【課題】検査対象物のＸ線透過画像にモアレ縞が発生する場合において、モアレ縞を消滅させる。
【解決手段】画像処理合成装置１４は、X線源１１と輝度倍増管１２とカメラ１３とから成る構成により得られた、被検体１のＸ線画像を取得し、モアレ縞が発生しているか否かをチェックする。モアレ縞発生の場合には、回転機構制御部１５によって輝度倍増管１２とカメラ１３とを回転軸Ｃ２回りで同期回転させる（所定角度分回転）。そして、再び被検体１のＸ線画像を取得し、モアレ縞が発生しているか否かをチェックする。これをモアレ縞が発生していないＸ線画像が得られるまで繰り返す。 （もっと読む）

【課題】ウェハの評価の良い部分の領域や悪い部分の領域が分かる半導体検査装置のデータ処理方法とデータ表示方法と半導体検査装置を提供する。
【解決手段】電子ビームを用いた吸収電流測定方法を用いて、ウェハ２３のコンタクトホール界面状況を評価する半導体検査装置において、電子銃１０によって所定の電子ビームサイズでコンタクトホールを照射し、その際に測定される吸収電流値をコンタクトホールサイズで正規化した値をグラフ化し、そのグラフから任意の領域を指定して、表示装置１５０に表示されるウェハ上のマップにその測定点を表示する。 （もっと読む）

【課題】 波長分散型Ｘ線分光器とエネルギー分散型Ｘ線分光器とを同時に搭載したＸ線分析装置において、分析モードも考慮して分析を正しく行なえる状態であるか否かを判断し、判断の結果を操作者に分かりやすく通知する。
【解決手段】
点分析と線分析と面分析のうちのどの分析モードによって分析を行なうかを操作者が任意に指定する。プログラム２６は、予め決めてあるＸ線分析装置の確認項目についての設定状態を収集し、指定されている分析モードに対して、波長分散型Ｘ線分光器とエネルギー分散型Ｘ線分光器とによる分析が適切に行なえるために満たすべき設定条件をデータベース２５から読出し、収集された設定状態が設定条件を満たしているかを判定し、その判定結果を表示装置２４に表示する。 （もっと読む）

【課題】 介在物を介して結晶粒が時間の経過と共にどのように変化するのかを、従来よりも容易に且つ正確に解析できるようにする。
【解決手段】 固定点ｉがインヒビターｋの中心位置ｂｋに固定されているときの、固定点ｉが属する粒界ｕの粒界エネルギーＥｉと、中心位置ｂｋから解放されて平衡位置にあるときの、解放された固定点ｉが属する粒界ｕの粒界エネルギーＥｉ'と、固定点ｉｋが解放されるときの、当該固定点ｉが属する粒界ｕの粒界エネルギーＥｉ''とを算出する。そして、粒界エネルギーＥｉ'が粒界エネルギーＥｉよりも小さく、粒界エネルギーＥｉ''と粒界エネルギーＥｉとの差が障壁エネルギーＥ０よりも小さい場合にｎ（ｎは４以上の整数）重点である固定点ｉｋを、（ｎ−１）重点の固定点ｉｋにすると共に、当該固定点ｉｋとラインを介して相互に接続される三重点を、解放する点として発生させる。 （もっと読む）

【課題】 介在物を介して結晶粒が時間の経過と共にどのように変化するのかを、従来よりも容易に且つ正確に解析できるようにする。
【解決手段】 、粒界点の位置を変化させた結果、ラインｐがインヒビターｋを追い越してしまっているか否かを判定し、追い越してしまっている場合には、インヒビターｋの中心位置ｂｋに固定点ｉｋを発生させ、これに伴い、インヒビターｋを追い越したラインｐの両端点（粒界点）を通るラインの変更処理を行う。したがって、インヒビターｋ付近における結晶粒Ａ（粒界ｕ）の挙動を可及的に忠実にシミュレーションすることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で、精度よく結晶軸比を測定できる結晶軸比測定方法を提供する
【解決手段】測定対象物である結晶材料の晶帯軸［ＵＶＷ］に収束電子線を入射して、収束電子線回折パターンの透過ディスクに現れたＨＯＬＺ線（１ａ）の極座標（θ１ａ，ρ１ａ）と、晶帯軸［ＷＶＵ］，晶帯軸［ＵＷＶ］及び晶帯軸［ＶＵＷ］から選ばれる晶帯軸（なお、入れ替えた指数にはバーが付いていてもよい）に収束電子線を入射して、収束電子線回折パターンの透過ディスクに現れた、前記ＨＯＬＺ線（１ａ）と対称の線指数のＨＯＬＺ線（１ｂ）の極座標（θ１ｂ，ρ１ｂ）を測定し、ρ１ａとρ１ｂとの差分（Δρ_ＥＸＰ）を求めて、該差分（Δρ_ＥＸＰ）の値をフィッティングパラメータとして用いて結晶軸比を算出する。 （もっと読む）

【目的】故障箇所も特定可能な描画エラーの検証方法を提供することを目的とする。
【構成】本発明の一態様の描画エラーの検出方法は、複数のショットパターンが間に入らない間隔で、かかるショットパターンに成形された荷電粒子ビームを連続してショットする描画工程（Ｓ１０２）と、複数のショットパターンが間に入る間隔で、ショットパターンに成形された荷電粒子ビームをショットする描画工程（Ｓ１１４）と、両描画工程で同位置にショットされたはずのショットパターン同士の位置を比較し、結果を出力する工程（Ｓ２０２）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、試料表面の粒子の蛍光Ｘ線スペクトルに基づいて粒子径を測定する粒子径測定装置、粒子径測定方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線源１３からウェハ３表面にＸ線ビームが照射され、ウェハ３表面が走査されてウェハ３表面の各粒子の蛍光Ｘ線スペクトルが測定される。測定された蛍光Ｘ線スペクトル及び標準スペクトルデータベース２８１に格納されている標準スペクトルデータに基づいて粒子に含まれる元素が同定される。測定された蛍光Ｘ線スペクトルから、同定元素の蛍光Ｘ線スペクトルが抽出され、面積分強度が算出される。検量線データベース２８２から同定元素に対応する検量線を読み出して面積分強度と対応する粒子径が特定される。 （もっと読む）

【課題】 凹凸のある試料でも装置と試料との衝突を回避することが可能なＸ線分析装置及びＸ線分析方法を提供すること。
【解決手段】 試料Ｓ上の照射ポイントに１次Ｘ線Ｘ１を照射するＸ線管球２と、試料Ｓから放出される特性Ｘ線及び散乱Ｘ線を検出し該特性Ｘ線及び散乱Ｘ線のエネルギー情報を含む信号を出力するＸ線検出器３と、信号を分析する分析器４と、試料Ｓを載置する試料ステージ１と、該試料ステージ１上の試料ＳとＸ線管球２及びＸ線検出器３とを相対的に移動可能な移動機構６と、試料Ｓの最大高さを測定可能な高さ測定機構７と、測定した試料Ｓの最大高さに基づいて移動機構６を制御して試料ＳとＸ線管球２及びＸ線検出器３との距離を調整する制御部８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】特性Ｘ線の検出結果に基づいて、試料中の粒子を適切に区分・識別表示することができる粒子解析装置、データ解析装置、Ｘ線分析装置、粒子解析方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】本発明のＸ線分析装置では、試料ＳのＳＥＭ画像をＳＥＭ画像処理部１４で生成し、試料Ｓに含まれる複数の粒子をＳＥＭ画像に基づいて検出し、各粒子に電子銃１１から電子線（放射線ビーム）を照射し、各粒子から発生する特性Ｘ線をＸ線検出器２１で検出する。更にＸ線データ解析部２３は、特性Ｘ線の検出結果から各粒子に含有される複数の元素の含有量を求め、粒子解析装置３は、各粒子に係る複数の元素の含有量に対して主成分分析を行い、主成分分析により得られた各粒子に係る複数の主成分得点を用いて階層型クラスター分析を行うことにより、試料Ｓに含まれる多数の粒子を組成に応じた複数のグループに分類する。 （もっと読む）

【課題】試料台を回転させることなく、試料の透視データを任意の方向、角度から取得することができ、プリント基板に形成されたスルーホールの内壁に施された導通用メッキ処理の状態等の検査を非破壊で精度良く行うことができるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】試料Ｓを載置するＸＹ軸方向に移動可能な試料台１１を上下に挟んで、Ｘ線発生器１２とＸ線検出器１３とが対向配置され、Ｘ線発生器１２から放射され、試料Ｓを透過したＸ線がＸ線検出器１３にて検出される構成のＸ線検査装置において、試料Ｓの透視ポイントＰを通過する水平軸Ｌ１を回動中心としてＸ線検出器１３を回動させる第１の回動手段１６と、透視ポイントＰを円の中心とし、透視ポイントＰを挟んで水平軸Ｌ１上のある２点を結ぶ線分を直径とする円弧に沿ってＸ線検出器１３を回動させる第２の回動手段１８とを備え、第２の回動手段１８が第１の回動手段１６に組み付けられている。 （もっと読む）

【課題】製造プロセスが変動しても、また、試料から検査対象領域を撮像した撮像画像に周期性が少なくても、良好かつ迅速に欠陥検出できる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】試料１１上の検査対象領域の撮像画像３１を撮像する撮像手段１３と、撮像画像３１から欠陥候補４１ａ〜５０ａを検出する欠陥候補検出手段１４と、検査対象領域における欠陥のないパターン情報３３を格納する格納手段１５と、欠陥のないパターン情報３３から擬似欠陥候補４１ｂ〜４９ｂを検出する擬似欠陥候補検出手段１６と、欠陥候補４１ａ〜５０ａと擬似欠陥候補４１ｂ〜４９ｂとを位置的に対応付けし、対応付けができなかった欠陥候補５０ａを欠陥３７として登録する欠陥候補限定手段１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】 測定位置特定の操作性に優れていると共に、高精度で距離測定を行うことができるＸ線分析装置及びＸ線分析方法を提供すること。
【解決手段】 試料Ｓ上の照射ポイントに１次Ｘ線Ｘ１を照射するＸ線管球２と、試料Ｓから放出される特性Ｘ線及び散乱Ｘ線を検出し該特性Ｘ線及び散乱Ｘ線のエネルギー情報を含む信号を出力するＸ線検出器３と、信号を分析する分析器４と、照射ポイントＰ１を決定するために試料Ｓ上を光学的に観察可能な第１観察系５と、該第１観察系５よりも被写界深度が小さくかつ狭域を光学的に観察可能であると共に決定した照射ポイントＰ１との距離を焦点調整によって測定可能な第２観察系６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線マッピングされた画像から特定元素に関して所定濃度以上の部位等を容易にかつ直接的に認識でき、特定することが可能なＸ線分析装置等を提供すること。
【解決手段】 試料Ｓ上に放射線を照射するＸ線管球２と、特性Ｘ線及び散乱Ｘ線を検出しそのエネルギー情報を含む信号を出力するＸ線検出器３と、信号を分析する分析器５と、予め設定されたマッピング領域Ｍ内で試料Ｓに対して照射ポイントを相対的に移動可能な試料ステージ１と、特定の元素に対応したＸ線強度を判別し、該Ｘ線強度に応じて色又は明度を変えた強度コントラストを決定して照射ポイントに対応した位置に画像表示するＸ線マッピング処理部６と、を備え、該Ｘ線マッピング処理部６が、予め組成元素及びその濃度が既知の標準物質７について判別したＸ線強度を基準にして、照射ポイントにおけるＸ線強度の強度コントラストを決定する。 （もっと読む）

【課題】介在物を介して結晶粒が時間の経過と共にどのように変化するのかを、従来よりも容易に且つ正確に解析できるようにする。
【解決手段】有効範囲設定部１２２から取得した有効範囲８０１に基づく３次元の領域内において、インヒビターｋに拘束されている固定点ｉｋが属する粒界ｕの粒界エネルギーＥｉと、平衡位置ｗにあるときに解放された固定点ｉｋが属する粒界の粒界エネルギーＥｉ'と、インヒビターｋから解放されたときの固定点ｉｋが属する粒界ｕの粒界エネルギーＥｉ''とを算出する。そして、粒界エネルギーＥｉ'が粒界エネルギーＥｉよりも小さく、且つ粒界エネルギーＥｉ''と粒界エネルギーＥｉとの差が障壁エネルギーＥ０よりも小さい場合に、固定点ｉｋを解放する。 （もっと読む）

【課題】ハードウエアの追加を伴わない簡単な構成で、Ｘ線照射の絞りを変更するためのＸ線遮蔽板の位置ずれを検知する。
【解決手段】設定されているものと異なる絞り孔４ａ〜４ｄの選択が指示されると、制御部１０は現在の絞り孔に応じた数のパルス信号をパルスモータに送ってＸ線遮蔽板４をホームポジションＰ２に戻し、その後、センサ１３により原点位置Ｐ１に来たことが検出されるまでパルス信号を計数しつつパルスモータを駆動する。その計数値と規定数との差が許容値以下であるか否かを判定し、許容値を超えている場合、ホームポジションが適切でなく元のＸ線遮蔽板４の位置が異常であると判断して表示部１２にエラー表示を行う。また、絞り孔の変更がない場合でも規定回数毎に同様の異常検知を実行することで、絞り孔の位置がずれた状態で取得された可能性のある信頼性のないデータの棄却を可能とする。 （もっと読む）

【課題】 天然資源の開発では失敗すると多大な損失を負うことになる。従来の技術には不確実性があり、そしてその発見には手間取った。
【解決手段】 本発明においては中性子線の強い透過力を利用して地中の透過撮影をして透過写真を撮るので天然資源の所在位置を正確に把握できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、物品に必要であるが、その位置を特定できない必要部品を、異物として誤検出することなく、異物混入検査を行うことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線源からのＸ線を物品に照射し、該物品を透過する透過Ｘ線をＸ線検出器で受け、前記透過Ｘ線を画像処理手段により画像処理し、物品を検査するＸ線検査装置であって、
前記透過Ｘ線に基づき前記物品に備えるべき必要部品の存在有無を判定し、
前記必要部品が存在すると判定される場合には、その存在領域を自動設定し、
前記存在領域とそれ以外の領域の検査条件を異ならせて、前記物品内における異物検出を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】同一の生体組織試料について、電子像観察だけでなく、蛍光像観察、そして透視像観察等を行うことも可能な、複数の観察用光源を備えた多光源顕微鏡を提供する。
【解決手段】電子顕微鏡の光源である電子銃とそれ以外の少なくとも１種の光源を有し、試料を同一位置で観察可能な多光源顕微鏡であって、蛍光を観察するための光学顕微鏡２０と走査型電子顕微鏡２とからなり、該走査型電子顕微鏡の電子ビームの光軸と同軸となるように該光学顕微鏡のカセグレン鏡１２が該走査型顕微鏡の鏡筒内に配置されてなり、反射面が非球面型であるカセグレン鏡を用いる。 （もっと読む）

【課題】余分な時間をかけずに、観察像取得手段の視野に関係なく、マッピングの観察範囲と同じ視野の光学的観察像が、位置ズレも伴わずに得られるマッピング分析装置を提供する。
【解決手段】試料１１の表面に複数配列されたマッピング単位領域から、放出されるマップ像用信号を検出するマップ像用検出手段（Ｘ線検出器）２８と、試料１１の表面の光学的観察像を撮像する撮像手段２２と、撮像手段２２の出力信号から光学的信号ではない部分を除去する信号補間抽出回路２３ａと、マップ像用信号検出手段２８及び信号補間抽出回路２３ａの出力信号を格納する画像メモリ２５と、試料１１を移動させ、マッピング単位領域を逐次走査するＸ−Ｙステージ１２と、Ｘ−Ｙステージ１２の動きに同期してマップ像用信号検出手段２８及び信号補間抽出回路２３ａの出力信号を画像メモリ２５に取り込ませる同期制御回路２７とを備える。 （もっと読む）