【課題】太陽電池その他の光電変換素子の作製に用いる導電性ペーストであって、半導体基板の裏面電極形成に伴う反りを抑制すると共に、面抵抗が小さく、密着強度が高い裏面電極を形成することができる導電性ペースト、およびこれを用いて作製する光電変換素子を提供する。
【解決手段】光電変換素子用の半導体基板に電極を形成するための導電性ペーストであって、Ａｌを主体とする金属粉末を含有し、かつ６００℃以上６６０℃以下の値域範囲内に空気中における酸化開始温度を有する無機粉末を備える。 （もっと読む）

【課題】 基材が液状タイプの熱硬化性ゲル材からなり、しかも、良好な熱伝導性及び導電性を呈する導電性熱伝導材の提供。
【解決手段】 アクリルゲル１にニッケルコートグラファイト５とニッケル７のみを含有させた場合は、シートの成形時にそれらのフィラーが沈殿するが、水酸化マグネシウム３を合わせて含有させることにより、フィラー（ニッケルコートグラファイト５，ニッケル７）の沈殿が抑制できることが分かった。このように本実施例のシートでは、フィラーが基材中に良好に分散するため、導電性熱伝導材の上下間で導電性や熱伝導性の差異が小さく、シートに加工した場合の引き裂き強度を維持したまま多量のフィラーを充填することができ、延いては、良好な熱伝導性及び導電性が得られる。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗値が低く、その環境依存性も小さく、かつ、良好な物性を有し、導電性ローラに好適に用いられる導電性ウレタン組成物を提供する。
【解決手段】ポリオールとポリイソシアネートとの重付加反応により得られるポリウレタンを含む導電性ウレタン組成物であって、上記ポリオールと上記ポリイソシアネートはイソシアネートインデックスが１００〜１１０になる量で配合されていると共に、上記ポリオールとしてポリエーテルポリオールを含み、該ポリエーテルポリオールの分子量が４０００〜６０００、不飽和度の平均値が０．０２５ミリ当量／ｇ以下であり、さらに、有機イオン性導電剤と、イオン吸着剤としてハイドロタルサイト類またはゼオライト類をイオン吸着剤を含み、上記有機イオン性導電剤を上記ポリオール１００重量部に対し０．０１重量部以上５．０重量部以下の割合で含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】窒化アルミニウム成形体に直径が異なる複数のビアホールが形成される場合に、全てのビアホールに対して一度の作業により確実に導電性ペーストを充填することができ、かつ、この導電性ペーストを窒化アルミニウム成形体とともに同時焼成した際に、焼成済導電性ペーストの上面の落ち窪みが小さくなるような導電性ペーストを提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム成形体に形成されるビアホールに充填する導電性ペーストであって、この導電性ペーストは、高融点金属粉末と、窒化アルミニウム粉末と、バインダとを混合して成り、高融点金属粉末の平均粒径は、２μｍ以下であり、窒化アルミニウム粉末２２〜２８重量％に対して、高融点金属粉末を７８〜７２重量％配合することを特徴とする導電性ペーストによる。 （もっと読む）

開示されているのは、高分散性、球状銀粒子を製造する改良された方法である。特に、本発明は、非常に高固体で、極めて秩序のある銀粒子を製造する方法に関する。形成された銀粒子は、電子用途に特に有用である。粒子は、銀塩の水性硝酸水溶液を、表面改質剤および粒径調整剤と共にアスコルビン酸を含む還元溶液と、６以下のｐＨで反応させることにより製造される。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＤＦベースの導電性組成物。この導電性組成物と熱可塑性ポリマーまたは金属を組み合わせた多層構造物。
【解決手段】導電性組成物は下記を含む（合計で１００重量部）：３０〜６０部の液体ＰＶＤＦ、２５〜６２部の粘性ＰＶＤＦ、８〜１３部の導電性充填剤、０〜２部の難燃剤、０〜０．０５部の核剤。好ましい組成は３５〜５０部の液体ＰＶＤＦ、４５〜５５部の粘性ＰＶＤＦ、８〜１３部の導電性充填剤、０〜２部の難燃剤、０〜０．０５部の核剤。本発明導電性組成物の２３０℃での溶融粘度が１０⁶Ｐａ．ｓ以下、好ましくは１０²〜１０⁶Ｐａ．ｓであるのが好ましい。 （もっと読む）

無機ポリマーのバインダー材料がカーボンナノチューブペーストの形成のために用いられる。前記材料は２００℃で硬化され、最大で５００℃の温度安定性を有している。前記バインダー材料の低いガス放出は長寿命の電界放出素子に対してよい対象物となる。前記バインダー材料の優れた粘着力により、液状からの強い粘着性の剥離可能なポリマーは、表面上で均一な接触及び圧力によって一様な活性化を達成するためにカーボンナノチューブカソード上に塗布される。剥離可能なポリマーフィルムは、リソグラフィ工程を用いて電界放出素子のための高解像度でパターン化されたカーボンナノチューブカソードを製造するために、活性層及びマスク層として用いられてもよい。
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【課題】耐熱性及び耐収縮性に優れた寸法安定性の高い導電性薄膜を形成することが可能な導電性インキを提供すること。
【解決手段】本発明の導電性インキは、金属微粒子、無機バインダ及び溶剤を含有し、該無機バインダがＴｉ又はＡｌを含むカップリング剤又はキレートからなることを特徴とする。インキ中には、金属微粒子１００重量部に対して無機バインダが１〜５０重量部含まれていることが好ましい。この導電性インキを用い、アディティブ法によって基板上に印刷パターンを形成し、次いで該印刷パターンを１００〜９５０℃で焼成することで導電性薄膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】 導電性、密着性、耐屈曲性に優れ、低比抵抗にもかかわらず優れたＰＴＣ特性を発揮する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 貴金属で表面コートした無機微粒子（Ａ）及び有機樹脂（Ｂ）を含み、かつそのＦ値が２５％〜６０％である導電性ペーストに関する。好ましくは貴金属で表面コートした無機微粒子（Ａ）の形状がフレーク状である上記の導電性ペーストに関する。またこれを用いた印刷回路および面状発熱体に関する。 （もっと読む）

【課題】 特に内部電極層の各厚みが薄層化し、しかも、Ｎｉ粒子の粒度分布にバラツキがあったとしても、内部電極層の全体にわたり、均一に、Ｎｉの粒成長を抑制し、球状化、電極途切れなどを有効に防止し、静電容量の低下を効果的に抑制すること。
【解決手段】 ニッケルを主成分とする第１導電性粉末４２と、貴金属または貴金属とニッケルとの合金を主成分とする第２導電性粉末４４と、を有する導電性ペーストである。第１導電性粉末４２の平均粒子径が、５０ｎｍ以上で、３００ｎｍ以下であり、第２導電性粉末４４の平均粒子径が、１０ｎｍ以上で、５０ｎｍ未満である。第２導電性粉末４４における貴金属の含有割合は、２５モル％以上が好適である。 （もっと読む）

【課題】 温度上昇による電気抵抗値の変化率が低い面状発熱体を与えることができる、導電性組成物、導電性塗料、前記導電性組成物を有してなる適度な電気抵抗値と導電性とを有する導電性繊維材料、及びその製造方法を提供すること。また高電圧を付加する場合でも、過不足のない適度な発熱性を有する面状発熱体を提供すること。
【解決手段】 ポリウレタンと、ジブチルフタレート吸油量が１００〜２５０ｍｌ／１００ｇのカーボンブラック及びジブチルフタレート吸油量が２５０ｍｌ／１００ｇを超えるカーボンブラックからなるカーボンブラック混合物と、１次平均粒子径が１〜２０μｍのタルクと、からなる導電性組成物。更に溶媒を含有してなる導電性塗料。前記導電性組成物を、繊維材料に被覆してなることを特徴とする導電性繊維材料。前記導電性繊維材料を有してなることを特徴とする面状発熱体。 （もっと読む）

【課題】セラミック電子部品の内部電極を形成するために用いられ、得られる内部電極層の薄層化が可能な導電体ペーストを提供すること。
【解決手段】導電体粒子と、セラミック粉末からなる共材と、有機ビヒクルと、を含有し、この導電体ペースト膜をＳＥＭ観察して得られるＳＥＭ像において、次の（Ａ）および（Ｂ）を満足する導電体ペースト。（Ａ）２．２５μｍ×３μｍの面積を有する被測定領域に存在する導電体粒子の存在個数に関し、複数の前記被測定領域内に存在する導電体粒子の存在個数の平均値ｘと、標準偏差σとから算出される導電体粒子の分布のＣ．Ｖ．値が２０％以下である。（Ｂ）各導電体粒子の中心から、最も近い距離に存在する他の導電体粒子の中心までの距離である最近接粒子間距離Ｄ１に関し、前記導電体粒子の平均粒子径Ｄ２との関係が、Ｄ１≦Ｄ２である最近接粒子間距離の割合が５０％以下である。 （もっと読む）

【課題】特に、積層電子部品の内部電極層形成用導体ペーストに用いた場合に、脱バインダ工程後の残留カーボン量を低減でき、これにより電子部品の強度や電気特性の低下、構造欠陥を発生することなく、連続性に優れた電極層を形成し、電気的特性に優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ること可能とするニッケル粉末を提供する。
【解決手段】表面に薄いニッケルの酸化層を有し、酸素含有量が０．３〜３．０重量％であり、かつ炭素含有量が、単位重量のニッケル粉末に対する炭素成分の重量比率で、粉末の比表面積１ｍ^２／ｇあたり１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする、平均粒径０．０５〜１．０μｍのニッケル粉末。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と回路基板上の電極との接合の信頼性が高く、対向電極間における導電性に優れ、低コストで電子部品を回路基板に接続できる電子部品実装用接合材料を提供すること。
【解決手段】導電性フィラーと、該導電性フィラーの融点以下では硬化が完了しない熱硬化性樹脂とを含む、電子部品と回路基板との接合に用いられる電子部品実装用接合材料であって、前記熱硬化性樹脂として、（１）エポキシ当量１００〜４００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を１５〜７０モル％、（２）４、４’‐メチレンジ゛アニリンを３０〜７０モル％、（３）ジカルボン酸系化合物、ヒドロキシ酸系化合物等から選ばれた少なくとも１種の表面活性剤を５〜４０モル％含有する組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】特に、積層セラミック電子部品の内部電極層形成用導体ペーストに好適に用いることのできるレニウム含有合金粉末の製造法と、該製造法により得られたレニウム含有合金粉末、並びに該合金粉末を含み、デラミネーションやクラック等の構造欠陥を生ずることなく緻密で連続性の優れた内部電極を形成し得る導体ペーストを提供する。
【解決手段】気相中に主成分としてレニウムと合金化可能な金属粒子を分散させ、当該粒子の周囲にレニウム酸化物蒸気を存在させ、前記レニウム酸化物を還元し、前記還元によって前記主成分の金属粒子の表面に析出したレニウムを、高温下で当該主成分金属粒子中に拡散させることにより主成分金属及びレニウムを含むレニウム含有合金粉末を得る。得られた粉末は、好ましくはレニウムを０．０１〜５０重量％含み、平均粒径が０．０１〜１０μｍであり、必要に応じてその他の添加剤と共に有機ビヒクル中に均一に混合分散させて導体ペーストとされる。 （もっと読む）

【課題】 スクリーン印刷などで塗膜が可能であり、合成樹脂および導電性粒子の種類や量を自由に調整できる導電膜、導電性塗料、およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基板２の表面２ａにスクリーン印刷などで塗膜される導電性塗料６０は、有機溶媒４０とスメクタイト３０を含んだゲル状コロイド分散液であり、このゲル構造内に、導電性粒子２０および溶媒に不溶な粒状の合成樹脂材料１０ａが分散し、ゲル構造の内部に、導電性粒子２０が沈降することなく保持されている。塗膜後に、加熱乾燥させて有機溶媒４０を揮発させ、さらに加熱すると、合成樹脂材料１０ａが溶解し且つ固化して、合成樹脂内に導電性粒子２０が均一に分散した導電膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】低抵抗値で且つ低ＴＣＲである超小形チップ抵抗器用抵抗体ペーストを提供する。
【解決手段】少なくとも銅粉末を含有する銅系導電性金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルからなるペーストにおいて、銅系導電性金属粉末に銀粉末を添加する。 （もっと読む）

【課題】複合材料用フィラーとして好ましい物性を持ち、少量の添加にて、マトリックスの特性を損なわずに電気的特性、機械的特性、熱特性等の物理特性を改善できる新規な構造の炭素繊維構造体を含む複合材料を提供すること。
【解決手段】外径１５〜１００ｎｍの炭素繊維から構成される３次元ネットワーク状を呈しており、前記炭素繊維構造体は、前記炭素繊維が複数延出する態様で、当該炭素繊維を互いに結合する粒状部を有しており、かつ当該粒状部は前記炭素繊維の成長過程において形成されてなるものであり、さらに、ホウ素が含有されているものである炭素繊維構造体を、全体の０．００１〜３０質量％の割合でマトリックス中に含有して複合材料とする。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いて電極を形成する場合に、電極の細線化を図ることができるとともに、その電極の断面積が小さくなることに起因して抵抗が高くなるのを抑制することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】この導電性ペーストは、エポキシ樹脂（バインダ樹脂）と、エポキシ樹脂中に分散された銀粒子（導電材）と、エポキシ樹脂中に分散された層状構造の二硫化モリブデン粒子（添加材）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐湿性の優れた異方導電性接着剤を提供する。本発明の異方導電性接着剤は実装時の流動特性に優れ、良好な導電／絶縁性能及び接着性能を有すると共に、高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー及び導電性粒子を必須成分とし、前記フェノキシ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が６５℃以上１００℃以下であることを特徴とする異方導電性接着剤。
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