ３４によって生成される日時情報を参照し、所定の時間が経過したか否かを判定する。例えば、制御監視部２０は、タイマ３４によって生成される日時情報を参照して、前回の処理が終了してから１０分の１秒が経過したか否かを判定し、経過したと判定した場合にはステップＳ２１に進み、それ以外の場合には同様の処理を繰り返す。より具体的には、前回の処理においてタイマ３４が発生する日時情報が「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．４」であった場合に、日時情報が「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」に変化した場合には、所定の時間が経過したと判定して、ステップＳ２１に進む。なお、この処理は、タイマ３４からの周期的な（１０分の１秒単位の）割り込み処理によって実行するようにしてもよい。
【００９５】
ステップＳ２１：制御監視部２０は、真空プロセス装置１の各部の状態を示す情報としてのトレースデータを取得する。図９は、トレースデータの一例を示している。この例では、各行が１レコード分のトレースデータを示している。１レコード分のトレースデータは「真空度」、「ＩＲ電圧」、「ガス流量」、「ＤＣ電圧」、「ＲＦ電力」、および、「ウエハ温度」その他によって構成されている。
【００９６】
ここで、「真空度」は、図２に示す圧力検出部２４によって測定された情報である。「ＩＲ電圧」は、ＩＲ電源部３２によってイオンリフレクタ１４とグランドとの間に印加されている直流電圧の電圧値を示す情報である。「ガス流量」は、ガス流量制御部２３によってガス供給部２２からチャンバ１０内部に供給されるガスの単位時間あたりの流量を示す情報である。「ＤＣ電圧」は、ＤＣ電源部２１によってターゲット１３とグランドとの間に印加されている直流電圧の電圧値を示す情報である。「ＲＦ電力」は、ＲＦ電源部２６によってウエハステージ１１とグランドとの間に印加されている交流電力の電力値を示す情報である。また、「ウエハ温度」は、温度検出部２７によって検出されたウエハ１２の温度を示す情報である。なお、図９は一例であって、これ以外の情報であってもよい。
【００９７】
なお、これらの情報は、略同時にサンプリングされて取得されるので、後述するタイムスタンプが示す日時のその瞬間における、真空プロセス装置１の各部の状態を示す情報となる。
【００９８】
ステップＳ２２：制御監視部２０は、タイマ３４からその時点における日時情報を取得し、ステップＳ２１において取得したトレースデータに対して貼付する。このとき、タイマ３４が発生する日時情報の最小単位は、１０分の１秒であるので、例えば、タイムスタンプとしては「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」が貼付されることになる。これにより、前述したイベントデータとの時間の単位および周期が一致することになる。
【００９９】
以上の処理により、図９に示すように、年、月、日、および、時刻から構成されるタイムスタンプがトレースデータに対して付加されることになる。具体的には、図９の１行目のイベントデータでは、「２００７／０１／１５ １３：１１：１６．５」がタイムスタンプとして付加され、これは、図７の１行目のタイムスタンプと一致している。
【０１００】
ステップＳ２３：制御監視部２０は、通信部３３およびネットワーク３を介して、ステップＳ２２においてタイムスタンプが貼付されたトレースデータを、ログ格納装置２に対して送信する。ログ格納装置２では、ネットワーク３を介して送信されてきたトレースデータを、Ｉ／Ｆ２ｆによって受信し、ＨＤＤ２ｄにログデータ２ｄ２として格納する。これにより、ＨＤＤ２ｄには、図９に示すような形態により、トレースデータが格納される。なお、ステップＳ２３におけるトレースデータの送信単位としては、例えば、１レコード分のデータが完成した時点で送信してもよいし、所定数のレコード分のデータが集まった場合に送信してもよいし、あるいは、図６に示すプロセス終了からつぎのプロセス開始までの間（空き時間）において、まとめて送信するようにしてもよい。
【０１０１】
ステップＳ２４：制御監視部２０は、処理を終了するか否かを判定し、終了しないと判定した場合にはステップＳ２０に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。例えば、管理者から終了の指示がなされた場合には処理を終了し、それ以外の場合にはステップＳ２０に戻って同様の処理を繰り返す。
【０１０２】
以上の処理により、トレースデータが生成されて、ログ格納装置２のＨＤＤ２ｄに格納されることになる。
【０１０３】
なお、以上のようにして生成されたイベントデータとトレースデータは、例えば、２ヶ月程度ログ格納装置２に保持し、２ヶ月が経過したこれらのデータについては順次ＨＤＤ２ｄから削除するようにしてもよい。その際、タイムスタンプを参照することにより、削除対象となるデータを容易に判別することができる。また、保持する期間は、ウエハ１２に対する不具合が判明する期間に応じて設定すればよい。例えば、１ヶ月程度で不具合が判明する場合には例えば２ヶ月程度保持し、３ヶ月程度で不具合が判明する場合には４ヶ月程度保持する。これ以外の期間であってもよいことは言うまでもない。
【０１０４】
（Ｃ−３）解析装置４における解析処理
【０１０５】
つぎに、図１０を参照して、図４に示す解析装置４において実行される解析処理について説明する。このフローチャートの処理は、管理者が、解析装置４の入力装置４ｉを操作してプログラム４ｄ１に含まれている解析用のアプリケーションプログラムを起動した際に実行される。このフローチャートの処理が開始されると、以下のステップが実行される。
【０１０６】
ステップＳ４０：解析装置４のＣＰＵ４ａは、ログ格納装置２からイベントデータを取得する。すなわち、ＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ｆおよびネットワーク３を介してログ格納装置２に対してイベントデータを送信するように要求を行う。ログ格納装置２のＣＰＵ２ａは、Ｉ／Ｆ２ｆを介してこの要求を受信し、ＨＤＤ２ｄに格納されているログデータ２ｄ２からイベントデータを取得して、Ｉ／Ｆ２ｆにより送信する。この結果、解析装置４のＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ａを介してイベントデータを受信する。
【０１０７】
ステップＳ４１：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ４０において受信したイベントデータを、ＲＡＭ４ｃの所定の領域に格納する。
【０１０８】
ステップＳ４２：ＣＰＵ４ａは、ログ格納装置２からトレースデータを取得する。すなわち、ＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ｆおよびネットワーク３を介してログ格納装置２に対してトレースデータを送信するように要求を行う。ログ格納装置２のＣＰＵ２ａは、Ｉ／Ｆ２ｆを介してこの要求を受信し、ＨＤＤ２ｄに格納されているログデータ２ｄ２からトレースデータを取得して、Ｉ／Ｆ２ｆにより送信する。この結果、解析装置４のＣＰＵ４ａは、Ｉ／Ｆ４ａを介してトレースデータを受信する。
【０１０９】
ステップＳ４３：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ４２において受信したトレースデータを、ＲＡＭ４ｃの所定の領域に格納する。
【０１１０】
ステップＳ４４：ＣＰＵ４ａは、ＲＡＭ４ｃに格納されているイベントデータと、トレースデータを、それぞれに１レコード単位で貼付されているタイムスタンプを参照して、対応付けする処理を実行する。すなわち、同一の日時情報を有するタイムスタンプが貼付されているイベントデータと、トレースデータとを対応付けする処理を実行する。なお、トレースデータは、１０分の１秒単位で周期的にサンプリングされるが、イベントデータはイベントが発生した時点において生成されるので、非周期的なデータである。したがって、これらを対応付けした場合には、図１１に示すような状態となる。この図の例は、図７に示す処理ＩＤと、図９に示すトレースデータとを対応付けして示している。行と行の間の点は、その間のトレースデータを省略していることを示している。
【０１１１】
このようにして、トレースデータと、イベントデータとを、タイムスタンプを参照して対応付けすることにより、トレースデータが標識化される。標識化されたトレースデータを用いることにより、後述するように、データの解析処理を容易かつ迅速に行うことができる。
【０１１２】
ステップＳ４５：ＣＰＵ４ａは、解析対象の入力を受け付ける。すなわち、ＣＰＵ４ａは、管理者によって入力装置４ｉが操作されることによって生成された情報を受け付ける。なお、解析対象としては、例えば、解析しようとするチャンバを特定するための情報である実モジュールＩＤや、解析しようとするウエハを特定するためのウエハＩＤが入力される。さらに、解析しようとするトレースデータの種類が入力される。
【０１１３】
なお、実モジュールＩＤおよびウエハＩＤとして複数のＩＤを入力するようにしたり、所定の範囲のＩＤを入力するようにしたりしてもよい。具体的には、実モジュールＩＤを例に挙げると、例えば、Ｆ１，Ｆ２，Ｆ５のようにして複数のモジュールを指定したり、Ｆ１〜Ｆ４のようにモジュールの範囲を指定したりするようにしてもよい。また、ウエハＩＤを例に挙げると、例えば、１−１〜１−２５のようにスロットの範囲を指定したり、１−１〜１０−１のようにロットの範囲を指定したり、あるいは１−１〜１０−２５のようにロットとスロットの双方の範囲を指定したりしてもよい。これ以外にも、例えば、ワイルドカードを使用して、特定の範囲を指定するようにしてもよい。具体的には、１−？のようにすることにより、ロット「１」に属する任意のスロットを指定するようにしてもよい。
【０１１４】
また、トレースデータとしては、例えば、真空度、ＩＲ電圧、ＤＣ電圧のように個々の項目を指定したり、複数の項目を一括して指定したりするようにしてもよい。
【０１１５】
ステップＳ４６：ＣＰＵ４ａは、解析範囲の入力を受け付ける。すなわち、ＣＰＵ４ａは、管理者によって入力装置４ｉが操作されることによって生成された情報を受け付ける。なお、解析範囲としては、例えば、プロセスが開始（図６のＳＴ１）されてから終了（図６のＳＴ１０）するまでの期間のデータのようにイベントデータに基づいて始点および終点を直接指定したり、ガスフローが開始してから１秒が経過した後から、ガス流量が変更（図６のＳＴ５）になるまで（あるいはガス流量が変更になってから２秒が経過するまで）の期間のデータのようにイベントデータを間接的に利用して始点および終点を指定したりすることができる。あるいは、スパッタリングパワーがオン（図６のＳＴ４）の状態になってから、ＤＣ電圧が所定の電圧になるまでの期間のデータのように、イベントデータとトレースデータとの双方を用いて始点と終点を指定する方法もある。
【０１１６】
ステップＳ４７：ＣＰＵ４ａは、解析内容の入力を受け付ける。すなわち、ＣＰＵ４ａは、管理者によって入力装置４ｉが操作されることによって生成された情報を受け付ける。なお、解析内容としては、例えば、ステップＳ４５で入力された解析対象およびステップＳ４６で入力された解析範囲に対して、トレースデータのサンプリングを行うことであったり、トレースデータの最大値、最小値、平均値、中央値を求めたりすることであったり、あるいは、トレースデータの比較（例えば、相関関数の計算）を行うことであったりする。
【０１１７】
また、以上の内容以外にも、例えば、トレースデータが、所定の値以上（または所定の値以下）になる時間や、所定の範囲内に入っている時間や、所定の時間が経過した時点におけるトレースデータの値を求めることを入力するようにしてもよい。
【０１１８】
また、以上の情報に加えて、得られた解析結果をどのように出力するかに関する情報を併せて入力するようにしてもよい。例えば、得られた結果を、所定の形式のファイルとして出力したり、グラフとして出力（画面表示または印刷）したりする際に、その形式を指定するようにすることができる。
【０１１９】
ステップＳ４８：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ４５〜Ｓ４７において入力された情報に基づいて、ステップＳ４４で対応付けがされたイベントデータおよびトレースデータに対して解析処理を施す。
【０１２０】
具体的には、例えば、実モジュールＩＤが「Ｆ１」であるチャンバにおいてプロセス処理が実行されたウエハＩＤが「１−２」であるウエハ１２のガスフロー開始（図６のＳＴ３）から、プロセス終了（図６のＳＴ１０）までの期間における、真空度に関するトレースデータをグラフ表示することが指定された場合を想定する。この場合、ＣＰＵ４ａは、まず、イベントデータから実モジュールＩＤが「Ｆ１」であり、ウエハＩＤが「１−２」であるレコードを検索する。その結果、図７に示すデータが該当することから、図７に示すデータが取得される。
【０１２１】
つぎに、ＣＰＵ４ａは、ガスフロー開始に対応する処理ＩＤである「ＧＦ−Ｓ」と、プロセス終了に該当する処理ＩＤである「ＳＰ−Ｅ」とを取得されたデータから検索する。図７では、４行目のレコード（ＧＦ−Ｓ）と、図中の末尾に表示されているレコード（ＳＰ−Ｅ）が該当するので、これらが取得される。つづいて、ＣＰＵ４ａは、処理ＩＤ「ＧＦ−Ｓ」と、処理ＩＤ「ＳＰ−Ｅ」のそれぞれのイベントデータに貼付されているタイムスタンプを取得する。この例では、「２００７／０１／１５ １３：１１：１９．７」と、「２００７／０１／１５ １３：１１：２６．３」が取得される。
【０１２２】
つづいて、ＣＰＵ４ａは、取得した２つのタイムスタンプが示す期間に含まれている真空度のトレースデータを取得する。すなわち、ＣＰＵ４ａは、図９に示すトレースデータから上述した２つのタイムスタンプを始点および終点とした場合に、これらの範囲に含まれている真空度に関するトレースデータを取得する。以上の処理により、指定されたチャンバの指定されたウエハの指定された範囲に属する真空度に関するトレースデータが取得される。
【０１２３】
なお、いまの例では、１枚のウエハ１２に関するトレースデータを取得するようにしたが、対象が複数存在する場合には、上述のような処理をウエハ毎に繰り返し実行するようにすればよい。また、複数のトレースデータが対象となっている場合は、タイムスタンプによって指定される期間に属する該当するトレースデータ群を取得するようにすればよい。
【０１２４】
また、トレースデータの所定のポイントから、一定の時間が経過した場合を基準として範囲が設定された場合には、該当するトレースデータのタイムスタンプに対して、前述した一定の時間を加算して得られた時刻を基準として前述の場合と同様の処理を実行すればよい。具体的には、「ＧＦ−Ｓ」から１秒経過後が範囲の始点として設定された場合には、「２００７／０１／１５ １３：１１：２０．７」を始点とすればよい。
【０１２５】
また、イベントデータと、トレースデータの双方を使用して範囲を決定する場合には、前述の処理によって特定されたトレースデータが、所定の条件を満たした場合を始点または終点として、範囲を決定するようにすればよい。
【０１２６】
また、取得したトレースデータの最大値、最小値、平均値、中央値を求める場合には、取得したトレースデータの中で最大となる値、最小となる値、平均値となる値、中央値となる値を求めるようにすればよい。さらに、トレースデータの比較（例えば、相関関数の計算）を行う場合には、トレースデータ同士で相関関数を演算するようにすればよい。
【０１２７】
ステップＳ４９：ＣＰＵ４ａは、ステップＳ４８における解析処理によって得られた情報を、画像処理部４ｅに供給し、描画処理を実行させる。その結果、描画処理によって得られた画像は、映像信号に変換され、表示装置４ｈに供給されて、図示せぬ表示部に表示される。
【０１２８】
図１２および図１３は、以上の処理によって、表示装置４ｈの表示部に表示される情報の一例を示している。図１２（Ａ）は、前述した、実モジュールＩＤが「Ｆ１」であるチャンバにおいてプロセス処理が実行されたウエハＩＤが「１−２」であるウエハ１２のガスフロー開始（図６のＳＴ３）から、プロセス終了（図６のＳＴ１０）までの期間における、真空度に関するグラフである。このグラフの横軸は時間を示し、縦軸は真空度を示す。また、横軸のＳＴ３〜ＳＴ１０は、図６に示すＳＴ３〜ＳＴ１０に対応している。このようなグラフを参照することにより、所定のウエハ１２の指定された期間における真空度を知ることができる。
【０１２９】
図１２（Ｂ）は、例えば、実モジュールＩＤが「Ｆ１」であるチャンバにおいてプロセス処理が実行されたウエハＩＤが「１−２」であるウエハ１２のプロセス開始（図６のＳＴ１）から、プロセス終了（図６のＳＴ１０）までの期間における、直流電圧に関するグラフである。このグラフの横軸は時間を示し、縦軸は電圧を示す。また、横軸のＳＴ１〜ＳＴ１０は、図６に示すＳＴ１〜ＳＴ１０に対応している。このようなグラフを参照することにより、所定のウエハ１２の指定された期間においてターゲット１３に印加された直流電圧を知ることができる。
【０１３０】
図１３（Ａ）は、図１２（Ｂ）と同様の態様により、ウエハＩＤが「１−１」と「９０−１」であるウエハ１２に関する直流電圧の時間的な変化を重ねて描画したグラフである。この例では、実線がウエハＩＤが「１−１」のウエハ１２のグラフを示し、破線がウエハＩＤが「９０−１」のウエハ１２のグラフを示している。この図に示すように、複数のトレースデータを重ねて表示させることにより、ロット毎の変化を知ることができる。これにより、例えば、装置の経年変化等の有無を知ることができる。なお、この例では、ロットの相違による特性の相違を表示しているが、例えば、同一ロット内の異なるスロットの相違を表示するようにしてもよい。例えば、ウエハＩＤが「１−１」と「１−２５」のトレースデータを重ねて表示するようにしてもよい。そのような表示によれば、ロット内の処理順序による特性の相違を知ることができる。
【０１３１】
図１３（Ｂ）は、スパッタリングパワーをオン（図６のＳＴ４）の状態にしてから、ターゲット１３に印加される直流電圧が、例えば、所定の範囲内で安定するまで（例えば、５００Ｖプラスマイナス５Ｖとなるまで）の時間を示すヒストグラムである。このグラフの横軸は安定するまでの時間を示し、縦軸は該当するプロセス（トレースデータ）の個数を示す。この例では、１．７秒で安定する事例が最も多く、そのつぎに１．６秒、１．５秒、１．８秒の順番となっている。このようなヒストグラムを参照することにより、安定化までの時間の分布状況を知ることができるので、例えば、どの程度の回数のプロセスが規格外に該当するのかを知ることができる。なお、この例では、全てのトレースデータを１つのグラフに表示するようにしたが、例えば、ロット単位で同様のグラフ（ヒストグラム）を複数生成し、これら複数のヒストグラムを比較することにより、ヒストグラムの時間的な変化を知ることができるようにしてもよい。
【０１３２】
ステップＳ５０：ＣＰＵ４ａは、処理を終了するか否かを判定し、処理を終了しない場合にはステップＳ４５に戻って同様の処理を繰り返し、それ以外の場合には処理を終了する。例えば、管理者から処理を終了する旨の操作が入力装置４ｉに対して行われた場合には処理を終了する。
【０１３３】
以上に説明したように、本発明の実施の形態によれば、イベントデータとトレースデータのそれぞれに対してタイムスタンプを貼付して対応付けし、イベントデータをトリガとして、所望のトレースデータを取得できるようにしたので、所望のタイミングのデータを迅速に検索することができる。
【０１３４】
また、本発明の実施の形態によれば、イベントデータを基準として、所定の範囲のトレースデータを指定し、この範囲に含まれるトレースデータを表示したり、解析処理を施したりするようにしたので、特定の範囲のトレースデータを迅速かつ簡易に取得し、解析することができる。
【０１３５】
また、本発明の実施の形態によれば、イベントデータに対してウエハＩＤを付加して格納するようにしたので、所望のウエハに関するトレースデータを簡易かつ迅速に検索することができる。また、ウエハＩＤとして、ロットと、ロット内の処理順序（スロット）を示す符号を使用するようにしたので、所定のロットの所定の処理順序のウエハに関するトレースデータを簡易かつ迅速に検索することができる。また、同様にチャンバに対する実モジュールＩＤを付加するようにしたので、複数チャンバが存在する場合であっても、所望のチャンバのトレースデータを簡易かつ迅速に検索し、解析することができる。
【０１３６】
また、本発明の実施の形態によれば、取得したトレースデータを用いて、グラフを表示したり、最大値、最小値、平均値、中央値等を求める処理を実行して得られた結果を表示したりするようにしたので、表示されたこれらの情報に基づいて、不具合の発生原因を迅速に知ることができる。
【０１３７】
（Ｄ）変形実施の態様
【０１３８】
なお、上述の実施の形態は、本発明の好適な例であるが、本発明は、これらに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変形、変更が可能である。
【０１３９】
例えば、以上の実施の形態では、真空プロセス装置１としては、ＰＶＤによる銅のスパッタリングを行う装置を例に挙げて説明したが、これ以外のプロセス装置であってもよい。具体的には、前述したように、ＣＶＤ装置、エッチング装置、インプラー装置、フォトリソグラフィー装置を真空プロセス装置１として用いることができる。また、以上では、真空下におけるプロセス装置を例に挙げて説明したが、必ずしも真空下に限定されるものではない。
【０１４０】
また、以上の実施の形態では、真空プロセス装置１が１台の場合を例に挙げて説明したが、真空プロセス装置は複数存在してもよい。その場合には、実モジュールＩＤによって、複数の真空プロセス装置を区別するようにすればよい。
【０１４１】
また、以上の実施の形態では、ログ格納装置２を真空プロセス装置１とは独立した構成としたが、これらを一体としてもよい。すなわち、ログ格納装置２を真空プロセス装置１の一部として構成してもよい。
【０１４２】
また、以上の実施の形態では、解析装置４は、真空プロセス装置１およびログ格納装置２とは独立した構成としたが、解析装置４を真空プロセス装置１またはログ格納装置２の一部として構成してもよい。
【０１４３】
また、以上の実施の形態では、ネットワーク３を介して、真空プロセス装置１、ログ格納装置２、および、解析装置４を相互に接続するようにしたが、これらをネットワーク３を介さずに直接接続するようにしてもよい。具体的には、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）その他のインタフェースによって直接接続することができる。
【０１４４】
また、以上の実施の形態では、図８に示すように、トレースデータは、常に一定の周期で取得するようにしたが、例えば、プロセス処理中とそれ以外の場合において、取得する周期を変更するようにしてもよい。具体的には、プロセス処理中は、短い周期（例えば、１０分の１秒）でトレースデータを取得し、それ以外の場合には長い周期（例えば、１秒）でトレースデータを取得するようにしてもよい。これにより、トレースデータの量を減らすことができるので、ＨＤＤ２ｄの必要な容量を削減できる。
【０１４５】
また、以上の実施の形態では、イベントデータとトレースデータとを別々に格納するようにしたが、例えば、図１１に示すように予め対応付けしてから格納するようにしてもよい。そのような方法によれば、解析装置４側で対応付け処理を実行する必要がなくなるので、解析処理の待ち時間を短くすることができる。
【０１４６】
また、以上の実施の形態では、解析装置４は、全てのイベントデータとトレースデータをログ格納装置２から取得し（Ｓ４０〜Ｓ４３）、取得した後に範囲および対象を絞り込む（Ｓ４５，Ｓ４６）ようにしたが、対象および範囲の指定を受けた後に、必要なデータのみをログ格納装置２から取得するようにしてもよい。そのような方法によれば、ＲＡＭ４ｃの容量に比して、イベントデータおよびトレースデータのデータ量が大きい場合であっても解析処理を実行することができる。
【０１４７】
また、以上の実施の形態では、イベントデータのメッセージを利用する場合については言及していないが、メッセージを利用して範囲を指定するようにしてもよい。具体的には、例えば、図７に示す「ＳＴＥＰ１」および「ＳＴＥＰ２」等のメッセージを利用して、範囲を指定することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１４８】
本発明は、例えば、ＰＶＤ装置、または、ＣＶＤ装置等の真空プロセス装置を管理する管理システムに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】本発明の実施の形態に係るプロセス管理システムの構成例を示すブロック図である。
【図２】図１に示す真空プロセス装置の構成例を示す図である。
【図３】図１に示すログ格納装置の構成例を示すブロック図である。
【図４】図１に示す解析装置の構成例を示すブロック図である。
【図５】図２に示す真空プロセス装置においてイベントデータを生成する処理の一例を示すフローチャートである。
【図６】図２に示す真空プロセス装置において実行されるイベントの一例を示す図である。
【図７】図５に示すフローチャートによって生成されるイベントデータの一例を示す図である。
【図８】図２に示す真空プロセス装置においてトレースデータを取得する処理の一例を示すフローチャートである。
【図９】図５に示すフローチャートによって生成されるトレースデータの一例を示す図である。
【図１０】図４に示す解析装置において実行される解析処理の一例を説明するフローチャートである。
【図１１】図１０に示すフローチャートによって対応付けがされたイベントデータとトレースデータの一例である。
【図１２】図１０に示すフローチャートによって表示装置に表示される情報の一例である。
【図１３】図１０に示すフローチャートによって表示装置に表示される情報の他の一例である。
【符号の説明】
【０１５０】
１ 真空プロセス装置、２ ログ格納装置、２ｄ ＨＤＤ（格納手段）、３ ネットワーク、４ 解析装置、４ａ ＣＰＵ（解析手段）、４ｈ 表示装置（呈示手段）、１２ ウエハ（加工対象）、２０ 制御監視部（第１の取得手段、第２の取得手段、対応付手段の一部）、３４ タイマ（対応付手段の一部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置の各部の状態を示す状態情報を取得する第１の取得手段と、
上記装置の制御に関する制御情報を取得する第２の取得手段と、
上記第１および第２の取得手段によって取得された上記状態情報と上記制御情報を対応付けする対応付手段と、
上記対応付手段によって対応付けがされた上記状態情報および上記制御情報を格納する格納手段と、
上記制御情報を参照して、上記状態情報に対して解析処理を施す解析手段と、
上記解析手段の解析の結果として得られた情報を呈示する呈示手段と、
を有することを特徴とするプロセス管理システム。
【請求項２】
前記対応付手段は、前記状態情報と前記制御情報に対してそれぞれタイムスタンプを付与することにより対応付けを行うことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項３】
前記第１の取得手段は、所定の周期で前記状態情報を取得し、
前記対応付手段は、前記状態情報に対して上記所定の周期に対応する時間単位のタイムスタンプを付与するとともに、前記制御情報に対しても上記所定の周期に対応する時間単位であって、しかも同期したタイムスタンプを付与する、
ことを特徴とする請求項２記載のプロセス管理システム。
【請求項４】
前記第１の取得手段は、前記装置がプロセス処理を実行中である場合には第１の周期で前記状態情報を取得し、プロセス処理を実行中でない場合には第１の周期よりも周期が長い第２の周期で前記状態情報を取得することを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項５】
前記解析手段は、所定の前記制御情報を始点または終点として、所定の前記状態情報を抽出する処理を実行し、
前記呈示手段は、前記解析手段によって抽出された所定の前記状態情報を呈示する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項６】
前記解析手段は、所定の前記制御情報を始点または終点として、所定の前記状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の前記状態情報が所定の条件に該当する時間を算出する処理を実行し、
前記呈示手段は、前記解析手段によって算出された前記時間を呈示する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項７】
前記解析手段は、所定の前記制御情報を始点または終点として、所定の前記状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の前記状態情報の最大値、最小値、平均値、中央値の少なくとも１つ以上を算出する処理を実行し、
前記呈示手段は、前記解析手段によって算出されたこれらの値を呈示する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項８】
前記格納手段は、前記装置がプロセス処理の対象とする加工対象を識別するための加工対象識別情報を前記制御情報および前記状態情報と併せて格納し、
前記解析手段は、上記加工対象識別情報も参照して、解析処理を実行する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項９】
前記加工対象識別情報は、ロットを特定するための情報と、ロット内における処理順序を特定するための情報とを少なくとも含んでおり、
前記解析手段は、上記ロットを特定するための情報および上記ロット内における処理順序を特定するための情報を参照して、解析処理を実行する、
ことを特徴とする請求項８記載のプロセス管理システム。
【請求項１０】
前記格納手段は、前記装置が複数存在する場合には、装置を特定するための装置特定情報を前記制御情報および前記状態情報と併せて格納し、
前記解析手段は、上記装置識別情報も参照して、解析処理を実行する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項１】
装置の各部の状態を示す状態情報を取得する第１の取得手段と、
上記装置の制御に関する制御情報を取得する第２の取得手段と、
上記第１および第２の取得手段によって取得された上記状態情報と上記制御情報を対応付けする対応付手段と、
上記対応付手段によって対応付けがされた上記状態情報および上記制御情報を格納する格納手段と、
上記制御情報を参照して、上記状態情報に対して解析処理を施す解析手段と、
上記解析手段の解析の結果として得られた情報を呈示する呈示手段と、
を有することを特徴とするプロセス管理システム。
【請求項２】
前記対応付手段は、前記状態情報と前記制御情報に対してそれぞれタイムスタンプを付与することにより対応付けを行うことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項３】
前記第１の取得手段は、所定の周期で前記状態情報を取得し、
前記対応付手段は、前記状態情報に対して上記所定の周期に対応する時間単位のタイムスタンプを付与するとともに、前記制御情報に対しても上記所定の周期に対応する時間単位であって、しかも同期したタイムスタンプを付与する、
ことを特徴とする請求項２記載のプロセス管理システム。
【請求項４】
前記第１の取得手段は、前記装置がプロセス処理を実行中である場合には第１の周期で前記状態情報を取得し、プロセス処理を実行中でない場合には第１の周期よりも周期が長い第２の周期で前記状態情報を取得することを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項５】
前記解析手段は、所定の前記制御情報を始点または終点として、所定の前記状態情報を抽出する処理を実行し、
前記呈示手段は、前記解析手段によって抽出された所定の前記状態情報を呈示する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項６】
前記解析手段は、所定の前記制御情報を始点または終点として、所定の前記状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の前記状態情報が所定の条件に該当する時間を算出する処理を実行し、
前記呈示手段は、前記解析手段によって算出された前記時間を呈示する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項７】
前記解析手段は、所定の前記制御情報を始点または終点として、所定の前記状態情報を抽出する処理を実行するとともに、抽出した所定の前記状態情報の最大値、最小値、平均値、中央値の少なくとも１つ以上を算出する処理を実行し、
前記呈示手段は、前記解析手段によって算出されたこれらの値を呈示する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項８】
前記格納手段は、前記装置がプロセス処理の対象とする加工対象を識別するための加工対象識別情報を前記制御情報および前記状態情報と併せて格納し、
前記解析手段は、上記加工対象識別情報も参照して、解析処理を実行する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【請求項９】
前記加工対象識別情報は、ロットを特定するための情報と、ロット内における処理順序を特定するための情報とを少なくとも含んでおり、
前記解析手段は、上記ロットを特定するための情報および上記ロット内における処理順序を特定するための情報を参照して、解析処理を実行する、
ことを特徴とする請求項８記載のプロセス管理システム。
【請求項１０】
前記格納手段は、前記装置が複数存在する場合には、装置を特定するための装置特定情報を前記制御情報および前記状態情報と併せて格納し、
前記解析手段は、上記装置識別情報も参照して、解析処理を実行する、
ことを特徴とする請求項１記載のプロセス管理システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００８−２５７３１４（Ｐ２００８−２５７３１４Ａ）
【公開日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９５９９５（Ｐ２００７−９５９９５）
【出願日】平成１９年４月２日（２００７．４．２）
【出願人】（０００２３１４６４）株式会社アルバック (1,740)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月２３日（２００８．１０．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年４月２日（２００７．４．２）
【出願人】（０００２３１４６４）株式会社アルバック (1,740)
【Ｆターム（参考）】
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