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Fターム[5F157CF40]の内容

半導体の洗浄、乾燥 (54,359) | 構成要素細部 (6,182) | 光源 (106)

Fターム[5F157CF40]に分類される特許

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【課題】内部に希ガスが封入された長尺な発光管と、その外表面の電極と、前記発光管の光出射部を除いた内壁面上に形成された紫外線反射膜とを備えるエキシマランプにおいて、紫外線による変形による該エキシマランプの反り返りを規制する移動規制体を備えたエキシマ光照射装置に搭載した際に、紫外線歪と該反り規制歪の蓄積によって早期に発光管が損傷することを防止する。
【解決手段】エキシマランプ3の発光管31の軸方向の中央部が、該発光管の光出射部の方向に突出するように湾曲していることを特徴とし、該エキシマランプを搭載するエキシマ光照射装置は、その筐体には該エキシマランプの中央部において紫外線反射膜形成部側から当接する移動規制体を設けるとともに、光出射部側から当接する矯正維持部材を設け、前記エキシマランプは該矯正維持部材によって管軸方向において直線状に矯正されて保持される。 (もっと読む)


【課題】下地膜が成膜された基板上にレジスト膜が形成された状態でイオン注入された基板からレジスト膜を除去する際に、下地膜を除去することなくレジスト膜を除去できる液処理方法及び液処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理液により処理する液処理方法において、硫酸と硝酸とを所定の比率で混合してなる、120℃以上の温度の処理液を、下地膜が成膜された基板上にレジスト膜が形成された状態でイオン注入された基板に供給することによって、基板からレジスト膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】水蒸気中の不純物を低減することで基板上の微粒子等を確実に除去すること。
【解決手段】純水PWを加熱沸騰させて水蒸気を発生させる石英ガラス製の水蒸気発生容器110と、水蒸気発生容器110に純水PWを供給する純水供給部400と、水蒸気発生容器110で発生した飽和水蒸気SVを加熱して過熱水蒸気HVを生成する石英ガラス製の過熱水蒸気生成容器150と、過熱水蒸気生成容器150で発生した過熱水蒸気HVを基板Wの表面に噴射させる基板処理装置300とを備えている。 (もっと読む)


【課題】基板の汚染を防ぎつつ、安定的に基板を洗浄することができる洗浄装置および基板の洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明は、支持膜が接着されている基板を洗浄する洗浄装置100であって、上記支持膜の上記基板が接着されている側の面における、基板が接着されていない露出面に、当該露出面側から紫外線を照射する紫外線照射ユニット10と、上記紫外線が照射された支持膜に接着されている上記基板を洗浄する洗浄ユニット20とを備える。 (もっと読む)


【課題】誘電体バリア放電方式の放電部の耐久性を向上させる。
【解決手段】プラズマ処理装置は、誘電体バリア放電方式のプラズマ源の近傍に、コロナ放電方式のプラズマ源を設置し、コロナ放電によって生成されるプラズマを補助プラズマとして用いて、誘電体バリア放電によって生成される主プラズマの放電維持電圧を低下させる。 (もっと読む)


【課題】高圧流体を使用した被処理基板の処理を行う際に、この処理が行われる処理容器に設けられた配管を介した他の機器への高圧流体の流れ込みを防止することが可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】処理容器31では、超臨界状態または亜臨界状態である高圧流体により、被処理基板Wに対して処理を行い、この処理容器31には流体の流れ方向に第1の配管部材71及び第2の配管部材72に分割され、流体が通流する配管406、408、411が接続されている。接離機構70は、第1の配管部材71と第2の配管部材72とを互いに接続する位置と、離間させる位置との間で、これら第1、第2の配管部材71、72の少なくとも一方側を移動させ、開閉弁741、742は第1、第2の配管部材71、72に各々設けられ、これら配管部材71、72を離間させるときに閉じられる。 (もっと読む)


【課題】基板表面に付着したパーティクル等の汚染物質を除去するための基板処理装置および基板処理方法において、処理不良の基板が発生するのを未然に防止するとともに、無駄な凝固体の形成・解凍除去を抑制して稼動効率を高める。
【解決手段】基板の表面に形成される液膜の膜厚が所定範囲内となっている場合のみ、その基板に対して凍結処理(ステップS5)、凍結膜の解凍除去(ステップS6)および基板乾燥(ステップS7)を実行している。したがって、液膜の膜厚が所定範囲を超えて十分なパーティクル除去率が期待できない場合には、レシピの途中であるが、基板に対する凍結処理(ステップS5)、凍結膜の解凍除去(ステップS6)および基板乾燥(ステップS7)を行うことなく、基板処理を終了する。 (もっと読む)


【課題】被処理材に照射される真空紫外光の光強度分布を均一に調整して、被処理材を高均一に処理する。
【解決手段】真空紫外光を照射する光源と、被処理材を載置するステージと、前記ステージと光源の間に配置され、前記被処理材表面に照射される真空紫外光の面内光強度分布を補正する補正部材を備え、前記補正部材により面内における透過率を調整して前記被処理部材に均一な光強度を有する真空紫外光を照射する。 (もっと読む)


【課題】基板のベベル部を簡便かつ効率的に洗浄することができ、省スペース化にも有利な基板洗浄装置、これを備える塗布現像装置、および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による基板洗浄装置は、基板の裏面中心部を保持し、当該基板を回転する基板保持回転部と、第1の洗浄部、前記第1の洗浄部の周りに配置される第2の洗浄部、並びに前記第1の洗浄部および前記第2の洗浄部が取り付けられる台座を含む洗浄部材と、前記基板保持回転部に保持される前記基板の裏面に前記第1の洗浄部と前記第2の洗浄部とを接触可能に、前記基板保持回転部および前記洗浄部材を相対的に昇降する昇降部と、前記第2の洗浄部の一部を前記基板の外側に露出可能に、前記基板の裏面に沿った方向に、前記基板および前記洗浄部材を相対的に駆動する駆動部とを備える。 (もっと読む)


【課題】洗浄対象となる基板近傍にて光触媒反応を利用してOHラジカルを潤沢に発生させることによって、基板上に付着した有機物等のパーティクルを効果的に除去することのできる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理対象である基板W上の被処理面W1を洗浄する第1のノズル11と、被処理面W1上に液を供給する第2のノズル12と、を備え、第1のノズル11は、被処理面W1に対向し液に接触する光触媒11aと、光触媒11aを保持する保持部材11bと、保持部材11bを透過して光触媒11aに光を照射する光源11cとを備える。 (もっと読む)


【課題】断面矩形状のエキシマランプを収容し、光取出用し開口が形成されたハウジングと、該ハウジングの内部に不活性ガスを供給するガス供給機構とからなる光照射装置において、エキシマランプによって加熱された不活性ガスが、そのままワークに吹き付けられることのないようにした構造を提供することである。
【解決手段】前記ケーシングの光取出し開口に伝熱性スクリーンが設けられ、該伝熱性スクリーンを冷却する冷却機構が設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】洗浄対象面内の清浄度およびその均一性を高めさらにメンテナンスも容易なUVオゾン洗浄装置を提供すること。
【解決手段】UV照射室(10)内に2つのUVユニット(20A、20B)を備えており、これらUVユニットは所定の間隔を有するように対向して設けられている。この間隔内には、洗浄対象物(30)が基板搬送部(40)により把持された状態で搬送される。オゾン発生の源となるエアーと不活性ガスの混合ガスは第1および第2のガス供給部(50A、50B)から、UV照射室(10)内に搬送された基板(30)の表面に向けて供給される。ガス排出部(60)は、装置(100)の底部に設けられており、UV照射室(10)内で発生したオゾン含有ガスは、装置上部に設けられた排気ユニット(70A、70B)の作用により、ガス排気経路部(80A、80B)を通ってガス排出部(60)から外部へと排出される。 (もっと読む)


【課題】被処理基板への影響を低減しつつ良好な洗浄、乾燥処理を実行可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】基板処理装置2に設けられた洗浄槽221では、洗浄液供給部から洗浄液を供給しながら当該洗浄液に被処理基板Wを縦向きの状態で浸漬して洗浄が行われ、この洗浄槽221の上方領域と連通する乾燥室21では、洗浄槽221から引き上げられた被処理基板Wの乾燥が行われる。そして、第1の乾燥ガス供給部及び第2の乾燥ガス供給部からは、洗浄後の被処理基板Wの上端が洗浄液の液面より上方に引き上げられた後、少なくとも被処理基板が晒される領域に、前記洗浄槽の上方領域から乾燥室内に至るまでの雰囲気に液体除去用の溶剤蒸気を含む第1の乾燥ガスと、前記溶剤蒸気を含まない第2の乾燥ガスとが交互に供給される。 (もっと読む)


【課題】半導体基板等の部材に付着したSi及びCを含む膜を容易に除去でき、且つ部材にダメージを与えるおそれが少ない膜の除去方法、及びその除去方法において使用する膜除去用装置を提供する。
【解決手段】Si及びCを含む膜が形成された半導体基板20をチャンバ11内に配置する。また、チャンバ11内に酸素ガスを導入するとともに、真空排気ポンプ17によりチャンバ11内の圧力を例えば10Torr(約1.33×103Pa)に維持する。そして、真空紫外光ランプ13により発生した真空紫外光を半導体基板20に照射する。これにより、SiとCとの結合が切断され、Siと酸素とが結合して、Si及びCを含む膜がSiO膜に変質する。その後、フッ酸等によりSiO膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】EUV光源におけるEUVコレクタの反射表面からデブリを除去するための方法および装置を提供する。
【解決手段】電流源(DC電圧源)220は、コレクタミラー150、ミラー150のための金属製バッキング材(アルミニウムまたはニッケル)に接続されてよい。ミラー150は、チャンバ26の内側を満たす周囲ガス(ヘリウムガス)の温度よりも高い温度に加熱されてよい。デブリ洗浄のもう一つの側面、RF周波数電圧230およびチャンバ26内の232で模式的に示すアンテナからの、RFの導入が組込まれてもよい。RFは、ミラー150または金属製バッキング材に接続されてもよく、この場合、適切な導電性材料製で且つアース電位に接続された暗シールドが、コレクタミラー150の背面を覆って形成されてよく、これは絶縁体(空気ギャップ)および電圧(ミラー150にも接続されたDC電源220からのDC)によってミラーから分離される。 (もっと読む)


処理チャンバ(20)が、任意に過酸化水素などの酸化剤とともに硫酸などの酸の存在下で基板上に直接赤外線放射を行うことを通じて硬化フォトレジストをうまく除去する。この処理チャンバは、ウェハを保持して任意に回転させるためのウェハホルダ(26)を含む。赤外線照射アセンブリ(126)が、処理チャンバ内に赤外光を放射するように配置された、処理チャンバの外側の赤外線ランプ(140)を有する。これらの赤外線ランプは、ホルダ上のウェハ表面の実質的に全体を照射するように配列することができる。この赤外線放射アセンブリに冷却アセンブリ(150)を組み合わせて、迅速な冷却を行うとともに過剰処理を回避することができる。少量の薬品溶液を使用してフォトレジストが除去される。 (もっと読む)


【課題】希釈された溶液を用いて、貴金属を含む被処理膜等を迅速に且つ効果的にエッチングでき、且つ、設備の稼働率を向上できるようにする。
【解決手段】薬液を調合する薬液調合槽24と、調合された薬液を貯蔵する薬液貯蔵槽28と、貯蔵された薬液を用いて半導体基板を処理する処理チャンバ21とを有する半導体装置の製造装置を用いた半導体装置の製造方法は、薬液調合槽24において、酸化剤と錯化剤とを混合して第1の薬液を調合し、薬液調合槽24において、第1の薬液を活性化する。続いて、薬液貯蔵槽28において、活性化された第1の薬液と純水とを混合し、第1の薬液の濃度及び温度を調整することにより、第1の薬液を希釈した第2の薬液を調整する。続いて、処理チャンバ21に投入された半導体基板に第2の薬液を供給する。 (もっと読む)


【課題】凸版印刷などの印刷装置に用いられる刷版を作業性よく簡単に洗浄することができる刷版の洗浄装置及び洗浄方法を提供すること。
【解決手段】容器2の上方に刷版5を吊り下げるための吊り下げ保持部3を設け、刷版5の側部に設けられた被係止部6を吊り下げ保持部3の空間T内に挿入して吊り下げる。そして昇降手段によって刷版5を吊り下げ保持部3とともに下降させ、洗浄液Wに浸漬させることによって刷版5に付着したインキを溶出して除去する。その後、昇降手段により洗浄液Wから刷版5を取り出したならば、第2のモータM2を駆動して、フレーム41をナット43及びスライダ44を介して水平方向に往復移動させる。このとき、ノズル42から洗浄水を刷版5の印刷表面に向かって噴射させながらフレーム41を往復移動させる。これにより、刷版5に残存するインキを除去する。 (もっと読む)


【課題】 全長が1800mm以上ある大型のエキシマランプ40を光源に備えていても、中間部と端部とで一定の水準の処理効果を保つことができるランプユニット20を提供すること。
【解決手段】 放電容器41における上壁面42と下壁面43との外表面に電極46、47が設けられると共に放電容器内にキセノンガスが封入されてなり、当該放電容器内にエキシマ放電を発生させるエキシマランプ40と、
エキシマランプ40の両端をランプ保持体26によって支持して筐体21内にエキシマランプ40を配置したランプユニットにおいて、
前記エキシマランプ40の長手方向の中間部下方に中間支持体50を配置し、エキシマランプ40を下側から支持したことを特徴とする。 (もっと読む)


【解決手段】回転式シャッタを有するUVランプアセンブリ。各回転式シャッタは、反射性の陥凹面を伴う凹面壁を有する。回転式シャッタは、開位置と閉位置との間で一体的に回転させることができる。回転式シャッタは、開位置では、UVランプのUV光がUVランプアセンブリから出て行くのを阻まない一方で、閉位置では、UV光がUVランプアセンブリから出て行くのを阻む。 (もっと読む)


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