【課題】互いに噛み合う破断面の噛み合わせを判定する。
【解決手段】各破断面の表面形状データ(Ｘ座標値，Ｙ座標値，Ｚ座標値)が測定される(ステップＳ１０)。続いて、表面形状データに基づき各破断面上に複数の基準点が設定され(ステップＳ１１)、設定された基準点から３点を選択した後に、この３つの基準点を含む仮基準面が設定される(ステップＳ１２)。続いて、対向する仮基準面の一致状態が判定され(ステップＳ１４)、仮基準面が一致している場合には仮基準面が基準面として設定される(ステップＳ１５)。次いで、基準面を基準として表面形状データが比較データに変換され(ステップＳ１８)、この比較データに基づいて各破断面における欠け等の発生状況が判定される(ステップＳ１９)。そして、欠け等の面積に基づいて破断面の噛み合わせが判定される(ステップＳ２０)。 （もっと読む）

【課題】エッジ（段差）近傍の表面プロファイルの測定結果を正確に取得することができる、物体の表面プロファイルを測定する方法を提供する。
【解決手段】物体の表面プロファイルを測定する方法であって、物体の表面の段差が走査方向に対して延在する第１の方向の情報を取得するステップと、前記情報に応じて、照射ビームに与える位相分布を設定するステップと、前記照射ビームで前記物体を前記走査方向に走査するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 反射基材の製造工程においてインラインでも評価可能であり、簡易な方法で確実に輝度ムラの発生原因となる基材表面性状を評価することが可能な反射基材の評価装置および反射基材を提供する。
【解決手段】 レーザ変位計３により反射基材の７の表面形状情報を取得する。次に、得られた凹凸情報をフーリエ変換し、反射基材の表面凹凸形状について、周波数と強度との関係を得る。次に、算出された周波数と強度との関係と、あらかじめ設定された基準データとを比較する。所定範囲の周波数領域において、強度が０．６を超える場合には不合格判定を行い、当該判断領域において０．６を超えるデータがなければ合格判定を行う。 （もっと読む）

【課題】 回転体の回転軸心の運動の軌跡を計測する方法を提供する。
【解決手段】 主軸に回転体を取り付けることと、前記回転体の前記回転軸心に垂直な垂直面内に、前記回転体の一部を挟んで対向する３組の発光部及び受光部の組を配置することと、回転体を、前記主軸と一体的に回転させつつエッジ光の光量を測定することと、エッジ光の光量に基づいて、回転体の断面形状と異なる仮想断面形状を求めることと、エッジ光の光量及び仮想断面形状に基づいて、回転体の回転軸心の運動の軌跡を求めることとを備える方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】複数の光ファイバ（導光手段）を備えた光プローブに測定光を与えて断層画像を取得する光断層画像化装置において、有効に断層画像を取得できる測定光の光量の低減をできだけ抑止して断層画像の品質向上等を図る光断層画像化装置及び光断層画像取得方法を提供する。
【解決手段】複数チャンネルの光ファイバを備えたＯＣＴプローブに測定光を供給するＯＣＴプロセッサにおいて、ＯＣＴ光源１３から出射された光をＯＣＴプローブの光ファイバに選択的に与える光スイッチ１３が設けられる。そして、プレスキャンによって、ＯＣＴプローブ全周囲の断層画像を取得した後、その断層画像に基づいて有効な断層画像を取得することができるチャンネルの光ファイバを決定し、光スイッチ１３によってその光ファイバのにみ測定光を順次切り替えて供給する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、溶接プロセスと同期してビードの画像を取得し、溶接プロセス直後の極めて短い時間でビードの終端部の穴欠陥を高精度に判定することが可能なビードの終端部の形状を判定する装置及びその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の装置１は、レーザ照射部２と、モニタ部３と、記憶部４と、画像取込部５と、ビード認識部６と、ビード形状判定部７とを備えている。ビード形状判定部７は、ビード認識部６によって認識されたビード領域に基づいてビード領域の終端部の位置を算出し、ビード領域の終端部がビード領域の延在方向に凸形状か凹形状かを判定するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】一度のスリット光の走査により、任意の断面線における断面形状を検査することができる形状検査装置及び形状検査方法を提供する。
【解決手段】撮像光学系１２を用いて被検査物２０の形状を検査する形状検査装置１０であって、被検査物２０にスリット光を投射する投射手段１３と、スリット光の走査により被検査物２０上に順次形成される形状線を撮像する撮像手段１４と、順次形成された各形状線の撮像データに基いて、被検査物２０の三次元形状を点群データとして取得する点群データ取得手段と、点群データに基いて表示された被検査物に、入力に応じて切断線を設定する切断線設定手段と、切断線に対応した点群データにより、切断線における被検査物２０の断面形状を算出する断面形状算出手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】良否判定の判定基準を自動設定し検査の効率を高めながら、判定の精度を確保することできる形状検査装置及び形状方法を提供する。
【解決手段】被検査物２０の形状を検査する形状検査装置１０であって、被検査物２０の検査結果を蓄積する蓄積手段と、判定基準に基いて、被検査物２０の良否を判定する判定手段と、判定基準を設定する判定基準設定手段とを備えており、判定基準は、あらかじめ入力された算出手順と蓄積手段に蓄積された被検査物２０の検査結果とに基いて、判定基準設定手段により自動設定される。 （もっと読む）

【課題】ウェハを搬送する際に生じる振動に起因して測定データに現れるオフセット成分のバラツキを除去する。
【解決手段】Ｙ方向に光切断線を照射して平行断面形状データＺｆ＿Ｘ０を求める。Ｘ方向に光切断線を照射して直交断面形状データＺｇ＿Ｙ０，Ｚｇ＿Ｙ１，・・・，Ｚｇ＿Ｙｎを求める。平行断面形状データＺｆ＿Ｘ０と直交断面形状データとの交差位置の高さデータが等しくなるようにオフセット値ｏ（Ｙ０），ｏ（Ｙ１），・・・，ｏ（Ｙｎ）を求める。直交断面形状データＺｇ＿Ｙ０，Ｚｇ＿Ｙ１，・・・，Ｚｇ＿Ｙｎにオフセット値ｏ（Ｙ０），ｏ（Ｙ１），・・・，ｏ（Ｙｎ）を加算し、補正直交断面形状データＺｇ＿Ｙ０´，Ｚｇ＿Ｙ１´，・・・，Ｚｇ＿Ｙｎ´を求める。 （もっと読む）

【課題】作業員の技量にかかわらず短時間で精度高く車輪外周面形状を測定することが可能な車輪形状測定装置を提供する。
【解決手段】車輪１におけるフランジ及び踏面を含む外周面２の形状を測定する車輪形状測定装置１００であって、筐体（基部）１０と、該筐体１０内に取り付けられて車輪１の径方向外側から車輪１の外周面２に向かって光線を照射し、その反射光によって該外周面２までの距離を検出する距離測定部３０と、筐体１０を車輪１に対して位置決めして固定する位置決め手段２０と、距離測定部３０を筐体１０に対して車輪１の軸線Ｏ方向にスライド移動可能とさせるスライド手段４０と、外周面２における光線の反射にて生じる乱反射光を吸収する乱反射光吸収手段６０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】薄膜化されたレジストを有する測定パターンの構造をスキャトロメトリ法で測定する場合、構造を十分な測定感度で測定できない部位が生じ、測定パターンの構造を精度良く測定できないことがある。
【解決手段】光源２０１は、光ビームを測定パターン３０１に照射するスペクトル測定部２０４は、光ビームの測定パターン３０１による反射回折光のスペクトルである実スペクトルを検出する。制御部２０５は、実スペクトルと、予め用意されたモデルパターンから算出される理論スペクトルとの波形フィッティングを、その実スペクトル内の複数の波長領域のそれぞれについて行い、測定パターンの構造を測定する。 （もっと読む）

【課題】必要とする測定点の抽出及び可動式ホーム柵の測定が可能となり、信頼性が高く、しかも、安全で高能率な測定作業を行うことができる可動式ホーム柵測定技術を提供する。
【解決手段】離れ測定手段によって測定された測定データの変化量が閾値より大きい場合に、台車上の柵本体頂部及び支障物センサボックス頂部を測定することができる位置に設置された上部非接触位置センサにより、軌道と直交する方向の縦断プロファイルを測定し、上部非接触位置センサによって測定された測定データの変化量から支障物センサボックス設置箇所であると判定した場合に、柵本体頂部の離れと支障物センサボックス頂部の高さと離れ、支障物センサボックス下部の離れをそれぞれ求める。 （もっと読む）

【課題】外乱光が存在する場合でも正確に被計測部材の表面形状を計測することのできる表面形状計測方法およびその装置を提供する。
【解決手段】スリット光画像の長さ方向に直交する画素列を列番号第１列として、第１列目の第１所定範囲内の画素の輝度値から初期中心位置Ｇ０を求め、初期中心位置Ｇ０を中心とし、第１所定範囲より狭い第２所定範囲（参照光幅）内の画素の輝度値から第１列目の中心位置Ｇ１を求める。第２列以降の第ｉ列〜第ｎ列までは、第（ｉ−１）列目の中心位置Ｇ（ｉ−１）を中心として第２所定範囲内の画素の輝度値を加重平均して第ｉ列目の中心位置Ｇｉを求めて、中心位置Ｇ１〜Ｇｎを求めＧ１〜Ｇｎを接続して表面形状を求める。 （もっと読む）

【課題】凹凸形状の測定精度の向上を図ることができる形状測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の形状測定装置は、測定対象１の凹凸形状にライン光を照射する投光装置２と、前記投光装置２によって前記凹凸形状に形成される光切断線を撮像する撮像装置３と、前記凹凸形状の上底及び下底の各々で前記光切断線の幅が最小になるように前記投光装置２をその光出射軸方向４に移動させる駆動装置５と、前記撮像装置３によって撮像された、前記凹凸形状の上底で前記光切断線の幅が最小となる画像と、前記凹凸形状の下底で前記光切断線の幅が最小となる画像に基いて、前記凹凸形状の高さ又は深さを算出する処理装置６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光切断線の湾曲成分を除去し、太陽電池ウエハの断面形状データを精度良く算出する。
【解決手段】ウエハ形状データ取得部２２１は、ウエハ画像から光切断線の形状を示すウエハ形状データを取得する。標準平面形状データ取得部２２２は、所定の標準平面の高さを数段階変化させ、標準平面画像から各高さにおける光切断線の形状を示す標準平面形状データを取得する。形状補正部３４１は、ウエハ形状データと形状が最も近い標準平面形状データを、標準平面形状データ記憶部８０から特定し、特定した標準平面形状データ及びウエハ形状データの差分を補正ウエハ形状データとして算出する。断面形状算出部３４２は、形状補正部３４１で算出された補正ウエハ形状データからウエハ断面形状データを算出する。 （もっと読む）

【課題】分光器の分解能が異なる場合に発生するコントラスト差を補正する。
【解決手段】光源から照射された測定光の対象物体からの戻り光と、光源から照射された参照光のミラーからの戻り光とを合波して、分光器により分解されて検出された波長スペクトルに基づいて対象物体の断層像を構成する構成部を備える光干渉断層撮像装置であって、分光器の分解能を含む対象物体の測定条件を選択する選択部と、構成部により構成された断層像の光強度を、選択部により選択された分光器の分解能ごとに予め定められた伝達関数によって規格化する規格化部と、規格化部により規格化された断層像の光強度から画像を形成する画像形成部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】画像処理によるタイヤの外観検査において精度良く検査を行うことができるタイヤの外観検査装置及び外観検査方法を提供する。
【解決手段】タイヤの径方向の断面形状をタイヤ周方向に沿って取得する断面形状取得手段と、各断面形状に対して円弧をフィッティングさせる円弧フィッティング手段と、円弧の中心位置を算出する円弧中心位置算出手段と、各断面形状の円弧の中心位置に基づき、各断面形状を整列する断面形状整列手段とを含むようにした。 （もっと読む）

【課題】道路に関連する複数の構造物及び設備について、検査の効率化を図ることができる検査方法及び道路検査車両を提供すること。
【解決手段】検査車両１は、車両本体２に、熱赤外線カメラ３及び可視光線カメラ４と、振動センサ５と、走行音検出部６と、透水性検出部７と、ＩＣタグ通信部８と、舗装面計測部９と、ＧＰＳアンテナ１０と、制御装置１１を備える。検査車両１は、道路を走行しながら、熱赤外線カメラ３及び可視光線カメラ４で舗装面を撮影し、舗装面の状態に応じた車両の振動を振動センサ５で検出し、走行音検出部６で車両の走行に伴って生じる音を検出し、透水性検出部７で舗装の透水性を検出し、予め道路の周辺に配置されたセンサの検出情報をＩＣタグ通信部８で収集し、舗装面の形状を舗装面計測部９で収集する。収集された検査情報は、ＧＰＳアンテナ１０で受信された位置情報が付与されて記憶装置１２に記憶される。 （もっと読む）

【課題】車両の床下に配置され、レール締結装置や継目板や軌道パッドなど軌道近傍の装置の異常を検査するために使用する画像情報を走行中に取得して、異常の判定を的確に行える、軌道用距離画像取得システムを提供する。
【解決手段】レール踏面２４に対する垂直面内に設置されて、レーザスリット光１１をその垂直面内で照射するレーザスリット光源２と、その垂直面に対して角度を持って設置されて、レーザスリット光１１による光切断画像を取得する２次元画像撮像装置２と、取得した光切断画像に基づいて２次元画像撮像装置２からの距離に基づく距離画像を生成する画像信号処理装置３とを備える。 （もっと読む）

【課題】測定波形のマスター波形に対する位置補正を精度よく行ことが可能な測定波形の補正方法を提供する。
【解決手段】測定波形１０の補正方法は、マスター被測定物の二次元形状を測定するとともに、被測定物１の二次元形状を測定する工程と、マスター波形２０を生成するとともに、測定波形１０を生成する工程と、マスター波形２の頂点の形状データ「Ｂｖ」のＸ座標「Ｘｂｍ」、および測定波形１０の頂点の形状データ「Ａｖ」のＸ座標「Ｘａｍ」を算出する工程と、測定波形１０のＸ座標「Ｘａｍ」がマスター波形２０のＸ座標「Ｘｂｍ」と等しくなるように、測定波形１０をＸ軸方向に平行移動する工程と、マスターＺ平均値「Ｚｂｖ」を算出するとともに、Ｚ平均値「Ｚａｖ」を算出する工程と、測定波形１０のＺ平均値「Ｚａｖ」がマスター波形２０のマスターＺ平均値「Ｚｂｖ」と等しくなるように、測定波形１０をＺ軸方向に平行移動する工程と、を備える。 （もっと読む）