【課題】 低電流密度部から高電流密度部まで均一なめっき被膜を形成させて良好な光沢性を付与し、また不使用時においても消耗しない電気銅めっき用添加剤及びその添加剤を含有した電気銅めっき浴を提供する。
【解決手段】 電気銅めっき浴に、下記一般式（１）で示されるブロックポリマー化合物からなる電気銅めっき用添加剤を添加させる。
【化１】


（但し、式中、Ｒは直鎖又は分岐鎖の炭素数１〜１５のアルキル基又はアルケニル基を表し、ｍは１〜３０、ｎは１〜４０の整数である。） （もっと読む）

【課題】めっき処理後、かつ、化成処理後に高い白色度を有した化成処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で、前段と後段の二段処理からなる電気亜鉛めっき処理を行い、次いで、クロメートフリー化成処理を施す。前記前段では、電流密度を10A/dm²以上で陰極電解処理する。前記後段では、電流密度を10A/dm²未満で陰極電解処理し、鋼板表面に片面当たり0.1g/m²以上のめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】高縦横比のビアホールを埋め込むのに好適な銅めっき溶液および銅めっき方法を提供する。
【解決手段】シード層を有する基板を浸漬し、水、銅供給源、電解物質、塩素イオン、第１添加剤、第２添加剤、および第３添加剤を含み、前記第１添加剤は、化学式１に示す化合物である銅めっき溶液を用いて銅めっきを行う。


（式中、Ｒは、水素原子または炭素原子数１〜６のアルキル基であり、ｍは、平均重合度であり６〜１４の実数である。） （もっと読む）

【課題】電気亜鉛めっき形成の前後に特別な処理を必要とすることなく、リン酸塩処理性に優れた電気亜鉛めっき鋼板を提供することにある。
【解決手段】被処理鋼板の上に、亜鉛めっき結晶の板面の積層方向Ｔで見たときの、亜鉛めっき結晶１の平均ステップ間隔Ｓが0.10μm以下である電気亜鉛めっき層を具えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本件発明は、水質汚濁防止法の規制対象物質であるホウ酸を含まないホウ酸フリーの電気ニッケルめっき浴を提供するとともに、従来に比して、高速にニッケル被膜を形成することができる電気ニッケルめっき浴、電気ニッケルめっき方法及び電気ニッケルめっき製品を提供することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、電気めっきにより被めっき物にニッケル被膜を形成する際に用いる電気ニッケルめっき浴であって、当該電気ニッケルめっき浴のｐＨが１．０〜６．０であり、ｐＨ緩衝剤としてモノカルボン酸を含むことを特徴とする電気ニッケルめっき浴を提供する。また、当該電気ニッケルめっき浴を用いた電気ニッケルめっき方法及び、当該電気ニッケルめっき浴を用いてニッケル被膜を形成した電気ニッケルめっき製品を提供する。 （もっと読む）

【課題】ボイドを形成せず、盛り上がりをはじめとするオーバープレーティングの減少を示し、種々のフィーチャーサイズの上の滑らかで平坦な堆積物を提供し、および種々の電解質濃度を使用する、半導体製造において使用するためのレベリング剤を提供する。
【解決手段】特定のアミン類とポリエポキシドと化合物の反応生成物を電解銅メッキ浴のレベリング剤として使用する。 （もっと読む）

【課題】ホウ酸やカルボン酸を使用せず、弱酸性から中性領域の溶液ｐＨを備え、従来通りの生産性が得られるニッケルめっき液、及び、そのニッケルめっき液を用いたニッケルめっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ニッケルイオンの供給源である１種以上のニッケル塩とｐＨ緩衝剤とを含む電気めっき用のニッケルめっき液であって、ｐＨ緩衝剤がアミノアルカンスルホン酸又はその誘導体であり、且つ溶液ｐＨが４．０〜６．５であることを特徴とするニッケルめっき液を採用する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板のスルーホールの角及び壁面に充分に均一な銅の析出ができる電気めっき方法及び、該電気めっき方法は高スローイングパワーを有する銅析出を提供する。
【解決手段】ａ）１以上の銅イオン供給源、５−１００ｐｐｂの３−メルカプトプロパンスルホン酸、その塩又はそれらの混合物、１以上の追加の光沢剤、及び１以上のレベリング剤を含有する電気めっき組成物を提供し、ｂ）基板を該電気めっき組成物中に浸漬し、基板は複数のスルーホールを有し、該複数のスルーホールのひざ及び壁面は第一の銅層で被覆され、そしてｃ）複数のスルーホールのひざと壁面の第一の銅層の上に充分に均一な第二の銅層を電気めっきする。 （もっと読む）

【課題】特に半導体集積回路（ＩＣ）デバイス製造の分野において、約１００ｎｍより小さい、好適には約７０ｎｍより小さい、更に好適には約５０ｎｍより小さい、より好適には約３５ｎｍより小さい幅を有するトレンチ、バイアなどの開口部を充填する電着方法を提供する。
【解決手段】０．５ｍｍｏｌ・ｌ^−１と５０ｍｍｏｌ・ｌ^−１との間に含まれる銅イオン濃度と、電着浴の体積あたり０．０５％と１０％との間に含まれる酸濃度とを有する電着浴中に基板を浸責し、銅の堆積物を電着する。 （もっと読む）

【課題】各種製品基材の表面に耐摩耗性・高摺動性を有する電気めっき皮膜を形成できる電気めっき浴および電気めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】元素組成（エネルギー分散型Ｘ線分光法；以下同じ。）がＷ：２〜７０％、Ｍｎ：0.05〜1.0％、Ｓ：0.１〜８％、Ｆｅ：残部、であるＦｅ−Ｗ系合金の電気めっき皮膜を形成可能な電気めっき浴。１）水溶性Ｆｅ（II、III）塩、２）水溶性Ｗ（VI）酸塩、及び３）水溶性Ｍｎ（II）塩とともに、水溶性Ｓ含有化合物を含有する。そして、下地めっき１３を施した基材１１上、電気めっき皮膜１５を形成後、200〜1000℃の温度で加熱処理（後処理）を行って電気めっき皮膜１５Ａとする。 （もっと読む）

【課題】良好な磁気特性を有する厚いＣｏＮｉＰの膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０上にＣｏＮｉＰを形成する方法であって、基板を電気めっき槽１１５に入れるステップを含み、電気めっき槽には電気めっき組成物１２０が入っており、電気めっき組成物は、ニッケル源と、コバルト源と、少なくとも約０．１Ｍのリン源とを含み、方法はさらに、基板に堆積電流を印加するステップを含み、基板に堆積電流を印加することによって、少なくとも約５００ナノメートルの厚みを有するＣｏＮｉＰ層が基板上に電着される方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板用基材の表面に圧延銅箔を貼り合わせたＣＣＬ（copper clad laminate）である銅張積層板のはんだ耐熱性を向上させたプリント基板用圧延銅箔、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用圧延銅箔１は、銅箔２における基材貼り合わせ面側に、粗化銅めっき層４、ニッケル−コバルト合金めっき層５、亜鉛めっき層６、クロメート処理層７、及びシランカップリング層８を順次積層して形成されている。ニッケル−コバルト合金めっき層５のニッケルとコバルトとのめっき量の合計は、２０μｇ／ｃｍ^２以上４５μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】無機物や有機物などの添加剤を用いず、白色度の高い電気亜鉛めっき鋼板を製造する方法を提供する。
【解決手段】Znを0.5mol/L以上、H_２SO_４を70g/L超含有する硫酸酸性亜鉛めっき浴を用いる。そして、電流密度100A/dm^２未満で、鋼板を陰極として電気亜鉛めっき処理する。めっき浴中に含有するH_２SO_４は好ましくは75g/L以上、さらに好ましくは90g/L以上である。また、50A/dm²以下の電流密度で電気亜鉛めっき処理することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】より均一性の高く三価クロム化成皮膜処理と相性のよい亜鉛−鉄合金めっきを提供すること。
【解決手段】８〜１６ｇ／Ｌの亜鉛イオン、０．０８〜０．３０ｇ／Ｌの鉄イオン、４０〜６５ｇ／Ｌの水酸化物イオン、１０〜３０ｇ／Ｌのキレート剤を含有した水溶液に、さらに４級アンモニウムポリマーを０．２〜５ｇ／Ｌ、２価以上の多価カルボン酸、オキシカルボン酸、アミノカルボン酸又はそれらの塩から選択される１種又は２種以上を０．１〜５ｇ／Ｌ含有する亜鉛−鉄合金めっき液。 （もっと読む）

【課題】貴金属の使用量を低減させることができるカーボンナノチューブ複合めっき体、およびカーボンナノチューブの固定度が高いセンサーを提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブを取り込んだ５μｍ以上の厚みのある下層ニッケルめっき皮膜に上層めっきとして金、プラチナ等、貴金属のめっきを０〜５μｍ施す。 （もっと読む）

【課題】基材表面に形成するＡｕめっき層の厚みが薄くても耐食性に優れ、かつコストを低減した燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ及び燃料電池スタックを提供する。
【解決手段】金属薄板の一方の面に厚み０．５〜４ｎｍの均一な第１Ａｕめっき層が形成され、該金属基材の他の面に第１Ａｕめっき層より厚い均一な第２Ａｕめっき層が形成され、第１Ａｕめっき層と第２Ａｕめっき層の断面をそれぞれ透過電子顕微鏡で観察した場合の被覆率がいずれも８０％以上である燃料電池用セパレータ材料である。 （もっと読む）

【課題】バイオセンサ用電極として、少ない工程数で高精度な電極を一括して形成でき、かつ測定精度の高いバイオセンサ用電極、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基材上に形成したハロゲン化銀写真感光材料を露光、現像処理することにより得た導電性銀パターン上に、非晶質金属を電解めっきする。 （もっと読む）

【課題】ガソリン、軽油、バイオエタノール、バイオディーゼル燃料などの燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板、パイプ及び給油パイプを提供する。
【解決手段】鋼板の表面にZn、Co及びMoを含有するめっき層を有しており、前記めっき層中におけるZnに対するCoの組成割合が、0.2〜4.0at％（原子濃度）とすることを特徴とする、燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ製造用めっき鋼板。
鋼板からなるパイプの内面に、Zn、Co及びMoを含有するめっき層を有していることを特徴とする、燃料蒸気に対する耐食性を有するパイプ。
燃料を燃料タンク23に給油するための給油パイプ20であって、燃料が通過する太径パイプ部21と、太径パイプ部の上部と下部とを通気する細径パイプ部22とを有し、少なくとも太径パイプ部の内面に、Znに対するCoの組成割合が、0.2〜4.0at％であるZn、Co及びMoを含有するめっき層を有している給油パイプ。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる下地基材に対するバリア性を高め、Ｃｕの拡散をより確実に防止して耐熱性を向上させ、高温環境下でも安定した接触抵抗を維持する。
【解決手段】Ｃｕ又はＣｕ合金からなる基材の上に、Ｎｉ−Ｗ合金層、Ｃｕ層又はＣｕ−Ｓｎ合金層からなる中間層、Ｓｎ又はＳｎ合金からなる表面層がこの順で形成され、Ｎｉ−Ｗ合金層の厚さが０．１〜１．０μｍ、Ｎｉ−Ｗ合金層中のＷ含有量が１０〜３５ａｔ％であり、かつ中間層の厚さが０．２〜１．０μｍ、表面層の厚さが０．５〜２．０μｍである。 （もっと読む）

【課題】良好な外観を有する光沢ニッケルめっき材、光沢ニッケルめっき材を用いた電子部品、及び、光沢ニッケルめっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】光沢ニッケルめっき材は、圧延、スキンパス圧延、バフ研磨、ブラシ研磨によって表面に厚さが０．２μｍ以上で、結晶粒径が０．０１〜０．３μｍである加工変質層を形成した、ステンレス鋼、銅または銅合金等の金属基材と、該金属表面に形成したニッケルめっき層とを備える。 （もっと読む）