【課題】多結晶シリコン膜との接触に起因するショットキー抵抗を低減する。
【解決手段】半導体装置は、トランジスタを備える。トランジスタは、第１の活性領域の表面の一部を覆い二酸化シリコンよりも高い誘電率を有する第１の絶縁材料からなる第１のゲート絶縁膜と、第１のゲート絶縁膜上に形成された第１の金属材料からなる第１の金属ゲート電極と、第１の金属ゲート電極上に形成されたｐ型導電型の第１の多結晶シリコン膜を有する。 （もっと読む）

【課題】 チャンネルドーピングあるいは複雑なゲート電極パターン化の必要性なしに、複数のトランジスタが多閾値電圧を有する半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置及びその製造方法において、第１トランジスタは、第１材料で形成された下層と第２材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第２トランジスタは、第３材料で形成された下層と第２材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第３トランジスタは、第１材料で形成された下層と第４材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第４トランジスタは、第３材料で形成された下層と第４材料で形成された上層とを含むゲートスタックを有する。第１材料乃至前記第４材料の仕事関数は互いに異なる。第１トランジスタ乃至第４トランジスタは、互いに異なる閾値電圧を有する。 （もっと読む）

【課題】ショットキー障壁の高さおよび幅を容易に制御すると共に寄生抵抗が低く、且つ短チャネル効果を効果的に抑制する。
【解決手段】金属ソース・ドレイン電極(ニッケルシリサイド)６とＰ型シリコン基板１との間に、セシウム含有領域５を形成している。こうして、金属ソース・ドレイン電極６近傍のセシウムをイオン化して正孔に対するエネルギー障壁高さを大きくし、金属ソース・ドレイン電極６とＰ型シリコン基板１との間のリーク電流を著しく低減する。また、チャネルと金属ソース・ドレイン電極６との間のショットキー障壁の高さおよび幅を実効的に小さくして寄生抵抗を著しく低減する。したがって、金属シリサイドの厚み(深さ)をイオン注入による制約なしに決定でき、極めて浅いソース・ドレインを形成して良好な短チャネル効果特性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】裏面コンタクト構造体及びその構造体を製造する方法を提供する。
【解決手段】表面及び対向する裏面を有する基板１００の表面上に第１誘電体層１０５を形成することと、第１誘電体層を貫通して前記基板の表面にまで延びる導電性の第１スタッド・コンタクト１４０Ｂを第１誘電体層内に形成することと、基板の裏面から基板を薄くして基板の新しい裏面を形成することと、基板の新しい裏面から前記第１誘電体層まで延びるトレンチ１６５を基板内に形成して第１スタッド・コンタクトの底面をトレンチ内に露出させることと、基板の新しい裏面、トレンチの側壁、第１誘電体層の露出面、及び第１スタッド・コンタクトの露出面の上に、トレンチを完全に充填するのに十分には厚くない共形導電層１７０、１７５を形成することと、を含む前記方法。 （もっと読む）

【課題】保護素子とガードリング領域との間のウィークスポットが破壊される危険性を軽減する。
【解決手段】半導体集積回路は、静電保護回路の保護素子Ｍｎ２を形成するために、第１導電型の半導体領域Ｐ−Ｗｅｌｌと第２導電型の第１不純物領域Ｎと第１導電型の第２不純物領域Ｐにより形成されたガードリングＧｒｄ＿Ｒｎｇを具備する。第１不純物領域Ｎは、長辺と短辺を有する長方形の平面構造として半導体領域の内部に形成される。ガードリングは、第１不純物領域Nの周辺を取り囲んで半導体領域の内部に形成される。第１不純物領域Nの長方形の平面構造の短辺には、ウィークスポットＷｋ＿ＳＰが形成される。長方形の長辺と対向するガードリングの第１部分では、複数の電気的コンタクトが形成される。長方形の短辺に形成されるウィークスポットと対向するガードリングの第２部分では、複数の電気的コンタクトの形成が省略される。 （もっと読む）

【課題】フィンＦＥＴデバイスのロバストネスを向上させる。
【解決手段】トランジスタデバイスであって、半導体基板と、半導体基板に形成されたバッファ付き垂直フィン状構造であって、垂直フィン状構造は、ドレーン領域とソース領域512との間にチャンネル領域514を含む上位の半導体層と、上位の半導体層の下のバッファ領域304であって、第１のドーピング極性を有するバッファ領域と、第１のドーピング極性と反対である第２のドーピング極性を有するウェル領域302の少なくとも一部分と、バッファ領域とウェル領域との間の少なくとも１つのｐ−ｎ接合であって、該垂直フィン状構造の水平断面を少なくとも部分的にカバーする少なくとも１つのｐ−ｎ接合とを含むバッファ付き垂直フィン状構造と、上位の半導体層のチャンネル領域をおおい形成されたゲートスタックとを備えている。 （もっと読む）

【課題】マスクセットのすべてまたはいくつかを交換することなく、トランジスタ特性をより所望の特性に変更することを可能にすること。
【解決手段】第１注入が基板に実行されて、複数のトランジスタが形成されるウェルが形成される。形成される複数のトランジスタの第１サブセットの各トランジスタが所定幅制限を満たす幅を有し、第２サブセットのトランジスタの各々が所定幅制限を満たさない幅を有する。第２注入は，第２サブセットのトランジスタが形成されるウェルの領域ではなく、第１サブセットのトランジスタが形成されるウェルの領域において実行される。トランジスタが形成され、第１サブセットのトランジスタの各々のチャネル領域は、第２注入を受け入れた基板の一部分に形成され、第２サブセットのトランジスタの各々のチャネル領域は、第２注入を受け入れなかった基板の一部分に形成される。 （もっと読む）

【課題】ゲート絶縁膜の破壊を防止すると共に、信頼性を向上させた、ノーマリオフの双方向動作が可能な窒化物系半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体素子１０は、第１ＭＯＳＦＥＴ部３０及び第２ＭＯＳＦＥＴ部３１を備えており、第１ゲート電極２６と第２ゲート電極２７との間に設けられた第１ＳＢＤ金属電極２８及び第２ＳＢＤ金属電極２９がＡｌＧａＮ層２０とショットキー接合されている。第１ＳＢＤ金属電極２８と第１電極２４とが接続されており、電気的に短絡していると共に、第２ＳＢＤ金属電極２９と第２電極２５とが接続されており、電気的に短絡している。 （もっと読む）

【課題】小型でコストが低い半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、導電形がｐ形のソース領域と、導電形がｐ形のドレイン領域と、前記ソース領域と前記ドレイン領域との間に設けられ、導電形がｎ形のチャネル領域と、前記チャネル領域上に設けられた下側ゲート絶縁膜と、前記下側ゲート絶縁膜上に設けられた下側ゲート電極と、前記下側ゲート電極上に設けられた上側ゲート絶縁膜と、前記上側ゲート絶縁膜上に設けられた上側ゲート電極と、前記下側ゲート電極と前記ソース領域との間に接続されたスイッチング素子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パッド下のクラックによるショート不良が抑制された半導体装置を提供する。
【解決手段】パッド開口部１８ａの下の層間絶縁膜１６はコンタクト１７で囲われているので、ワイヤボンディング時に生じたパッド開口部１８ａの下の層間絶縁膜１６のクラックはコンタクト１７の外周縁１７ａよりも外側に入らない。よって、クラックを通し、パッド開口部１８ａは、外周縁１７ａよりも外側のアルミやポリシリコンなどの金属膜や拡散層とショートしない。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の抵抗値のばらつきが抑制される半導体装置と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】抵抗素子となるポリシリコン膜が形成される。そのポリシリコン膜が所定の形状にパターニングされる。パターニングされたポリシリコン膜ＰＳＡを覆うＣＶＤ酸化膜ＺＦ１，ＺＦ２にエッチングを施すことによって、抵抗本体となるポリシリコン膜の部分を覆う部分を残して、コンタクト領域が形成されるＣＶＤ酸化膜の部分が除去される。ポリシリコン膜を覆う残されたＣＶＤ酸化膜ＺＦ１，ＺＦ２の部分を注入マスクとして、ＢＦ₂を注入することにより、コンタクト領域に高濃度領域ＨＣが形成される。 （もっと読む）

【課題】ＦｉｎＦＥＴの特性が均一な集積回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係る集積回路装置は、半導体基板の上面に形成され、第１方向に延びる複数本のフィンと、前記フィン間に配置された素子分離絶縁膜と、前記第１方向に対して交差した第２方向に延び、前記素子分離絶縁膜上に設けられたゲート電極と、前記フィンを前記ゲート電極から絶縁する絶縁膜と、を備える。そして、連続して配列された複数本の前記フィンが配置された第１領域においては、前記素子分離絶縁膜の上面は前記フィンの上端よりも下方の第１の位置に位置し、前記第１領域から見て前記第２方向に位置する第２領域においては、前記素子分離絶縁膜の上面は前記フィンの上端よりも上方の第２の位置に位置する。また、前記第２領域においては、前記素子分離絶縁膜が前記フィンの側面の全体を覆っている。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板にＯＬＥＤのような発光素子を含む画素回路を形成する。
【解決手段】画素回路が配列する表示部１００と、表示部１００から離間して囲むように設けられ、複数の画素回路を駆動する走査線駆動回路１４０、データ線駆動回路１５０とがシリコン基板に形成される。Ｎウェル１０４は、表示部１００にわたって連続的に形成される。複数の画素回路の各々は、それぞれ複数のトランジスターを有し、当該トランジスターはＮウェル１０４に共通に形成されるとともに、基板電位を共通である。表示部１００におけるＮウェル１０４は導電型の異なるＰ型半導体基板領域１０２で囲まれる。 （もっと読む）

【課題】ラテラル・バイポーラトランジスタを有する半導体装置であって、エミッタポリシリコンに対する良好なコンタクトを得ることができる半導体装置及びその半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ラテラル・バイポーラトランジスタを有する半導体装置であって、ラテラル・バイポーラトランジスタは、第１の導電層を構成する基板と、第１の導電層上に配置されたｎ−ｈｉｌｌ層３１２と、ｎ−ｈｉｌｌ層３１２を囲む素子分離酸化膜３２０に開口されたオープン領域と、オープン領域上に形成されるポリシリコン膜９１０と、ポリシリコン膜９１０から固相拡散されたエミッタ領域と、素子分離酸化膜３２０に形成されたダミーゲートポリシリコン７０６と、を有し、ダミーゲートポリシリコン７０６によってポリシリコン膜９１０からの固相拡散されるエミッタ領域の形状が制御される。 （もっと読む）

【課題】素子面積の増加を抑制しつつ、動作速度が向上する半導体装置を提供する。
【解決手段】本明細書に開示する半導体装置は、ボディ領域１１ａ、１１ｂと、ボディ領域１１ａ、１１ｂ上にゲート絶縁層１２ａ、１２ｂを介して配置されるゲート電極１３ａ、１３ｂと、ボディ領域１１ａ、１１ｂを挟んで配置される一対のソース／ドレイン領域１４ａ、１４ｂ、１４ｃと、を有する電界効果型トランジスタ１０ａ、１０ｂを複数備え、複数のトランジスタ１０ａ、１０ｂは、ボディ領域１１ａ、１１ｂ同士が電気的に接続されており、複数のトランジスタ１０ａ、１０ｂの内の一のトランジスタ１０ａのゲート電極１３ａのみが、複数のトランジスタ１０ａ、１０ｂの内の何れかのトランジスタのボディ領域と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路誤動作を防止できる半導体装置を提供する。
【解決手段】低電位基準回路部ＬＶおよび高電位基準回路部ＨＶを構成する絶縁分離された半導体素子の外周に、ｎ型ガードリング４２ｃ等を形成する。また、活性層２ｃにて構成されるｎ^-型層４２ａ等の中にｐ型ウェル４２ｄ等を形成し、このｐ型ウェル４２ｄ内に半導体素子を形成する。また、外部電源６１に接続されるラインを電源供給ラインとガードリング端子固定ラインとを分岐し、電源供給ラインの電流が流れないガードリング端子固定ラインに抵抗６３を備えることで、バイパスコンデンサ６４をディスクリート部品としなくても良い回路構成とする。 （もっと読む）

【課題】改良されたＥＳＤ保護デバイスおよび該動作方法が、必要とされる。
【解決手段】集積回路ＥＳＤ保護回路２７０は、ゲートダイオード２７１および出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を含有する組合せデバイスとともに形成される。第１導電性タイプのボディタイフィンガ３０７は、基板３０１、３０２に形成され、複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２を用いて第２導電性タイプ３１０のドレイン領域から分離される。複数のダイオードポリフィンガ２３１、２３２は、出力バッファＭＯＳＦＥＴ２７２を形成する複数のポリゲートフィンガ２０４、２０５と交互配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の性能を向上させる。
【解決手段】半導体基板１のｎＭＩＳ形成領域１Ａにｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎを、半導体基板１のｐＭＩＳ形成領域１Ｂにｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐを、それぞれ形成してから、ｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｎおよびｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴＱｐを覆うように引張応力の窒化シリコン膜５を形成し、ｎＭＩＳ形成領域１ＡおよびｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５に紫外線照射処理を施す。その後、ｎＭＩＳ形成領域１Ａの窒化シリコン膜５を覆いかつｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５を露出するマスク層６ａを形成してから、ｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５をプラズマ処理することで、ｐＭＩＳ形成領域１Ｂの窒化シリコン膜５の引張応力を緩和させる。 （もっと読む）

【課題】低ノイズ及び高性能のＬＳＩ素子、レイアウト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ＮＭＯＳ素子及びＰＭＯＳ素子が何れもアナログ及びデジタルモードのような相異なるモードで動作される半導体素子において、これら素子の要求される動作モードによって特定素子にストレスエンジニアリングを選択的に適用する。フォトレジスト160をデジタル回路領域のＰＭＯＳトランジスタのみを覆うように形成し、Ｇｅ、Ｓｉなどのイオン162をストレスコントロール膜150に注入する。デジタル回路領域のＰＭＯＳトランジスタを除くあらゆる領域でストレスコントロール膜150はストレス解除膜またはストレス緩和膜152に変換され、デジタル回路領域のＰＭＯＳトランジスタのチャネル104ｂだけに圧縮応力が印加される状態が残る。 （もっと読む）

【課題】第1の領域のゲート絶縁膜への酸化剤の進入を防止しつつ、第２の領域の複数の第１の配線間に設けられた酸化アルミニウム膜を選択的に除去する。
【解決手段】第１の領域において第１の積層体の側壁を覆い、第２の領域において複数の第１の配線を覆うように形成した第１の絶縁膜をマスクとして、第１の領域に第１のイオン注入を施す。その後、第１の領域において第１の積層体の側壁を覆い、第２の領域において複数の第１の配線間を埋設するように形成した、酸化アルミニウムを主体とする第２の絶縁膜をマスクとして、第１の領域に第２のイオン注入を施す。第２の絶縁膜を、第１の絶縁膜に対して選択的に除去する。 （もっと読む）