【課題】パターンを形成したウェハの検査において、表面の内部もしくは表面上の異常の有無を判定できる表面検査法を提供する。
【解決手段】サンプル表面２０ａからの散乱光は表面２０ａに対して垂直な線に対して略対称の光を集束する集束器３８，５２によって集束される。集束光は、異なる方位角で経路へと導かれ、集束した散乱光の線に対する相対的方位角位置に関する情報が保存される。集束光は、垂直な線に対して異なる方位角で散乱した光線を表すそれぞれの信号に変換される。異常の有無および／または特徴は、この信号から判定される。あるいは、集束器３８，５２によって集束された光線は、予測されるパターン散乱の角度差に対応する角度の環状ギャップを有する空間フィルタによって濾波され、狭角および広角集束経路から得た信号は比較され、マイクロスクラッチと粒子との間を識別する。 （もっと読む）

【課題】オブジェクト上の点がカメラの視野から隠れている場合でも、この点の座標を取得することができる測定システムを提供する。
【解決手段】測定システムは、オブジェクトに対して位置決めされる任意の数のミラーユニットと、オブジェクト及び任意の数のミラーユニットの画像を生成する任意の数のカメラと、画像、オブジェクトに対する任意の数のカメラの複数の位置、画像内の任意の数の基準点、及び任意の数のミラーユニットの任意の数の位置を使用して、複数の点の複数の座標を特定する一の測定モジュールを備える。 （もっと読む）

【課題】回折構造体の測定パラメータモデルを利用する分光散乱システムおよび方法を提供する。
【解決手段】モデルの固有値を事前計算し、記憶し、ある共通の特性をもつ他の構造体に対して後に再利用する。１つ以上のパラメータの値を求めるために用いられる散乱データは、下敷フィルム特性に対して感度が低くなる波長におけるデータだけに制限することが可能である。代表的な構造体をスラブ２００’（ｉ）のスタックにスライスし、各スラブの近似を行うため四角形ブロック２１０，２１２，２１４，２１６，２１８のアレイを作成することによって三次元グレーティングに対するモデルを構築することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】検査時間および労力を低減できるマスク検査方法およびその装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、マスク検査方法は、半導体露光用マスクに任意波長の光を入射させ撮像部にて像を取得する光学系を用いて、前記マスクの欠陥の有無を検査する方法であって、予め前記光学系による点像を、前記撮像部の読み出し方向に伸長される制御条件を取得する第１ステップ（Ｓ２０３）と、前記制御条件により、マスクの所望の領域の像を取得する第２ステップ（Ｓ２０５）と、取得した前記所望の領域の像において、信号強度が予め定めておいた第１閾値以上であり、前記信号強度の前記読み出し方向における差分が予め定めておいた第２閾値以下であるピーク信号が存在する場合、前記ピーク信号の座標を欠陥として判定する第３ステップ（Ｓ２０６）とを具備する。 （もっと読む）

【課題】周囲の気体の屈折率変動の影響を低減させて、ステージの位置決め精度等を向上できる露光装置である。
【解決手段】投影光学系（ＰＬ）を介してウエハステージ（ＷＳＴ）上のウエハ（Ｗ）に露光用の照明光を照射して、ウエハ（Ｗ）に所定のパターンを形成する露光装置であって、ウエハステージ（ＷＳＴ）に設けられたスケールと、このスケールの位置情報を検出する複数のＸヘッド（６６）と、複数のＸヘッド（６６）を一体的に支持し、線膨張率がウエハステージ（ＷＳＴ）の本体部よりも小さい計測フレーム（２１）と、複数のＸヘッド（６４）の検出結果からウエハステージ（ＷＳＴ）の変位情報を求める制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】カム表面を観察することのできる、広視野レーザ顕微鏡を用いた新規のカム表面の観察方法を提供する。
【解決手段】テレセントリックｆθレンズ８の焦点面近傍に近接配置したカム表面10からの反射光をテレセントリックｆθレンズ８により平行光束に変換し、走査ミラー７で反射させた後に、結像レンズ11によって集光してテレセントリックｆθレンズ８の焦点面と共役の位置に設置したピンホール12ａを通過させ、ピンホール12ａを通過した反射光の光量を受光素子13で計測する。カム表面10を有するカムシャフト９をその軸ｚを中心に回転させるとともに、レーザ光に対してカム表面10が常に垂直になり、かつ、レーザ光の焦点が常にカム表面10に位置するように、カムシャフト９を移動させながら観察する。 （もっと読む）

【課題】
光検査装置において、検出する光が微弱な場合に問題となる量子ノイズの影響を抑制する。
【解決手段】
光検査装置を、試料に光を照射する光照射手段と、参照光を発射する参照光手段と、光照射手段により光が照射された試料からの透過光または散乱光または反射光と、参照光手段から発射された参照光とを干渉させて干渉光を生成する光干渉手段と、光干渉手段により生成した干渉光を検出する光検出手段と、光検出手段により干渉光を検出して得られた検出信号に基づいて欠陥の有無を識別する欠陥識別手段と、試料からの透過光または散乱光または反射光の状態または参照光手段から発射された参照光の状態または光干渉手段により生成した干渉光の状態のうち少なくとも一つを変換する光変換手段とを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】物体の位置を取得する方法を提供する。
【解決手段】画像形成システムの第１座標空間が定められ、該第１座標空間における座標が指定される。第２の画像形成システムの第２座標空間が定められ、該第２座標空間における座標が指定される。第１座標空間の指定された座標を用いることにより、座標変換パラメータが計算される。その後、第１座標空間において少なくとも１つの物体の座標が指定され、該物体の第１座標空間座標が第２座標空間における独自の座標に変換される。 （もっと読む）

【課題】移動体を精度良く駆動する。
【解決手段】 ウエハＷを保持し所定面内で移動するウエハステージＷＳＴと、所定面内と実質的に平行に配置される移動スケール４４Ａ〜４４Ｄに、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋを介してそれぞれ所定平面と交差する方向からビームを照射して、ウエハステージＷＳＴの位置情報を計測するエンコーダシステムと、エンコーダシステムの計測情報に基づいてウエハステージＷＳＴを制御する制御システムによって、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋのうち移動スケール４４Ａ〜４４Ｄと対向する複数のヘッド４８ａ〜４８ｋの数が変化するとともに、ウエハステージＷＳＴの移動によって、複数のヘッド４８ａ〜４８ｋのうち位置情報の計測に用いられるヘッドが別のヘッドに切り換わる。 （もっと読む）

【課題】等速自在継手用ブーツ等の成形部品の欠陥を安定して効率的にしかも安価に検出することができる欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】軸方向両端部に開口部を有し、かつこの開口部に外径側に突出する突起部２を設けた弾性材料からなる筒状の成形部品３０における欠陥を検査する。軸心廻りに回転している成形部品に対してその突起部２の突起量を検出する。その後、その検出した測定データから成形部品３０の回転振れ及び変形に基づく変位を修正した修正データを算出する。次に、設定された欠陥判断基準となる閾値と修正データとの比較と、設定された区間内での修正データの傾きの正常値との比較とを行う。これらの比較に基づいて成形部品の欠陥を検査する。 （もっと読む）

【課題】対象表面までの距離測定用で改善された範囲対分解能比を持った小型のクロマティック共焦点ポイントセンサ光学ペンを提供すること。
【解決手段】光学ペン２２０は測定範囲対分解能比を拡張する多段の光学的構造を含み、該光学的構造は少なくとも第一および最後の軸方向分散合焦要素２５０Ａ，２５０Ｂを含む。軸方向合焦要素は光学的に結合して光学ペン全体での軸方向色分散量の増加に貢献する。第一の軸方向分散合焦要素は光源放射光を受けてこれを多段の光学的構造内の第一の焦点領域に合焦する。最後の軸方向分散合焦要素は多段の光学的構造内の最後の焦点領域から放射光を受けて測定ビームＭＢを出力する。中間の焦点領域を形成する中間合焦要素を設けてもよい。このような光学的構造によって今までにない拡張された測定範囲Ｒ２、小さいレンズ径、および高い開口数を結合した光学ペンを提供できる。 （もっと読む）

【課題】グイ位相に伴って生じる計測誤差を低減する。
【解決手段】計測装置１００は、光源から射出された光を参照光と被検光とに分割する分割部１１０と、前記参照光を反射する参照面１１１と、前記被検光を被検面１１３に集光する集光部１１２と、前記被検面でキャッツアイ反射された被検光と前記参照面で反射された参照光との干渉光を検出する第１検出器１１４とを含む計測ヘッド１０１と、前記計測ヘッドを前記被検面に沿って駆動する駆動部１４０と、前記計測ヘッドの位置を検出する第２検出器１５０と、前記被検光の前記被検面における回折によって生じるグイ位相を取得し、前記第１検出器により検出された干渉光の情報から前記被検光と前記参照光との間の位相差を算出し、前記第２検出器により検出された前記計測ヘッドの位置と前記取得されたグイ位相と前記算出された位相差とから前記被検面の形状を算出する処理部１１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光束の検出器への入射位置の変化が微小な場合においても感度良く光束の位置の変化を検出することが可能となる光束の位置変化検出装置を提供する。
【解決手段】光束１０１の位置変化検出装置であって、検出装置は、２つ以上の画素を有し、光束１０１の光照射量を信号値として検出する検出器１０２によって構成され、検出器１０２で検出された信号値に基づき、２つ以上の画素に入射する光束１０１が第１の入射位置から第２の入射位置へ変化する位置変化を検出するための演算を行う演算手段１０３を備え、演算手段１０３は、重み付け係数Ｓ／Ｎ^２をＩに乗じた演算値に基づいて演算するように構成されている。Ｓ：位置変化によって生じると想定される検出器１０２の各画素における信号値の変化量、Ｎ：光束１０１が第１の入射位置にあるときの検出器１０２の各画素で検出される信号値の標準偏差、Ｉ：検出器１０２の各画素で検出される信号値 （もっと読む）

【課題】パターンの形状測定において、対象構造が計測可能か、又はどの程度の誤差が生じるかを分光反射率測定により事前に知る。
【解決手段】繰り返しパターンを分光検出して分光反射率を求めるとともに検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量を求め、分光反射率の情報及び検出時に生じる検出波長ごとのノイズの量の情報と、繰り返しパターンの屈折率と消衰係数とを含む光学的材質の情報及び繰り返しパターンの形状の情報とを用いて繰り返しパターンの形状を算出して所定の精度で繰り返しパターンを計測することが可能かを評価し、評価した結果所定の精度で計測可能と判定した場合に繰り返しパターンと同一のパターンが形成された基板を順次分光検出してパターンの形状を検査するようにした。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズとピンホールとの間にビームスプリッタを設けずともマイクロレンズを介すことなく反射光を光検出器に導くことができる三次元画像取得装置を提供する。
【解決手段】共焦点光学系を用いた三次元画像取得装置１０であって、マイクロレンズ板１３は、照明光を集光する複数のマイクロレンズが二次元に配設される。照明側開口板１４は、マイクロレンズの集光位置に設けられた照明側開口部を有し、照明側開口部によりマイクロレンズが集光した照明光を被計測体１７に向けて通過させる。偏光ビームスプリッタ１５は、照明側開口板１４を通過した照明光を透過するとともに、被計測体１７からの反射光を照明光の光路とは異なる光路に反射する。検出側開口板２１は、照明側開口部と光学的に共役な位置に設けられた検出側開口部を有し、検出側開口部により偏光ビームスプリッタ１５で反射された反射光を光検出器に向けて通過させる。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズアレイを用いた技術を適用したうえで、解像力を向上させることができ、且つ解像力を任意に変更させることができる顕微鏡装置を提供する。
【解決手段】標本Ｓからの観察光を集光する観察光学系ＯＳ２と、観察光をそれぞれ受ける位置に配列された複数のマイクロレンズＭＬを有するマイクロレンズアレイ２６と、それぞれのマイクロレンズＭＬに対して複数の画素が割り当てられ、各マイクロレンズＭＬを介して複数の画素で受光した観察光に基づき撮像データを取得する撮像素子３０と、マイクロレンズアレイ２６に入射する前の観察光を受ける位置に配置され、観察光を偏向させて観察光が各マイクロレンズＭＬを介して撮像素子３０に受光される位置を相対的に移動させる像シフト装置４０と、撮像素子３０で取得された撮像データに対して所定の処理を施す画像処理部３１とを備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】先行する無札者に続く後続の利用者の磁気媒体の投入及び無線媒体の受付を確実に禁止できるようにする。
【解決手段】通路内に第１の無札予備判定ポイントとこの第１の無札予備判定ポイントの通行方向上流側に第２の無札予備判定ポイントを設定し、先行する利用者が無線媒体を翳していないと判別されて前記通路内の第１の無札予備判定ポイントに到達したことが検出されるのに基づいて後続の利用者の無線媒体の受付を禁止し、先行する利用者が磁気媒体を投入していないと判別されて前記通路内の第２の無札予備判定ポイントに到達したことが検出されるのに基づいて後続の利用者の磁気媒体の投入を禁止するように制御する制御手段を備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタ等の固定部にケーブル等の可変部を加えた３次元モデルを通じて認識対象物を的確に抽出する。
【解決手段】形状認識装置１２０は、固定部と内部自由度を有する可変部とを含み長手軸を有する３次元モデル１２２を示す３次元モデル情報を保持するモデル保持部２１０と、認識対象物１１２の３次元形状を示す認識対象情報を取得する認識対象情報取得部２３０と、認識対象情報と３次元モデル情報とに基づき、長手軸に対して対称な２つの候補姿勢をつくり、認識対象物と、可変部の内部自由度を変化させた３次元モデルとをパターンマッチングして認識対象物の位置および姿勢を特定する認識対象物特定部２３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】デバイスが形成されている半導体基板の全面について厚さムラを短時間で検査することができる検査装置を実現する。
【解決手段】本発明による検査装置は、半導体基板（７）のデバイス形成面とは反対側の裏面（７ａ）に向けて、前記半導体基板に対して半透明な照明光を照射する照明手段（１，２，３）と、半導体基板の裏面に入射し、デバイス構造面（７ｂ）で反射し、前記裏面側から出射した照明光を受光する撮像手段（１５）と、 撮像手段からの出力信号を用いて厚さムラを検出する信号処理装置（２０）とを具える。信号処理装置は、前記撮像手段からの出力信号を用いて、半導体基板に形成されているデバイスの半導体基板の裏面側から撮像した２次元画像を形成する手段（２１）と、撮像されたデバイスの２次元画像と基準画像とを比較し、画像比較の結果に基づいて前記半導体基板の厚さムラを検出する厚さムラ検出手段（２２，２３，２４）とを有する。 （もっと読む）

【課題】 シャフトの変形を測定するための装置及び方法を提供する。
【解決手段】 デバイスによってシャフト２の変形を測定するための方法が、変形が加えられる前に、シャフト２に付加されたパターン３を照明するステップと、パターン３によって反射された放射線を検出することによって第１基準位置を検出するステップとから成り、変形が加えられた後に、パターン３を照明するステップと、パターン３によって反射された放射線を検出することによって第２基準位置を検出するステップとから成る。これにより、第１基準位置と第２基準位置との間の距離に基づいて、シャフトの円周方向の変形及び／又はトルクが求められる。 （もっと読む）