説明

リソグラフィ装置及びデバイス製造方法

【課題】基板テーブルの異なる領域間の液体の封止を効率よくできるリソグラフィ装置を提供すること。
【解決手段】基板テーブルは基板テーブル本体MBの上面に配置されるカバー部レート100を備え、カバープレート100は平坦で連続的な上面を有するので局所領域タイプの液体供給システムに適用できる。カバープレート100の上面は基板Wの上面とほぼ同一面であり、基板サポートSSと基板テーブル本体MBとの間の凹部の中に液体が進入するのを低減する、又は防止するために、封止突出部200を設置することが可能である。封止突出部200はカバープレート100の底部内縁と基板サポートSSの上面との間を接続する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、リソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
リソグラフィ装置は、基板の上、通常は基板の標的部分上に望ましいパターンを加える機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に使用することができる。その場合、代替的にマスク又はレチクルと呼ばれるパターニング・デバイスが、ICの個々の層の上に形成される回路パターンを生成するために使用される可能性がある。このパターンは、基板(例えば、シリコン・ウエハ)の上の標的部分(例えば、1つ又は幾つかのダイの一部を備える)の上に転写することができる。パターンの転写は、通常、基板上に提供される感放射性材料(レジスト)の層の上への結像を介する。一般に、単一の基板は、連続してパターン形成される隣接標的部分のネットワークを含む。既知のリソグラフィ装置は、パターン全体を標的部分上に一度に露光させることによって各標的部分が照射されるいわゆるステッパと、放射ビームにより所与の方向(「走査」方向)においてパターンを走査し、同時に、この方向に平行又は反平行な基板を同期して走査することによって、各標的部分が照射されるいわゆるスキャナとを含む。また、パターンを基板の上にインプリントすることによって、パターンニング・デバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
【0003】
投影システムの最終要素と基板との間の空間を充填するように、水などの比較的高い屈折率を有する液体内にリソグラフィ投影装置の基板を浸漬させることが提案されている。これの重点は、より小さいフィーチャの結像が可能になることであるが、その理由は、露光放射は、液体内で波長がより短くなるからである(液体の効果は、システムの有効NAを増大させ、また、焦点深度を増大させると見なすことも可能である)。内部に懸濁された固体粒子(例えば石英)を有する水など、他の浸漬液体が提案されている。
【0004】
しかし、基板又は基板及び基板テーブルを液体の槽に浸漬させることは(例えば、参照によって完全に本明細書に組み込まれている米国特許第4509852号明細書参照)は、走査露光中に加速しなければならない大量の液体が存在することを意味する。これは、追加の、又はより多くの強力なモータを必要とし、液体における乱流は、望ましなく予測不可能な効果をもたらす可能性がある。
【0005】
提案された解決策の1つは、液体供給システムが、基板の局所領域上で、及び投影システムの最終要素と基板(基板は、投影システムの最終要素より大きな表面積を一般に有する)との間でのみ液体を提供することである。これを構成するために提案された1つの方式が、参照によって本明細書に完全に組み込まれているPCT特許出願第WO99/49504号において開示されている。図2及び3に示されるように、液体は、好ましくは最終要素に対して基板の移動方向に沿って、少なくとも1つの入り口INによって基板上に供給され、投影システムの下を通過した後、少なくとも1つの出口OUTによって除去される。すなわち、基板が−X方向において要素よりで走査される際に、液体は、要素の+X側において供給され、−X側において取り上げられる。図2は、液体が入り口INを介して供給され、低圧線源に接続される出口OUTによって要素の他の側において取り上げられる構成を概略的に示す。図2の例示では、液体は、最終要素に対して基板の移動方向に沿って供給されるが、このとおりである必要はない。様々な配向及び最終要素の回りに位置する入り口及び出口の数が可能であり、一実施例が図3に示され、両側に出口を有する4セットの入り口が、最終要素の回りに規則的なパターンで提供される。
【0006】
当然、浸漬装置における液体の取扱いは、特に困難である。具体的には、基板テーブルの繊細な部分は、浸漬液体の侵入に対して耐液体性でなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
したがって、例えば、基板テーブルの異なる部分間で封止することが有利である。具体的には、封止が間で延びる基板テーブルの部分間で力を伝達しない封止を有することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様によれば、
基板を保持するように構成される基板テーブルと、
添着された可撓性投影を有する基板テーブルの第1部分と、
第1部分と第2部分との間に封止を創出するために、突出部の自由端部を引き付けて保持するように構成されるクランプ・デバイスを有する基板テーブルの第2部分とを備える、リソグラフィ投影装置が提供される。
【0009】
本発明の一態様によれば、
基板を保持するように構成される基板テーブルと、
一端において基板テーブルに添着され、他端において基板テーブル上のクランプによって取外し式に定位置に保持される封止突出部とを備える、リソグラフィ投影装置が提供される。
【0010】
本発明の一態様によれば、
基板を保持するように構成される基板テーブルと、
基板テーブルの上に配置されるセンサと、
センサと基板テーブルとの間に配置され、一端においてセンサに接着され、他端において基板テーブルに接着される封止構造とを備える、リソグラフィ装置が提供される。
【0011】
本発明の一態様によれば、
基板テーブルの第1部分と第2部分との間に封止を形成するように、基板テーブルの第1部分上に配置されるクランプ・デバイスを使用して可撓性突出部の端部をクランプするステップと、
基板テーブルの上に保持されている基板の上に放射のパターン形成ビームを投影することとを備える、デバイス製造方法が提供される。
【0012】
本発明の一態様によれば、
放射ビームをセンサ上に投影することを備えるデバイス製造方法が提供され、封止構造が、センサと、基板を保持するように構成される基板テーブルとの間に配置され、封止構造が、一端においてセンサに接着され、他端において基板テーブルに接着される。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図2】リソグラフィ投影装置において使用される液体供給システムを示す図である。
【図3】リソグラフィ投影装置において使用される液体供給システムを示す図である。
【図4】リソグラフィ投影装置において使用される他の液体供給システムを示す図である。
【図5】リソグラフィ投影装置において使用される他の液体供給システムを示す図である。
【図6】本発明の一実施例による基板テーブルの断面を示す図である。
【図7】本発明の一実施例による基板テーブルのカバー・プレートと基板サポートとの間の封止の断面図である。
【図7A】本発明の一実施例による基板テーブルのカバー・プレートと基板サポートとの間の他の封止の断面図である。
【図7B】本発明の一実施例による基板テーブルのカバー・プレートと基板サポートとの間の他の封止の断面図である。
【図8】基板テーブルの上面図である。
【図9】図8の基板テーブルの基板テーブル本体とセンサとの間に形成される封止の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
ここで、対応する参照符号が対応する部分を示す添着の概略的な図面を参照して、例示としてのみ、本発明の実施例について記述する。
【0015】
図1は、本発明の一実施例によるリソグラフィ装置を概略的に示す。装置は、
放射ビームB(例えば、UV放射又はDUV放射)を調整するように構成される照明システム(照明装置)ILと、
パターニング・デバイス(例えば、マスク)MAを保持するように構築され、あるパラメータに従ってパターニング・デバイスを正確に配置するように構成される第1位置決め装置PMに接続される支持構造(例えば、マスク・テーブル)MTと、
基板(例えば、レジストコーティング基板)Wを保持するように構築され、あるパラメータに従って基板を正確に配置するように構成される第2位置決め装置PWに接続される基板テーブル(例えば、ウェハ・テーブル)WTと、
放射ビームに付与されたパターンをパターニング・デバイスMAによって基板Wの標的部分C(例えば、1つ又は複数のダイを備える)の上に投影するように構成される投影システム(例えば、屈折投影レンズ・システム)PSとを備える。
【0016】
照明システムは、放射を誘導、成形、又は制御するために、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気、又は他のタイプの光学構成要素、或いはその組合わせなど、様々なタイプの光学構成要素を含むことが可能である。
【0017】
支持構造は、パターニング・デバイスの配向、リソグラフィ装置の設計、及び、例えばパターニング・デバイスが真空環境において保持されているか否かなどの他の条件に依存するような方式で、パターニング・デバイスを保持する。支持構造は、パターニング・デバイスを保持するために、機械、真空、静電気、又は他のクランプ技法を使用することができる。支持構造は、例えば、必要に応じて固定又は可動とすることが可能であるフレーム又はテーブルとすることが可能である。支持構造は、パターニング・デバイスが、例えば、投影システムに対して、望ましい位置にあることを保証することが可能である。本明細書における「レチクル」又は「マスク」という要素のあらゆる使用は、より一般的な用語である「パターニング・デバイス」と同義であると考慮されることが可能である。
【0018】
本明細書において使用される「パターニング・デバイス」という用語は、基板の標的部分においてパターンを創出するようになど、断面において放射ビームにパターンを付与するために使用することができる任意のデバイスを指すと広範に解釈されるべきである。放射ビームに付与されるパターンは、例えば、パターンが、位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板の標的部分における望ましいパターンに正確に対応しない可能性があることに留意されたい。一般に、放射ビームに付与されるパターンは、集積回路においてなど、標的部分において創出されるデバイスの特定の機能層に対応する。
【0019】
パターニング・デバイスは、透過性又は反射性とすることが可能である。パターニング・デバイスの実施例には、マスク、プログラム可能ミラー・アレイ、及びプログラム可能LCDパネルがある。マスクは、リソグラフィでは周知であり、バイナリ、レベンソン型位相シフト、ハーフトーン型位相シフトなどのタイプのマスク、並びに様々なハイブリッド・マスクのタイプを含む。プログラム可能ミラー・アレイの実施例は、小さいミラーの行列構成を使用し、ミラーのそれぞれは、入り放射ビームを異なる方向に反射するように個々に傾斜させることができる。傾斜ミラーは、ミラー行列によって反射される放射ビームにおいてパターンを付与する。
【0020】
本明細書において使用される「投影システム」という用語は、使用される露光放射に適切である、又は浸漬液体の使用若しくは真空の使用などの他のファクタに適切である屈折、反射、反射屈折、磁気、電磁気、及び静電気の光学システムの任意のタイプの投影システムを包含すると広範に解釈されるべきである。本明細書における「投影レンズ」という用語のあらゆる使用は、「投影システム」というより一般的な用語と同義であると見なされることが可能である。
【0021】
本明細書において記述されるように、装置は、透過タイプである(例えば、透過性マスクを使用する)。代替として、装置は、反射タイプ(例えば、上記で参照したタイプのプログラム可能ミラー・アレイを使用する、又は反射性マスクを使用する)とすることが可能である。
【0022】
リソグラフィ装置は、2つ(2重ステージ)以上の基板テーブル(及び/又は2つ以上の支持構造)を有するタイプとすることが可能である。そのような「複数ステージ」機械では、追加のテーブルは、平行に使用されることが可能であり、或いは、1つ又は複数の他のテーブルが露光に使用されている間、予備ステップが、1つ又は複数のテーブル上で実施されることが可能である。
【0023】
図1を参照すると、照明装置ILは、放射線源SOから放射ビームを受け取る。線源及びリソグラフィ装置は、例えば線源がエキシマ・レーザであるとき、別々のエンティティとすることが可能である。そのような場合、線源は、リソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な方向付けミラー及び/又はビーム・エクスパンダを備えるビーム送達システムBDの補助で、線源SOから照明装置ILに進む。他の場合、線源は、例えば線源が水銀灯であるとき、リソグラフィ装置の一体的一部とすることが可能である。線源SO及び照明装置ILは、必要であればビーム送達システムBDと共に、放射システムと呼ばれることが可能である。
【0024】
照明装置ILは、放射ビームの角度強度分布を調節する調節装置ADを備えることが可能である。一般に、照明装置の瞳平面における強度分布の少なくとも外部及び/又は内部の径方向程度(一般にそれぞれσ外部及びσ内部と呼ばれる)が、調節されることが可能である。更に、照明装置ILは、積分器IN及びコンデンサCOなど、様々な他の構成要素を備えることが可能である。照明装置は、断面において望ましい一様性及び強度分布を有するように、放射ビームを調整するために使用されることが可能である。
【0025】
放射ビームBは、支持構造(例えば、マスク・テーブルMT)上で保持されるパターニング・デバイス(例えば、マスクMA)に入射し、パターニング・デバイスによってパターン形成される。パターニング・デバイスMAを横断した後、放射ビームBは、投影システムPSを通過し、投影システムPSは、基板Wの標的部分Cにビームを集束させる。第2位置決め装置PW及び位置センサIF(例えば、干渉デバイス、線形エンコーダ、又は容量センサ)の補助で、例えば放射ビームBの経路に異なる標的部分Cを配置するように、基板テーブルWTを正確に移動させることができる。同様に、第1位置決め装置PM及び他の位置センサ(図1では明示されていない)は、例えばマスク・ライブラリからの機械的な取出しの後、又は走査中、放射ビームBの経路に関して位置決めデバイスMAを正確に配置するために使用されることが可能である。一般に、支持構造MTの移動は、第1位置決め装置PMの一部を形成する長ストローク・モジュール(粗い位置決め)及び短ストローク・モジュール(細かい位置決め)の補助で実現されることが可能である。同様に、基板テーブルWTの移動は、第2位置決め装置PWの一部を形成する長ストローク・モジュール及び短ストローク・モジュールを使用して実現されることが可能である。ステッパの場合(スキャナとは対照的に)、支持構造MTは、短ストローク作動装置のみに接続されることが可能であり、又は固定されることが可能である。マスクMA及び基板Wは、パターニング・デバイス・アライメント・マークM1、M2及び基板アライメント・マークP1、P2を使用して位置合わせすることが可能である。基板アライメント・マークは、示されるように、専用標的部分を占めるが、標的部分(これらは、スクライブ・レイン・アライメント・マークとして既知である)間の空間に位置することが可能である。同様に、2つ以上のダイがパターニング・デバイスMA上で提供される状況では、パターニング・デバイス・アライメント・マークは、ダイ間に位置することが可能である。
【0026】
以下のモードの少なくとも1つにおいて、記述される装置を使用することができる。
1.ステップ・モードにおいて、支持構造MT及び基板テーブルWTは、本質的に静止して維持され、一方、放射ビームに付与されるパターン全体は、標的部分Cの上に一度に投影される(すなわち、単一静的露光)。次いで、基板テーブルWTは、異なる標的部分Cを露光させることができるように、X及び/又はY方向においてシフトされる。ステップ・モードでは、露光フィールドの最大サイズは、単一静的露光において結像される標的部分Cのサイズを限定する。
2.走査モードにおいて、支持構造MT及び基板テーブルWTは、放射ビームに付与されるパターンが標的部分Cの上に投影される間、同期して走査される(すなわち、単一動的露光)。支持構造MTに対する基板テーブルWTの速度及び方向は、投影システムPSの(縮小)倍率及び像反転特性によって決定されることが可能である。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズは、単一動的露光における標的部分の幅(非走査方向における)を限定し、一方、走査動きの長さは、標的部分の高さ(走査方向における)を決定する。
3.他のモードにおいて、支持構造MTは、本質的に静止して維持されて、プログラム可能パターニング・デバイスを保持し、基板テーブルWTは、放射ビームに付与されるパターンが標的部分Cの上に投影される間、移動又は走査される。このモードでは、一般に、パルス放射線源が使用され、プログラム可能パターニング・デバイスは、基板テーブルWTの各移動後、又は走査中の連続放射パルス間で、必要に応じて更新される。この動作モードは、上記で記述されたタイプのプログラム可能ミラー・アレイなど、プログラム可能パターニング・デバイスを使用するマスクレス・リソグラフィに容易に適用することができる。
【0027】
上述された使用モードの組合わせ及び/又は変形形態、或いは完全に異なる使用モードが使用されることも可能である。
【0028】
局所液体供給システムを有する他の浸漬リソグラフィ解決策が、図4に示されている。液体は、投影システムPLの両側にある2つの溝入り口INによって供給され、入り口INの径方向外側に配置される複数の離散出口OUTによって除去される。入り口IN及びOUTは、中央に穴を有するプレートにおいて構成することができ、その穴を通して、投影ビームが投影される。液体は、投影システムPLの一方の側にある1つの溝入り口INによって供給され、投影システムPLの他の側にある複数の離散出口OUTによって除去され、投影システムPLと基板Wとの間で液体の薄膜の流れが生じる。入り口IN及び出口OUTのどの組み合わせを使用するかの選択は、基板Wの移動方向に依存することがある(入り口INと出口OUTの他の組合わせは、非活動的である)。
【0029】
提案されている局所液体供給システム解決策を有する他の浸漬リソグラフィ解決策は、液体閉込め構造を有する液体供給システムを提供する。液体閉込め構造は、投影システムの最終要素と基板テーブルとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延びる。そのようなシステムが、図5に示されている。液体閉込め構造は、XY平面において投影システムに対してほぼ静止しているが、Z方向(光軸の方向)にはある程度の相対運動が行われることが可能である。封止が、液体閉込め構造と基板の表面との間に形成される。一実施例では、封止は、気体封止など、無接触封止である。気体封止を有するそのようなシステムが、参照によって本明細書に完全に組み込まれている米国特許出願第10/705783号において開示されている。
【0030】
図5は、リザーバ10の構成を示し、これは、投影システムの像フィールドの回りに基板に対する無接触封止を形成し、それにより、液体は、基板表面と投影システムの最終要素との間の空間を充填するように閉じ込められる。投影システムPLの最終要素の下に配置され、かつそれを囲む液体閉込め構造12が、リザーバを形成する。液体は、投影システムの下で液体閉込め構造12の内部の空間内に入れられる。液体閉込め構造12は、投影システムの最終要素よりわずかに上に延び、液体レベルは、液体のバッファが提供されるように、最終要素より上まで上昇する。液体閉込め構造12は、上端部において好ましくは投影システム又はその最終要素の形状に密接に合致し、例えば円形とすることが可能である内周囲を有する。底部において、内周囲は、例えば矩形である像フィールドの形状に密接に合致するが、これは、必要ではない。
【0031】
液体は、液体閉込め構造12の底部と基板Wの表面との間の気体封止16によってリザーバに閉じ込められる。気体封止は、空気、人工空気、N、又は不活性気体などの気体によって形成され、液体閉込め構造12と基板との間のギャップへ入り口15を介して加圧されて提供され、出口14を介して抽出される。気体入り口15に対する過剰圧力、出口14に対する真空レベル、及びギャップの幾何学的形状は、液体を閉じ込める高速気体流が内部に存在するように構成される。当業者なら、単に液体及び/又は気体を除去するための出口など、液体を包含するために他のタイプの封止を使用することができることを理解するであろう。
【0032】
図6は、基板テーブルWTを示す。基板テーブルWTは、基板テーブル本体MBを備え、これは、一実施例では、基板Wの位置を計算することができるように、干渉計システムの1つ又は複数のミラーを担持するミラー・ブロックである。基板テーブル本体MBは、基板Wを配置するように構成される1つ又は複数の作動装置を収容することも可能である。基板Wは、基板テーブル本体MBの上面の凹み80に配置される基板サポートSSによって保持される。基板サポートSSは、上面及び底面に複数の突出部を備えるいわゆるピンプル又はバール・テーブルであることが好都合である。真空又は不足圧力が、基板テーブル本体MBに対して基板サポートSSを保持し、また基板サポートSSに対して基板Wを保持するために、ピンプル間の領域において加えられる。一実施例では、基板サポートSSは、基板テーブル本体MBに一体式とすることが可能である。
【0033】
この基板テーブルWTは、液体が投影システムPSと基板Wとの間で提供される浸漬リソグラフィ装置において使用されるので、基板テーブルは、基板テーブル本体MBの上面に配置されるカバー・プレート100を更に備える。カバー・プレート100は、平坦で連続的な上面を提供し、それにより、局所領域タイプの液体供給システム(すなわち、一度に基板Wの局所領域にのみ液体を提供するもの)を使用することができる。したがって、カバー・プレート100の上面は、基板Wの上面と(及び、図8に示され、以下で記述されるように、基板テーブル本体MBの上面の凹みに配置されることが可能である任意のセンサの上面とも)ほぼ共面である。一実施例では、カバー・プレート100は、基板テーブル本体MBに一体式とすることが可能である。
【0034】
基板サポートSSと基板テーブル本体MBとの間の凹み80の中に液体が進入するのを低減する、又は防止するために、封止突出部200が提供されることが可能であり、これは、カバー・プレート100の底部内縁と基板サポートSSの上面との間で延びる。構成は、図7において詳細に見ることができる。
【0035】
一実施例では、基板テーブルWTを本格的に解体せずに、基板サポートSSが基板テーブル本体MBから取り外されることが可能であることが有用である。この理由で、例えば、カバー・プレート100と基板サポートSSとの間で、取外し可能及び/又は非活動化可能封止突出部200が提供されることが可能である。カバー・プレート100は、基板テーブル本体MBの上面に取外し式に取り付けられることも可能であり、それにより、カバー・プレート100によって保護される基板テーブルWTの要素は、容易にサービスされることが可能である。カバー・プレート100は、カバー・プレート突出部110を備え、これは、例えば欧州特許出願第04253354.7号に記載されているように、いわゆる縁封止部材である。この縁封止部材の最も基本的な形態が、図7に示されている。他のタイプの縁封止部材及び/又は他の構成も、使用されることが可能である。
【0036】
本発明の代替又は追加の実施例によれば、封止突出部200は、一般に半円の形状である末端211を備える。これは、図7Aにおいてより詳細に示されている。半円断面を有する末端を提供することによって、圧力差に露光される封止突出部200の全表面、具体的には底面において低圧入り口85に露光される末端211の全表面が増大される。これにより、封止突出部200を基板サポートSSの上にクランプするのを補助する力がより大きくなる。末端211は、封止突出部材200と同じ材料で作成することができるが、あらゆる他の適切な材料で作成することも可能である。
【0037】
本発明の他の代替又は追加の実施例によれば、分離力部材212が提供され、これは、封止突出部材200に対して力を及ぼすことができる。これは、図7Bにおいてより詳細に示されている。分離力部材212は、基板サポートSSに添着され、その自由端部は、封止突出部200に接触する。例えば封止突出部200の材料と同様の材料である弾性材料で作成されることが可能であり、封止突出部200に接触する分離力部材212で、封止突出部200を基板サポートSSにクランプするのを補助する追加のクランプ力を及ぼすことができる。
【0038】
封止突出部200は、示されるように一実施例ではカバー・プレート突出部110の下にあるカバー・プレート100の底面と、基板サポートSSの上面との間で延びる。一実施例では、封止突出部200は、基板サポートSSの全周囲の回りに一部品で延びる。これは、液密に最適な構成である可能性がある。封止突出部200の材料は可撓性であり、それにより、基板テーブルSSとカバー・プレート100との間で、すべての方向であるが、具体的にはZ方向の力を伝達されることができない、すなわち、封止は、リソグラフィ装置の光軸の実質的な方向において、カバー・プレート100及び基板サポートSSから脱結合される。一実施例では、可撓性封止は、封止の約1N/mより小さい最大力を及ぼす。封止突出部200の一端が、接着剤220のビードによってカバー・プレートに添着される。液密方式で封止を添着する他の方式が使用されることも可能である。封止突出部200の他端は、示される実施例では低圧入り口85の形態において、基板サポートSSに引き付けられ、そこで、クランプ・デバイスによって取外し式に保持される。クランプ・デバイスは、例えば電磁クランプ・デバイス、静電気クランプ・デバイス、及び/又は取外し式接着剤を含めて、あらゆるタイプとすることが可能である。したがって、カバー・プレートは、取り外されることが可能であり、封止突出部200は、遠隔的に活動化又は非活動化されることが可能である。
【0039】
可撓性封止突出部200と基板サポートSSとの間で良好な封止を達成するために、実質的に非可撓性の部分210(可撓性封止突出部200より少なくとも可撓性ではない部分)が、カバー・プレート100から突出する封止突出部200の自由端部に配置される。非可撓性部分は、例えば、可撓性封止突出部200の可撓性材料の上面に接着される金属部分とすることが可能である。したがって、低圧入り口85が活動化されるとき、可撓性封止突出部200は下方に湾曲し、それにより、可撓性材料は、良好な封止を生成するように、非可撓性部材210と低圧入り口85との間でクランプされる。このようにして、クランプ・デバイスの低圧入り口85は、液体が進入するのを防止することができるので、完全乾燥低圧入り口とすることが可能である。これは、湿潤低圧入り口(図示せず)とすることが可能である基板サポートSSによって使用される低圧入り口とはおそらく対照的であるが、その理由は、そのような良好な封止は、カバー・プレート100と基板Wとの間で容易には達成されない可能性があり、その結果、液体が、基板Wと基板サポートSSとの間のギャップに侵入する可能性があるからである。非可撓性部分210は、可撓性部分、基板サポートSS、カバー・プレート100、及び基板Wの間のギャップを部分的に充填する。一実施例では、このギャップは、液体供給システムの最適な性能のために最小限に抑えられる。
【0040】
一実施例では、封止突出部200及び/又は非可撓性部分210は、リソグラフィ装置の放射に対して耐性のあるポリマー可撓性又は弾性材料で作成される。封止突出部200及び/又は非可撓性部分210は、金属で作成されることも可能である。例えば、カバー・プレート突出部110が封止突出部200及び/又は非可撓性部分210を投影ビームBによる照射から保護する場合、更にゴムが使用されることが可能である。
【0041】
一実施例では、非可撓性部分210、半円形末端211、及び分離力部材212は、投影ビームBの放射から封止突出部200を遮蔽することが可能であり、それにより、投影システムの放射に対して耐性のない材料が、封止突出部200について選択されることが可能である。
【0042】
一実施例では、クランプ・デバイスの強度(この実施例では低圧クランプ・デバイス85)は、液密封止を創出するように約25N/mであり、可撓性封止突出部200の材料はゴムである。
【0043】
本発明の一実施例による基板テーブルWTの他の詳細が、図8及び9を参照して示されている。図8は、基板テーブルWTの上面の平面図である。様々なオリフィスを有するカバー・プレート100の上面を見ることができる。中央円形オリフィスは、基板サポートSSが配置される凹み80のオリフィスである。様々な構成要素が、中央オリフィスの回りに配置され、これは、投影システムPSの投影ビームBによって照明することができる。これらの様々な構成要素は、例えば2つの透過性センサ(TIS)310、スポット・センサ330、及び集積レンズ干渉計(ILIAS)320を含めて、1つ又は複数のセンサとすることが可能である。一実施例では、カバー・プレート100は、基板テーブル本体MBから容易に取り外すことが可能であるが、カバー・プレート100、センサ310、320、330の1つ又は複数、及び基板テーブル本体MBの間に良好な封止も存在すべきである。図9に示される構成は、センサ310、320、330に隣接するカバー・プレート100の縁及び基板テーブル本体MBを通る断面である。一実施例では、サービス性(すなわち、カバー・プレートの取外し性)を犠牲にせずにカバー・プレート100とセンサ310、320、330との間の良好な封止を確立することができる。また、カバー・プレート100、基板テーブル本体MB、及び/又はセンサ310、320、330の間を進行する妨害が、最小限に抑えられるべきである。このために、2重層封止構築が示され、底部層は、液密封止として機能し、上部層は、狭窄に入らないあらゆる液体を除去する能力を有する狭窄として構築される。
【0044】
封止の底部層は、封止構造400を有し、この場合、可撓性である必要はないが、可撓性又は剛性とすることができ、センサ310、320、330と基板テーブル本体MBとの間に位置する。1つ又は複数のステップが、基板テーブル本体MB、及び封止構造400が1つの上に配置されるセンサ310、320、330の両方から機械加工される。封止構造400は、接着剤のビード410、420で、各端部のそれぞれにおいて基板テーブル本体MB及びセンサ310、320、330に接着される。接着剤は、封止構造400の端部においてのみ加えられ、それにより、封止構造400は、端部のそれぞれにおいて小さい旋回運動を受けることができる。したがって、封止構造400は、それが接着される基板テーブル本体MBの壁とセンサ310、320、330との間のギャップより狭くなるように寸法決めされる。一実施例では、封止構造400は、センサ310、320、330の全周囲の回りに延びる単一部品の材料から機械加工される。封止のこの底部層は、液密である。このようにして、封止構造400は、Z方向においてコンプライアントであり、センサ310、320、330が、基板テーブル本体MB又はカバー・プレート100とは独立に、Z方向に移動することを可能にする。
【0045】
一実施例では、センサ310、320、330の底部ステップは、センサ310、320、330の中立軸350が封止基板400の平面にあるような位置にある。センサ310、320、330の中立軸は、センサ310、320、330の変位及び変形を誘起しない力を回りに加えることができる軸である。このようにして、封止構造400を経てセンサ310、320、330に加えられるあらゆる力が、センサ310、320、330を傾斜させるようには作用しない。
【0046】
接着剤410、420のビード、具体的には内部ビード410を投影ビームBによる照明、したがって可能な劣化から保護するために(センサ310、320、330の1つ又は複数が、液体を経て投影ビームBによって照明されることが可能であるので)、突出部120が、カバー・プレート100のセンサ・オリフィスの内周囲の回りに提供される。この突出部は、ステップ120の形態にあり、センサ310、320、330の相補ステップ340と相互作用する。カバー・プレート100の突出部120とセンサ310、320、330のステップ340との間にギャップ500が提供され、それにより、妨害力が、センサ310、320、330とカバー・プレート100との間で伝達されない。しかし、ギャップ500のサイズは、液体が容易に通過することができない狭窄を提供するように、小さくあるべきである(一実施例では、0.3mm未満、0.1mm未満、又は0.05mm未満)。狭窄500を通過しない液体は、封止構造400より上に位置する低圧入り口140によって抽出されることが可能である。カバー・プレート100の相補インタロック・ステップ及びセンサ310、320、330は、基板テーブルの上から封止構造400への経路が、液体が通過することが困難であるように、蛇行するようなものである。
【0047】
2つのタイプの封止が、カバー・プレート100と基板サポートSSとの間、及び基板テーブル本体MBとセンサ310、320、330との間の封止に関して本明細書において議論されたが、これらは、単なる実施例であり、本明細書において議論される封止のタイプは、基板テーブルにおける、若しくは基板テーブルの上にあるあらゆる2つの部分間、及び/又は基板テーブルと基板Wとの間を封止するために使用されることが可能である。
【0048】
欧州特許出願第03257072.3号において、ツイン又は2重ステージの浸漬リソグラフィ装置の概念が開示されている。そのような装置は、基板を支持する2つのテーブルを備える。レベル測定が、浸漬液体を有さずに、第1位置のテーブルで実施され、露光が、浸漬液体が存在する第2位置のテーブルで実施される。代替として、装置は、1つのテーブルのみを有する。
【0049】
このテキストでは、ICを製造するリソグラフィ装置の使用を具体的に参照することが可能であるが、本明細書において記述されるリソグラフィ装置は、集積光学システム、磁区メモリのガイダンス及び検出パターン、フラット・パネル・ディスプレイ、液晶ディスプレイ(LCD)、薄膜磁気ヘッドなどの製造など、他の応用分野を有することが可能であることを理解されたい。当業者なら、そのような代替適用分野の文脈では、本明細書の「ウエハ」又は「ダイ」という用語のあらゆる使用は、それぞれ、「基板」又は「標的部分」というより一般的な用語と同義であると見なすことが可能であることを理解するであろう。本明細書において言及される基板は、例えば、トラック(通常、レジストの層を基板に加え、露光レジストを開発する器具)、計測ツール、及び/又は検査ツールにおいて、露光前又は露光後に処理されることが可能である。適用可能である場合、本明細書の開示は、そのような処理器具及び他の基板処理器具に適用されることが可能である。更に、基板は、例えば多層ICを創出するために、2回以上処理されることが可能であり、したがって、本明細書において使用される基板という用語は、複数の処理層をすでに含む基板を指すことも可能である。
【0050】
光学リソグラフィの文脈において、本発明の実施例の使用を上記で具体的に参照した可能性があるが、本発明は、インプリント・リソグラフィなど、他の応用分野において使用されることが可能であり、文脈が許容すれば、光学リソグラフィに限定されるものではないことが理解されるであろう。インプリント・リソグラフィでは、パターニング・デバイスのトポグラフィが、基板の上に創出されるパターンを確定する。パターニング・デバイスのトポグラフィは、基板に加えられたレジスト層の中にプレスすることが可能であり、その際、レジストは、電磁放射、熱、圧力、又はその組合わせを加えることによって硬化する。パターニング・デバイスは、レジストから外され、レジストが硬化した後、レジストにおいてパターンを残す。
【0051】
本明細書において使用される「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線(UV)放射(例えば、365、248、193、157、若しくは126nmの波長、又はほぼその波長を有する)、及び極紫外線(EUV)放射(例えば、5〜20nmの範囲の波長を有する)、並びにイオン・ビーム又は電子ビームなどの粒子ビームを含む、すべてのタイプの電磁放射を包含する。
【0052】
「レンズ」という用語は、文脈が許容すれば、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気、及び光学の構成要素を含めて、様々なタイプの光学構成要素のいずれか1つ又は組合わせを指すことが可能である。
【0053】
本発明の具体的な実施例が上記において記述されたが、本発明は、記述とは異なるように実施されることが可能であることが理解されるであろう。例えば、本発明は、上記で開示された方法を記述する機械可読命令の1つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータ・プログラム、又は内部に記憶されているコンピュータ・プログラムなどを有するデータ記憶媒体(例えば、半導体メモリ、磁気ディスク、又は光ディスク)の形態を取ることが可能である。
【0054】
本発明の1つ又は複数の実施例が、浸漬液体が槽の形態で又は基板の局所表面領域上においてのみ提供されるかにかかわらず、上記で記述されたタイプなどの任意の浸漬リソグラフィ装置に適用されることが可能である。液体供給システムは、投影システムと基板及び/又は基板テーブルとの間の空間に液体を提供する任意の機構である。これは、1つ又は複数の構造、1つ又は複数の液体入り口、1つ又は複数の気体入り口、1つ又は複数の気体出口、並びに/或いは1つ又は複数の液体出口の任意の組合わせを備えることが可能であり、組合わせは、液体を空間に提供して、閉じ込める。一実施例では、空間の表面が、基板及び/又は基板テーブルの一部に限定されることが可能であり、空間の表面が、基板及び/又は基板テーブルの表面を完全に覆うことが可能であり、或いは、空間は、基板及び/又は基板テーブルを包むことが可能である。
【0055】
上記の記述は、限定ではなく、例示を意図する。したがって、当業者には、述べられる特許請求の範囲から逸脱せずに、記述された本発明に対し修正を実施することが可能であることが明らかであろう。
【符号の説明】
【0056】
IL 照明システム(照明装置)
B 放射ビーム
MT 支持構造(マスク・テーブル)
MA パターニング・デバイス(マスク)
PM 第1位置決め装置
WT 基板テーブル
W 基板
PW 第2位置決め装置
PS 投影システム
C 標的部分
SO 放射線源
BD ビーム送達システム
AD 調節装置
IN 積分器
CO コンデンサ
IF 位置センサ
M1、M2 パターニング・デバイス・アライメント・マーク
P1、P2 基板アライメント・マーク
MB 基板テーブル本体
SS 基板サポート
IN 入り口
OUT 出口
10 リザーバ
12 液体閉込め構造
14 出口
15 入り口
85 低圧入り口
100 カバー・プレート
140 低圧入り口
200 封止突出部
210 非可撓性部分
211 末端
212 分離力部材
220 接着剤
310 透過増センサ
320 集積レンズ干渉計
330 スポット・センサ
400 封止構造
410、420 接着剤のビード
500 狭窄、ギャップ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を保持するように構成される基板テーブルと、
添着された可撓性突出部を有する前記基板テーブルの第1部分と、
前記第1部分と第2部分との間に封止を創出するために前記突出部の自由端部を引き付けて保持するように構成されるクランプ・デバイスを有する、前記基板テーブルの第2部分とを備えるリソグラフィ投影装置。
【請求項2】
前記クランプ・デバイスが低圧入り口を備える、請求項1に記載の装置。
【請求項3】
前記可撓性突出部が前記自由端部に近接する実質的に非可撓性の部分を備える、請求項1に記載の装置。
【請求項4】
前記実質的に非可撓性の部分が前記装置の放射による損傷に対して実質的に抵抗力がある材料で作成される、請求項3に記載の装置。
【請求項5】
前記可撓性部分が前記第1部分に接着される、請求項1に記載の装置。
【請求項6】
前記第1部分が前記基板テーブルの上面の一部を覆うように構成されるカバー・プレートである、請求項1に記載の装置。
【請求項7】
前記第2部分が前記基板テーブル上で前記基板を支持するように構成される基板サポートである、請求項1に記載の装置。
【請求項8】
前記可撓性部分が前記第2部分を囲み、前記第1部分が、それを介して前記第2部分にアクセスすることができるオリフィスを備える、請求項1に記載の装置。
【請求項9】
前記可撓性突出部が、前記装置の放射による損傷に対して実質的に抵抗力がある材料で作成される、請求項1に記載の装置。
【請求項10】
前記第1部分が第1部分突出部を備え、前記可撓性部分及び前記第1部分突出部は、使用時に前記第1部分突出部が前記装置の放射から前記可撓性部分をほぼ遮蔽するように、構成される、請求項1に記載の装置。
【請求項11】
パターン形成された放射ビームを前記基板の標的部分上に投影するように構成される投影システムと、
前記投影システムと前記基板との間の空間を液体で少なくとも部分的に充填するように構成される液体供給システム、とを更に備える、請求項1に記載の装置。
【請求項12】
基板を保持するように構成される基板テーブルと、
一端において前記基板テーブルに添着され、他端において前記基板テーブル上のクランプによって定位置に取外し式に保持される封止突出部、とを備えるリソグラフィ投影装置。
【請求項13】
前記クランプが低圧入り口を備える、請求項12に記載の装置。
【請求項14】
前記封止突出部が可撓性であり、前記封止突出部が前記封止突出部の他端に近接する実質的に非可撓性の部分を備える、請求項12に記載の装置。
【請求項15】
パターン形成された放射ビームを前記基板の標的部分上に投影するように構成される投影システムと、
前記投影システムと前記基板との間の空間を液体で少なくとも部分的に充填するように構成される液体供給システム、とを更に備える、請求項12に記載の装置。
【請求項16】
基板を保持するように構成される基板テーブルと、
前記基板テーブルの上に配置されるセンサと、
前記センサと前記基板テーブルとの間に配置され、一端において前記センサに接着され、他端において前記基板テーブルに接着される封止構造と、を備えるリソグラフィ装置。
【請求項17】
前記封止構造より上に配置される低圧入り口ポートを備える、請求項16に記載の装置。
【請求項18】
前記センサの縁及び前記基板テーブル部の縁は、前記基板テーブルの上から前記封止構造までの経路が蛇行性であるように、前記封止構造より上に構成される相補インタロック・ステップを有する、請求項16に記載の装置。
【請求項19】
前記基板テーブルの上面の一部を覆うように構成されるカバー・プレートを更に備え、前記基板テーブルの縁が前記カバー・プレートにおけるオリフィスの縁である、請求項18に記載の装置。
【請求項20】
前記封止構造が前記センサのステップにある、請求項19に記載の装置。
【請求項21】
前記封止構造が前記センサのほぼ中立軸においてセンサに接着される、請求項16に記載の装置。
【請求項22】
パターン形成された放射ビームを前記基板の標的部分上に投影するように構成される投影システムと、
前記投影システムと前記基板との間の空間を液体で少なくとも部分的に充填するように構成される液体供給システムと、を更に備える、請求項16に記載の装置。
【請求項23】
基板テーブルの第1部分上に配置されるクランプ・デバイスを使用して、前記基板テーブルの前記第1部分と第2部分との間で封止を形成するために、可撓性突出部の端部をクランプすることと、
放射のパターン形成されたビームを前記基板テーブルの上に保持される基板の上に投影することと、を備える、デバイス製造方法。
【請求項24】
前記クランプすることが低圧入り口を使用して実施される、請求項23に記載の方法。
【請求項25】
前記可撓性突出部が、前記可撓性突出部の端部に近接してほぼ非可撓性の部分を備える、請求項23に記載の方法。
【請求項26】
前記可撓性突出部が前記第1部分に接着される、請求項23に記載の方法。
【請求項27】
前記第2部分が、前記基板テーブル上で前記基板を支持するように構成される基板サポートである、請求項23に記載の方法。
【請求項28】
第1分部突出部を使用して、前記パターン形成放射ビームの放射から前記可撓性突出部をほぼ遮蔽することを更に備える、請求項23に記載の方法。
【請求項29】
液体により前記パターン形成放射ビームを前記基板の標的部分上に投影することを備える、請求項23に記載の方法。
【請求項30】
放射ビームをセンサ上に投影するステップであって、封止構造が、前記センサと、基板を保持するように構成される基板テーブルとの間に配置され、前記封止構造が、一端において前記センサに接着され、他端において前記基板テーブルに接着されるステップを備えるデバイス製造方法。
【請求項31】
前記封止構造の上方に配置される低圧入り口ポートを使用して、液体を排出することを備える、請求項30に記載の方法。
【請求項32】
前記センサの縁及び前記基板テーブルの縁が、前記基板テーブルの上部から前記封止構造までの経路が蛇行性であるように、前記封止構造より上に構成される相補インタロック・ステップを有する、請求項30に記載の方法。
【請求項33】
前記封止構造が、ほぼ前記センサの中立軸において前記センサに接着される、請求項30に記載の方法。
【請求項34】
液体により前記ビームを前記センサ上に投影するステップを備える、請求項30に記載の方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図7A】
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【図7B】
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【図8】
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【図9】
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【公開番号】特開2010−212711(P2010−212711A)
【公開日】平成22年9月24日(2010.9.24)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−101340(P2010−101340)
【出願日】平成22年4月26日(2010.4.26)
【分割の表示】特願2009−33893(P2009−33893)の分割
【原出願日】平成17年12月7日(2005.12.7)
【出願人】(504151804)エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. (1,856)
【Fターム(参考)】