マイクロニードル製造方法とマイクロニードル基板
【課題】 貫通孔付のマイクロニードルを容易に製造することができるマイクロニードル製造方法を提供すると共にそのようなマイクロニードル製造方法により製造されたマイクロニードル基板を提供することにある。
【解決手段】 硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを得るようにしたもの。
【解決手段】 硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを得るようにしたもの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロニードル製造方法とマイクロニードル基板に係り、特に、予め薬剤が充填されていると共に該薬剤を貫通孔を介して投与できるように構成されたマイクロニードルを容易に製造できるように工夫したものに関し、又、そのような製造方法により製造されたマイクロニードル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロニードルは、例えば、医療、生物現象、創薬等の分野で実施されている経皮薬剤投与に使用されるものである。上記経皮薬剤投与は、ワクチンやインシュリン等の薬剤投与に有効であると考えられていて、昨今その研究開発が盛んに行われている。
【０００３】
上記マイクロニードルは、例えば、特許文献１、特許文献２に開示されているようなマイクロニードル製造方法によって製造される。まず、インプリントやキャスティング等のプレス加工法がある。又、射出成形法、シリコン等のエッチング加工法がある。上記エッチング加工法にはウェットとドライの両方がある。
【０００４】
又、これらの方法以外にも、例えば、レーザ加工法、マシニングによる直接研磨加工法等がある。
【０００５】
さらに、光硬化性樹脂を用いた選択硬化による光造形法がある。この種の光造形法によるマイクロニードル製造方法を開示したものとして、例えば、特許文献３がある。この特許文献３に開示されているマイクロニードル製造方法の場合には、硬化部・未硬化部を作り出し、それによって、所望のマイクロニードルを作製するものである。未硬化部については洗い流すことによりこれを除去するものである。
因みに、このマイクロニードル製造方法の場合には、その寸法が比較的大きなマイクロニードルが対象となり、ニードル先端の寸法サイズは小さくても１０μｍ程度となる。
【０００６】
又、研究段階ではあるが、二光子吸収を利用した三次元サブマイクロ光造形法が提案されている。この三次元サブマイクロ光造形法の場合には最高０．２μｍ程度の分解能があり、よって、より細かなマイクロニードルの製造が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−７８０７４号公報
【特許文献２】特開２００３−８８５１４号公報
【特許文献３】特表２００６−５０２８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の構成によると次のような問題があった。
まず、インプリントやキャスティング等のプレス加工、射出成型法、シリコン等のエッチング加工法の場合には、樹脂製の貫通孔付マイクロニードルや薬剤を充填するための中空部及び貫通孔を有する樹脂製のマイクロニードル基板の作製は困難であった。これは、レーザ加工法、マシニングによる直接研磨加工法等の場合も同様であった。
又、光硬化性樹脂を用いた選択硬化による光造形法の場合には、既に説明したように、その精度は１０μｍ程度であってそれほど高くはなく、そのため、樹脂製の貫通孔付マイクロニードルや薬剤を充填するための中空部及び貫通孔を備えた樹脂製のマイクロニードルの製造は困難であった。
又、光造形法の場合には光反応性樹脂を層状に順次硬化させながら積層すねことにより所望の形状を作製する必要があり、非常に手間が掛かってしまうという問題もあった。
又、二光子吸収を利用した三次元サブマイクロ光造形法（最高０．２μｍ分解能）の場合には、設備・コスト・作製時間等の点で、大量生産には不向きであった。
【０００９】
本願発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、貫通孔付のマイクロニードルを容易に製造することができるマイクロニードル製造方法を提供すると共にそのような製造方法により製造されたマイクロニードル基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するべく本願発明の請求項１によるマイクロニードル製造方法は、硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを得るようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項２によるマイクロニードル製造方法は、請求項１記載のマイクロニードル製造方法において、貫通孔付きマイクロニードルを複数成形可能な型を用意し該型内に硬化性樹脂を注入し、次に、上記型の外側から硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを複数得るようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項３によるマイクロニードル製造方法は、請求項１又は請求項２記載のマイクロニードル製造方法にいて、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去した後薬剤を充填するようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項４によるマイクロニードル製造方法は、請求項１〜請求項３の何れかに記載のマイクロニードル製造方法において、上記硬化性樹脂は熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であることを特徴とするものである。
又、請求項５によるマイクロニードル製造方法は、中空部を有する本体と、上記本体の一方の外面に設けられ上記中空部と連絡する貫通孔を有する１個又は複数個のマイクロニードルと、上記本体の一方の外面の外周に沿って設けられた凸部と、上記本体の他方の外面に設けられた窪み状の保持梁と、を具備したことを特徴とするものである。
又、請求項６によるマイクロニードル製造方法は、請求項５記載のマイクロニードル基板において、上記中空部には薬剤が充填されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
まず、請求項１によるマイクロニードル製造方法によると、硬化性樹脂を使用して必要な部位のみを硬化させ、貫通孔を備えた任意の形状を容易に得ることができるので、貫通孔が設けられたマイクロニードルを容易に、且つ、大量生産することができる。
又、請求項２によるマイクロニードル製造方法によると、貫通孔を有するマイクロニードルを複数備えたものを容易に、且つ、大量生産することができる。
又、請求項３によるマイクロニードル製造方法によると、薬剤入りのマイクロニードルを容易に、且つ、大量に生産することができる。
又、請求項４によるマイクロニードル製造方法によると、硬化性樹脂として熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を使用することにより、マイクロニードルを容易に、且つ、大量に生産することができる。
又、請求項５によるマイクロニードル基板によると、薬剤充填用の中空部と該中空部と外部を連絡する貫通孔が設けられたマイクロニードルを有するため、例えば、上記中空部内に予め薬剤を充填しておくことにより、注射器を用いることなく容易に薬剤投与が可能であり、使用者の負担を軽減できる。又、マイクロニードルの設けられた外面の外周に沿って凸部が設けられているため、薬剤投与時において、上記凸部により皮膚を押し下げることにより凸部の内側の皮膚を盛り上げ、上記マイクロニードルがその盛り上がった皮膚内により深く刺さり易くしている。それによって、薬剤を漏らすことなく皮膚内に確実に投与することができ、薬剤の投与量やその薬剤により期待される効果を把握しやすくなる。
又、請求項６によるマイクロニードル基板によると、薬剤が予め充填されているため、上記した効果を確実に得ることができ、また、予め決められた種類の薬剤が所定量充填されていて、且つ、その所定量の薬剤を漏らすことなく確実に皮膚内に投与することができるので、投与ミスを防止することができる。
また、薬剤を予め充填しているので、従来のように注射器と薬剤を別個に携帯する必要はなく、単に薬剤入りのマイクロニードル基板を携帯すれば事足りるので、持ち運びにも便利である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法を実施する際に使用する型を示す平面図である。
【図２】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、型内に硬化性樹脂を注入した状態を示す断面図である。
【図４】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、型内に注入された硬化性樹脂に紫外線を照射し、型の内周面付近の硬化性樹脂のみを半硬化させた状態を示す断面図である。
【図５】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、未硬化の樹脂を抜き出した状態を示す断面図である。
【図６】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、型を撤去し、マイクロニードル基板を取り出した状態を示す断面図である。
【図７】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、図７（ａ）はマイクロニードル製造方法の実施に際して、突起部の先端を切り落とし、マイクロニードル基板を完成させた状態を示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるｂ−ｂ断面図である。
【図８】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、マイクロニードル基板の中空部に薬剤を充填した状態を示す断面図である。
【図９】本願発明の第２の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法を実施する際に使用する型を示す平面図である。
【図１０】本願発明の第２の実施の形態を示す図で、図９のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】本願発明の第２の実施の形態を示す図で、図１１（ａ）は、型を撤去して突起部の先端を切り落としてマイクロニードル基板を完成させた状態を示す平面図であり、図１１（ｂ）は頭１１（ａ）におけるｂ−ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１〜図８を参照して本願発明の第１の実施の形態を説明する。
【００１４】
まず、本実施の形態によるマイクロニードル製造方法の実施に際して使用する型１の構成を説明する。上記型１は、図１及び図２に示すように、上型３と下型５を組み合わせたものであり、内側には空間７が設けられている。又、上記型１は紫外線（ＵＶ）を透過する材料から構成されており、本実施の形態においては、石英ガラスが使用されている。
【００１５】
尚、上記型１の材料としては、紫外線を透過するものであれば、石英ガラスに限定されるものではない。強度が高く加工しやすい材料であればよく、例えば、シリコン基板、ニッケル（Ｎｉ）等でもよい。又、マイクロニードル基板の材料の硬化方法によっては、紫外線を透過するものでなくてもよい。
【００１６】
又、上記上型３及び下型５の作製は、例えば、リソグラフィによるシリコン加工法、Ｎｉ電鋳法、金属精密加工法等によって行われる。又、上記型１には剥離剤処理を行い、離型を容易とさせ、繰り返し使用できるようにする。剥離剤処理としてはフッ素樹脂によるもの等が考えられる。
【００１７】
又、図１に示すように、上記上型３は略正四角形の板状のものであり、又、図１、図２に示すように、その下面部９には十字型の凸部１１が設けられている。一方、上記下型５は有底器状であって中空部を備えた形状となっており、上記上型３側の一面が開放された形状になっている。そして、上記上型３と上記下型５を対向・配置させて組み合わせることにより、上記下型５の中空部と上記上型３の下面部９とによって既に説明した空間７が形成されることになる。
【００１８】
上記下型５の中空部の底部１３の中央部には略逆四角錘状の凹部１５が４箇所に設けられており、その縮径された端部（図２中下端）には貫通孔１７が設けられている。又、上記下型５の中空部の底部１３の外周部には溝１９が全周にわたって連続して設けられている。
【００１９】
次に、上記型１を使用したマイクロニードル製造方法を順次説明していく。
まず、図３に示すように、既に説明した型１の下型５に設けられた貫通孔１７から上記空間７内に硬化性樹脂としての紫外線硬化性樹脂２１を注入する。上記紫外線硬化性樹脂２１は、紫外線により硬化するものであり、粘性の低いものが好ましい。これは、追って説明する未硬化部分の取り出しを容易化させるためである。
【００２０】
又、追って説明する半硬化部分のコントロールのため、紫外線硬化性樹脂２１は感度曲線に特徴があるものが望ましい。例えば、紫外線の照射量がある値を超えると急激に硬化するような紫外線硬化性樹脂が望ましい。それは、半硬化部分と未硬化部分を明瞭に区分けすることが容易になるからである。
尚、硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂以外にも、例えば、熱硬化性樹脂等様々な種類が考えられる。
【００２１】
次に、図４に示すように、上記紫外線硬化性樹脂２１に上記型１の外部から紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂２１と型１の境界付近のみを半硬化させる。照射する紫外線の波長・強度、照射時間、照射する部位等の諸条件は、上記紫外線硬化性樹脂２１を、図４に示すように、紫外線硬化性樹脂２１と型１の境界付近のみを半硬化させることができるようなものとする。
【００２２】
前述の紫外線照射処理により、図４に示すように、上記紫外線硬化性樹脂２１には半硬化部２１ａと未硬化部２１ｂが形成される。すなわち、上記紫外線硬化性樹脂２１の外側部分が半硬化部２１ａとなり、内側部分が未硬化部２１ｂとなる。下型５の貫通孔１７の部分に注入されている紫外線硬化性樹脂２１についても、外側部分が半硬化部２１ａとなり、内側部分が未硬化部２１ｂとなっており、この内側部分の未硬化部２１ｂの部位が後述する貫通孔２３となる（未硬化部２１ｂ除去後）。
【００２３】
次に、上記下型５の貫通孔１７から、上記未硬化部２１ｂを上記型１の外部へと、例えば、図示しない真空ポンプによる吸引により吸い出す。それによって、図５に示すように、上記半硬化部２１ａの内部に空洞部２５が形成されるとともに、貫通孔２３が形成される。
尚、上記貫通孔１７の部分に注入された紫外線硬化性樹脂２１が全て半硬化してしまった場合は、この時点で上記未硬化部２１ｂを吸い出すことはできないことになるので、そのような状態にならいないように諸条件を設定するものである。
【００２４】
次に、図５において、上記型１を取り外し、図６に示すような状態とする。 次に、図６において、下型５の貫通孔１７の位置に突起３１が突出形成されており、この突起３１の先端部２７を図６中の破線部分で切断・除去する。除去した状態を図７に示す。その後、再び紫外線を照射し上記半硬化部２１ａを完全に硬化させる。以上により、図７に示すようなマイクロニードル基板２９を得ることができる。
【００２５】
次に、上記製造方法により得られた上記マイクロニードル基板２９の構成を説明する。まず、図７に示すように、上記マイクロニードル基板２９は、背の低い略四角柱形状の本体３０を有しており、この本体３０の内部には既に説明した空洞部２５が形成されている。上記本体３０には４つの突起部３１が設けられている。上記突起部３１は略逆錐形状（逆四角錐又は逆円錐）となっていて、その中心部には貫通孔３３が形成されている。上記突起部３１の高さ（ｈ１）は、例えば、１００〜数１００μｍ程度である。上記突起部３１はマイクロニードルとして機能し、上記貫通孔３３を通じて上記空洞部２５内に充填されている薬剤（薬剤の充填については追って説明する）が、例えば、人間の経皮内に投入されることになる。
【００２６】
上記本体３０の上記突起部３１が設けられた下面壁３２の外周側には環状凸部３５が設けられている。この環状凸部３５の高さ（ｈ２）は上記突起部３１の高さ（ｈ１）よりも低く設定されている。そのため、薬剤投与時、上記マイクロニードル基板２９を皮膚に押し付けたとき、上記環状凸部３５により皮膚表面が引っ張られ、上記突起部３１を皮膚に突き刺し易くする効果が得られる。
【００２７】
又、上記本体３０の上面壁３４には保持梁３７が凹んだ状態で設けられており、その保持梁３７の図７（ｂ）中下端は上記下面壁３２に至っている。又、この保持梁３７は、図７（ａ）に示すように、上記上面壁３４の中心を通る十文字状の溝として設けられている。上記保持梁３７は、上記マイクロニードル基板２９の機械的強度を高める働きがあるとともに、薬剤投与時の上記マイクロニードル基板２９の不必要な変形を防止する作用もある。
【００２８】
さらに、上記マイクロニードル基板２９の空洞部２５に薬剤３９を注入し、上記貫通孔３３に封をすることにより、図８に示すような、薬剤３９を封入した薬剤入りのマイクロニードル基板２９を得ることができる。このような薬剤入りマイクロニードル基板２９を使用して、例えば、ワクチンやインシュリン等の薬剤投与を行うものである。
【００２９】
以上本実施の形態によると、次のような効果を奏することができる。
まず、本実施の形態による製造方法の場合には、紫外線硬化性樹脂２１に紫外線を照射する条件を適宜制御することで任意の部分を半硬化させることができるので、大掛かりでコストの掛かる機材を用いることなく、貫通孔を有するマイクロニードルを備えたマイクロニードル基板２９を容易に、且つ、大量に得ることができる。
又、薬剤入りのマイクロニードル基板２９についても容易に、且つ、大量に製造することができる。
又、本実施の形態による薬剤入りのマイクロニードル基板２９は、薬剤３９を充填した空洞部２５と外部を連絡する貫通孔３３を有する突起部３１が設けられているため、皮膚に押し当てるだけで容易に薬剤３９の投与が可能となり、従来のように、注射器を用いる必要もなく、且つ、患者に対する痛みについてもこれを大幅に軽減することができる。
又、薬剤入りのマイクロニードル基板２９の外周部に設けられた環状凸部３５によって皮膚表面を突っ張ることにより、マイクロニードルである突起部３１を皮膚に突き刺し易くすることができ、それによって、薬剤漏れを防ぐことができる。そして、薬剤３９の投与量や期待効果の把握をより確実なものとすることができる。
さらに、この薬剤３９が充填されたマイクロニードル基板２９は予め薬剤３９を封入してあるため、投薬する薬剤の種類や量を間違えるようなことを防止することができ、又、持ち運びも便利である。
【００３０】
次に、図９〜図１１を参照して本願発明の第２の実施の形態を説明する。
【００３１】
前記第１の実施の形態の場合には、略四角形の型１を使用して、略四角形のマイクロニードル基板２９を製造するようにしたが、この第２の実施の形態では、図９及び図１０に示すように、円形の型４３を用いて、図１１に示すような略円形のマイクロニードル基板４５を製造するようにしたものである。上記型４３は上型４７及び下型４９から構成されている。それ以外は前記第１の実施の形態の場合と同様であり、又、マイクロニードル基板４５の製造方法についても前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
【００３２】
この第２の実施の形態によるマイクロニードル基板４５は、図１１に示すように、背の低い略円柱状の本体５０を有しており、この本体５０は、前記第１の実施の形態の場合と同様、内部に空洞部５１を有していて、４つの突起部５３が設けられた構成になっている。上記突起部５３は略逆円錐形状であり、貫通孔５５が設けられている。上記突起部５３はマイクロニードルとして機能する。
【００３３】
上記本体５０の上記突起部５３が設けられた下面壁５４の外周側には環状凸部５７が設けられている。この環状凸部５７には、前記第１の実施の形態の場合と同様、上記突起部５３が皮膚に突き刺し易くなるように機能する。又、上記本体５０の上面壁５８には保持梁５９が凹んだ状態で設けられている。この保持梁５９は略逆円錐台形状の窪みであり、上記マイクロニードル基板４５の機械的強度を高める働きがある。
【００３４】
又、図示していないが、上記マイクロニードル基板４５についても、前記第１の実施の形態の場合と同様に、上記空洞部５１内に薬剤を封入して薬剤入りのマイクロニードル基板４５とすることもできる。
【００３５】
以上本実施の形態によると、紫外線硬化性樹脂２１に紫外線を照射する条件を適宜制御することで任意の部分を半硬化させることができるので、大掛かりでコストの掛かる機材を用いることなく、貫通孔を有するマイクロニードルを備えたマイクロニードル基板４５を容易に、且つ、大量に得ることができる等、前記第１の実施の形態の場合と同様の効果を奏することができる。
【００３６】
尚、本願発明は前記第１、第２の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、マイクロニードル基板、突起部、保持梁等の形状は、前記第１、第２の実施の形態の例に限られず、様々な形状のものが考えられる。
又、環状凸部の高さ（ｈ１）が突起部の高さ（ｈ２）より高い場合も考えられ、その場合は環状凸部が皮膚表面を盛り上げることで、突起部を皮膚に突き刺し易くする。
又、保持梁はマイクロニードル基板全体の構造を保持することができれば、その位置・形状等は上記実施の形態の例に限られず、マイクロニードル基板の構造によっては保持梁がない場合も考えられる。
又、突起部の形状も、皮膚に突き刺さり易い形状であれば、前記第１、第２の実施の形態の例に限られない。
又、マイクロニードル基板の材料も、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂に限られず、様々な硬化性樹脂を用いることが考えられる。
又、前記第１、第２の実施の形態のような製造方法によりマイクロニードルのみを作製し、そのマイクロニードルを他の部材と接着させたり、シリコン基板及びガラス基板上に配置することも考えられる。
又、前記第１、第２の実施の形態の場合には、１個のマイクロニードル基板に４個のマイクロニードル（突起）が設けられた構成を例に挙げて説明したが、それに限定されるものではなく、マイクロニードルが１個の場合、５個以上の場合等、様々な構成が想定される。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、例えば、マイクロニードル基板の製造方法に係り、特に、大掛かりでコストのかかる機材を用いることなく、短時間で容易にマイクロニードル基板を製造できるように工夫したものに係り、例えば、経皮薬剤投与用のマイクロニードル基板の製造に好適である。
【符号の説明】
【００３８】
１ 型
３ 上型
５ 下型
２１ 紫外線硬化性樹脂
２１ａ 半硬化部
２１ｂ 未硬化部
２５ 空洞部（中空部）
２９ マイクロニードル基板
３０ 本体
３１ 突起部（マイクロニードル）
３２ 下面壁
３３ 貫通孔
３４ 上面壁
３５ 環状凸部（凸部）
３７ 保持梁
３９ 薬剤
４３ 型
４５ マイクロニードル基板
４７ 上型
４９ 下型
５０ 本体
５１ 空洞部（中空部）
５３ 突起部（マイクロニードル）
５４ 下面壁
５５ 貫通孔
５７ 環状凸部（凸部）
５８ 上面壁
５９ 保持梁
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロニードル製造方法とマイクロニードル基板に係り、特に、予め薬剤が充填されていると共に該薬剤を貫通孔を介して投与できるように構成されたマイクロニードルを容易に製造できるように工夫したものに関し、又、そのような製造方法により製造されたマイクロニードル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロニードルは、例えば、医療、生物現象、創薬等の分野で実施されている経皮薬剤投与に使用されるものである。上記経皮薬剤投与は、ワクチンやインシュリン等の薬剤投与に有効であると考えられていて、昨今その研究開発が盛んに行われている。
【０００３】
上記マイクロニードルは、例えば、特許文献１、特許文献２に開示されているようなマイクロニードル製造方法によって製造される。まず、インプリントやキャスティング等のプレス加工法がある。又、射出成形法、シリコン等のエッチング加工法がある。上記エッチング加工法にはウェットとドライの両方がある。
【０００４】
又、これらの方法以外にも、例えば、レーザ加工法、マシニングによる直接研磨加工法等がある。
【０００５】
さらに、光硬化性樹脂を用いた選択硬化による光造形法がある。この種の光造形法によるマイクロニードル製造方法を開示したものとして、例えば、特許文献３がある。この特許文献３に開示されているマイクロニードル製造方法の場合には、硬化部・未硬化部を作り出し、それによって、所望のマイクロニードルを作製するものである。未硬化部については洗い流すことによりこれを除去するものである。
因みに、このマイクロニードル製造方法の場合には、その寸法が比較的大きなマイクロニードルが対象となり、ニードル先端の寸法サイズは小さくても１０μｍ程度となる。
【０００６】
又、研究段階ではあるが、二光子吸収を利用した三次元サブマイクロ光造形法が提案されている。この三次元サブマイクロ光造形法の場合には最高０．２μｍ程度の分解能があり、よって、より細かなマイクロニードルの製造が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−７８０７４号公報
【特許文献２】特開２００３−８８５１４号公報
【特許文献３】特表２００６−５０２８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記従来の構成によると次のような問題があった。
まず、インプリントやキャスティング等のプレス加工、射出成型法、シリコン等のエッチング加工法の場合には、樹脂製の貫通孔付マイクロニードルや薬剤を充填するための中空部及び貫通孔を有する樹脂製のマイクロニードル基板の作製は困難であった。これは、レーザ加工法、マシニングによる直接研磨加工法等の場合も同様であった。
又、光硬化性樹脂を用いた選択硬化による光造形法の場合には、既に説明したように、その精度は１０μｍ程度であってそれほど高くはなく、そのため、樹脂製の貫通孔付マイクロニードルや薬剤を充填するための中空部及び貫通孔を備えた樹脂製のマイクロニードルの製造は困難であった。
又、光造形法の場合には光反応性樹脂を層状に順次硬化させながら積層すねことにより所望の形状を作製する必要があり、非常に手間が掛かってしまうという問題もあった。
又、二光子吸収を利用した三次元サブマイクロ光造形法（最高０．２μｍ分解能）の場合には、設備・コスト・作製時間等の点で、大量生産には不向きであった。
【０００９】
本願発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、貫通孔付のマイクロニードルを容易に製造することができるマイクロニードル製造方法を提供すると共にそのような製造方法により製造されたマイクロニードル基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するべく本願発明の請求項１によるマイクロニードル製造方法は、硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを得るようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項２によるマイクロニードル製造方法は、請求項１記載のマイクロニードル製造方法において、貫通孔付きマイクロニードルを複数成形可能な型を用意し該型内に硬化性樹脂を注入し、次に、上記型の外側から硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを複数得るようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項３によるマイクロニードル製造方法は、請求項１又は請求項２記載のマイクロニードル製造方法にいて、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去した後薬剤を充填するようにしたことを特徴とするものである。
又、請求項４によるマイクロニードル製造方法は、請求項１〜請求項３の何れかに記載のマイクロニードル製造方法において、上記硬化性樹脂は熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であることを特徴とするものである。
又、請求項５によるマイクロニードル製造方法は、中空部を有する本体と、上記本体の一方の外面に設けられ上記中空部と連絡する貫通孔を有する１個又は複数個のマイクロニードルと、上記本体の一方の外面の外周に沿って設けられた凸部と、上記本体の他方の外面に設けられた窪み状の保持梁と、を具備したことを特徴とするものである。
又、請求項６によるマイクロニードル製造方法は、請求項５記載のマイクロニードル基板において、上記中空部には薬剤が充填されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
まず、請求項１によるマイクロニードル製造方法によると、硬化性樹脂を使用して必要な部位のみを硬化させ、貫通孔を備えた任意の形状を容易に得ることができるので、貫通孔が設けられたマイクロニードルを容易に、且つ、大量生産することができる。
又、請求項２によるマイクロニードル製造方法によると、貫通孔を有するマイクロニードルを複数備えたものを容易に、且つ、大量生産することができる。
又、請求項３によるマイクロニードル製造方法によると、薬剤入りのマイクロニードルを容易に、且つ、大量に生産することができる。
又、請求項４によるマイクロニードル製造方法によると、硬化性樹脂として熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を使用することにより、マイクロニードルを容易に、且つ、大量に生産することができる。
又、請求項５によるマイクロニードル基板によると、薬剤充填用の中空部と該中空部と外部を連絡する貫通孔が設けられたマイクロニードルを有するため、例えば、上記中空部内に予め薬剤を充填しておくことにより、注射器を用いることなく容易に薬剤投与が可能であり、使用者の負担を軽減できる。又、マイクロニードルの設けられた外面の外周に沿って凸部が設けられているため、薬剤投与時において、上記凸部により皮膚を押し下げることにより凸部の内側の皮膚を盛り上げ、上記マイクロニードルがその盛り上がった皮膚内により深く刺さり易くしている。それによって、薬剤を漏らすことなく皮膚内に確実に投与することができ、薬剤の投与量やその薬剤により期待される効果を把握しやすくなる。
又、請求項６によるマイクロニードル基板によると、薬剤が予め充填されているため、上記した効果を確実に得ることができ、また、予め決められた種類の薬剤が所定量充填されていて、且つ、その所定量の薬剤を漏らすことなく確実に皮膚内に投与することができるので、投与ミスを防止することができる。
また、薬剤を予め充填しているので、従来のように注射器と薬剤を別個に携帯する必要はなく、単に薬剤入りのマイクロニードル基板を携帯すれば事足りるので、持ち運びにも便利である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法を実施する際に使用する型を示す平面図である。
【図２】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、型内に硬化性樹脂を注入した状態を示す断面図である。
【図４】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、型内に注入された硬化性樹脂に紫外線を照射し、型の内周面付近の硬化性樹脂のみを半硬化させた状態を示す断面図である。
【図５】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、未硬化の樹脂を抜き出した状態を示す断面図である。
【図６】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、型を撤去し、マイクロニードル基板を取り出した状態を示す断面図である。
【図７】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、図７（ａ）はマイクロニードル製造方法の実施に際して、突起部の先端を切り落とし、マイクロニードル基板を完成させた状態を示す平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるｂ−ｂ断面図である。
【図８】本願発明の第１の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法の実施に際して、マイクロニードル基板の中空部に薬剤を充填した状態を示す断面図である。
【図９】本願発明の第２の実施の形態を示す図で、マイクロニードル製造方法を実施する際に使用する型を示す平面図である。
【図１０】本願発明の第２の実施の形態を示す図で、図９のＸ−Ｘ断面図である。
【図１１】本願発明の第２の実施の形態を示す図で、図１１（ａ）は、型を撤去して突起部の先端を切り落としてマイクロニードル基板を完成させた状態を示す平面図であり、図１１（ｂ）は頭１１（ａ）におけるｂ−ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１〜図８を参照して本願発明の第１の実施の形態を説明する。
【００１４】
まず、本実施の形態によるマイクロニードル製造方法の実施に際して使用する型１の構成を説明する。上記型１は、図１及び図２に示すように、上型３と下型５を組み合わせたものであり、内側には空間７が設けられている。又、上記型１は紫外線（ＵＶ）を透過する材料から構成されており、本実施の形態においては、石英ガラスが使用されている。
【００１５】
尚、上記型１の材料としては、紫外線を透過するものであれば、石英ガラスに限定されるものではない。強度が高く加工しやすい材料であればよく、例えば、シリコン基板、ニッケル（Ｎｉ）等でもよい。又、マイクロニードル基板の材料の硬化方法によっては、紫外線を透過するものでなくてもよい。
【００１６】
又、上記上型３及び下型５の作製は、例えば、リソグラフィによるシリコン加工法、Ｎｉ電鋳法、金属精密加工法等によって行われる。又、上記型１には剥離剤処理を行い、離型を容易とさせ、繰り返し使用できるようにする。剥離剤処理としてはフッ素樹脂によるもの等が考えられる。
【００１７】
又、図１に示すように、上記上型３は略正四角形の板状のものであり、又、図１、図２に示すように、その下面部９には十字型の凸部１１が設けられている。一方、上記下型５は有底器状であって中空部を備えた形状となっており、上記上型３側の一面が開放された形状になっている。そして、上記上型３と上記下型５を対向・配置させて組み合わせることにより、上記下型５の中空部と上記上型３の下面部９とによって既に説明した空間７が形成されることになる。
【００１８】
上記下型５の中空部の底部１３の中央部には略逆四角錘状の凹部１５が４箇所に設けられており、その縮径された端部（図２中下端）には貫通孔１７が設けられている。又、上記下型５の中空部の底部１３の外周部には溝１９が全周にわたって連続して設けられている。
【００１９】
次に、上記型１を使用したマイクロニードル製造方法を順次説明していく。
まず、図３に示すように、既に説明した型１の下型５に設けられた貫通孔１７から上記空間７内に硬化性樹脂としての紫外線硬化性樹脂２１を注入する。上記紫外線硬化性樹脂２１は、紫外線により硬化するものであり、粘性の低いものが好ましい。これは、追って説明する未硬化部分の取り出しを容易化させるためである。
【００２０】
又、追って説明する半硬化部分のコントロールのため、紫外線硬化性樹脂２１は感度曲線に特徴があるものが望ましい。例えば、紫外線の照射量がある値を超えると急激に硬化するような紫外線硬化性樹脂が望ましい。それは、半硬化部分と未硬化部分を明瞭に区分けすることが容易になるからである。
尚、硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂以外にも、例えば、熱硬化性樹脂等様々な種類が考えられる。
【００２１】
次に、図４に示すように、上記紫外線硬化性樹脂２１に上記型１の外部から紫外線を照射し、紫外線硬化性樹脂２１と型１の境界付近のみを半硬化させる。照射する紫外線の波長・強度、照射時間、照射する部位等の諸条件は、上記紫外線硬化性樹脂２１を、図４に示すように、紫外線硬化性樹脂２１と型１の境界付近のみを半硬化させることができるようなものとする。
【００２２】
前述の紫外線照射処理により、図４に示すように、上記紫外線硬化性樹脂２１には半硬化部２１ａと未硬化部２１ｂが形成される。すなわち、上記紫外線硬化性樹脂２１の外側部分が半硬化部２１ａとなり、内側部分が未硬化部２１ｂとなる。下型５の貫通孔１７の部分に注入されている紫外線硬化性樹脂２１についても、外側部分が半硬化部２１ａとなり、内側部分が未硬化部２１ｂとなっており、この内側部分の未硬化部２１ｂの部位が後述する貫通孔２３となる（未硬化部２１ｂ除去後）。
【００２３】
次に、上記下型５の貫通孔１７から、上記未硬化部２１ｂを上記型１の外部へと、例えば、図示しない真空ポンプによる吸引により吸い出す。それによって、図５に示すように、上記半硬化部２１ａの内部に空洞部２５が形成されるとともに、貫通孔２３が形成される。
尚、上記貫通孔１７の部分に注入された紫外線硬化性樹脂２１が全て半硬化してしまった場合は、この時点で上記未硬化部２１ｂを吸い出すことはできないことになるので、そのような状態にならいないように諸条件を設定するものである。
【００２４】
次に、図５において、上記型１を取り外し、図６に示すような状態とする。 次に、図６において、下型５の貫通孔１７の位置に突起３１が突出形成されており、この突起３１の先端部２７を図６中の破線部分で切断・除去する。除去した状態を図７に示す。その後、再び紫外線を照射し上記半硬化部２１ａを完全に硬化させる。以上により、図７に示すようなマイクロニードル基板２９を得ることができる。
【００２５】
次に、上記製造方法により得られた上記マイクロニードル基板２９の構成を説明する。まず、図７に示すように、上記マイクロニードル基板２９は、背の低い略四角柱形状の本体３０を有しており、この本体３０の内部には既に説明した空洞部２５が形成されている。上記本体３０には４つの突起部３１が設けられている。上記突起部３１は略逆錐形状（逆四角錐又は逆円錐）となっていて、その中心部には貫通孔３３が形成されている。上記突起部３１の高さ（ｈ１）は、例えば、１００〜数１００μｍ程度である。上記突起部３１はマイクロニードルとして機能し、上記貫通孔３３を通じて上記空洞部２５内に充填されている薬剤（薬剤の充填については追って説明する）が、例えば、人間の経皮内に投入されることになる。
【００２６】
上記本体３０の上記突起部３１が設けられた下面壁３２の外周側には環状凸部３５が設けられている。この環状凸部３５の高さ（ｈ２）は上記突起部３１の高さ（ｈ１）よりも低く設定されている。そのため、薬剤投与時、上記マイクロニードル基板２９を皮膚に押し付けたとき、上記環状凸部３５により皮膚表面が引っ張られ、上記突起部３１を皮膚に突き刺し易くする効果が得られる。
【００２７】
又、上記本体３０の上面壁３４には保持梁３７が凹んだ状態で設けられており、その保持梁３７の図７（ｂ）中下端は上記下面壁３２に至っている。又、この保持梁３７は、図７（ａ）に示すように、上記上面壁３４の中心を通る十文字状の溝として設けられている。上記保持梁３７は、上記マイクロニードル基板２９の機械的強度を高める働きがあるとともに、薬剤投与時の上記マイクロニードル基板２９の不必要な変形を防止する作用もある。
【００２８】
さらに、上記マイクロニードル基板２９の空洞部２５に薬剤３９を注入し、上記貫通孔３３に封をすることにより、図８に示すような、薬剤３９を封入した薬剤入りのマイクロニードル基板２９を得ることができる。このような薬剤入りマイクロニードル基板２９を使用して、例えば、ワクチンやインシュリン等の薬剤投与を行うものである。
【００２９】
以上本実施の形態によると、次のような効果を奏することができる。
まず、本実施の形態による製造方法の場合には、紫外線硬化性樹脂２１に紫外線を照射する条件を適宜制御することで任意の部分を半硬化させることができるので、大掛かりでコストの掛かる機材を用いることなく、貫通孔を有するマイクロニードルを備えたマイクロニードル基板２９を容易に、且つ、大量に得ることができる。
又、薬剤入りのマイクロニードル基板２９についても容易に、且つ、大量に製造することができる。
又、本実施の形態による薬剤入りのマイクロニードル基板２９は、薬剤３９を充填した空洞部２５と外部を連絡する貫通孔３３を有する突起部３１が設けられているため、皮膚に押し当てるだけで容易に薬剤３９の投与が可能となり、従来のように、注射器を用いる必要もなく、且つ、患者に対する痛みについてもこれを大幅に軽減することができる。
又、薬剤入りのマイクロニードル基板２９の外周部に設けられた環状凸部３５によって皮膚表面を突っ張ることにより、マイクロニードルである突起部３１を皮膚に突き刺し易くすることができ、それによって、薬剤漏れを防ぐことができる。そして、薬剤３９の投与量や期待効果の把握をより確実なものとすることができる。
さらに、この薬剤３９が充填されたマイクロニードル基板２９は予め薬剤３９を封入してあるため、投薬する薬剤の種類や量を間違えるようなことを防止することができ、又、持ち運びも便利である。
【００３０】
次に、図９〜図１１を参照して本願発明の第２の実施の形態を説明する。
【００３１】
前記第１の実施の形態の場合には、略四角形の型１を使用して、略四角形のマイクロニードル基板２９を製造するようにしたが、この第２の実施の形態では、図９及び図１０に示すように、円形の型４３を用いて、図１１に示すような略円形のマイクロニードル基板４５を製造するようにしたものである。上記型４３は上型４７及び下型４９から構成されている。それ以外は前記第１の実施の形態の場合と同様であり、又、マイクロニードル基板４５の製造方法についても前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明は省略する。
【００３２】
この第２の実施の形態によるマイクロニードル基板４５は、図１１に示すように、背の低い略円柱状の本体５０を有しており、この本体５０は、前記第１の実施の形態の場合と同様、内部に空洞部５１を有していて、４つの突起部５３が設けられた構成になっている。上記突起部５３は略逆円錐形状であり、貫通孔５５が設けられている。上記突起部５３はマイクロニードルとして機能する。
【００３３】
上記本体５０の上記突起部５３が設けられた下面壁５４の外周側には環状凸部５７が設けられている。この環状凸部５７には、前記第１の実施の形態の場合と同様、上記突起部５３が皮膚に突き刺し易くなるように機能する。又、上記本体５０の上面壁５８には保持梁５９が凹んだ状態で設けられている。この保持梁５９は略逆円錐台形状の窪みであり、上記マイクロニードル基板４５の機械的強度を高める働きがある。
【００３４】
又、図示していないが、上記マイクロニードル基板４５についても、前記第１の実施の形態の場合と同様に、上記空洞部５１内に薬剤を封入して薬剤入りのマイクロニードル基板４５とすることもできる。
【００３５】
以上本実施の形態によると、紫外線硬化性樹脂２１に紫外線を照射する条件を適宜制御することで任意の部分を半硬化させることができるので、大掛かりでコストの掛かる機材を用いることなく、貫通孔を有するマイクロニードルを備えたマイクロニードル基板４５を容易に、且つ、大量に得ることができる等、前記第１の実施の形態の場合と同様の効果を奏することができる。
【００３６】
尚、本願発明は前記第１、第２の実施の形態に限定されるものではない。
例えば、マイクロニードル基板、突起部、保持梁等の形状は、前記第１、第２の実施の形態の例に限られず、様々な形状のものが考えられる。
又、環状凸部の高さ（ｈ１）が突起部の高さ（ｈ２）より高い場合も考えられ、その場合は環状凸部が皮膚表面を盛り上げることで、突起部を皮膚に突き刺し易くする。
又、保持梁はマイクロニードル基板全体の構造を保持することができれば、その位置・形状等は上記実施の形態の例に限られず、マイクロニードル基板の構造によっては保持梁がない場合も考えられる。
又、突起部の形状も、皮膚に突き刺さり易い形状であれば、前記第１、第２の実施の形態の例に限られない。
又、マイクロニードル基板の材料も、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂に限られず、様々な硬化性樹脂を用いることが考えられる。
又、前記第１、第２の実施の形態のような製造方法によりマイクロニードルのみを作製し、そのマイクロニードルを他の部材と接着させたり、シリコン基板及びガラス基板上に配置することも考えられる。
又、前記第１、第２の実施の形態の場合には、１個のマイクロニードル基板に４個のマイクロニードル（突起）が設けられた構成を例に挙げて説明したが、それに限定されるものではなく、マイクロニードルが１個の場合、５個以上の場合等、様々な構成が想定される。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、例えば、マイクロニードル基板の製造方法に係り、特に、大掛かりでコストのかかる機材を用いることなく、短時間で容易にマイクロニードル基板を製造できるように工夫したものに係り、例えば、経皮薬剤投与用のマイクロニードル基板の製造に好適である。
【符号の説明】
【００３８】
１ 型
３ 上型
５ 下型
２１ 紫外線硬化性樹脂
２１ａ 半硬化部
２１ｂ 未硬化部
２５ 空洞部（中空部）
２９ マイクロニードル基板
３０ 本体
３１ 突起部（マイクロニードル）
３２ 下面壁
３３ 貫通孔
３４ 上面壁
３５ 環状凸部（凸部）
３７ 保持梁
３９ 薬剤
４３ 型
４５ マイクロニードル基板
４７ 上型
４９ 下型
５０ 本体
５１ 空洞部（中空部）
５３ 突起部（マイクロニードル）
５４ 下面壁
５５ 貫通孔
５７ 環状凸部（凸部）
５８ 上面壁
５９ 保持梁
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、
次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを得るようにしたことを特徴とするマイクロニードル製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のマイクロニードル製造方法において、
貫通孔付きマイクロニードルを複数成形可能な型を用意し該型内に硬化性樹脂を注入し、
次に、上記型の外側から硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、
次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを複数得るようにしたことを特徴とするマイクロニードル製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のマイクロニードル製造方法において、
上記未硬化部の硬化性樹脂を除去した後薬剤を充填するようにしたことを特徴とするマイクロニードル製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れかに記載のマイクロニードル製造方法において、
上記硬化性樹脂は熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であることを特徴とするマイクロニードル製造方法。
【請求項５】
中空部を有する本体と、上記本体の一方の外面に設けられ上記中空部と連絡する貫通孔を有する１個又は複数個のマイクロニードルと、上記本体の一方の外面の外周に沿って設けられた凸部と、上記本体の他方の外面に設けられた窪み状の保持梁と、を具備したことを特徴とするマイクロニードル基板。
【請求項６】
請求項５記載のマイクロニードル基板において、
上記中空部には薬剤が充填されていることを特徴とするマイクロニードル基板。
【請求項１】
硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、
次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを得るようにしたことを特徴とするマイクロニードル製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のマイクロニードル製造方法において、
貫通孔付きマイクロニードルを複数成形可能な型を用意し該型内に硬化性樹脂を注入し、
次に、上記型の外側から硬化性樹脂に熱又は光エネルギーを付与し、且つ、そのエネルギーを制御することにより上記硬化性樹脂の外周部を硬化部とすると共に内周部を未硬化部とし、
次に、上記未硬化部の硬化性樹脂を除去することにより貫通孔を備えたマイクロニードルを複数得るようにしたことを特徴とするマイクロニードル製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のマイクロニードル製造方法において、
上記未硬化部の硬化性樹脂を除去した後薬剤を充填するようにしたことを特徴とするマイクロニードル製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れかに記載のマイクロニードル製造方法において、
上記硬化性樹脂は熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であることを特徴とするマイクロニードル製造方法。
【請求項５】
中空部を有する本体と、上記本体の一方の外面に設けられ上記中空部と連絡する貫通孔を有する１個又は複数個のマイクロニードルと、上記本体の一方の外面の外周に沿って設けられた凸部と、上記本体の他方の外面に設けられた窪み状の保持梁と、を具備したことを特徴とするマイクロニードル基板。
【請求項６】
請求項５記載のマイクロニードル基板において、
上記中空部には薬剤が充填されていることを特徴とするマイクロニードル基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１４２９６８（Ｐ２０１１−１４２９６８Ａ）
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４４８７（Ｐ２０１０−４４８７）
【出願日】平成２２年１月１３日（２０１０．１．１３）
【出願人】（３９１００８５３７）ＡＳＴＩ株式会社 (73)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月１３日（２０１０．１．１３）
【出願人】（３９１００８５３７）ＡＳＴＩ株式会社 (73)
【Ｆターム（参考）】
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