【課題】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔の薄銅層の結晶状態を定量的に評価可能とし、エッチング性が良好で微細回路の加工に適すると共に、ハンドリング時の耐傷性を改善した支持体付極薄銅箔を提供する。
【解決手段】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔であって、薄銅層の２３０℃１時間加熱処理後のビッカース硬度が１８０〜２４０Ｈｖである支持体付極薄銅箔を、薄銅層の形成に平均分子量が５０００以下のゼラチンを１５〜３５ｐｐｍ含有する硫酸銅めっき浴を用いることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】アルキルスルホンの結露によってアルミニウム箔の厚みが不均一になることを防止した、電解アルミニウム箔製造装置を提供する。
【解決手段】アルキルスルホンに少なくともアルミニウムハロゲン化物を溶解した電解アルミニウムめっき液Ｌを介して陰極ドラム１Ｃと陽極板１Ｄを対向して配置し、両極間を電源に接続して通電し、該陰極ドラムを回転させながら該陰極ドラム表面に箔Ｆとなるアルミニウムを析出させる電解アルミニウム箔製造装置において、前記陰極ドラムおよび陽極板が浸漬された前記めっき液を貯留するめっき槽１Ｂと、前記めっき液の上方を覆うようにして前記めっき槽上に配設された蓋部１Ａと、該蓋部の内側に備わる天井部１Ｋと、該天井部と前記めっき液とに挟まれた空間に加熱した不活性ガスＧを供給可能に配設されたガス供給口１Ｇを有する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続部位等に設けられるＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ被膜を形成する際に好適に用いることができ、被膜特性の向上及びコスト削減を図ることのできる電解パラジウム−リン合金めっき液、めっき被膜及びめっき製品を提供する。
【解決手段】被めっき物１００の表面に、電解めっきにより電解パラジウム−リン合金めっき被膜１２を形成する際に用いる電解パラジウム−リン合金めっき液であって、パラジウム化合物と、次亜リン酸ナトリウム又は亜リン酸と、エチレンジアミン又はジエチレントリアミンとを含むことを特徴とする電解パラジウム−リン合金めっき液、該めっき液によるめっき被膜及びめっき製品。 （もっと読む）

【課題】薄膜であり、かつ耐食性と平滑性とを両立するカチオン電着塗膜を形成させることのできる塗膜形成方法、及びそのような塗膜形成方法によって形成された被覆鋼板を提供すること。
【解決手段】めっき鋼板の表面に対して化成処理層を形成させる化成処理工程と、前記化成処理工程を経ためっき鋼板をネオジムの金属濃度として０．７ｍｍｏｌ／Ｌ以上１．４ｍｍｏｌ／Ｌ以下となるネオジム化合物を含むめっき水溶液中に浸漬し、さらに前記鋼板に電圧を印加することにより、前記化成処理層の表面にネオジムの電析被膜層を電気的に析出させる電析被膜形成工程と、前記電析被膜層の表面に、カチオン電着塗料組成物を電着塗装して、電着塗膜層を形成させる電着塗装工程と、を含む塗膜形成方法により被覆鋼板を作製する。 （もっと読む）

【課題】前面電流トラックを形成したドープ半導体ウェハの銅めっきに関する改善された銅めっき方法を提供する。
【解決手段】前面、裏面およびＰＮ接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり；前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ；並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 （もっと読む）

【課題】リフロー後にめっき表面に青色の曇りを形成しない錫めっき方法の提供。
【解決手段】錫めっき方法であって、次の工程：（ａ）水と、第一錫イオンと、（Ａ）アルキルポリスルホン酸、その塩又はアルキルポリスルホン酸と１種以上のそれらの塩との混合物;又は（Ｂ）アルキルポリスルホン酸と硫酸との混合物;又は（Ｃ）アルキルポリスルホン酸とメタンスルホン酸との混合物、陰イオンとを含む酸性電解めっき浴中で鋼帯上に錫を電解めっきし、;（ｂ）１回以上のすすぎを行い;（ｃ）随意に、該めっき錫表面を、特定の有機化合物を含んでなる水溶液にさらし、;（ｄ）該めっき帯を少なくとも錫の融点にまで加熱し;そして（ｅ）（ｉ）該めっき帯を水中で急冷し又は（ii）特定の有機化合物を含んでなる水溶液中で該めっき鋼帯を急冷することを含み、さらに、該方法が、工程（ｃ）又は工程（ｅ）（ii）のいずれかを含む。 （もっと読む）

【課題】抗酸化特性およびエッチング特性が良好であり、さらに、高温高圧環境でも剥離性に優れた極く薄い銅箔と、厚さが均一であり、ピンホールがほとんどない担体とを備える、担体としてベリーロープロファイル銅箔付きの極く薄い銅箔を提供すること。
【解決手段】ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔の製造方法が、担体の両面が平坦で，粗さが1.5μm以下，厚さが18〜35μmのベリーロープロファイル銅箔を；リブテン，ニッケル，クロムとカリウム金属イオンからなるめっき液でめっきして剥離層とし；剥離層の上に、Cu₂P₂O₇3H₂O；10〜60g/L，K₄P₂O₇：100〜400 g/L，PH＝6〜10，浴温10〜60⁰ Cからなるめっき液を電流密度1〜5A/dm²でめっきして剥離層の保護膜を形成し、；更に銅濃度50〜100g/L，硫酸濃度90〜125g/L，浴温40〜70⁰ C，のめっき液を電流密度10〜50A/dm²でめっきして、厚さ1〜6μm以下の極く薄い銅箔とからなること。 （もっと読む）

【課題】高強度を有しながら、微細な単位での膨張収縮の変化に耐えられる伸び性に優れた二次電池負極集電体用電解銅箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】公称応力ひずみ曲線において、引張り強さが４５〜７０ｋｇ／ｍｍ²であり、引張り強さの値が破断応力の値よりも大きく、伸び率が５％以上である二次電池負極集電体用電解銅箔である。 （もっと読む）

【課題】 低電流密度部から高電流密度部まで均一なめっき被膜を形成させて良好な光沢性を付与し、また不使用時においても消耗しない電気銅めっき用添加剤及びその添加剤を含有した電気銅めっき浴を提供する。
【解決手段】 電気銅めっき浴に、下記一般式（１）で示されるブロックポリマー化合物からなる電気銅めっき用添加剤を添加させる。
【化１】


（但し、式中、Ｒは直鎖又は分岐鎖の炭素数１〜１５のアルキル基又はアルケニル基を表し、ｍは１〜３０、ｎは１〜４０の整数である。） （もっと読む）

【課題】高硬度かつ低抵抗のめっき膜、前記めっき膜を電気接点とする電子部品、前記めっき膜を成膜可能なめっき液、および、前記めっき膜の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき膜１０は、Ａｕ_{（１００−ｘ−ｙ）}−Ｍ_ｘ−Ｃ_ｙからなる。ただし、ＭはＡｕ以外の金属元素であり、１≦ｘ≦２２、かつ、３≦ｙ≦３０、かつ、４≦（ｘ＋ｙ）≦４０である。めっき液５０は、Ａｕイオンと、Ｎｉイオンと、くえん酸（Ｃｉｔ）イオンと、ＣＮイオンと、を含む。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブを含む、高均一電着性複合めっき皮膜層を製造可能な、複合めっき液を提供する。
【解決手段】本発明の複合めっき液は、めっき金属塩と、アルカリ金属又はアルカリ土類金属から選択される少なくとも１つの硫酸塩と、ホウ酸と、カーボンナノチューブと、分散剤とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】車載用リチウムイオン電池用電極に要求される特性を満たす、すなわち、表面が平滑で、高抗張力および優れた伸び特性を有し、かつ常温アニールされ難く、抗張力の経時的変化が小さい電解銅箔を製造するための銅電解液を提供することを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）を添加剤として含有することを特徴とする銅電解液。
（Ａ）ポリエチレンイミン又は（ポリ）アルキレンポリアミン化合物と、下記式で表されるエポキシ化合物との反応により得られた化合物


（但し、Ａはヒドロキシ基、アルコキシ基、フェノキシ基、（メタ）アクリロキシ基、−ＯＣＨ₂ＣＨ＝ＣＨ₂、又はハロゲンを表す。）
（Ｂ）有機硫黄化合物 （もっと読む）

【課題】めっき処理効率およびめっき層の均一性に優れ、かつ、省スペース性に優れた鋼線への銅−亜鉛合金めっき方法を提供する。
【解決手段】めっき槽４中のめっき液に鋼線ｗを通線することにより、鋼線ｗに銅−亜鉛合金めっき層を形成する鋼線ｗへの銅−亜鉛合金めっき方法である。めっき槽４中で鋼線ｗの走行方向の反対方向にめっき液を流す。めっき槽４は複数であることが好ましく、また、めっき槽４は並列に配置されていることが好ましく、アノードとしては、銅−亜鉛合金アノードを用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気亜鉛めっき形成の前後に特別な処理を必要とすることなく、リン酸塩処理性に優れた電気亜鉛めっき鋼板を提供することにある。
【解決手段】被処理鋼板の上に、亜鉛めっき結晶の板面の積層方向Ｔで見たときの、亜鉛めっき結晶１の平均ステップ間隔Ｓが0.10μm以下である電気亜鉛めっき層を具えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本件発明は、水質汚濁防止法の規制対象物質であるホウ酸を含まないホウ酸フリーの電気ニッケルめっき浴を提供するとともに、従来に比して、高速にニッケル被膜を形成することができる電気ニッケルめっき浴、電気ニッケルめっき方法及び電気ニッケルめっき製品を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、電気めっきにより被めっき物にニッケル被膜を形成する際に用いる電気ニッケルめっき浴であって、当該電気ニッケルめっき浴のｐＨが１．０〜６．０であり、ｐＨ緩衝剤としてモノカルボン酸を含むことを特徴とする電気ニッケルめっき浴を提供する。また、当該電気ニッケルめっき浴を用いた電気ニッケルめっき方法及び、当該電気ニッケルめっき浴を用いてニッケル被膜を形成した電気ニッケルめっき製品を提供する。 （もっと読む）

【課題】ボイドを形成せず、盛り上がりをはじめとするオーバープレーティングの減少を示し、種々のフィーチャーサイズの上の滑らかで平坦な堆積物を提供し、および種々の電解質濃度を使用する、半導体製造において使用するためのレベリング剤を提供する。
【解決手段】特定のアミン類とポリエポキシドと化合物の反応生成物を電解銅メッキ浴のレベリング剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等への精緻な銅配線を形成する場合にも、アノードスライムの発生を抑制するとともに、半導体ウエハ等の被めっき材表面における汚染、突起等のめっき欠陥の発生防止を図ることができる電気銅めっき用含リン銅アノードを提供する。
【解決手段】Ｚｒの含有量が１５〜５０ｗｔｐｐｍ、リンの含有量が１００〜８００ｗｔｐｐｍ、残部が銅および不可避不純物であることを特徴とする電気銅めっき用含リン銅アノードにより、前記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】長時間保管後も高強度を維持し、加熱後も高強度で、かつ電気伝導性に優れた電解銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）ジチオカルバミン酸誘導体又はその塩、（Ｂ）チオ尿素、（Ｃ）メルカプト基を有する水溶性イオウ化合物又はその誘導体又はそれらの塩、（Ｄ）ポリアルキレングリコール及び（Ｅ）塩素イオンを添加剤として含有する硫酸酸性銅めっき液を電気分解することにより電解銅箔を製造する。 （もっと読む）

【課題】めっきヤケを生じず、均一な銅−亜鉛合金めっき層の生産性を向上させることができる銅−亜鉛合金めっき方法およびそれに用いる銅−亜鉛合金めっき浴を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロリン酸アルカリ金属塩と、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種と、を含有し、ｐＨが８．５〜１４である銅−亜鉛合金めっき浴を用いた銅−亜鉛合金めっき方法である。めっき処理の際に、１０Ａ／ｄｍ^２を超える陰極電流密度で銅−亜鉛合金めっき処理を行う。銅−亜鉛合金めっき浴は、下記式、
Ｐ比＝Ｐ_２Ｏ_７の質量／（Ｃｕの質量＋Ｚｎの質量）
で表わされるＰ比が３．０〜７．０を満足することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板のスルーホールの角及び壁面に充分に均一な銅の析出ができる電気めっき方法及び、該電気めっき方法は高スローイングパワーを有する銅析出を提供する。
【解決手段】ａ）１以上の銅イオン供給源、５−１００ｐｐｂの３−メルカプトプロパンスルホン酸、その塩又はそれらの混合物、１以上の追加の光沢剤、及び１以上のレベリング剤を含有する電気めっき組成物を提供し、ｂ）基板を該電気めっき組成物中に浸漬し、基板は複数のスルーホールを有し、該複数のスルーホールのひざ及び壁面は第一の銅層で被覆され、そしてｃ）複数のスルーホールのひざと壁面の第一の銅層の上に充分に均一な第二の銅層を電気めっきする。 （もっと読む）