【課題】光照射後の色調の変化を抑えることができる樹脂組成物を提供することを目的とする。また、このような樹脂組成物を形成材料として用いることにより、光照射後の色調の変化を抑えることができる外観部品を提供することをあわせて目的とする。
【解決手段】アルミナとシリカと有機化合物とを用いて粒子表面が被覆された酸化チタン１質量部以上１００質量部以下と、ポリスルホン１００質量部と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子基板上の気密部を気密する部材に付与された圧縮歪を維持することによって電子部品の気密性を維持でき、且つ工程が簡易である気密電子部品の製造方法、及び、当該方法により製造される気密電子部品を提供すること。
【解決手段】電子基板上の気密域の近傍に第一成形品を配置した後に、第一成形品が配置された電子基板を射出成形用の金型に載置し、型締力により第一成形品に圧縮歪を付与し、次いで、第一成形品の圧縮歪を保持する第二成形品を射出成形により形成することにより、電子基板上の気密域を覆う気密部を形成して、気密電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器等から発生させる低周波の磁界波と電磁波のシールド性が優れた電磁波シールド性複合成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維及び熱可塑性樹脂を含む第１樹脂組成物からなる第１成形体層と、メジアン径（ｄ50）が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末及び熱可塑性樹脂を含む第２樹脂組成物からなる平板状の射出成形体層とを有する電磁波シールド性複合成形体であって、前記平板状の射出成形体層中において前記扁平軟磁性粉末が厚み方向と直交する方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体層が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上であり、かつ前記周波数領域の電磁波シールド効果が25dB以上である、電磁波シールド性複合成形体。 （もっと読む）

【課題】トランスファー成形法によって成形品を製造する場合において、成形品の表面を平滑にすることができるトランスファー成形法による成形品の製造方法及び該製造方法で製造された成形品を提供する。
【解決手段】結合材としての熱硬化性樹脂と、非可塑性原料としての無機材料とを含んでなる成形材料をポット１５に収容し、前記成形材料を加熱・溶融して前記ポットの底部とキャビティとの間を連通させる連通路１７を介して前記キャビティ内に注入し、注入完了後に一定時間保温保圧して硬化させた後、型開きを行う方法であって、前記成形材料は、粉粒状の前記無機材料の表面に前記熱硬化性樹脂を被覆し、前記熱硬化性樹脂の前記無機材料に対する配合比が１８質量％〜３５質量％で被覆してなり、金型のパーティング部に前記キャビティ側のガスを吸引して排出する空気流路を設け、該空気流路から吸引しながら成形材料の溶融物を注入する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シリコーン樹脂を用いて、変色しにくく高い反射率を保持して高い輝度を実現し、また封止材やリードフレームと剥離しにくく長期使用時の信頼性の高い、半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、及び（Ｃ）硬化触媒を含有するシリコーン樹脂組成物から得られた半導体発光装置用樹脂成形体であって、
前記樹脂成形体は、アビエチン酸蒸気を発生している２００℃に加熱されたアビエチン酸の上方３ｃｍの距離で２０分間アビエチン酸蒸気に曝した後、波長２５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下のＵＶまたは可視光（強度：１９００ｍＷ／ｃｍ²（３６５ｎｍ受光素子で測定））を１５分間照射したときの、照射前後における樹脂成形体の白色度（ＷＩ（ＣＩＥ））の減少率が４０％以下であることを特徴とする、半導体発光装置用樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】電子・電気機器部品で要求される熱伝導性及び絶縁性に優れるとともに、意匠部材として適用可能な着色性を付与することができる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを射出成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、（Ｂ−１）ポリオールで被覆された酸化チタン４０〜２２０質量部、（Ｂ−２）タルク０〜７０質量部及び（Ｃ）アルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサンを３〜１０質量部を配合してなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物であって、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分との合計量が７０〜２２０質量部である。 （もっと読む）

【課題】磁性樹脂成形体の磁力を強くすることができる磁性樹脂成形体の製造方法を得る。
【解決手段】マグネットピース１０の製造方法として、金型２２のキャビティ３０内に作用する配向磁場Ｍが周期的に変動している状態で、少なくとも異方性磁石粉を含み加熱溶融した樹脂バインダー１２をキャビティ３０内に射出する。そして、射出された樹脂バインダー１２を冷却する。ここで、金型２２内に射出される樹脂バインダー１２に対して、周期的に変動する配向磁場Ｍが作用することにより、配向磁場Ｍの影響で射出速度が低下（充填抵抗が増加）するのを抑えると共に、樹脂バインダー１２に作用する配向磁場Ｍの強さが低下するのを抑えられる。これにより、成形されたマグネットピース１０の磁力が、一定の配向磁場Ｍを作用させたものに比べて強くなる。 （もっと読む）

【課題】ステレオコンプレックスポリ乳酸の耐熱性を活かしたＯＡ機器外装部品の製造方法提供する。
【解決手段】（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が８０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られるＯＡ機器外装部品の製造方法。ポリ乳酸は、Ｌ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｄ−乳酸等の単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−１）と、Ｄ−乳酸単位９０〜１００モル％と、Ｌ−乳酸等の単位０〜１０モル％とにより構成されるポリ乳酸単位（Ａ−４）とからなり、（Ａ−１／Ａ−４）が１０／９０〜９０／１０（重量比）で２４５〜３００℃で熱処理したものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱伝導率が高く、かつ、近紫外領域の波長の光反射率が高い光半導体発光装置用樹脂成形体材料を提供することを課題とする。加えて、成形した際の成形性も高い光半導体発光装置用樹脂成形体を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）無機充填剤、および（Ｃ）硬化触媒を含有し、前記（Ｂ）無機充填剤として、一次粒径が０．１μｍ以上７．０μｍ以下の、窒化ホウ素または窒化アルミニウムを含有する、半導体発光装置用樹脂成形体用材料により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】強度、耐候性、難燃性、耐湿熱安定性等に優れた屋外設置成形品に好適なポリカーボネート樹脂組成物及び屋外設置成形品を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機スルホン酸アルカリ金属塩系難燃剤（Ｂ）０．００１〜２質量部および紫外線吸収剤（Ｃ）０．００１〜１質量部を含有し、ＩＥＣ６０６９５−２−１２規格によるグローワイヤー着火温度が７７５℃以上であり、かつＩＳＯ ４５８９（ＪＩＳ Ｋ７２０１）による酸素指数が２７以上であることを特徴とする屋外設置成形品用ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】ステレオコンプレックスポリ乳酸の耐熱性を活かした電気・電子部品の製造方法提供する。
【解決手段】（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が７０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる電気・電子部品。 （もっと読む）

【課題】立体的で光沢感のある意匠を表現することができる製品の外装枠を提供すること。
【解決手段】製品の外装枠（１）であって、光透過性を有する樹脂と、前記樹脂の内部に含まれたフィラー（６）と、前記樹脂が流入された際の樹脂の入り口である少なくとも２つのゲート（２）と、前記２つのゲートから流入された前記樹脂が合流する合流部の位置を含む範囲において前記範囲の周辺部の厚みよりも薄く形成されている薄肉部（４）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】加工時の発泡が抑制され、耐熱性、着色性、加工性に優れた成型品を得ることのできる塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】塩化ビニル系樹脂１００質量部に対し、（ａ）ＢＥＴ比表面積が５０ｍ^２／ｇ以上である酸化マグネシウム０．０１〜５質量部、および、（ｂ）有機酸亜鉛塩０．０１〜５質量部を含有することを特徴とする塩化ビニル系樹脂組成物である。さらに、（ｃ）有機酸カルシウム塩を、塩化ビニル系樹脂１００質量部に対し０．０１〜５質量部含有することが好ましい。また、可塑剤を、塩化ビニル系樹脂１００質量部に対し０〜１０質量部含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低射出率下でも表面外観に優れ、衝撃強度および射出発泡成形性が良好で、大幅な軽量化可能で、リサイクル性も優れたポリプロピレン系樹脂組成物、射出発泡成形体およびその製造方法の提供。
【解決手段】特定のＭＦＲ値，ダイスウェル比，伸張粘度，第１法線応力差とせん断応力との比を有する直鎖状プロピレン・エチレンブロック共重合体とプロピレン系重合体からなるポリプロピレン系樹脂と、特定の重合方法，ＭＦＲ，融解ピーク温度Ｍｗ／Ｍｎ，ｔａｎδ曲線が０℃以下にピークを有するプロピレン−エチレンブロック共重合体と、エチレン系エラストマーと、発泡剤を含有するポリプロピレン系樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 マスクで覆う部分の汚れの除去の手間が軽減できる共に、希少金属からなる触媒の省資源化を図ることができ、かつ強固な密着性が得られる。
【解決手段】 フィラーを含有する液晶ポリマ−を射出成形して疎水性表面の一次成形品１を成形し、めっきすべき部分１１を除いて、紫外線４を吸収または遮断する機能を有する加水分解性のポリグリコール酸系樹脂からなるマスク２で覆うように射出成形して二次成形品３を成形する。二次成形品３の全表面に有酸素雰囲気の下で紫外線４を照射して、一次成形品１の露出部分を選択的に表面改質した後に、マスク２をアルカリ水溶液で除去する。マスク２を除去した一次成形品１を触媒液に浸漬して、表面改質された部分に触媒５を付与し、次いで無電解銅めっき液に浸漬して、この表面改質された部分に選択的に無電解めっき層６を成形する。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性を有する樹脂成形体を簡便に製造する。
【解決手段】凹型と凸型とを有する金型に形成されたキャビティ内に成形材料を射出する射出工程Ｓ１０２と、金型を冷却し、成形材料が固化した成形中間体を形成する金型冷却工程Ｓ１０４と、金型を型開きし、成形中間体と密着する凸型を凹型から脱離させる型開工程Ｓ１０６と、凸型と成形中間体との間の気密性を維持しつつ、成形中間体の少なくとも一部を凸型から離型させる離型工程Ｓ１０８と、離型させた成形中間体と凸型との間に、凸型の温度よりも高い温度を有する温風を送気して、成形中間体を加熱する温風送気工程Ｓ１１０と、加熱された成形中間体を凸型とともに徐冷する徐冷工程Ｓ１１２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 深絞り成形性に優れ、光沢ムラの少ないマット調外観の成形品を得ることのできる深絞り用成形同時転写用二軸延伸ポリエテルフィルムを提供する。
【解決手段】 イソフタル酸単位を５〜２５モル％含む共重合ポリエステルからなり、少なくとも一方の表面に平均粒子径２．０〜２０μｍの粒子を０．１〜１０．０重量％含有する厚さ４．０〜２０μｍの粒子含有の共押出層を有することを特徴とする深絞り成形同時転写用二軸延伸ポリエテルフィルム。 （もっと読む）

【課題】アルミフレークの偏在による色ムラの発生のない、所望の外観を有する金属調樹脂成形品と、それを有利に成形可能な金属調樹脂組成物とを提供する。
【解決手段】ＡＢＳ系樹脂とポリカーボネートとを混合してなるアロイ樹脂に対して、平均粒径が５〜３０μｍのアルミフレークと粒度が５〜５００μｍのパール調顔料とを、それぞれ０．１〜５重量％の割合で配合して、金属調樹脂組成物を得た。そして、そのような金属調樹脂組成物を用いた射出成形品にて、金属調樹脂成形品１０を構成した。 （もっと読む）

【課題】流動性が良好で実用上十分な成形性を有し、靭性、耐リフロー性、耐熱変色性に優れている成形体が得られるポリアミド組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）：（ａ）少なくとも７０モル％の脂環族ジカルボン酸を含むジカルボン酸と、（ｂ）主鎖が直鎖のジアミンを５０モル％を超えて含むジアミンとを重合させたポリアミドと、（Ｂ）：酸化チタンと、（Ｃ）無機充填材と、を、含有し、前記（Ｂ）酸化チタンの含有量が１０質量％以上であり、前記（Ｂ）酸化チタンと前記（Ｃ）無機充填材との質量比が、（Ｂ）／（Ｃ）≧０．５であるポリアミド組成物。 （もっと読む）

【課題】薄肉パネル部の剛性が高い発泡樹脂パネルを提供する。
【解決手段】ソリッド層からなるスキン層１９が表面に形成されると共に該スキン層１９よりも樹脂密度が低い発泡層２１が内部に一体に形成された厚肉パネル部１５と、厚肉パネル部１５に隣接して該厚肉パネル部１５の成形時にスキン層１９と共に一体に成形されたソリッド層からなる薄肉パネル部１７とを備え、厚肉パネル部１５と薄肉パネル部１７との境界にスキン層１９からなる段差部１５ａが板厚方向に形成されたボンネットフード１において、厚肉パネル部１５及び薄肉パネル部１７に対して段差部１５ａに跨るように補強リブ２５を一体に形成し、該補強リブ２５は、薄肉パネル部１７側では表面から突出させ、厚肉パネル部１５側では該厚肉パネル部１５に食い込んでスキン層１９と融合させる。 （もっと読む）