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Fターム[4K029DA02]の内容

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Fターム[4K029DA02]に分類される特許

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【課題】チャンバ内を大気圧に復帰させるまでの時間を短縮できる真空成膜装置を提供する。
【解決手段】その内部で成膜を行うためのチャンバ10と、該チャンバ10の内部を排気する排気装置18と、加圧ドライエアを供給するドライエア供給源20と、前記チャンバ10と前記ドライエア供給源20とを接続するドライエア供給配管30と、該ドライエア供給配管30に設けられた空気導入バルブ50と、該空気導入バルブ50が設けられた位置よりも上流のドライエア供給配管30に設けられた、該ドライエア供給配管30を連通及び非連通にする連通/非連通バルブ40と、を備える。 (もっと読む)


【課題】トラップ入口の目詰まりを防止してトラップのメンテナンス頻度を少なくしたトラップ装置及びこれを用いた真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空室からの排気経路に接続され排気ガス中に含まれる気化物質を凝縮させて捕捉するトラップ装置であって、気化物質が流入する流入口2と、排気ガスが流出する流出口4と、流入口から流出口に至るトラップ経路Tとを備え、トラップ経路を2個以上の分割経路S1、S2に分割したとき、各分割経路のコンダクタンスが流入口2側から次第に小さくなっている。 (もっと読む)


【課題】プラズマやアーク放電などで加熱しても微粒子となり難い物質を成膜させる物理蒸着装置および物理蒸着方法を提供する。
【解決手段】内部に蒸発源材料15と蒸発源材料15を加熱させる加熱部16とを備える蒸発チャンバー10と、内部に粉体を備える粉体供給源20と、成膜チャンバー30とを有し、蒸発源材料15を加熱部16により加熱し、微粒子(ナノ粒子)を発生させ、微粒子と粉体とを超音速ノズル35から噴出させ超音速ガス流に乗せ、成膜対象基板33に物理蒸着させる。 (もっと読む)


【課題】 輸送にも便利で、かつ、コンパクトで前処理工程に適する真空チャンバを提供する。また、前記真空チャンバを備えたロードロックチャンバ及び処理装置を提供する。
【解決手段】 貫通穴10a〜10cが形成された略直方体のチャンバ部材11a〜11cを2以上備え、前記チャンバ部材11a〜11cのうち、少なくとも1のチャンバ部材の貫通穴の一方の口が形成されている面に、シール部材の装着を可能とする溝が形成され、この溝にシール部材を装着して、隣接するチャンバ部材の各貫通穴が連通するように、チャンバ部材を2以上接合してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】チタンなどの金属膜中にハイドロキシアパタイト粒子が分散されてなるハイドロキシアパタイト分散金属膜を提供する。
【解決手段】金属膜とハイドロキシアパタイト粒子を含有するハイドロキシアパタイト粒子分散金属膜であって、金属膜2と、金属膜2中に分散された、ハイドロキシアパタイト粒子3とを有する膜であって、ハイドロキシアパタイト粒子と、不活性ガス雰囲気下で金属蒸発源の加熱により生成された金属膜となる金属粒子とを混合し、超音速フリージェットの気流に乗せて真空チャンバー中に噴出して、真空チャンバー中に配置した基板上に物理蒸着させて形成する。 (もっと読む)


有機気相ジェット成長法のためのシステム及び方法が提供され、隣接するノズル間に排気部が配置される。排気部はノズル内及びノズルと基板との間の圧力蓄積を低減することができ、改善された堆積プロファイル、解像度、及び改善されたノズル間の均一性をもたらす。排気部は周囲真空と流体連通してよく、又は真空源と直接接続されてよい。
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【課題】多数のステーションを有する磁気ディスク等の基板を処理するフートプリントの小さいシステムを提供する。
【解決手段】それぞれの上部に処理チャンバが積層され、さまざまなサイズのディスクを取るように調節可能なディスクキャリア上でディスクがシステムを通じて移動するところのディスク処理及び製造装置が記述されている。ディスクはロードゾーンを通じてシステムに進入し、その後ディスクキャリア内に装着される。ディスクはキャリア内にあって、ひとつのレベルで、処理チャンバを通じて連続的に移動し、その後、リフトまたはエレベータにより他のレベルへ移動する。他のレベルにおいて、再びディスクはシステムを通じて連続的に移動し、その後アンロードゾーンで出力される。 (もっと読む)


【課題】高品質の有機物/無機物薄膜を製造して商用化することができる有機物/無機物複合薄膜の蒸着方法及び蒸着装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る時間分割型有機物/無機物複合薄膜の蒸着方法および蒸着装置は、有機物/無機物材料が含有されているソースタンクと、これを活性化させる熱開始剤が含有されている触媒ソースタンクとを各々装着することによって、大面積の基板上に有機物/無機物複合薄膜を蒸着する時、厚さを正確に調節することができ、蒸着を均一に行うことができる。また、1つ以上の有機物/無機物複合薄膜を蒸着する場合にも、厚さ及び組成を精密に調節することができる。 (もっと読む)


【課題】大気開放状態における真空容器の内部の環境を改善することができる真空成膜装置を提供する。
【解決手段】真空成膜装置は、成膜処理ユニット3を収容し、密閉可能な真空容器1と、真空容器1内を真空にする真空排気系5と、前記真空容器1から気体を送出して、大気開放状態における真空容器1の内部を換気する排気ファン43と、排気ファン43および真空容器1の間を連通する第2配管41を開閉するバルブ45とを備えている。基板11に膜を形成する際は、バルブ45を閉止させることで、真空排気系5は真空容器1内を真空にすることができる。また、真空容器1が大気開放状態にあるときは、バルブ45を開放させるとともに、排気ファン43は真空容器1から気体を送出することで、真空容器1内を換気することができる。これにより、大気開放状態における真空容器1の内部の環境を改善することができる。 (もっと読む)


【目的】真空処理装置の高速タクトの実現を可能とする処理対象物搬送方法を提供する。
【解決手段】処理対象物が搬入された真空チャンバーは圧力が高真空側へ移行するように排気し、処理対象物が搬出された真空チャンバーは圧力が大気圧側へ移行するようにベントしつつ処理対象物を移送する。 (もっと読む)


【課題】予備室と処理室との圧力差を低減し、該圧力差に起因するガスの急激な流動を抑制し、もって基板のパーティクル汚染を防止する基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ロードロック室内の圧力が設定された第1の設定圧力値となるよう第2の圧力センサの検出する圧力値に基づいてロードロック室内の圧力を調整する第1の圧力調整部288と、処理室内の圧力が第2の設定圧力値となるよう第1の圧力センサ245の検出する圧力値に基づいて処理室内の圧力を調整する第2の圧力調整部290と、差圧計280が検出するロードロック室と処理室との圧力差に基づいて第2の設定圧力値を更新する設定圧力値更新部292とを備える。 (もっと読む)


【課題】 真空圧の低いチャンバのメンテナンスの際にも、その真空圧の低いチャンバに対してのみ大気圧に戻すだけで済む真空処理装置を提供する。
【解決手段】 所定の真空圧の第一真空チャンバ(20)と、この第一真空チャンバ(20)より真空圧の低い第二真空チャンバ(42)と、第一真空チャンバと第二真空チャンバとを連絡するゲートロックチャンバ(70)と、第一真空チャンバとゲートロックチャンバとの間で開閉する第一ゲート弁(GV1)と、第二真空チャンバとゲートロックチャンバとの間で開閉する第二ゲート弁(ゲート弁GV2)と、を備える。 (もっと読む)


本発明は、微小構造を製造するための方法であって、基板の表面上にマスクを配置する工程;ならびに前記マスクおよび前記基板の陰になった表面領域上および陰になっていない表面領域上の両方に層を形成するために当該圧力で実施される当該蒸着条件下で原料物質を蒸着させる工程を含む方法に関する。
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【課題】ダウンタイムを少なくし、かつ蒸着材料の変質の発生を伴うことなく蒸着装置内をクリーニングすることにより、有機物付着の少ない蒸着装置で素子歩留まりが良好な有機EL素子を短時間の製造プロセスにて製造可能な有機EL素子の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】基板21の上で、陽極22と陰極25との間に有機発光層の膜23,24を積層して構成された有機EL素子における有機発光層の膜を形成すべく、真空炉11内の蒸発源12に対向する位置に基板21を配置して基板21上に蒸発源12からの蒸着物質を蒸着して有機EL素子を製造する手段において、真空炉11の外部に設置した酸素ラジカル発生機構15から導入した酸素ラジカルガスにより真空炉11内に残存した有機蒸着物片を除去するクリーニングを行い、その後に有機発光層23,24の製膜を行っている。 (もっと読む)


【課題】有機EL素子などの製造工程で形成される各層における相互汚染を回避でき、しかも、フットプリントも小さく、生産性の高い成膜システムを提供する。
【解決手段】基板に成膜する成膜装置13であって、処理容器30の内部に、第1の層を成膜させる第1成膜機構35と、第2の層を成膜させる第2成膜機構36を備える。処理容器30内を減圧させる排気口31を設け、第1成膜機構35を、第2成膜機構36よりも排気口31の近くに配置した。第1成膜機構35は、例えば基板に第1の層を蒸着によって成膜させ、第2成膜機構36は、例えば基板に第2の層をスパッタリングによって成膜させる。 (もっと読む)


第1及び第2のチャンバから排気された廃棄流を搬送する装置が提供される。本装置は、第1のチャンバから排気された廃棄流を受け入れる入口と出口とを含む第1の導管手段と、第2のチャンバから排気された廃棄流を受け入れる入口と出口とを含む第2の導管手段とを備える。第1及び第2の導管手段の出口は共に接続される。第1の導管手段は、第2のチャンバから排気された廃棄流の成分が第1のチャンバに向かって移動するの阻止するために、第1の導管手段の出口に向かって搬送されているガスの音速チョークを発生させる手段を備える。 (もっと読む)


基板をコーティングする装置は、ポンプ区画の両側に並置された2個のプロセス区画を備えている。ポンプ区画は、この2個のプロセス区画および通路からのガスをポンプによってポンピングするためにそれらと動作可能に連通しており、また、基板コーティングプロセスに際してガスをほぼ分離することが十分可能である。ポンプ区画は、通路長さが1個のプロセス区画に関連した通路長さ、別のプロセス区画に関連した通路長さ、またはこの2つの通路長さの平均の2倍未満である場合にこのような分離を十分行うことができる。また、基板コーティングプロセスに際してガスをポンピングする装置、基板のコーティングまたはガスのポンピングに関連した方法も提供する。 (もっと読む)


【課題】裏面ガスの高速排気と絶縁を達成する。
【解決手段】静電吸着装置13が配置された台12に絶縁性の排気ポート23を取り付け、伸縮管22は排気ポート23に取り付ける。昇降ピン26が配置されたピン通路29は、排気ポート23内の分岐28によって排気配管21に接続し、排気配管21を真空排気系に接続する。ピン通路29の開口は静電吸着装置13の溝35と重複する位置に形成されており、溝35内の残留ガスは、給気配管31を通らず、ピン通路29を通って真空排気される。また、伸縮管22内の残留ガスも溝35や給気配管31を通らず、真空排気される。給気配管31のコンダクタンスが小さくても、排気コンダクタンスを大きくすることができる。 (もっと読む)


【課題】パーティクルの発生を防止して高精度な真空チャンバを提供する。
【解決手段】所定の閉空間内を真空状態及び大気状態にするための真空チャンバにおいて、前記閉空間を形成するためのハウジング及び該ハウジングと接合する蓋体と、前記ハウジング及び蓋体により形成された前記閉空間内の真空状態を封止するOリングと、前記閉空間で前記真空状態及び前記大気状態を繰り返した場合に、前記ハウジング及び前記蓋体の変形により生じる前記ハウジング及び前記蓋体の接合面の擦れを防止するための弾性体とを有することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】レーザーアブレーション成膜装置は、成膜処理部のチャンバーを小型にしその内部環境をコントロールしながらターゲットや基板の任意の交換による成膜作業の半自動化又は自動化及び小型化による利便性に優れた機能の装置が強く要望されていた。
【解決手段】 真空円筒体の一方に排気装置を装着し、他方に反応ガス導入装置を装着し、中間部にレーザーアブレーションチャンバーを着脱可能に突設装着しその対向部に該チャンバー内にターゲットを挿出入するエレベーター装置を着脱可能に突設装着し、前記レーザーアブレーションチャンバーにレーザー導入窓体を密着設置すると共に上部に基板を挿出入する基板保持交換装置を装着せしめたことを特徴とするレーザーアブレーション成膜装置。 (もっと読む)


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