【課題】検出信号の条件に応じて検出回路特性を可変制御することにより、高精度な信号検出を行うことができる半導体ウェハの異物検査装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェハの異物検査装置において、反射光を検出するＰＭＴ１０３と、ＰＭＴ１０３で検出された信号を増幅し、かつ増幅の応答特性が制御信号により制御される増幅回路３０１と、増幅回路３０１により増幅された信号を所定のコードに変換して出力するＡ／Ｄ変換器３０２と、反射光と相関を有する半導体ウェハ１０４の情報に基づいて、制御信号を生成する制御回路３０３と、Ａ／Ｄ変換器３０２から出力されたコードに基づいて、半導体ウェハ１０４上の異物を検出するデータ処理回路とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 光学特徴の欠陥を識別でき、かつ検査工程においてパネル表面の異物を除去でき、また検査中のパネルに電力が供給できる光学検査装置を提供すること。
【解決手段】 第１方向に延伸する検査台と、前記第１方向に被検査物のいずれかを載置する少なくとも１つの載置板を投入口から払出口へ搬送するために用いられる搬送ユニットと、前記検査台に設置され、前記第１方向と垂直な第２方向に延伸する第１スキャナとを有する光学検査装置。前記第１スキャナは、少なくとも１つの載置板に載置される少なくとも１つの物品を検査するために用いられ、前記投入口と前記払出口の間に第２方向に延伸する第１検出器を含む。前記第１スキャナと前記投入口の間に前記第１方向と垂直な第２方向に延伸する第１ローラセットを有し、当該第１ローラセットは少なくとも１つの前記物品の表面に力をかけるために用いられる。 （もっと読む）

【課題】 錠剤の振動やポケット内の姿勢に影響を受けることなく正確な検査が行えるようにすること
【解決手段】 ３Ｄカメラ装置は、容器フィルムのポケット部内に供給された錠剤を撮像し、三次元計測法により錠剤の表面の各位置の高さ位置を濃淡画像で表したプロファイル画像を求め、処理装置２２に送る。処理装置は、プロファイル画像に基づき錠剤の外観検査を行うもので、プロファイル画像中の錠剤を示す画像データを抽出する錠剤検出部３１と、抽出した画像データをその錠剤の表面が平坦になるように補正処理をして平坦化画像を生成する平坦化処理部３２と、その平坦化画像に基づいて外観異常の判定を行う欠陥解析部３４を備える。平坦化処理部３２により錠剤の表面の高さ位置が平坦（水平）に正規化されるので、簡単な閾値処理で異常の有無を判定できる。 （もっと読む）

【課題】試料を検査するために使用される検査システムの欠陥検出を強化する。
【解決手段】光電子増倍管（ＰＭＴ）検出器の測定検出範囲の制限要因として陽極飽和に対処することによって欠陥検出を強化するための検査システム、回路、方法が提供される。検査システムの測定検出範囲の制限要因として増幅器及びアナログ・デジタル回路の飽和レベルに対処することによって欠陥検出を強化するための検査システム、回路及び方法も提供される。加えて、表面検査の走査の間に試料に供給される入射レーザ・ビームパワー・レベルを動的に変更することによって大きな粒子に対する熱破損を削減することにより欠陥検出を強化するための検査システムや回路、方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】平板ガラスの内部に含まれた異物を、ガラス品質に影響を及ぼす異物と、ガラス品質に影響を及ぼさない異物とに正確に判別する。
【解決手段】平板ガラスの異物検査装置は、平板ガラス１の上部または下部領域に設けられる照明部３１と、照明部３１と平板ガラス１との間に設けられる第１偏光板１１と、照明部３１に対して反対方向に取り付けられる第１及び第２カメラ１０、２０と、第１カメラ１０と平板ガラス１との間に設けられ、第１偏光板１１の偏光方向と０゜乃至２０゜の範囲の偏光方向を有する第２偏光板１３と、第２カメラ２０と平板ガラス１との間に設けられ、第１偏光板１１の偏光方向と７０゜乃至９０゜の範囲の偏光方向を有する第４偏光板１７と、第１及び第２カメラ１０、２０から獲得した映像を入力し、良品性異物であるか、または不良性異物であるかを判別する処理部５０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】
検査装置の感度設定にかかる処理時間とユーザ負担を低減すると共に、ＬＳＩテスタによる電気的特性検査にかかるコストの増加、及び、電気特性検査が困難な領域の発生に対処する。
【解決手段】
パターンが形成された試料に光源から発射された光を照射し、この光が照射された試料からの反射光を検出器で検出して画像を取得し、この取得した画像を処理して該画像の特徴量を抽出し、この抽出した画像の特徴量を予め設定した基準値と比較して試料上の欠陥を検出する欠陥検査方法において、予め設定した基準値をパターンが形成された試料を別の検査装置で検査して得た試料の検査結果を用いて作成するようにした。 （もっと読む）

【課題】Ｏリング等弾性材料からなるシール部材に付着している異物を適切に検出することができる弾性材料からなるシール部材の検査方法、及びその装置を提供する。
【解決手段】Ｏリング２の裏面２ａと平面部材４の平面４ａとが所定間隔を存して平行となるように配置し、Ｏリング２の裏面２ａに対して垂直な方向からＯリング２の裏面２ａを撮影し、その撮影した映像を解析してＯリング２に異物が付着しているか否かを検査する。Ｏリング２の裏面２ａに付着している異物がＯリング２に埋もれてしまうことがなく、Ｏリング２の裏面２ａに付着している異物を適切に検出できる。又、Ｏリング２に下方向へ延びるように付着している異物が平面部材４の平面４ａに接することで、その糸状の異物が撮影される領域を広げて糸状の異物を撮影でき、Ｏリング２に下方向へ延びるように付着している糸状の異物を適切に検出できる。 （もっと読む）

【課題】振動しやすい検査対象基板を生産性良く検査する基板検査方法及び基板検査装置を提供すること。
【解決手段】ステージの移動後にワークの振動が減衰するまでの時間である振動継続時間を各ワークにて測定し、振動継続時間を記録する準備工程と（ステップＳ１〜ステップＳ６）、ワークを移動し、振動継続時間を読み出してワークの移動後に振動継続時間の間待機し、画像の撮影と検査を行う検査工程（ステップＳ７〜ステップＳ１３）と、を有する。準備工程で記録した振動継続時間を検査工程で行う複数の基板の検査において用いる。 （もっと読む）

【課題】簡単かつコンパクトな構成でありながらも、照射範囲が広い照射装置を提供すること。
【解決手段】検査対象物２からの透過光に基づく検査を行うための光を前記検査対象物２に照射する照射装置１０において、前記光源たる集光型放電ランプユニット５の光を点光源形成球レンズ５１に通して点光源６を形成し、当該点光源６から発散する光を前記検査対象物２に照射する構成とした。 （もっと読む）

【課題】仮に試験サンプルが良品側へ混入することがあっても、人への健康被害を起こす可能性が極めて小さい光学式粒状物選別機における試験サンプル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】小石粒を不良品試験サンプルとなし、予め整粒された米粒を良品試験サンプルとなして、これら不良品試験サンプルと良品試験サンプルとを所定割合で混合して調製した。小石粒を原料とし、該小石粒を篩機に通して粒径選別するとともに、該粒径選別された小石粒を光学式粒状物選別機に通して光学的に複数群に選別し、さらに、該複数群に選別された小石粒を粒状物品位検査装置に供給して小石粒の特徴づけを行う一方、該特徴づけられた小石粒を拾い集めて不良品試験サンプルを作製し、該不良品試験サンプルを、予め整粒された米粒からなる良品試験サンプルと所定割合で混合し調製した。 （もっと読む）

【課題】欠陥部分への打点の精度を確保でき、シート状製品の歩留まりの向上が図られる欠陥マーキング装置を提供する。
【解決手段】欠陥マーキング装置１では、長さ方向に搬送されるシート状製品Ｓの欠陥部分がＣＣＤカメラ４によって検出されると、欠陥部分のシート状製品Ｓにおける幅方向及び長さ方向の位置が画像処理部５によって検出され、ヘッド制御部６がマーキングヘッド７を制御して欠陥部分への打点を行うようになっている。ここで、欠陥マーキング装置１では、マーキングヘッド７の打点動作の駆動源として、回転角度を制御可能な駆動モータ２１が設けられている。これにより、マーキングヘッド７による打点の精度を十分に確保できるので、欠陥部分の周囲でシート状製品Ｓを大きな面積で除去する必要がなくなり、シート状製品Ｓの歩留まりを向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、受光した散乱光の中から非弾性散乱光を取除くことによってＳ
／Ｎ比が向上し、安定的に異物や欠陥の検出することにある。また本発明は、非弾性散乱
光を選択することで、弾性散乱光で検出した欠陥や被検査面の組成分析、若しくは被検査
物表面上の欠陥や、被検査物内部の組成を解明できる検査方法と検査装置を提供すること
にある。
【解決手段】本発明の表面検査方法は、光学的に被検査物の表面内からの弾性散乱光と非
弾性散乱光とを別々に、或いは同時に検出し、被検査物の欠陥の有無及び欠陥の特徴を検
出し、検出された欠陥の被検査物の表面上の位置を検出し、検出された欠陥をその特徴に
応じて分類し、欠陥の位置と、欠陥の特徴又は欠陥の分類結果とに基づいて、欠陥の非弾
性散乱光検出による分析を行うものである。 （もっと読む）

【課題】プラスチック積層体の全数外観検査を可能にする装置及び方法を提供する。特に、アイウェアに加工される、枚葉シートの光学用積層体の全数外観検査を可能にする装置及び方法、更に、最終加工工程において有利な積層体を提供する。
【解決手段】装置は、（１）積層体を連続的に運ぶ手段、（２）積層体の欠陥を検査する手段、（３）積層体に保護フィルムを貼り合わせる手段及び（４）積層体の欠陥部分をマーキングする手段から構成される。 （もっと読む）

【課題】透明部材の欠陥を高精度に検出可能な欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】透明部材の欠陥検出装置は、光を投射する投光装置２６と、投光装置２６から投射された光を反射する反射板３と、反射部３を撮像する撮像装置１１と、反射板３と撮像装置１１との間に透明ブレードｂを配置可能なステージと、を有する。反射板３は、投光装置２６から投射された光を第２の方向に反射する反射率の異なる複数の領域が規則的に配置された反射面を備えている。 （もっと読む）

【課題】検出感度の向上には、画素の検査サイズを小さくしてＳ／Ｎ比を向上させることや、領域別に最適なアルゴリズムを用いて処理する方法が有効である。しかし、処理データ量が増加するため、処理時間増加によるスループットの低下、処理回路の並列化による回路規模増加およびコストが増加する、という課題がある。
【解決手段】検査領域の量から処理時間が最短、および回路規模が最小のうち少なくとも１つの条件を満たす処理基板とアルゴリズムとの組み合わせを得る。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシートの製造過程における錠剤の外観検査に際し、検査精度や検査効率の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】外観検査装置は、包装用フィルムにカバーフィルムが取着された後のＰＴＰフィルム６において錠剤５の正面及び側面の外観異常を検査する。外観検査装置は、ＰＴＰフィルム６のポケット部２をポケット受け孔部５７に嵌め込みつつ当該ＰＴＰフィルム６の搬送に伴い回転する回転ローラ２０と、回転ローラ２０の内部に配置され、ポケット部２に収容された錠剤５に対し光を照射する照明手段２１と、回転ローラ２０の内部にてポケット受け孔部５７に向けて配置されたＣＣＤカメラ２２と、ポケット受け孔部５７の周囲に取付けられ、錠剤５側面からの光をＣＣＤカメラ２２に向け反射する円錐ミラー６０と、ＣＣＤカメラ２２から出力される画像信号を処理する画像処理装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】微細な異物や空気の混入、変形等のスタンパの転写面の側の異常要素を短時間で容易に検出できるスタンパによる転写の検査方法、該検査方法を利用する転写方法及び転写システムを提供する。
【解決手段】透光性及び可撓性を有し片面が転写面であるスタンパ１２Ａ、１２Ｂが転写面において被転写物１４に接するように設置された状態でスタンパ１２Ａ、１２Ｂを転写面と反対側の背面の側から観察することにより、転写面の側の異物（異常要素）１６に起因して生じる光学的変化部分の有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】目視検査の検査者の作業効率を向上させることのできる技術を提供する。
【解決手段】記憶部４１は、自動欠陥検査装置２により欠陥の検出された基板の画像と、欠陥に係わる情報を示す欠陥情報とを、基板を識別する基板ＩＤと対応付けて記憶する。欠陥表示装置４は、目視検査装置３において目視検査を行う基板の基板ＩＤに基づいて自動欠陥検査装置２で取得された画像及び欠陥情報を記憶部４１から読み出して、画像に対して欠陥部分を強調表示する。モニタ１４は、欠陥表示装置４で強調処理された基板の画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】検査精度を保ちつつスループットを向上させることができる検査装置、検査方法および検査プログラムを提供すること。
【解決手段】高倍率で基板の検査測定を行うミクロ検査部と、基板の全体画像をもとに各画素の輝度を算出して全体画像内のムラを検査するマクロ検査部と、全体画像に対して測定を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定部と、各画素の輝度をもとに全体画像を構成する画素をグループ化する分類部と、分類部がグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも１つの仮測定点を選択して、選択された仮測定点を実測定点として決定する決定部と、実測定点の測定乃至検査をミクロ検査部に行わせるとともに、各実測定点における検査結果を同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて検査結果の出力制御を行う制御部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】加工物の表面欠陥を自動的に検出するとともに、作業者に対して安全な環境を維持しつつ、その表面欠陥の位置を正確かつすばやく明示し、その後の表面欠陥の再加工を円滑に行わせることのできる表面欠陥検出・指示システムおよび表面処理の伴う加工物の製造方法を提供する。
【解決手段】ロボットの動作範囲内に表面処理された加工物を置いて、その加工物の表面をスキャンさせ、表面欠陥があったときには、その欠陥位置を特定する情報を記憶させておき、そのスキャン後に、加工物をロボットの動作範囲外におき、欠陥位置情報をもとに指示器がその表面欠陥の位置を光で照射することのほか、その照射した光が指し示す加工物の表面部位に対して再表面処理を行う。 （もっと読む）