光学装置の製造方法及び光学素子の製造方法
【課題】成形によるバリの形成を防止するとともに、リフロー処理による透過率の低下を防止する。
【解決手段】撮像装置１００の製造方法は、第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう当該第１，第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、増粘工程で増粘された樹脂組成物を成形型に充填し、第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、当該樹脂組成物を硬化して撮像レンズ１６を成形する成形工程、撮像レンズ１６をサブ基板１０とともに回路基板１上に載置する載置工程、及び、撮像レンズ１６とサブ基板１０と回路基板１とをリフロー処理に供し、撮像レンズ１６とサブ基板１０とを回路基板１に実装する実装工程、を有する。
【解決手段】撮像装置１００の製造方法は、第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう当該第１，第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、増粘工程で増粘された樹脂組成物を成形型に充填し、第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、当該樹脂組成物を硬化して撮像レンズ１６を成形する成形工程、撮像レンズ１６をサブ基板１０とともに回路基板１上に載置する載置工程、及び、撮像レンズ１６とサブ基板１０と回路基板１とをリフロー処理に供し、撮像レンズ１６とサブ基板１０とを回路基板１に実装する実装工程、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学装置の製造方法と、光学素子の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光学特性や機械的強度等が優れているという観点で、光学素子（主にはレンズ）として一般に無機ガラス材料が用いられているが、光学素子が使用される機器の小型化が進むにつれ、光学素子の小型化も必要になり、無機ガラス材料では加工性の問題から、曲率（Ｒ）の大きなものや複雑な形状のものを作製することが困難になってきている。
【０００３】
このことから加工のしやすいプラスチック材料が検討され、使用されるようになってきている。加工のしやすいプラスチック材料としては、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン等の透明性が良好な熱可塑性樹脂が挙げられる。
【０００４】
一方、回路基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）チップその他の電子部品を実装する場合において、回路基板の所定位置に予め金属ペースト（例えば半田ペースト）を塗布（ポッティング）しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理（加熱処理）に供し、当該回路基板に電子部品を実装する技術により、低コストで電子モジュールを製造する技術が開発されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
近年では、回路基板に対し電子部品のほかに光学素子を更に載置した状態で、光学素子と一体化された光学モジュールとして、上記のような半田リフロー処理をおこなうことにより、撮像装置の生産システムにおいて更なる生産効率の向上が望まれている。
【０００６】
当然ながら、上述のリフロー処理を取り入れた生産システムにより製造させる光学モジュールにおいても、高コストなガラス製の光学素子よりも、低コストで製造可能なプラスチック製の光学素子を用いることが望まれている。
【０００７】
但し、従来の光学素子用樹脂材料として用いられてきた熱可塑性樹脂は比較的低い温度で軟化、溶融するため加工性は良好であるが、成形された光学素子は、熱により変形しやすいという欠点をもつ。光学素子を組み込んだ電子部品を半田リフロー工程によって基板に実装するような場合は光学素子自体も２６０℃程度の加熱条件に曝されることになるが、耐熱性の低い熱可塑性樹脂からなる光学素子では形状劣化を起こし、問題となる。
【０００８】
そこで、本発明者らは、リフロー工程で製造される撮像素子に用いられる光学素子用のプラスチック材料として、エネルギー硬化性樹脂の使用を検討した。エネルギー硬化性樹脂は、硬化前は液状であるか又は流動性を示すものであり、熱可塑性樹脂と同様に加工性は良好である。硬化後は熱可塑性樹脂のような流動性を示さないので、熱による変形も小さい。
【特許文献１】特開２００１−２４３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、エネルギー硬化性樹脂は硬化前の粘度が低く、成形の際に金型の合わせ目（パーティングライン）から樹脂が漏れてしまい、バリを形成してしまう。一方、エネルギー硬化性樹脂に増粘剤を添加すれば漏れは防止できるものの（例えば、特開平５−１７１０２２号公報、特開２０００−３３５９５１号公報）、増粘剤は有機物であり耐熱性に劣るため、リフロー処理時に光学素子を着色して透過率を低下させてしまう。なお、接着剤の技術分野においては、接着剤の垂れを防止する観点から、樹脂組成物を予め紫外線等によって所定の粘度まで硬化させた後、湿度の制御によって完全に硬化させる技術が開発されているものの（例えば、特開平５−１２５２８４号公報）、湿度制御によって樹脂組成物を硬化させる技術は光学素子の成形に適用できない。
【００１０】
本発明の課題は、成形によるバリの形成を防止するとともに、リフロー処理による透過率の低下を防止することができる光学装置の製造方法及び光学素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明は、撮像装置の製造方法において、
第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう、これら第１の重合開始剤及び第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、前記第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、
前記増粘工程で増粘された前記樹脂組成物を成形型に充填し、前記第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、前記樹脂組成物を硬化して光学素子を成形する成形工程、
前記光学素子を電子部品とともに基板上に載置する載置工程、及び、
前記光学素子と、前記電子部品と、前記基板とをリフロー処理に供し、前記光学素子と前記電子部品とを前記基板に実装する実装工程、
を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として光重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として光重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として、室温よりも高温の第１の所定温度で重合反応を発生させる第１の熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として、前記第１の所定温度よりも高温の第２の所定温度で重合反応を発生させる第２の熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物を前記第１の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物を前記第２の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明は、リフロー処理によって電子部品とともに基板上に実装される光学素子の製造方法であって、
第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう、これら第１の重合開始剤及び第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、前記第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、及び
前記増粘工程で増粘された前記樹脂組成物を成形型に充填し、前記第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、前記樹脂組成物を硬化して光学素子を成形する成形工程を有することを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として光重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１７】
請求項７記載の発明は、請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として光重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１８】
請求項８記載の発明は、請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として、室温よりも高温の第１の所定温度で重合反応を発生させる第１の熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として、前記第１の所定温度よりも高温の第２の所定温度で重合反応を発生させる第２の熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物を前記第１の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物を前記第２の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１，５記載の発明によれば、成形工程前の増粘工程においてエネルギー硬化性の樹脂組成物を所定の粘度に増粘するので、成形工程では所定粘度の樹脂組成物を用いて成形を行なうことができる。従って、成形型からの樹脂組成物の漏れを防止することができるため、成形によるバリの形成を防止することができる。また、増粘剤を使用することなくバリの形成を防止することができるため、リフロー処理による透過率の低下を防止することができる。
【００２０】
また、樹脂組成物として、第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多いものを用いるので、増粘工程によって樹脂組成物が完全にゲル化または硬化して流動性を失ってしまい、金型への充填ができなくなることや、粘度が高くなり過ぎてしまい、金型から光学素子に微細構造を転写できなくなることを、防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
本実施形態に係る撮像装置１００は、図１に示す通り、携帯電話などの移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実装される回路基板１を有しており、回路基板１にはカメラモジュール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤイメージセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。なお、図１では、カメラモジュール２以外の電子部品の図示を省略している。
【００２２】
図２に示す通り、カメラモジュール２は基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュール６（図３（ｃ）参照）より構成され、基板モジュール５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュール２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５は、撮像用の受光素子であるＣＣＤイメージセンサ１１をサブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣＤイメージセンサ１１上面は封止樹脂１２で封止されている。
【００２３】
ＣＣＤイメージセンサ１１の上面には、光電変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部（図示略）が形成されており、この受光部に光学画像を結像させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力する。サブ基板１０は鉛フリーの半田１８によって回路基板１に実装され、これによりサブ基板１０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極（図示略）と回路基板１上面の回路電極（図示略）とが電気的に導通している。
【００２４】
レンズモジュール６は撮像レンズ１６を支持するレンズケース１５を備えている。
レンズケース１５の上部には撮像レンズ１６が保持されており、レンズケース１５の上部は撮像レンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなっている。
【００２５】
また、レンズケース１５の下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通されてレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなっている。この固定には、装着部１５ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材によって接着する方法などが用いられる。
【００２６】
撮像レンズ１６は、被写体からの反射光をＣＣＤイメージセンサ１１の受光部上に結像するためのものである。この撮像レンズ１６はエネルギー硬化性の特定の樹脂組成物を成形することによって形成されている。
【００２７】
ここで、撮像レンズ１６を構成するエネルギー硬化性の樹脂組成物としては、ラジカルの発生により硬化する硬化性樹脂と、ラジカルを発生する２種類の重合開始剤とを含むものが用いられる。
【００２８】
以下、（１）硬化性樹脂，（２）重合開始剤についてそれぞれ説明し、その後に（３）これらを含む樹脂組成物から撮像レンズ１６及び撮像装置１００を製造する製造方法について説明する。
【００２９】
（１）エネルギー硬化性樹脂
本発明の好ましい実施形態で使用されるエネルギー硬化性樹脂は、ラジカルを発生する重合開始剤（光、熱ともに）にて重合が進む硬化性樹脂であって、不飽和二重結合を有する硬化性樹脂である。当該硬化性樹脂は好ましくはシリコーン系樹脂又はアクリル系樹脂である。
【００３０】
（１．１）シリコーン系樹脂
シリコーン系樹脂は、ケイ素（Ｓｉ）と酸素（Ｏ）とが交互に結合したシロキサン結合−Ｓｉ−Ｏ−を主鎖としているポリマーである。具体的には、シリコーン系樹脂として、所定量のポリオルガノシロキサン樹脂よりなるシリコーン系樹脂が使用可能である（例えば特開平６−９９３７号公報参照）。
【００３１】
ポリオルガノシロキサン樹脂は、加熱による連続的加水分解−脱水縮合反応によって、シロキサン結合骨格による三次元網状構造となるものであれば、特に制限はなく、一般に高温、長時間の加熱で硬化性を示し、一度硬化すると過熱により再軟化し難い性質を有する。
【００３２】
このようなポリオルガノシロキサン樹脂は、下記一般式（Ａ）が構成単位として含まれ、その形状は鎖状、環状、網状形状のいずれであってもよい。
（（Ｒ１）（Ｒ２）ＳｉＯ）ｎ … （Ａ）
【００３３】
上記一般式（Ａ）中、「Ｒ１」及び「Ｒ２」は同種又は異種の置換もしくは非置換の一価炭化水素基を示す。具体的には、「Ｒ１」及び「Ｒ２」として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基、またはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子をハロゲン原子、シアノ基、アミノ基などで置換した基、例えばクロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基、γ−アミノプロピル基、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピル基などが例示される。「Ｒ１」及び「Ｒ２」は水酸基およびアルコキシ基から選択される基であってもよい。また、上記一般式（Ａ）中、「ｎ」は５０以上の整数を示す。
【００３４】
ポリオルガノシロキサン樹脂は、通常、トルエン、キシレン、石油系溶剤のような炭化水素系溶剤、またはこれらと極性溶剤との混合物に溶解して用いられる。また、相互に溶解しあう範囲で、組成の異なるものを配合して用いても良い。
【００３５】
ポリオルガノシロキサン樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、オルガノハロゲノシランの一種または二種以上の混合物を加水分解ないしアルコリシスすることによって得ることができ、ポリオルガノシロキサン樹脂は、一般にシラノール基またはアルコキシ基等の加水分解性基を含有し、これらの基をシラノール基に換算して１〜１０重量％含有する。
【００３６】
これらの反応は、オルガノハロゲノシランを溶融しうる溶媒の存在下に行うのが一般的である。また、分子鎖末端に水酸基、アルコキシ基またはハロゲン原子を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンを、オルガノトリクロロシランと共加水分解して、ブロック共重合体を合成する方法によっても得ることができる。このようにして得られるポリオルガノシロキサン樹脂は一般に残存するＨＣｌを含むが、本実施形態の組成物においては、保存安定性が良好なことから、１０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下のものを使用するのが良い。
【００３７】
（１．２）アクリル系樹脂
アクリル系樹脂としては、特にアダマンタン骨格を有する熱硬化性樹脂が好ましく使用される。アダマンタン骨格を有する熱硬化性樹脂としては、２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００２−１９３８８３号公報参照）、３，３’−ジアルコキシカルボニル−１，１’ビアダマンタン（特開２００１−２５３８３５号公報参照）、１，１’−ビアダマンタン化合物（米国特許第３３４２８８０号明細書参照）、テトラアダマンタン（特開２００６−１６９１７７号公報参照）、２−アルキル−２−ヒドロキシアダマンタン、２−アルキレンアダマンタン、１，３−アダマンタンジカルボン酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂（特開２００１−３２２９５０号公報参照）、ビス(ヒドロキシフェニル)アダマンタン類やビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン（特開平１１−３５５２２号公報、特開平１０−１３０３７１号公報参照）等を使用することができる。
【００３８】
（２）重合開始剤
本実施の形態においては、２種類の重合開始剤は、熱重合開始剤及び光重合開始剤となっており、光重合開始剤よりも熱重合開始剤の添加量（含有量）が多くなっている。
【００３９】
（２．１）熱重合開始剤
熱重合開始剤（熱重合ラジカル開始剤）とは、加熱により分解してラジカルを発生する性質の強い物質である。熱重合開始剤としては過酸化物やアゾ化合物などが使用可能であり、例えば、α、α’−アゾビスイソブチロニトリル（AIBN）が好適に使用される。
【００４０】
ここで、熱重合開始剤は、例えば室温より高温で、かつ１００℃未満の所定温度（第１の所定温度）で分解する低温タイプの熱重合開始剤（第１の熱重合開始剤）と、１００℃以上の所定温度（第２の所定温度）で分解する高温タイプの熱重合開始剤（第２の熱重合開始剤）とに分類することができる。
【００４１】
このうち、低温タイプの熱重合開始剤としては、例えばDiisobutyryl peroxide，Cumyl peroxyneodecanoate，Di-n-propyl peroxydicarbonate，Diisopropyl peroxydicarbonate，Di-sec-butyl peroxydicarbonate，1,1,3,3-Tetrametylbutyl peroxyneodecanoate，Di(4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate，Di(2-ethylhexyl) peroxydicarbonate等が挙げられ、具体的には、日本油脂株式会社製のパーロイルIB，パークミルND，パーロイルNPP，パーロイルIPP，パーロイルSBP，パーオクタND，パーロイルTCP，パーロイルOPP等がある。なお、これらの低温タイプの熱重合開始剤で１分間半減期を得るための分解温度は、パーロイルIBでは８５．１℃、パークミルNDでは９４℃、パーロイルNPPでは９４℃、パーロイルIPPでは８８．３℃、パーロイルSBPでは９２．４℃、パーオクタNDでは９２．４℃、パーロイルTCPでは９２．１℃、パーロイルOPPでは９０．６℃となっている。
【００４２】
また、高温タイプの熱重合開始剤としては、例えば1,1,3,3-Tetramethylbutyl peroxy-2-etylhexanoate，Disuccinic acid peroxide，t-Hexyl peroxy-2-ethylhexanoate，t-Butyl peroxy-2-ethylhexanoate，1,1-Di-(t-buthylperoxy)-2-methylcyclohexane，1,1-Di-(t-buthylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane等が挙げられ、具体的には、日本油脂株式会社製のパーオクタO，パーロイルSA，パーヘキシルO，パーブチルO，パーヘキサMC，パーヘキサTMH等がある。なお、これらの高温タイプの熱重合開始剤で１分間半減期を得るための分解温度は、パーオクタOでは１２４．３℃、パーロイルSAでは１３１．８℃、パーヘキシルOでは１３２．６℃、パーブチルOでは１３４℃、パーヘキサMCでは１４２．１℃，パーヘキサTMHでは１４７．１℃となっている。
【００４３】
以上の熱重合開始剤の添加量は、硬化性樹脂に対し、０．００１〜５ｗｔ％、好ましくは０．０１〜３ｗｔ％、さらに好ましくは０．１〜１ｗｔ％とする。
【００４４】
（２．２）光重合開始剤
光重合開始剤には様々な種類の開始剤があるが、厚膜材料の特徴として、開始剤自身の吸収により、光が内部まで浸透し難いことが挙げられる。そこで、本発明の好ましい実施形態では、光重合開始剤はブロードで比較的小さな吸収帯または吸収端をもつ高効率開始剤であるのが好ましい。当該光重合開始剤としては、例えば、アシルフォスフィンオキサイド、α−アミノアセトフェノン、α−ヒドロキシアセトフェノン、増感剤等が挙げられる。
【００４５】
α−アミノアセトフェノンは特に長波長吸収をもつもの（極大吸収波長325nm以上）が望ましく、その具体例としては、チバスペシャリティケミカルズ社製IRGACURE 369，IRGACURE 379，IRGACURE 907等が挙げられる。また、α−ヒドロキシアセトフェノンとしては、チバスペシャリティケミカルズ社製IRGACURE 127等が挙げられる。
【００４６】
光重合開始剤の添加量は、硬化性樹脂に対し、０．００１〜５ｗｔ％、好ましくは０．０１〜３ｗｔ％、さらに好ましくは０．０５〜１ｗｔ％とする。但し、本実施の形態においては、光重合開始剤の添加量は、熱重合開始剤の添加量よりも少なくなっており、好ましくは熱重合開始剤の添加量に対して１／１０〜１／１００となっている。
【００４７】
（３）撮像レンズ１６及び撮像装置１００の製造方法
始めに、硬化性樹脂に対して熱重合開始剤と光重合開始剤とを添加し、液体状の樹脂組成物を調製する。このとき、本実施の形態においては、光重合開始剤よりも熱重合開始剤の添加量を多くする。
【００４８】
次に、樹脂組成物に対してＵＶ光などの光を照射する（第１の処理）。これにより、光重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にオリゴマーを作り、当該樹脂組成物を所定の粘度、本実施の形態においては１０００〜３０００ｃＰの粘度まで硬化させて増粘する（増粘工程）。なお、この工程で使用する光源は光重合開始剤の種類に応じて適宜選択し、例えば光重合開始剤が紫外線（ＵＶ：Ultra Violet）を受けてラジカルを発生するものであれば、光照射用の光源として、主にピークを365nmにもつ250〜460nmの水銀ランプを用いる。
【００４９】
次に、増粘された樹脂組成物を金型に充填し、その金型を所定温度で加熱する（第２の処理）。これにより、熱重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にポリマーを作り、当該樹脂組成物を完全に硬化させる結果、樹脂組成物が金型形状に応じて撮像レンズ１６に成形される（成形工程）。ここで、この成形工程においては、金型に充填される樹脂組成物の粘度が６００ｃＰ未満、特に２００ｃＰ未満であると、樹脂組成物が金型のパーティングラインから漏れてバリを発生する一方、３０００ｃＰより大きいと、金型への充填や、金型から撮像レンズ１６への微細光像の転写が不十分となってしまうところ、本実施の形態においては粘度が６００〜３０００ｃＰであるため、樹脂組成物の漏れが防止されるとともに、金型への充填や、微細構造の転写が確実に行なわれることとなる。
【００５０】
なお、このとき使用する金型は金属製であってもよいし、ガラス製，樹脂製であってもよい。光学素子の量産過程で繰返し使用することを考慮すれば、金型は耐熱性を具備した鉄製等の金属製であるのが好ましい。また、使用する型には、少なくとも光学素子の光学面を成形する箇所に回折構造等の微細構造が設けられてもよい。また、成形する方法としては、例えばキャスト法、プレス法、注型法、トランスファー成形法、コーティング法、ＲＩＭ法等、種々の方法をとることができるが、特に射出成形法が好ましい。また、成形時に、必要に応じて各種処理を施すこともできる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のために、組成物あるいは一部反応させた組成物を、遠心、減圧等により脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する処理等を適用することもできる。
【００５１】
次に、撮像レンズ１６を用いてレンズモジュール６を組み立てた後、図３（ａ）に示す通り、レンズモジュール６のレンズケース１５内に装着されたカラー部材１７の下端部を基板モジュール５におけるサブ基板１０の上面に当接させて、レンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａに挿通・固定し、カメラモジュール２を形成する。
【００５２】
その後、図３（ｂ）に示す通り、予め半田１８が塗布（ポッティング）された回路基板１の所定の実装位置にカメラモジュール２やその他の電子部品を載置する（載置工程）。
【００５３】
そして、図３（ｃ）に示す通り、カメラモジュール２やその他の電子部品を載置した回路基板１をベルトコンベア等でリフロー炉（図示略）に移送し、当該回路基板１をリフロー処理に供して２６０℃程度の温度で加熱することにより、半田１８を溶融させてカメラモジュール２をその他の電子部品と一緒に回路基板１に実装する（実装工程）。
【００５４】
以上、本実施形態における撮像レンズ１６及び撮像装置１００の製造方法によれば、成形工程前の増粘工程において熱硬化性の樹脂組成物を所定の粘度まで硬化して増粘するので、成形工程では所定の粘度の樹脂組成物を用いて成形を行なうことができる。従って、成形型からの樹脂組成物の漏れを防止することができるため、成形による撮像レンズ１６のバリの形成を防止することができる。また、増粘剤を使用することなくバリの形成を防止することができるため、リフロー処理による撮像レンズ１６の透過率の低下を防止することができる。
【００５５】
また、増粘工程での重合開始剤として光重合開始剤を、成形工程での重合開始剤として熱重合開始剤を、樹脂組成物として光重合開始剤よりも熱重合開始剤の含有量が多いものを用いるので、増粘工程によって樹脂組成物が完全にゲル化または硬化して流動性を失ってしまい、金型への充填ができなくなることや、粘度が高くなり過ぎてしまい、金型から撮像レンズ１６に微細構造を転写できなくなることを、防止することができる。
【００５６】
〔実施の形態の変形例（１）〕
続いて、実施の形態の変形例（１）について説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５７】
本変形例（１）における樹脂組成物は、熱重合開始剤よりも光重合開始剤の添加量が多い点で、上記実施の形態における樹脂組成物と異なっており、具体的には、熱重合開始剤の添加量は、光重合開始剤の添加量に対して１／１０〜１／１００となっている。
【００５８】
このような樹脂組成物によって撮像レンズ１６及び撮像装置１００を製造する場合には、始めに、硬化性樹脂に対して熱重合開始剤と光重合開始剤とを添加し、液体状の樹脂組成物を調製する。このとき、本変形例においては、熱重合開始剤よりも光重合開始剤の添加量を多くする。
【００５９】
次に、樹脂組成物に対して熱を加える（第１の処理）。これにより、熱重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にオリゴマーを作り、当該樹脂組成物を所定の粘度まで硬化させて増粘する（増粘工程）。
【００６０】
次に、増粘された樹脂組成物を透明な金型に充填し、その金型を介して樹脂組成物に光を照射する（第２の処理）。これにより、光重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にポリマーを作り、当該樹脂組成物を完全に硬化させる結果、樹脂組成物が金型形状に応じて撮像レンズ１６に成形される（成形工程）。なお、このような透明の金型としては、従来より公知のものを用いることができる。
以降、上記実施形態と同様にして、撮像レンズ１６を用いて撮像装置１００を製造する。
【００６１】
以上、本変形例（１）における撮像レンズ１６及び撮像装置１００の製造方法によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６２】
〔実施の形態の変形例（２）〕
続いて、実施の形態の変形例（２）について説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６３】
本変形例（１）における樹脂組成物は、２種類の重合開始剤として、前記低温タイプの熱重合開始剤と、前記高温タイプの熱重合開始剤とを含有する点で、上記実施の形態における樹脂組成物と異なっており、具体的には、低温タイプの熱重合開始剤の添加量は、高温タイプの熱重合開始剤の添加量に対して１／１０〜１／１００となっている。
【００６４】
このような樹脂組成物によって撮像レンズ１６及び撮像装置１００を製造する場合には、始めに、硬化性樹脂に対して低温タイプの熱重合開始剤と高温タイプの熱重合開始剤とを添加し、液体状の樹脂組成物を調製する。このとき、本変形例においては、低温タイプの熱重合開始剤よりも高温タイプの熱重合開始剤の添加量を多くする。
【００６５】
次に、樹脂組成物に対して前記第１の所定温度まで熱を加える（第１の処理）。これにより、低温タイプの熱重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にオリゴマーを作り、当該樹脂組成物を所定の粘度まで硬化させて増粘する（増粘工程）。
【００６６】
次に、増粘された樹脂組成物を金型に充填し、その金型を前記第２の所定温度まで加熱する（第２の処理）。これにより、光重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にポリマーを作り、当該樹脂組成物を完全に硬化させる結果、樹脂組成物が金型形状に応じて撮像レンズ１６に成形される（成形工程）。なお、このとき使用する金型としては、上記実施形態と同様のものを用いることができる。
以降、上記実施形態と同様にして、撮像レンズ１６を用いて撮像装置１００を製造する。
【００６７】
以上、本変形例（２）における撮像レンズ１６及び撮像装置１００の製造方法によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
なお、本発明は上記実施の形態及び変形例に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。本発明の撮像装置は、小型のデジタルスチルカメラや、携帯電話、ＰＤＡ等の携帯端末に搭載されることが好ましいが、パソコンカメラなど他の用途にも用いることができる。
【００６９】
また、本発明の光学素子としては特に限定はないが、高精度であることが求められる光ピックアップ装置用の光学素子等にも好ましく用いることができる。特に、本発明の製造方法は、ある程度厚みを有する光学素子に好適に用いられる。また、回折構造等の微細構造が光学面に設けられた光学素子を成形する際に特に有効である。
【実施例１】
【００７０】
続いて、本実施の形態に好適な実施例について説明する。
【００７１】
［実施例１］
＜樹脂組成物（Ａ１）〜（Ａ４）の作製＞
特開２００２−１９３８８３号に開示の方法に従い、硬化性樹脂として２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレートを作成した。
【００７２】
この硬化性樹脂に対し、熱重合開始剤ＡＩＢＮを添加して、樹脂組成物（Ａ１）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、熱重合開始剤ＡＩＢＮと、一般的な増粘剤であるポリアクリル酸ソーダ（またはスルホン酸系共重合体）とを添加して、樹脂組成物（Ａ２）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、熱重合開始剤ＡＩＢＮを１ｗｔ％、UV重合開始剤IRGACURE 907を１ｗｔ％添加して、樹脂組成物（Ａ３）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、熱重合開始剤ＡＩＢＮを１ｗｔ％、UV重合開始剤IRGACURE 907を０．０５ｗｔ％を添加して、樹脂組成物（Ａ４）とした。
【００７３】
＜テストピースの製造＞
上記の樹脂組成物（Ａ１）〜（Ａ４）に対し、ＵＶ光を32mW/cm2の強度で２０秒、つまり６４０ｍJ/cm2の照射量（強度×時間）で照射した後、樹脂組成物を金型に充填して１６０℃、１３．３Ｐａの減圧下で１０分間プレスし、Φ１１ｍｍ、厚さ３ｍｍに成形してテストピースを作製した。
【００７４】
＜粘度の評価＞
上記のテストピース作製において、ＵＶ光の照射前後の粘度を測定したところ、以下の表１の通りとなった。なお、表中、「ＵＶ照射前粘度」，「ＵＶ照射後粘度」の欄における「低い」とは、粘度が２００ｃＰ未満であること、「適度」とは、粘度が６００〜３０００ｃＰであること、「高い、ゲル化」とは、粘度が１００００ｃＰ以上であることを意味する。また、「ＵＶ照射後粘度」の欄における「−」とは、ＵＶ光の照射前後で粘度に変化がないことを意味する。
【００７５】
【表１】
【００７６】
＜成形性の評価＞
作製されたテストピースについて、成形性を評価したところ、上記表１の通りとなった。なお、表中、「成形時のバリ」の欄における「×」とは、樹脂組成物の一部が金型から漏れてバリが形成されていることを意味し、「○」とは、バリが形成されていないことを意味する。また、「−（成形不可）」とは、樹脂組成物がゲル化してしまい金型へ充填できず、成形が不可能となったことを意味する。
【００７７】
これにより、樹脂組成物（Ａ２），（Ａ４）を用いたテストピースでは、金型への充填時に目詰まりやバリが形成されないことが分かる。
【００７８】
＜成形後のリフロー耐性評価＞
作製されたテストピースについて、日立分光光度計Ｕ−４１００によって全光線透過率を測定した後、テストピースを２６０℃の恒温槽に１０分間入れて、改めて全光線透過率を測定した。
【００７９】
恒温槽への投入前の透過率を１００％とした場合での、投入後の透過率を算出し、リフロー処理後の透過性が実用可能範囲に含まれるか否かを評価したところ、上記表１の通りとなった。なお、表中、「リフロー耐性」の欄における「○」とは、恒温槽への投入後の透過率が投入前に対して±２％以内で、実用可能範囲に含まれることを意味し、「×」とは、２％以上であることを意味する。
【００８０】
これにより、樹脂組成物（Ａ１），（Ａ４）を用いたテストピースでは、リフロー耐性試験後の透過性が実用可能範囲に含まれることが分かる。
【００８１】
［実施例２］
＜樹脂組成物（Ｂ１）〜（Ｂ４）の作製＞
特開２００２−１９３８８３号に開示の方法に従い、硬化性樹脂として２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレートを作成した。
【００８２】
この硬化性樹脂に対し、光重合開始剤Irgacure １２７を添加して、樹脂組成物（Ｂ１）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、光重合開始剤Irgacure １２７と、一般的な増粘剤であるポリアクリル酸ソーダ（またはスルホン酸系共重合体）とを添加して、樹脂組成物（Ｂ２）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、光重合開始剤Irgacure １２７を１ｗｔ％、熱重合開始剤パークミルNDを１ｗｔ％添加して、樹脂組成物（Ｂ３）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、光重合開始剤Irgacure １２７を１ｗｔ％、熱重合開始剤パークミルNDを０．０５ｗｔ％を添加して、樹脂組成物（Ｂ４）とした。
【００８３】
＜テストピースの製造＞
上記の樹脂組成物（Ｂ１）〜（Ｂ４）を、６０℃で３０分温浴した後、樹脂組成物を透明金型に充填した。そして、金型内の樹脂組成物に対し、１３．３Ｐａの減圧下でＵＶ光を32mW/cm2の強度で１２０秒、つまり３６００ｍJ/cm2の照射量（強度×時間）で照射し、当該樹脂組成物をΦ１１ｍｍ、厚さ３ｍｍに成形してテストピースを作製した。
【００８４】
＜粘度の評価＞
上記のテストピース作製において、温浴前後の粘度を測定したところ、以下の表２の通りとなった。
【００８５】
【表２】
【００８６】
＜成形性の評価＞
作製されたテストピースについて、成形性を評価したところ、上記表２の通りとなった。評価基準については、実施例１の場合と同様である。
これにより、樹脂組成物（Ｂ２），（Ｂ４）を用いたテストピースでは、金型への充填時に目詰まりやバリが形成されないことが分かる。
【００８７】
＜成形後のリフロー耐性評価＞
作製されたテストピースについて、日立分光光度計Ｕ−４１００によって全光線透過率を測定した後、テストピースを２６０℃の恒温槽に１０分間入れて、改めて全光線透過率を測定した。
【００８８】
恒温槽への投入前の透過率を１００％とした場合での、投入後の透過率を算出し、リフロー処理後の透過性が実用可能範囲に含まれるか否かを評価したところ、上記表２の通りとなった。評価基準については実施例１の場合と同様である。
これにより、樹脂組成物（Ｂ１），（Ｂ４）を用いたテストピースでは、リフロー耐性試験後の透過性が実用可能範囲に含まれることが分かる。
【００８９】
［実施例３］
＜樹脂組成物（Ｃ１）〜（Ｃ４）の作製＞
特開２００２−１９３８８３号に開示の方法に従い、硬化性樹脂として２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレートを作成した。
【００９０】
この硬化性樹脂に対し、高温タイプの熱重合開始剤ＡＩＢＮを添加して、樹脂組成物（Ｃ１）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、高温タイプの熱重合開始剤ＡＩＢＮと、一般的な増粘剤であるポリアクリル酸ソーダ（またはスルホン酸系共重合体）とを添加して、樹脂組成物（Ｃ２）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、高温タイプの熱重合開始剤ＡＩＢＮを１ｗｔ％、低温タイプの熱重合開始剤パークミルNDを１ｗｔ％添加して、樹脂組成物（Ｃ３）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、高温タイプの熱重合開始剤ＡＩＢＮを１ｗｔ％、低温タイプの熱重合開始剤パークミルNDを０．０５ｗｔ％を添加して、樹脂組成物（Ｃ４）とした。
【００９１】
＜テストピースの製造＞
上記の樹脂組成物（Ｃ１）〜（Ｃ４）を６０℃で３０分温浴した後、樹脂組成物を金型に充填して１６０℃、１３．３Ｐａの減圧下で１０分間プレスし、Φ１１ｍｍ、厚さ３ｍｍに成形してテストピースを作製した。
【００９２】
＜粘度の評価＞
上記のテストピース作製において、温浴前後の粘度を測定したところ、以下の表３の通りとなった。
【００９３】
【表３】
【００９４】
＜成形性の評価＞
作製されたテストピースについて、成形性を評価したところ、上記表３の通りとなった。評価基準については、実施例１の場合と同様である。
これにより、樹脂組成物（Ｃ２），（Ｃ４）を用いたテストピースでは、金型への充填時に目詰まりやバリが形成されないことが分かる。
【００９５】
＜成形後のリフロー耐性評価＞
作製されたテストピースについて、日立分光光度計Ｕ−４１００によって全光線透過率を測定した後、テストピースを２６０℃の恒温槽に１０分間入れて、改めて全光線透過率を測定した。
【００９６】
恒温槽への投入前の透過率を１００％とした場合での、投入後の透過率を算出し、リフロー処理後の透過性が実用可能範囲に含まれるか否かを評価したところ、上記表３の通りとなった。評価基準については実施例１の場合と同様である。
これにより、樹脂組成物（Ｃ１），（Ｃ４）を用いたテストピースでは、リフロー耐性試験後の透過性が実用可能範囲に含まれることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の一部を拡大した概略的な断面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態における撮像装置の製造方法を概略的に説明するための図である。
【符号の説明】
【００９８】
１００ 撮像装置
１ 回路基板
２ カメラモジュール
３ カバーケース
４ 撮像用開口
５ 基板モジュール
６ レンズモジュール
１０ サブ基板
１０ａ 装着孔
１１ ＣＣＤイメージセンサ
１２ 封止樹脂
１５ レンズケース
１５ａ ホルダ部
１５ｂ 装着部
１６ 撮像レンズ
１７ カラー部材
１８ 半田
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学装置の製造方法と、光学素子の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、光学特性や機械的強度等が優れているという観点で、光学素子（主にはレンズ）として一般に無機ガラス材料が用いられているが、光学素子が使用される機器の小型化が進むにつれ、光学素子の小型化も必要になり、無機ガラス材料では加工性の問題から、曲率（Ｒ）の大きなものや複雑な形状のものを作製することが困難になってきている。
【０００３】
このことから加工のしやすいプラスチック材料が検討され、使用されるようになってきている。加工のしやすいプラスチック材料としては、ポリオレフィン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン等の透明性が良好な熱可塑性樹脂が挙げられる。
【０００４】
一方、回路基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）チップその他の電子部品を実装する場合において、回路基板の所定位置に予め金属ペースト（例えば半田ペースト）を塗布（ポッティング）しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理（加熱処理）に供し、当該回路基板に電子部品を実装する技術により、低コストで電子モジュールを製造する技術が開発されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
近年では、回路基板に対し電子部品のほかに光学素子を更に載置した状態で、光学素子と一体化された光学モジュールとして、上記のような半田リフロー処理をおこなうことにより、撮像装置の生産システムにおいて更なる生産効率の向上が望まれている。
【０００６】
当然ながら、上述のリフロー処理を取り入れた生産システムにより製造させる光学モジュールにおいても、高コストなガラス製の光学素子よりも、低コストで製造可能なプラスチック製の光学素子を用いることが望まれている。
【０００７】
但し、従来の光学素子用樹脂材料として用いられてきた熱可塑性樹脂は比較的低い温度で軟化、溶融するため加工性は良好であるが、成形された光学素子は、熱により変形しやすいという欠点をもつ。光学素子を組み込んだ電子部品を半田リフロー工程によって基板に実装するような場合は光学素子自体も２６０℃程度の加熱条件に曝されることになるが、耐熱性の低い熱可塑性樹脂からなる光学素子では形状劣化を起こし、問題となる。
【０００８】
そこで、本発明者らは、リフロー工程で製造される撮像素子に用いられる光学素子用のプラスチック材料として、エネルギー硬化性樹脂の使用を検討した。エネルギー硬化性樹脂は、硬化前は液状であるか又は流動性を示すものであり、熱可塑性樹脂と同様に加工性は良好である。硬化後は熱可塑性樹脂のような流動性を示さないので、熱による変形も小さい。
【特許文献１】特開２００１−２４３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、エネルギー硬化性樹脂は硬化前の粘度が低く、成形の際に金型の合わせ目（パーティングライン）から樹脂が漏れてしまい、バリを形成してしまう。一方、エネルギー硬化性樹脂に増粘剤を添加すれば漏れは防止できるものの（例えば、特開平５−１７１０２２号公報、特開２０００−３３５９５１号公報）、増粘剤は有機物であり耐熱性に劣るため、リフロー処理時に光学素子を着色して透過率を低下させてしまう。なお、接着剤の技術分野においては、接着剤の垂れを防止する観点から、樹脂組成物を予め紫外線等によって所定の粘度まで硬化させた後、湿度の制御によって完全に硬化させる技術が開発されているものの（例えば、特開平５−１２５２８４号公報）、湿度制御によって樹脂組成物を硬化させる技術は光学素子の成形に適用できない。
【００１０】
本発明の課題は、成形によるバリの形成を防止するとともに、リフロー処理による透過率の低下を防止することができる光学装置の製造方法及び光学素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明は、撮像装置の製造方法において、
第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう、これら第１の重合開始剤及び第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、前記第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、
前記増粘工程で増粘された前記樹脂組成物を成形型に充填し、前記第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、前記樹脂組成物を硬化して光学素子を成形する成形工程、
前記光学素子を電子部品とともに基板上に載置する載置工程、及び、
前記光学素子と、前記電子部品と、前記基板とをリフロー処理に供し、前記光学素子と前記電子部品とを前記基板に実装する実装工程、
を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として光重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として光重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として、室温よりも高温の第１の所定温度で重合反応を発生させる第１の熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として、前記第１の所定温度よりも高温の第２の所定温度で重合反応を発生させる第２の熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物を前記第１の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物を前記第２の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明は、リフロー処理によって電子部品とともに基板上に実装される光学素子の製造方法であって、
第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう、これら第１の重合開始剤及び第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、前記第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、及び
前記増粘工程で増粘された前記樹脂組成物を成形型に充填し、前記第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、前記樹脂組成物を硬化して光学素子を成形する成形工程を有することを特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として光重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１７】
請求項７記載の発明は、請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として光重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【００１８】
請求項８記載の発明は、請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として、室温よりも高温の第１の所定温度で重合反応を発生させる第１の熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として、前記第１の所定温度よりも高温の第２の所定温度で重合反応を発生させる第２の熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物を前記第１の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物を前記第２の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１，５記載の発明によれば、成形工程前の増粘工程においてエネルギー硬化性の樹脂組成物を所定の粘度に増粘するので、成形工程では所定粘度の樹脂組成物を用いて成形を行なうことができる。従って、成形型からの樹脂組成物の漏れを防止することができるため、成形によるバリの形成を防止することができる。また、増粘剤を使用することなくバリの形成を防止することができるため、リフロー処理による透過率の低下を防止することができる。
【００２０】
また、樹脂組成物として、第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多いものを用いるので、増粘工程によって樹脂組成物が完全にゲル化または硬化して流動性を失ってしまい、金型への充填ができなくなることや、粘度が高くなり過ぎてしまい、金型から光学素子に微細構造を転写できなくなることを、防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
本実施形態に係る撮像装置１００は、図１に示す通り、携帯電話などの移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実装される回路基板１を有しており、回路基板１にはカメラモジュール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤイメージセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。なお、図１では、カメラモジュール２以外の電子部品の図示を省略している。
【００２２】
図２に示す通り、カメラモジュール２は基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュール６（図３（ｃ）参照）より構成され、基板モジュール５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュール２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５は、撮像用の受光素子であるＣＣＤイメージセンサ１１をサブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣＤイメージセンサ１１上面は封止樹脂１２で封止されている。
【００２３】
ＣＣＤイメージセンサ１１の上面には、光電変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部（図示略）が形成されており、この受光部に光学画像を結像させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力する。サブ基板１０は鉛フリーの半田１８によって回路基板１に実装され、これによりサブ基板１０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極（図示略）と回路基板１上面の回路電極（図示略）とが電気的に導通している。
【００２４】
レンズモジュール６は撮像レンズ１６を支持するレンズケース１５を備えている。
レンズケース１５の上部には撮像レンズ１６が保持されており、レンズケース１５の上部は撮像レンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなっている。
【００２５】
また、レンズケース１５の下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通されてレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂとなっている。この固定には、装着部１５ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材によって接着する方法などが用いられる。
【００２６】
撮像レンズ１６は、被写体からの反射光をＣＣＤイメージセンサ１１の受光部上に結像するためのものである。この撮像レンズ１６はエネルギー硬化性の特定の樹脂組成物を成形することによって形成されている。
【００２７】
ここで、撮像レンズ１６を構成するエネルギー硬化性の樹脂組成物としては、ラジカルの発生により硬化する硬化性樹脂と、ラジカルを発生する２種類の重合開始剤とを含むものが用いられる。
【００２８】
以下、（１）硬化性樹脂，（２）重合開始剤についてそれぞれ説明し、その後に（３）これらを含む樹脂組成物から撮像レンズ１６及び撮像装置１００を製造する製造方法について説明する。
【００２９】
（１）エネルギー硬化性樹脂
本発明の好ましい実施形態で使用されるエネルギー硬化性樹脂は、ラジカルを発生する重合開始剤（光、熱ともに）にて重合が進む硬化性樹脂であって、不飽和二重結合を有する硬化性樹脂である。当該硬化性樹脂は好ましくはシリコーン系樹脂又はアクリル系樹脂である。
【００３０】
（１．１）シリコーン系樹脂
シリコーン系樹脂は、ケイ素（Ｓｉ）と酸素（Ｏ）とが交互に結合したシロキサン結合−Ｓｉ−Ｏ−を主鎖としているポリマーである。具体的には、シリコーン系樹脂として、所定量のポリオルガノシロキサン樹脂よりなるシリコーン系樹脂が使用可能である（例えば特開平６−９９３７号公報参照）。
【００３１】
ポリオルガノシロキサン樹脂は、加熱による連続的加水分解−脱水縮合反応によって、シロキサン結合骨格による三次元網状構造となるものであれば、特に制限はなく、一般に高温、長時間の加熱で硬化性を示し、一度硬化すると過熱により再軟化し難い性質を有する。
【００３２】
このようなポリオルガノシロキサン樹脂は、下記一般式（Ａ）が構成単位として含まれ、その形状は鎖状、環状、網状形状のいずれであってもよい。
（（Ｒ１）（Ｒ２）ＳｉＯ）ｎ … （Ａ）
【００３３】
上記一般式（Ａ）中、「Ｒ１」及び「Ｒ２」は同種又は異種の置換もしくは非置換の一価炭化水素基を示す。具体的には、「Ｒ１」及び「Ｒ２」として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基、またはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子をハロゲン原子、シアノ基、アミノ基などで置換した基、例えばクロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基、γ−アミノプロピル基、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピル基などが例示される。「Ｒ１」及び「Ｒ２」は水酸基およびアルコキシ基から選択される基であってもよい。また、上記一般式（Ａ）中、「ｎ」は５０以上の整数を示す。
【００３４】
ポリオルガノシロキサン樹脂は、通常、トルエン、キシレン、石油系溶剤のような炭化水素系溶剤、またはこれらと極性溶剤との混合物に溶解して用いられる。また、相互に溶解しあう範囲で、組成の異なるものを配合して用いても良い。
【００３５】
ポリオルガノシロキサン樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、オルガノハロゲノシランの一種または二種以上の混合物を加水分解ないしアルコリシスすることによって得ることができ、ポリオルガノシロキサン樹脂は、一般にシラノール基またはアルコキシ基等の加水分解性基を含有し、これらの基をシラノール基に換算して１〜１０重量％含有する。
【００３６】
これらの反応は、オルガノハロゲノシランを溶融しうる溶媒の存在下に行うのが一般的である。また、分子鎖末端に水酸基、アルコキシ基またはハロゲン原子を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンを、オルガノトリクロロシランと共加水分解して、ブロック共重合体を合成する方法によっても得ることができる。このようにして得られるポリオルガノシロキサン樹脂は一般に残存するＨＣｌを含むが、本実施形態の組成物においては、保存安定性が良好なことから、１０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下のものを使用するのが良い。
【００３７】
（１．２）アクリル系樹脂
アクリル系樹脂としては、特にアダマンタン骨格を有する熱硬化性樹脂が好ましく使用される。アダマンタン骨格を有する熱硬化性樹脂としては、２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００２−１９３８８３号公報参照）、３，３’−ジアルコキシカルボニル−１，１’ビアダマンタン（特開２００１−２５３８３５号公報参照）、１，１’−ビアダマンタン化合物（米国特許第３３４２８８０号明細書参照）、テトラアダマンタン（特開２００６−１６９１７７号公報参照）、２−アルキル−２−ヒドロキシアダマンタン、２−アルキレンアダマンタン、１，３−アダマンタンジカルボン酸ジ−ｔｅｒｔ−ブチル等の芳香環を有しないアダマンタン骨格を有する硬化性樹脂（特開２００１−３２２９５０号公報参照）、ビス(ヒドロキシフェニル)アダマンタン類やビス（グリシジルオキシフェニル）アダマンタン（特開平１１−３５５２２号公報、特開平１０−１３０３７１号公報参照）等を使用することができる。
【００３８】
（２）重合開始剤
本実施の形態においては、２種類の重合開始剤は、熱重合開始剤及び光重合開始剤となっており、光重合開始剤よりも熱重合開始剤の添加量（含有量）が多くなっている。
【００３９】
（２．１）熱重合開始剤
熱重合開始剤（熱重合ラジカル開始剤）とは、加熱により分解してラジカルを発生する性質の強い物質である。熱重合開始剤としては過酸化物やアゾ化合物などが使用可能であり、例えば、α、α’−アゾビスイソブチロニトリル（AIBN）が好適に使用される。
【００４０】
ここで、熱重合開始剤は、例えば室温より高温で、かつ１００℃未満の所定温度（第１の所定温度）で分解する低温タイプの熱重合開始剤（第１の熱重合開始剤）と、１００℃以上の所定温度（第２の所定温度）で分解する高温タイプの熱重合開始剤（第２の熱重合開始剤）とに分類することができる。
【００４１】
このうち、低温タイプの熱重合開始剤としては、例えばDiisobutyryl peroxide，Cumyl peroxyneodecanoate，Di-n-propyl peroxydicarbonate，Diisopropyl peroxydicarbonate，Di-sec-butyl peroxydicarbonate，1,1,3,3-Tetrametylbutyl peroxyneodecanoate，Di(4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate，Di(2-ethylhexyl) peroxydicarbonate等が挙げられ、具体的には、日本油脂株式会社製のパーロイルIB，パークミルND，パーロイルNPP，パーロイルIPP，パーロイルSBP，パーオクタND，パーロイルTCP，パーロイルOPP等がある。なお、これらの低温タイプの熱重合開始剤で１分間半減期を得るための分解温度は、パーロイルIBでは８５．１℃、パークミルNDでは９４℃、パーロイルNPPでは９４℃、パーロイルIPPでは８８．３℃、パーロイルSBPでは９２．４℃、パーオクタNDでは９２．４℃、パーロイルTCPでは９２．１℃、パーロイルOPPでは９０．６℃となっている。
【００４２】
また、高温タイプの熱重合開始剤としては、例えば1,1,3,3-Tetramethylbutyl peroxy-2-etylhexanoate，Disuccinic acid peroxide，t-Hexyl peroxy-2-ethylhexanoate，t-Butyl peroxy-2-ethylhexanoate，1,1-Di-(t-buthylperoxy)-2-methylcyclohexane，1,1-Di-(t-buthylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane等が挙げられ、具体的には、日本油脂株式会社製のパーオクタO，パーロイルSA，パーヘキシルO，パーブチルO，パーヘキサMC，パーヘキサTMH等がある。なお、これらの高温タイプの熱重合開始剤で１分間半減期を得るための分解温度は、パーオクタOでは１２４．３℃、パーロイルSAでは１３１．８℃、パーヘキシルOでは１３２．６℃、パーブチルOでは１３４℃、パーヘキサMCでは１４２．１℃，パーヘキサTMHでは１４７．１℃となっている。
【００４３】
以上の熱重合開始剤の添加量は、硬化性樹脂に対し、０．００１〜５ｗｔ％、好ましくは０．０１〜３ｗｔ％、さらに好ましくは０．１〜１ｗｔ％とする。
【００４４】
（２．２）光重合開始剤
光重合開始剤には様々な種類の開始剤があるが、厚膜材料の特徴として、開始剤自身の吸収により、光が内部まで浸透し難いことが挙げられる。そこで、本発明の好ましい実施形態では、光重合開始剤はブロードで比較的小さな吸収帯または吸収端をもつ高効率開始剤であるのが好ましい。当該光重合開始剤としては、例えば、アシルフォスフィンオキサイド、α−アミノアセトフェノン、α−ヒドロキシアセトフェノン、増感剤等が挙げられる。
【００４５】
α−アミノアセトフェノンは特に長波長吸収をもつもの（極大吸収波長325nm以上）が望ましく、その具体例としては、チバスペシャリティケミカルズ社製IRGACURE 369，IRGACURE 379，IRGACURE 907等が挙げられる。また、α−ヒドロキシアセトフェノンとしては、チバスペシャリティケミカルズ社製IRGACURE 127等が挙げられる。
【００４６】
光重合開始剤の添加量は、硬化性樹脂に対し、０．００１〜５ｗｔ％、好ましくは０．０１〜３ｗｔ％、さらに好ましくは０．０５〜１ｗｔ％とする。但し、本実施の形態においては、光重合開始剤の添加量は、熱重合開始剤の添加量よりも少なくなっており、好ましくは熱重合開始剤の添加量に対して１／１０〜１／１００となっている。
【００４７】
（３）撮像レンズ１６及び撮像装置１００の製造方法
始めに、硬化性樹脂に対して熱重合開始剤と光重合開始剤とを添加し、液体状の樹脂組成物を調製する。このとき、本実施の形態においては、光重合開始剤よりも熱重合開始剤の添加量を多くする。
【００４８】
次に、樹脂組成物に対してＵＶ光などの光を照射する（第１の処理）。これにより、光重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にオリゴマーを作り、当該樹脂組成物を所定の粘度、本実施の形態においては１０００〜３０００ｃＰの粘度まで硬化させて増粘する（増粘工程）。なお、この工程で使用する光源は光重合開始剤の種類に応じて適宜選択し、例えば光重合開始剤が紫外線（ＵＶ：Ultra Violet）を受けてラジカルを発生するものであれば、光照射用の光源として、主にピークを365nmにもつ250〜460nmの水銀ランプを用いる。
【００４９】
次に、増粘された樹脂組成物を金型に充填し、その金型を所定温度で加熱する（第２の処理）。これにより、熱重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にポリマーを作り、当該樹脂組成物を完全に硬化させる結果、樹脂組成物が金型形状に応じて撮像レンズ１６に成形される（成形工程）。ここで、この成形工程においては、金型に充填される樹脂組成物の粘度が６００ｃＰ未満、特に２００ｃＰ未満であると、樹脂組成物が金型のパーティングラインから漏れてバリを発生する一方、３０００ｃＰより大きいと、金型への充填や、金型から撮像レンズ１６への微細光像の転写が不十分となってしまうところ、本実施の形態においては粘度が６００〜３０００ｃＰであるため、樹脂組成物の漏れが防止されるとともに、金型への充填や、微細構造の転写が確実に行なわれることとなる。
【００５０】
なお、このとき使用する金型は金属製であってもよいし、ガラス製，樹脂製であってもよい。光学素子の量産過程で繰返し使用することを考慮すれば、金型は耐熱性を具備した鉄製等の金属製であるのが好ましい。また、使用する型には、少なくとも光学素子の光学面を成形する箇所に回折構造等の微細構造が設けられてもよい。また、成形する方法としては、例えばキャスト法、プレス法、注型法、トランスファー成形法、コーティング法、ＲＩＭ法等、種々の方法をとることができるが、特に射出成形法が好ましい。また、成形時に、必要に応じて各種処理を施すこともできる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のために、組成物あるいは一部反応させた組成物を、遠心、減圧等により脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する処理等を適用することもできる。
【００５１】
次に、撮像レンズ１６を用いてレンズモジュール６を組み立てた後、図３（ａ）に示す通り、レンズモジュール６のレンズケース１５内に装着されたカラー部材１７の下端部を基板モジュール５におけるサブ基板１０の上面に当接させて、レンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａに挿通・固定し、カメラモジュール２を形成する。
【００５２】
その後、図３（ｂ）に示す通り、予め半田１８が塗布（ポッティング）された回路基板１の所定の実装位置にカメラモジュール２やその他の電子部品を載置する（載置工程）。
【００５３】
そして、図３（ｃ）に示す通り、カメラモジュール２やその他の電子部品を載置した回路基板１をベルトコンベア等でリフロー炉（図示略）に移送し、当該回路基板１をリフロー処理に供して２６０℃程度の温度で加熱することにより、半田１８を溶融させてカメラモジュール２をその他の電子部品と一緒に回路基板１に実装する（実装工程）。
【００５４】
以上、本実施形態における撮像レンズ１６及び撮像装置１００の製造方法によれば、成形工程前の増粘工程において熱硬化性の樹脂組成物を所定の粘度まで硬化して増粘するので、成形工程では所定の粘度の樹脂組成物を用いて成形を行なうことができる。従って、成形型からの樹脂組成物の漏れを防止することができるため、成形による撮像レンズ１６のバリの形成を防止することができる。また、増粘剤を使用することなくバリの形成を防止することができるため、リフロー処理による撮像レンズ１６の透過率の低下を防止することができる。
【００５５】
また、増粘工程での重合開始剤として光重合開始剤を、成形工程での重合開始剤として熱重合開始剤を、樹脂組成物として光重合開始剤よりも熱重合開始剤の含有量が多いものを用いるので、増粘工程によって樹脂組成物が完全にゲル化または硬化して流動性を失ってしまい、金型への充填ができなくなることや、粘度が高くなり過ぎてしまい、金型から撮像レンズ１６に微細構造を転写できなくなることを、防止することができる。
【００５６】
〔実施の形態の変形例（１）〕
続いて、実施の形態の変形例（１）について説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５７】
本変形例（１）における樹脂組成物は、熱重合開始剤よりも光重合開始剤の添加量が多い点で、上記実施の形態における樹脂組成物と異なっており、具体的には、熱重合開始剤の添加量は、光重合開始剤の添加量に対して１／１０〜１／１００となっている。
【００５８】
このような樹脂組成物によって撮像レンズ１６及び撮像装置１００を製造する場合には、始めに、硬化性樹脂に対して熱重合開始剤と光重合開始剤とを添加し、液体状の樹脂組成物を調製する。このとき、本変形例においては、熱重合開始剤よりも光重合開始剤の添加量を多くする。
【００５９】
次に、樹脂組成物に対して熱を加える（第１の処理）。これにより、熱重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にオリゴマーを作り、当該樹脂組成物を所定の粘度まで硬化させて増粘する（増粘工程）。
【００６０】
次に、増粘された樹脂組成物を透明な金型に充填し、その金型を介して樹脂組成物に光を照射する（第２の処理）。これにより、光重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にポリマーを作り、当該樹脂組成物を完全に硬化させる結果、樹脂組成物が金型形状に応じて撮像レンズ１６に成形される（成形工程）。なお、このような透明の金型としては、従来より公知のものを用いることができる。
以降、上記実施形態と同様にして、撮像レンズ１６を用いて撮像装置１００を製造する。
【００６１】
以上、本変形例（１）における撮像レンズ１６及び撮像装置１００の製造方法によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６２】
〔実施の形態の変形例（２）〕
続いて、実施の形態の変形例（２）について説明する。なお、上記実施の形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６３】
本変形例（１）における樹脂組成物は、２種類の重合開始剤として、前記低温タイプの熱重合開始剤と、前記高温タイプの熱重合開始剤とを含有する点で、上記実施の形態における樹脂組成物と異なっており、具体的には、低温タイプの熱重合開始剤の添加量は、高温タイプの熱重合開始剤の添加量に対して１／１０〜１／１００となっている。
【００６４】
このような樹脂組成物によって撮像レンズ１６及び撮像装置１００を製造する場合には、始めに、硬化性樹脂に対して低温タイプの熱重合開始剤と高温タイプの熱重合開始剤とを添加し、液体状の樹脂組成物を調製する。このとき、本変形例においては、低温タイプの熱重合開始剤よりも高温タイプの熱重合開始剤の添加量を多くする。
【００６５】
次に、樹脂組成物に対して前記第１の所定温度まで熱を加える（第１の処理）。これにより、低温タイプの熱重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にオリゴマーを作り、当該樹脂組成物を所定の粘度まで硬化させて増粘する（増粘工程）。
【００６６】
次に、増粘された樹脂組成物を金型に充填し、その金型を前記第２の所定温度まで加熱する（第２の処理）。これにより、光重合開始剤がラジカルを発生して樹脂組成物内にポリマーを作り、当該樹脂組成物を完全に硬化させる結果、樹脂組成物が金型形状に応じて撮像レンズ１６に成形される（成形工程）。なお、このとき使用する金型としては、上記実施形態と同様のものを用いることができる。
以降、上記実施形態と同様にして、撮像レンズ１６を用いて撮像装置１００を製造する。
【００６７】
以上、本変形例（２）における撮像レンズ１６及び撮像装置１００の製造方法によっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
なお、本発明は上記実施の形態及び変形例に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。本発明の撮像装置は、小型のデジタルスチルカメラや、携帯電話、ＰＤＡ等の携帯端末に搭載されることが好ましいが、パソコンカメラなど他の用途にも用いることができる。
【００６９】
また、本発明の光学素子としては特に限定はないが、高精度であることが求められる光ピックアップ装置用の光学素子等にも好ましく用いることができる。特に、本発明の製造方法は、ある程度厚みを有する光学素子に好適に用いられる。また、回折構造等の微細構造が光学面に設けられた光学素子を成形する際に特に有効である。
【実施例１】
【００７０】
続いて、本実施の形態に好適な実施例について説明する。
【００７１】
［実施例１］
＜樹脂組成物（Ａ１）〜（Ａ４）の作製＞
特開２００２−１９３８８３号に開示の方法に従い、硬化性樹脂として２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレートを作成した。
【００７２】
この硬化性樹脂に対し、熱重合開始剤ＡＩＢＮを添加して、樹脂組成物（Ａ１）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、熱重合開始剤ＡＩＢＮと、一般的な増粘剤であるポリアクリル酸ソーダ（またはスルホン酸系共重合体）とを添加して、樹脂組成物（Ａ２）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、熱重合開始剤ＡＩＢＮを１ｗｔ％、UV重合開始剤IRGACURE 907を１ｗｔ％添加して、樹脂組成物（Ａ３）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、熱重合開始剤ＡＩＢＮを１ｗｔ％、UV重合開始剤IRGACURE 907を０．０５ｗｔ％を添加して、樹脂組成物（Ａ４）とした。
【００７３】
＜テストピースの製造＞
上記の樹脂組成物（Ａ１）〜（Ａ４）に対し、ＵＶ光を32mW/cm2の強度で２０秒、つまり６４０ｍJ/cm2の照射量（強度×時間）で照射した後、樹脂組成物を金型に充填して１６０℃、１３．３Ｐａの減圧下で１０分間プレスし、Φ１１ｍｍ、厚さ３ｍｍに成形してテストピースを作製した。
【００７４】
＜粘度の評価＞
上記のテストピース作製において、ＵＶ光の照射前後の粘度を測定したところ、以下の表１の通りとなった。なお、表中、「ＵＶ照射前粘度」，「ＵＶ照射後粘度」の欄における「低い」とは、粘度が２００ｃＰ未満であること、「適度」とは、粘度が６００〜３０００ｃＰであること、「高い、ゲル化」とは、粘度が１００００ｃＰ以上であることを意味する。また、「ＵＶ照射後粘度」の欄における「−」とは、ＵＶ光の照射前後で粘度に変化がないことを意味する。
【００７５】
【表１】
【００７６】
＜成形性の評価＞
作製されたテストピースについて、成形性を評価したところ、上記表１の通りとなった。なお、表中、「成形時のバリ」の欄における「×」とは、樹脂組成物の一部が金型から漏れてバリが形成されていることを意味し、「○」とは、バリが形成されていないことを意味する。また、「−（成形不可）」とは、樹脂組成物がゲル化してしまい金型へ充填できず、成形が不可能となったことを意味する。
【００７７】
これにより、樹脂組成物（Ａ２），（Ａ４）を用いたテストピースでは、金型への充填時に目詰まりやバリが形成されないことが分かる。
【００７８】
＜成形後のリフロー耐性評価＞
作製されたテストピースについて、日立分光光度計Ｕ−４１００によって全光線透過率を測定した後、テストピースを２６０℃の恒温槽に１０分間入れて、改めて全光線透過率を測定した。
【００７９】
恒温槽への投入前の透過率を１００％とした場合での、投入後の透過率を算出し、リフロー処理後の透過性が実用可能範囲に含まれるか否かを評価したところ、上記表１の通りとなった。なお、表中、「リフロー耐性」の欄における「○」とは、恒温槽への投入後の透過率が投入前に対して±２％以内で、実用可能範囲に含まれることを意味し、「×」とは、２％以上であることを意味する。
【００８０】
これにより、樹脂組成物（Ａ１），（Ａ４）を用いたテストピースでは、リフロー耐性試験後の透過性が実用可能範囲に含まれることが分かる。
【００８１】
［実施例２］
＜樹脂組成物（Ｂ１）〜（Ｂ４）の作製＞
特開２００２−１９３８８３号に開示の方法に従い、硬化性樹脂として２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレートを作成した。
【００８２】
この硬化性樹脂に対し、光重合開始剤Irgacure １２７を添加して、樹脂組成物（Ｂ１）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、光重合開始剤Irgacure １２７と、一般的な増粘剤であるポリアクリル酸ソーダ（またはスルホン酸系共重合体）とを添加して、樹脂組成物（Ｂ２）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、光重合開始剤Irgacure １２７を１ｗｔ％、熱重合開始剤パークミルNDを１ｗｔ％添加して、樹脂組成物（Ｂ３）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、光重合開始剤Irgacure １２７を１ｗｔ％、熱重合開始剤パークミルNDを０．０５ｗｔ％を添加して、樹脂組成物（Ｂ４）とした。
【００８３】
＜テストピースの製造＞
上記の樹脂組成物（Ｂ１）〜（Ｂ４）を、６０℃で３０分温浴した後、樹脂組成物を透明金型に充填した。そして、金型内の樹脂組成物に対し、１３．３Ｐａの減圧下でＵＶ光を32mW/cm2の強度で１２０秒、つまり３６００ｍJ/cm2の照射量（強度×時間）で照射し、当該樹脂組成物をΦ１１ｍｍ、厚さ３ｍｍに成形してテストピースを作製した。
【００８４】
＜粘度の評価＞
上記のテストピース作製において、温浴前後の粘度を測定したところ、以下の表２の通りとなった。
【００８５】
【表２】
【００８６】
＜成形性の評価＞
作製されたテストピースについて、成形性を評価したところ、上記表２の通りとなった。評価基準については、実施例１の場合と同様である。
これにより、樹脂組成物（Ｂ２），（Ｂ４）を用いたテストピースでは、金型への充填時に目詰まりやバリが形成されないことが分かる。
【００８７】
＜成形後のリフロー耐性評価＞
作製されたテストピースについて、日立分光光度計Ｕ−４１００によって全光線透過率を測定した後、テストピースを２６０℃の恒温槽に１０分間入れて、改めて全光線透過率を測定した。
【００８８】
恒温槽への投入前の透過率を１００％とした場合での、投入後の透過率を算出し、リフロー処理後の透過性が実用可能範囲に含まれるか否かを評価したところ、上記表２の通りとなった。評価基準については実施例１の場合と同様である。
これにより、樹脂組成物（Ｂ１），（Ｂ４）を用いたテストピースでは、リフロー耐性試験後の透過性が実用可能範囲に含まれることが分かる。
【００８９】
［実施例３］
＜樹脂組成物（Ｃ１）〜（Ｃ４）の作製＞
特開２００２−１９３８８３号に開示の方法に従い、硬化性樹脂として２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレートを作成した。
【００９０】
この硬化性樹脂に対し、高温タイプの熱重合開始剤ＡＩＢＮを添加して、樹脂組成物（Ｃ１）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、高温タイプの熱重合開始剤ＡＩＢＮと、一般的な増粘剤であるポリアクリル酸ソーダ（またはスルホン酸系共重合体）とを添加して、樹脂組成物（Ｃ２）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、高温タイプの熱重合開始剤ＡＩＢＮを１ｗｔ％、低温タイプの熱重合開始剤パークミルNDを１ｗｔ％添加して、樹脂組成物（Ｃ３）とした。
また、同様の硬化性樹脂に対し、高温タイプの熱重合開始剤ＡＩＢＮを１ｗｔ％、低温タイプの熱重合開始剤パークミルNDを０．０５ｗｔ％を添加して、樹脂組成物（Ｃ４）とした。
【００９１】
＜テストピースの製造＞
上記の樹脂組成物（Ｃ１）〜（Ｃ４）を６０℃で３０分温浴した後、樹脂組成物を金型に充填して１６０℃、１３．３Ｐａの減圧下で１０分間プレスし、Φ１１ｍｍ、厚さ３ｍｍに成形してテストピースを作製した。
【００９２】
＜粘度の評価＞
上記のテストピース作製において、温浴前後の粘度を測定したところ、以下の表３の通りとなった。
【００９３】
【表３】
【００９４】
＜成形性の評価＞
作製されたテストピースについて、成形性を評価したところ、上記表３の通りとなった。評価基準については、実施例１の場合と同様である。
これにより、樹脂組成物（Ｃ２），（Ｃ４）を用いたテストピースでは、金型への充填時に目詰まりやバリが形成されないことが分かる。
【００９５】
＜成形後のリフロー耐性評価＞
作製されたテストピースについて、日立分光光度計Ｕ−４１００によって全光線透過率を測定した後、テストピースを２６０℃の恒温槽に１０分間入れて、改めて全光線透過率を測定した。
【００９６】
恒温槽への投入前の透過率を１００％とした場合での、投入後の透過率を算出し、リフロー処理後の透過性が実用可能範囲に含まれるか否かを評価したところ、上記表３の通りとなった。評価基準については実施例１の場合と同様である。
これにより、樹脂組成物（Ｃ１），（Ｃ４）を用いたテストピースでは、リフロー耐性試験後の透過性が実用可能範囲に含まれることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の一部を拡大した概略的な断面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態における撮像装置の製造方法を概略的に説明するための図である。
【符号の説明】
【００９８】
１００ 撮像装置
１ 回路基板
２ カメラモジュール
３ カバーケース
４ 撮像用開口
５ 基板モジュール
６ レンズモジュール
１０ サブ基板
１０ａ 装着孔
１１ ＣＣＤイメージセンサ
１２ 封止樹脂
１５ レンズケース
１５ａ ホルダ部
１５ｂ 装着部
１６ 撮像レンズ
１７ カラー部材
１８ 半田
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう、これら第１の重合開始剤及び第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、前記第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、
前記増粘工程で増粘された前記樹脂組成物を成形型に充填し、前記第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、前記樹脂組成物を硬化して光学素子を成形する成形工程、
前記光学素子を電子部品とともに基板上に載置する載置工程、及び、
前記光学素子と、前記電子部品と、前記基板とをリフロー処理に供し、前記光学素子と前記電子部品とを前記基板に実装する実装工程、
を有することを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として光重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として光重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として、室温よりも高温の第１の所定温度で重合反応を発生させる第１の熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として、前記第１の所定温度よりも高温の第２の所定温度で重合反応を発生させる第２の熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物を前記第１の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物を前記第２の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項５】
リフロー処理によって電子部品とともに基板上に実装される光学素子の製造方法であって、
第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう、これら第１の重合開始剤及び第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、前記第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、及び
前記増粘工程で増粘された前記樹脂組成物を成形型に充填し、前記第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、前記樹脂組成物を硬化して光学素子を成形する成形工程を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として光重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項７】
請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として光重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項８】
請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として、室温よりも高温の第１の所定温度で重合反応を発生させる第１の熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として、前記第１の所定温度よりも高温の第２の所定温度で重合反応を発生させる第２の熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物を前記第１の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物を前記第２の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項１】
第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう、これら第１の重合開始剤及び第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、前記第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、
前記増粘工程で増粘された前記樹脂組成物を成形型に充填し、前記第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、前記樹脂組成物を硬化して光学素子を成形する成形工程、
前記光学素子を電子部品とともに基板上に載置する載置工程、及び、
前記光学素子と、前記電子部品と、前記基板とをリフロー処理に供し、前記光学素子と前記電子部品とを前記基板に実装する実装工程、
を有することを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として光重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として光重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の光学装置の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として、室温よりも高温の第１の所定温度で重合反応を発生させる第１の熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として、前記第１の所定温度よりも高温の第２の所定温度で重合反応を発生させる第２の熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物を前記第１の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物を前記第２の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学装置の製造方法。
【請求項５】
リフロー処理によって電子部品とともに基板上に実装される光学素子の製造方法であって、
第１の重合開始剤よりも第２の重合開始剤の含有量が多くなるよう、これら第１の重合開始剤及び第２の重合開始剤を含有するエネルギー硬化性の樹脂組成物を、前記第１の重合開始剤による重合反応を発生させる第１の処理を行うことにより、所定の粘度に増粘する増粘工程、及び
前記増粘工程で増粘された前記樹脂組成物を成形型に充填し、前記第２の重合開始剤による重合反応を発生させる第２の処理を行うことにより、前記樹脂組成物を硬化して光学素子を成形する成形工程を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として光重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項７】
請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として光重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物に対して熱を加えることによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物に対して光を照射することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項８】
請求項５記載の光学素子の製造方法において、
前記第１の重合開始剤として、室温よりも高温の第１の所定温度で重合反応を発生させる第１の熱重合開始剤を、
前記第２の重合開始剤として、前記第１の所定温度よりも高温の第２の所定温度で重合反応を発生させる第２の熱重合開始剤を用い、
前記増粘工程では、前記第１の処理として前記樹脂組成物を前記第１の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を増粘させ、
前記成形工程では、前記第２の処理として前記樹脂組成物を前記第２の所定温度に加熱することによって当該樹脂組成物を硬化させることを特徴とする光学素子の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００９−１２６０１１（Ｐ２００９−１２６０１１Ａ）
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３０１７８６（Ｐ２００７−３０１７８６）
【出願日】平成１９年１１月２１日（２００７．１１．２１）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタオプト株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月２１日（２００７．１１．２１）
【出願人】（３０３０００４０８）コニカミノルタオプト株式会社 (3,255)
【Ｆターム（参考）】
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