【課題】光学的検出器によって被検領域の光学的画像を撮像し、被検構造を明確に識別可能とするウエハ検査方法及びシステムを提供すること。
【解決手段】被検領域の光学的画像の撮像が実行されるウエハ検査方法において、 ウエハに１つの層が形成される前に、第１の光学的画像２５が撮像され、かつ当該層が少なくとも部分的に除去された後に第２の光学的画像２６が撮像されること、及び前記第１の光学的画像と前記第２の光学的画像との対比によって、ウエハ表面の撮像された被検領域が検査されることを特徴とする。 （もっと読む）

ウェーハ加工プロセスにおける更なるステップとして、ドーピングされた層の横方向急峻性を監視するために、どのような半導体ウェーハ加工プロセスをも変更することができる。一実施形態においては、１つ以上のドーピングされた領域を含むテスト構造が、製品ウェーハに形成され（例えば、１つ以上のトランジスタと同時に）、テスト構造の１つ以上の寸法が測定され、ウェーハのその他のドーピング領域における、例えば、同時に形成されたトランジスタにおける横方向急峻性の判断として使用される。テスト構造におけるドーピングされる領域は、お互いに一定の間隔を置いて規則正しく配置することができ、あるいは、隣接するドーピングされた領域間の間隔を変化させて配置されてもよい。あるいは、または、それに加えて、複数のテスト構造が、単一ウェーハに形成されてもよく、それぞれのテスト構造においては、ドーピングされた領域は、一定の空間的間隔で配置され、異なるテスト構造は、異なる空間的間隔を有する。
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【課題】 レティクルやマスクなどパターンが形成された基板上の異物検査において、パターンからの散乱や回折光による誤検出を低減しながら、かつ、異物の見逃しも低減することができる異物検査装置および異物検査方法を提供する。
【解決手段】 検査対象基板１の表面に対して一定の偏光角を有するレーザ光Ｌを走査しながら照射する光源部２と、検査対象基板１の表面に形成されたパターンによる散乱／回折光を消光する光学手段１１を設け、その出力信号Ｒｍを検出する主検出器１３と、前記散乱／回折光Ｒを透過する光学手段１２を設け、その出力信号Ｒｒを検出する参照用検出器１４と、主検出器１３の偏光成分出力から参照用検出器１４の偏光成分を減算して差信号Ｄを求め、この差信号Ｄに含まれるパターンによる幅の広い信号Ｐad, Ｐbdと異物Ａａ，Ａｂによる鋭いピークを持つ信号Ａad, Ａbdをその周波数によって弁別して取出す信号処理部２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ表面上の欠陥及びエラーを十分なコントラストで提示可能にするウエハ検査方法及びシステムを提供すること。
【解決手段】 とりわけ露光エラーのようなマクロ欠陥を検出するためのウエハ（１６）の検査方法であって、ウエハ表面（１７）の少なくとも１つの被検領域がビーム源（２２）によって照明され、該ウエハ表面の被検領域の画像がカメラ（７）によって撮像され、該ウエハ表面の被検領域が得られた画像に基づいて検査される方法において、前記ウエハ表面（１７）の前記被検領域は、テレセントリックに照明されることを特徴とする。 （もっと読む）

従来使用していた検査装置および検査方法では、反射された可視光または紫外光を使用し、それによりたとえばウェハの微細構造サンプルを解析している。本発明の目的は、この装置の可能な用途を増やすことにあり、すなわち構造的な詳細を明らかにすることである。たとえば、塗装材料や中間材料が不透明であることから可視光または紫外光で見ることができないように両面を塗膜化されたウェハなどが対象となる。上述の目的は、反射光として赤外光を使用する一方で、光を透過させることにより実現される。すなわち、赤外線画像のコントラストを大きく改善し、サンプルを、反射または透過赤外光および反射可視光で同時に検査することができる。 （もっと読む）

投受光部（５２）は、液体が基板（１４）に供給されて縁部（３０）に流れる状態で、レーザ光を縁部（３０）に投光し、反射光を受光する。信号処理コントローラ（５４）は、反射波の電気信号を処理して縁部（３０）の状態を判断する。研磨途中の縁部の状態が監視される。また、研磨終点が検知される。レーザ光以外の送信波が用いられてもよい。縁部（３０）が流路形成部材で囲まれて、流路が好適に形成されてもよい。液体が基板縁部に流れる状況でも好適に縁部を測定可能にする。
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本発明によると、ＴＦＴ ＬＣＤパネルの電気的および電気光学的検査を行う検査システムにおいて、自動検査は、通常の再検査チャネルの一部として、スキャン処理中に、電気的または電気光学的検査システムの不良場所の特定および分類を支援するために空間撮像装置によってキャプチャされる一連の短パルスの照射を用いて、指定された領域における正確な高解像度の２次元画像をキャプチャすることにより、検査される対象物の限定された領域に対するオンデマンドの高解像度画像ＡＯＩスキャンを提供することによって、エンハンスされる。複数の画像をキャプチャする処理によって、１より多い不良箇所が特定されることができる。本発明による装置は、一定のタイプの不良の場所を正確に確定するために、不良がユーザまたは自動分類器によって再検査される前に、独立した装置として、または、検査ステーションまたは修理ステーションに組み込まれて使用されることができる。細かい画像解像度のため、サブピクセル補間の必要はない。特定の実施例では、毎秒６０フレーム以上をキャプチャできる高速エリアスキャンカメラは、約２０マイクロ秒以下、好ましくは８マイクロ秒以下の露光期間を有するフラッシュランプ画像をキャプチャする間に、毎秒３０ミリメートル以上の速度でスキャンすることができる。トライアンギュレーションを使用し、画像スキャンカメラと同一の光学パスを共有するハードウェアオートフォーカスセンサは、画像撮像機能のために、高速で継続的な焦点トラッキングを提供する。オンデマンド機能は、非ＡＯＩ検出機能および／または修復機能と順に動作し、不良の場所を確定し、不良を撮像するために、予め定められた限定された領域に対して実行される。本発明の特定の実施例は、非ＡＯＩ検査装置の機能的追加、および、非ＡＯＩ検査装置に関連して動作する修復装置の機能的追加の形式であってもよい。
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本発明は、ウェハと前記ウェハから作られた太陽電池セルとの間の対応を確立するための方法とシステムに関する。この方法は、それぞれのウェハとそれぞれの太陽電池セルに対して、ウェハのイメージを提供する段階と、セルのイメージを提供する段階と、ウェハイメージをセルイメージと比較する段階と、セルイメージとウェハイメージとの間の一致に基づいて現在のセルを現在のウェハに割り当てる段階とを有する。このシステムは、ウェハのイメージとセルのイメージを提供するための少なくとも１つの撮像デバイスと、ウェハイメージをセルイメージと比較し、そしてセルイメージとウェハイメージの間の一致に基づいて現在のセルを現在のウェハに割り当てる処理ユニットと、メモリユニットとを有する。
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【課題】例えば欠陥を探しての試料の検査のあいだ、試料を照射する方法および装置を提供する。
【解決手段】ある局面において、照射装置は、それぞれ第１端および第２端を有する光ファイバの束を含む。照射装置は、１つ以上の入射ビームを、光ファイバの１つ以上の対応する第１端に選択的に伝達することによって、選択された１つ以上の入射ビームがファイバの１つ以上の対応する第２端から出力されるようにする照射セレクタをさらに含む。照射装置は、ファイバの対応する１つ以上の第２端から出力された選択された１つ以上の入射ビームを受け取り、選択された１つ以上の入射ビームを試料に向けて導くレンズ構成も含む。レンズ構成およびファイバは、ファイバの第２端において試料の画像化平面を画像化するよう互いに対して構成される。ある局面において、入射ビームはレーザビームである。本発明の具体的な応用例において、試料は、半導体デバイス、半導体ウェーハ、および半導体レチクルからなるグループから選択される。 （もっと読む）

本発明は、下地層からのノイズ光を確実に減らすことができ、良好な欠陥検査を行える欠陥検査装置および欠陥検査方法の提供を目的とする。そのため、上層に周期パターンが形成されたレジスト層を有する被検基板１１に対して、照明光を照射する照明装置１３と、照明光の照射により被検基板から発生した光に基づいて、被検基板の像を形成する結像光学系１４とを備える。そして、照明光の波長は、被検基板から発生した光のうち、レジスト層の表面からの光の強度が、レジスト層の下方に形成された周期パターン層の表面を経た光の強度より大きくなるように設定される。 （もっと読む）

固浸レンズ３を支持する固浸レンズホルダ５が連結された第一腕部材７１と、この第一腕部材７１を、観察対象物に対して略平行を成すＸ−Ｙ平面内で回動させる第一腕部材回動源７２と、この第一腕部材回動源７２を保持する第二腕部材７３と、第一腕部材回動源７２の回動軸と非同軸の位置を回動軸として、第二腕部材７３をＸ−Ｙ平面内で回動させる第二腕部材回動源７４と、を具備する構成とする。そして、二個の腕部材７１，７３を回動することで、固浸レンズ３をＸ−Ｙ平面内の所望の位置に移動可能とし、直交するＸ方向、Ｙ方向に構成部品を長尺とする必要を無くし、占有領域を小とすると共に簡易な構成とする。これにより、低コスト化を図りつつ、装置の小型化を図ることが可能な固浸レンズ移動装置、及びこれを備えた顕微鏡が実現される。 （もっと読む）

本発明は、照明光を短波長化しなくても、確実に繰り返しピッチの微細化に対応できる表面検査装置および表面検査方法の提供を目的とする。そのため、被検基板２０の表面に形成された繰り返しパターンを直線偏光Ｌ１により照明する手段１３と、表面における直線偏光Ｌ１の振動面の方向と繰り返しパターンの繰り返し方向との成す角度を斜めに設定する手段１１，１２と、繰り返しパターンから正反射方向に発生した光Ｌ２のうち、直線偏光Ｌ１の振動面に垂直な偏光成分Ｌ４を抽出する手段３８と、偏光成分Ｌ４の光強度に基づいて、繰り返しパターンの欠陥を検出する手段３９，１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】より可変かつよりフレキシブルに実行可能であると共に、常に適正な解像度又は適正なスループットを達成可能なウェハの検査方法及び装置の提供。
【解決手段】ウェハの検査方法であって、以下の工程：ウェハ（６）の表面の少なくとも１つの部分（３５）の照明；画像撮影装置（４）による、前記ウェハ（６）の前記表面（３２）の前記照明された部分（３５）の画像の撮影；前記撮影された画像中の少なくとも１つの画像領域（１７）の選定；及び前記少なくとも１つの画像領域（１７）に基づく、前記画像撮影装置（４）の画像野（８）のサイズの変更を有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の側面は、マイクロ電子フィーチャのアレイの対称性／非対称性を測定するための方法及び機構を提供する。本発明の一実施形態は、マイクロ電子デバイスにおける三次元構造の非対称性を測定する方法を提供する。本方法により、光は、マイクロ電子デバイスのマイクロ電子フィーチャのアレイに向けられる。光は、複数のマイクロ電子フィーチャの全長及び全幅を含むアレイの一部を照射する。アレイから散乱し戻された光は、一又はそれ以上の反射角、一又はそれ以上の波長、或いはそれらの組み合わせから成る群より選択された条件で検出される。本方法はまた、反射の余角からのデータを調べることを含む操作を実行することにより、戻り散乱光の一又はそれ以上の特性を調べることも含む。
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異なるパラメータを使用して試験片の検査を行うための方法とシステムを提供する。コンピュータによって実施される方法は、選択された欠陥に基づいて検査のための最適パラメータを決定することを含む。またこの方法は、検査に先行して、検査システムのパラメータを最適パラメータに設定することを含む。試験片を検査するための別の方法は、約３５０ｎｍより下の波長を有する光と、約３５０ｎｍより上の波長を有する光を用いて試験片を照明することを含む。またこの方法は、試験片から収集された光を表す信号を処理し、試験片上の欠陥または工程の変動を検出ことも含む。試験片を検査するように構成された１つのシステムは、広帯域光源に結合された第１の光学サブシステムと、レーザに結合された第２の光学サブシステムを含む。またこのシステムは第１と第２の光学サブシステムから、光を試験片上に集束させる対物鏡に光を結合するように構成された第３の光学サブシステムも含む。 （もっと読む）

【課題】 表面検査ツールおよび方法を提供する。
【解決手段】 検査ツールの実施形態は、光ビームをワークピース上に導くことによって、前記ワークピースの欠陥から散乱された光、および前記ワークピースの通常の散乱パターンにしたがって散乱された光を含む、散乱された光を発生する照射源を含む。この実施形態は、前記ワークピースから散乱された光を受け取り、前記ワークピースの欠陥から散乱された前記光を、この光を電気信号に変換する前記フォトセンサに選択的に導くプログラム可能な光選択アレイを含む。処理回路は、前記光検出要素からの電気信号を受け取り、ワークピースの欠陥の特徴付けを含みえる前記ワークピースの表面分析を行う。プログラム可能な光選択アレイは、以下に限定されないが、反射器アレイおよびフィルタアレイを含みえる。本発明はまた関連付けられた表面検査方法も含む。 （もっと読む）

ウエハ表面上の欠陥を検出する（図１０の工程３０２）ための縁部検査方法（図１０）は、このウエハの周縁を捕捉するデジタル画像のセットを獲得する工程を包含する。この周縁の周りのウエハの縁部が決定される。各デジタル画像は、複数の水平バンドに分割される（図１０の工程３０６）。このウエハの周縁の周りの隣接する縁部クラスター（図１０の工程３１４）が、縁部ピクセルビンに合わせられる。これらの縁部ピクセルビンは、縁部クラスター分析を介して分析され（図１０の工程３１６）、欠陥を同定する。これらの縁部ピクセルビンはまた、ブロブ分析（図２０の工程３１８）を介して分析されて、欠陥を決定する。
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【課題】ウェハの表面の不均一性を考慮した明確ないし確定的なエラーないし欠陥の検出を可能にする方法の提供。
【解決手段】撮像されたウェハの画像を評価する方法であって、以下のステップ：少なくとも１つの基準ウェハの画像を撮像すること、前記基準ウェハの測定値の半径方向分布を半径方向均一性関数として求めかつユーザインタフェースに表示すること、及び前記基準ウェハの前記半径方向均一性関数を考慮して、半径に依存する感度プロフィールを変更すると共に、該感度プロフィールの少なくとも１つのパラメータが変化されることにより、１つの学習された感度プロフィールが、該半径方向均一性関数との比較から視覚的に規定されることを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

システムの表面検査は、第１の斜めの照明光線を用いると共に順次にまたは同時に第２の照明を表面に当てることもできる。反射または散乱される放射線は、好ましくは三つの集光チャンネルによって集光されると共に三つの対応する検出器アレイによって検出されるが、別の数のチャンネルと検出器アレイを使用してもよい。一つまたは両方の照明光線は、検査される表面上のラインへと焦点が合わされ、また各ラインは三つまでまたはそれ以上の検出・集光チャンネルにおいて一つ以上の検出器アレイ上に作像される。ラインに直交した方向においてラインと被検査表面との間で相対運動が惹起され、それによって高い解像度と感度を維持している間に、処理能力を増やす。両方の照明光線から散乱または反射される放射線を検出することにより同じ検出チャンネルが用いられる。一つ以上の異なった空間周波数で回折を瀘過するためにフーリエフィルタが用いられてもよい。
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光学スキャナからのマルチチャネル欠陥データのような、それぞれが３つ以上のパラメータを関連付けられる複数のデータ点から成る母集団が３次元でプロットされ、データ点のグループが特定される。データ点のグループを画定するために、３次元空間において境界面が定義される。異なるグループは異なるデータ分類又はタイプに対応する。境界面に基づいて分類アルゴリズムが定義される。欠陥分類に適用されるとき、そのアルゴリズムは、欠陥を実行時分類するために光学スキャナにエクスポートすることができる。データ点の特定のグループを特定するためのアルゴリズムを、２つ以上の異なるｎ次元表現からの分類規則のブール演算による組み合わせとして定義することができる。ただし、ｎは表現毎に２又は３にすることができる。
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