金属箔張り積層板の外観検査方法及び外観検査装置
【課題】欠陥の検査を短時間で精度良く行い、回路形成の歩留まりを向上させることのできる金属箔張り積層板の外観検査技術を提供する。
【解決手段】外観検査装置Ａは、金属箔張り積層板１の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するため、金属箔張り積層板１の表面を撮像するためのカメラ２と、モニター９を有しカメラ２の撮像により得られた画像に基づいて欠陥の有無を判定するためのリファレンス部２０とを備える。リファレンス部２０には、目視により確認された金属箔張り積層板１の欠陥箇所にマーキングされたマーキング部の画像がカメラ２で撮像されて入力されるとともに、検査対象の金属箔張り積層板１の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像が入力されて、両者の画像がモニター９上に合成表示され、マーキング部の外層回路パターンへの干渉により欠陥の有無が判定される。
【解決手段】外観検査装置Ａは、金属箔張り積層板１の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するため、金属箔張り積層板１の表面を撮像するためのカメラ２と、モニター９を有しカメラ２の撮像により得られた画像に基づいて欠陥の有無を判定するためのリファレンス部２０とを備える。リファレンス部２０には、目視により確認された金属箔張り積層板１の欠陥箇所にマーキングされたマーキング部の画像がカメラ２で撮像されて入力されるとともに、検査対象の金属箔張り積層板１の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像が入力されて、両者の画像がモニター９上に合成表示され、マーキング部の外層回路パターンへの干渉により欠陥の有無が判定される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔張り積層板の表面の打痕（圧痕）、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を検査するための外観検査方法及び外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅張り積層板などの金属箔張り積層板の表面には外層回路を形成するための金属箔（銅箔など）が設けられている。この金属箔は通常、平坦なベタ面であるが、積層工程時の不具合などが原因で金属箔の表面に打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥が発生することがある。そして、この欠陥により外層回路の導通性が損なわれたりする不良が発生することがあり、上記欠陥が金属箔張り積層板の歩留まりの低下の原因となっていた。
【０００３】
そこで、金属箔の上記欠陥に起因する外層回路の不良対策としては、外層回路の回路形成前に、例えばＣＣＤカメラを備えた外観検査装置を用いて、目視にて金属箔張り積層板の表面全面の外観検査を実施することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、このような外観検査装置を用いて目視にて金属箔張り積層板の表面全面の外観検査を行う場合、外観検査装置の処理能力により一定時間内で検査できる枚数に制約があり、生産性が低下するという問題があった。また、目視による欠陥検出だけでは検査精度にバラツキが生じるという問題があった。
【特許文献１】特開平７−６３５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので、欠陥の検査を短時間で精度良く行い、回路形成の歩留まりを向上させることのできる金属箔張り積層板の外観検査方法及び外観検査装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の金属箔張り積層板の外観検査方法は、上記の課題を解決するために、第１に、金属箔張り積層板の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するための方法であって、あらかじめ目視にて確認した金属箔張り積層板の表面の欠陥箇所にマーキング部材でマーキングを行い、次いで、金属箔張り積層板のマーキング部の画像を取り込むとともに、検査対象の金属箔張り積層板の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像を取り込み、両者の画像を合成し、マーキング部が外層回路パターンに干渉するか否かをモニター上で目視にて調べることにより欠陥の有無を判定することを特徴としている。
【０００７】
第２に、本発明の金属箔張り積層板の外観検査方法は、上記第１の発明において、マーキング部の反射率が金属箔の反射率の２／３以下となるようにマーキングを行うことを特徴としている。
【０００８】
第３に、本発明の金属箔張り積層板の外観検査方法は、上記第１又は第２の発明において、マーキング部の大きさを幅０．５ｍｍ以上とし、且つ、欠陥検出サイズの上限をマーキング部の大きさから０．０５ｍｍ引いた値とすることを特徴としている。
【０００９】
第４に、本発明の金属箔張り積層板の外観検査方法は、上記第１ないし第３いずれかの発明において、マーキング部材としてフェルトペンを用いることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の金属箔張り積層板の外観検査装置は、上記課題を解決するため、第５に、金属箔張り積層板の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するための装置であって、金属箔張り積層板の表面を撮像するためのカメラと、モニターを有し、カメラの撮像により得られた画像に基づいて欠陥の有無を判定するためのリファレンス部とを備え、リファレンス部には、目視により確認された金属箔張り積層板の欠陥箇所にマーキングされたマーキング部の画像がカメラで撮像されて入力されるとともに、検査対象の金属箔張り積層板の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像が入力されて、両者の画像がモニター上に合成表示され、マーキング部の外層回路パターンへの干渉により欠陥の有無が判定されることを特徴としている。
【００１１】
第６に、本発明の金属箔張り積層板の外観検査装置は、上記第５の発明において、外層回路パターンの画像をオンオフする機能を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、目視により金属箔張り積層板の表面の欠陥箇所がマーキングされ、マーキング部（欠陥）の画像と形成予定の外層回路パターンの画像がモニター上で合成され、干渉するか否かを調べることにより欠陥の有無が判定されるため、検出が不要な欠陥は検出せず、マーキング部（欠陥）が外層回路パターンにかからない金属箔張り積層板のみを効率的に且つ精度良く選別することができ、選別された金属箔張り積層板のみを加工対象とできるため、検査時間が大幅に短縮し、検査精度のバラツキを押さえ、回路形成の歩留まりを向上させることができる。
【００１３】
請求項２の発明によれば、マーキング部の反射率を金属箔の反射率の２／３以下としたため、上記の発明の効果に加え、欠陥の虚報数が減り、検査精度をより向上させることができる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、マーキング部の大きさを幅０．５ｍｍ以上とし、且つ、欠陥検出サイズの上限をマーキング部の大きさから０．０５ｍｍ引いた値とすることにより、検出が不要なサイズの欠陥検出をより効果的に避けることができるため、上記の発明の効果に加え、検査精度をより一層向上させることができる。
【００１５】
請求項４の発明によれば、マーキング部材としてフェルトペンを用いるため、上記発明の効果に加え、より簡易に外観検査を行うことができる。
【００１６】
請求項５の発明によれば、目視により金属箔張り積層板の表面の欠陥がマーキングされたマーキング部の画像と形成予定の外層回路パターンの画像がモニター上で合成され、干渉するか否かを調べることにより欠陥の有無が判定されるため、検出が不要な欠陥は検出せず、マーキング部（欠陥）が外層回路パターンにかからない金属箔張り積層板のみを効率的に且つ精度良く選別することができ、選別された金属箔張り積層板のみを加工対象とできるため、検査時間が大幅に短縮し、検査精度のバラツキを押さえ、回路形成の歩留まりを向上させることができる。
【００１７】
請求項６の発明によれば、外層回路パターンの画像をオンオフする機能を備えているため、上記請求項５の発明の効果に加え、マーキング部の外層回路パターンへの干渉の有無の判断をより容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１９】
図１に、本発明による金属箔張り積層板１の外観検査装置Ａの一例を模式的に示す。また、図２に、この外観検査装置Ａを用いた外観検査方法のフローの概略を示す。この外観検査装置Ａは、金属箔張り積層板１の表面を撮像するためのカメラ２を有する検出部１０と、カメラ２の撮像により得られた画像データ３に基づいて金属箔張り積層板１の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥４の有無を判定するリファレンス部２０とを備えている。
【００２０】
検出部１０には、カメラ２の下方に金属箔張り積層板１を載置するための検査台７が設けられている。カメラ２としてはＣＣＤカメラなどを用いることができる。
【００２１】
リファレンス部２０は、カメラ２で得られた画像データ３から欠陥４の有無を判定するためのプログラムが組み込まれたパーソナルコンピュータなどの電子計算機及び現品をモニタリングするカメラにより形成することができる。
【００２２】
リファレンス部２０には、回路パターンを設計するために使用したＣＡＤ３０が接続されており、ＣＡＤ３０より回路パターンを設計する段階で作成したパターンデータ５が入力できるようになっている。
【００２３】
本実施形態では、この外観検査装置Ａを用い、金属箔張り積層板１の検査を以下のようにして行う。
【００２４】
まず、検査対象の金属箔張り積層板１の表面の金属箔に形成する予定の外層回路パターン６のパターンデータ５をＣＡＤ３０からリファレンス部２０に入力する。ここで、検査対象の金属箔張り積層板１は、絶縁層の表面に銅箔等の金属箔を有しているものであって、例えば、片面又は両面銅張り積層板や内層回路入りの片面又は両面銅張り積層板などを例示することができる。また、外層回路パターン６のパターンデータ５としては、例えば、ガーバーフォーマットの設計データを用いることができる。
【００２５】
次に、検出部１０の検査台７の上に検査対象の金属箔張り積層板１を載置する。ここで、検査する金属箔が上側に向くように金属箔張り積層板１をセットする。そして、検出部１０で目視により、検査対象の金属箔張り積層板１の表面に打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥４がないかどうか調べる。欠陥４があった場合、不図示のマーキング部材によりマーキングを行う。
【００２６】
ここで、マーキング部材としては、水性、油性のフェルトペンなどを用い、手書きでマーキングを行う。マーキング部８の形状は、例えば図３に示すように、円形、楕円形、長方形などの形状とすることができる。マーキングを行う際、マーキング部８の反射率を金属箔の反射率の２／３以下とする。マーキング部８の反射率をこのように設定すると、欠陥４の位置が特定しやすくなる。マーキング部８の反射率は、マーキング剤の色調（黒、赤、緑など）により調整することができる。また、マーキング部８の大きさは、検出不要な欠陥を検出しないように、検出不要な欠陥より大きなサイズに設定するため、幅０．５ｍｍ以上とする。そして、その上限は３．０ｍｍ程度とする。さらに、画像認識の誤差を考慮し、位置の特定を確実にするため、欠陥検出サイズの上限をマーキング部８の大きさから０．０５ｍｍ引いた値（それぞれ輪郭の大きさより引く）とする。ここで欠陥検出サイズとは、設定値以上の欠陥を検出するサイズのことである。
【００２７】
以上により、目視検査及びマーキングよりなる１次判定がなされる。
【００２８】
次に、２次判定を行う。検査台７に載置した金属箔張り積層板１の上面の金属箔のマーキング部８の位置を特定し、そのマーキング部８に光を照射する。この光の照射は任意の条件で行うことができるが、例えば、金属箔張り積層板１の上面（水平面）に対して、１５〜７０゜の上方から照射することが好ましく、また、光の波長は４００〜８００ｎｍであることが好ましく、また、光の強さは１０００〜３０００ｍｃｄであることが好ましい。そして、カメラ２によりマーキング部８を撮像し、得られた画像データ３のみをカメラ２からリファレンス部２０に転送して取り込む。このようにマーキング部８のみの画像データ３がカメラ２からリファレンス部２０に転送して取り込まれるので、金属箔張り積層板１の表面の画像の全部をリファレンス部２０に取り込む場合に比べて、転送するデータ量を少なくすることができ、短時間で処理をすることができる。
【００２９】
次に、リファレンス部２０に取り込んだ画像データ３に基づいて、金属箔張り積層板１の表面の欠陥４の有無を判定する。ここで、リファレンス部２０では、金属箔張り積層板１に設けられたマーキング部８の画像データ（画像）３と、ＣＡＤ３０から取り込んだ外層回路パターン６のパターンデータ（画像）５が、モニター９上で画像合成される。そして、自動的にマーキング部（欠陥部）８付近が拡大表示される。欠陥４が外層回路パターン６の占有部もしくは近傍にあるときには、干渉が発生するため、オペレータは目視により干渉があるか否か確認し、欠陥４の有無の判定を行う。なお、外層回路パターン６が形成されない部分については欠陥４の有無の判定を行わない。これにより、効率よく精度を高くして判定することができる。
【００３０】
そして、この判定により欠陥４が有るとされた場合は、金属箔張り積層板１は不合格とされてその後の回路形成工程などが行われない。一方、上記判定により欠陥４が無いとされた場合は、金属箔張り積層板１は合格とされてその後の回路形成工程などが行われる。従って、不良品の金属箔張り積層板１に対して次工程の回路形成工程などが行われないために、歩留まりを向上させることができる。
【００３１】
上記実施形態のリファレンス部２０は、欠陥４が外層回路パターン６の端もしくは近傍にあり、干渉するか否かを判定しにくい場合などのために、外層回路パターン６の画像をオンオフする機能を備えていることが好ましい。また、リファレンス部２０は、干渉の確認をより精度よく行えるようにするため、外層回路パターン６の濃淡を変化させる機能を備えていることも好ましい。
【実施例】
【００３２】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
（実施例１）
図１に示す外観検査装置（銅箔反射方式自動外観検査機）Ａを用いて、金属箔張り積層板１の欠陥４を検査した。検査対象の金属箔張り積層板１としては、５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚み１．６ｍｍ、外層銅箔膜厚１８μｍ、４層板の両面銅張り積層板を１００枚用いた。この金属箔張り積層板１の両面の金属箔の表面には長さ５ｍｍ、深さ１０μｍ以下のキズを欠陥４として形成した。不良数は３０面で各１箇所／面とした。
【００３３】
一方、金属箔張り積層板１に形成する予定の外層回路パターン６をＣＡＤ３０で設計し、この設計データ（ガーバーデータ）をリファレンス部２０に入力して記憶させた。
【００３４】
次に、上記の金属箔張り積層板１を一方の金属箔が上向きとなるように検査台７に載置した。そして、外観検査装置Ａの検出部１０で目視により、検査対象の金属箔張り積層板１の表面に欠陥４がないかどうか１００枚の上下面について調べた。欠陥４が見つかったものは黒色のフェルトペンによりマーキングを行った。マーキング部８の形状は円形とし、マーキング部８の反射率は７０％とした。銅箔の反射率は９８％であった。
【００３５】
次に、マーキングを行った金属箔張り積層板１を検査台７に載置し、カメラ２の方に向け、マーキング部８の位置を特定した。そして金属箔張り積層板１の上面の金属箔のマーキング部８に波長６５０ｎｍ、強さ２０００ｍｃｄの光を金属箔の面から７０゜上方の角度から照射し、マーキング部（欠陥）８の画像を撮像し、画像データ３を得た。そして、カメラ２で撮像して得た画像データ３をリファレンス部２０に転送して取り込んだ。次に、リファレンス部２０に取り込んだ画像データ３と、ＣＡＤ３０から取り込んだ外層回路パターン６のパターンデータ５を、モニター９上で画像として合成し、自動的に拡大表示させ、目視により干渉があるか否か確認し、欠陥４の有無の判定を行った。１枚の金属箔張り積層板１の外観スキャンと欠陥確認は同時進行のため外観検査装置による検査時間は１５秒／面であった。
【００３６】
全体の検査時間と外観検査装置検査時間を表１に示す。
【００３７】
【表１】
＊１回の外観検査スキャンは１５秒であるが、外観検査スキャンと欠陥確認が別々のため検査時間は３０秒
（比較例１）
金属箔張り積層板１は実施例１と同様のものを用い、欠陥４も同様に形成した。また、欠陥４の検査は、１００枚の金属箔張り積層板１全数について外観検査装置により外層回路パターンデータと比較、判定を行い、欠陥を検査した。１枚の金属箔張り積層板１の外観検査スキャンは１５秒であるが、外観検査スキャンと欠陥確認が別々のため外観検査装置による検査時間は３０秒／面かかった。
【００３８】
全体の検査時間と外観検査装置検査時間を表１に示す。
（比較例２）
金属箔張り積層板１は実施例１と同様のものを用い、欠陥４も同様に形成した。キズを形成した３０枚の金属箔張り積層板１について外観検査装置により欠陥４を確認した。
【００３９】
１枚の金属箔張り積層板１の外観検査スキャンは１５秒であるが、外観検査スキャンと欠陥確認が別々のため外観検査装置による検査時間は３０秒／面かかった。
【００４０】
全体の検査時間と外観検査装置検査時間を表１に示す。
【００４１】
表１より、実施例１では、比較例１、２に比べ、全体の検査時間が短縮されており、また、外観検査装置の検査時間が大幅に縮小されてため、並行して他の金属箔張り積層板１の検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明による金属箔張り積層板の外観検査装置の一例を模式的に示す図である。
【図２】図１の外観検査装置を用いた外観検査方法の概略を示すフロー図である。
【図３】マーキング部の形状例を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
Ａ 外観検査装置
１ 金属箔張り積層板
２ カメラ
３ 画像データ
４ 欠陥
５ パターンデータ
６ 外層回路パターン
７ 検査台
８ マーキング部
９ モニター
１０ 検出部
２０ リファレンス部
３０ ＣＡＤ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔張り積層板の表面の打痕（圧痕）、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を検査するための外観検査方法及び外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅張り積層板などの金属箔張り積層板の表面には外層回路を形成するための金属箔（銅箔など）が設けられている。この金属箔は通常、平坦なベタ面であるが、積層工程時の不具合などが原因で金属箔の表面に打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥が発生することがある。そして、この欠陥により外層回路の導通性が損なわれたりする不良が発生することがあり、上記欠陥が金属箔張り積層板の歩留まりの低下の原因となっていた。
【０００３】
そこで、金属箔の上記欠陥に起因する外層回路の不良対策としては、外層回路の回路形成前に、例えばＣＣＤカメラを備えた外観検査装置を用いて、目視にて金属箔張り積層板の表面全面の外観検査を実施することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、このような外観検査装置を用いて目視にて金属箔張り積層板の表面全面の外観検査を行う場合、外観検査装置の処理能力により一定時間内で検査できる枚数に制約があり、生産性が低下するという問題があった。また、目視による欠陥検出だけでは検査精度にバラツキが生じるという問題があった。
【特許文献１】特開平７−６３５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたもので、欠陥の検査を短時間で精度良く行い、回路形成の歩留まりを向上させることのできる金属箔張り積層板の外観検査方法及び外観検査装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の金属箔張り積層板の外観検査方法は、上記の課題を解決するために、第１に、金属箔張り積層板の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するための方法であって、あらかじめ目視にて確認した金属箔張り積層板の表面の欠陥箇所にマーキング部材でマーキングを行い、次いで、金属箔張り積層板のマーキング部の画像を取り込むとともに、検査対象の金属箔張り積層板の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像を取り込み、両者の画像を合成し、マーキング部が外層回路パターンに干渉するか否かをモニター上で目視にて調べることにより欠陥の有無を判定することを特徴としている。
【０００７】
第２に、本発明の金属箔張り積層板の外観検査方法は、上記第１の発明において、マーキング部の反射率が金属箔の反射率の２／３以下となるようにマーキングを行うことを特徴としている。
【０００８】
第３に、本発明の金属箔張り積層板の外観検査方法は、上記第１又は第２の発明において、マーキング部の大きさを幅０．５ｍｍ以上とし、且つ、欠陥検出サイズの上限をマーキング部の大きさから０．０５ｍｍ引いた値とすることを特徴としている。
【０００９】
第４に、本発明の金属箔張り積層板の外観検査方法は、上記第１ないし第３いずれかの発明において、マーキング部材としてフェルトペンを用いることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の金属箔張り積層板の外観検査装置は、上記課題を解決するため、第５に、金属箔張り積層板の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するための装置であって、金属箔張り積層板の表面を撮像するためのカメラと、モニターを有し、カメラの撮像により得られた画像に基づいて欠陥の有無を判定するためのリファレンス部とを備え、リファレンス部には、目視により確認された金属箔張り積層板の欠陥箇所にマーキングされたマーキング部の画像がカメラで撮像されて入力されるとともに、検査対象の金属箔張り積層板の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像が入力されて、両者の画像がモニター上に合成表示され、マーキング部の外層回路パターンへの干渉により欠陥の有無が判定されることを特徴としている。
【００１１】
第６に、本発明の金属箔張り積層板の外観検査装置は、上記第５の発明において、外層回路パターンの画像をオンオフする機能を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、目視により金属箔張り積層板の表面の欠陥箇所がマーキングされ、マーキング部（欠陥）の画像と形成予定の外層回路パターンの画像がモニター上で合成され、干渉するか否かを調べることにより欠陥の有無が判定されるため、検出が不要な欠陥は検出せず、マーキング部（欠陥）が外層回路パターンにかからない金属箔張り積層板のみを効率的に且つ精度良く選別することができ、選別された金属箔張り積層板のみを加工対象とできるため、検査時間が大幅に短縮し、検査精度のバラツキを押さえ、回路形成の歩留まりを向上させることができる。
【００１３】
請求項２の発明によれば、マーキング部の反射率を金属箔の反射率の２／３以下としたため、上記の発明の効果に加え、欠陥の虚報数が減り、検査精度をより向上させることができる。
【００１４】
請求項３の発明によれば、マーキング部の大きさを幅０．５ｍｍ以上とし、且つ、欠陥検出サイズの上限をマーキング部の大きさから０．０５ｍｍ引いた値とすることにより、検出が不要なサイズの欠陥検出をより効果的に避けることができるため、上記の発明の効果に加え、検査精度をより一層向上させることができる。
【００１５】
請求項４の発明によれば、マーキング部材としてフェルトペンを用いるため、上記発明の効果に加え、より簡易に外観検査を行うことができる。
【００１６】
請求項５の発明によれば、目視により金属箔張り積層板の表面の欠陥がマーキングされたマーキング部の画像と形成予定の外層回路パターンの画像がモニター上で合成され、干渉するか否かを調べることにより欠陥の有無が判定されるため、検出が不要な欠陥は検出せず、マーキング部（欠陥）が外層回路パターンにかからない金属箔張り積層板のみを効率的に且つ精度良く選別することができ、選別された金属箔張り積層板のみを加工対象とできるため、検査時間が大幅に短縮し、検査精度のバラツキを押さえ、回路形成の歩留まりを向上させることができる。
【００１７】
請求項６の発明によれば、外層回路パターンの画像をオンオフする機能を備えているため、上記請求項５の発明の効果に加え、マーキング部の外層回路パターンへの干渉の有無の判断をより容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１９】
図１に、本発明による金属箔張り積層板１の外観検査装置Ａの一例を模式的に示す。また、図２に、この外観検査装置Ａを用いた外観検査方法のフローの概略を示す。この外観検査装置Ａは、金属箔張り積層板１の表面を撮像するためのカメラ２を有する検出部１０と、カメラ２の撮像により得られた画像データ３に基づいて金属箔張り積層板１の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥４の有無を判定するリファレンス部２０とを備えている。
【００２０】
検出部１０には、カメラ２の下方に金属箔張り積層板１を載置するための検査台７が設けられている。カメラ２としてはＣＣＤカメラなどを用いることができる。
【００２１】
リファレンス部２０は、カメラ２で得られた画像データ３から欠陥４の有無を判定するためのプログラムが組み込まれたパーソナルコンピュータなどの電子計算機及び現品をモニタリングするカメラにより形成することができる。
【００２２】
リファレンス部２０には、回路パターンを設計するために使用したＣＡＤ３０が接続されており、ＣＡＤ３０より回路パターンを設計する段階で作成したパターンデータ５が入力できるようになっている。
【００２３】
本実施形態では、この外観検査装置Ａを用い、金属箔張り積層板１の検査を以下のようにして行う。
【００２４】
まず、検査対象の金属箔張り積層板１の表面の金属箔に形成する予定の外層回路パターン６のパターンデータ５をＣＡＤ３０からリファレンス部２０に入力する。ここで、検査対象の金属箔張り積層板１は、絶縁層の表面に銅箔等の金属箔を有しているものであって、例えば、片面又は両面銅張り積層板や内層回路入りの片面又は両面銅張り積層板などを例示することができる。また、外層回路パターン６のパターンデータ５としては、例えば、ガーバーフォーマットの設計データを用いることができる。
【００２５】
次に、検出部１０の検査台７の上に検査対象の金属箔張り積層板１を載置する。ここで、検査する金属箔が上側に向くように金属箔張り積層板１をセットする。そして、検出部１０で目視により、検査対象の金属箔張り積層板１の表面に打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥４がないかどうか調べる。欠陥４があった場合、不図示のマーキング部材によりマーキングを行う。
【００２６】
ここで、マーキング部材としては、水性、油性のフェルトペンなどを用い、手書きでマーキングを行う。マーキング部８の形状は、例えば図３に示すように、円形、楕円形、長方形などの形状とすることができる。マーキングを行う際、マーキング部８の反射率を金属箔の反射率の２／３以下とする。マーキング部８の反射率をこのように設定すると、欠陥４の位置が特定しやすくなる。マーキング部８の反射率は、マーキング剤の色調（黒、赤、緑など）により調整することができる。また、マーキング部８の大きさは、検出不要な欠陥を検出しないように、検出不要な欠陥より大きなサイズに設定するため、幅０．５ｍｍ以上とする。そして、その上限は３．０ｍｍ程度とする。さらに、画像認識の誤差を考慮し、位置の特定を確実にするため、欠陥検出サイズの上限をマーキング部８の大きさから０．０５ｍｍ引いた値（それぞれ輪郭の大きさより引く）とする。ここで欠陥検出サイズとは、設定値以上の欠陥を検出するサイズのことである。
【００２７】
以上により、目視検査及びマーキングよりなる１次判定がなされる。
【００２８】
次に、２次判定を行う。検査台７に載置した金属箔張り積層板１の上面の金属箔のマーキング部８の位置を特定し、そのマーキング部８に光を照射する。この光の照射は任意の条件で行うことができるが、例えば、金属箔張り積層板１の上面（水平面）に対して、１５〜７０゜の上方から照射することが好ましく、また、光の波長は４００〜８００ｎｍであることが好ましく、また、光の強さは１０００〜３０００ｍｃｄであることが好ましい。そして、カメラ２によりマーキング部８を撮像し、得られた画像データ３のみをカメラ２からリファレンス部２０に転送して取り込む。このようにマーキング部８のみの画像データ３がカメラ２からリファレンス部２０に転送して取り込まれるので、金属箔張り積層板１の表面の画像の全部をリファレンス部２０に取り込む場合に比べて、転送するデータ量を少なくすることができ、短時間で処理をすることができる。
【００２９】
次に、リファレンス部２０に取り込んだ画像データ３に基づいて、金属箔張り積層板１の表面の欠陥４の有無を判定する。ここで、リファレンス部２０では、金属箔張り積層板１に設けられたマーキング部８の画像データ（画像）３と、ＣＡＤ３０から取り込んだ外層回路パターン６のパターンデータ（画像）５が、モニター９上で画像合成される。そして、自動的にマーキング部（欠陥部）８付近が拡大表示される。欠陥４が外層回路パターン６の占有部もしくは近傍にあるときには、干渉が発生するため、オペレータは目視により干渉があるか否か確認し、欠陥４の有無の判定を行う。なお、外層回路パターン６が形成されない部分については欠陥４の有無の判定を行わない。これにより、効率よく精度を高くして判定することができる。
【００３０】
そして、この判定により欠陥４が有るとされた場合は、金属箔張り積層板１は不合格とされてその後の回路形成工程などが行われない。一方、上記判定により欠陥４が無いとされた場合は、金属箔張り積層板１は合格とされてその後の回路形成工程などが行われる。従って、不良品の金属箔張り積層板１に対して次工程の回路形成工程などが行われないために、歩留まりを向上させることができる。
【００３１】
上記実施形態のリファレンス部２０は、欠陥４が外層回路パターン６の端もしくは近傍にあり、干渉するか否かを判定しにくい場合などのために、外層回路パターン６の画像をオンオフする機能を備えていることが好ましい。また、リファレンス部２０は、干渉の確認をより精度よく行えるようにするため、外層回路パターン６の濃淡を変化させる機能を備えていることも好ましい。
【実施例】
【００３２】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
（実施例１）
図１に示す外観検査装置（銅箔反射方式自動外観検査機）Ａを用いて、金属箔張り積層板１の欠陥４を検査した。検査対象の金属箔張り積層板１としては、５００ｍｍ×５００ｍｍ×厚み１．６ｍｍ、外層銅箔膜厚１８μｍ、４層板の両面銅張り積層板を１００枚用いた。この金属箔張り積層板１の両面の金属箔の表面には長さ５ｍｍ、深さ１０μｍ以下のキズを欠陥４として形成した。不良数は３０面で各１箇所／面とした。
【００３３】
一方、金属箔張り積層板１に形成する予定の外層回路パターン６をＣＡＤ３０で設計し、この設計データ（ガーバーデータ）をリファレンス部２０に入力して記憶させた。
【００３４】
次に、上記の金属箔張り積層板１を一方の金属箔が上向きとなるように検査台７に載置した。そして、外観検査装置Ａの検出部１０で目視により、検査対象の金属箔張り積層板１の表面に欠陥４がないかどうか１００枚の上下面について調べた。欠陥４が見つかったものは黒色のフェルトペンによりマーキングを行った。マーキング部８の形状は円形とし、マーキング部８の反射率は７０％とした。銅箔の反射率は９８％であった。
【００３５】
次に、マーキングを行った金属箔張り積層板１を検査台７に載置し、カメラ２の方に向け、マーキング部８の位置を特定した。そして金属箔張り積層板１の上面の金属箔のマーキング部８に波長６５０ｎｍ、強さ２０００ｍｃｄの光を金属箔の面から７０゜上方の角度から照射し、マーキング部（欠陥）８の画像を撮像し、画像データ３を得た。そして、カメラ２で撮像して得た画像データ３をリファレンス部２０に転送して取り込んだ。次に、リファレンス部２０に取り込んだ画像データ３と、ＣＡＤ３０から取り込んだ外層回路パターン６のパターンデータ５を、モニター９上で画像として合成し、自動的に拡大表示させ、目視により干渉があるか否か確認し、欠陥４の有無の判定を行った。１枚の金属箔張り積層板１の外観スキャンと欠陥確認は同時進行のため外観検査装置による検査時間は１５秒／面であった。
【００３６】
全体の検査時間と外観検査装置検査時間を表１に示す。
【００３７】
【表１】
＊１回の外観検査スキャンは１５秒であるが、外観検査スキャンと欠陥確認が別々のため検査時間は３０秒
（比較例１）
金属箔張り積層板１は実施例１と同様のものを用い、欠陥４も同様に形成した。また、欠陥４の検査は、１００枚の金属箔張り積層板１全数について外観検査装置により外層回路パターンデータと比較、判定を行い、欠陥を検査した。１枚の金属箔張り積層板１の外観検査スキャンは１５秒であるが、外観検査スキャンと欠陥確認が別々のため外観検査装置による検査時間は３０秒／面かかった。
【００３８】
全体の検査時間と外観検査装置検査時間を表１に示す。
（比較例２）
金属箔張り積層板１は実施例１と同様のものを用い、欠陥４も同様に形成した。キズを形成した３０枚の金属箔張り積層板１について外観検査装置により欠陥４を確認した。
【００３９】
１枚の金属箔張り積層板１の外観検査スキャンは１５秒であるが、外観検査スキャンと欠陥確認が別々のため外観検査装置による検査時間は３０秒／面かかった。
【００４０】
全体の検査時間と外観検査装置検査時間を表１に示す。
【００４１】
表１より、実施例１では、比較例１、２に比べ、全体の検査時間が短縮されており、また、外観検査装置の検査時間が大幅に縮小されてため、並行して他の金属箔張り積層板１の検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明による金属箔張り積層板の外観検査装置の一例を模式的に示す図である。
【図２】図１の外観検査装置を用いた外観検査方法の概略を示すフロー図である。
【図３】マーキング部の形状例を示す図である。
【符号の説明】
【００４３】
Ａ 外観検査装置
１ 金属箔張り積層板
２ カメラ
３ 画像データ
４ 欠陥
５ パターンデータ
６ 外層回路パターン
７ 検査台
８ マーキング部
９ モニター
１０ 検出部
２０ リファレンス部
３０ ＣＡＤ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔張り積層板の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するための方法であって、あらかじめ目視にて確認した金属箔張り積層板の表面の欠陥箇所にマーキング部材でマーキングを行い、次いで、金属箔張り積層板のマーキング部の画像を取り込むとともに、検査対象の金属箔張り積層板の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像を取り込み、両者の画像を合成し、マーキング部が外層回路パターンに干渉するか否かをモニター上で目視にて調べることにより欠陥の有無を判定することを特徴とする金属箔張り積層板の外観検査方法。
【請求項２】
マーキング部の反射率が金属箔の反射率の２／３以下となるようにマーキングを行うことを特徴とする請求項１に記載の金属箔張り積層板の外観検査方法。
【請求項３】
マーキング部の大きさを幅０．５ｍｍ以上とし、且つ、欠陥検出サイズの上限をマーキング部の大きさから０．０５ｍｍ引いた値とすることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔張り積層板の外観検査方法。
【請求項４】
マーキング部材としてフェルトペンを用いることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一項に記載の金属箔張り積層板の外観検査方法。
【請求項５】
金属箔張り積層板の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するための装置であって、金属箔張り積層板の表面を撮像するためのカメラと、モニターを有し、カメラの撮像により得られた画像に基づいて欠陥の有無を判定するためのリファレンス部とを備え、リファレンス部には、目視により確認された金属箔張り積層板の欠陥箇所にマーキングされたマーキング部の画像がカメラで撮像されて入力されるとともに、検査対象の金属箔張り積層板の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像が入力されて、両者の画像がモニター上に合成表示され、マーキング部の外層回路パターンへの干渉により欠陥の有無が判定されることを特徴とする金属箔張り積層板の外観検査装置。
【請求項６】
リファレンス部が外層回路パターンの画像をオンオフする機能を備えることを特徴とする請求項５に記載の金属箔張り積層板の外観検査装置。
【請求項１】
金属箔張り積層板の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するための方法であって、あらかじめ目視にて確認した金属箔張り積層板の表面の欠陥箇所にマーキング部材でマーキングを行い、次いで、金属箔張り積層板のマーキング部の画像を取り込むとともに、検査対象の金属箔張り積層板の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像を取り込み、両者の画像を合成し、マーキング部が外層回路パターンに干渉するか否かをモニター上で目視にて調べることにより欠陥の有無を判定することを特徴とする金属箔張り積層板の外観検査方法。
【請求項２】
マーキング部の反射率が金属箔の反射率の２／３以下となるようにマーキングを行うことを特徴とする請求項１に記載の金属箔張り積層板の外観検査方法。
【請求項３】
マーキング部の大きさを幅０．５ｍｍ以上とし、且つ、欠陥検出サイズの上限をマーキング部の大きさから０．０５ｍｍ引いた値とすることを特徴とする請求項１又は２に記載の金属箔張り積層板の外観検査方法。
【請求項４】
マーキング部材としてフェルトペンを用いることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一項に記載の金属箔張り積層板の外観検査方法。
【請求項５】
金属箔張り積層板の表面の打痕、キズ、ピンホール、シワなどの欠陥の有無を判定するための装置であって、金属箔張り積層板の表面を撮像するためのカメラと、モニターを有し、カメラの撮像により得られた画像に基づいて欠陥の有無を判定するためのリファレンス部とを備え、リファレンス部には、目視により確認された金属箔張り積層板の欠陥箇所にマーキングされたマーキング部の画像がカメラで撮像されて入力されるとともに、検査対象の金属箔張り積層板の表面に形成する予定の外層回路パターンの画像が入力されて、両者の画像がモニター上に合成表示され、マーキング部の外層回路パターンへの干渉により欠陥の有無が判定されることを特徴とする金属箔張り積層板の外観検査装置。
【請求項６】
リファレンス部が外層回路パターンの画像をオンオフする機能を備えることを特徴とする請求項５に記載の金属箔張り積層板の外観検査装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−１８０６６７（Ｐ２００８−１８０６６７Ａ）
【公開日】平成２０年８月７日（２００８．８．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１５９１０（Ｐ２００７−１５９１０）
【出願日】平成１９年１月２６日（２００７．１．２６）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年８月７日（２００８．８．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月２６日（２００７．１．２６）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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