テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
【課題】導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材４を個片導電テープ４ｂ＊に切断して基板２０の側縁部２０ａに形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、第１の押圧位置Ｐ１の貼付け部位に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、圧着ヘッド１５と剥離部１７とを一体的に基板２０に対して相対移動させながらテープ送り機構を駆動してテープ部材４の送り動作を行うことにより圧着ヘッド１５を第２の圧着位置Ｐ２の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって第１の押圧位置Ｐ１に貼付けられたテープ部材４からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する。
【解決手段】テープ部材４を個片導電テープ４ｂ＊に切断して基板２０の側縁部２０ａに形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、第１の押圧位置Ｐ１の貼付け部位に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、圧着ヘッド１５と剥離部１７とを一体的に基板２０に対して相対移動させながらテープ送り機構を駆動してテープ部材４の送り動作を行うことにより圧着ヘッド１５を第２の圧着位置Ｐ２の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって第１の押圧位置Ｐ１に貼付けられたテープ部材４からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルなどの基板に部品を実装するためのテープを貼付けるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示パネル（以下、基板と称す）の側縁部に、ＩＣ、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の部品を実装する部品実装においては、部品の搭載動作に先立って導電粒子を含んだ接着剤としての異方性導電テープ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）（以下、導電テープと称す）を基板の側縁部に設けられた電極部に貼付けるテープ貼付け作業が実行される。
【０００３】
このテープ貼付け作業は、導電テープをセパレータと呼ばれる保護テープに積層したテープ部材を、貼付けユニットの押圧体により基板の側縁部に押圧することにより行われ、これにより電極部に対して導電テープが貼付けられる。そして貼付け後には、導電テープからセパレータを剥離する剥離工程が実行される（例えば特許文献１参照）。この特許文献に示す先行技術においては、貼付けられた導電テープとセパレータとの間に介在する剥離部材を水平方向に移動させることにより、セパレータのみを剥離するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２９４３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年テレビの大画面化に伴い、この用途に使用される表示パネルのサイズは縦横とも大型化する傾向にある。このため、このような大型の表示パネルの組立て作業において上述の導電テープが貼付けられる範囲も増大する。ところが表示パネルにおいては、部品を接続する電極部は必ずしも表示パネルの側縁部の全範囲には形成されず、所定長さの電極部が間隔を置いて飛び飛びで形成される場合が多い。このような表示パネルを導電テープの貼付け対象とする場合には、側縁部の全範囲に一繋ぎの導電テープを貼付けると、本来不必要な範囲にまで導電テープを貼付けることとなり、資材の無駄を生じる。
【０００６】
このような無駄を排除するためには、表示パネルの側縁部において電極部が形成された部品接続範囲のみを導電テープの貼付け対象とすればよい。しかしながら、このようなテープ貼付け形態を採用する場合には、テープ貼付けの後テープ剥離する動作を複数回反復する必要があることから、全体の作業タクトタイムが遅延することが避けがたく、生産性が低下するという課題がある。このため、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作の作業効率を改善することが望まれていた。
【０００７】
そこで本発明は、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のテープ貼付け装置は、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付装置であって、前記基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送るテープ案内手段と、前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行わせる。
【０００９】
本発明のテープ貼付け方法は、基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送るテープ案内手段と、前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位の貼付長さに対応した間隔で切れ目を形成するカット部と、前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備えたテープ貼付け装置によって、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法であって、一の前記貼付け部位に前記個片導電テープを貼付ける貼付け工程と、前記圧着ヘッドを上昇させた後に、前記相対移動手段を駆動して前記貼付け手段と剥離部とを一体的に前記基板保持テーブルに対して相対移動させながら前記テープ案内手段を駆動してテープ部材の送り動作を行うことにより、圧着ヘッドを次の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において前記剥離部によって前記一の貼付け部位に貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する移動工程とを含み、前記貼付け工程と移動工程とを反復して実行する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、一の貼付け部位に個片導電テープを貼付ける貼付け工程と、貼付け手段と剥離部とを一体的に基板保持テーブルに対して相対移動させながらテープ案内手段を駆動してテープ部材の送り動作を行うことにより圧着ヘッドを次の貼付け部位に位置合わせするとともにこの相対移動過程において剥離部によって一の貼付け部位に貼付けられた異方性導電テープからセパレータを剥離する移動工程とを反復して実行することにより、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置の対象となる基板における異方性導電テープの貼付け長さの説明図
【図４】本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１，図２を参照してテープ貼付け装置１の構成を説明する。テープ貼付け装置１は、表示パネルなどの基板の側縁部にドライバ用等の部品を実装する部品実装装置において、側縁部に部品を接合するとともに部品を電極部に導通させるための異方性導電テープ（以下、単に「導電テープ」と略称。）を、部品の搭載動作に先立って所定の貼付長さの個片導電テープに切断して、基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付ける機能を有するものである。
【００１３】
図１，図２において、テープ貼付け装置１は、導電テープを供給して貼付ける機能を有する貼付け機構２の下方に、貼付け対象の基板を位置決めする基板位置決め部３を配設した構成となっている。貼付け機構２は、貼付け部移動機構２ｂによってＸ方向に移動自在な垂直平板状のベースプレート２ａを主体としており、ベースプレート２ａの上部には、テープ供給リール５が配設されている。テープ供給リール５は、セパレータ４ａに導電テープ４ｂを積層した構成のテープ部材４を卷回収納しており、ベースプレート２ａの裏面に配設されたリール駆動機構５ａ（図２参照）によって回転駆動される。
【００１４】
リール駆動機構５ａを駆動することによりテープ供給リール５は矢印ａ方向に回転し、卷回収納されたテープ部材４が繰り出され、張力付与機構６のテンションローラ６ａを周回して下方に導かれる（矢印ｂ）。張力付与機構６は繰り出されたテープ部材４が弛みを生じないように、テープ部材４に対して所定の張力を付与する機能を有している。テープ供給リール５およびリール駆動機構５ａは、テープ部材４を供給するテープ供給部を構成する。
【００１５】
ベースプレート２ａの下端部の両側には、第１ガイドローラ８および第２ガイドローラ９が水平位置に配設されており、さらに第２ガイドローラ９の上方にはテープ送り機構１０およびテープ回収部１３が配設されている。第１ガイドローラ８および第２ガイドローラ９の間の水平部分は、後述する貼付け手段によって導電テープ４ｂを基板２０の貼付け部位２３（図３参照）に貼付ける貼付け作業位置となっており、テープ供給リール５から繰り出されて張力付与機構６を経由したテープ部材４は、第１ガイドローラ８を周回して導電テープ４ｂを下向きにした姿勢で水平方向に導かれ、貼付け作業位置においてテープ部材４のうち下面側の導電テープ４ｂのみが基板２０の貼付け部位２３に貼付けられる。
【００１６】
そして導電テープ４ｂが基板２０の貼付け部位２３に貼付けられてセパレータ４ａのみとなったテープ部材４は、第２ガイドローラ９を周回してテープ送り機構１０によって上方に導かれ（矢印ｃ）、テープ回収部１３によって回収される。テープ送り機構１０は、セパレータ４ａを挟み込んで上方に送る駆動ローラ１１およびアイドルローラ１２を備えており、駆動ローラ１１はベースプレート２ａの背面側に配設されたローラ駆動機構１１ａ（図２参照）によって回転駆動される。テープ送り機構１０、第１ガイドローラ８および第２ガイドローラ９は、セパレータ４ａに導電テープ４ｂが積層されて成るテープ部材４を、テープ供給部から基板２０の側縁部２０ａにその長手方向に沿って設けられた貼付け部位２３に案内するとともに、導電テープ４ｂが基板２０の貼付け部位２３に貼付けられてセパレータ４ａの単体となったテープ部材４をテープ回収部１３側に送るテープ案内手段となっている。
【００１７】
張力付与機構６から第１ガイドローラ８に至るテープ部材４の送給経路には、カット部７が配設されている。カット部７はブレード進退機構７ａによってカッタブレード７ｂを導電テープ４ｂに対して進退させる構成となっている。セパレータ４ａの背面側を受け部材７ｃによって支持した状態で、カッタブレード７ｂをテープ部材４に対して進退させることにより、テープ部材４において導電テープ４ｂのみがカットされ、切れ目４ｃが形成される。切れ目４ｃは、１回のテープ貼付け動作において貼付けられる導電テープ４ｂの範囲、すなわち貼付け長さを区分するものである。すなわちカット部７は、導電テープ４ｂに基板２０の貼付け部位２３における貼付長さＬ（図３（ｂ）参照）に対応した間隔で切れ目４ｃを形成する。切れ目４ｃは、導電テープ４ｂの貼付け開始位置Ｓに対応しており、テープ貼付け作業においては、切れ目４ｃの位置を貼付け部位２３の貼付け開始端部２３ａに位置合わせする（図４（ｂ）参照）。
【００１８】
第１ガイドローラ８、第２ガイドローラ９の中間の、テープ部材４の水平方向（Ｘ方向）の送給経路の上方には、昇降機構１４によって昇降する圧着ヘッド１５が配設されており、圧着ヘッド１５の下方には、圧着ヘッド１５と対向して下受部２２が配置されている。さらに下受部２２のＹ方向の背面側には、基板移動機構１８によって基板保持テーブル１９を移動させる構成の基板位置決め部３が配設されている。基板保持テーブル１９は、貼付け対象の基板２０を保持する。図２に示すように、基板２０は２枚のガラス基板を貼り合わせた構成となっており、下面側のガラス基板が部分的に露呈した側縁部２０ａには、Ａ−Ａ矢視に示すように、部品接続用の複数の端子２１ａより成る複数（本実施の形態においては４つ）の電極部２１が、側縁部２０ａの長手方向に沿って列状に形成されている。
【００１９】
基板移動機構１８は、下からＸ軸テーブル１８Ｘ、Ｙ軸テーブル１８Ｙ、Ｚθ軸テーブル１８Ｚθを積層して構成されており、Ｚθ軸テーブル１８Ｚθの上面には基板保持テーブル１９が結合されている。基板移動機構１８を駆動することにより、基板２０を保持した基板保持テーブル１９はＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動する。これにより、基板２０の側縁部２０ａの貼付け部位２３を圧着ヘッド１５による貼付け作業位置に位置決めすることができる。
【００２０】
すなわちＹ軸テーブル１８Ｙにより基板２０の側縁部２０ａはＹ方向に移動して（矢印ｄ）圧着ヘッド１５の下方に位置し、さらにＺθ軸テーブル１８Ｚθにより側縁部２０ａは下降し（矢印ｅ）、これにより側縁部２０ａの裏面は下受部２２の上端面の下受け面によって下受けされる。そして、側縁部２０ａの裏面を下受部２２の上端面の下受け面から離間させた状態で、Ｘ軸テーブル１８Ｘを駆動することにより、基板２０の側縁部２０ａはＸ方向に移動し、側縁部２０ａに沿って設定された貼付け部位２３を圧着ヘッド１５に対向させることができる。すなわち基板移動機構１８は、基板保持テーブル１９を少なくとも基板２０の側縁部２０ａに沿うＸ方向へ移動させる。なお、基板２０の側縁部２０ａの裏面と下受部２２の上端面の下受け面との接触による下受け動作、側縁部２０ａの裏面と下受部２２の上端面の下受け面の離間動作は、下受部２２を上下方向可動式として下受部２２を上下方向に移動させて行ってもよい。
【００２１】
圧着ヘッド１５によるテープ貼付け動作においては、側縁部２０ａの上方に貼付け対象の導電テープ４ｂを下面側にしたテープ部材４を位置させた状態で、圧着ヘッド１５を昇降機構１４により下降させてテープ部材４を側縁部２０ａの貼付け部位に所定荷重で押圧するとともに、圧着ヘッド１５に設けられたヒータ１６によってテープ部材４を加熱する。これにより、個片導電テープ４ｂ＊が電極部２１を覆って貼付けられる。ベースプレート２ａの側端部には、カメラ２５が撮像方向を下向きにして装着されており、カメラ２５は電極部２１に貼り付けられた後の個片導電テープ４ｂ＊を上方から撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、個片導電テープ４ｂ＊の貼り付け結果の良否が検査される。
【００２２】
ここで図３を参照して、圧着ヘッド１５の押圧長さと基板２０の貼付け部位の貼付け長さとの関係について説明する。図３（ａ）に示すように、本実施の形態に示す昇降機構１４には、テープ部材４を押し付ける押圧長さＢの圧着ヘッド１５が取り付けられている。そして図３（ｂ）に示すように、貼付け対象となる基板２０の側縁部２０ａにおける電極部２１の位置、すなわち基板２０における導電テープ４ｂの貼付け部位２３の長さＬは、圧着ヘッド１５の押圧長さＢよりも幾分短く、圧着ヘッド１５による１回の押圧動作で１つの個片導電テープ４ｂ＊の全範囲をカバーすることができるようになっている。
【００２３】
そして、本実施の形態においては、４つの電極部２１のそれぞれに対応した第１の押圧位置Ｐ１、第２の押圧位置Ｐ２、第３の押圧位置Ｐ３、第４の押圧位置Ｐ４に対して圧着ヘッド１５を押圧することにより、各貼付け部位２３に個片導電テープ４ｂ＊を順次貼り付ける。昇降機構１４、圧着ヘッド１５は、基板保持テーブル１９に保持され側縁部２０ａを下受部２２によって下受けされた基板２０に対して、セパレータ４ａに導電テープ４ｂが積層されたテープ部材４を圧着ヘッド１５によって押圧して、個片導電テープ４ｂ＊を基板２０の貼付け部位２３に貼付ける貼付け手段を構成する。
【００２４】
図１において、第２ガイドローラ９の中央側の側方には、剥離部１７が貼付け機構２の固定位置に配設されており、剥離部１７と上述の貼り付け手段との相対位置は常に同一に保持されている。剥離部１７は、水平方向に送給されるセパレータ４ａの下面側に位置する第１剥離ローラ１７ａ、およびセパレータ４ａの上面側に位置する第２剥離ローラ１７ｂの２つの剥離ローラを備えおり、貼付け手段により貼付けられた導電テープ４ｂからセパレータ４ａを剥離する機能を有している。
【００２５】
すなわち、図５（ｂ）に示すように、基板２０の側縁部２０ａに貼付けられた導電テープ４ｂとセパレータ４ａとの間に第１剥離ローラ１７ａが位置する状態で、貼付け部移動機構２ｂを駆動して剥離部１７をベースプレート２ａとともに基板２０に対して相対的にＸ方向に水平移動させることにより、テープ部材４の導電テープ４ｂとセパレータ４ａとの界面に第１剥離ローラ１７ａが進入し、セパレータ４ａは基板２０の側縁部２０ａに貼付けられた導電テープ４ｂから剥離される。このとき、テープ送り機構１０によってテープ部材４を剥離部１７の水平移動と同期して送ることにより、剥離されたセパレータ４ａに弛みを生じることなく、剥離後のセパレータ４ａを回収することができる。第２剥離ローラ１７ｂは剥離部１７において昇降自在となっており、圧着ヘッド１５によるテープ貼付け動作時には、基板２０の側縁部２０ａに押圧される導電テープ４ｂが積層されたテープ部材４に対して第２剥離ローラ１７ｂを圧着ヘッド１５とともに昇降させることができる。
【００２６】
したがって、貼付け部移動機構２ｂは、前述の貼付け手段と剥離部１７とを相互の相対位置を保持した状態で基板保持テーブル１９に対して水平方向に相対移動させる相対移動手段となっている。なお、貼付け機構２において、貼付け部移動機構２ｂによってベースプレート２ａを水平移動させる替わりに、基板移動機構１８によって基板保持テーブル１９をＸ方向に水平移動させることにより、前述の貼付け手段と剥離部１７とを相互の相対位置を保持した状態で、基板保持テーブル１９に対して水平方向に相対移動させるようにしてもよい。この場合には、基板移動機構１８が前述の相対移動手段を構成する。
【００２７】
貼付け部移動機構２ｂ、カット部７、テープ送り機構１０、昇降機構１４、圧着ヘッド１５、剥離部１７、基板移動機構１８の動作は、制御部２４によって制御される。このとき、制御部２４が、貼付け部移動機構２ｂによる基板保持テーブル１９と剥離部１７との相対移動と同期させてテープ送り機構１０によるテープ部材の送り動作を行わせることにより前述のテープ剥離が行われ、これにより、以下に説明するテープ貼付け作業が実行される。以下、テープ貼付け装置１によって導電テープ４ｂを所定の貼付け長さの個片導電テープ４ｂ＊に切断して基板２０の側縁部２０ａに形成された複数の貼付け部位２３に貼付けるテープ貼付け方法について、図１、図３および、図４，図５，図６を参照して説明する。
【００２８】
まず図４（ａ）に示すように、基板保持テーブル１９に保持された基板２０の側縁部２０ａを基板移動機構１８によって下受部２２の上方に移動させて（矢印ｆ）位置合わせするとともに、貼付け機構２を移動させて（矢印ｈ）、側縁部２０ａに設定された第１の押圧位置Ｐ１および圧着ヘッド１５を、下受部２２の所定位置に位置合わせする。これとともに、テープ送り機構１０を駆動してテープ部材４を送ることにより（矢印ｇ）、予め形成された個片導電テープ４ｂ＊のうちの第１番目の個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓを第１の押圧位置Ｐ１に合わせる頭出し動作を行う。
【００２９】
次いで、図４（ｂ）に示すように、Ｚθ軸テーブル１８Ｚθを駆動して基板保持テーブル１９を下降させることにより、基板２０を下降させて（矢印ｉ）側縁部２０ａの裏面を下受部２２によって下受けする。この状態では、圧着ヘッド１５は、個片導電テープ４ｂ＊を側縁部２０ａの第１の押圧位置Ｐ１に対して押圧する位置にあり、個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓは第１の押圧位置Ｐ１の貼付け開始端部２３ａに位置合わせされている。ここで個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓは、カット部７によって導電テープ４ｂに形成された切れ目４ｃに対応している。そしてこの状態で、カット部７を作動させる（矢印ｊ）ことにより、テープ部材４には新たに切れ目４ｃが形成される。
【００３０】
次いで、図４（ｃ）に示すように、圧着ヘッド１５を下降させることにより（矢印ｋ）、個片導電テープ４ｂ＊を第１の押圧位置Ｐ１に対して押圧し、対応する貼付け部位２３（一の貼付け部位）に貼り付ける（貼付け工程）。このとき、剥離部１７の第２剥離ローラ１７ｂを圧着ヘッド１５とともに下降させる。ただし、この第２剥離ローラ１７ｂの下降動作は必須要件ではなく、省略が可能である。
【００３１】
この後、第１の押圧位置Ｐ１を対象とする押圧が終了したならば、図５（ａ）に示すように、圧着ヘッド１５を上昇させる（矢印ｌ）。次いで貼付け部移動機構２ｂを駆動することにより、図５（ｂ）に示すように、圧着ヘッド１５を含む貼付け手段と剥離部１７とを一体的に基板保持テーブル１９に保持された基板２０に対して水平方向に相対移動させながら（矢印ｎ）、前述のテープ案内手段を駆動してテープ部材４の送り動作を行う（矢印ｍ）。そして基板保持テーブル１９と剥離部１７とのＸ方向への相対移動において、剥離部１７の第１剥離ローラ１７ａと基板２０とが相対移動することにより、基板２０の側縁部２０ａの貼付け部位２３に貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊からのセパレータ４ａの剥離が行われる。
【００３２】
この後、次の貼り付け部位２３を対象とした位置合わせが行われる。すなわち図５（ｃ）に示すように、第１の押圧位置Ｐ１に押圧された個片導電テープ４ｂ＊からセパレータ４ａが完全に剥離するまで剥離部１７を移動させる。このとき、圧着ヘッド１５は第２の押圧位置から外れる位置まで水平移動することから、剥離完了後には、図６に示すように、圧着ヘッド１５を反対方向に移動させて（矢印ｏ）、第２の押圧位置Ｐ２の上方に位置させる。これとともに、テープ案内手段のテープ送り機構１０を駆動してテープ部材４を送ることにより（矢印ｐ）、次に貼付け対象となる個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓを第２の押圧位置Ｐ２に対応した貼付け部位２３（次の貼付け部位）の貼付け開始端部２３ａに位置合わせする。
【００３３】
これらの動作とともに、カット部７を作動させる（矢印ｑ）ことにより、テープ部材４には新たに切れ目４ｃが形成され、さらに貼り付け済みの個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓをカメラ２５が撮像して位置認識することにより、個片導電テープ４ｂ＊の貼り付け位置の良否が検査される。そしてこの後、図４（ｃ）以降の処理が、第２の押圧位置Ｐ２〜第４の押圧位置Ｐ４にそれぞれ対応した貼付け部位２３を対象として、同様に反復実行される。
【００３４】
すなわち上述のテープ貼付け方法は、一の貼付け部位２３に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、相対移動手段である貼付け部移動機構２ｂを駆動して貼付け手段と剥離部１７とを一体的に基板保持テーブル１９に対して相対移動させながら、テープ案内手段を駆動してテープ部材４の送り動作を行うことにより、圧着ヘッド１５を次の貼付け部位２３に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって一の貼付け部位に貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する形態となっている。すなわちこの移動工程においては、セパレータ４ａの剥離と次の貼付け部位２３への圧着ヘッド１５の位置合わせとを同時並行的に行うことができ、テープ貼付け作業において剥離動作に要する時間を短縮することが可能となっている。
【００３５】
これにより、大型の表示パネルを作業対象とする場合のように、複数の電極部２１が間隔を置いて飛び飛びで形成される場合にあっても、基板２０の側縁部２０ａにおいて電極部２１が形成された部品接続範囲のみを導電テープ４ｂの貼付け対象として、導電テープ４ｂの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率よく行って、生産性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明のテープの貼付け装置およびテープの貼付け方法は、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができることができるという効果を有し、表示パネルなどの基板に部品を実装するためのテープを貼付ける用途に利用可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１ テープ貼付け装置
２ 貼付け機構
２ｂ 貼付け部移動機構
３ 基板位置決め部
４ テープ部材
４ａ セパレータ
４ｂ 導電テープ
５ テープ供給リール
７ カット部
８ 第１ガイドローラ
９ 第２ガイドローラ
１０ テープ送り機構
１３ テープ回収部
１４ 昇降機構
１５ 圧着ヘッド
１７ 剥離部
１８ 基板移動機構
１９ 基板保持テーブル
２０ 基板
２０ａ 側縁部
２１ 電極部
２２ 下受部
２３ 貼付け部位
２３ａ 貼付け開始端部
Ｂ 押圧長さ
Ｐ１ 第１の押圧位置
Ｐ２ 第２の押圧位置
Ｓ 貼付け開始位置
Ｌ 貼付け長さ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルなどの基板に部品を実装するためのテープを貼付けるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示パネル（以下、基板と称す）の側縁部に、ＩＣ、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の部品を実装する部品実装においては、部品の搭載動作に先立って導電粒子を含んだ接着剤としての異方性導電テープ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）（以下、導電テープと称す）を基板の側縁部に設けられた電極部に貼付けるテープ貼付け作業が実行される。
【０００３】
このテープ貼付け作業は、導電テープをセパレータと呼ばれる保護テープに積層したテープ部材を、貼付けユニットの押圧体により基板の側縁部に押圧することにより行われ、これにより電極部に対して導電テープが貼付けられる。そして貼付け後には、導電テープからセパレータを剥離する剥離工程が実行される（例えば特許文献１参照）。この特許文献に示す先行技術においては、貼付けられた導電テープとセパレータとの間に介在する剥離部材を水平方向に移動させることにより、セパレータのみを剥離するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２９４３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年テレビの大画面化に伴い、この用途に使用される表示パネルのサイズは縦横とも大型化する傾向にある。このため、このような大型の表示パネルの組立て作業において上述の導電テープが貼付けられる範囲も増大する。ところが表示パネルにおいては、部品を接続する電極部は必ずしも表示パネルの側縁部の全範囲には形成されず、所定長さの電極部が間隔を置いて飛び飛びで形成される場合が多い。このような表示パネルを導電テープの貼付け対象とする場合には、側縁部の全範囲に一繋ぎの導電テープを貼付けると、本来不必要な範囲にまで導電テープを貼付けることとなり、資材の無駄を生じる。
【０００６】
このような無駄を排除するためには、表示パネルの側縁部において電極部が形成された部品接続範囲のみを導電テープの貼付け対象とすればよい。しかしながら、このようなテープ貼付け形態を採用する場合には、テープ貼付けの後テープ剥離する動作を複数回反復する必要があることから、全体の作業タクトタイムが遅延することが避けがたく、生産性が低下するという課題がある。このため、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作の作業効率を改善することが望まれていた。
【０００７】
そこで本発明は、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のテープ貼付け装置は、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付装置であって、前記基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送るテープ案内手段と、前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行わせる。
【０００９】
本発明のテープ貼付け方法は、基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送るテープ案内手段と、前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位の貼付長さに対応した間隔で切れ目を形成するカット部と、前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備えたテープ貼付け装置によって、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法であって、一の前記貼付け部位に前記個片導電テープを貼付ける貼付け工程と、前記圧着ヘッドを上昇させた後に、前記相対移動手段を駆動して前記貼付け手段と剥離部とを一体的に前記基板保持テーブルに対して相対移動させながら前記テープ案内手段を駆動してテープ部材の送り動作を行うことにより、圧着ヘッドを次の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において前記剥離部によって前記一の貼付け部位に貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する移動工程とを含み、前記貼付け工程と移動工程とを反復して実行する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法において、一の貼付け部位に個片導電テープを貼付ける貼付け工程と、貼付け手段と剥離部とを一体的に基板保持テーブルに対して相対移動させながらテープ案内手段を駆動してテープ部材の送り動作を行うことにより圧着ヘッドを次の貼付け部位に位置合わせするとともにこの相対移動過程において剥離部によって一の貼付け部位に貼付けられた異方性導電テープからセパレータを剥離する移動工程とを反復して実行することにより、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態のテープ貼付け装置の対象となる基板における異方性導電テープの貼付け長さの説明図
【図４】本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態のテープ貼付け方法の工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１，図２を参照してテープ貼付け装置１の構成を説明する。テープ貼付け装置１は、表示パネルなどの基板の側縁部にドライバ用等の部品を実装する部品実装装置において、側縁部に部品を接合するとともに部品を電極部に導通させるための異方性導電テープ（以下、単に「導電テープ」と略称。）を、部品の搭載動作に先立って所定の貼付長さの個片導電テープに切断して、基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付ける機能を有するものである。
【００１３】
図１，図２において、テープ貼付け装置１は、導電テープを供給して貼付ける機能を有する貼付け機構２の下方に、貼付け対象の基板を位置決めする基板位置決め部３を配設した構成となっている。貼付け機構２は、貼付け部移動機構２ｂによってＸ方向に移動自在な垂直平板状のベースプレート２ａを主体としており、ベースプレート２ａの上部には、テープ供給リール５が配設されている。テープ供給リール５は、セパレータ４ａに導電テープ４ｂを積層した構成のテープ部材４を卷回収納しており、ベースプレート２ａの裏面に配設されたリール駆動機構５ａ（図２参照）によって回転駆動される。
【００１４】
リール駆動機構５ａを駆動することによりテープ供給リール５は矢印ａ方向に回転し、卷回収納されたテープ部材４が繰り出され、張力付与機構６のテンションローラ６ａを周回して下方に導かれる（矢印ｂ）。張力付与機構６は繰り出されたテープ部材４が弛みを生じないように、テープ部材４に対して所定の張力を付与する機能を有している。テープ供給リール５およびリール駆動機構５ａは、テープ部材４を供給するテープ供給部を構成する。
【００１５】
ベースプレート２ａの下端部の両側には、第１ガイドローラ８および第２ガイドローラ９が水平位置に配設されており、さらに第２ガイドローラ９の上方にはテープ送り機構１０およびテープ回収部１３が配設されている。第１ガイドローラ８および第２ガイドローラ９の間の水平部分は、後述する貼付け手段によって導電テープ４ｂを基板２０の貼付け部位２３（図３参照）に貼付ける貼付け作業位置となっており、テープ供給リール５から繰り出されて張力付与機構６を経由したテープ部材４は、第１ガイドローラ８を周回して導電テープ４ｂを下向きにした姿勢で水平方向に導かれ、貼付け作業位置においてテープ部材４のうち下面側の導電テープ４ｂのみが基板２０の貼付け部位２３に貼付けられる。
【００１６】
そして導電テープ４ｂが基板２０の貼付け部位２３に貼付けられてセパレータ４ａのみとなったテープ部材４は、第２ガイドローラ９を周回してテープ送り機構１０によって上方に導かれ（矢印ｃ）、テープ回収部１３によって回収される。テープ送り機構１０は、セパレータ４ａを挟み込んで上方に送る駆動ローラ１１およびアイドルローラ１２を備えており、駆動ローラ１１はベースプレート２ａの背面側に配設されたローラ駆動機構１１ａ（図２参照）によって回転駆動される。テープ送り機構１０、第１ガイドローラ８および第２ガイドローラ９は、セパレータ４ａに導電テープ４ｂが積層されて成るテープ部材４を、テープ供給部から基板２０の側縁部２０ａにその長手方向に沿って設けられた貼付け部位２３に案内するとともに、導電テープ４ｂが基板２０の貼付け部位２３に貼付けられてセパレータ４ａの単体となったテープ部材４をテープ回収部１３側に送るテープ案内手段となっている。
【００１７】
張力付与機構６から第１ガイドローラ８に至るテープ部材４の送給経路には、カット部７が配設されている。カット部７はブレード進退機構７ａによってカッタブレード７ｂを導電テープ４ｂに対して進退させる構成となっている。セパレータ４ａの背面側を受け部材７ｃによって支持した状態で、カッタブレード７ｂをテープ部材４に対して進退させることにより、テープ部材４において導電テープ４ｂのみがカットされ、切れ目４ｃが形成される。切れ目４ｃは、１回のテープ貼付け動作において貼付けられる導電テープ４ｂの範囲、すなわち貼付け長さを区分するものである。すなわちカット部７は、導電テープ４ｂに基板２０の貼付け部位２３における貼付長さＬ（図３（ｂ）参照）に対応した間隔で切れ目４ｃを形成する。切れ目４ｃは、導電テープ４ｂの貼付け開始位置Ｓに対応しており、テープ貼付け作業においては、切れ目４ｃの位置を貼付け部位２３の貼付け開始端部２３ａに位置合わせする（図４（ｂ）参照）。
【００１８】
第１ガイドローラ８、第２ガイドローラ９の中間の、テープ部材４の水平方向（Ｘ方向）の送給経路の上方には、昇降機構１４によって昇降する圧着ヘッド１５が配設されており、圧着ヘッド１５の下方には、圧着ヘッド１５と対向して下受部２２が配置されている。さらに下受部２２のＹ方向の背面側には、基板移動機構１８によって基板保持テーブル１９を移動させる構成の基板位置決め部３が配設されている。基板保持テーブル１９は、貼付け対象の基板２０を保持する。図２に示すように、基板２０は２枚のガラス基板を貼り合わせた構成となっており、下面側のガラス基板が部分的に露呈した側縁部２０ａには、Ａ−Ａ矢視に示すように、部品接続用の複数の端子２１ａより成る複数（本実施の形態においては４つ）の電極部２１が、側縁部２０ａの長手方向に沿って列状に形成されている。
【００１９】
基板移動機構１８は、下からＸ軸テーブル１８Ｘ、Ｙ軸テーブル１８Ｙ、Ｚθ軸テーブル１８Ｚθを積層して構成されており、Ｚθ軸テーブル１８Ｚθの上面には基板保持テーブル１９が結合されている。基板移動機構１８を駆動することにより、基板２０を保持した基板保持テーブル１９はＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動する。これにより、基板２０の側縁部２０ａの貼付け部位２３を圧着ヘッド１５による貼付け作業位置に位置決めすることができる。
【００２０】
すなわちＹ軸テーブル１８Ｙにより基板２０の側縁部２０ａはＹ方向に移動して（矢印ｄ）圧着ヘッド１５の下方に位置し、さらにＺθ軸テーブル１８Ｚθにより側縁部２０ａは下降し（矢印ｅ）、これにより側縁部２０ａの裏面は下受部２２の上端面の下受け面によって下受けされる。そして、側縁部２０ａの裏面を下受部２２の上端面の下受け面から離間させた状態で、Ｘ軸テーブル１８Ｘを駆動することにより、基板２０の側縁部２０ａはＸ方向に移動し、側縁部２０ａに沿って設定された貼付け部位２３を圧着ヘッド１５に対向させることができる。すなわち基板移動機構１８は、基板保持テーブル１９を少なくとも基板２０の側縁部２０ａに沿うＸ方向へ移動させる。なお、基板２０の側縁部２０ａの裏面と下受部２２の上端面の下受け面との接触による下受け動作、側縁部２０ａの裏面と下受部２２の上端面の下受け面の離間動作は、下受部２２を上下方向可動式として下受部２２を上下方向に移動させて行ってもよい。
【００２１】
圧着ヘッド１５によるテープ貼付け動作においては、側縁部２０ａの上方に貼付け対象の導電テープ４ｂを下面側にしたテープ部材４を位置させた状態で、圧着ヘッド１５を昇降機構１４により下降させてテープ部材４を側縁部２０ａの貼付け部位に所定荷重で押圧するとともに、圧着ヘッド１５に設けられたヒータ１６によってテープ部材４を加熱する。これにより、個片導電テープ４ｂ＊が電極部２１を覆って貼付けられる。ベースプレート２ａの側端部には、カメラ２５が撮像方向を下向きにして装着されており、カメラ２５は電極部２１に貼り付けられた後の個片導電テープ４ｂ＊を上方から撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、個片導電テープ４ｂ＊の貼り付け結果の良否が検査される。
【００２２】
ここで図３を参照して、圧着ヘッド１５の押圧長さと基板２０の貼付け部位の貼付け長さとの関係について説明する。図３（ａ）に示すように、本実施の形態に示す昇降機構１４には、テープ部材４を押し付ける押圧長さＢの圧着ヘッド１５が取り付けられている。そして図３（ｂ）に示すように、貼付け対象となる基板２０の側縁部２０ａにおける電極部２１の位置、すなわち基板２０における導電テープ４ｂの貼付け部位２３の長さＬは、圧着ヘッド１５の押圧長さＢよりも幾分短く、圧着ヘッド１５による１回の押圧動作で１つの個片導電テープ４ｂ＊の全範囲をカバーすることができるようになっている。
【００２３】
そして、本実施の形態においては、４つの電極部２１のそれぞれに対応した第１の押圧位置Ｐ１、第２の押圧位置Ｐ２、第３の押圧位置Ｐ３、第４の押圧位置Ｐ４に対して圧着ヘッド１５を押圧することにより、各貼付け部位２３に個片導電テープ４ｂ＊を順次貼り付ける。昇降機構１４、圧着ヘッド１５は、基板保持テーブル１９に保持され側縁部２０ａを下受部２２によって下受けされた基板２０に対して、セパレータ４ａに導電テープ４ｂが積層されたテープ部材４を圧着ヘッド１５によって押圧して、個片導電テープ４ｂ＊を基板２０の貼付け部位２３に貼付ける貼付け手段を構成する。
【００２４】
図１において、第２ガイドローラ９の中央側の側方には、剥離部１７が貼付け機構２の固定位置に配設されており、剥離部１７と上述の貼り付け手段との相対位置は常に同一に保持されている。剥離部１７は、水平方向に送給されるセパレータ４ａの下面側に位置する第１剥離ローラ１７ａ、およびセパレータ４ａの上面側に位置する第２剥離ローラ１７ｂの２つの剥離ローラを備えおり、貼付け手段により貼付けられた導電テープ４ｂからセパレータ４ａを剥離する機能を有している。
【００２５】
すなわち、図５（ｂ）に示すように、基板２０の側縁部２０ａに貼付けられた導電テープ４ｂとセパレータ４ａとの間に第１剥離ローラ１７ａが位置する状態で、貼付け部移動機構２ｂを駆動して剥離部１７をベースプレート２ａとともに基板２０に対して相対的にＸ方向に水平移動させることにより、テープ部材４の導電テープ４ｂとセパレータ４ａとの界面に第１剥離ローラ１７ａが進入し、セパレータ４ａは基板２０の側縁部２０ａに貼付けられた導電テープ４ｂから剥離される。このとき、テープ送り機構１０によってテープ部材４を剥離部１７の水平移動と同期して送ることにより、剥離されたセパレータ４ａに弛みを生じることなく、剥離後のセパレータ４ａを回収することができる。第２剥離ローラ１７ｂは剥離部１７において昇降自在となっており、圧着ヘッド１５によるテープ貼付け動作時には、基板２０の側縁部２０ａに押圧される導電テープ４ｂが積層されたテープ部材４に対して第２剥離ローラ１７ｂを圧着ヘッド１５とともに昇降させることができる。
【００２６】
したがって、貼付け部移動機構２ｂは、前述の貼付け手段と剥離部１７とを相互の相対位置を保持した状態で基板保持テーブル１９に対して水平方向に相対移動させる相対移動手段となっている。なお、貼付け機構２において、貼付け部移動機構２ｂによってベースプレート２ａを水平移動させる替わりに、基板移動機構１８によって基板保持テーブル１９をＸ方向に水平移動させることにより、前述の貼付け手段と剥離部１７とを相互の相対位置を保持した状態で、基板保持テーブル１９に対して水平方向に相対移動させるようにしてもよい。この場合には、基板移動機構１８が前述の相対移動手段を構成する。
【００２７】
貼付け部移動機構２ｂ、カット部７、テープ送り機構１０、昇降機構１４、圧着ヘッド１５、剥離部１７、基板移動機構１８の動作は、制御部２４によって制御される。このとき、制御部２４が、貼付け部移動機構２ｂによる基板保持テーブル１９と剥離部１７との相対移動と同期させてテープ送り機構１０によるテープ部材の送り動作を行わせることにより前述のテープ剥離が行われ、これにより、以下に説明するテープ貼付け作業が実行される。以下、テープ貼付け装置１によって導電テープ４ｂを所定の貼付け長さの個片導電テープ４ｂ＊に切断して基板２０の側縁部２０ａに形成された複数の貼付け部位２３に貼付けるテープ貼付け方法について、図１、図３および、図４，図５，図６を参照して説明する。
【００２８】
まず図４（ａ）に示すように、基板保持テーブル１９に保持された基板２０の側縁部２０ａを基板移動機構１８によって下受部２２の上方に移動させて（矢印ｆ）位置合わせするとともに、貼付け機構２を移動させて（矢印ｈ）、側縁部２０ａに設定された第１の押圧位置Ｐ１および圧着ヘッド１５を、下受部２２の所定位置に位置合わせする。これとともに、テープ送り機構１０を駆動してテープ部材４を送ることにより（矢印ｇ）、予め形成された個片導電テープ４ｂ＊のうちの第１番目の個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓを第１の押圧位置Ｐ１に合わせる頭出し動作を行う。
【００２９】
次いで、図４（ｂ）に示すように、Ｚθ軸テーブル１８Ｚθを駆動して基板保持テーブル１９を下降させることにより、基板２０を下降させて（矢印ｉ）側縁部２０ａの裏面を下受部２２によって下受けする。この状態では、圧着ヘッド１５は、個片導電テープ４ｂ＊を側縁部２０ａの第１の押圧位置Ｐ１に対して押圧する位置にあり、個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓは第１の押圧位置Ｐ１の貼付け開始端部２３ａに位置合わせされている。ここで個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓは、カット部７によって導電テープ４ｂに形成された切れ目４ｃに対応している。そしてこの状態で、カット部７を作動させる（矢印ｊ）ことにより、テープ部材４には新たに切れ目４ｃが形成される。
【００３０】
次いで、図４（ｃ）に示すように、圧着ヘッド１５を下降させることにより（矢印ｋ）、個片導電テープ４ｂ＊を第１の押圧位置Ｐ１に対して押圧し、対応する貼付け部位２３（一の貼付け部位）に貼り付ける（貼付け工程）。このとき、剥離部１７の第２剥離ローラ１７ｂを圧着ヘッド１５とともに下降させる。ただし、この第２剥離ローラ１７ｂの下降動作は必須要件ではなく、省略が可能である。
【００３１】
この後、第１の押圧位置Ｐ１を対象とする押圧が終了したならば、図５（ａ）に示すように、圧着ヘッド１５を上昇させる（矢印ｌ）。次いで貼付け部移動機構２ｂを駆動することにより、図５（ｂ）に示すように、圧着ヘッド１５を含む貼付け手段と剥離部１７とを一体的に基板保持テーブル１９に保持された基板２０に対して水平方向に相対移動させながら（矢印ｎ）、前述のテープ案内手段を駆動してテープ部材４の送り動作を行う（矢印ｍ）。そして基板保持テーブル１９と剥離部１７とのＸ方向への相対移動において、剥離部１７の第１剥離ローラ１７ａと基板２０とが相対移動することにより、基板２０の側縁部２０ａの貼付け部位２３に貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊からのセパレータ４ａの剥離が行われる。
【００３２】
この後、次の貼り付け部位２３を対象とした位置合わせが行われる。すなわち図５（ｃ）に示すように、第１の押圧位置Ｐ１に押圧された個片導電テープ４ｂ＊からセパレータ４ａが完全に剥離するまで剥離部１７を移動させる。このとき、圧着ヘッド１５は第２の押圧位置から外れる位置まで水平移動することから、剥離完了後には、図６に示すように、圧着ヘッド１５を反対方向に移動させて（矢印ｏ）、第２の押圧位置Ｐ２の上方に位置させる。これとともに、テープ案内手段のテープ送り機構１０を駆動してテープ部材４を送ることにより（矢印ｐ）、次に貼付け対象となる個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓを第２の押圧位置Ｐ２に対応した貼付け部位２３（次の貼付け部位）の貼付け開始端部２３ａに位置合わせする。
【００３３】
これらの動作とともに、カット部７を作動させる（矢印ｑ）ことにより、テープ部材４には新たに切れ目４ｃが形成され、さらに貼り付け済みの個片導電テープ４ｂ＊の貼付け開始位置Ｓをカメラ２５が撮像して位置認識することにより、個片導電テープ４ｂ＊の貼り付け位置の良否が検査される。そしてこの後、図４（ｃ）以降の処理が、第２の押圧位置Ｐ２〜第４の押圧位置Ｐ４にそれぞれ対応した貼付け部位２３を対象として、同様に反復実行される。
【００３４】
すなわち上述のテープ貼付け方法は、一の貼付け部位２３に個片導電テープ４ｂ＊を貼付ける貼付け工程と、相対移動手段である貼付け部移動機構２ｂを駆動して貼付け手段と剥離部１７とを一体的に基板保持テーブル１９に対して相対移動させながら、テープ案内手段を駆動してテープ部材４の送り動作を行うことにより、圧着ヘッド１５を次の貼付け部位２３に位置合わせするとともに、この相対移動過程において剥離部１７によって一の貼付け部位に貼付けられた個片導電テープ４ｂ＊からセパレータ４ａを剥離する移動工程とを反復して実行する形態となっている。すなわちこの移動工程においては、セパレータ４ａの剥離と次の貼付け部位２３への圧着ヘッド１５の位置合わせとを同時並行的に行うことができ、テープ貼付け作業において剥離動作に要する時間を短縮することが可能となっている。
【００３５】
これにより、大型の表示パネルを作業対象とする場合のように、複数の電極部２１が間隔を置いて飛び飛びで形成される場合にあっても、基板２０の側縁部２０ａにおいて電極部２１が形成された部品接続範囲のみを導電テープ４ｂの貼付け対象として、導電テープ４ｂの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率よく行って、生産性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明のテープの貼付け装置およびテープの貼付け方法は、導電テープの無駄を排除しつつテープ剥離動作を効率良く行って、生産性を向上させることができることができるという効果を有し、表示パネルなどの基板に部品を実装するためのテープを貼付ける用途に利用可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１ テープ貼付け装置
２ 貼付け機構
２ｂ 貼付け部移動機構
３ 基板位置決め部
４ テープ部材
４ａ セパレータ
４ｂ 導電テープ
５ テープ供給リール
７ カット部
８ 第１ガイドローラ
９ 第２ガイドローラ
１０ テープ送り機構
１３ テープ回収部
１４ 昇降機構
１５ 圧着ヘッド
１７ 剥離部
１８ 基板移動機構
１９ 基板保持テーブル
２０ 基板
２０ａ 側縁部
２１ 電極部
２２ 下受部
２３ 貼付け部位
２３ａ 貼付け開始端部
Ｂ 押圧長さ
Ｐ１ 第１の押圧位置
Ｐ２ 第２の押圧位置
Ｓ 貼付け開始位置
Ｌ 貼付け長さ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付装置であって、
前記基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送るテープ案内手段と、
前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、
前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、
前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、
前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行わせることを特徴とするテープ貼付け装置。
【請求項２】
基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送るテープ案内手段と、前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位の貼付長さに対応した間隔で切れ目を形成するカット部と、前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備えたテープ貼付け装置によって、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法であって、
一の前記貼付け部位に前記個片導電テープを貼付ける貼付け工程と、前記圧着ヘッドを上昇させた後に、前記相対移動手段を駆動して前記貼付け手段と剥離部とを一体的に前記基板保持テーブルに対して相対移動させながら前記テープ案内手段を駆動してテープ部材の送り動作を行うことにより、圧着ヘッドを次の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において前記剥離部によって前記一の貼付け部位に貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する移動工程とを含み、
前記貼付け工程と移動工程とを反復して実行することを特徴とするテープ貼付け方法。
【請求項１】
異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付装置であって、
前記基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送るテープ案内手段と、
前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位における貼付長さに対応した間隔で切れ目を入れて前記個片導電テープを形成するカット部と、
前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、
前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、
前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記相対移動手段による前記相対移動と同期させて前記テープ案内手段によるテープ部材の送り動作を行わせることを特徴とするテープ貼付け装置。
【請求項２】
基板を保持する基板保持テーブルと、セパレータに異方性導電テープが積層されて成るテープ部材をテープ供給部から基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付け部位に案内するとともに、前記異方性導電テープが前記貼付け部位に貼付けられてセパレータ単体となったテープ部材をテープ回収部側に送るテープ案内手段と、前記異方性導電テープに対して前記貼付け部位の貼付長さに対応した間隔で切れ目を形成するカット部と、前記基板保持テーブルに保持され前記側縁部を下受部によって下受けされた前記基板に、圧着ヘッドによって前記テープ部材を押圧して異方性導電テープを前記貼付け部位に貼付ける貼付け手段と、前記貼付け手段により貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する剥離部と、前記貼付け手段と前記剥離部とを相互の相対位置を保持した状態で前記基板保持テーブルに対して水平方向に相対移動させる相対移動手段と、前記相対移動手段、テープ案内手段、カット部、貼付け手段および剥離部を制御する制御部とを備えたテープ貼付け装置によって、異方性導電テープを所定の貼付長さの個片導電テープに切断して基板の側縁部に形成された複数の貼付け部位に貼付けるテープ貼付方法であって、
一の前記貼付け部位に前記個片導電テープを貼付ける貼付け工程と、前記圧着ヘッドを上昇させた後に、前記相対移動手段を駆動して前記貼付け手段と剥離部とを一体的に前記基板保持テーブルに対して相対移動させながら前記テープ案内手段を駆動してテープ部材の送り動作を行うことにより、圧着ヘッドを次の貼付け部位に位置合わせするとともに、この相対移動過程において前記剥離部によって前記一の貼付け部位に貼付けられた前記異方性導電テープから前記セパレータを剥離する移動工程とを含み、
前記貼付け工程と移動工程とを反復して実行することを特徴とするテープ貼付け方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−４３３６（Ｐ２０１２−４３３６Ａ）
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１３７９５１（Ｐ２０１０−１３７９５１）
【出願日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月５日（２０１２．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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