校正基板用治具
【課題】 校正基板１７をプローバ内の正確な位置に容易に設置して、検査作業を向上させる。
【解決手段】 校正基板用治具１５は、そのベース板１６を検査対象物と同じ形状に形成して、その表面に校正基板１７を設けて構成されている。即ち、校正基板用治具１５は、プローブ１１の電気的特性を検査するための校正基板１７を支持するための治具である。校正基板用治具１５を検査対象物と同じ形状に形成することで、プローバへの設置を容易にした。校正基板１７は校正基板用治具１５の表面に埋め込んだ。校正基板１７には位置決め用マーク２１を備えた。この校正基板用治具１５は半導体ウエハや液晶基板の検査に用いることができる。
【解決手段】 校正基板用治具１５は、そのベース板１６を検査対象物と同じ形状に形成して、その表面に校正基板１７を設けて構成されている。即ち、校正基板用治具１５は、プローブ１１の電気的特性を検査するための校正基板１７を支持するための治具である。校正基板用治具１５を検査対象物と同じ形状に形成することで、プローバへの設置を容易にした。校正基板１７は校正基板用治具１５の表面に埋め込んだ。校正基板１７には位置決め用マーク２１を備えた。この校正基板用治具１５は半導体ウエハや液晶基板の検査に用いることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置等の電気的特性を検査する際に使用される校正基板用治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ表面に形成されたＩＣチップ等の半導体装置の電気的特性は、半導体ウエハをダイシングして各チップに分離する前に、プローブ針を使って検査される。この検査を正確に行うために、プローブ針自身の電気的特性を検査する必要がある。このため、プローブ針を校正基板の信号用電極パッドと接地用電極パッドとにそれぞれ接触させて、電気的特性が検査される。この校正基板の一例が特許文献１に提案されている。
【特許文献１】特開平０６−２３６９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述した従来の校正基板では、その校正基板をプローバに直接に設置してプローブ針を接触させる場合、プローバへの校正基板の設置が容易ではない。校正基板を正確に位置決めするのが容易でなく、その作業性が悪いと言う問題点がある。
【０００４】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、校正基板をプローバ内の正確な位置に容易に設置することができる校正基板用治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る校正基板用治具は、検査前にプローブ針の電気的特性を調整するための校正基板を支持する校正基板用治具であって、検査対象物と同じ形状に形成されて、その表面に校正基板を設けたことを特徴とする。上記校正基板は校正基板用治具の表面に埋め込んだり形成したりする。上記校正基板を校正基板用治具の表面の複数箇所に設ける場合もある。上記校正基板に位置決め用マークを備えることもある。検査対象物は、半導体ウエハや液晶基板である。
【発明の効果】
【０００６】
以上のように、本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【０００７】
校正基板用治具を検査対象物と同じ形状に形成することにより、プローバに容易に装着することができ、その表面の校正基板を正確な位置に設置することができる。この結果、校正作業時の作業性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態に係る校正基板治具について、添付図面を参照しながら説明する。図１は本実施形態に係る校正基板用治具を示す平面図、図２は校正基板の例を示す斜視図、図３は本実施形態に係る校正基板用治具を示す断面図、図４は本実施形態に係る校正基板用治具を示す要部拡大断面図、図５は本実施形態に係る校正基板用治具の使用例を示す斜視図である。
【０００９】
本実施形態に係る校正基板１は、図２に示すように構成されている。この校正基板１は、基板部２と、ショートパターン３と、オープンパターン４と、ＧＳＧ標準抵抗パターン５とから構成されている。
【００１０】
基板部２は、アルミナ板によって構成されている。この基板部２の上側面に、ショートパターン３、オープンパターン４及びＧＳＧ標準抵抗パターン５がそれぞれ設けられている。このＧＳＧ標準抵抗パターン５等の配設パターンは種々のものがある。基板部２上に多数のパターンを配設したものもある。検査対象等の種々の条件に応じて配設パターンが設定される。具体的には、接地側であるＧ電極パッド７と、信号側であるＳ電極パッド８と、これらＧ電極パッド７とＳ電極パッド８の間に配設された抵抗体９とが、種々の組み合わせパターンで基板部２の上側面に配設される。
【００１１】
この校正基板１で電気的特性を検査する場合は、図２に示すように、プローブ１１の２本の接地用プローブ針部１２がＧＳＧ標準抵抗パターン５の２つのＧ電極パッド７にそれぞれ接触され、１本の信号用プローブ針部１３がＳ電極パッド８に接触される。そして、接地用プローブ針部１２と信号用プローブ針部１３を介して高周波の信号が印加されて、電気的特性が測定される。
【００１２】
この電気的特性を測定する場合は、校正基板をプローブ１１のプローブ針部１２，１３に対して正確な位置に設置して行う必要があるが、このために、本実施形態では、図１、図３及び図４に示すように、校正基板用治具１５を用いている。この校正基板用治具１５は、プローブ針部１２，１３等のプローブ１１の電気的特性を検査するための校正基板を支持するための治具である。校正基板用治具１５は、検査対象物である半導体ウエハと同じ形状に形成されている。具体的には、半導体ウエハと同じ形状のベース板１６と、このベース板１６に設けられた校正基板１７とから構成されている。ベース板１６としては、ここでは検査対象物である半導体ウエハそのものが用いられている。このベース板１６の中央には、校正基板１７を埋め込むための嵌合凹部１８が形成されている。校正基板１７の表面には、上述のように、種々のパターンの電極パッド等が形成されている。この校正基板１７は、上述した校正基板１とは異なるパターンの電極パッド等が形成されている。校正基板１７の外周縁部には、後述する押えカバー２２の開口部２４の内周縁部が嵌合するための切り欠き２０が形成されている。さらに、校正基板１７の表面には、プローブ針部１２，１３に対して校正基板１７を正確な位置に位置決めするための位置決め用マーク２１が設けられている。
【００１３】
校正基板１７は、ベース板１６の嵌合凹部１８に嵌合された状態で、押えカバー２２で固定されている。この押えカバー２２は、ベース板１６と同じ形状に形成されて、ベース板１６の上側面を覆う部材である。この押えカバー２２の中央に校正基板１７とほぼ同じ形状及び寸法の開口部２４が形成されている。さらに、この開口部２４は、校正基板１７の寸法よりも僅かに小さく形成されて、校正基板１７の外周縁部の切り欠き２０に嵌合するようになっている。この開口部２４が切り欠き２０に嵌合することで、嵌合凹部１８に嵌合された校正基板１７をベース板１６側に固定している。押えカバー２２の下側面には固定ピン２５が設けられ、ベース板１６の上側面にはこの固定ピン２５が嵌合するピン穴２６が設けられている。そして、これらが互いに嵌合して押えカバー２２がベース板１６に固定されて、構成基板１７がベース板１６側に埋め込まれて固定されている。
【００１４】
以上のように構成された校正基板用治具１５は、図５に示すように、プローバ１１のチャックトップ２８の上面に載置され、位置決め用マーク２１で位置決めされて、プローブ針部１２，１３が校正基板１７の電極パッドに接触されて検査が行われる。
【００１５】
以上のように、校正基板用治具１５を、検査対象物と同じ形状に形成されて、その表面に校正基板１７を設けたので、校正基板１７をプローバ内の正確な位置に容易に設置することができるようになる。この結果、検査作業時の作業性が向上する。
【００１６】
また、校正基板１７に位置決め用マーク２１を設けたので、校正基板用治具１５をチャックトップ２８に設置した状態で、校正基板１７をプローブ針部１２，１３に対して容易にかつ正確に位置決めすることができる。
【００１７】
［変形例］
上記実施形態では、ベース板１６の嵌合凹部１８を校正基板１７とほぼ同じ寸法に設定したが、大きさの異なる校正基板１７を適宜埋め込むようにしてもよい。この場合、嵌合凹部１８の寸法を大きめに設定しておき、種々の大きさの校正基板１７を嵌合凹部１８に嵌合する。押えカバー２２の開口部２４は各校正基板１７の切り欠き２０と同じ大きさに設定される。この結果、１つのベース板１６に対して、種々の大きさの校正基板１７と、各校正基板１７の大きさに合わせた開口部２４を備えた押えカバー２２とを適宜組み込むことにより、種々のパターンの電極パッド等を備えた校正基板用治具１５を提供することができる。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００１８】
上記実施形態では、ベース板１６の嵌合凹部１８に嵌合した校正基板１７を押えカバー２２で固定したが、吸着して固定してもよい。この場合、図６に示すように、ベース板３１の嵌合凹部３２に、裏面まで通した吸着穴３３を複数個設けて、チャックトップ２８に設けられた吸着溝３４と連結し、嵌合凹部３２に嵌合した校正基板１７を裏面側から吸引して固定する。この場合、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができると共に、校正基板１７を嵌合凹部３２に嵌合するだけで固定作業を必要としないため、電極パターン等の異なる校正基板用治具１５を容易にかつ速やかに用意することができる。
【００１９】
また、図７に示すように、校正基板３６をベース板３７の嵌合凹部３８に嵌合した状態で、接着剤によって固定してもよい。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００２０】
上記実施形態では、ベース板１６に校正基板１７を埋め込んだが、ベース板１６に校正基板１７を直接形成してもよい。この場合、校正基板１７の基板部２は通常セラミック製であるため、ベース板１６自体をセラミックで形成することになる。なお、電極パッド等が形成される表面のみをセラミックにしてもよい。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００２１】
上記実施形態では、校正基板１７をベース板１６の中央の１ヶ所に設けたが、必要に応じて複数箇所に設けてもよい。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００２２】
上記実施形態では、検査対象物として半導体ウエハを例に説明したが、液晶基板等の他の検査対象物でもよいことは言うまでもない。プローブで検査する必要のある検査対象物すべてに本発明を適用することができる。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る校正基板用治具を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る校正基板の例を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る校正基板用治具を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る校正基板用治具を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る校正基板用治具の使用例を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１変形例を示す要部拡大断面図である。
【図７】本発明の第２変形例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１：校正基板、２：基板部、３：ショートパターン、４：オープンパターン、５：ＧＳＧ標準抵抗パターン、７：Ｇ電極パッド、８：Ｓ電極パッド、９：抵抗体、１１：プローブ、１２：接地用プローブ針部、１３：信号用プローブ針部、１５：校正基板用治具、１６：ベース板、１７：校正基板、１８：嵌合凹部、２０：切り欠き、２１：位置決め用マーク、２２：押えカバー、２４：開口部、２５：固定ピン、２６：ピン穴。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置等の電気的特性を検査する際に使用される校正基板用治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ表面に形成されたＩＣチップ等の半導体装置の電気的特性は、半導体ウエハをダイシングして各チップに分離する前に、プローブ針を使って検査される。この検査を正確に行うために、プローブ針自身の電気的特性を検査する必要がある。このため、プローブ針を校正基板の信号用電極パッドと接地用電極パッドとにそれぞれ接触させて、電気的特性が検査される。この校正基板の一例が特許文献１に提案されている。
【特許文献１】特開平０６−２３６９１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上述した従来の校正基板では、その校正基板をプローバに直接に設置してプローブ針を接触させる場合、プローバへの校正基板の設置が容易ではない。校正基板を正確に位置決めするのが容易でなく、その作業性が悪いと言う問題点がある。
【０００４】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、校正基板をプローバ内の正確な位置に容易に設置することができる校正基板用治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る校正基板用治具は、検査前にプローブ針の電気的特性を調整するための校正基板を支持する校正基板用治具であって、検査対象物と同じ形状に形成されて、その表面に校正基板を設けたことを特徴とする。上記校正基板は校正基板用治具の表面に埋め込んだり形成したりする。上記校正基板を校正基板用治具の表面の複数箇所に設ける場合もある。上記校正基板に位置決め用マークを備えることもある。検査対象物は、半導体ウエハや液晶基板である。
【発明の効果】
【０００６】
以上のように、本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【０００７】
校正基板用治具を検査対象物と同じ形状に形成することにより、プローバに容易に装着することができ、その表面の校正基板を正確な位置に設置することができる。この結果、校正作業時の作業性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態に係る校正基板治具について、添付図面を参照しながら説明する。図１は本実施形態に係る校正基板用治具を示す平面図、図２は校正基板の例を示す斜視図、図３は本実施形態に係る校正基板用治具を示す断面図、図４は本実施形態に係る校正基板用治具を示す要部拡大断面図、図５は本実施形態に係る校正基板用治具の使用例を示す斜視図である。
【０００９】
本実施形態に係る校正基板１は、図２に示すように構成されている。この校正基板１は、基板部２と、ショートパターン３と、オープンパターン４と、ＧＳＧ標準抵抗パターン５とから構成されている。
【００１０】
基板部２は、アルミナ板によって構成されている。この基板部２の上側面に、ショートパターン３、オープンパターン４及びＧＳＧ標準抵抗パターン５がそれぞれ設けられている。このＧＳＧ標準抵抗パターン５等の配設パターンは種々のものがある。基板部２上に多数のパターンを配設したものもある。検査対象等の種々の条件に応じて配設パターンが設定される。具体的には、接地側であるＧ電極パッド７と、信号側であるＳ電極パッド８と、これらＧ電極パッド７とＳ電極パッド８の間に配設された抵抗体９とが、種々の組み合わせパターンで基板部２の上側面に配設される。
【００１１】
この校正基板１で電気的特性を検査する場合は、図２に示すように、プローブ１１の２本の接地用プローブ針部１２がＧＳＧ標準抵抗パターン５の２つのＧ電極パッド７にそれぞれ接触され、１本の信号用プローブ針部１３がＳ電極パッド８に接触される。そして、接地用プローブ針部１２と信号用プローブ針部１３を介して高周波の信号が印加されて、電気的特性が測定される。
【００１２】
この電気的特性を測定する場合は、校正基板をプローブ１１のプローブ針部１２，１３に対して正確な位置に設置して行う必要があるが、このために、本実施形態では、図１、図３及び図４に示すように、校正基板用治具１５を用いている。この校正基板用治具１５は、プローブ針部１２，１３等のプローブ１１の電気的特性を検査するための校正基板を支持するための治具である。校正基板用治具１５は、検査対象物である半導体ウエハと同じ形状に形成されている。具体的には、半導体ウエハと同じ形状のベース板１６と、このベース板１６に設けられた校正基板１７とから構成されている。ベース板１６としては、ここでは検査対象物である半導体ウエハそのものが用いられている。このベース板１６の中央には、校正基板１７を埋め込むための嵌合凹部１８が形成されている。校正基板１７の表面には、上述のように、種々のパターンの電極パッド等が形成されている。この校正基板１７は、上述した校正基板１とは異なるパターンの電極パッド等が形成されている。校正基板１７の外周縁部には、後述する押えカバー２２の開口部２４の内周縁部が嵌合するための切り欠き２０が形成されている。さらに、校正基板１７の表面には、プローブ針部１２，１３に対して校正基板１７を正確な位置に位置決めするための位置決め用マーク２１が設けられている。
【００１３】
校正基板１７は、ベース板１６の嵌合凹部１８に嵌合された状態で、押えカバー２２で固定されている。この押えカバー２２は、ベース板１６と同じ形状に形成されて、ベース板１６の上側面を覆う部材である。この押えカバー２２の中央に校正基板１７とほぼ同じ形状及び寸法の開口部２４が形成されている。さらに、この開口部２４は、校正基板１７の寸法よりも僅かに小さく形成されて、校正基板１７の外周縁部の切り欠き２０に嵌合するようになっている。この開口部２４が切り欠き２０に嵌合することで、嵌合凹部１８に嵌合された校正基板１７をベース板１６側に固定している。押えカバー２２の下側面には固定ピン２５が設けられ、ベース板１６の上側面にはこの固定ピン２５が嵌合するピン穴２６が設けられている。そして、これらが互いに嵌合して押えカバー２２がベース板１６に固定されて、構成基板１７がベース板１６側に埋め込まれて固定されている。
【００１４】
以上のように構成された校正基板用治具１５は、図５に示すように、プローバ１１のチャックトップ２８の上面に載置され、位置決め用マーク２１で位置決めされて、プローブ針部１２，１３が校正基板１７の電極パッドに接触されて検査が行われる。
【００１５】
以上のように、校正基板用治具１５を、検査対象物と同じ形状に形成されて、その表面に校正基板１７を設けたので、校正基板１７をプローバ内の正確な位置に容易に設置することができるようになる。この結果、検査作業時の作業性が向上する。
【００１６】
また、校正基板１７に位置決め用マーク２１を設けたので、校正基板用治具１５をチャックトップ２８に設置した状態で、校正基板１７をプローブ針部１２，１３に対して容易にかつ正確に位置決めすることができる。
【００１７】
［変形例］
上記実施形態では、ベース板１６の嵌合凹部１８を校正基板１７とほぼ同じ寸法に設定したが、大きさの異なる校正基板１７を適宜埋め込むようにしてもよい。この場合、嵌合凹部１８の寸法を大きめに設定しておき、種々の大きさの校正基板１７を嵌合凹部１８に嵌合する。押えカバー２２の開口部２４は各校正基板１７の切り欠き２０と同じ大きさに設定される。この結果、１つのベース板１６に対して、種々の大きさの校正基板１７と、各校正基板１７の大きさに合わせた開口部２４を備えた押えカバー２２とを適宜組み込むことにより、種々のパターンの電極パッド等を備えた校正基板用治具１５を提供することができる。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００１８】
上記実施形態では、ベース板１６の嵌合凹部１８に嵌合した校正基板１７を押えカバー２２で固定したが、吸着して固定してもよい。この場合、図６に示すように、ベース板３１の嵌合凹部３２に、裏面まで通した吸着穴３３を複数個設けて、チャックトップ２８に設けられた吸着溝３４と連結し、嵌合凹部３２に嵌合した校正基板１７を裏面側から吸引して固定する。この場合、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができると共に、校正基板１７を嵌合凹部３２に嵌合するだけで固定作業を必要としないため、電極パターン等の異なる校正基板用治具１５を容易にかつ速やかに用意することができる。
【００１９】
また、図７に示すように、校正基板３６をベース板３７の嵌合凹部３８に嵌合した状態で、接着剤によって固定してもよい。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００２０】
上記実施形態では、ベース板１６に校正基板１７を埋め込んだが、ベース板１６に校正基板１７を直接形成してもよい。この場合、校正基板１７の基板部２は通常セラミック製であるため、ベース板１６自体をセラミックで形成することになる。なお、電極パッド等が形成される表面のみをセラミックにしてもよい。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００２１】
上記実施形態では、校正基板１７をベース板１６の中央の１ヶ所に設けたが、必要に応じて複数箇所に設けてもよい。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００２２】
上記実施形態では、検査対象物として半導体ウエハを例に説明したが、液晶基板等の他の検査対象物でもよいことは言うまでもない。プローブで検査する必要のある検査対象物すべてに本発明を適用することができる。この場合も、上記実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る校正基板用治具を示す平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る校正基板の例を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る校正基板用治具を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る校正基板用治具を示す要部拡大断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る校正基板用治具の使用例を示す斜視図である。
【図６】本発明の第１変形例を示す要部拡大断面図である。
【図７】本発明の第２変形例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１：校正基板、２：基板部、３：ショートパターン、４：オープンパターン、５：ＧＳＧ標準抵抗パターン、７：Ｇ電極パッド、８：Ｓ電極パッド、９：抵抗体、１１：プローブ、１２：接地用プローブ針部、１３：信号用プローブ針部、１５：校正基板用治具、１６：ベース板、１７：校正基板、１８：嵌合凹部、２０：切り欠き、２１：位置決め用マーク、２２：押えカバー、２４：開口部、２５：固定ピン、２６：ピン穴。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブの電気的特性を検査するための校正基板を支持する校正基板用治具であって、
検査対象物と同じ形状に形成されて、その表面に校正基板を設けたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項２】
請求項１に記載の校正基板用治具において、
上記校正基板が表面に埋め込まれたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項３】
請求項１に記載の校正基板用治具において、
上記校正基板が表面に形成されたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の校正基板用治具において、
上記校正基板が複数箇所に設けられたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の校正基板用治具において、
上記校正基板が位置決め用マークを備えたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の校正基板用治具において、
検査対象物が半導体ウエハであることを特徴とする校正基板用治具。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の校正基板用治具において、
検査対象物が液晶基板であることを特徴とする校正基板用治具。
【請求項１】
プローブの電気的特性を検査するための校正基板を支持する校正基板用治具であって、
検査対象物と同じ形状に形成されて、その表面に校正基板を設けたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項２】
請求項１に記載の校正基板用治具において、
上記校正基板が表面に埋め込まれたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項３】
請求項１に記載の校正基板用治具において、
上記校正基板が表面に形成されたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の校正基板用治具において、
上記校正基板が複数箇所に設けられたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の校正基板用治具において、
上記校正基板が位置決め用マークを備えたことを特徴とする校正基板用治具。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の校正基板用治具において、
検査対象物が半導体ウエハであることを特徴とする校正基板用治具。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の校正基板用治具において、
検査対象物が液晶基板であることを特徴とする校正基板用治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−２２０５０５（Ｐ２００６−２２０５０５Ａ）
【公開日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３３４１５（Ｐ２００５−３３４１５）
【出願日】平成１７年２月９日（２００５．２．９）
【出願人】（０００１５３０１８）株式会社日本マイクロニクス (349)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月２４日（２００６．８．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月９日（２００５．２．９）
【出願人】（０００１５３０１８）株式会社日本マイクロニクス (349)
【Ｆターム（参考）】
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