【課題】ホウ酸やカルボン酸を使用せず、弱酸性から中性領域の溶液ｐＨを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いたニッケルめっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ニッケルイオンの供給源である１種以上のニッケル塩とｐＨ緩衝剤とを含む電気めっき用のニッケルめっき液であって、ｐＨ緩衝剤がアミノアルカンスルホン酸又はその誘導体であり、且つ溶液ｐＨが４．０〜６．５であることを特徴とするニッケルめっき液を採用する。 （もっと読む）

【課題】特に半導体集積回路（ＩＣ）デバイス製造の分野において、約１００ｎｍより小さい、好適には約７０ｎｍより小さい、更に好適には約５０ｎｍより小さい、より好適には約３５ｎｍより小さい幅を有するトレンチ、バイアなどの開口部を充填する電着方法を提供する。
【解決手段】０．５ｍｍｏｌ・ｌ^−１と５０ｍｍｏｌ・ｌ^−１との間に含まれる銅イオン濃度と、電着浴の体積あたり０．０５％と１０％との間に含まれる酸濃度とを有する電着浴中に基板を浸責し、銅の堆積物を電着する。 （もっと読む）

【課題】各種製品基材の表面に耐摩耗性・高摺動性を有する電気めっき皮膜を形成できる電気めっき浴および電気めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】元素組成（エネルギー分散型Ｘ線分光法；以下同じ。）がＷ：２〜７０％、Ｍｎ：0.05〜1.0％、Ｓ：0.１〜８％、Ｆｅ：残部、であるＦｅ−Ｗ系合金の電気めっき皮膜を形成可能な電気めっき浴。１）水溶性Ｆｅ（II、III）塩、２）水溶性Ｗ（VI）酸塩、及び３）水溶性Ｍｎ（II）塩とともに、水溶性Ｓ含有化合物を含有する。そして、下地めっき１３を施した基材１１上、電気めっき皮膜１５を形成後、200〜1000℃の温度で加熱処理（後処理）を行って電気めっき皮膜１５Ａとする。 （もっと読む）

【課題】高度に複雑化したプリント基板のめっきにおいてもヤケがなく、面内膜厚分布の均一性に優れ、かつスルーホールめっきの均一性にも優れるスズめっき液を提供する。
【解決手段】本発明のスズめっき液は、スズイオン源、少なくとも１種の非イオン性界面活性剤、イミダゾリンジカルボキシレート及び１，１０−フェナントロリンを含有する。 （もっと読む）

【課題】３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっき皮膜を形成する際に、良好な外観を有し、且つ耐食性にも優れたクロムめっき皮膜を形成できる新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】バレルめっき法によって半光沢ニッケルめっき及び光沢ニッケルめっきを順次行った後、３価クロム化合物を含む３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっきを行うことを特徴とするクロムめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき中のセラミック素体の腐食を低減することができるＮｉめっき液を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態のＮｉめっき液は、セラミック電子部品の端子電極を形成するためのＮｉめっき液であって、ｐＨが５．５以上であり、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃａ及びＭｇからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含む。 （もっと読む）

【課題】銅合金板に高電流密度でＳｎめっきを施すに際し、泡立ちが少なくてスラッジの発生量も少なくめっき焼けも発生しない高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴及びその硫酸浴を用いた銅合金板へのＳｎめっき方法を提供する。
【解決手段】主成分として硫酸：３０〜１２０ｇ／ｌ、硫酸錫：２０〜１５０ｇ／ｌを含有するとともに、光沢剤としてポリオキシエチレンスチレン化フェニルエーテル：０．３〜５ｇ／ｌ、エチレンジアミンＥＯ−ＰＯ付加物：０．０５〜３ｇ／ｌ、ポリオキシエチレンナフチルエーテル：０．０５〜５ｇ／ｌ、脱酸素剤としてピロガロール：０．１〜１０ｇ／ｌを含有する高電流密度Ｓｎめっき用硫酸浴。 （もっと読む）

【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたＣＣＬ（copper clad laminate）である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔１は、銅箔２における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層４、ニッケル−コバルト合金めっき層５、亜鉛めっき層６、クロメート処理層７、及びシランカップリング層８を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層５のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、２０μｇ／ｃｍ^２以上４５μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】めっきによるのセラミック電子部品の素体の腐食を抑制し、安定しためっきが可能な電気スズめっき液及び当該電気スズめっき液を用いたセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気スズめっき液であって、スズイオン及びキレート剤を含み、ｐＨが６以上９以下であり、キレート剤のモル濃度／スズイオンのモル濃度の値が２．４より大きく、４．５以下である。 （もっと読む）

【課題】ゴムとの初期接着性を向上させたゴム補強用スチールワイヤを得ることができるゴム補強用スチールワイヤの製造方法、および、それにより得られるゴム補強用スチールワイヤを提供する。
【解決手段】スチールワイヤ表面に、銅および亜鉛のうちのいずれか一方または双方を含むめっき層を形成するめっき工程を有するゴム補強用スチールワイヤの製造方法である。めっき工程後に、めっき層が形成されたスチールワイヤを湿式伸線する湿式伸線工程と、湿式伸線されたスチールワイヤ表面に２次めっき処理を施す２次めっき工程と、を含み、２次めっき処理として、スチールワイヤ表面に合金めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】無機物や有機物などの添加剤を用いず、白色度の高い電気亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供する。
【解決手段】Znを0.5mol/L以上、H_２SO_４を70g/L超含有する硫酸酸性亜鉛めっき浴を用いる。そして、電流密度100A/dm^２未満で、鋼板を陰極として電気亜鉛めっき処理する。めっき浴中に含有するH_２SO_４は好ましくは75g/L以上、さらに好ましくは90g/L以上である。また、50A/dm²以下の電流密度で電気亜鉛めっき処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】貴金属の使用量を低減させることができるカーボンナノチューブ複合めっき体、およびカーボンナノチューブの固定度が高いセンサーを提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブを取り込んだ５μｍ以上の厚みのある下層ニッケルめっき皮膜に上層めっきとして金、プラチナ等、貴金属のめっきを０〜５μｍ施す。 （もっと読む）

【課題】無機酸を主成分とする錫めっき液中に不溶性アノードと銅或いは銅合金条材とを浸漬し高電流密度にて銅条材の表面に錫電解めっきを施す際に、錫めっき液中のスラッジの発生を効率的に防止する方法を提供する。
【解決手段】無機酸を主成分としたエチレンジアミンＥＯ−ＰＯ付加物：０．０５〜３ｇ／ｌ及びピロガロール：０．１〜１０ｇ／ｌを含有する錫めっき液中に不溶性アノードと銅或いは銅合金条材とを浸漬し、高電流密度にて前記銅或いは銅合金条材の表面に錫電解めっきを施す錫めっき槽１と、錫めっき液循環貯留槽２とを備え、前記錫めっき液循環貯留槽２より抜き出された一部の前記錫めっき液を４価の錫イオン除去装置４に供給して前記錫めっき液中の４価の錫イオンを２価の錫イオンに還元し、前記４価の錫イオンが除去された前記錫めっき液を前記めっき液循環貯留槽２に供給する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）硫黄化合物、（Ｂ）エーテル結合を４個以上含有するポリアルキレングリコール化合物、（Ｃ）アゾ化合物、（Ｄ）硫酸銅五水和物、（Ｅ）硫酸、及び（Ｆ）塩化物イオンを含有することを特徴とする電気銅めっき浴。
【効果】本発明の電気銅めっき浴を用いれば、めっき時にボイドやシームが発生しにくく、小径のスルーホールに対しても電気銅めっき方法によって銅を充填することができる。また、従来法と比べて、工程数が減らせるため、コストダウンにも繋がり、逆電流を用いることがなく、直流電流でスルーホールへの銅の充填が可能となるため、工程の簡略化にも繋がる。更に、従来のペースト剤等の充填に比べ、めっきによって銅皮膜を充填した場合は、放熱性が優れる。 （もっと読む）

【課題】バイオセンサ用電極として、少ない工程数で高精度な電極を一括して形成でき、かつ測定精度の高いバイオセンサ用電極、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基材上に形成したハロゲン化銀写真感光材料を露光、現像処理することにより得た導電性銀パターン上に、非晶質金属を電解めっきする。 （もっと読む）

【課題】銀無垢材製品又は銀メッキ製品の表面を硫化変色から完全且つ安定的に防止し得る銀表面の硫化変色防止用メッキ液を提供する。
【解決手段】可溶性インジウム塩をインジウム金属量として1.0〜100.0ｇ/L、導電性と緩衝性の塩類20.0〜300.0ｇ/L、ピリジンカルボンのアミン系誘体0.005〜15.0g/L、六炭糖の単糖類0.1〜50.0g/L、及びアニオン系又は両性系表面活性剤0.01〜10.0g/Lとを含有するインジウム単体メッキ液からなることを特徴とする。
【発明の効果】インジウム単体又インジウム合金メッキ液は、銀メッキ皮膜の変色防止を効果しただけでなくメッキ液の保存安定性が極めて良好であり、作業性が良く作業環境も良好である。 （もっと読む）

【課題】ガソリン、軽油、バイオエタノール、バイオディーゼル燃料などの燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板、パイプ及び給油パイプを提供する。
【解決手段】鋼板の表面にZn、Co及びMoを含有するめっき層を有しており、前記めっき層中におけるZnに対するCoの組成割合が、0.2〜4.0at％（原子濃度）とすることを特徴とする、燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板。
鋼板からなるパイプの内面に、Zn、Co及びMoを含有するめっき層を有していることを特徴とする、燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ。
燃料を燃料タンク23に給油するための給油パイプ20であって、燃料が通過する太径パイプ部21と、太径パイプ部の上部と下部とを通気する細径パイプ部22とを有し、少なくとも太径パイプ部の内面に、Znに対するCoの組成割合が、0.2〜4.0at％であるZn、Co及びMoを含有するめっき層を有している給油パイプ。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる下地基材に対するバリア性を高め、Ｃｕの拡散をより確実に防止して耐熱性を向上させ、高温環境下でも安定した接触抵抗を維持する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｎｉ−Ｗ合金層、Ｃｕ層又はＣｕ−Ｓｎ合金層からなる中間層、Ｓｎ又はＳｎ合金からなる表面層がこの順で形成され、Ｎｉ−Ｗ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｎｉ−Ｗ合金層中のＷ含有量が１０〜３５ａｔ％であり、かつ中間層の厚さが０．２〜１．０μｍ、表面層の厚さが０．５〜２．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】導電層の表面上に銅を堆積させる銅めっき浴を提供する。
【解決手段】めっき浴は、特定のベンゾイミダゾールと特定のエポキシド含有化合物との反応生成物である平滑化剤を含み、ある範囲の電解質濃度にわたって、基体表面上に実質的に平坦な銅層を堆積させる。 （もっと読む）

【課題】良好な外観を有する光沢ニッケルめっき材、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品、及び、光沢ニッケルめっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】光沢ニッケルめっき材は、圧延、スキンパス圧延、バフ研磨、ブラシ研磨によって表面に厚さが０．２μｍ以上で、結晶粒径が０．０１〜０．３μｍである加工変質層を形成した、ステンレス鋼、銅または銅合金等の金属基材と、該金属表面に形成したニッケルめっき層とを備える。 （もっと読む）