ペースト塗布装置及びペースト塗布方法
【課題】 ノズルを用いて修理ペーストを塗布するペースト塗布装置において、ノズルの吐出口におけるペーストの乾燥を抑制し、塗布量を安定させる。
【解決手段】 塗布対象に塗布されるペースト１を吐出口より吐出するノズル２と、ノズル２内に配置され、ノズル２の吐出口を閉塞する位置と、ノズル２内のペースト１を吐出口を介して吐出可能な位置と、に移動可能な針状部３と、を備える。吐出口を介してペースト１を吐出可能な位置に針状部３を移動させた際に、ペースト１が針状部３の先端に供給され、針状部３により吐出口を閉塞した状態では、針状部３の先端が吐出口を介してノズル２外に突出した状態となる。針状部３の先端に供給されたペースト１を塗布対象に転写することにより塗布を行う。
【解決手段】 塗布対象に塗布されるペースト１を吐出口より吐出するノズル２と、ノズル２内に配置され、ノズル２の吐出口を閉塞する位置と、ノズル２内のペースト１を吐出口を介して吐出可能な位置と、に移動可能な針状部３と、を備える。吐出口を介してペースト１を吐出可能な位置に針状部３を移動させた際に、ペースト１が針状部３の先端に供給され、針状部３により吐出口を閉塞した状態では、針状部３の先端が吐出口を介してノズル２外に突出した状態となる。針状部３の先端に供給されたペースト１を塗布対象に転写することにより塗布を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）の製造工程において発生する電極の断線は重大な欠陥である。このため、断線が生じた場合には、電極を修理することによって製品を救済する措置がなされる。
【０００３】
電極の断線箇所の修理としては、断線部分にのみ修理用ペーストを塗布して焼成仕上げをすることが一般的である。
【０００４】
修理用ペーストの塗布方法としては、針の先端に付着させたペーストを転写する塗布方法（針塗布方法）や、ノズルよりペーストを滴下する塗布方法（ノズル式塗布方法）が用いられている。
【０００５】
先ず、これら２つの方法のうちノズル式塗布方法について説明する。
【０００６】
図１は従来のノズル式塗布方法を説明するための図であり、このうち図１（ａ）はノズルの要部の構造を示す正面断面図、図１（ｂ）は電極の断線部分に対しペーストを塗布する状態を示す正面断面図、図３（ｃ）は塗布後のノズルの状態を示す要部正面断面図である。
【０００７】
図１（ａ）に示すように、ノズル１００２の下部はテーパ状に次第に先細りとなっており、その先端部（下端部）には修理ペースト１００６を吐出するための開口部１００３が形成されている。
【０００８】
図１（ｂ）に示すように、ＰＤＰを構成する基板１００４（以下、ＰＤＰ基板１００４）上に形成された電極１００５が断線している場合のペースト塗布工程について、以下に説明する。
【０００９】
先ず、ノズル１００２の先端から電極１００５（以下、修理対象電極１００５）までの距離を高さ測定センサ１００７により測定し、所定の距離（例えば、３０μｍ）となるまでノズル１００２の先端を修理対象電極１００５まで近づける。
【００１０】
次に、ノズル１００２内の修理ペースト１００６を所定時間の間、一定の圧力で加圧することにより、ノズル１００２から修理ペースト１００６を吐出し、該修理ペースト１００６を修理対象電極１００５に付着させる。
【００１１】
すなわち、図１（ｂ）に示すように、修理対象電極１００５の相互に分断された第１部分１００５ａと第２部分１００５ａとを繋げるように修理ペースト１００６を塗布する。
【００１２】
ここで、線状に塗布する場合は、修理ペース１００６を吐出しながらノズル１００５を修理対象電極１００５の長手方向（図１の矢印Ａ方向）に移動させる。
【００１３】
１回の修理に使用されるペーストの量は、例えば０．０１ｍｇ程度と微量であるため、ノズル１００２から修理ペースト１００６を吐出させるための圧力や加圧時間には微妙な加減が必要である。
【００１４】
また、ノズル１００２の先端から修理対象電極１００５までの距離やノズル移動速度も、修理ペースト１００６の塗布量や塗布幅を決める重要なパラメータである。
【００１５】
具体的には、距離を遠ざければ転写が起こらず、ノズル移動速度を速くすれば塗布幅は細くなる。
【００１６】
よって、常時一定の距離とノズル移動速度を維持することはノズル式塗布方法において重要である。
【００１７】
塗布によって形成される修理ペースト１００６の塗布径及び塗布幅は、ノズル１００２の先端の開口部１００３の内径ｒ（内径ｒは、例えば、３０μｍ程度）、ノズル１００２と修理対象電極１００５までの距離、ペースト加圧力、ペースト加圧時間、ペースト粘度、ペーストを吐出しながらのノズル移動速度によって決定される。
【００１８】
次に、従来の針塗布方法について説明する。
【００１９】
図２は従来の針塗布方法を説明するための一連の工程図である。
【００２０】
図２（ａ）に示すように、針塗布方法は、針２００１と、修理ペースト１００６を貯留したペーストポット２００２と、を用いて行う。
【００２１】
図２（ｅ）に示すように、ＰＤＰ基板１００４上に形成された電極１００５が断線している場合のペースト塗布工程について、以下に説明する。
【００２２】
先ず、図２（ｂ）に示すように、ペーストポット２００２を針２００１の真下の位置に移動させる。
【００２３】
次に、図２（ｃ）に示すように、針２００１を下降させて、該針２００１の下端にペーストポット２００２内の修理ペースト１００６を付着させる。
【００２４】
次に、図２（ｄ）に示すように、針２００１を上昇させる。この段階で、針２００１の下端部には、修理ペースト１００６の滴点が形成されている。
【００２５】
次に、図２（ｅ）に示すように、針２００１を修理対象電極１００５の断線箇所の真上に移動させる。
【００２６】
次に、図２（ｆ）に示すように、針２００１を下降させて、該針２００１の下端に付着していた修理ペースト１００６の滴点を修理対象電極１００５の断線箇所に転写した後で、図２（ｇ）に示すように針２００１を上昇させる。
【００２７】
これにより、図２（ｇ）に示すように、修理対象電極１００５の相互に分断された第１部分１００５ａと第２部分１００５ａとが修理ペースト１００６により相互に繋げられた状態となる。
【００２８】
なお、転写される修理ペースト１００６の量及び大きさは、針２００１の先端（下端）の径、滴点の量、転写時間、ペーストの粘度によって決定される。
【００２９】
また、修理ペースト１００６を線状に塗布する場合は、針２００１の先端への滴点形成と転写とを、転写位置を徐々に移動させながら繰り返し行う。
【００３０】
上記のようにペーストを塗布して電極を修理するに際しては、ペーストを精度良く塗布しないと修理痕が目立ってしまうため、正常な電極部分と同一幅程度に仕上がるような塗布方法を実施しなければならない。
【００３１】
ＰＤＰの電極幅は５０μｍ程度であることから、転写用針から供給するペーストやノズル先端から吐出させるペーストはごく微量で仕上がりのペースト塗布幅は５０μｍ以下を維持しなければならないこととなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３２】
ところで、従来のノズル式塗布方法では、ノズル１００２の先端に付着している修理ペースト１００６は、例えば３０μｍ程の狭い範囲で常時空気に触れている。
【００３３】
修理ペースト１００６は揮発性溶剤を含むため、空気に触れる状態では乾燥しやすい。
【００３４】
このため、ノズル１００２の開口部１００３の内部に修理ペースト１００６の詰まりが生じてしまうという問題があった。
【００３５】
修理ペースト１００６の詰まりが発生した場合、ノズル１００２の内部を加圧して修理ペースト１００６を捨て打ちするか、ノズル１００２の先端を溶剤に浸して詰まりを除去しなければならない。
【００３６】
捨て打ち動作及び溶剤に浸す動作は、装置の稼動ロスとなる。
【００３７】
また、捨て打ちするペースト量は、乾燥し始めた部分を全て吐出させるため、実際の塗布作業に使用する量より捨てる量の方が多くなってしまう。具体的には、例えば、塗布に使用するペーストに対し、５〜１０倍以上ものペーストを捨て打ちにより捨てることとなっていた。
【００３８】
更に、塗布量を制御するためのパラメータとして、ノズル１００２の先端の開口部１００３の内径ｒ、ノズル１００２と修理対象電極１００５までの距離、ペースト加圧力、ペースト加圧時間、ペースト粘度、ペーストを吐出しながらのノズル移動速度といった、多くの項目を管理する必要があるため、塗布量を安定させるのは困難であった。
【００３９】
また、針塗布方法では、修理対象電極１００５に修理ペースト１００６を一度転写させた後は、次に針２００１の先端に修理ペースト１００６を補給するまでには、数回の動作がかかる。
【００４０】
すなわち、針２００１をＰＤＰ基板１００４上から移動させる動作、針２００１の下にペーストポット２００２を移動させる動作、針２００１を下降させてその先端にペーストポット２００２内の修理ペースト１００６を付着させる動作、及び、針２００１を再び上昇させる動作などが必要である。
【００４１】
よって、針塗布方法では、連続的に塗布を実施する場合は稼動ロスが発生するという問題があった。
【００４２】
本発明が解決しようとする課題には、上述したような問題が一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００４３】
請求項１に記載の発明は、塗布対象に塗布されるペーストを吐出口より吐出するノズルと、前記ノズル内に配置され、前記ノズルの前記吐出口を閉塞する位置と、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置との間を移動可能な針状部と、を備えることを特徴としている。
【００４４】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７の何れか一項に記載のペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、ペーストを塗布しない際には、前記針状部の位置を、前記吐出口を閉塞する位置に維持させることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
次に、実施形態を説明する。
【００４６】
本実施形態に係るペースト塗布装置は、塗布対象に塗布されるペーストを吐出口より吐出するノズルと、前記ノズル内に配置され、前記ノズルの前記吐出口を閉塞する位置と、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置との間を移動可能な針状部と、を備えることを特徴としている。
【００４７】
本実施形態に係るペースト塗布装置によれば、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置に前記針状部を移動させることができる一方で、ペーストを塗布しない際には、前記吐出口を閉塞する位置に前記針状部の位置を維持させることができるので、吐出口におけるペーストの乾燥を抑制することができる。よって、ノズルの吐出口におけるペーストの詰まりは発生せず、捨て打ちをする必要が無くなるので、捨て打ち動作によるロスを低減することができるとともに、ペーストの廃棄量も抑えられる。
【００４８】
本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置に前記針状部を移動させた際に、前記ノズル内のペーストが前記針状部の先端に供給され、前記針状部により前記吐出口を閉塞した状態では、前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、前記針状部の先端に供給されたペーストを前記塗布対象に転写することにより塗布を行うように構成されていることが好ましい。
【００４９】
この場合、針塗布方法によってペーストを塗布することが可能となる。よって、ノズル式塗布方法とは異なり、多くのパラメータを管理する必要がないため、容易に塗布量を安定させることが可能となる。すなわち、針状部の先端の表面積と、ノズルの吐出口の開口面積は一定であるため、そこに付着するペーストもほぼ一定に維持することができ、塗布量は常に一定となる。つまり、塗布量は、針状部の先端の表面積と、ノズルの吐出口の開口面積とを、予め適宜の値に設定することにより制御することができる。また、針状部の先端を塗布対象に接触させるため、塗布対象と針状部（ノズル）との間の隙間を微細な条件で調節する必要がない。
【００５０】
本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記針状部は、その自重により前記吐出口を閉塞する位置に移動することが好ましい一例であり、この場合、針状部を吐出口を閉塞する位置へと自動的に移動させることが可能となる。
【００５１】
或いは、本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記吐出口を閉塞する位置に向けて前記針状部を付勢する付勢手段を備えることも好ましい一例である。
【００５２】
また、本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置へと前記針状部を移動させる移動手段を備えることも好ましい一例である。
【００５３】
また、本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記ノズルの動作を制御するノズル制御手段を備え、前記ノズル制御手段は、前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第１の制御と、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第２の制御と、前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第３の制御と、をこの順に行い、前記第１の制御を行う過程で、前記針状部の先端が前記塗布対象に突き当たって前記ノズル内に押し込まれることにより、前記針状部の先端にペーストが供給され、前記第２の制御を行う過程で、ペーストが供給された前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、前記第３の制御を行うことにより、前記針状部の先端のペーストが前記塗布対象に転写されることが好ましい。
【００５４】
また、本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記ノズルの動作を制御するノズル制御手段を備え、前記ノズル制御手段は、前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第１の制御と、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第２の制御と、前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第３の制御と、を行った後で、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第４の制御と、前記塗布対象において、前記第３の制御により前記針状部の先端を移動させた位置と隣接する位置へと前記針状部の先端が移動するように前記ノズルを移動させる第５の制御と、を繰り返し行い、前記第１の制御を行う過程で、前記針状部の先端が前記塗布対象に突き当たって前記ノズル内に押し込まれることにより、前記針状部の先端にペーストが供給され、前記第２及び第４の制御を行う過程で、ペーストが供給された前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、前記第３及び第５の制御を行うことにより、前記針状部の先端のペーストが前記塗布対象に転写されるとともに、前記ノズル内のペーストが前記針状部の先端に新たに供給されることが好ましい。
【００５５】
この場合、第４の制御と第５の制御を繰り返し行うことにより、ペーストを連続的に点状に塗布することができる。つまり、ペーストを総体として線状に塗布する動作を高速で安定的に行うことができる。すなわち、第５の制御の後で第４の制御を行うことにより、先端に新たにペーストが供給された針状部がノズルから突出した状態となるため、連続的に滴点を形成して線状に塗布する際の動作ロスを削減できる。
【００５６】
また、本実施形態に係るペースト塗布方法は、本実施形態に係るペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、ペーストを塗布しない際には、前記針状部の位置を、前記吐出口を閉塞する位置に維持させることを特徴としている。
【００５７】
また、本実施形態に係るペースト塗布方法は、本実施形態に係るペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端を前記塗布対象に突き当てて前記ノズル内に押し込み、前記針状部の先端にペーストを供給する第１の過程と、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第２の過程と、前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写する第３の過程と、を備えることを特徴としている。
【００５８】
また、本実施形態に係るペースト塗布方法は、本実施形態に係るペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端を前記塗布対象に突き当てて前記ノズル内に押し込み、前記針状部の先端にペーストを供給する第１の過程と、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第２の過程と、前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写するとともに、前記ノズル内のペーストを前記針状部の先端に新たに供給する第３の過程と、を行った後で、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第４の過程と、前記塗布対象において、前記第３の過程により前記針状部の先端を移動させた位置と隣接する位置へと前記針状部の先端が移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写するとともに、前記ノズル内のペーストを前記針状部の先端に新たに供給する第５の過程と、を繰り返し行うことを特徴としている。
【実施例１】
【００５９】
図３は実施例１に係るペースト塗布装置１００の構造を示す正面断面図、図４はペースト塗布装置１００の主要なブロック構成を示すブロック図、図５はペースト塗布装置１００を用いた一連のペースト塗布動作を示す工程図（正面断面図）である。
【００６０】
図３に示すように、ペースト塗布装置１００は、塗布対象に塗布される修理ペースト１を吐出口２ａより吐出するノズル２と、ノズル２内に配置された針（針状部）３と、を備えている。
【００６１】
更に、ペースト塗布装置１００は、図４に示すように、ノズル２を駆動させるノズル駆動部４と、このノズル駆動部４の動作制御を行う制御部（ノズル制御手段）５と、を備えている。
【００６２】
ノズル駆動部４は、例えば、モータなどを備えて構成され、ノズル２を上昇、下降及び水平移動させることが可能となっている。
【００６３】
針３は、ノズル２内において、ノズル２の吐出口２ａを閉塞する位置（図３、図５（ａ）、図５（ｃ）、図５（ｅ））と、ノズル２内の修理ペースト１を吐出口２ａを介して吐出可能な位置（図５（ｂ）、図５（ｄ））との間を移動可能となっている。
【００６４】
図３に示すように、針３の先端部（下部）３ａは、次第に先細りとなっており、ノズル２の下部２ｂも、内周及び外周がともに次第に先細りとなっている。
【００６５】
針３の先端部３ａはノズル２の吐出口２ａよりも大径となっており、ノズル２の吐出口２ａから脱落することなく、該吐出口２ａを閉塞可能である。
【００６６】
図３に示すように、針３の先端部３ａは、吐出口２ａを閉塞した状態で、ノズル２の下端よりも下方に突出した状態となる。
【００６７】
次に、動作を説明する。
【００６８】
なお、以下では、例えば、プラズマディスプレイパネルを構成するガラス基板７上に形成された電極６（以下、修理対象電極６）に断線が発生しており、この電極６を修理する動作を説明する。
【００６９】
先ず、予め、ノズル２の内部に修理ペースト１を供給しておく。
【００７０】
そして、図５（ａ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２をガラス基板７上の修理対象電極６の修理箇所８、すなわち、ガラス基板７において、断線した修理対象電極６の第１部分６ａと第２部分６ｂとの間隔に位置する部分の上方に移動させる。
【００７１】
なお、ここまでの段階では、図５（ａ）に示すように、針３がノズル２の吐出口２ａを閉塞した状態となっている。
【００７２】
次に、図５（ｂ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２を下降させる。すなわち、吐出口２ａが修理箇所８へと移動するようにノズル２を移動させる。この過程で、針３の先端が修理箇所８に突き当たってノズル２内に押し込まれ、該針３の先端部に修理ペースト１が付着する（供給される）。
【００７３】
次に、図５（ｃ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２を上昇させる。すなわち、ノズル２を修理箇所８から離間させる。この過程で、針３が自重によりノズル２に対し相対的に下降することにより、再び針３によりノズル２の吐出口２ａが閉塞されるとともに、修理ペースト１が供給された針３の先端が吐出口２ａを介して下方に突出した状態となる。
【００７４】
次に、図５（ｄ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２を下降させる。すなわち、針３の先端が修理箇所８へと移動するようにノズル２を移動させる。これにより、針３の先端の修理ペースト１が修理対象電極６の第１部分６ａと第２部分６ｂとを繋げるようにしてガラス基板７上に塗布される。
【００７５】
次に、図５（ｅ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２を上昇させる。すなわち、ノズル２を修理箇所８から離間させる。この過程で、針３が自重によりノズル２に対し相対的に下降して図５（ｅ）に示す状態となり、再び針３によりノズル２の吐出口２ａが閉塞されるとともに、ノズル２内の修理ペースト１が針３の先端に供給された状態となる。このように、針３によりノズル２の吐出口２ａが閉塞されるので、ノズル２の内部の修理ペースト１の乾燥が抑制される。
【００７６】
なお、図５（ｅ）に示すようにノズル２の先端に修理ペースト１が付着した状態で放置すると、ノズル２の先端の修理ペースト１は乾燥するが、ノズル２の先端をその後の塗布動作により塗布対象に押し付けることにより、乾燥した修理ペースト１を粉砕してノズル２から除去することができる。このように、乾燥した修理ペースト１を塗布対象（修理対象電極６）に押し付けるとともに粉砕し、次工程の焼成を実施することにより、該修理ペースト１を修理対象電極６と結合させることができ、廃棄しないで済む。
【００７７】
以上のような実施例１によれば、針３によりノズル２の吐出口２ａを閉塞することができるので、吐出口２ａにおける修理ペースト１の乾燥を抑制することができる。よって、ノズル２の吐出口２ａにおける修理ペースト１の詰まりは発生せず、捨て打ちをする必要が無くなるので、捨て打ち動作によるロスを低減することができるとともに、修理ペースト１の廃棄量も抑えることができる。
【００７８】
また、針塗布方法によって修理ペースト１を塗布することが可能であるので、ノズル式塗布方法とは異なり、多くのパラメータを管理する必要がなく、容易に塗布量を安定させることが可能となる。すなわち、針３の先端の表面積と、ノズル２の吐出口２ａの開口面積は一定であるため、そこに付着する修理ペースト１の量もほぼ一定に維持することができ、塗布量は常に一定となる。つまり、塗布量は、針３の先端の表面積と、ノズル２の吐出口２ａの開口面積とを、予め適宜の値に設定することにより制御することができる。また、針３の先端を塗布対象に接触させるため、塗布対象と針３（及びノズル２）との間の隙間を微細な条件で調節する必要がない。
【００７９】
実施例１によれば、塗布対象に塗布される修理ペースト１を吐出口２ａより吐出するノズル２と、ノズル２内に配置され、ノズル２の吐出口２ａを閉塞する位置と、ノズル２内の修理ペースト１を吐出口２ａを介して吐出可能な位置との間を移動可能な針３と、を備えるので、ノズル２内の修理ペースト１を吐出口２ａを介して吐出可能な位置に針３を移動させることができる一方で、修理ペースト１を塗布しない際には、吐出口２ａを閉塞する位置に針３の位置を維持させることができるので、吐出口２ａにおける修理ペースト１の乾燥を抑制することができる。よって、ノズル２の吐出口２ａにおける修理ペースト１の詰まりは発生せず、捨て打ちをする必要が無くなるので、捨て打ち動作によるロスを低減することができるとともに、修理ペースト１の廃棄量も抑えられる。
【実施例２】
【００８０】
上記の実施例１では、針３を塗布対象に突き当てて押し付けることにより、針３をノズル２に対して相対的に上昇させる例を説明したが、実施例２では、針３を上昇させる手段（移動手段）と、針３を下方に付勢する手段（付勢手段）と、を備える例について説明する。
【００８１】
図６は、実施例２の場合の制御ブロック図である。
【００８２】
図６に示すように、針３を上昇させる針上昇部８を更に備えている。この針上昇部８は、例えば、モータなどを備えて構成されている。
【００８３】
更に、実施例２の場合、針３を下方に付勢する付勢手段として、例えば、コイルスプリング（図示略）を備えている。このコイルスプリングは、針３の上部（図示略）を下方に付勢している。
【００８４】
実施例２の場合、図５（ａ）から図５（ｂ）にかけて、並びに、図５（ｃ）から図５（ｄ）にかけて、それぞれ制御部５の制御下で針上昇部８がコイルスプリングによる付勢に抗して針３をノズル２に対して相対的に上昇させる。
【００８５】
また、実施例２の場合、図５（ｂ）並びに図５（ｄ）の動作の後は、針上昇部８による針３の上昇動作が解除される。このため、図５（ｂ）から図５（ｃ）にかけて、並びに、図５（ｄ）から図５（ｅ）にかけては、コイルスプリングの付勢に従って、針３がノズル２に対して相対的に下降し、該針３によりノズル２の吐出口２ａが閉塞される。
【００８６】
以上のような実施例２によれば、針３の昇降動作を、実施例１の場合よりも好適に行うことができる。
【００８７】
なお、上記の実施例２では、付勢手段としてのコイルスプリングと、移動手段としての針上昇部８と、をともに備える例を説明したが、これらのうちの何れか一方のみを備えることとしても良い。
【実施例３】
【００８８】
上記の実施例１では、修理ペースト１を１箇所（１点）にのみ塗布する例を説明したが、実施例３では、複数の部分に連続的に塗布することにより、総体として線状に修理ペースト１を塗布する例について説明する。
【００８９】
図７は実施例３の場合の修理ペースト１（修理ペースト１ａ、１ｂ、１ｃ）を塗布後の状態を示す正面断面図である。
【００９０】
実施例３の場合、先ず、図５（ａ）〜図５（ｅ）の動作を実施例１と同様に行う。これにより、図７に示す修理ペースト１ａ、１ｂ、１ｃのうち修理ペースト１ａのみを塗布した状態とするとともに、針３の先端に新たに修理ペースト１ｂを供給した状態とする。
【００９１】
次に、ガラス基板７上において、先のノズル２の下降動作（図５（ｄ）に相当する動作、すなわち、図７の修理ペースト１ａを塗布する動作）により針３の先端を移動させた位置と隣接する位置へと針３の先端が移動するようにノズル２を移動させる。
【００９２】
これにより、針３の先端の修理ペースト１ｂを、ガラス基板７上において修理ペースト１ａに隣接する位置に転写する。
【００９３】
次に、再びノズル２をガラス基板７から離間させることにより、針３の先端に新たに修理ペースト１ｃを供給した状態とする。
【００９４】
次に、ガラス基板７上において、先のノズル２の下降動作（図７の修理ペースト１ｂを塗布する動作）により針３の先端を移動させた位置と隣接する位置へと針３の先端が移動するようにノズル２を移動させる。
【００９５】
これにより、針３の先端の修理ペースト１ｃを、ガラス基板７上において修理ペースト１ｂに隣接する位置に転写する。
【００９６】
次に、再びノズル２をガラス基板７から離間させる。
【００９７】
このように、実施例３では、制御部５は、ノズル２を塗布対象としてのガラス基板７から離間させる制御（第４の制御）と、塗布対象において先の下降動作により針３の先端を移動させた位置と隣接する位置へと針３の先端が移動するようにノズル２を移動させる制御（第５の制御）と、を繰り返し行う。
【００９８】
以上のような実施例３によれば、例えば、断線された第１部分６ａと第２部分６ｂとの距離が長くても、好適に修理対象電極６の修理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】従来のノズル式塗布方法を説明するための図である。
【図２】従来の針塗布方法を説明するための一連の工程図である。
【図３】実施例１に係るペースト塗布装置の構造を示す正面断面図である。
【図４】実施例１に係るペースト塗布装置の主要なブロック構成を示すブロック図である。
【図５】実施例１に係るペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法を説明するための一連の工程図である。
【図６】実施例２に係るペースト塗布装置の主要なブロック構成を示すブロック図である。
【図７】実施例３の場合のペースト塗布方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１００】
１００ ペースト塗布装置
１ 修理ペースト（ペースト）
２ ノズル
２ａ 吐出口
３ 針（針状部）
５ 制御部（ノズル制御手段）
８ 針上昇部（移動手段）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布装置及びペースト塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）の製造工程において発生する電極の断線は重大な欠陥である。このため、断線が生じた場合には、電極を修理することによって製品を救済する措置がなされる。
【０００３】
電極の断線箇所の修理としては、断線部分にのみ修理用ペーストを塗布して焼成仕上げをすることが一般的である。
【０００４】
修理用ペーストの塗布方法としては、針の先端に付着させたペーストを転写する塗布方法（針塗布方法）や、ノズルよりペーストを滴下する塗布方法（ノズル式塗布方法）が用いられている。
【０００５】
先ず、これら２つの方法のうちノズル式塗布方法について説明する。
【０００６】
図１は従来のノズル式塗布方法を説明するための図であり、このうち図１（ａ）はノズルの要部の構造を示す正面断面図、図１（ｂ）は電極の断線部分に対しペーストを塗布する状態を示す正面断面図、図３（ｃ）は塗布後のノズルの状態を示す要部正面断面図である。
【０００７】
図１（ａ）に示すように、ノズル１００２の下部はテーパ状に次第に先細りとなっており、その先端部（下端部）には修理ペースト１００６を吐出するための開口部１００３が形成されている。
【０００８】
図１（ｂ）に示すように、ＰＤＰを構成する基板１００４（以下、ＰＤＰ基板１００４）上に形成された電極１００５が断線している場合のペースト塗布工程について、以下に説明する。
【０００９】
先ず、ノズル１００２の先端から電極１００５（以下、修理対象電極１００５）までの距離を高さ測定センサ１００７により測定し、所定の距離（例えば、３０μｍ）となるまでノズル１００２の先端を修理対象電極１００５まで近づける。
【００１０】
次に、ノズル１００２内の修理ペースト１００６を所定時間の間、一定の圧力で加圧することにより、ノズル１００２から修理ペースト１００６を吐出し、該修理ペースト１００６を修理対象電極１００５に付着させる。
【００１１】
すなわち、図１（ｂ）に示すように、修理対象電極１００５の相互に分断された第１部分１００５ａと第２部分１００５ａとを繋げるように修理ペースト１００６を塗布する。
【００１２】
ここで、線状に塗布する場合は、修理ペース１００６を吐出しながらノズル１００５を修理対象電極１００５の長手方向（図１の矢印Ａ方向）に移動させる。
【００１３】
１回の修理に使用されるペーストの量は、例えば０．０１ｍｇ程度と微量であるため、ノズル１００２から修理ペースト１００６を吐出させるための圧力や加圧時間には微妙な加減が必要である。
【００１４】
また、ノズル１００２の先端から修理対象電極１００５までの距離やノズル移動速度も、修理ペースト１００６の塗布量や塗布幅を決める重要なパラメータである。
【００１５】
具体的には、距離を遠ざければ転写が起こらず、ノズル移動速度を速くすれば塗布幅は細くなる。
【００１６】
よって、常時一定の距離とノズル移動速度を維持することはノズル式塗布方法において重要である。
【００１７】
塗布によって形成される修理ペースト１００６の塗布径及び塗布幅は、ノズル１００２の先端の開口部１００３の内径ｒ（内径ｒは、例えば、３０μｍ程度）、ノズル１００２と修理対象電極１００５までの距離、ペースト加圧力、ペースト加圧時間、ペースト粘度、ペーストを吐出しながらのノズル移動速度によって決定される。
【００１８】
次に、従来の針塗布方法について説明する。
【００１９】
図２は従来の針塗布方法を説明するための一連の工程図である。
【００２０】
図２（ａ）に示すように、針塗布方法は、針２００１と、修理ペースト１００６を貯留したペーストポット２００２と、を用いて行う。
【００２１】
図２（ｅ）に示すように、ＰＤＰ基板１００４上に形成された電極１００５が断線している場合のペースト塗布工程について、以下に説明する。
【００２２】
先ず、図２（ｂ）に示すように、ペーストポット２００２を針２００１の真下の位置に移動させる。
【００２３】
次に、図２（ｃ）に示すように、針２００１を下降させて、該針２００１の下端にペーストポット２００２内の修理ペースト１００６を付着させる。
【００２４】
次に、図２（ｄ）に示すように、針２００１を上昇させる。この段階で、針２００１の下端部には、修理ペースト１００６の滴点が形成されている。
【００２５】
次に、図２（ｅ）に示すように、針２００１を修理対象電極１００５の断線箇所の真上に移動させる。
【００２６】
次に、図２（ｆ）に示すように、針２００１を下降させて、該針２００１の下端に付着していた修理ペースト１００６の滴点を修理対象電極１００５の断線箇所に転写した後で、図２（ｇ）に示すように針２００１を上昇させる。
【００２７】
これにより、図２（ｇ）に示すように、修理対象電極１００５の相互に分断された第１部分１００５ａと第２部分１００５ａとが修理ペースト１００６により相互に繋げられた状態となる。
【００２８】
なお、転写される修理ペースト１００６の量及び大きさは、針２００１の先端（下端）の径、滴点の量、転写時間、ペーストの粘度によって決定される。
【００２９】
また、修理ペースト１００６を線状に塗布する場合は、針２００１の先端への滴点形成と転写とを、転写位置を徐々に移動させながら繰り返し行う。
【００３０】
上記のようにペーストを塗布して電極を修理するに際しては、ペーストを精度良く塗布しないと修理痕が目立ってしまうため、正常な電極部分と同一幅程度に仕上がるような塗布方法を実施しなければならない。
【００３１】
ＰＤＰの電極幅は５０μｍ程度であることから、転写用針から供給するペーストやノズル先端から吐出させるペーストはごく微量で仕上がりのペースト塗布幅は５０μｍ以下を維持しなければならないこととなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３２】
ところで、従来のノズル式塗布方法では、ノズル１００２の先端に付着している修理ペースト１００６は、例えば３０μｍ程の狭い範囲で常時空気に触れている。
【００３３】
修理ペースト１００６は揮発性溶剤を含むため、空気に触れる状態では乾燥しやすい。
【００３４】
このため、ノズル１００２の開口部１００３の内部に修理ペースト１００６の詰まりが生じてしまうという問題があった。
【００３５】
修理ペースト１００６の詰まりが発生した場合、ノズル１００２の内部を加圧して修理ペースト１００６を捨て打ちするか、ノズル１００２の先端を溶剤に浸して詰まりを除去しなければならない。
【００３６】
捨て打ち動作及び溶剤に浸す動作は、装置の稼動ロスとなる。
【００３７】
また、捨て打ちするペースト量は、乾燥し始めた部分を全て吐出させるため、実際の塗布作業に使用する量より捨てる量の方が多くなってしまう。具体的には、例えば、塗布に使用するペーストに対し、５〜１０倍以上ものペーストを捨て打ちにより捨てることとなっていた。
【００３８】
更に、塗布量を制御するためのパラメータとして、ノズル１００２の先端の開口部１００３の内径ｒ、ノズル１００２と修理対象電極１００５までの距離、ペースト加圧力、ペースト加圧時間、ペースト粘度、ペーストを吐出しながらのノズル移動速度といった、多くの項目を管理する必要があるため、塗布量を安定させるのは困難であった。
【００３９】
また、針塗布方法では、修理対象電極１００５に修理ペースト１００６を一度転写させた後は、次に針２００１の先端に修理ペースト１００６を補給するまでには、数回の動作がかかる。
【００４０】
すなわち、針２００１をＰＤＰ基板１００４上から移動させる動作、針２００１の下にペーストポット２００２を移動させる動作、針２００１を下降させてその先端にペーストポット２００２内の修理ペースト１００６を付着させる動作、及び、針２００１を再び上昇させる動作などが必要である。
【００４１】
よって、針塗布方法では、連続的に塗布を実施する場合は稼動ロスが発生するという問題があった。
【００４２】
本発明が解決しようとする課題には、上述したような問題が一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【００４３】
請求項１に記載の発明は、塗布対象に塗布されるペーストを吐出口より吐出するノズルと、前記ノズル内に配置され、前記ノズルの前記吐出口を閉塞する位置と、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置との間を移動可能な針状部と、を備えることを特徴としている。
【００４４】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７の何れか一項に記載のペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、ペーストを塗布しない際には、前記針状部の位置を、前記吐出口を閉塞する位置に維持させることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
次に、実施形態を説明する。
【００４６】
本実施形態に係るペースト塗布装置は、塗布対象に塗布されるペーストを吐出口より吐出するノズルと、前記ノズル内に配置され、前記ノズルの前記吐出口を閉塞する位置と、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置との間を移動可能な針状部と、を備えることを特徴としている。
【００４７】
本実施形態に係るペースト塗布装置によれば、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置に前記針状部を移動させることができる一方で、ペーストを塗布しない際には、前記吐出口を閉塞する位置に前記針状部の位置を維持させることができるので、吐出口におけるペーストの乾燥を抑制することができる。よって、ノズルの吐出口におけるペーストの詰まりは発生せず、捨て打ちをする必要が無くなるので、捨て打ち動作によるロスを低減することができるとともに、ペーストの廃棄量も抑えられる。
【００４８】
本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置に前記針状部を移動させた際に、前記ノズル内のペーストが前記針状部の先端に供給され、前記針状部により前記吐出口を閉塞した状態では、前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、前記針状部の先端に供給されたペーストを前記塗布対象に転写することにより塗布を行うように構成されていることが好ましい。
【００４９】
この場合、針塗布方法によってペーストを塗布することが可能となる。よって、ノズル式塗布方法とは異なり、多くのパラメータを管理する必要がないため、容易に塗布量を安定させることが可能となる。すなわち、針状部の先端の表面積と、ノズルの吐出口の開口面積は一定であるため、そこに付着するペーストもほぼ一定に維持することができ、塗布量は常に一定となる。つまり、塗布量は、針状部の先端の表面積と、ノズルの吐出口の開口面積とを、予め適宜の値に設定することにより制御することができる。また、針状部の先端を塗布対象に接触させるため、塗布対象と針状部（ノズル）との間の隙間を微細な条件で調節する必要がない。
【００５０】
本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記針状部は、その自重により前記吐出口を閉塞する位置に移動することが好ましい一例であり、この場合、針状部を吐出口を閉塞する位置へと自動的に移動させることが可能となる。
【００５１】
或いは、本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記吐出口を閉塞する位置に向けて前記針状部を付勢する付勢手段を備えることも好ましい一例である。
【００５２】
また、本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置へと前記針状部を移動させる移動手段を備えることも好ましい一例である。
【００５３】
また、本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記ノズルの動作を制御するノズル制御手段を備え、前記ノズル制御手段は、前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第１の制御と、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第２の制御と、前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第３の制御と、をこの順に行い、前記第１の制御を行う過程で、前記針状部の先端が前記塗布対象に突き当たって前記ノズル内に押し込まれることにより、前記針状部の先端にペーストが供給され、前記第２の制御を行う過程で、ペーストが供給された前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、前記第３の制御を行うことにより、前記針状部の先端のペーストが前記塗布対象に転写されることが好ましい。
【００５４】
また、本実施形態に係るペースト塗布装置においては、前記ノズルの動作を制御するノズル制御手段を備え、前記ノズル制御手段は、前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第１の制御と、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第２の制御と、前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第３の制御と、を行った後で、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第４の制御と、前記塗布対象において、前記第３の制御により前記針状部の先端を移動させた位置と隣接する位置へと前記針状部の先端が移動するように前記ノズルを移動させる第５の制御と、を繰り返し行い、前記第１の制御を行う過程で、前記針状部の先端が前記塗布対象に突き当たって前記ノズル内に押し込まれることにより、前記針状部の先端にペーストが供給され、前記第２及び第４の制御を行う過程で、ペーストが供給された前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、前記第３及び第５の制御を行うことにより、前記針状部の先端のペーストが前記塗布対象に転写されるとともに、前記ノズル内のペーストが前記針状部の先端に新たに供給されることが好ましい。
【００５５】
この場合、第４の制御と第５の制御を繰り返し行うことにより、ペーストを連続的に点状に塗布することができる。つまり、ペーストを総体として線状に塗布する動作を高速で安定的に行うことができる。すなわち、第５の制御の後で第４の制御を行うことにより、先端に新たにペーストが供給された針状部がノズルから突出した状態となるため、連続的に滴点を形成して線状に塗布する際の動作ロスを削減できる。
【００５６】
また、本実施形態に係るペースト塗布方法は、本実施形態に係るペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、ペーストを塗布しない際には、前記針状部の位置を、前記吐出口を閉塞する位置に維持させることを特徴としている。
【００５７】
また、本実施形態に係るペースト塗布方法は、本実施形態に係るペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端を前記塗布対象に突き当てて前記ノズル内に押し込み、前記針状部の先端にペーストを供給する第１の過程と、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第２の過程と、前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写する第３の過程と、を備えることを特徴としている。
【００５８】
また、本実施形態に係るペースト塗布方法は、本実施形態に係るペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端を前記塗布対象に突き当てて前記ノズル内に押し込み、前記針状部の先端にペーストを供給する第１の過程と、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第２の過程と、前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写するとともに、前記ノズル内のペーストを前記針状部の先端に新たに供給する第３の過程と、を行った後で、前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第４の過程と、前記塗布対象において、前記第３の過程により前記針状部の先端を移動させた位置と隣接する位置へと前記針状部の先端が移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写するとともに、前記ノズル内のペーストを前記針状部の先端に新たに供給する第５の過程と、を繰り返し行うことを特徴としている。
【実施例１】
【００５９】
図３は実施例１に係るペースト塗布装置１００の構造を示す正面断面図、図４はペースト塗布装置１００の主要なブロック構成を示すブロック図、図５はペースト塗布装置１００を用いた一連のペースト塗布動作を示す工程図（正面断面図）である。
【００６０】
図３に示すように、ペースト塗布装置１００は、塗布対象に塗布される修理ペースト１を吐出口２ａより吐出するノズル２と、ノズル２内に配置された針（針状部）３と、を備えている。
【００６１】
更に、ペースト塗布装置１００は、図４に示すように、ノズル２を駆動させるノズル駆動部４と、このノズル駆動部４の動作制御を行う制御部（ノズル制御手段）５と、を備えている。
【００６２】
ノズル駆動部４は、例えば、モータなどを備えて構成され、ノズル２を上昇、下降及び水平移動させることが可能となっている。
【００６３】
針３は、ノズル２内において、ノズル２の吐出口２ａを閉塞する位置（図３、図５（ａ）、図５（ｃ）、図５（ｅ））と、ノズル２内の修理ペースト１を吐出口２ａを介して吐出可能な位置（図５（ｂ）、図５（ｄ））との間を移動可能となっている。
【００６４】
図３に示すように、針３の先端部（下部）３ａは、次第に先細りとなっており、ノズル２の下部２ｂも、内周及び外周がともに次第に先細りとなっている。
【００６５】
針３の先端部３ａはノズル２の吐出口２ａよりも大径となっており、ノズル２の吐出口２ａから脱落することなく、該吐出口２ａを閉塞可能である。
【００６６】
図３に示すように、針３の先端部３ａは、吐出口２ａを閉塞した状態で、ノズル２の下端よりも下方に突出した状態となる。
【００６７】
次に、動作を説明する。
【００６８】
なお、以下では、例えば、プラズマディスプレイパネルを構成するガラス基板７上に形成された電極６（以下、修理対象電極６）に断線が発生しており、この電極６を修理する動作を説明する。
【００６９】
先ず、予め、ノズル２の内部に修理ペースト１を供給しておく。
【００７０】
そして、図５（ａ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２をガラス基板７上の修理対象電極６の修理箇所８、すなわち、ガラス基板７において、断線した修理対象電極６の第１部分６ａと第２部分６ｂとの間隔に位置する部分の上方に移動させる。
【００７１】
なお、ここまでの段階では、図５（ａ）に示すように、針３がノズル２の吐出口２ａを閉塞した状態となっている。
【００７２】
次に、図５（ｂ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２を下降させる。すなわち、吐出口２ａが修理箇所８へと移動するようにノズル２を移動させる。この過程で、針３の先端が修理箇所８に突き当たってノズル２内に押し込まれ、該針３の先端部に修理ペースト１が付着する（供給される）。
【００７３】
次に、図５（ｃ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２を上昇させる。すなわち、ノズル２を修理箇所８から離間させる。この過程で、針３が自重によりノズル２に対し相対的に下降することにより、再び針３によりノズル２の吐出口２ａが閉塞されるとともに、修理ペースト１が供給された針３の先端が吐出口２ａを介して下方に突出した状態となる。
【００７４】
次に、図５（ｄ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２を下降させる。すなわち、針３の先端が修理箇所８へと移動するようにノズル２を移動させる。これにより、針３の先端の修理ペースト１が修理対象電極６の第１部分６ａと第２部分６ｂとを繋げるようにしてガラス基板７上に塗布される。
【００７５】
次に、図５（ｅ）に示すように、制御部５の制御下でノズル駆動部４がノズル２を上昇させる。すなわち、ノズル２を修理箇所８から離間させる。この過程で、針３が自重によりノズル２に対し相対的に下降して図５（ｅ）に示す状態となり、再び針３によりノズル２の吐出口２ａが閉塞されるとともに、ノズル２内の修理ペースト１が針３の先端に供給された状態となる。このように、針３によりノズル２の吐出口２ａが閉塞されるので、ノズル２の内部の修理ペースト１の乾燥が抑制される。
【００７６】
なお、図５（ｅ）に示すようにノズル２の先端に修理ペースト１が付着した状態で放置すると、ノズル２の先端の修理ペースト１は乾燥するが、ノズル２の先端をその後の塗布動作により塗布対象に押し付けることにより、乾燥した修理ペースト１を粉砕してノズル２から除去することができる。このように、乾燥した修理ペースト１を塗布対象（修理対象電極６）に押し付けるとともに粉砕し、次工程の焼成を実施することにより、該修理ペースト１を修理対象電極６と結合させることができ、廃棄しないで済む。
【００７７】
以上のような実施例１によれば、針３によりノズル２の吐出口２ａを閉塞することができるので、吐出口２ａにおける修理ペースト１の乾燥を抑制することができる。よって、ノズル２の吐出口２ａにおける修理ペースト１の詰まりは発生せず、捨て打ちをする必要が無くなるので、捨て打ち動作によるロスを低減することができるとともに、修理ペースト１の廃棄量も抑えることができる。
【００７８】
また、針塗布方法によって修理ペースト１を塗布することが可能であるので、ノズル式塗布方法とは異なり、多くのパラメータを管理する必要がなく、容易に塗布量を安定させることが可能となる。すなわち、針３の先端の表面積と、ノズル２の吐出口２ａの開口面積は一定であるため、そこに付着する修理ペースト１の量もほぼ一定に維持することができ、塗布量は常に一定となる。つまり、塗布量は、針３の先端の表面積と、ノズル２の吐出口２ａの開口面積とを、予め適宜の値に設定することにより制御することができる。また、針３の先端を塗布対象に接触させるため、塗布対象と針３（及びノズル２）との間の隙間を微細な条件で調節する必要がない。
【００７９】
実施例１によれば、塗布対象に塗布される修理ペースト１を吐出口２ａより吐出するノズル２と、ノズル２内に配置され、ノズル２の吐出口２ａを閉塞する位置と、ノズル２内の修理ペースト１を吐出口２ａを介して吐出可能な位置との間を移動可能な針３と、を備えるので、ノズル２内の修理ペースト１を吐出口２ａを介して吐出可能な位置に針３を移動させることができる一方で、修理ペースト１を塗布しない際には、吐出口２ａを閉塞する位置に針３の位置を維持させることができるので、吐出口２ａにおける修理ペースト１の乾燥を抑制することができる。よって、ノズル２の吐出口２ａにおける修理ペースト１の詰まりは発生せず、捨て打ちをする必要が無くなるので、捨て打ち動作によるロスを低減することができるとともに、修理ペースト１の廃棄量も抑えられる。
【実施例２】
【００８０】
上記の実施例１では、針３を塗布対象に突き当てて押し付けることにより、針３をノズル２に対して相対的に上昇させる例を説明したが、実施例２では、針３を上昇させる手段（移動手段）と、針３を下方に付勢する手段（付勢手段）と、を備える例について説明する。
【００８１】
図６は、実施例２の場合の制御ブロック図である。
【００８２】
図６に示すように、針３を上昇させる針上昇部８を更に備えている。この針上昇部８は、例えば、モータなどを備えて構成されている。
【００８３】
更に、実施例２の場合、針３を下方に付勢する付勢手段として、例えば、コイルスプリング（図示略）を備えている。このコイルスプリングは、針３の上部（図示略）を下方に付勢している。
【００８４】
実施例２の場合、図５（ａ）から図５（ｂ）にかけて、並びに、図５（ｃ）から図５（ｄ）にかけて、それぞれ制御部５の制御下で針上昇部８がコイルスプリングによる付勢に抗して針３をノズル２に対して相対的に上昇させる。
【００８５】
また、実施例２の場合、図５（ｂ）並びに図５（ｄ）の動作の後は、針上昇部８による針３の上昇動作が解除される。このため、図５（ｂ）から図５（ｃ）にかけて、並びに、図５（ｄ）から図５（ｅ）にかけては、コイルスプリングの付勢に従って、針３がノズル２に対して相対的に下降し、該針３によりノズル２の吐出口２ａが閉塞される。
【００８６】
以上のような実施例２によれば、針３の昇降動作を、実施例１の場合よりも好適に行うことができる。
【００８７】
なお、上記の実施例２では、付勢手段としてのコイルスプリングと、移動手段としての針上昇部８と、をともに備える例を説明したが、これらのうちの何れか一方のみを備えることとしても良い。
【実施例３】
【００８８】
上記の実施例１では、修理ペースト１を１箇所（１点）にのみ塗布する例を説明したが、実施例３では、複数の部分に連続的に塗布することにより、総体として線状に修理ペースト１を塗布する例について説明する。
【００８９】
図７は実施例３の場合の修理ペースト１（修理ペースト１ａ、１ｂ、１ｃ）を塗布後の状態を示す正面断面図である。
【００９０】
実施例３の場合、先ず、図５（ａ）〜図５（ｅ）の動作を実施例１と同様に行う。これにより、図７に示す修理ペースト１ａ、１ｂ、１ｃのうち修理ペースト１ａのみを塗布した状態とするとともに、針３の先端に新たに修理ペースト１ｂを供給した状態とする。
【００９１】
次に、ガラス基板７上において、先のノズル２の下降動作（図５（ｄ）に相当する動作、すなわち、図７の修理ペースト１ａを塗布する動作）により針３の先端を移動させた位置と隣接する位置へと針３の先端が移動するようにノズル２を移動させる。
【００９２】
これにより、針３の先端の修理ペースト１ｂを、ガラス基板７上において修理ペースト１ａに隣接する位置に転写する。
【００９３】
次に、再びノズル２をガラス基板７から離間させることにより、針３の先端に新たに修理ペースト１ｃを供給した状態とする。
【００９４】
次に、ガラス基板７上において、先のノズル２の下降動作（図７の修理ペースト１ｂを塗布する動作）により針３の先端を移動させた位置と隣接する位置へと針３の先端が移動するようにノズル２を移動させる。
【００９５】
これにより、針３の先端の修理ペースト１ｃを、ガラス基板７上において修理ペースト１ｂに隣接する位置に転写する。
【００９６】
次に、再びノズル２をガラス基板７から離間させる。
【００９７】
このように、実施例３では、制御部５は、ノズル２を塗布対象としてのガラス基板７から離間させる制御（第４の制御）と、塗布対象において先の下降動作により針３の先端を移動させた位置と隣接する位置へと針３の先端が移動するようにノズル２を移動させる制御（第５の制御）と、を繰り返し行う。
【００９８】
以上のような実施例３によれば、例えば、断線された第１部分６ａと第２部分６ｂとの距離が長くても、好適に修理対象電極６の修理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】従来のノズル式塗布方法を説明するための図である。
【図２】従来の針塗布方法を説明するための一連の工程図である。
【図３】実施例１に係るペースト塗布装置の構造を示す正面断面図である。
【図４】実施例１に係るペースト塗布装置の主要なブロック構成を示すブロック図である。
【図５】実施例１に係るペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法を説明するための一連の工程図である。
【図６】実施例２に係るペースト塗布装置の主要なブロック構成を示すブロック図である。
【図７】実施例３の場合のペースト塗布方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１００】
１００ ペースト塗布装置
１ 修理ペースト（ペースト）
２ ノズル
２ａ 吐出口
３ 針（針状部）
５ 制御部（ノズル制御手段）
８ 針上昇部（移動手段）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象に塗布されるペーストを吐出口より吐出するノズルと、
前記ノズル内に配置され、前記ノズルの前記吐出口を閉塞する位置と、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置との間を移動可能な針状部と、
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置に前記針状部を移動させた際に、前記ノズル内のペーストが前記針状部の先端に供給され、
前記針状部により前記吐出口を閉塞した状態では、前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、
前記針状部の先端に供給されたペーストを前記塗布対象に転写することにより塗布を行うように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記針状部は、その自重により前記吐出口を閉塞する位置に移動することを特徴とする請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記吐出口を閉塞する位置に向けて前記針状部を付勢する付勢手段を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置へと前記針状部を移動させる移動手段を備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のペースト塗布装置。
【請求項６】
前記ノズルの動作を制御するノズル制御手段を備え、
前記ノズル制御手段は、
前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第１の制御と、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第２の制御と、
前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第３の制御と、
をこの順に行い、
前記第１の制御を行う過程で、前記針状部の先端が前記塗布対象に突き当たって前記ノズル内に押し込まれることにより、前記針状部の先端にペーストが供給され、
前記第２の制御を行う過程で、ペーストが供給された前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、
前記第３の制御を行うことにより、前記針状部の先端のペーストが前記塗布対象に転写されることを特徴とする請求項２に記載のペースト塗布装置。
【請求項７】
前記ノズルの動作を制御するノズル制御手段を備え、
前記ノズル制御手段は、
前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第１の制御と、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第２の制御と、
前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第３の制御と、
を行った後で、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第４の制御と、
前記塗布対象において、前記第３の制御により前記針状部の先端を移動させた位置と隣接する位置へと前記針状部の先端が移動するように前記ノズルを移動させる第５の制御と、
を繰り返し行い、
前記第１の制御を行う過程で、前記針状部の先端が前記塗布対象に突き当たって前記ノズル内に押し込まれることにより、前記針状部の先端にペーストが供給され、
前記第２及び第４の制御を行う過程で、ペーストが供給された前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、
前記第３及び第５の制御を行うことにより、前記針状部の先端のペーストが前記塗布対象に転写されるとともに、前記ノズル内のペーストが前記針状部の先端に新たに供給されることを特徴とする請求項２に記載のペースト塗布装置。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか一項に記載のペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、
ペーストを塗布しない際には、前記針状部の位置を、前記吐出口を閉塞する位置に維持させることを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項９】
請求項２に記載のペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、
前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端を前記塗布対象に突き当てて前記ノズル内に押し込み、前記針状部の先端にペーストを供給する第１の過程と、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第２の過程と、
前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写する第３の過程と、
を備えることを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１０】
請求項２に記載のペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、
前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端を前記塗布対象に突き当てて前記ノズル内に押し込み、前記針状部の先端にペーストを供給する第１の過程と、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第２の過程と、
前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写するとともに、前記ノズル内のペーストを前記針状部の先端に新たに供給する第３の過程と、
を行った後で、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第４の過程と、
前記塗布対象において、前記第３の過程により前記針状部の先端を移動させた位置と隣接する位置へと前記針状部の先端が移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写するとともに、前記ノズル内のペーストを前記針状部の先端に新たに供給する第５の過程と、
を繰り返し行うことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１】
塗布対象に塗布されるペーストを吐出口より吐出するノズルと、
前記ノズル内に配置され、前記ノズルの前記吐出口を閉塞する位置と、前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置との間を移動可能な針状部と、
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置に前記針状部を移動させた際に、前記ノズル内のペーストが前記針状部の先端に供給され、
前記針状部により前記吐出口を閉塞した状態では、前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、
前記針状部の先端に供給されたペーストを前記塗布対象に転写することにより塗布を行うように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記針状部は、その自重により前記吐出口を閉塞する位置に移動することを特徴とする請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記吐出口を閉塞する位置に向けて前記針状部を付勢する付勢手段を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
前記ノズル内のペーストを前記吐出口を介して吐出可能な位置へと前記針状部を移動させる移動手段を備えることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のペースト塗布装置。
【請求項６】
前記ノズルの動作を制御するノズル制御手段を備え、
前記ノズル制御手段は、
前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第１の制御と、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第２の制御と、
前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第３の制御と、
をこの順に行い、
前記第１の制御を行う過程で、前記針状部の先端が前記塗布対象に突き当たって前記ノズル内に押し込まれることにより、前記針状部の先端にペーストが供給され、
前記第２の制御を行う過程で、ペーストが供給された前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、
前記第３の制御を行うことにより、前記針状部の先端のペーストが前記塗布対象に転写されることを特徴とする請求項２に記載のペースト塗布装置。
【請求項７】
前記ノズルの動作を制御するノズル制御手段を備え、
前記ノズル制御手段は、
前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第１の制御と、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第２の制御と、
前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させる第３の制御と、
を行った後で、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる第４の制御と、
前記塗布対象において、前記第３の制御により前記針状部の先端を移動させた位置と隣接する位置へと前記針状部の先端が移動するように前記ノズルを移動させる第５の制御と、
を繰り返し行い、
前記第１の制御を行う過程で、前記針状部の先端が前記塗布対象に突き当たって前記ノズル内に押し込まれることにより、前記針状部の先端にペーストが供給され、
前記第２及び第４の制御を行う過程で、ペーストが供給された前記針状部の先端が前記吐出口を介して前記ノズルの外に突出した状態となり、
前記第３及び第５の制御を行うことにより、前記針状部の先端のペーストが前記塗布対象に転写されるとともに、前記ノズル内のペーストが前記針状部の先端に新たに供給されることを特徴とする請求項２に記載のペースト塗布装置。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか一項に記載のペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、
ペーストを塗布しない際には、前記針状部の位置を、前記吐出口を閉塞する位置に維持させることを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項９】
請求項２に記載のペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、
前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端を前記塗布対象に突き当てて前記ノズル内に押し込み、前記針状部の先端にペーストを供給する第１の過程と、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第２の過程と、
前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写する第３の過程と、
を備えることを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項１０】
請求項２に記載のペースト塗布装置を用いて前記塗布対象にペーストを塗布する方法において、
前記吐出口がペーストの塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端を前記塗布対象に突き当てて前記ノズル内に押し込み、前記針状部の先端にペーストを供給する第１の過程と、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第２の過程と、
前記針状部の先端が前記塗布対象へと移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写するとともに、前記ノズル内のペーストを前記針状部の先端に新たに供給する第３の過程と、
を行った後で、
前記ノズルを前記塗布対象から離間させる一方で、ペーストが供給された前記針状部の先端を再び前記ノズルの前記吐出口より突出させた状態とする第４の過程と、
前記塗布対象において、前記第３の過程により前記針状部の先端を移動させた位置と隣接する位置へと前記針状部の先端が移動するように前記ノズルを移動させることにより、前記針状部の先端のペーストを前記塗布対象に転写するとともに、前記ノズル内のペーストを前記針状部の先端に新たに供給する第５の過程と、
を繰り返し行うことを特徴とするペースト塗布方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００７−６９１４１（Ｐ２００７−６９１４１Ａ）
【公開日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２６０３３８（Ｐ２００５−２６０３３８）
【出願日】平成１７年９月８日（２００５．９．８）
【出願人】（０００００５０１６）パイオニア株式会社 (3,620)
【出願人】（０００２３２１５１）パイオニアプラズマディスプレイ株式会社 (27)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２２日（２００７．３．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月８日（２００５．９．８）
【出願人】（０００００５０１６）パイオニア株式会社 (3,620)
【出願人】（０００２３２１５１）パイオニアプラズマディスプレイ株式会社 (27)
【Ｆターム（参考）】
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