【課題】硬化物の、電気絶縁性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子中にフェノールフタレイン構造を有するベンゾオキサジン化合物と、分子中にリン原子を含むフェノール樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。また、前記樹脂組成物において、前記ベンゾオキサジン化合物及び前記フェノール樹脂の合計含有量が、前記ベンゾオキサジン化合物と前記フェノール樹脂とを含む熱硬化性化合物１００質量部に対して、７０〜１００質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱硬化剤として用いた場合に、保存安定性に優れる硬化性樹脂組成物を得ることができるヒドラジド多量体を提供する。また、該ヒドラジド多量体を用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】２以上のヒドラジド化合物が結合してなるヒドラジド多量体。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂のモールド樹脂を用いてモールド成型するときに、樹脂表面の泡を消す作業を不要とすることである。
【解決手段】モールド樹脂１３に表面張力低下剤を添加することにより、モールド成型されるコイルアセンブリ１０のコイル１２の隙間に存在していた空気が浮き上がっても、モールド樹脂１３の表面張力を低下させて、浮き上がった空気が樹脂の膜に捕捉されないようにし、樹脂表面に泡が生じるのを防止できるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体との間隙への含浸性に優れ、ボイドの発生が抑制された液状エポキシ樹脂組成物を選択する選択方法、及び該液状エポキシ樹脂組成物を用いた信頼性に優れる半導体装置等の電子部品装置を提供する。
【解決手段】フリップチップ封止用の液状エポキシ樹脂組成物の選択方法を、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなる群を準備する工程と、前記液状エポキシ樹脂組成物の含浸温度における粘度及び表面張力をそれぞれ測定する工程と、測定された前記粘度が０．１３Ｐａ・ｓ以下であり、測定された前記表面張力が２５ｍＮ／ｍ以上である液状エポキシ樹脂組成物を選択する工程とを有して構成する。また選択された液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を、基板と該基板にフリップチップ実装された半導体素子との間隙に充填して電子部品装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、炭素繊維プリプレグに関する。本発明は、特に、柔軟性および成形後の機械的強度に優れた、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグに関する。
【解決手段】 炭化ケイ素粒子、アルミナ粒子およびカオリン粒子から選択される１種以上の無機粒子が１〜２０ｇ／ｍ^２の範囲で表面に付着している炭素繊維プリプレグ。好ましくは、炭化ケイ素粒子の粒度分布のＤ５０の値が０．９μｍ以上２０μｍ以下であって、ＦＡＷが５００ｇ／ｍ^２以上である炭素繊維プリプレグによって、柔軟性および成形後の機械的強度において優れ、適度なタックを有する炭素繊維プリプレグを実現する。 （もっと読む）

【課題】軽量で、ソフトな弾性を有し、かつ冷感や温感の持続性がある気泡を含有した含水ゲル組成物を提供すること。
【解決手段】水を主成分とする溶媒にポリマー及び架橋剤を溶解した混合物に、気泡状のガスが含有されてなる気泡を含有した含水ゲル組成物。 （もっと読む）

【課題】高屈折率を有する硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供すること。また、前記樹脂組成物を硬化して得られた、高屈折率を有し、機械強度に優れた光学部材を提供すること。
【解決手段】（成分Ａ）（ａ−１）酸及び／又は熱によって脱離する基を有するモノマー単位と（ａ−２）架橋性基を有するモノマー単位とを有する重合体、（成分Ｂ）粒子、並びに、（成分Ｃ）溶剤、を含有することを特徴とする樹脂組成物、前記樹脂組成物を硬化して得られた硬化物及び光学部材。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】脱離基を有するフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とエテニル化合物との炭素炭素結合形成反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】絶縁層全体の特性（バルク特性）と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるＢステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第１樹脂層と、その第１樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の１０％以下である熱硬化性の第２樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新規な塩基増殖剤、該塩基増殖剤を含む樹脂組成物および該樹脂組成物から得られる硬化物を提供することを課題とする。
【解決手段】斯かる課題を解決する手段として、下記一般式（１）で表される化合物を提供する。
【化１】


［式中、Ｘ、ｎ、Ｒ^１〜Ｒ^４は明細書に定義されるとおりである。］ （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式（１）で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】高強度および高明度の画像を生成する半透明〜透明のコーティング組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】発色剤を０．０１〜５０％、カルボン酸の金属塩を０．０１〜５０％、結合剤を１〜８０％、および有機溶媒を１〜９９％の量で含み、ここで、各量は、組成物の重量に基づく重量％である、組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高い圧電性を有するエレクトレットシートを提供する。
【解決手段】 本発明のエレクトレットシートは、合成樹脂とシリカ粒子とを含む合成樹脂シートに電荷を注入して上記合成樹脂シートを帯電させているので、エレクトレットシートに外力が加わると、合成樹脂粒子とシリカ粒子との界面にたまった正電荷と負電荷とが相対変位を生じ、この相対変位に伴って良好な電気応答を生じ、エレクトレットシートは優れた圧電性を有している。 （もっと読む）

【課題】 分子量が高く、耐熱性、成形性を向上したイソソルビド含有ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸成分とグリコール成分からなるポリエステル樹脂１００質量部に対して、架橋剤を０．０５〜１０．０質量部含み、ガラス転移温度が１５０℃以上であるポリエステル樹脂組成物であって、前記ジカルボン酸成分として芳香族ジカルボン酸及び／又は脂環族ジカルボンを含み、前記グリコール成分としてイソソルビドを３〜１００モル％含むことを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂組成物に配合された場合に優れた熱保存安定性及び速硬化性を発揮することができる硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを提供する。また、該硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルを含有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】コア剤として硬化剤及び／又は硬化促進剤を内包する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセルであって、前記コア剤を被覆するシェルは、微細孔を有し、かつ、表面に、フッ素元素を含有するシロキサン化合物を有する硬化剤及び／又は硬化促進剤内包カプセル。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の高い重金属を使用せずに、これと同等以上の耐食性能をもち、下塗り塗料（プライマー）として要求される性能を満たす樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 導電性ポリマーのもつ耐食性能を引き出し、プライマーとして要求される他の性能を極めて高いレベルで成立させた。即ち、ポリエステル樹脂（Ａ）、フェノール樹脂（Ｂ）、導電性ポリマー（Ｃ）及びドーパント（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】低添加量の紫外線吸収剤の使用で、効率的に３８０ｎｍ〜４００ｎｍの長波長領域の紫外線を遮光できる遮光フィルムを提供する。
【解決手段】紫外線吸収剤として、水酸基及びエーテル基及びアルキル基又はアルケニル基を有するフェニル基を置換基として３個有するトリアジン系化合物の一種以上を含有するか、又は、該トリアジン系化合物を塗布してなる遮光フィルム。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性と、優れた塗布作業性とを兼ね備えた導電性樹脂組成物、およびその硬化体を提供すること。
【解決手段】熱又は光により硬化する樹脂成分と、導電性粒子と、を含有する導電性樹脂組成物。樹脂成分が硬化したときに、当該導電性樹脂組成物が、樹脂成分により形成された硬化樹脂と、硬化樹脂中に分散する前記導電性粒子と、を含む硬化体を形成し、硬化樹脂が、２以上の相を含む相分離構造を有する、導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性に優れ、併せて、硬化力も備えもち、かつプリプレグにした際も貯蔵安定性を損なわないエポキシ樹脂系組成物を提供すること。
【解決手段】 テトラフェニルホスホニウムチオシアネート（ＴＰＰ−ＳＣＮ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＰ−ＳＣＮ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物。 （もっと読む）