【課題】Ｘ線ＣＴ装置を用いることなく、Ｘ線透視を行うことにより、アルミダイキャスト部品のボイド等の欠陥をはじめとして、透視対象物内部の特異部位の３次元位置情報を正確に知ることができ、加えて３次元の概略形状を知ることのできるＸ線透視を用いた３次元観測方法と、その方法を用いたＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源１とＸ線検出器２の対と透視対象物Ｗとの相対位置を変化させ張ることにより、透視方向を少なくとも３方向に相違させた透視対象物Ｗの透視像を取得し、その各透視像上で特異部位の像を抽出し、各透視方向の透視像上で抽出された特異部位の像対応付けした後、各透視方向の透視像上の特異部位の像と、これらの各透視像を得たときのＸ線源１とＸ線検出器２の透視対象物Ｗに対する相対的な３次元位置情報を用いて、特異部位の３次元位置および／または３次元形状を算出し、表示する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の所定の検査エリアを高速に検査することができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置１００は、Ｘ線を出力する走査型Ｘ線源１０と、複数のＸ線検出器２３が取り付けられ、複数のＸ線検出器２３を独立に駆動可能なＸ線検出器駆動部２２と、Ｘ線検出器駆動部２２やＸ線検出器２３からの画像データの取得を制御するための画像取得制御機構３０を備える。走査型Ｘ線源１０は、各Ｘ線検出器２３について、Ｘ線が検査対象２０の所定の検査エリアを透過して各Ｘ線検出器２３に対して入射するように設定されたＸ線の放射の起点位置の各々に、Ｘ線源のＸ線焦点位置を移動させてＸ線を放射する。Ｘ線検出器２３の一部についての撮像と他の一部についての撮像位置への移動が並行して交互に実行される。画像制御取得機構３０はＸ線検出器２３が検出した画像データを取得し、演算部７０はその画像データに基づき検査エリアの画像の再構成を行なう。 （もっと読む）

【課題】
設計データを制約条件として用い単調なパターンでも精度の良い連結画像を生成することを目的とする。設計データと画像データとのマッチングで大まかに基準位置を求めて、設計データとのズレ量を検索範囲として、隣接画像間でのマッチングを行い高速で精度の良い連結画像を生成する。
【解決手段】
本発明の画像生成方法は、走査型電子顕微鏡を用いて電子デバイスパターンを検査する画像生成方法であって、電子デバイスパターンのレイアウト情報が記述された設計データを入力して記憶した設計データファイルと、撮像位置を変えて前記電子デバイスパターンを撮像して得た複数枚の分割画像データと、前記複数枚の分割画像データと前記設計データファイルの設計データとを用いて前記複数枚の分割画像データを１枚の画像に連結する画像連結手段とで構成される。 （もっと読む）

【課題】迅速性に優れたＸ線透視像を表示する検査装置でありながら、注目点の深さ方向（透視方向）への位置情報を得ることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検出器２と検査対象物Ｗとを相対的に傾動、回転もしくは移動させる前後で、Ｘ線透視像上で注目点Ｖを指示することにより、その注目点Ｖの透視方向への深さを算出する演算手段３０を備えるとともに、テーブル８に保持されている検査対象物Ｗを少なくとも透視方向に直交する方向から撮影する光学カメラ１０を設け、その光学カメラ１０により撮影された検査対象物Ｗの透視方向に直交する方向への外観像上に、演算手段３０で求められた注目点Ｖの透視方向への深さに対応する位置を重畳して表示することにより、Ｘ線透視像上の注目点Ｖの深さ情報をオペレータに知らせる。 （もっと読む）

【課題】様々な大きさの基板を検査可能な低コストの被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査システム１０において、第１ラインセンサユニット５０は、第１走査ライン１６ａと第２走査ライン１８ａとが一直線上に並ぶように並設された第１Ｘ線ラインセンサ１６および第２Ｘ線ラインセンサ１８を有する。第２ラインセンサユニット５２は、第３走査ライン２０ａと第４走査ライン２２ａとが一直線上に並ぶよう並設された第３Ｘ線ラインセンサ２０および第４Ｘ線ラインセンサ２２を有する。第３Ｘ線ラインセンサ２０は、第１Ｘ線ラインセンサ１６の第１走査ライン１６ａおよび第２Ｘ線ラインセンサ１８の第２走査ライン１８ａとの間に存在する撮像不能領域２ａにおける基板２の透過像を補完して撮像する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の不良解析において、プロービング対象へのアクセスとレイアウトデータ上の座標との関連付けを容易にして、解析のＴＡＴを短縮すると共に、オペレータへの負担を軽減することができる技術を提供する。
【解決手段】リアルタイムのＳＥＭ画像でのプロービング位置の確認については、ＳＥＭ画像側の座標系とレイアウト画像側の座標系を対応させる座標系ロックを実施後、レイアウト座標系側でプロービング位置を指定した情報を、ＳＥＭ画像側に表示し、それをマークとしてプロービング操作を実行するように解析システムを構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明に係る検出装置によれば、検出装置の有効な検出面積を増大させることにより、検出器の列数を有効に減少させて、検出装置のコストを下げることができる。
【解決手段】本発明は、スリップリングと、スリップリングに接続した放射線源と、放射線源に対向しスリップリングに接続した検出装置とを備えるＣＴ装置と、被検体を搬送する搬送装置とを備え、その中で前記検出装置はＮ列の検出器を備え、且つ、隣接する２つの列の前記検出器の間に所定の間隔を有し、その中でＮは１より大きい整数である、検査システムを提供する。本発明によるＣＴ装置では、ＣＴ装置の高速スキャン結像を実現し、ＣＴ装置と２次元画像を取得するためのスキャン結像装置とを同時に使用することが可能になるので、相互の不足を補うことができる。 （もっと読む）

【課題】
外乱等の影響に依らず、焦点等の調整が行われた高画質画像に基づく測定が可能な試料
の検査，測定方法を提供すること。
【解決手段】
焦点調整が行われた電子ビームを走査して、前記パターンを測定するための画像、或いは測定のための位置合わせを行うための画像を形成し、当該画像の評価値と、予め取得された参照画像の画像評価値を比較し、当該参照画像との比較によって、前記形成された画像が所定の条件を満たさないと判断される場合に、前記電子ビームの焦点調整を再度実行する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置等をはじめとする回路パターンを有する基板面に白色光、レーザ光、電子線を照射して検査し、検出された表面の凹凸や形状不良、異物、さらに電気的餡欠陥等を短時間に高精度に同一の装置で観察・検査し、区別する検査装置および検査方法を提供する。また、被観察位置への移動、画像取得、分類を自動的にできるようにする。
【解決手段】
他の検査装置で検査され、検出された欠陥の位置情報をもとに、試料上の被観察位置を特定し、電子線を照射し画像を形成する際に、観察すべき欠陥の種類に応じて電子ビーム照射条件および検出器、検出条件等を指定することにより、電位コントラストで観察可能な電気的欠陥が可能になる。取得した画像は、画像処理部で自動的に分類され、結果を欠陥ファイルに追加して出力される。 （もっと読む）

【課題】 従来のナライザによるけられ（遮蔽）を解消し、分解能に優れたデバイシェラー光学系を備えたＸ線回折測定装置とそのための方法を提供する。
【解決手段】 被測定試料Ｓに照射する特性Ｘ線を発生するＸ線源１０と；試料を中心に取り囲んで配置されたＸ線フィルム３０と；試料とＸ線フィルムとの間に配置され、試料からの散乱Ｘ線を、当該試料を中心に所定の角度で集めてＸ線フィルムの所定の位置に照射する放物面を有する人工多層膜からなるミラー１００を備えたデバイシェラー光学系を備えたＸ線回折測定装置により、散乱Ｘ線を、当該試料を中心に所定の角度で集め、当該試料を中心に取り囲んで配置されたＸ線フィルム上にデバイ環を得る。 （もっと読む）

【目的】本発明は、パターンを転写するモールド上に作成されたパターンを検査するモールド検査方法およびモールド検査装置に関し、微細寸法のモールド（押し型）上のパターンの検査をする新たな方法を提供し、しかも、極めて短時間に微細寸法のモールド上のパターンを検査することを目的とする。
【構成】モールド上に作成されたパターンに対応する部分とそれ以外の部分との電子放出を異ならせて予め作成した転写板に、励起源を照射して励起させ、転写板上から放出された電子を、電圧により引き出して拡大画像を生成するステップと、生成された拡大画像をもとにモールド上に作成されたパターンを検査するステップとを有するモールド検査方法である。 （もっと読む）

本発明は、荷電粒子ビームを輸送するための装置（１０）に関する。装置は、ターゲット（３）上で荷電粒子を走査するための走査手段（１２）と、走査手段の上流に配置された双極磁石(１５)と、双極磁石と走査手段との間に配置された少なくとも３つの四重極レンズ(１７)と、荷電粒子ビームの走査角度の関数として３つの四重極レンズの磁界の強度を調整する調整手段とを備える。この装置は、少なくとも単一の収色性を有するように製造され得る。
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【課題】試料面が、ある自転軸に直交する同一面上にあることを容易に確認できる技術を提供する。
【解決手段】鏡面の試料面を持った複数の試料を取り付けた複数の試料取り付け窓を有する試料ホルダーを、これら複数の試料取り付け窓が同一の軌跡を持つように回転させて、個々の試料取り付け窓をある配置場所に順次配置し、その配置場所にある試料取り付け窓を自転させて、その試料面を観察し、試料面が自転軸に直交する同一面上にあることを確認する。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドのリード素子の素子形状を評価する素子評価方法及び装置に関し、同一の評価試料によってリード幅、コア幅及び素子高さを評価しうる素子評価方法及び装置を提供する。
【解決手段】第１の材料よりなる第１の部分と第２の材料よりなる第２の部分とが積層された第１の領域に電子線を入射し、第１及び第２の材料の構成元素の原子質量に依存したコントラストを示す第１の電子線強度を測定し、第１の材料よりなる第２の領域に電子線を入射し、第１の材料の構成元素の原子質量に依存したコントラストを示す第２の電子線強度を測定し、第２の材料よりなる第３の領域に電子線を入射し、第２の材料の構成元素の原子質量に依存したコントラストを示す第３の電子線強度を測定し、第１の電子線強度と第１の部分の厚さとの関係を、第２の電子線強度と評価試料の厚さとの関係及び第３の電子線強度と評価試料の厚さとの関係から算出することにより、第１の領域の第１の部分の厚さを算出する。 （もっと読む）

【課題】構造物の狭隘部に連通した空間内にある検査対象物を、その狭隘部の幅よりも広い範囲で撮像することができる放射線センサ及びその放射線センサを用いた非破壊検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
構造物の狭隘部２１０に連通した空間内に、検査対象物１００を挟んで検査対象物に向けて放射線を照射する放射線照射手段（Ｘ線照射手段１０）の反対側に配置され、検査対象物を透過した放射線を受けることにより検査対象物を撮像する放射線センサ（Ｘ線センサ２０）であって、放射線を検出する放射線検出器が長手方向に沿って列状に配置された棒状の放射線検出部（Ｘ線検出部２１）と、放射線検出器を支持して空間内に放射線検出部を支持するための棒状の支持部材と、放射線検出部と支持部材との間に設けられて支持部材に対する放射線検出部の角度を変更することができる接続部１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】放射線源と検出器が取り付けられたＣ型アームの回転角度に応じて生ずる透過像の位置ずれを補正して、分解能の高い検査画像を得る。
【解決手段】 放射線源１０１と検出器１０２との間に位置させて、校正ファントム１０４を支持構造部材１０３に着脱可能に取り付け、支持構造部材の予め設定された基準回転角度において検出器により取得された透過像を基準に、異なる回転角度における透過像の位置変化を求めて回転角度と透過像の位置ずれデータをデータベース１１５ａに格納しておき、被検体の検査実行時に、画像処理手段１１５はデータベースに格納された位置ずれデータに基づいて被検体の透過データを補正して検査画像を再構成する。 （もっと読む）

【課題】試料のセット時に生じる試料表面の傾斜を補正する方法を提供すること。
【解決手段】斜出射電子線プローブマイクロＸ線分析方法は、試料ステージに載置された試料に電子線を照射し、試料内部から発せられる特性Ｘ線が試料表面での全反射現象により検出されない角度以下に試料ステージを傾斜させて特性Ｘ線の取出角度を設定することにより試料の表層から発せられる特性Ｘ線のみをＸ線検出器で選択的に検出する斜出射電子線プローブマイクロＸ線分析方法において、所定の基準面に対する試料表面の傾斜角度を求める工程と、求められた傾斜角度が相殺されるように試料ステージを傾斜させて特性Ｘ線の取出角度を設定する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】パルスモータが通常有している原点センサを利用して簡便に脱調を検出できるパルスモータの制御装置などを提供する。
【解決手段】原点センサ付きのパルスモータ２の制御装置２５であって、まず、パルスモータ２の回転位置において現在位置Ｐｓから最終目的位置Ｐｔまでの間で原点センサが原点を検出すべき位置のうち最後の位置を中間目標位置Ｐｉとし、現在位置Ｐｓから中間目標位置Ｐｉに到達するだけのパルスをパルスモータ２に与えて実際に到達した位置を脱調検出位置Ｐｄとする。そして、その脱調検出位置Ｐｄで原点センサが原点を検出するか否かを調べ、脱調検出位置Ｐｄで原点センサが原点を検出しない場合には、パルスモータ２が脱調したと判断し、脱調検出位置Ｐｄで原点センサが原点を検出した場合には、中間目標位置Ｐｉから最終目的位置Ｐｔに到達するだけのパルスをパルスモータ２に与える。 （もっと読む）

【課題】 選択的に用いる一対の光学要素を切り替える際に、各光学要素の高い精度での位置決めを迅速に行えるとともに、その切り替えのための駆動機構に過負荷が作用しにくく、誤動作をも抑制できる分析装置を提供する。
【解決手段】 いずれかの光学要素３１、３２を、押圧体８を駆動して機械式ストッパ６１。６２に押しつけて、所定位置に位置決めした後も、押圧体８の駆動機構７が所定範囲内で動作を続け得るように構成した。 （もっと読む）

【課題】本発明は厚い窓材を有する撮像窓を備える分析室内の試料に対して、分析室外から分析対象位置を鮮明に撮像できるようにして、分析位置の特定ができなかった試料の分析を可能にするＸ線分析装置を提供する。
【解決手段】窓材４１を有する撮像窓４０を備える分析室２内でＸ線を試料Ｓに照射して分析を行うＸ線分析装置であって、窓材４１を透過させて試料Ｓを照明する試料照明手段７と、試料Ｓを分析室２の外部から撮像する撮像手段８であって、撮像部８１とフード８２を有し、試料照明手段７からの照射光が、窓材の裏面４１ｂで反射光となって撮像部８１内に入射しないように形成されている撮像手段８とを有し、試料照明手段７がフードを取り囲むように配置され、フードの窓近位部８２ｂの端部が撮像窓４０に近接しているＸ線分析装置。 （もっと読む）