半導体レーザ素子の取付構造

【課題】簡単な構成で、半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回路基板に容易に
取り付け可能とする、半導体レーザ素子の取付構造を提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子３を取り付ける際には、フレキシブルプリント回路基
板１ｂ先端部の折り曲げ部１ｂｂを上側に折り曲げ、保持部１ｂｃを半田付け部１ｂａに
積層して、それぞれの挿通孔ｃが重なり合うようにする。そして、更にその上側より、半
導体レーザ素子３の端子ピン３ａを、重なり合った保持部１ｂｃ及び半田付け部１ｂａそ
れぞれの挿通孔ｃに連続して挿入させる。この状態においては、折り曲げ部１ｂｂがその
弾性により復元しようとして、矢印Ｂで示したような、保持部１ｂｃと半田付け部１ｂａ
が開く方向に力（復元力）が働く。そして、保持部１ｂｃと半田付け部１ｂａの各挿通孔
ｃの内周縁部が、端子ピン３ａの外周面と接触しこれを押圧することにより、フレキシブ
ルプリント回路基板１ｂの先端部に半導体レーザ素子３が摩擦により保持される。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置等の光ピックアップ装置に用いられる半導体レーザ素子（Ｌ
Ｄ）の取付構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光ディスク装置等においては、光ディスクや光磁気ディスク等の記録媒体に
記録された情報を光学的に読み取るために、光ピックアップ装置が設けられている。そし
て、このような光ピックアップ装置の光源には、主として半導体レーザ素子（ＬＤ）が用
いられている。半導体レーザ素子は、例えば回路基板中のプリント配線基板より延びるフ
レキシブルプリント回路基板の先端に搭載された上で、光ピックアップ装置本体に取り付
けられる。
【０００３】
図７は、従来よりのこのような回路基板の一例を模式的に示す図である。同図において
、回路基板１は、略長方形状のプリント配線基板１ａと、プリント配線基板１ａより延び
るフレキシブルプリント回路基板１ｂ，１ｃを有している。プリント配線基板１ａにはコ
ネクタ２や図示しない抵抗，コンデンサ等の電子部品が搭載されており、その両側には図
示しない光ピックアップ装置本体にネジ固定するための取付孔１ｄが開けられている。
【０００４】
また、フレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部には半導体レーザ素子３が搭載され
ており、フレキシブルプリント回路基板１ｃの先端部には受光素子４が搭載されている。
回路基板１は、フレキシブルプリント回路基板１ｂ，１ｃの部分で立体的に折り曲げられ
、図示しない光ピックアップ装置本体に、取付孔１ｄを介してネジ止めされる。また、半
導体レーザ素子３及び受光素子４も、それぞれフレキシブルプリント回路基板１ｂ，１ｃ
に搭載された状態で、この光ピックアップ装置に取り付けられる。
【０００５】
図８に、半導体レーザ素子の形状を模式的に示す。同図（ａ）は半導体レーザ素子の正
面図、同図（ｂ）は下面図である。同図（ａ）に示すように、下端に鍔状部を有する略円
柱状の半導体レーザ素子３の下面より下方に向かって、端子ピン３ａが延びている。端子
ピン３ａは、同図（ｂ）に示すように、半導体レーザ素子３の下面中心周りに、仮想の円
周ａ上に等角度ピッチ（ここでは９０゜）で４本配設されている。寸法の一例として、円
周ａの直径は２．０ｍｍ、端子ピン３ａの外径は０．４５ｍｍとなっている。
【０００６】
図９に、フレキシブルプリント回路基板の先端部の形状を模式的に示す。同図（ａ）は
フレキシブルプリント回路基板の先端部の平面図、同図（ｂ）は正面図である。同図（ａ
）に示すように、フレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部は略円板状を成す半田付け
部１ｂａとなっており、その上面中心周りに、仮想の円周ｂ上に等角度ピッチ（ここでは
９０゜）で４個の挿通孔ｃが開けられている。
【０００７】
この構成により、半導体レーザ素子３の端子ピン３ａがそれぞれフレキシブルプリント
回路基板１ｂの半田付け部１ｂａの挿通孔ｃに挿入されたときに、端子ピン３ａの中心が
それぞれ挿通孔ｃの中心に合致するようにしている。また、寸法の一例として、円周ｂの
直径は２．０ｍｍ、挿通孔ｃの孔径は、端子ピン３ａの外径よりも０．１ｍｍ大きい、０
．５５ｍｍとなっている。
【０００８】
図１０に、従来より採用されている半導体レーザ素子の取付構造を模式的に示す。同図
はフレキシブルプリント回路基板に半導体レーザ素子を搭載した状態の正面図である。さ
て、光ピックアップ装置を組み立てる際に、フレキシブルプリント回路基板１ｂの半田付
け部１ｂａの挿通孔ｃに、半導体レーザ素子３の端子ピン３ａを容易に挿入できるように
するため、従来は上述したように、端子ピン３ａの中心が挿通孔ｃに合致するようにして
おり、また、挿通孔ｃの孔径が端子ピン３ａの外径よりも大きくなるようにしている。
【０００９】
ところが、このような従来の構成では、光ピックアップ装置の組立中に端子ピン３ａが
挿通孔ｃから容易に抜けてしまうため、これを防止するために、両面テープを使用して仮
止めを行っている。具体的には、同図に示すように、フレキシブルプリント回路基板１ｂ
の上面と半導体レーザ素子３の下面との間に両面テープ５を設け、挿通孔ｃに端子ピン３
ａを挿入した状態で、フレキシブルプリント回路基板１ｂに半導体レーザ素子３を両面テ
ープ５で貼り付けている。この状態で、端子ピン３ａとフレキシブルプリント回路基板１
ｂ下面との間で半田付けを行っている（半田は不図示）。
【００１０】
その他、光ピックアップ装置として、半田が剥がれるおそれがなく、端子ピンが基板か
ら抜け出る状態となることを防止する構成のものが、特許文献１に開示されている。これ
は、半導体レーザ素子のレーザ部を取り付けるレーザ取付部と、その外側面に取り付ける
回路基板とを含み、回路基板はレーザ部の端子ピンを貫通して設けた複数のピン貫通孔を
有している光ピックアップ装置において、レーザ取付部に回路基板を取り付けるための複
数のボスが突出して設けられており、回路基板には、ボスを一対一に嵌め込むための複数
のボス孔が形成されている構成としている。
【特許文献１】特開２００２−２９８４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記図１０で示したような従来の構成では、フレキシブルプリント回路
基板１ｂに予め両面テープ５を設けておかなければならず、また半導体レーザ素子３を取
り付ける際には、両面テープ５の剥離紙を剥がす作業が必要となる等、作業性が悪くなる
とともにコストアップとなる。
【００１２】
また、上記特許文献１に記載の構成では、まずレーザ取付部にレーザ部を取り付けた後
、回路基板のピン貫通孔にレーザ部の端子ピンを貫通させ、更に回路基板のボス孔にレー
ザ取付部のボスを嵌め込まなくてはならず、作業性の悪いものとなっている。また、レー
ザ部を回路基板に先に取り付けようとすると、上記背景技術で説明したものと同様にして
、端子ピンがピン貫通孔から容易に抜けてしまうという問題が生じる。
【００１３】
本発明は、以上のような問題点に鑑み、簡単な構成で、半導体レーザ素子をフレキシブ
ルプリント回路基板に容易に取り付け可能とする、半導体レーザ素子の取付構造を提供す
ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明では、半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回
路基板に取り付ける構成において、前記フレキシブルプリント回路基板に折り曲げ部を設
け、その折り曲げ部の弾性による復元力を用いて、前記半導体レーザ素子を前記フレキシ
ブルプリント回路基板に摩擦保持するようにしたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記フレキシブルプリント回路基板に、前記半導体レーザ素子を取り付ける取付
部と、前記折り曲げ部を介して前記取付部と隣接し前記復元力を前記半導体レーザ素子に
作用させる作用部とを設け、前記取付部は前記半導体レーザ素子より延びる端子ピンが挿
通する挿通孔を備え、前記作用部からの前記復元力により前記挿通孔の内周縁部で前記端
子ピンの外周面を押圧するようにしたことを特徴とする。
【００１６】
具体的には、前記取付部は前記半導体レーザ素子より延びる端子ピンが挿通する第１の
挿通孔を備え、前記作用部はその端子ピンが挿通する第２の挿通孔を備え、前記作用部か
らの前記復元力により前記第１及び第２の挿通孔の内周縁部で前記端子ピンの外周面を押
圧するようにしたことを特徴とする。
【００１７】
或いは、前記取付部は前記半導体レーザ素子より延びる端子ピンが挿通する挿通孔を備
え、前記作用部は少なくとも１つの前記端子ピンと係合し、前記作用部からの前記復元力
により前記挿通孔の内周縁部で前記端子ピンの外周面を押圧するようにしたことを特徴と
する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、簡単な構成で、半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回路基板に
容易に取り付け可能とする、半導体レーザ素子の取付構造を提供することができる。
【００１９】
具体的には、フレキシブルプリント回路基板に折り曲げ部を設け、その折り曲げ部の弾
性による復元力を用いて、半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回路基板に摩擦保持
するようにしたことにより、余計な部品を用いずに半導体レーザ素子を確実にフレキシブ
ルプリント回路基板に保持することが可能となるので、作業性の向上及びコストダウンを
図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、上記従来例
と共通する部分には同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略する。
【実施例１】
【００２１】
図１に、本発明の実施例１に係る半導体レーザ素子の取付構造における、フレキシブル
プリント回路基板の先端部の形状を模式的に示す。同図（ａ）はフレキシブルプリント回
路基板の先端部の平面図、同図（ｂ）は正面図である。同図に示すように、本実施例にお
けるフレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部は、略円板状の半田付け部１ｂａに加え
て、短い帯状の折り曲げ部１ｂｂを介して、同径の略円板状である保持部１ｂｃを隣接さ
せた構成となっている。
【００２２】
保持部１ｂｃの上面中心周りには、半田付け部１ｂａと同様にして、これとは別に仮想
の円周ｂ上に等角度ピッチ（ここでは９０゜）で４個の挿通孔ｃが開けられている。この
構成により、半導体レーザ素子３の端子ピン３ａがそれぞれフレキシブルプリント回路基
板１ｂの保持部１ｂｃの挿通孔ｃに挿入されたときに、端子ピン３ａの中心がそれぞれ挿
通孔ｃの中心に合致するようにしている。また、寸法の一例として、これも半田付け部１
ｂａと同様にして、円周ｂの直径は２．０ｍｍ、挿通孔ｃの孔径は、端子ピン３ａの外径
よりも０．１ｍｍ大きい、０．５５ｍｍとなっている。
【００２３】
図２に、本実施例におけるフレキシブルプリント回路基板の先端部に、半導体レーザ素
子を取り付けた状態を模式的に示す。同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は端子ピンと挿通
孔との位置関係を示すＡ部拡大断面図である。同図に示すように、フレキシブルプリント
回路基板１ｂの先端部に半導体レーザ素子３を取り付ける際には、フレキシブルプリント
回路基板１ｂ先端部の折り曲げ部１ｂｂを上側に折り曲げ、保持部１ｂｃを半田付け部１
ｂａに積層して、それぞれの挿通孔ｃが重なり合うようにする。そして、更にその上側よ
り、半導体レーザ素子３の端子ピン３ａを、重なり合った保持部１ｂｃ及び半田付け部１
ｂａそれぞれの挿通孔ｃに連続して挿入させる。
【００２４】
この状態においては、同図（ａ）に示すように、折り曲げ部１ｂｂがその弾性により復
元しようとして、矢印Ｂで示したような、保持部１ｂｃと半田付け部１ｂａが開く方向に
力（復元力）が働く。そして、同図（ｂ）に示すように、保持部１ｂｃと半田付け部１ｂ
ａの各挿通孔ｃの内周縁部が、端子ピン３ａの外周面と接触しこれを押圧することにより
、フレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部に半導体レーザ素子３が摩擦により確実に
保持される。この状態で、半田付け部１ｂａ下面と端子ピン３ａとの間で半田付けが行わ
れる（半田は不図示）。
【実施例２】
【００２５】
図３に、本発明の実施例２に係る半導体レーザ素子の取付構造における、フレキシブル
プリント回路基板の先端部の形状を模式的に示す。同図（ａ）はフレキシブルプリント回
路基板の先端部の平面図、同図（ｂ）は正面図である。同図に示すように、本実施例にお
けるフレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部は、略円板状の半田付け部１ｂａに加え
て、その周縁部より外側へと延びる略Ｌ字状の係合部１ｂｄを設けた構成となっている。
略Ｌ字状の係合部１ｂｄは、その先端がフレキシブルプリント回路基板１ｂの内側へと略
直角に曲がった鍵状部となっている。
【００２６】
図４に、本実施例におけるフレキシブルプリント回路基板の先端部に、半導体レーザ素
子を取り付けた状態を模式的に示す。同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は端子ピンと挿通
孔及び係合部との位置関係を示すＡ部拡大断面図である。同図に示すように、フレキシブ
ルプリント回路基板１ｂの先端部に半導体レーザ素子３を取り付ける際には、半田付け部
１ｂａの上側より、半導体レーザ素子３の端子ピン３ａを、半田付け部１ｂａの挿通孔ｃ
に挿入させる。そして、係合部１ｂｄの根元部ｄを上側に折り曲げ、係合部１ｂｄを半導
体レーザ素子３と半田付け部１ｂａとの間に介在させ、先端の鍵状部を半田付け部１ｂａ
の外側より少なくとも１つの端子ピン３ａに係合させる。
【００２７】
この状態においては、同図（ａ）に示すように、係合部１ｂｄの根元部ｄがその弾性に
より復元しようとして、矢印Ｃで示したような、係合部１ｂｄと半田付け部１ｂａが開く
方向に力（復元力）が働き、係合部１ｂｄの先端が半導体レーザ素子３の下面を押圧する
。そして、同図（ｂ）に示すように、半田付け部１ｂａの挿通孔ｃの内周縁部が、端子ピ
ン３ａの外周面と接触しこれを押圧することにより、フレキシブルプリント回路基板１ｂ
の先端部に半導体レーザ素子３が摩擦により保持される。
【００２８】
この状態で、半田付け部１ｂａ下面と端子ピン３ａとの間で半田付けが行われる（半田
は不図示）。但し、係合部１ｂｄの先端は必ずしも半導体レーザ素子３の下面を押圧する
ことを要しない。係合部１ｂｄが端子ピン３ａと確実に係合して、半導体レーザ素子３が
摩擦によりフレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部に確実に保持されれば良い。本実
施例では、端子ピン３ａを半田付け部１ｂａの挿通孔ｃに挿入後、係合部１ｂｄを端子ピ
ン３ａに係合させれば良いので、作業性は更に良い。
【実施例３】
【００２９】
図５に、本発明の実施例３に係る半導体レーザ素子の取付構造における、フレキシブル
プリント回路基板の先端部の形状を模式的に示す。同図（ａ）はフレキシブルプリント回
路基板の先端部の平面図、同図（ｂ）は正面図である。同図に示すように、本実施例にお
けるフレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部は、略円板状の半田付け部１ｂａの周縁
部より外側へと延びる略Ｌ字状の係合部１ｂｄを、半田付け部１ｂａ寄りに少し傾斜して
設けた構成となっている。
【００３０】
図６に、半導体レーザ素子を取り付ける場合の、本実施例におけるフレキシブルプリン
ト回路基板の先端部の状態を模式的に示す。同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面図で
ある。同図において、フレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部に、ここでは図示しな
い半導体レーザ素子３を取り付ける際には、上記実施例２の図４で示したものと同様にし
て、半田付け部１ｂａの上側より、半導体レーザ素子３の端子ピン３ａを、半田付け部１
ｂａの挿通孔ｃに挿入させる。そして、係合部１ｂｄの根元部ｄを上側に折り曲げ、係合
部１ｂｄを半導体レーザ素子３と半田付け部１ｂａとの間に介在させ、先端の鍵状部を半
田付け部１ｂａの外側より少なくとも１つの端子ピン３ａに係合させる。
【００３１】
この状態においては、同図（ｂ）に示すように、係合部１ｂｄの根元部ｄがその弾性に
より復元しようとして、矢印Ｃで示したような、係合部１ｂｄと半田付け部１ｂａが開く
方向に力（復元力）が働き、係合部１ｂｄの先端が半導体レーザ素子３の下面を押圧する
。そして、半田付け部１ｂａの挿通孔ｃの内周縁部が、端子ピン３ａの外周面と接触しこ
れを押圧することにより、フレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部に半導体レーザ素
子３が摩擦により保持される。但し、係合部１ｂｄの先端は必ずしも半導体レーザ素子３
の下面を押圧することを要しない。係合部１ｂｄが端子ピン３ａと確実に係合して、半導
体レーザ素子３が摩擦によりフレキシブルプリント回路基板１ｂの先端部に確実に保持さ
れれば良い。
【００３２】
本実施例では更に、上述したように、係合部１ｂｄを半田付け部１ｂａ寄りに少し傾斜
して設けてあるので、同図（ａ）の矢印Ｄで示すように、端子ピン３ａの外周面が、係合
部１ｂｄの弾性によりその先端で押圧され、横方向に力を受ける。これにより、半導体レ
ーザ素子３を保持する摩擦力が更に付加される。以上の状態で、半田付け部１ｂａ下面と
端子ピン３ａとの間で半田付けが行われる（半田は不図示）。但し、係合部１ｂｄは必ず
しも半田付け部１ｂａ寄りに傾斜して設けることを要せず、係合部１ｂｄの根元部ｄを折
り曲げたときに、弾性により係合部１ｂｄの先端部が端子ピン３ａの外周面を押圧する位
置関係となっていれば良い。
【００３３】
なお、特許請求の範囲で言う取付部は、実施例における半田付け部１ｂａに対応してお
り、作用部は保持部１ｂｃ或いは係合部１ｂｄに、折り曲げ部は折り曲げ部１ｂｂ或いは
係合部１ｂｄの根元部ｄに、それぞれ対応している。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施例１に係る半導体レーザ素子の取付構造における、フレキシブルプリント回路基板の先端部の形状を模式的に示す図。
【図２】本実施例におけるフレキシブルプリント回路基板の先端部に、半導体レーザ素子を取り付けた状態を模式的に示す図。
【図３】本発明の実施例２に係る半導体レーザ素子の取付構造における、フレキシブルプリント回路基板の先端部の形状を模式的に示す図。
【図４】本実施例におけるフレキシブルプリント回路基板の先端部に、半導体レーザ素子を取り付けた状態を模式的に示す図。
【図５】本発明の実施例３に係る半導体レーザ素子の取付構造における、フレキシブルプリント回路基板の先端部の形状を模式的に示す図。
【図６】半導体レーザ素子を取り付ける場合の、本実施例におけるフレキシブルプリント回路基板の先端部の状態を模式的に示す図。
【図７】従来よりの回路基板の一例を模式的に示す図。
【図８】半導体レーザ素子の形状を模式的に示す図。
【図９】従来よりのフレキシブルプリント回路基板の先端部の形状を模式的に示す図。
【図１０】従来より採用されている半導体レーザ素子の取付構造を模式的に示す図。
【符号の説明】
【００３５】
１回路基板
１ａプリント配線基板
１ｂフレキシブルプリント回路基板
１ｂａ半田付け部
１ｂｂ折り曲げ部
１ｂｃ保持部
１ｂｄ係合部
１ｃフレキシブルプリント回路基板
１ｄ取付孔
２コネクタ
３半導体レーザ素子
３ａ端子ピン
４受光素子
５両面テープ
ｃ挿通孔
ｄ根元部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回路基板に取り付ける、半導体レーザ素子の
取付構造において、
前記フレキシブルプリント回路基板に折り曲げ部を設け、該折り曲げ部の弾性による復
元力を用いて、前記半導体レーザ素子を前記フレキシブルプリント回路基板に摩擦保持す
るようにした半導体レーザ素子の取付構造であって、
前記フレキシブルプリント回路基板に、前記半導体レーザ素子を取り付ける取付部と、
前記折り曲げ部を介して前記取付部と隣接し前記復元力を前記半導体レーザ素子に作用さ
せる作用部とを設け、
前記取付部は前記半導体レーザ素子より延びる端子ピンが挿通する第１の挿通孔を備え
、前記作用部は該端子ピンが挿通する第２の挿通孔を備え、
前記作用部からの前記復元力により前記第１及び第２の挿通孔の内周縁部で前記端子ピ
ンの外周面を押圧するようにしたことを特徴とする半導体レーザ素子の取付構造。
【請求項２】
半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回路基板に取り付ける、半導体レーザ素子の
取付構造において、
前記フレキシブルプリント回路基板に折り曲げ部を設け、該折り曲げ部の弾性による復
元力を用いて、前記半導体レーザ素子を前記フレキシブルプリント回路基板に摩擦保持す
るようにした半導体レーザ素子の取付構造であって、
前記フレキシブルプリント回路基板に、前記半導体レーザ素子を取り付ける取付部と、
前記折り曲げ部を介して前記取付部と隣接し前記復元力を前記半導体レーザ素子に作用さ
せる作用部とを設け、
前記取付部は前記半導体レーザ素子より延びる端子ピンが挿通する挿通孔を備え、前記
作用部は少なくとも１つの前記端子ピンと係合し、
前記作用部からの前記復元力により前記挿通孔の内周縁部で前記端子ピンの外周面を押
圧するようにしたことを特徴とする半導体レーザ素子の取付構造。
【請求項３】
半導体レーザ素子をフレキシブルプリント回路基板に取り付ける、半導体レーザ素子の
取付構造において、
前記フレキシブルプリント回路基板に折り曲げ部を設け、該折り曲げ部の弾性による復
元力を用いて、前記半導体レーザ素子を前記フレキシブルプリント回路基板に摩擦保持す
るようにしたことを特徴とする半導体レーザ素子の取付構造。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント回路基板に、前記半導体レーザ素子を取り付ける取付部と、
前記折り曲げ部を介して前記取付部と隣接し前記復元力を前記半導体レーザ素子に作用さ
せる作用部とを設け、
前記取付部は前記半導体レーザ素子より延びる端子ピンが挿通する挿通孔を備え、
前記作用部からの前記復元力により前記挿通孔の内周縁部で前記端子ピンの外周面を押
圧するようにしたことを特徴とする請求項３に記載の半導体レーザ素子の取付構造。

【図１】