荷電粒子線光学系用収差測定装置、該収差測定装置を具備する荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
【課題】 荷電粒子線光学系の収差を分離して測定できるようにし、荷電粒子線光学系の有効領域における収差をバランスよく調整することが可能な収差測定装置を提供する。
【解決手段】 荷電粒子線光学系の収差を測定するために、複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる荷電粒子生成手段と、前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段とを有し、前記荷電粒子生成手段は、各荷電粒子線に対応した電子光学系を有し、各電子光学系の瞳位置に、対応する荷電粒子線が互いに異なる入射角で前記物体面に入射するような開口絞りを有することを特徴とする。
【解決手段】 荷電粒子線光学系の収差を測定するために、複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる荷電粒子生成手段と、前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段とを有し、前記荷電粒子生成手段は、各荷電粒子線に対応した電子光学系を有し、各電子光学系の瞳位置に、対応する荷電粒子線が互いに異なる入射角で前記物体面に入射するような開口絞りを有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、荷電粒子線光学系用収差測定装置、および該収差測定装置を具備する、主に半導体集積回路等の露光に用いられる電子線露光装置や、イオンビーム露光装置等の荷電粒子線露光装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
電子ビーム露光装置には、従来、ビームをスポット状にして使用するポイントビーム型や、サイズ可変の矩形断面にして使用する可変矩形ビーム型の装置がある。
【0003】
ポイントビーム型の電子ビーム露光装置では単一の電子ビームを用いて描画するためスループットが低いので、研究開発用にしか使用されていない。可変矩形ビーム型の電子ビーム露光装置では、ポイント型と比べるとスループットが1〜2桁高いが、基本的には単一の電子ビームを用いて描画するため、0.1μm程度の微細なパターンが高集積度で詰まったパターンを露光する場合などでは、やはりスループットの点で問題が多い。
【0004】
この問題点を解決する装置として、描画するパターンをステンシルマスクにパターン透過孔として形成し、ステンシルマスクを電子ビームで照明することにより、縮小電子光学系を介して描画するパターンを試料面に転写するステンシルマスク型の電子ビーム露光装置がある。また、複数の開口を有する基板を電子ビームで照明し、複数の開口からの複数の電子ビームを、縮小電子光学系を介して試料面に照射し、その複数の電子ビームを偏向させて試料面を走査させるとともに、描画するパターンに応じて複数の電子ビームを個別にon/offしてパターンを描画するマルチ電子ビーム型露光装置がある。双方とも一度に露光する面積すなわち露光面積が従来にくらべ広い為、スループットがより改善できるという特徴がある。
【特許文献1】特開平9−245708号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ステンシルマスク型の電子ビーム露光装置およびマルチ電子ビーム型露光装置の縮小電子光学系は、従来に比べ広くなった露光領域全域で、収差をバランスよく抑えるように調整する必要がある。その為には、露光領域全域内の各像高における、球面、コマ、非点、位置ずれ、およびフォーカス位置等を分離して測定し、その測定結果に基づいて、調整しなければならない。しかしながら、従来の収差測定は、ビームのボケとその位置を計測するだけ、露光領域全域で収差をバランスよく抑えることができなかった。
【0006】
本発明の目的は、荷電粒子線光学系の収差を分離して測定できるようにし、荷電粒子線光学系の有効領域における収差をバランスよく調整することが可能な収差測定装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は前記した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の荷電粒子線光学系の収差を測定する収差測定装置のある形態は、複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる荷電粒子生成手段と、前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段と、を有することを特徴とする。
【0008】
前記荷電粒子生成手段は、例えば、各荷電粒子線に対応した電子光学系を有し、各電子光学系の瞳位置に、対応する荷電粒子線が互いに異なる入射角で前記物体面に入射するような開口絞りを有することを特徴とする。
【0009】
前記検出手段の検出結果と、前記荷電粒子線光学系の歪曲に基づいて、収差を求めることを特徴とすることができる。
【0010】
前記複数の荷電粒子線は、例えば、互いに異なる物体面を通過するが、略同一像高とみなして収差を求めることを特徴とする。
【0011】
前記荷電粒子生成手段が、例えば、更に複数の荷電粒子線を等しい入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる手段を有し、前記検出手段がその結像位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記歪曲を求めることを特徴とする。
前記収差をツェルニケ係数で成分分けする演算手段を有することを特徴することができる。
【0012】
本発明の複数の荷電粒子線を用いて被露光面を露光する荷電粒子線露光装置のある形態は、荷電粒子線を放射する荷電粒子源と、前記荷電粒子源からの荷電粒子線を複数の荷電粒子線に分割するための開口を複数有する開口基板と、前記開口の夫々を瞳とする複数の電子光学系と、前記複数の電子光学系が形成する前記荷電粒子源像を前記被露光面に投影する荷電粒子光学系と、前記開口基板の各開口を露光用開口と複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系に入射させる収差測定用開口とに設定する手段と、前記収差測定用開口を通過した前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段とを有することを特徴とする。
【0013】
前記検出手段の検出結果と、前記荷電粒子線光学系の歪曲に基づいて、収差を求めることを特徴とすることができる。
【0014】
前記収差測定用の開口を通過した複数の荷電粒子線は、例えば、互いに異なる物体面を通過するが、略同一像高とみなして収差を求めることを特徴とする。
【0015】
前記収差測定用の開口が、例えば、更に複数の荷電粒子線を等しい入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させ、前記検出手段がその結像位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記歪曲を求めることを特徴とする。
前記収差をツェルニケ係数で成分分けする演算手段を有することを特徴することができる。
【0016】
本発明のデバイス製造方法のある形態は、上記荷電粒子線露光装置を用いて、被露光対象に露光を行う工程と、露光された前記被露光対象を現像する工程と、を具備してデバイスを製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【0017】
以上説明したように本発明によれば、荷電粒子線光学系の収差を分離して測定することができるようになり、荷電粒子線光学系の有効領域での収差をバランスよく調整することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
本発明の実施形態に係る荷電粒子線露光装置の一例として電子線露光装置の例を示す。なお、本発明は電子線に限らずイオンビームを用いた露光装置にも同様に適用できる。
【実施例1】
【0019】
<電子ビーム露光装置の構成要素および描画方法の説明>
図1は本発明に係る電子線露光装置の要部概略図である。
図1において、電子銃(図示せず)で発生した電子線はクロスオーバ像を形成する(以下、このクロスオーバ像を電子源1と記す)。この電子源1から放射される電子ビームは、ビーム整形光学系2,3を介して、電子源1の像SIを形成する。電子源1の像SIの大きさは、ビーム整形光学系2,3のレンズパワーをそれぞれ調整することにより変えることができる。像SIから放射される電子線は、コリメータレンズ4によって略平行の電子ビームとなる。
【0020】
AAは、開口が2次元配列して形成されたアパーチャアレイである。Pre-AAは、アパーチャアレイAAの開口より大きい開口をアパーチャアレイAAと同一の2次元配列で形成したプリアパーチャアレイであって、電子線照射によるアパーチャアレイAAの熱的損傷を低減するものである。5は、同一の光学パワーを有する静電レンズが2次元配列して形成されたレンズアレイである。6,7は、個別に駆動可能な静電の8極偏向器が2次元配列して形成された偏向器アレイである。8は、個別に駆動可能な静電のブランカーが2次元配列して形成されたブランカーアレイである。
【0021】
コリメータレンズ4からの略平行な電子ビームは、アパーチャアレイAAによって複数の電子ビームに分割される。分割された電子ビームは、対応するレンズアレイ5の静電レンズを介して、ブランカーアレイ8の対応するブランカー上に、電子源1の中間像を形成する。ここで、各電子レンズの瞳は、アパーチャアレイAA上の対応する開口となっている。
【0022】
中間像面の下流には、2段の対称磁気ダブレット・レンズD1,D2で構成された縮小投影系PLがあり、複数の中間像をウエハ9上に投影する。そして、縮小投影系PLの瞳とアパーチャアレイAAの開口とは共役となっている。
【0023】
偏向器アレイ6,7は、ブランカーアレイ8上に形成される電子源の中間像の位置(光軸と直交する面内の位置)を個別に調整することができ、コリメータレンズ4の励磁や、光源像SIの近傍に配置されたスティグメータSTGによって、複数の電子源の中間像の位置を系統的に調整することができる。
【0024】
ブランカーアレイ8は、電子ビームを偏向することにより、ブランキングアパーチャBAによって遮断させ、ウエハ9への電子ビームの照射を制御できる。
【0025】
下段のダブレット・レンズD2内には、複数の電子ビームを同時にX,Y方向の所望の位置に変位させるための主偏向器10、複数の電子ビームの非点を同時に調整する静電型の8極子スティグメータであるスティグメータDS、および複数の電子ビームのフォーカスを同時に調整するフォーカスコイルDFが配置されている。
【0026】
光軸調整用のアライナーとして、ビーム整形光学系3とコリメータレンズ4の間に第1のアライナーAL1が配置され、ダブレットレンズD1とD2との間に第2のアライナーAL2が配置されている。
【0027】
11はウエハ9を搭載し、光軸と直交するXY方向に移動可能なXYステージである。このXYステージ11上にはウエハ9を固着するための静電チャック13と、電子ビームの位置を測定するために電子ビーム入射側に開口パターンを有する半導体検出器12が配置されている。
【0028】
システム構成図を図2に示す。
【0029】
レンズ制御回路21は、ビーム整形光学系2,3、コリメータレンズ4、レンズアレイ5、および対称磁気ダブレット・レンズD1,D2の各々の電子光学的パワー(焦点距離)を制御する回路である。ブランキング制御回路22は、ブランカーアレイ8を構成する複数のブランカーを個別に制御する回路である。偏向器制御回路23は、主偏向器10を制御する回路である。収差補正制御回路24は、偏向器アレイ6,7、スティグメータDS、およびフォーカスコイルDFを制御して、発生する収差を調整する回路である。アライナー制御回路25は、光軸調整のためにアライナーAL1,AL2を制御する回路である。検出回路26は、半導体検出器12からの信号を処理する回路である。ステージ制御回路27は、ステージの位置を検出する不図示のレーザ干渉計と共同してステージ11を駆動制御する制御回路である。AA移動回路28は、アパーチャアレイAAの水平方向位置を切り替える回路である。主制御系29は、上記複数の制御回路を制御し、電子ビーム露光装置全体を管理する。
【0030】
本実施例の描画方法の説明図を図3に示す。
【0031】
主制御系29は、露光制御データに基づいて、ブランキング制御回路22と偏向器制御回路23に命じ、主偏向器10によって、複数の電子ビームを偏向させるとともに、ウエハ9に露光すべきピクセルに応じてブランカーアレイ8のブランカーを個別にon/offさせる。各電子ビームは、図3に示すようにウエハ9上の対応する要素露光領域(EF)をラスタースキャン露光する。各電子ビームの要素露光領域(要素フィールドEF)は、2次元に隣接するように設定されているので、その結果、同時に露光される複数の要素露光領域(要素フィールドEF)で構成されるサブフィールド(SF)が露光される。次に、主制御系29は、サブフィールド(SF1)を露光後、次のサブフィールド(SF2)を露光する為に、主偏向器10によって、複数の電子ビームを次のサブフィールド(SF2)に偏向させる。
【0032】
<収差測定の説明>
図4において、Aを射出瞳の中心、Fをガウス像点とし、Fを通る光軸に直角の平面を像面とし、この上にX,Y軸をとる。Aを通る光線(主光線)がこの像面と交わる点をQ0(X0,Y0)とすれば、瞳面上の任意の1点から出た光線が像面と交わる点をQとするとき、Q−Q0(δX,δY)はこの点のQ0(像高)に対する幾何光学的収差と呼ばれている。
また、幾何光学的収差は、下記式(1)および(2)のように表される。
【0033】
【数1】
【0034】
W(ρ,θ)は、波面収差をツェルニケの多項式で表したものである。ここで、ツェルニケの多項式による表現について基本的な事項を説明する。ツェルニケの多項式の表現では、座標系として極座標を用い、直交関数系としてツェルニケ円筒関数を用いる。ここで、ρは射出瞳の半径を1に規格した規格化瞳半径であり、θは極座標の動径角である。Cnは展開係数である。以下、ツェルニケの円筒関数系Zn(ρ,θ) のうち、第1項から第16項の円筒関数系Z1〜Z16と各項の収差内容を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
したがって、収差を測定するには、射出瞳面に特定の光線だけを通過させるアパーチャを設け、像面上のその像とガウス像点との位置ずれを測定し、順次、射出瞳面の特定光線の場所を異ならしめて位置ずれを測定する。この位置ずれ情報に対してツェルニケの円筒関数系Zn(ρ,θ)をフィッティングして各項毎の展開係数Cnを求め、この展開係数Cnとツェルニケの円筒関数系Zn(ρ,θ)とを用いて最終的に波面収差W(ρ,θ)を求めることができる。
【0037】
次に、本実施例での収差測定方法の特徴を、図5を用いて説明する。
【0038】
図5の光学系は、説明のために図1の光学系を簡略化したものであり、図1と同機能を有するものに同符号を与えている。
【0039】
図示されていない光学系からの略平行な電子ビームは、アパーチャアレイAAによって複数の電子ビームに分割される。分割された電子ビームは、縮小投影系PLの物体面に中間像を形成する。そして、その中間像は、縮小投影系PLを介して、その像面に投影される。このときアパーチャアレイAAの開口が射出瞳に相当する。
【0040】
露光時のアパーチャアレイAAの開口APを、参考のために表示している。収差測定の際は、上述したように、射出瞳面に特定の光線だけを通過させる開口絞りを設けることが必要である。そこで、射出瞳面に相当する開口AP0内のP0,P1,P2だけからの光線だけを通過する開口を設け、各光線の像面上の位置Q0,Q1,Q2を測定し、δX,δXを測定すれば、収差が求められる。しかし収差が小さいと、Q0,Q1,Q2は分離して測定することが難しい。そこで、P1の代わりに、隣の射出瞳面である開口AP1のP1に相当する位置P1’だけからの光線だけを通過させる開口を設ける。同様に、P2の代わりに、隣の射出瞳面である開口AP2のP2に相当する位置P2’だけからの光線だけを通過させる開口を設ける。開口AP0,AP1,AP2からの光線が同一像高の光線(すなわち、収差が等しい光線)であるとみなすと、位置P1’、位置P2’からの光線の像面上の位置Q1’,Q2’を測定し、ガウス像点からの変位δX1,δX2を測定すれば、収差が小さくても、光線の像面上の位置Q1’,Q2’が分離できるため、収差が小さくてもその収差を測定することができる。
【0041】
次に本実施例の実際のアパーチャアレイAAについて、説明する。
図6において、左図(1)がアパーチャアレイの露光用開口パターンであり、右図(2)が収差測定用開口パターンである。図示するように、露光用開口パターンを5×5の25ブロックに分割し、その中心の開口パターンに対応する収差測定用開口パターンを、同じ開口にしている。そして25ブロックのうち9ブロックでは、露光用開口パターンに対応する収差測定用パターンを、露光用開口パターン内の特定の光線だけ(射出瞳位置(ξ,η)に対応する)を通過するような微小開口にしている。そしてこの9ブロックでは、同一ブロック内の光線を同一像高とみなして、図示するようにブロック中心の像高を代表像高とする。そして、上述のように収差を測定している。他のブロックは、ブロック中心の開口パターンに対応する収差測定用開口パターンだけを有し、後述するようにディスト-ション測定のために通過する光線を設定している。ここで、ブロックは、言い換えれば、像高を意味することになる。
【0042】
図1に戻り、アパーチャアレイAAには、図6に示した露光用開口パターンと収差測定用開口パターンが、図7(1)に示すように隣接して形成されている。アパーチャアレイAAの真上には、図7(2)に示すようなプリアパーチャアレイPre-AAがあり、その開口パターンは、前述したように、露光用の開口より大きい開口が、同じ配列で形成されたものである。露光の時は、プリアパーチャアレイPre-AAの開口パターンの直下に露光用開口パターンが配置されるようにアパーチャアレイAAの位置を移動させる。一方、収差測定の時は、プリアパーチャアレイPre-AAの開口パターンの直下に収差測定用開口パターンが配置されるようにアパーチャアレイAAの位置を移動させる。
【0043】
次に収差測定の際に用いられる本実施例の半導体検出器12について、図8を用いて説明する。
半導体検出器12は、複数の開口が形成された基板121と基板の開口に対応した図8(2)に示す半導体デバイス122(PINフォト、アバランシェダイオード等)で構成される。基板121の開口は、上述した収差測定用開口パターンの9ブロックの中心に位置する開口に対応して形成されている。その開口の形状は、図示するようにL字形である。主偏向器により、ビームを走査し、開口を通過する電子線を半導体デバイス122で検出することにより、その信号と開口位置とに基づいて、走査方向のビーム位置が検出できる。
【0044】
次に、図9を用いて本実施例の電子ビーム露光装置における収差測定の動作について説明する。
露光装置の収差測定のために、主制御系29は下記ステップを実行する。
【0045】
(ステップ1)主制御系29は、AA移動回路28に命じ、プリアパーチャアレイPre-AAの直下にアパーチャアレイAAの収差測定用開口パターンを位置させる。
【0046】
(ステップ2)主制御系29は、ステージ制御回路27に命じ、半導体検出器12の9個の開口を、収差測定用開口パターンの9ブロック(像高)の瞳位置(0,0)に対応する開口からの電子ビームが入射する位置に移動させる。
【0047】
(ステップ3)主制御系29は、図10(1)に示すように各像高の瞳位置(ξk,ηk)に対応した収差測定用開口を選択し、その開口からの電子線だけを半導体検出器12に入射するようにブランキング制御回路27に命じる。
【0048】
(ステップ4)主制御系29は、選択された測定用ビームを半導体検出器12上を走査させるように偏向器制御回路23に命じるとともに、検出回路26に半導体検出器12からの信号を記憶させることを命じる。
【0049】
(ステップ5)主制御系29は、予め取得した半導体検出器12の各開口位置と検出回路26に記憶された検出信号に基づいて、図10(2)に示すような、像高(Xi,Yj)、瞳位置(ξk,ηk)ごとの
電子ビームの設計上の結像位置と実際の結像位置との変位(δXk,δYk)を算出し、記憶する。
【0050】
(ステップ6)主制御系29は、9ブロックにおける像高のすべての計測対象開口からビーム位置を検出した場合、ステップ7に進め、そうでない場合ステップ3に戻る。
【0051】
(ステップ7)主制御系29は、その他の16ブロックの像高における、瞳位置(0,0)の変位(δXk,δYk )を先の9ブロックの像高と同様のステップで検出し、算出して、記憶する
(ステップ8)主制御系29は、記憶されている像高(Xi,Yj)、瞳位置(ξk,ηk)ごとの変位(δXk、δYk)を読み込む。
【0052】
(ステップ9)主制御系29は、各像高(Xi,Yj)の瞳位置(0,0)の(δX,δY)より、下記のような像高位置(x,y)に関するディストーション関数を関数近似より求める。これは、各ブロックが同一像高であるとみなすものの、若干のディストーションの違いがあり、求められる収差に誤差をもたらすので、それを補正するために求める。
【0053】
δx=f(x,y)
δy=g(x,y)
(ステップ10)ディスト-ション関数から、下式のように各像高の瞳位置(ξ,η)と、(δX,δY)を補正し、(δX’,δY’)を求める。
【0054】
δX’=δX−f(x,y)
δY’=δY−g(x,y)
ただし、(x,y)は、各像高の瞳位置(ξ,η)の実際の像高位置を表す。
【0055】
(ステップ11) 各像高ごとの瞳位置(ξ,η)と、(δX’,δY’)に基づいて、各像高のツェルニケ係数を求める。このツェルニケ係数Cnとツェルニケの円筒関数系Zn(ρ,θ) とを用いて最終的に波面収差W(ρ,θ)を求めることができる。
【実施例2】
【0056】
(デバイスの生産方法)
次に上記説明した電子線露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
図11は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ2(EBデータ変換)では設計した回路パターンに基づいて露光装置の露光制御データを作成する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意した露光制御データが入力された露光装置とウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0057】
図12は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ16(露光)では上記説明した露光装置によって回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【0058】
本実施例の製造方法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストにて製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0059】
【図1】本発明の実施例1に係る電子露光装置の要部概略を示す図である。
【図2】本発明の実施例1に係るシステム構成を説明するための図である。
【図3】本発明の実施例1に係る描画方法を説明するための図である。
【図4】本発明の実施例1に係る幾何光学的収差を説明するための図である。
【図5】本発明の実施例1に係る収差測定を説明するための図である。
【図6】本発明の実施例1に係るアパーチャアレイの開口パターンを説明するための図である。
【図7】本発明の実施例1に係るアパーチャアレイとプリアパーチャアレイを説明するための図である。
【図8】本発明の実施例1に係る半導体検出器を説明するための図であり、(1)が平面図、(2)が断面図である。
【図9】本発明の実施例1に係る収差測定の動作を説明するための図である。
【図10】本発明の実施例1に係る収差測定用開口と結像位置を説明するための図である。
【図11】デバイスの製造プロセスのフローを説明するための図である。
【図12】ウエハプロセスを説明するための図である。
【符号の説明】
【0060】
1:電子源、2:ビーム整形光学系、3:ビーム整形光学系、4:コリメータレンズ、5:レンズアレイ、6:偏向器アレイ、7:偏向器アレイ、8:ブランカーアレイ、9:ウエハ、10:主偏向器、11:XYステージ、12:半導体検出器、13:静電チャック、AA:アパーチャアレイ、AL1,AL2:アライナー、AP0,AP1,AP2:開口、BA:ブランキングアパーチャ、PL:縮小投影系、SI:電子源の像(光源像)。
【技術分野】
【0001】
本発明は、荷電粒子線光学系用収差測定装置、および該収差測定装置を具備する、主に半導体集積回路等の露光に用いられる電子線露光装置や、イオンビーム露光装置等の荷電粒子線露光装置に関するものである。
【背景技術】
【0002】
電子ビーム露光装置には、従来、ビームをスポット状にして使用するポイントビーム型や、サイズ可変の矩形断面にして使用する可変矩形ビーム型の装置がある。
【0003】
ポイントビーム型の電子ビーム露光装置では単一の電子ビームを用いて描画するためスループットが低いので、研究開発用にしか使用されていない。可変矩形ビーム型の電子ビーム露光装置では、ポイント型と比べるとスループットが1〜2桁高いが、基本的には単一の電子ビームを用いて描画するため、0.1μm程度の微細なパターンが高集積度で詰まったパターンを露光する場合などでは、やはりスループットの点で問題が多い。
【0004】
この問題点を解決する装置として、描画するパターンをステンシルマスクにパターン透過孔として形成し、ステンシルマスクを電子ビームで照明することにより、縮小電子光学系を介して描画するパターンを試料面に転写するステンシルマスク型の電子ビーム露光装置がある。また、複数の開口を有する基板を電子ビームで照明し、複数の開口からの複数の電子ビームを、縮小電子光学系を介して試料面に照射し、その複数の電子ビームを偏向させて試料面を走査させるとともに、描画するパターンに応じて複数の電子ビームを個別にon/offしてパターンを描画するマルチ電子ビーム型露光装置がある。双方とも一度に露光する面積すなわち露光面積が従来にくらべ広い為、スループットがより改善できるという特徴がある。
【特許文献1】特開平9−245708号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ステンシルマスク型の電子ビーム露光装置およびマルチ電子ビーム型露光装置の縮小電子光学系は、従来に比べ広くなった露光領域全域で、収差をバランスよく抑えるように調整する必要がある。その為には、露光領域全域内の各像高における、球面、コマ、非点、位置ずれ、およびフォーカス位置等を分離して測定し、その測定結果に基づいて、調整しなければならない。しかしながら、従来の収差測定は、ビームのボケとその位置を計測するだけ、露光領域全域で収差をバランスよく抑えることができなかった。
【0006】
本発明の目的は、荷電粒子線光学系の収差を分離して測定できるようにし、荷電粒子線光学系の有効領域における収差をバランスよく調整することが可能な収差測定装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明は前記した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の荷電粒子線光学系の収差を測定する収差測定装置のある形態は、複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる荷電粒子生成手段と、前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段と、を有することを特徴とする。
【0008】
前記荷電粒子生成手段は、例えば、各荷電粒子線に対応した電子光学系を有し、各電子光学系の瞳位置に、対応する荷電粒子線が互いに異なる入射角で前記物体面に入射するような開口絞りを有することを特徴とする。
【0009】
前記検出手段の検出結果と、前記荷電粒子線光学系の歪曲に基づいて、収差を求めることを特徴とすることができる。
【0010】
前記複数の荷電粒子線は、例えば、互いに異なる物体面を通過するが、略同一像高とみなして収差を求めることを特徴とする。
【0011】
前記荷電粒子生成手段が、例えば、更に複数の荷電粒子線を等しい入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる手段を有し、前記検出手段がその結像位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記歪曲を求めることを特徴とする。
前記収差をツェルニケ係数で成分分けする演算手段を有することを特徴することができる。
【0012】
本発明の複数の荷電粒子線を用いて被露光面を露光する荷電粒子線露光装置のある形態は、荷電粒子線を放射する荷電粒子源と、前記荷電粒子源からの荷電粒子線を複数の荷電粒子線に分割するための開口を複数有する開口基板と、前記開口の夫々を瞳とする複数の電子光学系と、前記複数の電子光学系が形成する前記荷電粒子源像を前記被露光面に投影する荷電粒子光学系と、前記開口基板の各開口を露光用開口と複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系に入射させる収差測定用開口とに設定する手段と、前記収差測定用開口を通過した前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段とを有することを特徴とする。
【0013】
前記検出手段の検出結果と、前記荷電粒子線光学系の歪曲に基づいて、収差を求めることを特徴とすることができる。
【0014】
前記収差測定用の開口を通過した複数の荷電粒子線は、例えば、互いに異なる物体面を通過するが、略同一像高とみなして収差を求めることを特徴とする。
【0015】
前記収差測定用の開口が、例えば、更に複数の荷電粒子線を等しい入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させ、前記検出手段がその結像位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記歪曲を求めることを特徴とする。
前記収差をツェルニケ係数で成分分けする演算手段を有することを特徴することができる。
【0016】
本発明のデバイス製造方法のある形態は、上記荷電粒子線露光装置を用いて、被露光対象に露光を行う工程と、露光された前記被露光対象を現像する工程と、を具備してデバイスを製造することを特徴とする。
【発明の効果】
【0017】
以上説明したように本発明によれば、荷電粒子線光学系の収差を分離して測定することができるようになり、荷電粒子線光学系の有効領域での収差をバランスよく調整することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0018】
本発明の実施形態に係る荷電粒子線露光装置の一例として電子線露光装置の例を示す。なお、本発明は電子線に限らずイオンビームを用いた露光装置にも同様に適用できる。
【実施例1】
【0019】
<電子ビーム露光装置の構成要素および描画方法の説明>
図1は本発明に係る電子線露光装置の要部概略図である。
図1において、電子銃(図示せず)で発生した電子線はクロスオーバ像を形成する(以下、このクロスオーバ像を電子源1と記す)。この電子源1から放射される電子ビームは、ビーム整形光学系2,3を介して、電子源1の像SIを形成する。電子源1の像SIの大きさは、ビーム整形光学系2,3のレンズパワーをそれぞれ調整することにより変えることができる。像SIから放射される電子線は、コリメータレンズ4によって略平行の電子ビームとなる。
【0020】
AAは、開口が2次元配列して形成されたアパーチャアレイである。Pre-AAは、アパーチャアレイAAの開口より大きい開口をアパーチャアレイAAと同一の2次元配列で形成したプリアパーチャアレイであって、電子線照射によるアパーチャアレイAAの熱的損傷を低減するものである。5は、同一の光学パワーを有する静電レンズが2次元配列して形成されたレンズアレイである。6,7は、個別に駆動可能な静電の8極偏向器が2次元配列して形成された偏向器アレイである。8は、個別に駆動可能な静電のブランカーが2次元配列して形成されたブランカーアレイである。
【0021】
コリメータレンズ4からの略平行な電子ビームは、アパーチャアレイAAによって複数の電子ビームに分割される。分割された電子ビームは、対応するレンズアレイ5の静電レンズを介して、ブランカーアレイ8の対応するブランカー上に、電子源1の中間像を形成する。ここで、各電子レンズの瞳は、アパーチャアレイAA上の対応する開口となっている。
【0022】
中間像面の下流には、2段の対称磁気ダブレット・レンズD1,D2で構成された縮小投影系PLがあり、複数の中間像をウエハ9上に投影する。そして、縮小投影系PLの瞳とアパーチャアレイAAの開口とは共役となっている。
【0023】
偏向器アレイ6,7は、ブランカーアレイ8上に形成される電子源の中間像の位置(光軸と直交する面内の位置)を個別に調整することができ、コリメータレンズ4の励磁や、光源像SIの近傍に配置されたスティグメータSTGによって、複数の電子源の中間像の位置を系統的に調整することができる。
【0024】
ブランカーアレイ8は、電子ビームを偏向することにより、ブランキングアパーチャBAによって遮断させ、ウエハ9への電子ビームの照射を制御できる。
【0025】
下段のダブレット・レンズD2内には、複数の電子ビームを同時にX,Y方向の所望の位置に変位させるための主偏向器10、複数の電子ビームの非点を同時に調整する静電型の8極子スティグメータであるスティグメータDS、および複数の電子ビームのフォーカスを同時に調整するフォーカスコイルDFが配置されている。
【0026】
光軸調整用のアライナーとして、ビーム整形光学系3とコリメータレンズ4の間に第1のアライナーAL1が配置され、ダブレットレンズD1とD2との間に第2のアライナーAL2が配置されている。
【0027】
11はウエハ9を搭載し、光軸と直交するXY方向に移動可能なXYステージである。このXYステージ11上にはウエハ9を固着するための静電チャック13と、電子ビームの位置を測定するために電子ビーム入射側に開口パターンを有する半導体検出器12が配置されている。
【0028】
システム構成図を図2に示す。
【0029】
レンズ制御回路21は、ビーム整形光学系2,3、コリメータレンズ4、レンズアレイ5、および対称磁気ダブレット・レンズD1,D2の各々の電子光学的パワー(焦点距離)を制御する回路である。ブランキング制御回路22は、ブランカーアレイ8を構成する複数のブランカーを個別に制御する回路である。偏向器制御回路23は、主偏向器10を制御する回路である。収差補正制御回路24は、偏向器アレイ6,7、スティグメータDS、およびフォーカスコイルDFを制御して、発生する収差を調整する回路である。アライナー制御回路25は、光軸調整のためにアライナーAL1,AL2を制御する回路である。検出回路26は、半導体検出器12からの信号を処理する回路である。ステージ制御回路27は、ステージの位置を検出する不図示のレーザ干渉計と共同してステージ11を駆動制御する制御回路である。AA移動回路28は、アパーチャアレイAAの水平方向位置を切り替える回路である。主制御系29は、上記複数の制御回路を制御し、電子ビーム露光装置全体を管理する。
【0030】
本実施例の描画方法の説明図を図3に示す。
【0031】
主制御系29は、露光制御データに基づいて、ブランキング制御回路22と偏向器制御回路23に命じ、主偏向器10によって、複数の電子ビームを偏向させるとともに、ウエハ9に露光すべきピクセルに応じてブランカーアレイ8のブランカーを個別にon/offさせる。各電子ビームは、図3に示すようにウエハ9上の対応する要素露光領域(EF)をラスタースキャン露光する。各電子ビームの要素露光領域(要素フィールドEF)は、2次元に隣接するように設定されているので、その結果、同時に露光される複数の要素露光領域(要素フィールドEF)で構成されるサブフィールド(SF)が露光される。次に、主制御系29は、サブフィールド(SF1)を露光後、次のサブフィールド(SF2)を露光する為に、主偏向器10によって、複数の電子ビームを次のサブフィールド(SF2)に偏向させる。
【0032】
<収差測定の説明>
図4において、Aを射出瞳の中心、Fをガウス像点とし、Fを通る光軸に直角の平面を像面とし、この上にX,Y軸をとる。Aを通る光線(主光線)がこの像面と交わる点をQ0(X0,Y0)とすれば、瞳面上の任意の1点から出た光線が像面と交わる点をQとするとき、Q−Q0(δX,δY)はこの点のQ0(像高)に対する幾何光学的収差と呼ばれている。
また、幾何光学的収差は、下記式(1)および(2)のように表される。
【0033】
【数1】
【0034】
W(ρ,θ)は、波面収差をツェルニケの多項式で表したものである。ここで、ツェルニケの多項式による表現について基本的な事項を説明する。ツェルニケの多項式の表現では、座標系として極座標を用い、直交関数系としてツェルニケ円筒関数を用いる。ここで、ρは射出瞳の半径を1に規格した規格化瞳半径であり、θは極座標の動径角である。Cnは展開係数である。以下、ツェルニケの円筒関数系Zn(ρ,θ) のうち、第1項から第16項の円筒関数系Z1〜Z16と各項の収差内容を表1に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
したがって、収差を測定するには、射出瞳面に特定の光線だけを通過させるアパーチャを設け、像面上のその像とガウス像点との位置ずれを測定し、順次、射出瞳面の特定光線の場所を異ならしめて位置ずれを測定する。この位置ずれ情報に対してツェルニケの円筒関数系Zn(ρ,θ)をフィッティングして各項毎の展開係数Cnを求め、この展開係数Cnとツェルニケの円筒関数系Zn(ρ,θ)とを用いて最終的に波面収差W(ρ,θ)を求めることができる。
【0037】
次に、本実施例での収差測定方法の特徴を、図5を用いて説明する。
【0038】
図5の光学系は、説明のために図1の光学系を簡略化したものであり、図1と同機能を有するものに同符号を与えている。
【0039】
図示されていない光学系からの略平行な電子ビームは、アパーチャアレイAAによって複数の電子ビームに分割される。分割された電子ビームは、縮小投影系PLの物体面に中間像を形成する。そして、その中間像は、縮小投影系PLを介して、その像面に投影される。このときアパーチャアレイAAの開口が射出瞳に相当する。
【0040】
露光時のアパーチャアレイAAの開口APを、参考のために表示している。収差測定の際は、上述したように、射出瞳面に特定の光線だけを通過させる開口絞りを設けることが必要である。そこで、射出瞳面に相当する開口AP0内のP0,P1,P2だけからの光線だけを通過する開口を設け、各光線の像面上の位置Q0,Q1,Q2を測定し、δX,δXを測定すれば、収差が求められる。しかし収差が小さいと、Q0,Q1,Q2は分離して測定することが難しい。そこで、P1の代わりに、隣の射出瞳面である開口AP1のP1に相当する位置P1’だけからの光線だけを通過させる開口を設ける。同様に、P2の代わりに、隣の射出瞳面である開口AP2のP2に相当する位置P2’だけからの光線だけを通過させる開口を設ける。開口AP0,AP1,AP2からの光線が同一像高の光線(すなわち、収差が等しい光線)であるとみなすと、位置P1’、位置P2’からの光線の像面上の位置Q1’,Q2’を測定し、ガウス像点からの変位δX1,δX2を測定すれば、収差が小さくても、光線の像面上の位置Q1’,Q2’が分離できるため、収差が小さくてもその収差を測定することができる。
【0041】
次に本実施例の実際のアパーチャアレイAAについて、説明する。
図6において、左図(1)がアパーチャアレイの露光用開口パターンであり、右図(2)が収差測定用開口パターンである。図示するように、露光用開口パターンを5×5の25ブロックに分割し、その中心の開口パターンに対応する収差測定用開口パターンを、同じ開口にしている。そして25ブロックのうち9ブロックでは、露光用開口パターンに対応する収差測定用パターンを、露光用開口パターン内の特定の光線だけ(射出瞳位置(ξ,η)に対応する)を通過するような微小開口にしている。そしてこの9ブロックでは、同一ブロック内の光線を同一像高とみなして、図示するようにブロック中心の像高を代表像高とする。そして、上述のように収差を測定している。他のブロックは、ブロック中心の開口パターンに対応する収差測定用開口パターンだけを有し、後述するようにディスト-ション測定のために通過する光線を設定している。ここで、ブロックは、言い換えれば、像高を意味することになる。
【0042】
図1に戻り、アパーチャアレイAAには、図6に示した露光用開口パターンと収差測定用開口パターンが、図7(1)に示すように隣接して形成されている。アパーチャアレイAAの真上には、図7(2)に示すようなプリアパーチャアレイPre-AAがあり、その開口パターンは、前述したように、露光用の開口より大きい開口が、同じ配列で形成されたものである。露光の時は、プリアパーチャアレイPre-AAの開口パターンの直下に露光用開口パターンが配置されるようにアパーチャアレイAAの位置を移動させる。一方、収差測定の時は、プリアパーチャアレイPre-AAの開口パターンの直下に収差測定用開口パターンが配置されるようにアパーチャアレイAAの位置を移動させる。
【0043】
次に収差測定の際に用いられる本実施例の半導体検出器12について、図8を用いて説明する。
半導体検出器12は、複数の開口が形成された基板121と基板の開口に対応した図8(2)に示す半導体デバイス122(PINフォト、アバランシェダイオード等)で構成される。基板121の開口は、上述した収差測定用開口パターンの9ブロックの中心に位置する開口に対応して形成されている。その開口の形状は、図示するようにL字形である。主偏向器により、ビームを走査し、開口を通過する電子線を半導体デバイス122で検出することにより、その信号と開口位置とに基づいて、走査方向のビーム位置が検出できる。
【0044】
次に、図9を用いて本実施例の電子ビーム露光装置における収差測定の動作について説明する。
露光装置の収差測定のために、主制御系29は下記ステップを実行する。
【0045】
(ステップ1)主制御系29は、AA移動回路28に命じ、プリアパーチャアレイPre-AAの直下にアパーチャアレイAAの収差測定用開口パターンを位置させる。
【0046】
(ステップ2)主制御系29は、ステージ制御回路27に命じ、半導体検出器12の9個の開口を、収差測定用開口パターンの9ブロック(像高)の瞳位置(0,0)に対応する開口からの電子ビームが入射する位置に移動させる。
【0047】
(ステップ3)主制御系29は、図10(1)に示すように各像高の瞳位置(ξk,ηk)に対応した収差測定用開口を選択し、その開口からの電子線だけを半導体検出器12に入射するようにブランキング制御回路27に命じる。
【0048】
(ステップ4)主制御系29は、選択された測定用ビームを半導体検出器12上を走査させるように偏向器制御回路23に命じるとともに、検出回路26に半導体検出器12からの信号を記憶させることを命じる。
【0049】
(ステップ5)主制御系29は、予め取得した半導体検出器12の各開口位置と検出回路26に記憶された検出信号に基づいて、図10(2)に示すような、像高(Xi,Yj)、瞳位置(ξk,ηk)ごとの
電子ビームの設計上の結像位置と実際の結像位置との変位(δXk,δYk)を算出し、記憶する。
【0050】
(ステップ6)主制御系29は、9ブロックにおける像高のすべての計測対象開口からビーム位置を検出した場合、ステップ7に進め、そうでない場合ステップ3に戻る。
【0051】
(ステップ7)主制御系29は、その他の16ブロックの像高における、瞳位置(0,0)の変位(δXk,δYk )を先の9ブロックの像高と同様のステップで検出し、算出して、記憶する
(ステップ8)主制御系29は、記憶されている像高(Xi,Yj)、瞳位置(ξk,ηk)ごとの変位(δXk、δYk)を読み込む。
【0052】
(ステップ9)主制御系29は、各像高(Xi,Yj)の瞳位置(0,0)の(δX,δY)より、下記のような像高位置(x,y)に関するディストーション関数を関数近似より求める。これは、各ブロックが同一像高であるとみなすものの、若干のディストーションの違いがあり、求められる収差に誤差をもたらすので、それを補正するために求める。
【0053】
δx=f(x,y)
δy=g(x,y)
(ステップ10)ディスト-ション関数から、下式のように各像高の瞳位置(ξ,η)と、(δX,δY)を補正し、(δX’,δY’)を求める。
【0054】
δX’=δX−f(x,y)
δY’=δY−g(x,y)
ただし、(x,y)は、各像高の瞳位置(ξ,η)の実際の像高位置を表す。
【0055】
(ステップ11) 各像高ごとの瞳位置(ξ,η)と、(δX’,δY’)に基づいて、各像高のツェルニケ係数を求める。このツェルニケ係数Cnとツェルニケの円筒関数系Zn(ρ,θ) とを用いて最終的に波面収差W(ρ,θ)を求めることができる。
【実施例2】
【0056】
(デバイスの生産方法)
次に上記説明した電子線露光装置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明する。
図11は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ2(EBデータ変換)では設計した回路パターンに基づいて露光装置の露光制御データを作成する。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意した露光制御データが入力された露光装置とウエハを用いて、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷(ステップ7)される。
【0057】
図12は上記ウエハプロセスの詳細なフローを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステップ16(露光)では上記説明した露光装置によって回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【0058】
本実施例の製造方法を用いれば、従来は製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストにて製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0059】
【図1】本発明の実施例1に係る電子露光装置の要部概略を示す図である。
【図2】本発明の実施例1に係るシステム構成を説明するための図である。
【図3】本発明の実施例1に係る描画方法を説明するための図である。
【図4】本発明の実施例1に係る幾何光学的収差を説明するための図である。
【図5】本発明の実施例1に係る収差測定を説明するための図である。
【図6】本発明の実施例1に係るアパーチャアレイの開口パターンを説明するための図である。
【図7】本発明の実施例1に係るアパーチャアレイとプリアパーチャアレイを説明するための図である。
【図8】本発明の実施例1に係る半導体検出器を説明するための図であり、(1)が平面図、(2)が断面図である。
【図9】本発明の実施例1に係る収差測定の動作を説明するための図である。
【図10】本発明の実施例1に係る収差測定用開口と結像位置を説明するための図である。
【図11】デバイスの製造プロセスのフローを説明するための図である。
【図12】ウエハプロセスを説明するための図である。
【符号の説明】
【0060】
1:電子源、2:ビーム整形光学系、3:ビーム整形光学系、4:コリメータレンズ、5:レンズアレイ、6:偏向器アレイ、7:偏向器アレイ、8:ブランカーアレイ、9:ウエハ、10:主偏向器、11:XYステージ、12:半導体検出器、13:静電チャック、AA:アパーチャアレイ、AL1,AL2:アライナー、AP0,AP1,AP2:開口、BA:ブランキングアパーチャ、PL:縮小投影系、SI:電子源の像(光源像)。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
荷電粒子線光学系の収差を測定する収差測定装置において、
複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる荷電粒子生成手段と
前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段と
を有することを特徴とする収差測定装置。
【請求項2】
前記荷電粒子生成手段は、各荷電粒子線に対応した電子光学系を有し、各電子光学系の瞳位置に、対応する荷電粒子線が互いに異なる入射角で前記物体面に入射するような開口絞りを有することを特徴とする請求項1に記載の収差測定装置。
【請求項3】
前記検出手段の検出結果と、前記荷電粒子線光学系の歪曲に基づいて、収差を求めることを特徴とする請求項1または2に記載の収差測定装置。
【請求項4】
前記複数の荷電粒子線は、互いに異なる物体面を通過するが、略同一像高とみなして収差を求めることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の収差測定装置。
【請求項5】
前記荷電粒子生成手段が、更に複数の荷電粒子線を等しい入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる手段を有し、前記検出手段がその結像位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記歪曲を求めることを特徴とする請求項3に記載の収差測定装置。
【請求項6】
前記収差をツェルニケ係数で成分分けする演算手段を有することを特徴する請求項3乃至5のいずれかに記載の収差測定装置。
【請求項7】
複数の荷電粒子線を用いて被露光面を露光する荷電粒子線露光装置において、
荷電粒子線を放射する荷電粒子源と、
前記荷電粒子源からの荷電粒子線を複数の荷電粒子線に分割するための開口を複数有する開口基板と、
前記開口の夫々を瞳とする複数の電子光学系と、
前記複数の電子光学系が形成する前記荷電粒子源像を前記被露光面に投影する荷電粒子光学系と、
前記開口基板の各開口を露光用開口と複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系に入射させる収差測定用開口とに設定する手段と、
前記収差測定用開口を通過した前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段と
を有することを特徴とする荷電粒子線露光装置。
【請求項8】
前記検出手段の検出結果と、前記荷電粒子線光学系の歪曲に基づいて、収差を求めることを特徴とする請求7に記載の荷電粒子線露光装置。
【請求項9】
前記収差測定用の開口を通過した複数の荷電粒子線は、互いに異なる物体面を通過するが、略同一像高とみなして収差を求めることを特徴とする請求項7または8に記載の荷電粒子線露光装置。
【請求項10】
前記収差測定用の開口が、更に複数の荷電粒子線を等しい入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させ、前記検出手段がその結像位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記歪曲を求めることを特徴とする請求項8に記載の荷電粒子線露光装置。
【請求項11】
前記収差をツェルニケ係数で成分分けする演算手段を有することを特徴する請求項8または9に記載の荷電粒子線露光装置。
【請求項12】
請求項7乃至11のいずれかに記載の荷電粒子線露光装置を用いて、被露光対象に露光を行う工程と、露光された前記被露光対象を現像する工程と、を具備してデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項1】
荷電粒子線光学系の収差を測定する収差測定装置において、
複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる荷電粒子生成手段と
前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段と
を有することを特徴とする収差測定装置。
【請求項2】
前記荷電粒子生成手段は、各荷電粒子線に対応した電子光学系を有し、各電子光学系の瞳位置に、対応する荷電粒子線が互いに異なる入射角で前記物体面に入射するような開口絞りを有することを特徴とする請求項1に記載の収差測定装置。
【請求項3】
前記検出手段の検出結果と、前記荷電粒子線光学系の歪曲に基づいて、収差を求めることを特徴とする請求項1または2に記載の収差測定装置。
【請求項4】
前記複数の荷電粒子線は、互いに異なる物体面を通過するが、略同一像高とみなして収差を求めることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の収差測定装置。
【請求項5】
前記荷電粒子生成手段が、更に複数の荷電粒子線を等しい入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させる手段を有し、前記検出手段がその結像位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記歪曲を求めることを特徴とする請求項3に記載の収差測定装置。
【請求項6】
前記収差をツェルニケ係数で成分分けする演算手段を有することを特徴する請求項3乃至5のいずれかに記載の収差測定装置。
【請求項7】
複数の荷電粒子線を用いて被露光面を露光する荷電粒子線露光装置において、
荷電粒子線を放射する荷電粒子源と、
前記荷電粒子源からの荷電粒子線を複数の荷電粒子線に分割するための開口を複数有する開口基板と、
前記開口の夫々を瞳とする複数の電子光学系と、
前記複数の電子光学系が形成する前記荷電粒子源像を前記被露光面に投影する荷電粒子光学系と、
前記開口基板の各開口を露光用開口と複数の荷電粒子線を互いに異なる入射角で前記荷電粒子線光学系に入射させる収差測定用開口とに設定する手段と、
前記収差測定用開口を通過した前記複数の荷電粒子線が、前記荷電粒子線光学系の像面上に結像する位置を検出する検出手段と
を有することを特徴とする荷電粒子線露光装置。
【請求項8】
前記検出手段の検出結果と、前記荷電粒子線光学系の歪曲に基づいて、収差を求めることを特徴とする請求7に記載の荷電粒子線露光装置。
【請求項9】
前記収差測定用の開口を通過した複数の荷電粒子線は、互いに異なる物体面を通過するが、略同一像高とみなして収差を求めることを特徴とする請求項7または8に記載の荷電粒子線露光装置。
【請求項10】
前記収差測定用の開口が、更に複数の荷電粒子線を等しい入射角で前記荷電粒子線光学系の物体面に入射させ、前記検出手段がその結像位置を検出し、その検出結果に基づいて、前記歪曲を求めることを特徴とする請求項8に記載の荷電粒子線露光装置。
【請求項11】
前記収差をツェルニケ係数で成分分けする演算手段を有することを特徴する請求項8または9に記載の荷電粒子線露光装置。
【請求項12】
請求項7乃至11のいずれかに記載の荷電粒子線露光装置を用いて、被露光対象に露光を行う工程と、露光された前記被露光対象を現像する工程と、を具備してデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2006−210458(P2006−210458A)
【公開日】平成18年8月10日(2006.8.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−17698(P2005−17698)
【出願日】平成17年1月26日(2005.1.26)
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)国等の委託研究の成果に係る特許出願(平成14年度新エネルギー・産業技術総合開発機構「基盤技術研究促進事業(民間基盤技術研究支援制度)ML2システム基本技術の開発」委託研究、産業再生法第30条の適用を受けるもの)
【出願人】(000001007)キヤノン株式会社 (59,756)
【出願人】(501387839)株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年8月10日(2006.8.10)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年1月26日(2005.1.26)
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)国等の委託研究の成果に係る特許出願(平成14年度新エネルギー・産業技術総合開発機構「基盤技術研究促進事業(民間基盤技術研究支援制度)ML2システム基本技術の開発」委託研究、産業再生法第30条の適用を受けるもの)
【出願人】(000001007)キヤノン株式会社 (59,756)
【出願人】(501387839)株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]