フィルムのエンボス成形装置、エンボス成形方法、および製袋方法
【課題】製袋機上でフィルム切れやピッチズレ等の問題を生じることなくエンボス加工を行う。
【解決手段】凹型１０の凹深さＣ１が１．０〜１．４ｍｍであり、凹型１０および凸型２０は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸型２０の天面２２と凹型１０の底面１２との隙間（天隙間）が０．１ｍｍ以下、凸型２０の天面側の角部２４と凹型１０の側面１３との片側あたりの隙間（頂部差）が０．５ｍｍ以下、凸型２０の側面２３と凹型１０の開口側の角部１６との片側あたりの隙間（裾部差）が０．４ｍｍ以下である凹型および凸型を用いて、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型および凸型の間に挟みこみエンボス成形する。
【解決手段】凹型１０の凹深さＣ１が１．０〜１．４ｍｍであり、凹型１０および凸型２０は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸型２０の天面２２と凹型１０の底面１２との隙間（天隙間）が０．１ｍｍ以下、凸型２０の天面側の角部２４と凹型１０の側面１３との片側あたりの隙間（頂部差）が０．５ｍｍ以下、凸型２０の側面２３と凹型１０の開口側の角部１６との片側あたりの隙間（裾部差）が０．４ｍｍ以下である凹型および凸型を用いて、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型および凸型の間に挟みこみエンボス成形する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムのエンボス成形方法および製袋方法（エンボスを有する包装袋の製造方法）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラスチックフィルムやラミネートフィルムに絵柄や文字等を形成するため、凹型（雌型）と凸型（雄型）の間で型押し加工することが知られている。
特許文献１には、突起部を有する型押しロールとくぼみを有する補助ロールを対向させ、突起部とくぼみとの間にプラスチックフィルム等の巻取紙を挟み込み、印刷機上でエンボス加工する方法および装置が記載されている。
特許文献２には、表裏２枚の合成樹脂フィルムの周縁をシールしてなる包装袋の、製袋するまえの合成樹脂フィルム、又は、製袋後の包装袋に、雄型と雌型を用いた型押し加工によりエンボス模様を施したエンボス付き包装袋の製造方法が記載されている。
特許文献３には、雌型および雄型からなる金型によりフィルムの所定箇所を挟み込むことによりエンボス絵柄加工を施した後、シール工程を経てパウチを形成するパウチの製造方法が記載されている。
【特許文献１】特開昭５９−１３８４３３号公報
【特許文献２】特開２００４−１３６９３７号公報
【特許文献３】特開２００８−１８４１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、エンボス加工を製袋機上で行う場合には、製袋に伴うシールのため基材が間欠送りされるため、エンボス加工の際にフィルム切れやピッチズレ等の問題が生じ、製造が困難であった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、製袋機上でフィルム切れやピッチズレ等の問題を生じることなくエンボス加工を行うことが可能なフィルムのエンボス成形装置、エンボス成形方法、および製袋方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するため、本発明は、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型と凸型との間に挟み込んで成形するエンボス成形装置であって、前記凹部の深さが１．０〜１．４ｍｍであり、前記凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部の天面と凹部の底面との隙間が０．１ｍｍ以下、凸部の天面側の角部と凹部の側面との片側あたりの隙間が０．５ｍｍ以下、凹部の開口側の角部と凸部の側面との片側あたりの隙間が０．４ｍｍ以下であることを特徴とするエンボス成形装置を提供する。
【０００６】
また、本発明は、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型と凸型との間に挟み込んで成形するエンボス成形方法であって、前記凹部の深さが１．０〜１．４ｍｍであり、前記凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部の天面と凹部の底面との隙間が０．１ｍｍ以下、凸部の天面側の角部と凹部の側面との片側あたりの隙間が０．５ｍｍ以下、凹部の開口側の角部と凸部の側面との片側あたりの隙間が０．４ｍｍ以下であることを特徴とするエンボス成形方法を提供する。
本発明のエンボス成形方法において、前記フィルムが積層フィルムであることが好ましい。
【０００７】
また、本発明は、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムからなる連続した包装袋の原反を供給し、前記原反を幅方向中央で長手方向に沿って２つの基材に裁断し、前記２つの基材のいずれか一方を上記のエンボス成形方法によりエンボス成形した後、前記２つの基材をヒートシールして包装袋を成形することを特徴とする製袋方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、製袋に伴うシールのため基材が間欠送りされる場合においても、エンボス加工の際にフィルム切れやピッチズレ等の問題が生じることがなく、エンボス加工を製袋機上で効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、（ａ）凹型および（ｂ）凸型の一例を示す断面図である。図２は、凹型と凸型の接触形態のうち、（ａ）凸部が天面で凹部に接触した形態（「天」）、（ｂ）凸型が土台部で凹型に接触した形態（「土台」）、（ｃ）凸部が角部で凹部に接触した形態（「凸角」）、（ｄ）凸部の側面が凹部の角部に接触した形態（「凹角」）をそれぞれ示す断面図である。
【００１０】
図１に示すように、凹型１０および凸型２０は、それぞれ断面が略台形状の凹部１１および凸部２１を有する。
凹型１０の凹部１１は、底面１２とその両側の側面１３，１３を有する。ここでは、底面１２と側面１３との間の稜線は、底面側の隅部１４とし、凹型１０の表面１５と側面１３との間の稜線は、開口側の角部１６とする。
底面幅Ａ１は、底面１２の幅であり、開口幅Ｂ１は、開口部の幅であり、凹深さＣ１は、凹部１１の深さである。
【００１１】
また、凸型２０の凸部２１は、天面２２とその両側の側面２３，２３を有する。ここでは、天面２２と側面２３との間の稜線は、天面側の角部２４とし、凸部２１の裾部（土台部）２５と側面２３との間の稜線は、裾部側の隅部２６とする。
天面幅Ａ２は、天面２２の幅であり、裾部幅Ｂ２は、凸部２１の裾部側の幅であり、凸高さＣ２は、凸部２１の高さである。
【００１２】
本発明においては、互いに対をなす凹型１０および凸型２０を用いて、凹型１０の凹部１１と凸型２０の凸部２１との間にフィルムを挟み込んでエンボス成形するに当たり、凹型１０および凸型２０として、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部２１の天面２２と凹部１１の底面１２との隙間（天隙間）が０．１ｍｍ以下、凸部２１の天面側の角部２４と凹部１１の側面１３との片側あたりの隙間（頂部差）が０．５ｍｍ以下、凸部２１の側面２３と凹部１１の開口側の角部１６との片側あたりの隙間（裾部差）が０．４ｍｍ以下であるものとする。
フィルムの厚さは、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍが好ましい。凹部１１の深さ（凹深さＣ１）は、１．０〜１．４ｍｍが好ましい。
以上の条件を満足することにより、フィルム（特に内部の蒸着膜や印刷インキ層）の割れが生じることなく、エンボス成形が可能になる。このため、本発明は、前記フィルムが、内部に蒸着膜や印刷層などを有する積層フィルムである場合、特に好適である。
【００１３】
フィルムを介在させることなく凹型１０と凸型２０とを嵌め合わせたときの接触形態としては、図２の（ａ）〜（ｄ）に示す場合が挙げられる。
図２（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）において、天隙間ｂ１，ｃ１，ｄ１は、凸部２１の天面２２と凹部１１の底面１２との隙間の大きさである。同様の定義により、図２（ａ）の場合、天隙間は０である。
図２（ａ）、（ｂ）、（ｄ）において、頂部差ａ２，ｂ２，ｄ２は、凸型２０の天面２２を含む平面上において、凸部２１の天面側の角部２４と凹部１１の側面１３との片側あたりの隙間の大きさである。同様の定義により、図２（ｃ）の場合、頂部差は０である。
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、裾部差ａ３，ｂ３，ｃ３は、凹型１０の表面１５を含む平面上において、凸部２１の側面２３と凹部１１の開口側の角部１６との片側あたりの隙間の大きさである。同様の定義により、図２（ｄ）の場合、裾部差は０である。
図２（ａ）、（ｃ）、（ｄ）において、土台差ａ４，ｃ４，ｄ４は、凸型２０の裾部２５と凹型１０の表面１５との隙間の大きさである。同様の定義により、図２（ｂ）の場合、土台差は０である。
【００１４】
図２（ａ）は、凸部２１の天面２２が凹型１０の底面１２に接触する場合である。この場合、凸部２１の天面２２と凹部１１の底面１２との隙間（天隙間）は０である。
凸部２１の凸高さＣ２は、凹部１１の凹深さＣ１以上であることが必要である。両者の差Ｃ２−Ｃ１は、土台差ａ４に等しい。
また、凸部２１の天面幅Ａ２は、凹部１１の底面幅Ａ１以下であることが必要である。
両者の差Ａ１−Ａ２は、頂部差ａ２の２倍に等しい。よって、頂部差ａ２は、（１／２）×（Ａ１−Ａ２）に等しい。
凸部２１の裾部幅Ｂ２と凹部１１の開口幅Ｂ１との大小関係は、土台差ａ４の程度にもよるが、土台差ａ４が過度に大きくない限り、裾部幅Ｂ２は開口幅Ｂ１以上であることが好ましい。
裾部差ａ３は、凹型１０の表面１５を含む平面上において、凹部１１の開口側の角部１６と、この角部１６に対向する凸部２１の側面２３上の点との距離である。
裾部差ａ３は、（１／２）×｛Ｂ１−Ａ２−（Ｂ２−Ａ２）×（Ｃ１／Ｃ２）｝に等しい。
【００１５】
図２（ｂ）は、凸型２０の土台部２５が凹型１０の表面１５に接触する場合である。この場合、凸型２０の土台部２５と凹型１０の表面１５との隙間（土台差）は０である。
凸部２１の凸高さＣ２は、凹部１１の凹深さＣ１以下であることが必要である。両者の差Ｃ１−Ｃ２は、天隙間ｂ１に等しい。
また、凸部２１の裾部幅Ｂ２は、凹部１１の開口幅Ｂ１以下であることが必要である。
両者の差Ｂ１−Ｂ２は、裾部差ｂ３の２倍に等しい。よって、裾部差ｂ３は、（１／２）×（Ｂ１−Ｂ２）に等しい。
凸部２１の天面幅Ａ２と凹部１１の底面幅Ａ１との大小関係は、天隙間ｂ１の程度にもよるが、天隙間ｂ１が過度に大きくない限り、天面幅Ａ２は底面幅Ａ１以下であることが好ましい。頂部差ｂ２は、凸型２０の天面２２を含む平面上において、凸部２１の天面側の角部２４と、この角部２４に対向する凹部１１の側面１３上の点との距離である。
頂部差ｂ２は、（１／２）×｛Ｂ１−Ａ２−（Ｂ１−Ａ１）×（Ｃ２／Ｃ１）｝に等しい。
【００１６】
図２（ｃ）は、凸部２１の天面２２側の角部２４が凹部１１の側面１３に接触する場合である。この場合、頂部差は０である。また、凸部２１の天面幅Ａ２は、凹部１１の底面幅Ａ１より大きいことが必要である。
天隙間ｃ１は、Ｃ１×（Ａ２−Ａ１）／（Ｂ１−Ａ１）に等しい。
土台差ｃ４は、（天隙間ｃ１＋凸高さＣ２−凹深さＣ１）に等しい。
裾部差ｃ３は、（１／２）×｛Ｂ１−Ｂ２＋（Ｂ２−Ａ２）×（ｃ４／Ｃ２）｝に等しい。なお、この裾部差ｃ３を表す数式は、上記裾部差ａ３を表す数式において、凹深さＣ１を、Ｃ２−ｃ４（凸高さから土台差を減じて得られる差）に置き換えたものに相当する。
【００１７】
図２（ｄ）は、凸部２１の側面２３と凹部１１の開口側の角部１６とが接触する場合である。この場合、裾部差は０である。また、凸部２１の裾部幅Ｂ２は、凹部１１の開口幅Ｂ１より大きいことが必要である。
土台差ｄ４は、Ｃ２×（Ｂ２−Ｂ１）／（Ｂ２−Ａ２）に等しい。
天隙間ｄ１は、（土台差ｄ４＋凹深さＣ１−凸高さＣ２）に等しい。
頂部差ｄ２は、（１／２）×｛Ａ１−Ａ２＋（Ｂ１−Ａ１）×（ｄ１／Ｃ１）｝に等しい。なお、この頂部差ｄ２を表す数式は、上記頂部差ｂ２を表す数式において、凸高さＣ２を、Ｃ１−ｄ１（凹深さから天隙間を減じて得られる差）に置き換えたものに相当する。
【００１８】
その他の接触形態としては、上記の接触形態で挙げた接触箇所が２箇所以上で接触する場合が挙げられる。
なお、凹部１１および凸部２１の隅部１４，２６および角部１６，２４が丸みを有していても良い。その場合、その丸みが、頂部差および裾部差の許容上限値より十分に小さい程度（例えばＲが０．１ｍｍ以下）であれば、丸みによる頂部差や裾部差の拡大あるいは変動を無視できる程度であり、エンボス成形にさほどの影響を与えることがない。
【００１９】
エンボス加工で形成される凹凸形状は、文字、記号、絵柄、矢印等を構成することができる。特に、文字をエンボスで立体形状とすることにより、包装袋を陳列したときに文字が良く目立つ（アイキャッチ効果）。また、フィルムに凹凸を設けることにより、フィルムの強度が強くなり、薄肉・軽量化が可能になる。
本発明でエンボスを設けた包材は、包装袋の製造に用いることが好ましい。包装袋の形態は特に限定されるものではなく、スタンディングパウチの他、三方シールや四方シールの平袋、四角底袋など、種々の態様の包装袋に適用することが可能である。
【００２０】
包装袋を構成するフィルムとしては、シーラントを少なくとも片面に備える積層体、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン―酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、環状ポリオレフィンなどのポリオレフィン樹脂層を最内層（シーラント）とし、二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどの延伸フィルムを基材とし、必要に応じてエチレン―ビニルアルコール共重合体、金属や無機化合物の蒸着層（アルミ蒸着など）、アルミ箔等の金属箔、インキ層等の印刷層などを中間層としたラミネートフィルムを用いることができるが、特に、これらに限定されるものでない。
【００２１】
図３は、製袋機（包装袋の製造装置）の概略構成を示す構成図である。この製袋機３０は、胴部フィルム４１，４２となる原反フィルム４０が巻回された原反リール３１（胴部フィルム供給手段）と、底部フィルム４３が巻回された供給リール３２（底部フィルム供給手段）と、包装袋４４の内面となる面同士が向かい合うように胴部フィルム４１，４２および底部フィルム４３を向かい合わせる合わせロール３３（基材フィルム向かい合わせ手段）と、底部フィルム４３を胴部フィルム４１，４２とシールする底部シール手段３４と、胴部フィルム４１，４２同士をその搬送方向に直交する幅方向にシールする側部シール手段３５と、シールされた基材フィルム（胴部フィルム４１，４２および底部フィルム４３）を搬送する基材フィルム搬送手段としての搬送ロール３６と、シールされた基材フィルムを搬送方向に直交する幅方向に切断するカッター３７とを備える。
胴部フィルム４１，４２および底部フィルム４３は、いずれも長尺の帯状フィルムであるが、胴部フィルム４１，４２には、底部フィルム４３よりも幅が広いフィルムが用いられる。
【００２２】
原反リール３１に巻回された原反フィルム４０は、図示しないカッターにより、その長手方向に沿って帯状をなす同一幅の２枚の胴部フィルム４１，４２に切断され、これら胴部フィルム４１，４２の内面同士が対向するように配置される。
合わせロール３３は、上下の胴部フィルム４１，４２同士の前後左右の位置が正確に重ね合わさるように、各胴部フィルム４１，４２の送り方向を偏向させるようになっている。この合わせロール３３は、サーボモータ（図示せず）により、胴部フィルム４１，４２の重ね合わせの方向である上下方向及び胴部フィルム４１，４２の幅方向に移動可能とされている。また、上記サーボモータの作動は、胴部フィルム４１，４２のピッチ印刷図柄及び幅方向両端部の位置をそれぞれ検出する光学センサ（図示せず）と、これら光学センサの出力値に基づき、胴部フィルム４１，４２のピッチ印刷図柄及び幅方向両端部の位置をそれぞれ比較して、上下の各胴部フィルム４１，４２の送り方向及び幅方向に沿った位置ずれを検出する制御手段（図示せず）により制御されている。
すなわち、本形態例の製袋機３０の場合、上記光学センサの検出結果に基づき上記サーボモータを作動させ、上下各胴部フィルム４１，４２間の送り方向及び幅方向に沿った位置ずれがなくなるまで、合わせロール３３を上下方向及び／又は胴部フィルム４１，４２の幅方向に移動させることにより、胴部フィルム４１，４２同士の位置ずれを防止している。また、上記光学センサには、例えば光電管やＣＣＤカメラ等が使用される。
【００２３】
胴部フィルム４１，４２間に底部フィルム４３が挿入された後、搬送ロール３６により、胴部フィルム４１，４２と底部フィルム４３とが重ね合わされた状態でその長手方向に沿って、図３の左側に搬送される。
なお、図３において、搬送方向の上流側は図３の右側であり、搬送方向の下流側は図３の左側である。
【００２４】
搬送ロール３６は、良好なシールを行うために、好ましくは、図示略のコントロールにより基材フィルム４１，４２，４３を一定の周期で間欠的に搬送し、基材フィルム４１，４２，４３のヒートシールを行うときには、搬送を休止するものとされる。
なお、基材フィルム搬送手段としては、搬送ローラに代えて、フィルムの幅方向に複数のゴムなどの挟持部材を配置した挟持バーを上下に一対で配置し、この一対の挟持バーでフィルムを挟持して下流方向にフィルムを移動させる搬送手段も採用が可能である。
基材フィルム搬送手段によるフィルム送りの制御は、包装袋の幅に対応した送り量（必要に応じて、基材フィルムの伸縮や、ドブと呼ばれる所定幅の切除部分を加味して設定される）が得られるように行うことが好ましい。このため、胴部フィルム４１，４２のピッチ印刷図柄の位置を検出する光学センサ（光電管やＣＣＤカメラ等。図示せず）の出力値に基づき、胴部フィルム４１，４２のピッチ印刷図柄の位置が製袋機上の一定の位置に到達するように基材フィルムの送り量を決定する方法を用いることもできる。また、基材フィルムを搬送する際に、毎回、一定の送り量を送るように制御しても良い。
【００２５】
底部シール手段３４および側部シール手段３５は、ヒータを内蔵した熱板等のシール部材間にフィルムを挟み込むことにより、該フィルムのヒートシールを行う。ヒートシールの温度、圧力、時間などの条件は、基材フィルム４１，４２，４３の融着される樹脂の性質（融点等）や包装袋の生産速度等に応じて決定される。
【００２６】
次に、上述の製袋機３０を用いた包装袋の製造方法について説明する。
原反リール３１から原反フィルム４０を繰り出し、図示しないカッターにより、原反フィルム４０を幅方向中央で長手方向に沿って２つの基材に裁断する。本形態例の場合は、長手方向に沿って帯状をなす同一幅の２枚の胴部フィルム４１，４２が得られる。
各胴部フィルム４１，４２は、合わせロール３３により、上下の胴部フィルム４１，４２のシーラント層を有する内面同士が底部フィルム４３に面するように、底部フィルム４３に対して位置決めされる。これらの基材フィルム４１，４２，４３は重ね合わせられた状態で搬送ロール３６により搬送される。
【００２７】
次いで、胴部フィルム４１，４２と底部フィルム４３とをシールする底部シール工程が行われる。ここでは、底部シール手段３４により、フィルム搬送の休止のタイミングに合わせて包装袋４４の底部に対応する部分のヒートシールが行われる。
次いで、基材フィルム４１，４２，４３をフィルム送り方向に直交する横方向にシールする側部シール工程が行われる。ここでは、側部シール手段３５により、フィルム搬送の休止のタイミングに合わせて包装袋４４の側部に対応する部分のヒートシールが行われる。
基材フィルム４１，４２，４３において包装袋４４の底部および側部となる部分がヒートシールされた後、ギロチンカッター３７により個々の包装袋４４に分離することで、包装袋４４が成形される。
【００２８】
上述の製袋機および製袋方法において、本発明のエンボス成形を適用して基材フィルム、特に胴部フィルム４１，４２にエンボスを施す場合は、原反４０が胴部フィルム４１，４２に裁断された後、これら一対の胴部フィルム４１，４２が合わせロール３３で重ね合わせられる前に行うことが好ましい。
本発明のエンボス成形を用いることにより、製袋に伴うシールのため基材フィルム４１，４２，４３が間欠送りされる場合においても、基材フィルム４１，４２のエンボス加工の際にフィルム切れやピッチズレ等の問題が生じることがなく、エンボス加工を製袋機３０上で効率的に行うことができる。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。
基材フィルムとして、ナイロン（ＰＡ）１５μｍ／印刷層２μｍ／Ａｌ蒸着層０．１μｍ／ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）１２μｍ／ポリエチレン（ＰＥ）１２０μｍの層構成を有するラミネートフィルムを用い、製袋機上で表１に示す寸法の凸型（「凸１」〜「凸８」の８種類）および凹型（「凹１」〜「凹４」の４種類）を用いてエンボス成形を行うとともに、ＰＥ側をシーラントとして包装袋を成形した。
【００３０】
【表１】
【００３１】
表１において、「盛上り」の評価は、良好な盛上りが形成された場合を「○」、盛上りが形成されなかった場合を「×」と評価した。
また、「割れ」の評価は、印刷層に割れが生じなかった場合を「○」、割れが生じた場合を「×」と評価した。
【００３２】
表１に示すように、凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、天隙間が０．１ｍｍ以下、頂部差が０．５ｍｍ以下、裾部差が０．４ｍｍ以下である場合、盛上りは「○」と評価され、かつ割れは「○」と評価された。すなわち、割れが生じることなく、盛り上がりを形成することができた。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、包装袋の包材等に文字や絵柄等を形成するために利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】（ａ）凹型および（ｂ）凸型の一例を示す断面図である。
【図２】凹型と凸型の接触形態の（ａ）「天」、（ｂ）「土台」、（ｃ）「凸角」、（ｄ）「凹角」をそれぞれ示す断面図である。
【図３】製袋機の一例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００３５】
ｂ１，ｃ１，ｄ１…天隙間、ａ２，ｂ２，ｄ２…頂部差、ａ３，ｂ３，ｃ３…裾部差、ａ４，ｃ４，ｄ４…土台差、Ａ１…底面幅、Ａ２…天面幅、Ｂ１…開口幅、Ｂ２…裾部幅、Ｃ１…凹深さ、Ｃ２…凸高さ、
１０…凹型、１１…凹部、１２…凹部の底面、１３…凹部の側面、１４…凹部の底面側の隅部、１５…凹型の表面、１６…凹部の開口側の角部、
２０…凸型、２１…凸部、２２…凸部の天面、２３…凸部の側面、２４…凸部の天面側の角部、２５…凸型の土台部、２６…凸部の裾部側の隅部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムのエンボス成形方法および製袋方法（エンボスを有する包装袋の製造方法）に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラスチックフィルムやラミネートフィルムに絵柄や文字等を形成するため、凹型（雌型）と凸型（雄型）の間で型押し加工することが知られている。
特許文献１には、突起部を有する型押しロールとくぼみを有する補助ロールを対向させ、突起部とくぼみとの間にプラスチックフィルム等の巻取紙を挟み込み、印刷機上でエンボス加工する方法および装置が記載されている。
特許文献２には、表裏２枚の合成樹脂フィルムの周縁をシールしてなる包装袋の、製袋するまえの合成樹脂フィルム、又は、製袋後の包装袋に、雄型と雌型を用いた型押し加工によりエンボス模様を施したエンボス付き包装袋の製造方法が記載されている。
特許文献３には、雌型および雄型からなる金型によりフィルムの所定箇所を挟み込むことによりエンボス絵柄加工を施した後、シール工程を経てパウチを形成するパウチの製造方法が記載されている。
【特許文献１】特開昭５９−１３８４３３号公報
【特許文献２】特開２００４−１３６９３７号公報
【特許文献３】特開２００８−１８４１７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、エンボス加工を製袋機上で行う場合には、製袋に伴うシールのため基材が間欠送りされるため、エンボス加工の際にフィルム切れやピッチズレ等の問題が生じ、製造が困難であった。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、製袋機上でフィルム切れやピッチズレ等の問題を生じることなくエンボス加工を行うことが可能なフィルムのエンボス成形装置、エンボス成形方法、および製袋方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するため、本発明は、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型と凸型との間に挟み込んで成形するエンボス成形装置であって、前記凹部の深さが１．０〜１．４ｍｍであり、前記凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部の天面と凹部の底面との隙間が０．１ｍｍ以下、凸部の天面側の角部と凹部の側面との片側あたりの隙間が０．５ｍｍ以下、凹部の開口側の角部と凸部の側面との片側あたりの隙間が０．４ｍｍ以下であることを特徴とするエンボス成形装置を提供する。
【０００６】
また、本発明は、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型と凸型との間に挟み込んで成形するエンボス成形方法であって、前記凹部の深さが１．０〜１．４ｍｍであり、前記凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部の天面と凹部の底面との隙間が０．１ｍｍ以下、凸部の天面側の角部と凹部の側面との片側あたりの隙間が０．５ｍｍ以下、凹部の開口側の角部と凸部の側面との片側あたりの隙間が０．４ｍｍ以下であることを特徴とするエンボス成形方法を提供する。
本発明のエンボス成形方法において、前記フィルムが積層フィルムであることが好ましい。
【０００７】
また、本発明は、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムからなる連続した包装袋の原反を供給し、前記原反を幅方向中央で長手方向に沿って２つの基材に裁断し、前記２つの基材のいずれか一方を上記のエンボス成形方法によりエンボス成形した後、前記２つの基材をヒートシールして包装袋を成形することを特徴とする製袋方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、製袋に伴うシールのため基材が間欠送りされる場合においても、エンボス加工の際にフィルム切れやピッチズレ等の問題が生じることがなく、エンボス加工を製袋機上で効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１は、（ａ）凹型および（ｂ）凸型の一例を示す断面図である。図２は、凹型と凸型の接触形態のうち、（ａ）凸部が天面で凹部に接触した形態（「天」）、（ｂ）凸型が土台部で凹型に接触した形態（「土台」）、（ｃ）凸部が角部で凹部に接触した形態（「凸角」）、（ｄ）凸部の側面が凹部の角部に接触した形態（「凹角」）をそれぞれ示す断面図である。
【００１０】
図１に示すように、凹型１０および凸型２０は、それぞれ断面が略台形状の凹部１１および凸部２１を有する。
凹型１０の凹部１１は、底面１２とその両側の側面１３，１３を有する。ここでは、底面１２と側面１３との間の稜線は、底面側の隅部１４とし、凹型１０の表面１５と側面１３との間の稜線は、開口側の角部１６とする。
底面幅Ａ１は、底面１２の幅であり、開口幅Ｂ１は、開口部の幅であり、凹深さＣ１は、凹部１１の深さである。
【００１１】
また、凸型２０の凸部２１は、天面２２とその両側の側面２３，２３を有する。ここでは、天面２２と側面２３との間の稜線は、天面側の角部２４とし、凸部２１の裾部（土台部）２５と側面２３との間の稜線は、裾部側の隅部２６とする。
天面幅Ａ２は、天面２２の幅であり、裾部幅Ｂ２は、凸部２１の裾部側の幅であり、凸高さＣ２は、凸部２１の高さである。
【００１２】
本発明においては、互いに対をなす凹型１０および凸型２０を用いて、凹型１０の凹部１１と凸型２０の凸部２１との間にフィルムを挟み込んでエンボス成形するに当たり、凹型１０および凸型２０として、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部２１の天面２２と凹部１１の底面１２との隙間（天隙間）が０．１ｍｍ以下、凸部２１の天面側の角部２４と凹部１１の側面１３との片側あたりの隙間（頂部差）が０．５ｍｍ以下、凸部２１の側面２３と凹部１１の開口側の角部１６との片側あたりの隙間（裾部差）が０．４ｍｍ以下であるものとする。
フィルムの厚さは、厚さ０．０５〜０．２５ｍｍが好ましい。凹部１１の深さ（凹深さＣ１）は、１．０〜１．４ｍｍが好ましい。
以上の条件を満足することにより、フィルム（特に内部の蒸着膜や印刷インキ層）の割れが生じることなく、エンボス成形が可能になる。このため、本発明は、前記フィルムが、内部に蒸着膜や印刷層などを有する積層フィルムである場合、特に好適である。
【００１３】
フィルムを介在させることなく凹型１０と凸型２０とを嵌め合わせたときの接触形態としては、図２の（ａ）〜（ｄ）に示す場合が挙げられる。
図２（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）において、天隙間ｂ１，ｃ１，ｄ１は、凸部２１の天面２２と凹部１１の底面１２との隙間の大きさである。同様の定義により、図２（ａ）の場合、天隙間は０である。
図２（ａ）、（ｂ）、（ｄ）において、頂部差ａ２，ｂ２，ｄ２は、凸型２０の天面２２を含む平面上において、凸部２１の天面側の角部２４と凹部１１の側面１３との片側あたりの隙間の大きさである。同様の定義により、図２（ｃ）の場合、頂部差は０である。
図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、裾部差ａ３，ｂ３，ｃ３は、凹型１０の表面１５を含む平面上において、凸部２１の側面２３と凹部１１の開口側の角部１６との片側あたりの隙間の大きさである。同様の定義により、図２（ｄ）の場合、裾部差は０である。
図２（ａ）、（ｃ）、（ｄ）において、土台差ａ４，ｃ４，ｄ４は、凸型２０の裾部２５と凹型１０の表面１５との隙間の大きさである。同様の定義により、図２（ｂ）の場合、土台差は０である。
【００１４】
図２（ａ）は、凸部２１の天面２２が凹型１０の底面１２に接触する場合である。この場合、凸部２１の天面２２と凹部１１の底面１２との隙間（天隙間）は０である。
凸部２１の凸高さＣ２は、凹部１１の凹深さＣ１以上であることが必要である。両者の差Ｃ２−Ｃ１は、土台差ａ４に等しい。
また、凸部２１の天面幅Ａ２は、凹部１１の底面幅Ａ１以下であることが必要である。
両者の差Ａ１−Ａ２は、頂部差ａ２の２倍に等しい。よって、頂部差ａ２は、（１／２）×（Ａ１−Ａ２）に等しい。
凸部２１の裾部幅Ｂ２と凹部１１の開口幅Ｂ１との大小関係は、土台差ａ４の程度にもよるが、土台差ａ４が過度に大きくない限り、裾部幅Ｂ２は開口幅Ｂ１以上であることが好ましい。
裾部差ａ３は、凹型１０の表面１５を含む平面上において、凹部１１の開口側の角部１６と、この角部１６に対向する凸部２１の側面２３上の点との距離である。
裾部差ａ３は、（１／２）×｛Ｂ１−Ａ２−（Ｂ２−Ａ２）×（Ｃ１／Ｃ２）｝に等しい。
【００１５】
図２（ｂ）は、凸型２０の土台部２５が凹型１０の表面１５に接触する場合である。この場合、凸型２０の土台部２５と凹型１０の表面１５との隙間（土台差）は０である。
凸部２１の凸高さＣ２は、凹部１１の凹深さＣ１以下であることが必要である。両者の差Ｃ１−Ｃ２は、天隙間ｂ１に等しい。
また、凸部２１の裾部幅Ｂ２は、凹部１１の開口幅Ｂ１以下であることが必要である。
両者の差Ｂ１−Ｂ２は、裾部差ｂ３の２倍に等しい。よって、裾部差ｂ３は、（１／２）×（Ｂ１−Ｂ２）に等しい。
凸部２１の天面幅Ａ２と凹部１１の底面幅Ａ１との大小関係は、天隙間ｂ１の程度にもよるが、天隙間ｂ１が過度に大きくない限り、天面幅Ａ２は底面幅Ａ１以下であることが好ましい。頂部差ｂ２は、凸型２０の天面２２を含む平面上において、凸部２１の天面側の角部２４と、この角部２４に対向する凹部１１の側面１３上の点との距離である。
頂部差ｂ２は、（１／２）×｛Ｂ１−Ａ２−（Ｂ１−Ａ１）×（Ｃ２／Ｃ１）｝に等しい。
【００１６】
図２（ｃ）は、凸部２１の天面２２側の角部２４が凹部１１の側面１３に接触する場合である。この場合、頂部差は０である。また、凸部２１の天面幅Ａ２は、凹部１１の底面幅Ａ１より大きいことが必要である。
天隙間ｃ１は、Ｃ１×（Ａ２−Ａ１）／（Ｂ１−Ａ１）に等しい。
土台差ｃ４は、（天隙間ｃ１＋凸高さＣ２−凹深さＣ１）に等しい。
裾部差ｃ３は、（１／２）×｛Ｂ１−Ｂ２＋（Ｂ２−Ａ２）×（ｃ４／Ｃ２）｝に等しい。なお、この裾部差ｃ３を表す数式は、上記裾部差ａ３を表す数式において、凹深さＣ１を、Ｃ２−ｃ４（凸高さから土台差を減じて得られる差）に置き換えたものに相当する。
【００１７】
図２（ｄ）は、凸部２１の側面２３と凹部１１の開口側の角部１６とが接触する場合である。この場合、裾部差は０である。また、凸部２１の裾部幅Ｂ２は、凹部１１の開口幅Ｂ１より大きいことが必要である。
土台差ｄ４は、Ｃ２×（Ｂ２−Ｂ１）／（Ｂ２−Ａ２）に等しい。
天隙間ｄ１は、（土台差ｄ４＋凹深さＣ１−凸高さＣ２）に等しい。
頂部差ｄ２は、（１／２）×｛Ａ１−Ａ２＋（Ｂ１−Ａ１）×（ｄ１／Ｃ１）｝に等しい。なお、この頂部差ｄ２を表す数式は、上記頂部差ｂ２を表す数式において、凸高さＣ２を、Ｃ１−ｄ１（凹深さから天隙間を減じて得られる差）に置き換えたものに相当する。
【００１８】
その他の接触形態としては、上記の接触形態で挙げた接触箇所が２箇所以上で接触する場合が挙げられる。
なお、凹部１１および凸部２１の隅部１４，２６および角部１６，２４が丸みを有していても良い。その場合、その丸みが、頂部差および裾部差の許容上限値より十分に小さい程度（例えばＲが０．１ｍｍ以下）であれば、丸みによる頂部差や裾部差の拡大あるいは変動を無視できる程度であり、エンボス成形にさほどの影響を与えることがない。
【００１９】
エンボス加工で形成される凹凸形状は、文字、記号、絵柄、矢印等を構成することができる。特に、文字をエンボスで立体形状とすることにより、包装袋を陳列したときに文字が良く目立つ（アイキャッチ効果）。また、フィルムに凹凸を設けることにより、フィルムの強度が強くなり、薄肉・軽量化が可能になる。
本発明でエンボスを設けた包材は、包装袋の製造に用いることが好ましい。包装袋の形態は特に限定されるものではなく、スタンディングパウチの他、三方シールや四方シールの平袋、四角底袋など、種々の態様の包装袋に適用することが可能である。
【００２０】
包装袋を構成するフィルムとしては、シーラントを少なくとも片面に備える積層体、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン―酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、環状ポリオレフィンなどのポリオレフィン樹脂層を最内層（シーラント）とし、二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどの延伸フィルムを基材とし、必要に応じてエチレン―ビニルアルコール共重合体、金属や無機化合物の蒸着層（アルミ蒸着など）、アルミ箔等の金属箔、インキ層等の印刷層などを中間層としたラミネートフィルムを用いることができるが、特に、これらに限定されるものでない。
【００２１】
図３は、製袋機（包装袋の製造装置）の概略構成を示す構成図である。この製袋機３０は、胴部フィルム４１，４２となる原反フィルム４０が巻回された原反リール３１（胴部フィルム供給手段）と、底部フィルム４３が巻回された供給リール３２（底部フィルム供給手段）と、包装袋４４の内面となる面同士が向かい合うように胴部フィルム４１，４２および底部フィルム４３を向かい合わせる合わせロール３３（基材フィルム向かい合わせ手段）と、底部フィルム４３を胴部フィルム４１，４２とシールする底部シール手段３４と、胴部フィルム４１，４２同士をその搬送方向に直交する幅方向にシールする側部シール手段３５と、シールされた基材フィルム（胴部フィルム４１，４２および底部フィルム４３）を搬送する基材フィルム搬送手段としての搬送ロール３６と、シールされた基材フィルムを搬送方向に直交する幅方向に切断するカッター３７とを備える。
胴部フィルム４１，４２および底部フィルム４３は、いずれも長尺の帯状フィルムであるが、胴部フィルム４１，４２には、底部フィルム４３よりも幅が広いフィルムが用いられる。
【００２２】
原反リール３１に巻回された原反フィルム４０は、図示しないカッターにより、その長手方向に沿って帯状をなす同一幅の２枚の胴部フィルム４１，４２に切断され、これら胴部フィルム４１，４２の内面同士が対向するように配置される。
合わせロール３３は、上下の胴部フィルム４１，４２同士の前後左右の位置が正確に重ね合わさるように、各胴部フィルム４１，４２の送り方向を偏向させるようになっている。この合わせロール３３は、サーボモータ（図示せず）により、胴部フィルム４１，４２の重ね合わせの方向である上下方向及び胴部フィルム４１，４２の幅方向に移動可能とされている。また、上記サーボモータの作動は、胴部フィルム４１，４２のピッチ印刷図柄及び幅方向両端部の位置をそれぞれ検出する光学センサ（図示せず）と、これら光学センサの出力値に基づき、胴部フィルム４１，４２のピッチ印刷図柄及び幅方向両端部の位置をそれぞれ比較して、上下の各胴部フィルム４１，４２の送り方向及び幅方向に沿った位置ずれを検出する制御手段（図示せず）により制御されている。
すなわち、本形態例の製袋機３０の場合、上記光学センサの検出結果に基づき上記サーボモータを作動させ、上下各胴部フィルム４１，４２間の送り方向及び幅方向に沿った位置ずれがなくなるまで、合わせロール３３を上下方向及び／又は胴部フィルム４１，４２の幅方向に移動させることにより、胴部フィルム４１，４２同士の位置ずれを防止している。また、上記光学センサには、例えば光電管やＣＣＤカメラ等が使用される。
【００２３】
胴部フィルム４１，４２間に底部フィルム４３が挿入された後、搬送ロール３６により、胴部フィルム４１，４２と底部フィルム４３とが重ね合わされた状態でその長手方向に沿って、図３の左側に搬送される。
なお、図３において、搬送方向の上流側は図３の右側であり、搬送方向の下流側は図３の左側である。
【００２４】
搬送ロール３６は、良好なシールを行うために、好ましくは、図示略のコントロールにより基材フィルム４１，４２，４３を一定の周期で間欠的に搬送し、基材フィルム４１，４２，４３のヒートシールを行うときには、搬送を休止するものとされる。
なお、基材フィルム搬送手段としては、搬送ローラに代えて、フィルムの幅方向に複数のゴムなどの挟持部材を配置した挟持バーを上下に一対で配置し、この一対の挟持バーでフィルムを挟持して下流方向にフィルムを移動させる搬送手段も採用が可能である。
基材フィルム搬送手段によるフィルム送りの制御は、包装袋の幅に対応した送り量（必要に応じて、基材フィルムの伸縮や、ドブと呼ばれる所定幅の切除部分を加味して設定される）が得られるように行うことが好ましい。このため、胴部フィルム４１，４２のピッチ印刷図柄の位置を検出する光学センサ（光電管やＣＣＤカメラ等。図示せず）の出力値に基づき、胴部フィルム４１，４２のピッチ印刷図柄の位置が製袋機上の一定の位置に到達するように基材フィルムの送り量を決定する方法を用いることもできる。また、基材フィルムを搬送する際に、毎回、一定の送り量を送るように制御しても良い。
【００２５】
底部シール手段３４および側部シール手段３５は、ヒータを内蔵した熱板等のシール部材間にフィルムを挟み込むことにより、該フィルムのヒートシールを行う。ヒートシールの温度、圧力、時間などの条件は、基材フィルム４１，４２，４３の融着される樹脂の性質（融点等）や包装袋の生産速度等に応じて決定される。
【００２６】
次に、上述の製袋機３０を用いた包装袋の製造方法について説明する。
原反リール３１から原反フィルム４０を繰り出し、図示しないカッターにより、原反フィルム４０を幅方向中央で長手方向に沿って２つの基材に裁断する。本形態例の場合は、長手方向に沿って帯状をなす同一幅の２枚の胴部フィルム４１，４２が得られる。
各胴部フィルム４１，４２は、合わせロール３３により、上下の胴部フィルム４１，４２のシーラント層を有する内面同士が底部フィルム４３に面するように、底部フィルム４３に対して位置決めされる。これらの基材フィルム４１，４２，４３は重ね合わせられた状態で搬送ロール３６により搬送される。
【００２７】
次いで、胴部フィルム４１，４２と底部フィルム４３とをシールする底部シール工程が行われる。ここでは、底部シール手段３４により、フィルム搬送の休止のタイミングに合わせて包装袋４４の底部に対応する部分のヒートシールが行われる。
次いで、基材フィルム４１，４２，４３をフィルム送り方向に直交する横方向にシールする側部シール工程が行われる。ここでは、側部シール手段３５により、フィルム搬送の休止のタイミングに合わせて包装袋４４の側部に対応する部分のヒートシールが行われる。
基材フィルム４１，４２，４３において包装袋４４の底部および側部となる部分がヒートシールされた後、ギロチンカッター３７により個々の包装袋４４に分離することで、包装袋４４が成形される。
【００２８】
上述の製袋機および製袋方法において、本発明のエンボス成形を適用して基材フィルム、特に胴部フィルム４１，４２にエンボスを施す場合は、原反４０が胴部フィルム４１，４２に裁断された後、これら一対の胴部フィルム４１，４２が合わせロール３３で重ね合わせられる前に行うことが好ましい。
本発明のエンボス成形を用いることにより、製袋に伴うシールのため基材フィルム４１，４２，４３が間欠送りされる場合においても、基材フィルム４１，４２のエンボス加工の際にフィルム切れやピッチズレ等の問題が生じることがなく、エンボス加工を製袋機３０上で効率的に行うことができる。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。
基材フィルムとして、ナイロン（ＰＡ）１５μｍ／印刷層２μｍ／Ａｌ蒸着層０．１μｍ／ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）１２μｍ／ポリエチレン（ＰＥ）１２０μｍの層構成を有するラミネートフィルムを用い、製袋機上で表１に示す寸法の凸型（「凸１」〜「凸８」の８種類）および凹型（「凹１」〜「凹４」の４種類）を用いてエンボス成形を行うとともに、ＰＥ側をシーラントとして包装袋を成形した。
【００３０】
【表１】
【００３１】
表１において、「盛上り」の評価は、良好な盛上りが形成された場合を「○」、盛上りが形成されなかった場合を「×」と評価した。
また、「割れ」の評価は、印刷層に割れが生じなかった場合を「○」、割れが生じた場合を「×」と評価した。
【００３２】
表１に示すように、凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、天隙間が０．１ｍｍ以下、頂部差が０．５ｍｍ以下、裾部差が０．４ｍｍ以下である場合、盛上りは「○」と評価され、かつ割れは「○」と評価された。すなわち、割れが生じることなく、盛り上がりを形成することができた。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明は、包装袋の包材等に文字や絵柄等を形成するために利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】（ａ）凹型および（ｂ）凸型の一例を示す断面図である。
【図２】凹型と凸型の接触形態の（ａ）「天」、（ｂ）「土台」、（ｃ）「凸角」、（ｄ）「凹角」をそれぞれ示す断面図である。
【図３】製袋機の一例を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００３５】
ｂ１，ｃ１，ｄ１…天隙間、ａ２，ｂ２，ｄ２…頂部差、ａ３，ｂ３，ｃ３…裾部差、ａ４，ｃ４，ｄ４…土台差、Ａ１…底面幅、Ａ２…天面幅、Ｂ１…開口幅、Ｂ２…裾部幅、Ｃ１…凹深さ、Ｃ２…凸高さ、
１０…凹型、１１…凹部、１２…凹部の底面、１３…凹部の側面、１４…凹部の底面側の隅部、１５…凹型の表面、１６…凹部の開口側の角部、
２０…凸型、２１…凸部、２２…凸部の天面、２３…凸部の側面、２４…凸部の天面側の角部、２５…凸型の土台部、２６…凸部の裾部側の隅部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型と凸型との間に挟み込んで成形するエンボス成形装置であって、
前記凹部の深さが１．０〜１．４ｍｍであり、前記凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部の天面と凹部の底面との隙間が０．１ｍｍ以下、凸部の天面側の角部と凹部の側面との片側あたりの隙間が０．５ｍｍ以下、凹部の開口側の角部と凸部の側面との片側あたりの隙間が０．４ｍｍ以下であることを特徴とするエンボス成形装置。
【請求項２】
厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型と凸型との間に挟み込んで成形するエンボス成形方法であって、
前記凹部の深さが１．０〜１．４ｍｍであり、前記凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部の天面と凹部の底面との隙間が０．１ｍｍ以下、凸部の天面側の角部と凹部の側面との片側あたりの隙間が０．５ｍｍ以下、凹部の開口側の角部と凸部の側面との片側あたりの隙間が０．４ｍｍ以下であることを特徴とするエンボス成形方法。
【請求項３】
前記フィルムが積層フィルムであることを特徴とする請求項２に記載のエンボス成形方法。
【請求項４】
厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムからなる連続した包装袋の原反を供給し、前記原反を幅方向中央で長手方向に沿って２つの基材に裁断し、前記２つの基材のいずれか一方を請求項２または３に記載のエンボス成形方法によりエンボス成形した後、前記２つの基材をヒートシールして包装袋を成形することを特徴とする製袋方法。
【請求項１】
厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型と凸型との間に挟み込んで成形するエンボス成形装置であって、
前記凹部の深さが１．０〜１．４ｍｍであり、前記凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部の天面と凹部の底面との隙間が０．１ｍｍ以下、凸部の天面側の角部と凹部の側面との片側あたりの隙間が０．５ｍｍ以下、凹部の開口側の角部と凸部の側面との片側あたりの隙間が０．４ｍｍ以下であることを特徴とするエンボス成形装置。
【請求項２】
厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムを互いに対をなす凹型と凸型との間に挟み込んで成形するエンボス成形方法であって、
前記凹部の深さが１．０〜１．４ｍｍであり、前記凹型および凸型は、フィルムを介在させることなく嵌め合わせたときに、凸部の天面と凹部の底面との隙間が０．１ｍｍ以下、凸部の天面側の角部と凹部の側面との片側あたりの隙間が０．５ｍｍ以下、凹部の開口側の角部と凸部の側面との片側あたりの隙間が０．４ｍｍ以下であることを特徴とするエンボス成形方法。
【請求項３】
前記フィルムが積層フィルムであることを特徴とする請求項２に記載のエンボス成形方法。
【請求項４】
厚さ０．０５〜０．２５ｍｍのフィルムからなる連続した包装袋の原反を供給し、前記原反を幅方向中央で長手方向に沿って２つの基材に裁断し、前記２つの基材のいずれか一方を請求項２または３に記載のエンボス成形方法によりエンボス成形した後、前記２つの基材をヒートシールして包装袋を成形することを特徴とする製袋方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１０−１３１８５７（Ｐ２０１０−１３１８５７Ａ）
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３０９９１１（Ｐ２００８−３０９９１１）
【出願日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【出願人】（０００２２４１０１）藤森工業株式会社 (292)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【出願人】（０００２２４１０１）藤森工業株式会社 (292)
【Ｆターム（参考）】
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