光電気混載基板の製造方法
【課題】本発明は、配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、光信号を反射するミラーとを備えた光電気混載基板の製造方法に関し、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することのできる光電気混載基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１１と、配線基板１１上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路１７と、光信号を反射させるミラー１４，１５と、を備えた光電気混載基板１０の製造方法であって、配線基板１１上に平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａを有する絶縁部材１２，１３を形成し、その後、平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａに金属膜を成膜してミラー１４，１５を形成した。
【解決手段】配線基板１１と、配線基板１１上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路１７と、光信号を反射させるミラー１４，１５と、を備えた光電気混載基板１０の製造方法であって、配線基板１１上に平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａを有する絶縁部材１２，１３を形成し、その後、平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａに金属膜を成膜してミラー１４，１５を形成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気混載基板の製造方法に係り、特に配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、光信号を反射するミラーとを備えた光電気混載基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信の高速化に伴い、電気信号に変えて光を情報通信の媒体として使用することが行われている。このような光通信分野においては、光信号から電気信号への変換や電気信号から光信号への変換を行う必要や、光通信において光に対して変調等の各種処理を行う必要がある。このため、上記変換処理を行う光電気混載基板の開発が進められている。
【０００３】
図１は、従来の光電気混載基板の断面図である。
【０００４】
図１に示すように、従来の光電気混載基板２００は、配線基板２０１と、光導波路２０２と、貫通ビア２２５と、配線２２７と、ソルダーレジスト２２８と、ミラー２３１，２３２と、発光素子２３４と、受光素子２３５とを有する。
【０００５】
配線基板２０１は、基板本体２０８と、基板本体２０８を貫通するビア２１１と、基板本体２０８の上面２０８Ａに設けられた上部配線２１２と、基板本体２０８の下面２０８Ｂに設けられ、ビア２１１を介して、上部配線２１２と電気的に接続された下部配線２１３と、基板本体２０８の下面２０８Ｂに設けられ、下部配線２１３を保護するソルダーレジスト２１５と、下部配線２１３に設けられたはんだボール２１６とを有する。
【０００６】
このような構成とされた配線基板２０１上には、発光素子２３４及び受光素子２３５が配設された光導波路２０２が接着剤２１８により接着されている。
【０００７】
図２は、図１に示す光導波路をＦ視した図である。
【０００８】
図１及び図２を参照するに、光導波路２０２は、第１クラッド層２２１と、コア部２２２と、第２クラッド層２２３とを有する。コア部２２２は、光信号の伝送を行うためのものであり、第１クラッド層２２１上に形成されている。第２クラッド層２２３は、コア部２２２を覆うように第１クラッド層２２１上に設けられている。コア部２２２は、第１クラッド層２２１及び第２クラッド層２２３よりも屈折率が大きい材料により構成されている。
【０００９】
図１を参照するに、貫通ビア２２５は、光導波路２０２を貫通するように設けられている。貫通ビア２２５は、第２クラッド層２２３上に形成された配線２２７と配線基板２０１の上部配線２１２とを電気的に接続するためのものである。
【００１０】
ソルダーレジスト２２８は、配線２２７を覆うように第２クラッド層２２３上に設けられている。ソルダーレジスト２２８は、発光素子２３４及び受光素子２３５が接続される部分の配線２２７を露出する開口部と、発光素子２３４からの光信号をコア部２２２に導入するための光導入口２４１と、ミラー２３２に反射された光信号を受光素子２３５に導入するための光導出口２４２とを有する。
【００１１】
ミラー２３１，２３２は、第１クラッド層２２１側から光導波路２０２に形成されたＶ字形状の溝部２４４，２４５に設けられている。ミラー２３１は、発光素子２３４の発光部２４６から発信される光信号をコア部２２２に向かうように反射するためのものである。ミラー２３２は、コア部２２２により伝送された光信号を受光素子２３５の受光部２４７に向かうように反射させるためのものである。受光素子２３５に導入された光信号は、光信号から電気信号に変換される。ミラー２３１，２３２形成後の溝部には、補強材としてクラッド材２４９が充填される。
【００１２】
図３〜図５は、従来のミラー形成工程を示す図である。
【００１３】
図３〜図５を参照して、図１に示したミラー２３１，２３２の形成方法について説明する。始めに、図３に示す工程では、周知の手法により、第１クラッド層２２１と、コア部２２２と、第２クラッド層２２３とを順次積層させて、光導波路２０２を形成する。
【００１４】
次いで、図４に示す工程では、第１クラッド層２２１側からダイサー（ダイシング装置）によりコア部２２２を分断するＶ字状の溝部２４４，２４５を光導波路２０２に形成する。この際、溝部２４４を構成する傾斜面２４４ａ，２４４ｂは、傾斜面２４４ａ，２４４ｂと第１クラッド層２２１の下面２２１Ａとの成す角度θ12，θ13がそれぞれ４５度となるように形成する。また、溝部２４５を構成する傾斜面２４５ａ，２４５ｂは、傾斜面２４５ａ，２４５ｂと第１クラッド層２２１の下面２２１Ａとの成す角度θ14，θ15がそれぞれ４５度となるように形成する。
【００１５】
次いで、図５に示す工程では、溝部２４４，２４５に金属膜を成膜する。これにより、傾斜面２４４ｂにミラー２３１と、傾斜面２４５ａにミラー２３２とが形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３０４９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、ダイサー（ダイシング装置）により形成された傾斜面２４４ｂ，２４５ａは平滑な面でないため、傾斜面２４４ｂ，２４５ａに形成されるミラー２３１，２３２の反射面（光信号を反射する面）に傾斜面２４４ｂ，２４５ａの形状（具体的には、微細な凹凸）が転写されてしまう。これにより、ミラー２３１，２３２に反射される光信号の伝送損失が大きくなってしまうという問題があった。
【００１７】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することのできる光電気混載基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の一観点によれば、配線基板と、前記配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、前記光信号を反射させるミラーと、を備えた光電気混載基板の製造方法であって、前記配線基板上に平滑な傾斜面を有した絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、前記平滑な傾斜面に前記ミラーを形成するミラー形成工程と、を含むことを特徴とする光電気混載基板の製造方法が提供される。
【００１９】
本発明によれば、配線基板上に平滑な傾斜面を有した絶縁部材を形成し、その後、平滑な傾斜面にミラーを形成することにより、ミラーの光信号を反射する面を平滑な面にすることが可能となるため、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することができる。
【００２０】
また、前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する溝部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、前記溝部と前記配線基板とが対向するように絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記溝部に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含んでもよい。
【００２１】
このように、絶縁部材の形状に対応する溝部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を配線基板に押し当てた後、溝部に液状の紫外線硬化樹脂を充填し、その後、配線基板に押し当てられた絶縁部材形成用型体を介して、液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して液状の紫外線硬化樹脂を硬化させて絶縁部材を形成することにより、ダイサーを用いることなくミラーが形成される傾斜面を形成することが可能となるため、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することができる。
【００２２】
また、前記配線基板は、前記ミラーの形成領域に対応する部分に段差部を有しており、前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する切り欠き部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、前記切り欠き部が形成された部分の前記絶縁部材形成用型体と前記配線基板の前記段差部とが対向するように、前記絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記絶縁部材形成用型体と前記段差部とにより形成される空間に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含んでもよい。
【００２３】
このように、絶縁部材の形状に対応する切り欠き部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を配線基板に押し当てた後、絶縁部材形成用型体と段差部とにより形成される空間に液状の紫外線硬化樹脂を充填し、その後、配線基板に押し当てられた絶縁部材形成用型体を介して、液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して液状の紫外線硬化樹脂を硬化させて絶縁部材を形成することにより、ダイサーを用いることなくミラーが形成される傾斜面を形成することが可能となるため、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図６は、本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【００２７】
図６を参照するに、第１の実施の形態の光電気混載基板１０は、配線基板１１と、絶縁部材１２，１３と、ミラー１４，１５と、光導波路１７と、発光素子２１と、受光素子２２と、はんだ２４と、アンダーフィル樹脂２５，２６とを有する。
【００２８】
配線基板１１は、コア基板３１と、貫通ビア３２，３３と、配線３５，３６，３８，３９と、絶縁層４１，４２と、ビア４４，４５，４７，４８と、配線パターン５１，５２，５４，５５と、ソルダーレジスト５７，５８とを有する。
【００２９】
コア基板３１は、板状とされており、貫通孔６１，６２を有する。貫通ビア３２は、貫通孔６１に設けられている。貫通ビア３２の一方の端部は、配線３５と接続されており、貫通ビア３２の他方の端部は、配線３８と接続されている。貫通ビア３３は、貫通孔６２に設けられている。貫通ビア３３の一方の端部は、配線３６と接続されており、貫通ビア３３の他方の端部は、配線３９と接続されている。
【００３０】
配線３５は、貫通ビア３２の形成位置に対応する部分のコア基板３１の上面３１Ａに設けられている。配線３５は、貫通ビア３２及びビア４４と接続されている。配線３６は、貫通ビア３３の形成位置に対応する部分のコア基板３１の上面３１Ａに設けられている。配線３６は、貫通ビア３３及びビア４５と接続されている。
【００３１】
配線３８は、貫通ビア３２の形成位置に対応する部分のコア基板３１の下面３１Ｂに設けられている。配線３８は、貫通ビア３２及びビア４７と接続されている。配線３８は、貫通ビア３２を介して、配線３５と電気的に接続されている。
【００３２】
配線３９は、貫通ビア３３の形成位置に対応する部分のコア基板３１の下面３１Ｂに設けられている。配線３９は、貫通ビア３３及びビア４８と接続されている。配線３９は、貫通ビア３３を介して、配線３６と電気的に接続されている。
【００３３】
絶縁層４１は、配線３５，３６を覆うようにコア基板３１の上面３１Ａに設けられている。絶縁層４１は、配線３５の一部を露出する開口部６４と、配線３６の一部を露出する開口部６５とを有する。絶縁層４２は、配線３８，３９を覆うようにコア基板３１の下面３１Ｂに設けられている。絶縁層４２は、配線３８の一部を露出する開口部６６と、配線３９の一部を露出する開口部６７とを有する。
【００３４】
ビア４４は、開口部６４に設けられている。ビア４４の一方の端部は、配線３５と接続されており、ビア４４の他方の端部は、配線パターン５１と接続されている。ビア４５は、開口部６５に設けられている。ビア４５の一方の端部は、配線３６と接続されており、ビア４５の他方の端部は、配線パターン５２と接続されている。
【００３５】
ビア４７は、開口部６６に設けられている。ビア４７の一方の端部は、配線３８と接続されており、ビア４７の他方の端部は、配線パターン５４と接続されている。ビア４８は、開口部６７に設けられている。ビア４８の一方の端部は、配線３９と接続されており、ビア４８の他方の端部は、配線パターン５５と接続されている。
【００３６】
配線パターン５１は、ビア４４の形成位置に対応する部分の絶縁層４１の上面４１Ａに設けられている。配線パターン５１は、発光素子２１に設けられたバンプ７６が接続される接続部５１Ａを有する。配線パターン５１は、ビア４４と接続されている。配線パターン５１は、ビア４４を介して、配線３５と電気的に接続されている。
【００３７】
配線パターン５２は、ビア４５の形成位置に対応する部分の絶縁層４１の上面４１Ａに設けられている。配線パターン５２は、受光素子２２に設けられたバンプ７８が接続される接続部５２Ａを有する。配線パターン５２は、ビア４５と接続されている。配線パターン５２は、ビア４５を介して、配線３６と電気的に接続されている。
【００３８】
配線パターン５４は、ビア４７の形成位置に対応する部分の絶縁層４２の下面４２Ａに設けられている。配線パターン５４は、図示していないマザーボード等の実装基板と接続される接続部５４Ａを有する。配線パターン５４は、ビア４７と接続されている。配線パターン５４は、ビア４７を介して、配線３８と電気的に接続されている。
【００３９】
配線パターン５５は、ビア４８の形成位置に対応する部分の絶縁層４２の下面４２Ａに設けられている。配線パターン５５は、図示していないマザーボード等の実装基板と接続される接続部５５Ａを有する。配線パターン５５は、ビア４８と接続されている。配線パターン５５は、ビア４８を介して、配線３９と電気的に接続されている。
【００４０】
ソルダーレジスト５７は、接続部５１Ａ，５２Ａを除いた部分の配線パターン５１，５２を覆うように絶縁層４１の上面４１Ａに設けられている。ソルダーレジスト５７は、接続部５１Ａを露出する開口部５７Ａと、接続部５２Ａを露出する開口部５７Ｂとを有する。
【００４１】
ソルダーレジスト５８は、接続部５４Ａ，５５Ａを除いた部分の配線パターン５４，５５を覆うように絶縁層４２の下面４２Ａに設けられている。ソルダーレジスト５８は、接続部５４Ａを露出する開口部５８Ａと、接続部５５Ａを露出する開口部５８Ｂとを有する。
【００４２】
絶縁部材１２は、ソルダーレジスト５７の上面５７Ａに設けられている。絶縁部材１２は、ミラー１４が形成される傾斜面１２Ａを有する。傾斜面１２Ａは、平滑な面とされている。傾斜面１２Ａとソルダーレジスト５７の上面５７Ａとが成す角度θ1は、ミラー１４により発光素子２１からの光信号をコア部７２に反射可能な角度に設定されている。角度θ1は、例えば、４５度とすることができる。絶縁部材１２の材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂を用いることができる。紫外線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００４３】
絶縁部材１３は、ソルダーレジスト５７の上面５７Ａに設けられている。絶縁部材１３は、ミラー１５が傾斜される傾斜面１３Ａを有する。傾斜面１３Ａは、光導波路１７を介して、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａと対向するように配置されている。傾斜面１３Ａは、平滑な面とされている。傾斜面１３Ａとソルダーレジスト５７の上面５７Ａとが成す角度θ2は、コア部７２に伝送された光信号をミラー１５により受光素子２２に向かうように反射可能な角度に設定されている。角度θ2は、例えば、４５度とすることができる。絶縁部材１３の材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂を用いることができる。紫外線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００４４】
ミラー１４は、絶縁部材１２の平滑な傾斜面１２Ａに設けられている。ミラー１４は、発光素子２１から発信された光信号が光導波路１７のコア部７２に向かうように反射するためのものである。ミラー１４としては、例えば、金属膜を用いることができる。ミラー１４となる金属膜としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。ミラー１４としてＡｕ膜を用いた場合、ミラー１４の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００４５】
ミラー１５は、絶縁部材１３の平滑な傾斜面１３Ａに設けられている。ミラー１５は、光導波路１７のコア部７２により伝送された光信号が受光素子２２の受光部７９に向かうように光信号を反射するためのものである。ミラー１５としては、例えば、金属膜を用いることができる。ミラー１５となる金属膜としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。ミラー１５としてＡｕ膜を用いた場合、ミラー１５の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００４６】
光導波路１７は、ミラー１４とミラー１５との間に位置するソルダーレジスト５７上に配設されている。光導波路１７は、第１クラッド層７１と、コア部７２と、第２クラッド層７３とを有する。
【００４７】
図７は、図６に示す光導波路のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【００４８】
図６及び図７を参照するに、第１クラッド層７１は、接着剤７４により、ソルダーレジスト５７の上面５７Ａに接着されている。コア部７２は、第１クラッド層７１上に設けられている。コア部７２は、光信号の伝送を行うためのものである。コア部７２は、第１クラッド層７１及び第２クラッド層７３よりも屈折率の大きい材料により構成されている。第２クラッド層７３は、コア部７２を覆うように第１クラッド層７１上に設けられている。
【００４９】
発光素子２１は、ミラー１４及び接続部５１Ａの上方に設けられている。発光素子２１は、バンプ７６と接続されている。発光素子２１は、バンプ７６を介して、接続部５１Ａと電気的に接続されている。発光素子２１は、光信号を発信する発光部７７を有する。発光部７７は、ミラー１４に光信号を照射可能な位置に配置されている。発光素子２１としては、例えば、面発光レーザ素子（ＶＣＳＥＬ）を用いることができる。
【００５０】
受光素子２２は、ミラー１５及び接続部５２Ａの上方に設けられている。受光素子２２は、バンプ７８と接続されている。受光素子２２は、バンプ７８を介して、接続部５２Ａと電気的に接続されている。受光素子２２は、コア部７２により伝送された光信号を受光する受光部７７を有する。受光部７７は、ミラー１５に反射された光信号を受光可能な位置に配置されている。受光素子２２としては、例えば、フォトダイオード素子（ＰＤ）を用いることができる。
【００５１】
はんだ２４は、接続部５１Ａ，５２Ａ上に設けられている。はんだ２４は、接続部５１Ａ，５２Ａにバンプ７６，７８を固定するためのものである。
【００５２】
アンダーフィル樹脂２５は、発光素子２１と配線基板１１、ミラー１４、及び光導波路１７の間に設けられている。アンダーフィル樹脂２５は、発光素子２１を配線基板１１にしっかりと固定するためのものである。アンダーフィル樹脂２５としては、例えば、発光素子２１からの光信号を透過させることのできる光透過性樹脂を用いる。
【００５３】
アンダーフィル樹脂２６は、受光素子２２と配線基板１１、ミラー１５、及び光導波路１７の間に設けられている。アンダーフィル樹脂２６は、受光素子２２を配線基板１１にしっかりと固定するためのものである。アンダーフィル樹脂２６としては、例えば、コア部７２により伝送された光信号を透過させることのできる光透過性樹脂を用いる。
【００５４】
図８〜図１８は、本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図であり、図１９は、絶縁部材形成用型体の斜視図である。図８〜図１９において、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５５】
図８〜図１９を参照して、第１の実施の形態の光電気混載基板１０の製造方法について説明する。始めに、図８に示す工程では、周知の手法により、配線基板１１を製造する。次いで、図９に示す工程では、ソルダーレジスト５７の開口部５７Ａ，５７Ｂに、はんだ２４を形成する。
【００５６】
次いで、図１０に示す工程では、絶縁部材１２を形成する際に用いる絶縁部材形成用型体８１と、絶縁部材１３を形成する際に用いる絶縁部材形成用型体８２とを準備する（絶縁部材形成用型体準備工程）。
【００５７】
ここで、絶縁部材形成用型体８１，８２について説明する。図１０及び図１９を参照するに、絶縁部材形成用型体８１は、絶縁部材１２の形状に対応する溝部８３を有する。溝部８３は、Ｖ字形状の溝とされている。溝部８３を構成する絶縁部材形成用型体８１の傾斜面８３Ａ（絶縁部材１２の傾斜面１２Ａを形成する面）と絶縁部材形成用型体８１の底面８１Ａとが成す角度θ3は、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａの角度θ1と略等しい。角度θ3は、例えば、４５度にすることができる。また、傾斜面８３Ａは、平滑な面とされている。
【００５８】
このように、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａを形成する絶縁部材形成用型体８１の傾斜面８３Ａを平滑な面にすることにより、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａを平滑な面に形成することが可能となる。これにより、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａに形成されるミラー１４の反射面（光信号を反射する面）が平滑な面になるため、ミラー１４の光信号の伝送損失を低減することができる。
【００５９】
絶縁部材形成用型体８１は、紫外線を透過することが可能な材料により構成されている。絶縁部材形成用型体８１の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
【００６０】
図１０を参照するに、絶縁部材形成用型体８２は、絶縁部材１３の形状に対応する溝部８４を有する。溝部８４は、Ｖ字形状の溝とされている。溝部８４を構成する絶縁部材形成用型体８２の傾斜面８４Ａ（絶縁部材１３の傾斜面１３Ａを形成する面）と絶縁部材形成用型体８２の底面８２Ａとが成す角度θ4は、絶縁部材１３の傾斜面１３Ａの角度θ2と略等しい。角度θ4は、例えば、４５度にすることができる。また、傾斜面８４Ａは、平滑な面とされている。
【００６１】
このように、絶縁部材１３の傾斜面１３Ａを形成する絶縁部材形成用型体８２の傾斜面８４Ａを平滑な面にすることにより、絶縁部材１３の傾斜面１３Ａを平滑な面に形成することが可能となる。これにより、絶縁部材１３の傾斜面１３Ａに形成されるミラー１５の反射面（光信号を反射する面）が平滑な面になるため、ミラー１５の光信号の伝送損失を低減することができる。
【００６２】
絶縁部材形成用型体８２は、図１９に示す絶縁部材形成用型体８１と同様な形状とされている。絶縁部材形成用型体８２は、紫外線を透過させることが可能な材料により構成されている。絶縁部材形成用型体８２の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
【００６３】
次いで、図１１に示す工程では、絶縁部材１２の形成位置に対応する部分のソルダーレジスト５７の上面５７Ａに絶縁部材形成用型体８１の底面８１Ａを押し当てると共に、絶縁部材１３の形成位置に対応する部分のソルダーレジスト５７の上面５７Ａに絶縁部材形成用型体８２の底面８２Ａを押し当てる。
【００６４】
次いで、図１２に示す工程では、絶縁部材形成用型体８１，８２の溝部８３，８４に液状の紫外線硬化樹脂８６を充填する（液状樹脂充填工程）。具体的には、毛細管現象により絶縁部材形成用型体８１，８２の溝部８３，８４に液状の紫外線硬化樹脂８６を充填する。液状の紫外線硬化樹脂８６は、後述する図１３に示す工程において、硬化されることにより、絶縁部材１２，１３となる。
【００６５】
次いで、図１３に示す工程では、配線基板１１に押し当てられた絶縁部材形成用型体８１，８２を介して、液状の紫外線硬化樹脂８６に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂８６を硬化させる（樹脂硬化工程）。これにより、絶縁部材形成用型体８１の溝部８３に平滑な傾斜面１２Ａ（ミラー１４が形成される面）を有した絶縁部材１２が形成されると共に、絶縁部材形成用型体８２の溝部８４に平滑な傾斜面１３Ａ（ミラー１５が形成される面）を有した絶縁部材１３が形成される（図１４参照）。
【００６６】
このように、絶縁部材１２，１３の形状に対応する溝部８３，８４を有した絶縁部材形成用型体８１，８２を用いて絶縁部材１２，１３を形成することにより、ダイサーを用いることなくミラー１４，１５が形成される傾斜面１２Ａ，１３Ａを形成することが可能となるため、従来の光電気混載基板２００と比較して、ミラー１４，１５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【００６７】
また、絶縁部材形成用型体８１，８２の傾斜面８３Ａ，８４Ａを平滑な面とすることにより、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａを平滑な面にすることが可能となるため、ミラー１４，１５による光信号の伝送損失をさらに低減することができる。
【００６８】
次いで、図１４に示す工程では、配線基板１１から絶縁部材形成用型体８１，８２を取り外す（絶縁部材形成用型体取外工程）。
【００６９】
次いで、図１５に示す工程では、ソルダーレジスト５７の上面５７Ａ及びはんだ２４上に、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａを露出する開口部を有したレジスト膜８８を形成する。なお、図１５では、絶縁部材１２，１３全体を露出するようにレジスト膜８８を形成した場合を図示したが、レジスト膜８８は、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａのみを露出するように設けてもよい。
【００７０】
次いで、図１６に示す工程では、スパッタ法或いは真空蒸着法により、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａに金属膜９１を成膜して、ミラー１４，１５を形成する（ミラー形成工程）。このとき、レジスト膜８８の上面及び側面にも金属膜９１が成膜される。金属膜９１としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。また、金属膜９１としてＡｕ膜を用いた場合、金属膜９１の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００７１】
このように、平滑な面とされた傾斜面１２Ａ，１３Ａに金属膜９１を成膜してミラー１４，１５を形成することにより、ミラー１４，１５の反射面（光信号を反射するミラー１４，１５の面）が平滑な面となるため、ミラー１４，１５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【００７２】
次いで、図１７に示す工程では、図１６に示すレジスト膜８８を除去する。次いで、図１８に示す工程では、ミラー１４，１５間に位置するソルダーレジスト５７上に別途作成した光導波路１７を接着剤７４で接着し、次いで、発光素子２１及び受光素子２２を配線基板１１に実装し、その後、アンダーフィル樹脂２５，２６を形成する。これにより、光電気混載基板１０が製造される。
【００７３】
本実施の形態の光電気混載基板の製造方法によれば、絶縁部材１２，１３の形状に対応する溝部８３，８４を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体８１，８２を配線基板１１に押し当てた後、溝部８３，８４を液状の紫外線硬化樹脂８６で充填し、次いで、配線基板１１に押し当てられた絶縁部材形成用型体８１，８２を介して、液状の紫外線硬化樹脂８６に紫外線を照射して液状の紫外線硬化樹脂８６を硬化させて、平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａを有した絶縁部材１２，１３を形成し、その後、平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａに金属膜１９を成膜してミラー１４，１５を形成することにより、ミラー１４，１５の反射面（光信号を反射するミラー１４，１５の面）が平滑な面となるため、ミラー１４，１５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【００７４】
（第２の実施の形態）
図２０は、本発明の第２の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図２０において、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７５】
図２０を参照するに、第２の実施の形態の光電気混載基板１００は、絶縁部材１２と、ミラー１４と、光導波路１７と、発光素子２１と、はんだ２４と、アンダーフィル樹脂２５と、配線基板１０１と、光ファイバ１０３とを有する。
【００７６】
配線基板１０１は、第１の実施の形態で説明した配線基板１１のソルダーレジスト５７に設けられた開口部５７Ｂ、及び開口部５７Ｂに配設されたはんだ２４が無い以外は、配線基板１１と同様に構成される。
【００７７】
光ファイバ１０３は、光信号を伝送するコア部１０６と、コア部の周囲を覆うクラッド層１０７とを有する。光ファイバ１０３は、接着剤１０４によりソルダーレジスト５７の上面５７Ａに固定されている。光ファイバ１０３は、コア部１０６の端面が光導波路１７の端面１７Ａ（ミラー１４と対向しない側の光導波路１７の端面）に位置するコア部７２と対向するように配置されている。
【００７８】
このような構成とされた第２の実施の形態の光電気混載基板１００は、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同様な手法により製造することができ、第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００７９】
（第３の実施の形態）
図２１は、本発明の第３の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図２１において、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８０】
図２１を参照するに、第３の実施の形態の光電気混載基板１１０は、第１の実施の形態の光電気混載基板１０に設けられた光導波路１７の代わりに光導波路１１１を設けた以外は光電気混載基板１０と同様に構成される。
【００８１】
光導波路１１１は、第１クラッド層１１２と、第１クラッド層１１２上に設けられたコア部１１３と、コア部１１３を覆うように第１クラッド層１１２上に設けられた第２クラッド層１１４とを有する。光導波路１１１は、接着剤７４によりミラー１４，１５間に位置する部分のソルダーレジスト５７上に接着されている。
【００８２】
光導波路１１１は、ミラー１４，１５と対向する２つの端面は傾斜面とされている。光導波路１１１の一方の傾斜面は、ミラー１４と接触しており、光導波路１１１の他方の傾斜面は、ミラー１５と接触している。光導波路１１１の２つの傾斜面と第２クラッド層１１４の上面１１４Ａとが成す角度θ5，θ6は、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａの角度θ1，θ2と略等しい。角度θ1，θ2が４５度の場合、角度θ5，θ6は、例えば、４５度にすることができる。
【００８３】
このような構成とされた第３の実施の形態の光電気混載基板１１０は、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同様な手法により製造することができ、第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００８４】
（第４の実施の形態）
図２２は、本発明の第４の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図２２において、第３の実施の形態の光電気混載基板１１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８５】
図２２を参照するに、第４の実施の形態の光電気混載基板１２０は、配線基板１１のソルダーレジスト５７上に直接、光導波路１１１を形成した以外は、第３の実施の形態の光電気混載基板１１０と同様に構成される。光電気混載基板１２０に設けられた光導波路１１１は、ミラー１４，１５を形成後、つまり第１の実施の形態で説明した図１７に示す構造体のソルダーレジスト５７上に、第１クラッド層１１２、コア部１１３、及び第２クラッド層１１４を順次積層させることで形成する。
【００８６】
このように、ミラー１４，１５が形成された配線基板１１上に直接、光導波路１１１を形成することで、接着剤７４により光導波路１１１を配線基板１１上に接着する必要がなくなるため、光電気混載基板１２０の製造コストを低減することができる。
【００８７】
（第５の実施の形態）
図２３は、本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図２３において、第１の実施の形態の光電気混載基板と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８８】
図２３を参照するに、第５の実施の形態の光電気混載基板１３０は、配線基板１３１と、絶縁部材１３２，１３３と、ミラー１３４，１３５と、光導波路１７とを有する。
【００８９】
図２４は、図２３に示す配線基板の断面図である。
【００９０】
図２４を参照する、配線基板１３１は、第１の実施の形態の配線基板１１に設けられたソルダーレジスト５７に、さらに開口部１３７を設けた以外は配線基板１１と同様に構成される。開口部１３７は、絶縁層４１の上面を露出するように形成されている。このような開口部１３７をソルダーレジスト５７に設けることで、ソルダーレジスト５７の上面と絶縁層４１の上面４１Ａとの間に段差部１３８，１３９が形成される。段差部１３９は、段差部１３８と対向するように形成されている。
【００９１】
図２３を参照するに、絶縁部材１３２は、段差部１３８に設けられている。絶縁部材１３２は、ミラー１３４が形成される傾斜面１３２Ａを有する。傾斜面１３２Ａは、平滑な面とされている。傾斜面１３２Ａと絶縁部材１３２の底面１３２Ｂとが成す角度θ7は、例えば、４５度にすることができる。絶縁部材１３２の材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂を用いることができる。紫外線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００９２】
絶縁部材１３３は、段差部１３９に設けられている。絶縁部材１３３は、ミラー１３５が形成される傾斜面１３３Ａを有する。傾斜面１３３Ａは、平滑な面とされている。傾斜面１３３Ａと絶縁部材１３２の底面１３３Ｂとが成す角度θ8は、例えば、４５度にすることができる。絶縁部材１３３の材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂を用いることができる。絶縁部材１３３の材料となる紫外線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００９３】
ミラー１３４は、絶縁部材１３２の平滑な傾斜面１３２Ａに形成されている。ミラー１３４は、光導波路１７のコア部７２に向かうように光信号を反射するためのものである。ミラー１３４としては、例えば、金属膜を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。ミラー１３４としてＡｕ膜を用いた場合、ミラー１３４の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００９４】
ミラー１３５は、絶縁部材１３３の平滑な傾斜面１３３Ａに形成されている。ミラー１３５は、光導波路１７のコア部７２により伝送された光信号を所定の方向に反射するためのものである。ミラー１３５としては、例えば、金属膜を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。ミラー１３５としてＡｕ膜を用いた場合、ミラー１３５の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００９５】
光導波路１７は、接着剤７４によりミラー１３４，１３５間に位置する絶縁層４１上に接着されている。光導波路１７の一方の端面に位置するコア部７２は、ミラー１３４と対向しており、光導波路１７の他方の端面に位置するコア部７２は、ミラー１３５と対向している。
【００９６】
図２５〜図３４は、本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図であり、図３５は、絶縁部材形成用型体の斜視図である。図２５〜図３４において、第５の実施の形態の光電気混載基板１３０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００９７】
図２５〜図３５を参照して、第５の実施の形態の光電気混載基板１３０の製造方法について説明する。始めに、図２５に示す工程では、周知の手法により、配線基板１３１を製造し、その後、ソルダーレジスト５７の開口部５７Ａ，５７Ｂに、はんだ２４を形成する。
【００９８】
次いで、図２６に示す工程では、絶縁部材１３２を形成する際に用いる絶縁部材形成用型体１４５と、絶縁部材１３３を形成する際に用いる絶縁部材形成用型体１４６とを準備する（絶縁部材形成用型体準備工程）。
【００９９】
ここで、絶縁部材形成用型体１４５，１４６について説明する。図２６及び図３３を参照するに、絶縁部材形成用型体１４５は、絶縁部材１３２の形状に対応する切り欠き部１４７を有する。切り欠き部１４７が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４５には、平滑な面とされた傾斜面１４５Ｂが形成されている。絶縁部材形成用型体１４５の傾斜面１４５Ｂは、絶縁部材１３２の傾斜面１３２Ａを形成するためのものである。絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａと傾斜面１４５Ｂとが成す角度θ9は、絶縁部材１３２の傾斜面１３２Ａの角度θ7と略等しい。角度θ9は、例えば、４５度にすることができる。
【０１００】
このように、絶縁部材１３２の形状に対応する切り欠き部１４７を有した絶縁部材形成用型体１４５を用いて絶縁部材１３２を形成することにより、ダイサーを用いることなく、ミラー１３４が形成される傾斜面１３２Ａを形成することが可能となるため、従来の光電気混載基板２００と比較して、ミラー１３４による光信号の伝送損失を低減することができる。
【０１０１】
また、絶縁部材形成用型体１４５の傾斜面１４５Ｂを平滑な面とすることにより、絶縁部材１３２の傾斜面１３２Ａを平滑な面にすることが可能となるため、ミラー１３４による光信号の伝送損失をさらに低減することができる。
【０１０２】
絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａは、絶縁部材１３２を形成する際、絶縁層４１の上面４１Ａと接触する面である。また、絶縁部材形成用型体１４５の側面１４５Ｃは、絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａに対して略直角を成すような面である。絶縁部材形成用型体１４５の側面１４５Ｃの一部は、絶縁部材１３２を形成する際、ソルダーレジスト５７の面５７Ｄと接触する面である。
【０１０３】
上記構成とされた絶縁部材形成用型体１４５は、紫外線を透過させることが可能な材料により構成されている。絶縁部材形成用型体１４５の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
【０１０４】
図２６を参照するに、絶縁部材形成用型体１４６は、絶縁部材１３３の形状に対応する切り欠き部１４８を有する。切り欠き部１４８が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４６には、平滑な面とされた傾斜面１４６Ｂが形成されている。絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａと傾斜面１４６Ｂとが成す角度θ10は、絶縁部材１３３の傾斜面１３３Ａの角度θ8と略等しい。角度θ10は、例えば、４５度にすることができる。
【０１０５】
このように、絶縁部材１３３の形状に対応する切り欠き部１４８を有した絶縁部材形成用型体１４６を用いて絶縁部材１３３を形成することにより、ダイサーを用いることなく、ミラー１３５が形成される傾斜面１３３Ａを形成することが可能となるため、従来の光電気混載基板２００と比較して、ミラー１３５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【０１０６】
また、絶縁部材形成用型体１４６の傾斜面１４６Ｂを平滑な面とすることにより、絶縁部材１３３の傾斜面１３３Ａを平滑な面にすることが可能となるため、ミラー１３５による光信号の伝送損失をさらに低減することができる。
【０１０７】
絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａは、絶縁部材１３３を形成する際、絶縁層４１の上面４１Ａと接触する面である。また、絶縁部材形成用型体１４６の側面１４６Ｃは、絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａに対して略直角を成すような面である。絶縁部材形成用型体１４６の側面１４６Ｃの一部は、絶縁部材１３３を形成する際、ソルダーレジスト５７の面５７Ｅと接触する面である。
【０１０８】
上記構成とされた絶縁部材形成用型体１４６は、紫外線を透過させることが可能な材料により構成されている。絶縁部材形成用型体１４６の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
【０１０９】
次いで、図２７に示す工程では、切り欠き部１３８が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４５と段差部１３８とが対向するように絶縁部材形成用型体１４５を配線基板１３１に押し当てると共に、切り欠き部１３９が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４６と段差部１３９とが対向するように絶縁部材形成用型体１４６を配線基板１３１に押し当てる。これにより、絶縁部材形成用型体１４５と段差部１３８との間に空間Ｂが形成され、絶縁部材形成用型体１４６と段差部１３９との間に空間Ｃが形成される。空間Ｂは、絶縁部材１３２を形成するための空間である。空間Ｃは、絶縁部材１３３を形成するための空間である。
【０１１０】
また、絶縁部材形成用型体１４５を配線基板１３１に押し当てる場合には、絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａと絶縁層４１の上面４１Ａとを接触させると共に、絶縁部材形成用型体１４５の側面１４５Ｃの一部とソルダーレジスト５７の面５７Ｄとを接触させるとよい。このように、絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａ及び側面１４５Ｃを配線基板１３１に接触させることにより、配線基板１３１に対して絶縁部材形成用型体１４５を安定して押し当てることができる。
【０１１１】
また、絶縁部材形成用型体１４６を配線基板１３１に押し当てる場合には、絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａと絶縁層４１の上面４１Ａとを接触させると共に、絶縁部材形成用型体１４６の側面１４６Ｃの一部とソルダーレジスト５７の面５７Ｅとを接触させるとよい。このように、絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａ及び側面１４６Ｃを配線基板１３１に接触させることにより、配線基板１３１に対して絶縁部材形成用型体１４６を安定して押し当てることができる。
【０１１２】
次いで、図２８に示す工程では、空間Ｂ，Ｃに液状の紫外線硬化樹脂１５１を充填する（液状樹脂充填工程）。具体的には、毛細管現象により空間Ｂ，Ｃに液状の紫外線硬化樹脂１５１を充填する。空間Ｂ，Ｃに充填された液状の紫外線硬化樹脂１５１は、後述する図２９に示す工程において、硬化されることにより、絶縁部材１３２，１３３となる。
【０１１３】
次いで、図２９に示す工程では、配線基板１３１に押し当てられた絶縁部材形成用型体１４５，１４６を介して、液状の紫外線硬化樹脂１５１に紫外線を照射して、液状の紫外線硬化樹脂１５１を硬化させる（樹脂硬化工程）。これにより、配線基板１３１の段差部１３８に平滑な傾斜面１３２Ａ（ミラー１３４が形成される面）を有した絶縁部材１３２が形成されると共に、配線基板１３１の段差部１３９に平滑な傾斜面１３３Ａ（ミラー１３５が形成される面）を有した絶縁部材１３３が形成される（図３０参照）。
【０１１４】
次いで、図３０に示す工程では、配線基板１３１から絶縁部材形成用型体１４５，１４６を取り外す（絶縁部材形成用型体取外工程）。
【０１１５】
次いで、図３１に示す工程では、絶縁部材１３２，１３３が形成された配線基板１３１の上面側に、開口部１５３Ａ，１５３Ｂを有したレジスト膜１５３を形成する。開口部１５３Ａは、絶縁部材１３２の傾斜面１３２Ａのみを露出するように形成する。また、開口部１５３Ｂは、絶縁部材１３３の傾斜面１３３Ａのみを露出するように形成する。
【０１１６】
次いで、図３２に示す工程では、スパッタ法或いは真空蒸着法により、絶縁部材１３２，１３３の傾斜面１３２Ａ，１３３Ａに金属膜１５５を成膜して、絶縁部材１３２，１３３の傾斜面１３２Ａ，１３３Ａに金属膜１５５よりなるミラー１３４，１３５を形成する（ミラー形成工程）。このとき、レジスト膜１５３の上面及び側面にも金属膜１５５が成膜される。金属膜１５５としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。また、金属膜１５５としてＡｕ膜を用いた場合、金属膜１５５の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【０１１７】
このように、平滑な面とされた傾斜面１３２Ａ，１３３Ａに、ミラー１３４，１３５を形成することにより、ミラー１３４，１３５の反射面（光信号を反射するミラー１３４，１３５の面）を平滑な面にすることが可能となるため、ミラー１３４，１３５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【０１１８】
次いで、図３３に示す工程では、図３２に示すレジスト膜１５３を除去する。次いで、図３４に示す工程では、ミラー１３４，１３５間に位置する絶縁層４１上に別途作成した光導波路１７を接着剤７４で接着する。これにより、光電気混載基板１３０が製造される。
【０１１９】
本実施の形態の光電気混載基板の製造方法によれば、切り欠き部１４７，１４８が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４５，１４６と配線基板１３１の段差部１３８，１３９とが対向するように絶縁部材形成用型体１４５，１４６を配線基板１３１に押し当てた後、絶縁部材形成用型体１４５，１４６と配線基板１３１の段差部１３８，１３９とにより形成される空間Ｂ，Ｃに液状の紫外線硬化樹脂１５５を充填し、その後、配線基板１３１に押し当てられた絶縁部材形成用型体１４５，１４６を介して、液状の紫外線硬化樹脂１５５に紫外線を照射して、液状の紫外線硬化樹脂１５５を硬化させて、平滑な傾斜面１３２Ａ，１３３Ａを有した絶縁部材１３２，１３３を形成し、その後、平滑な傾斜面１３２Ａ，１３３Ａに金属膜１５５を成膜してミラー１３４，１３５を形成することにより、ミラー１３４，１３５の反射面（光信号を反射するミラー１３４，１３５の面）が平滑な面となるため、ミラー１３４，１３５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【０１２０】
図３６は、本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の他の製造工程を示す図である。図３６において、第５の実施の形態の光電気混載基板１３０と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１２１】
なお、図３６に示すように、絶縁部材形成用型体１４５，１４６の底面１４５Ａ，１４６Ａを絶縁層４１の上面４１Ａと接触させると共に、絶縁部材形成用型体１４５，１４６の傾斜面１４５Ｂ，１４６Ｂをソルダーレジスト５７の角に接触させて、絶縁部材１３２，１３３を形成してもよい。
【０１２２】
また、本実施の形態の光電気混載基板１３０に設けられた光導波路１７の代わりに、図２１及び図２２に示した光導波路１１１を設けてもよい。
【０１２３】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明は、配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、光信号を反射するミラーとを備えた光電気混載基板に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】従来の光電気混載基板の断面図である。
【図２】図１に示す光導波路をＦ視した図である。
【図３】従来のミラー形成工程を示す図（その１）である。
【図４】従来のミラー形成工程を示す図（その２）である。
【図５】従来のミラー形成工程を示す図（その３）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図７】図６に示す光導波路のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その２）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その３）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その４）である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その５）である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その６）である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その７）である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その８）である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その９）である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１０）である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１１）である。
【図１９】絶縁部材形成用型体の斜視図である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図２２】本発明の第４の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図２３】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図２４】図２３に示す配線基板の断面図である。
【図２５】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１）である。
【図２６】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その２）である。
【図２７】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その３）である。
【図２８】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その４）である。
【図２９】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その５）である。
【図３０】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その６）である。
【図３１】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その７）である。
【図３２】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その８）である。
【図３３】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その９）である。
【図３４】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１０）である。
【図３５】絶縁部材形成用型体の斜視図である。
【図３６】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の他の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１０，１００，１１０，１２０，１３０ 光電気混載基板
１１，１０１，１３１ 配線基板
１２，１３，１３２，１３３ 絶縁部材
１２Ａ，１３Ａ，８３Ａ，８４Ａ，１３２Ａ，１３３Ａ，１４５Ｂ，１４６Ｂ 傾斜面
１４，１５，１３４，１３５ ミラー
１７，１１１ 光導波路
１７Ａ 端面
２１ 発光素子
２２ 受光素子
２４ はんだ
２５，２６ アンダーフィル樹脂
３１ コア基板
３１Ａ，４１Ａ，５７Ａ，１１４Ａ 上面
３１Ｂ，４２Ａ 下面
３２，３３ 貫通ビア
３５，３６，３８，３９ 配線
４１，４２ 絶縁層
４４，４５，４７，４８ ビア
５１，５２，５４，５５ 配線パターン
５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５４Ａ 接続部
５７，５８ ソルダーレジスト
５７Ｄ，５７Ｅ 面
６１，６２ 貫通孔
５７Ａ，５７Ｂ，５８Ａ，５８Ｂ，６４〜６７，１３７，１５３Ａ，１５３Ｂ 開口部
７１，１１２ 第１クラッド層
７２，１０６，１１３ コア部
７３，１１４ 第２クラッド層
７４，１０４ 接着剤
７６，７８ バンプ
７７ 発光部
７９ 受光部
８１，８２，１４５，１４６ 絶縁部材形成用型体
８１Ａ，８２Ａ，１３２Ｂ，１３３Ｂ，１４５Ａ，１４６Ａ 底面
８３，８４ 溝部
８６，１５１ 紫外線硬化樹脂
８８，１５３ レジスト膜
９１，１５５ 金属膜
１０３ 光ファイバ
１０７ クラッド層
１３８，１３９ 段差部
１４５Ｃ，１４６Ｃ 側面
１４７，１４８ 切り欠き部
Ｂ，Ｃ 空間
θ1〜θ10 傾斜角度
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気混載基板の製造方法に係り、特に配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、光信号を反射するミラーとを備えた光電気混載基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信の高速化に伴い、電気信号に変えて光を情報通信の媒体として使用することが行われている。このような光通信分野においては、光信号から電気信号への変換や電気信号から光信号への変換を行う必要や、光通信において光に対して変調等の各種処理を行う必要がある。このため、上記変換処理を行う光電気混載基板の開発が進められている。
【０００３】
図１は、従来の光電気混載基板の断面図である。
【０００４】
図１に示すように、従来の光電気混載基板２００は、配線基板２０１と、光導波路２０２と、貫通ビア２２５と、配線２２７と、ソルダーレジスト２２８と、ミラー２３１，２３２と、発光素子２３４と、受光素子２３５とを有する。
【０００５】
配線基板２０１は、基板本体２０８と、基板本体２０８を貫通するビア２１１と、基板本体２０８の上面２０８Ａに設けられた上部配線２１２と、基板本体２０８の下面２０８Ｂに設けられ、ビア２１１を介して、上部配線２１２と電気的に接続された下部配線２１３と、基板本体２０８の下面２０８Ｂに設けられ、下部配線２１３を保護するソルダーレジスト２１５と、下部配線２１３に設けられたはんだボール２１６とを有する。
【０００６】
このような構成とされた配線基板２０１上には、発光素子２３４及び受光素子２３５が配設された光導波路２０２が接着剤２１８により接着されている。
【０００７】
図２は、図１に示す光導波路をＦ視した図である。
【０００８】
図１及び図２を参照するに、光導波路２０２は、第１クラッド層２２１と、コア部２２２と、第２クラッド層２２３とを有する。コア部２２２は、光信号の伝送を行うためのものであり、第１クラッド層２２１上に形成されている。第２クラッド層２２３は、コア部２２２を覆うように第１クラッド層２２１上に設けられている。コア部２２２は、第１クラッド層２２１及び第２クラッド層２２３よりも屈折率が大きい材料により構成されている。
【０００９】
図１を参照するに、貫通ビア２２５は、光導波路２０２を貫通するように設けられている。貫通ビア２２５は、第２クラッド層２２３上に形成された配線２２７と配線基板２０１の上部配線２１２とを電気的に接続するためのものである。
【００１０】
ソルダーレジスト２２８は、配線２２７を覆うように第２クラッド層２２３上に設けられている。ソルダーレジスト２２８は、発光素子２３４及び受光素子２３５が接続される部分の配線２２７を露出する開口部と、発光素子２３４からの光信号をコア部２２２に導入するための光導入口２４１と、ミラー２３２に反射された光信号を受光素子２３５に導入するための光導出口２４２とを有する。
【００１１】
ミラー２３１，２３２は、第１クラッド層２２１側から光導波路２０２に形成されたＶ字形状の溝部２４４，２４５に設けられている。ミラー２３１は、発光素子２３４の発光部２４６から発信される光信号をコア部２２２に向かうように反射するためのものである。ミラー２３２は、コア部２２２により伝送された光信号を受光素子２３５の受光部２４７に向かうように反射させるためのものである。受光素子２３５に導入された光信号は、光信号から電気信号に変換される。ミラー２３１，２３２形成後の溝部には、補強材としてクラッド材２４９が充填される。
【００１２】
図３〜図５は、従来のミラー形成工程を示す図である。
【００１３】
図３〜図５を参照して、図１に示したミラー２３１，２３２の形成方法について説明する。始めに、図３に示す工程では、周知の手法により、第１クラッド層２２１と、コア部２２２と、第２クラッド層２２３とを順次積層させて、光導波路２０２を形成する。
【００１４】
次いで、図４に示す工程では、第１クラッド層２２１側からダイサー（ダイシング装置）によりコア部２２２を分断するＶ字状の溝部２４４，２４５を光導波路２０２に形成する。この際、溝部２４４を構成する傾斜面２４４ａ，２４４ｂは、傾斜面２４４ａ，２４４ｂと第１クラッド層２２１の下面２２１Ａとの成す角度θ12，θ13がそれぞれ４５度となるように形成する。また、溝部２４５を構成する傾斜面２４５ａ，２４５ｂは、傾斜面２４５ａ，２４５ｂと第１クラッド層２２１の下面２２１Ａとの成す角度θ14，θ15がそれぞれ４５度となるように形成する。
【００１５】
次いで、図５に示す工程では、溝部２４４，２４５に金属膜を成膜する。これにより、傾斜面２４４ｂにミラー２３１と、傾斜面２４５ａにミラー２３２とが形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−３０４９５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、ダイサー（ダイシング装置）により形成された傾斜面２４４ｂ，２４５ａは平滑な面でないため、傾斜面２４４ｂ，２４５ａに形成されるミラー２３１，２３２の反射面（光信号を反射する面）に傾斜面２４４ｂ，２４５ａの形状（具体的には、微細な凹凸）が転写されてしまう。これにより、ミラー２３１，２３２に反射される光信号の伝送損失が大きくなってしまうという問題があった。
【００１７】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することのできる光電気混載基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の一観点によれば、配線基板と、前記配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、前記光信号を反射させるミラーと、を備えた光電気混載基板の製造方法であって、前記配線基板上に平滑な傾斜面を有した絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、前記平滑な傾斜面に前記ミラーを形成するミラー形成工程と、を含むことを特徴とする光電気混載基板の製造方法が提供される。
【００１９】
本発明によれば、配線基板上に平滑な傾斜面を有した絶縁部材を形成し、その後、平滑な傾斜面にミラーを形成することにより、ミラーの光信号を反射する面を平滑な面にすることが可能となるため、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することができる。
【００２０】
また、前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する溝部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、前記溝部と前記配線基板とが対向するように絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記溝部に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含んでもよい。
【００２１】
このように、絶縁部材の形状に対応する溝部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を配線基板に押し当てた後、溝部に液状の紫外線硬化樹脂を充填し、その後、配線基板に押し当てられた絶縁部材形成用型体を介して、液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して液状の紫外線硬化樹脂を硬化させて絶縁部材を形成することにより、ダイサーを用いることなくミラーが形成される傾斜面を形成することが可能となるため、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することができる。
【００２２】
また、前記配線基板は、前記ミラーの形成領域に対応する部分に段差部を有しており、前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する切り欠き部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、前記切り欠き部が形成された部分の前記絶縁部材形成用型体と前記配線基板の前記段差部とが対向するように、前記絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記絶縁部材形成用型体と前記段差部とにより形成される空間に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含んでもよい。
【００２３】
このように、絶縁部材の形状に対応する切り欠き部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を配線基板に押し当てた後、絶縁部材形成用型体と段差部とにより形成される空間に液状の紫外線硬化樹脂を充填し、その後、配線基板に押し当てられた絶縁部材形成用型体を介して、液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して液状の紫外線硬化樹脂を硬化させて絶縁部材を形成することにより、ダイサーを用いることなくミラーが形成される傾斜面を形成することが可能となるため、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００２６】
（第１の実施の形態）
図６は、本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【００２７】
図６を参照するに、第１の実施の形態の光電気混載基板１０は、配線基板１１と、絶縁部材１２，１３と、ミラー１４，１５と、光導波路１７と、発光素子２１と、受光素子２２と、はんだ２４と、アンダーフィル樹脂２５，２６とを有する。
【００２８】
配線基板１１は、コア基板３１と、貫通ビア３２，３３と、配線３５，３６，３８，３９と、絶縁層４１，４２と、ビア４４，４５，４７，４８と、配線パターン５１，５２，５４，５５と、ソルダーレジスト５７，５８とを有する。
【００２９】
コア基板３１は、板状とされており、貫通孔６１，６２を有する。貫通ビア３２は、貫通孔６１に設けられている。貫通ビア３２の一方の端部は、配線３５と接続されており、貫通ビア３２の他方の端部は、配線３８と接続されている。貫通ビア３３は、貫通孔６２に設けられている。貫通ビア３３の一方の端部は、配線３６と接続されており、貫通ビア３３の他方の端部は、配線３９と接続されている。
【００３０】
配線３５は、貫通ビア３２の形成位置に対応する部分のコア基板３１の上面３１Ａに設けられている。配線３５は、貫通ビア３２及びビア４４と接続されている。配線３６は、貫通ビア３３の形成位置に対応する部分のコア基板３１の上面３１Ａに設けられている。配線３６は、貫通ビア３３及びビア４５と接続されている。
【００３１】
配線３８は、貫通ビア３２の形成位置に対応する部分のコア基板３１の下面３１Ｂに設けられている。配線３８は、貫通ビア３２及びビア４７と接続されている。配線３８は、貫通ビア３２を介して、配線３５と電気的に接続されている。
【００３２】
配線３９は、貫通ビア３３の形成位置に対応する部分のコア基板３１の下面３１Ｂに設けられている。配線３９は、貫通ビア３３及びビア４８と接続されている。配線３９は、貫通ビア３３を介して、配線３６と電気的に接続されている。
【００３３】
絶縁層４１は、配線３５，３６を覆うようにコア基板３１の上面３１Ａに設けられている。絶縁層４１は、配線３５の一部を露出する開口部６４と、配線３６の一部を露出する開口部６５とを有する。絶縁層４２は、配線３８，３９を覆うようにコア基板３１の下面３１Ｂに設けられている。絶縁層４２は、配線３８の一部を露出する開口部６６と、配線３９の一部を露出する開口部６７とを有する。
【００３４】
ビア４４は、開口部６４に設けられている。ビア４４の一方の端部は、配線３５と接続されており、ビア４４の他方の端部は、配線パターン５１と接続されている。ビア４５は、開口部６５に設けられている。ビア４５の一方の端部は、配線３６と接続されており、ビア４５の他方の端部は、配線パターン５２と接続されている。
【００３５】
ビア４７は、開口部６６に設けられている。ビア４７の一方の端部は、配線３８と接続されており、ビア４７の他方の端部は、配線パターン５４と接続されている。ビア４８は、開口部６７に設けられている。ビア４８の一方の端部は、配線３９と接続されており、ビア４８の他方の端部は、配線パターン５５と接続されている。
【００３６】
配線パターン５１は、ビア４４の形成位置に対応する部分の絶縁層４１の上面４１Ａに設けられている。配線パターン５１は、発光素子２１に設けられたバンプ７６が接続される接続部５１Ａを有する。配線パターン５１は、ビア４４と接続されている。配線パターン５１は、ビア４４を介して、配線３５と電気的に接続されている。
【００３７】
配線パターン５２は、ビア４５の形成位置に対応する部分の絶縁層４１の上面４１Ａに設けられている。配線パターン５２は、受光素子２２に設けられたバンプ７８が接続される接続部５２Ａを有する。配線パターン５２は、ビア４５と接続されている。配線パターン５２は、ビア４５を介して、配線３６と電気的に接続されている。
【００３８】
配線パターン５４は、ビア４７の形成位置に対応する部分の絶縁層４２の下面４２Ａに設けられている。配線パターン５４は、図示していないマザーボード等の実装基板と接続される接続部５４Ａを有する。配線パターン５４は、ビア４７と接続されている。配線パターン５４は、ビア４７を介して、配線３８と電気的に接続されている。
【００３９】
配線パターン５５は、ビア４８の形成位置に対応する部分の絶縁層４２の下面４２Ａに設けられている。配線パターン５５は、図示していないマザーボード等の実装基板と接続される接続部５５Ａを有する。配線パターン５５は、ビア４８と接続されている。配線パターン５５は、ビア４８を介して、配線３９と電気的に接続されている。
【００４０】
ソルダーレジスト５７は、接続部５１Ａ，５２Ａを除いた部分の配線パターン５１，５２を覆うように絶縁層４１の上面４１Ａに設けられている。ソルダーレジスト５７は、接続部５１Ａを露出する開口部５７Ａと、接続部５２Ａを露出する開口部５７Ｂとを有する。
【００４１】
ソルダーレジスト５８は、接続部５４Ａ，５５Ａを除いた部分の配線パターン５４，５５を覆うように絶縁層４２の下面４２Ａに設けられている。ソルダーレジスト５８は、接続部５４Ａを露出する開口部５８Ａと、接続部５５Ａを露出する開口部５８Ｂとを有する。
【００４２】
絶縁部材１２は、ソルダーレジスト５７の上面５７Ａに設けられている。絶縁部材１２は、ミラー１４が形成される傾斜面１２Ａを有する。傾斜面１２Ａは、平滑な面とされている。傾斜面１２Ａとソルダーレジスト５７の上面５７Ａとが成す角度θ1は、ミラー１４により発光素子２１からの光信号をコア部７２に反射可能な角度に設定されている。角度θ1は、例えば、４５度とすることができる。絶縁部材１２の材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂を用いることができる。紫外線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００４３】
絶縁部材１３は、ソルダーレジスト５７の上面５７Ａに設けられている。絶縁部材１３は、ミラー１５が傾斜される傾斜面１３Ａを有する。傾斜面１３Ａは、光導波路１７を介して、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａと対向するように配置されている。傾斜面１３Ａは、平滑な面とされている。傾斜面１３Ａとソルダーレジスト５７の上面５７Ａとが成す角度θ2は、コア部７２に伝送された光信号をミラー１５により受光素子２２に向かうように反射可能な角度に設定されている。角度θ2は、例えば、４５度とすることができる。絶縁部材１３の材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂を用いることができる。紫外線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００４４】
ミラー１４は、絶縁部材１２の平滑な傾斜面１２Ａに設けられている。ミラー１４は、発光素子２１から発信された光信号が光導波路１７のコア部７２に向かうように反射するためのものである。ミラー１４としては、例えば、金属膜を用いることができる。ミラー１４となる金属膜としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。ミラー１４としてＡｕ膜を用いた場合、ミラー１４の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００４５】
ミラー１５は、絶縁部材１３の平滑な傾斜面１３Ａに設けられている。ミラー１５は、光導波路１７のコア部７２により伝送された光信号が受光素子２２の受光部７９に向かうように光信号を反射するためのものである。ミラー１５としては、例えば、金属膜を用いることができる。ミラー１５となる金属膜としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。ミラー１５としてＡｕ膜を用いた場合、ミラー１５の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００４６】
光導波路１７は、ミラー１４とミラー１５との間に位置するソルダーレジスト５７上に配設されている。光導波路１７は、第１クラッド層７１と、コア部７２と、第２クラッド層７３とを有する。
【００４７】
図７は、図６に示す光導波路のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【００４８】
図６及び図７を参照するに、第１クラッド層７１は、接着剤７４により、ソルダーレジスト５７の上面５７Ａに接着されている。コア部７２は、第１クラッド層７１上に設けられている。コア部７２は、光信号の伝送を行うためのものである。コア部７２は、第１クラッド層７１及び第２クラッド層７３よりも屈折率の大きい材料により構成されている。第２クラッド層７３は、コア部７２を覆うように第１クラッド層７１上に設けられている。
【００４９】
発光素子２１は、ミラー１４及び接続部５１Ａの上方に設けられている。発光素子２１は、バンプ７６と接続されている。発光素子２１は、バンプ７６を介して、接続部５１Ａと電気的に接続されている。発光素子２１は、光信号を発信する発光部７７を有する。発光部７７は、ミラー１４に光信号を照射可能な位置に配置されている。発光素子２１としては、例えば、面発光レーザ素子（ＶＣＳＥＬ）を用いることができる。
【００５０】
受光素子２２は、ミラー１５及び接続部５２Ａの上方に設けられている。受光素子２２は、バンプ７８と接続されている。受光素子２２は、バンプ７８を介して、接続部５２Ａと電気的に接続されている。受光素子２２は、コア部７２により伝送された光信号を受光する受光部７７を有する。受光部７７は、ミラー１５に反射された光信号を受光可能な位置に配置されている。受光素子２２としては、例えば、フォトダイオード素子（ＰＤ）を用いることができる。
【００５１】
はんだ２４は、接続部５１Ａ，５２Ａ上に設けられている。はんだ２４は、接続部５１Ａ，５２Ａにバンプ７６，７８を固定するためのものである。
【００５２】
アンダーフィル樹脂２５は、発光素子２１と配線基板１１、ミラー１４、及び光導波路１７の間に設けられている。アンダーフィル樹脂２５は、発光素子２１を配線基板１１にしっかりと固定するためのものである。アンダーフィル樹脂２５としては、例えば、発光素子２１からの光信号を透過させることのできる光透過性樹脂を用いる。
【００５３】
アンダーフィル樹脂２６は、受光素子２２と配線基板１１、ミラー１５、及び光導波路１７の間に設けられている。アンダーフィル樹脂２６は、受光素子２２を配線基板１１にしっかりと固定するためのものである。アンダーフィル樹脂２６としては、例えば、コア部７２により伝送された光信号を透過させることのできる光透過性樹脂を用いる。
【００５４】
図８〜図１８は、本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図であり、図１９は、絶縁部材形成用型体の斜視図である。図８〜図１９において、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５５】
図８〜図１９を参照して、第１の実施の形態の光電気混載基板１０の製造方法について説明する。始めに、図８に示す工程では、周知の手法により、配線基板１１を製造する。次いで、図９に示す工程では、ソルダーレジスト５７の開口部５７Ａ，５７Ｂに、はんだ２４を形成する。
【００５６】
次いで、図１０に示す工程では、絶縁部材１２を形成する際に用いる絶縁部材形成用型体８１と、絶縁部材１３を形成する際に用いる絶縁部材形成用型体８２とを準備する（絶縁部材形成用型体準備工程）。
【００５７】
ここで、絶縁部材形成用型体８１，８２について説明する。図１０及び図１９を参照するに、絶縁部材形成用型体８１は、絶縁部材１２の形状に対応する溝部８３を有する。溝部８３は、Ｖ字形状の溝とされている。溝部８３を構成する絶縁部材形成用型体８１の傾斜面８３Ａ（絶縁部材１２の傾斜面１２Ａを形成する面）と絶縁部材形成用型体８１の底面８１Ａとが成す角度θ3は、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａの角度θ1と略等しい。角度θ3は、例えば、４５度にすることができる。また、傾斜面８３Ａは、平滑な面とされている。
【００５８】
このように、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａを形成する絶縁部材形成用型体８１の傾斜面８３Ａを平滑な面にすることにより、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａを平滑な面に形成することが可能となる。これにより、絶縁部材１２の傾斜面１２Ａに形成されるミラー１４の反射面（光信号を反射する面）が平滑な面になるため、ミラー１４の光信号の伝送損失を低減することができる。
【００５９】
絶縁部材形成用型体８１は、紫外線を透過することが可能な材料により構成されている。絶縁部材形成用型体８１の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
【００６０】
図１０を参照するに、絶縁部材形成用型体８２は、絶縁部材１３の形状に対応する溝部８４を有する。溝部８４は、Ｖ字形状の溝とされている。溝部８４を構成する絶縁部材形成用型体８２の傾斜面８４Ａ（絶縁部材１３の傾斜面１３Ａを形成する面）と絶縁部材形成用型体８２の底面８２Ａとが成す角度θ4は、絶縁部材１３の傾斜面１３Ａの角度θ2と略等しい。角度θ4は、例えば、４５度にすることができる。また、傾斜面８４Ａは、平滑な面とされている。
【００６１】
このように、絶縁部材１３の傾斜面１３Ａを形成する絶縁部材形成用型体８２の傾斜面８４Ａを平滑な面にすることにより、絶縁部材１３の傾斜面１３Ａを平滑な面に形成することが可能となる。これにより、絶縁部材１３の傾斜面１３Ａに形成されるミラー１５の反射面（光信号を反射する面）が平滑な面になるため、ミラー１５の光信号の伝送損失を低減することができる。
【００６２】
絶縁部材形成用型体８２は、図１９に示す絶縁部材形成用型体８１と同様な形状とされている。絶縁部材形成用型体８２は、紫外線を透過させることが可能な材料により構成されている。絶縁部材形成用型体８２の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
【００６３】
次いで、図１１に示す工程では、絶縁部材１２の形成位置に対応する部分のソルダーレジスト５７の上面５７Ａに絶縁部材形成用型体８１の底面８１Ａを押し当てると共に、絶縁部材１３の形成位置に対応する部分のソルダーレジスト５７の上面５７Ａに絶縁部材形成用型体８２の底面８２Ａを押し当てる。
【００６４】
次いで、図１２に示す工程では、絶縁部材形成用型体８１，８２の溝部８３，８４に液状の紫外線硬化樹脂８６を充填する（液状樹脂充填工程）。具体的には、毛細管現象により絶縁部材形成用型体８１，８２の溝部８３，８４に液状の紫外線硬化樹脂８６を充填する。液状の紫外線硬化樹脂８６は、後述する図１３に示す工程において、硬化されることにより、絶縁部材１２，１３となる。
【００６５】
次いで、図１３に示す工程では、配線基板１１に押し当てられた絶縁部材形成用型体８１，８２を介して、液状の紫外線硬化樹脂８６に紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂８６を硬化させる（樹脂硬化工程）。これにより、絶縁部材形成用型体８１の溝部８３に平滑な傾斜面１２Ａ（ミラー１４が形成される面）を有した絶縁部材１２が形成されると共に、絶縁部材形成用型体８２の溝部８４に平滑な傾斜面１３Ａ（ミラー１５が形成される面）を有した絶縁部材１３が形成される（図１４参照）。
【００６６】
このように、絶縁部材１２，１３の形状に対応する溝部８３，８４を有した絶縁部材形成用型体８１，８２を用いて絶縁部材１２，１３を形成することにより、ダイサーを用いることなくミラー１４，１５が形成される傾斜面１２Ａ，１３Ａを形成することが可能となるため、従来の光電気混載基板２００と比較して、ミラー１４，１５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【００６７】
また、絶縁部材形成用型体８１，８２の傾斜面８３Ａ，８４Ａを平滑な面とすることにより、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａを平滑な面にすることが可能となるため、ミラー１４，１５による光信号の伝送損失をさらに低減することができる。
【００６８】
次いで、図１４に示す工程では、配線基板１１から絶縁部材形成用型体８１，８２を取り外す（絶縁部材形成用型体取外工程）。
【００６９】
次いで、図１５に示す工程では、ソルダーレジスト５７の上面５７Ａ及びはんだ２４上に、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａを露出する開口部を有したレジスト膜８８を形成する。なお、図１５では、絶縁部材１２，１３全体を露出するようにレジスト膜８８を形成した場合を図示したが、レジスト膜８８は、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａのみを露出するように設けてもよい。
【００７０】
次いで、図１６に示す工程では、スパッタ法或いは真空蒸着法により、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａに金属膜９１を成膜して、ミラー１４，１５を形成する（ミラー形成工程）。このとき、レジスト膜８８の上面及び側面にも金属膜９１が成膜される。金属膜９１としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。また、金属膜９１としてＡｕ膜を用いた場合、金属膜９１の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００７１】
このように、平滑な面とされた傾斜面１２Ａ，１３Ａに金属膜９１を成膜してミラー１４，１５を形成することにより、ミラー１４，１５の反射面（光信号を反射するミラー１４，１５の面）が平滑な面となるため、ミラー１４，１５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【００７２】
次いで、図１７に示す工程では、図１６に示すレジスト膜８８を除去する。次いで、図１８に示す工程では、ミラー１４，１５間に位置するソルダーレジスト５７上に別途作成した光導波路１７を接着剤７４で接着し、次いで、発光素子２１及び受光素子２２を配線基板１１に実装し、その後、アンダーフィル樹脂２５，２６を形成する。これにより、光電気混載基板１０が製造される。
【００７３】
本実施の形態の光電気混載基板の製造方法によれば、絶縁部材１２，１３の形状に対応する溝部８３，８４を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体８１，８２を配線基板１１に押し当てた後、溝部８３，８４を液状の紫外線硬化樹脂８６で充填し、次いで、配線基板１１に押し当てられた絶縁部材形成用型体８１，８２を介して、液状の紫外線硬化樹脂８６に紫外線を照射して液状の紫外線硬化樹脂８６を硬化させて、平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａを有した絶縁部材１２，１３を形成し、その後、平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａに金属膜１９を成膜してミラー１４，１５を形成することにより、ミラー１４，１５の反射面（光信号を反射するミラー１４，１５の面）が平滑な面となるため、ミラー１４，１５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【００７４】
（第２の実施の形態）
図２０は、本発明の第２の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図２０において、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００７５】
図２０を参照するに、第２の実施の形態の光電気混載基板１００は、絶縁部材１２と、ミラー１４と、光導波路１７と、発光素子２１と、はんだ２４と、アンダーフィル樹脂２５と、配線基板１０１と、光ファイバ１０３とを有する。
【００７６】
配線基板１０１は、第１の実施の形態で説明した配線基板１１のソルダーレジスト５７に設けられた開口部５７Ｂ、及び開口部５７Ｂに配設されたはんだ２４が無い以外は、配線基板１１と同様に構成される。
【００７７】
光ファイバ１０３は、光信号を伝送するコア部１０６と、コア部の周囲を覆うクラッド層１０７とを有する。光ファイバ１０３は、接着剤１０４によりソルダーレジスト５７の上面５７Ａに固定されている。光ファイバ１０３は、コア部１０６の端面が光導波路１７の端面１７Ａ（ミラー１４と対向しない側の光導波路１７の端面）に位置するコア部７２と対向するように配置されている。
【００７８】
このような構成とされた第２の実施の形態の光電気混載基板１００は、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同様な手法により製造することができ、第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００７９】
（第３の実施の形態）
図２１は、本発明の第３の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図２１において、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８０】
図２１を参照するに、第３の実施の形態の光電気混載基板１１０は、第１の実施の形態の光電気混載基板１０に設けられた光導波路１７の代わりに光導波路１１１を設けた以外は光電気混載基板１０と同様に構成される。
【００８１】
光導波路１１１は、第１クラッド層１１２と、第１クラッド層１１２上に設けられたコア部１１３と、コア部１１３を覆うように第１クラッド層１１２上に設けられた第２クラッド層１１４とを有する。光導波路１１１は、接着剤７４によりミラー１４，１５間に位置する部分のソルダーレジスト５７上に接着されている。
【００８２】
光導波路１１１は、ミラー１４，１５と対向する２つの端面は傾斜面とされている。光導波路１１１の一方の傾斜面は、ミラー１４と接触しており、光導波路１１１の他方の傾斜面は、ミラー１５と接触している。光導波路１１１の２つの傾斜面と第２クラッド層１１４の上面１１４Ａとが成す角度θ5，θ6は、絶縁部材１２，１３の傾斜面１２Ａ，１３Ａの角度θ1，θ2と略等しい。角度θ1，θ2が４５度の場合、角度θ5，θ6は、例えば、４５度にすることができる。
【００８３】
このような構成とされた第３の実施の形態の光電気混載基板１１０は、第１の実施の形態の光電気混載基板１０と同様な手法により製造することができ、第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００８４】
（第４の実施の形態）
図２２は、本発明の第４の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図２２において、第３の実施の形態の光電気混載基板１１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８５】
図２２を参照するに、第４の実施の形態の光電気混載基板１２０は、配線基板１１のソルダーレジスト５７上に直接、光導波路１１１を形成した以外は、第３の実施の形態の光電気混載基板１１０と同様に構成される。光電気混載基板１２０に設けられた光導波路１１１は、ミラー１４，１５を形成後、つまり第１の実施の形態で説明した図１７に示す構造体のソルダーレジスト５７上に、第１クラッド層１１２、コア部１１３、及び第２クラッド層１１４を順次積層させることで形成する。
【００８６】
このように、ミラー１４，１５が形成された配線基板１１上に直接、光導波路１１１を形成することで、接着剤７４により光導波路１１１を配線基板１１上に接着する必要がなくなるため、光電気混載基板１２０の製造コストを低減することができる。
【００８７】
（第５の実施の形態）
図２３は、本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。図２３において、第１の実施の形態の光電気混載基板と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８８】
図２３を参照するに、第５の実施の形態の光電気混載基板１３０は、配線基板１３１と、絶縁部材１３２，１３３と、ミラー１３４，１３５と、光導波路１７とを有する。
【００８９】
図２４は、図２３に示す配線基板の断面図である。
【００９０】
図２４を参照する、配線基板１３１は、第１の実施の形態の配線基板１１に設けられたソルダーレジスト５７に、さらに開口部１３７を設けた以外は配線基板１１と同様に構成される。開口部１３７は、絶縁層４１の上面を露出するように形成されている。このような開口部１３７をソルダーレジスト５７に設けることで、ソルダーレジスト５７の上面と絶縁層４１の上面４１Ａとの間に段差部１３８，１３９が形成される。段差部１３９は、段差部１３８と対向するように形成されている。
【００９１】
図２３を参照するに、絶縁部材１３２は、段差部１３８に設けられている。絶縁部材１３２は、ミラー１３４が形成される傾斜面１３２Ａを有する。傾斜面１３２Ａは、平滑な面とされている。傾斜面１３２Ａと絶縁部材１３２の底面１３２Ｂとが成す角度θ7は、例えば、４５度にすることができる。絶縁部材１３２の材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂を用いることができる。紫外線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００９２】
絶縁部材１３３は、段差部１３９に設けられている。絶縁部材１３３は、ミラー１３５が形成される傾斜面１３３Ａを有する。傾斜面１３３Ａは、平滑な面とされている。傾斜面１３３Ａと絶縁部材１３２の底面１３３Ｂとが成す角度θ8は、例えば、４５度にすることができる。絶縁部材１３３の材料としては、例えば、紫外線硬化樹脂を用いることができる。絶縁部材１３３の材料となる紫外線硬化樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００９３】
ミラー１３４は、絶縁部材１３２の平滑な傾斜面１３２Ａに形成されている。ミラー１３４は、光導波路１７のコア部７２に向かうように光信号を反射するためのものである。ミラー１３４としては、例えば、金属膜を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。ミラー１３４としてＡｕ膜を用いた場合、ミラー１３４の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００９４】
ミラー１３５は、絶縁部材１３３の平滑な傾斜面１３３Ａに形成されている。ミラー１３５は、光導波路１７のコア部７２により伝送された光信号を所定の方向に反射するためのものである。ミラー１３５としては、例えば、金属膜を用いることができる。金属膜としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。ミラー１３５としてＡｕ膜を用いた場合、ミラー１３５の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【００９５】
光導波路１７は、接着剤７４によりミラー１３４，１３５間に位置する絶縁層４１上に接着されている。光導波路１７の一方の端面に位置するコア部７２は、ミラー１３４と対向しており、光導波路１７の他方の端面に位置するコア部７２は、ミラー１３５と対向している。
【００９６】
図２５〜図３４は、本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図であり、図３５は、絶縁部材形成用型体の斜視図である。図２５〜図３４において、第５の実施の形態の光電気混載基板１３０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００９７】
図２５〜図３５を参照して、第５の実施の形態の光電気混載基板１３０の製造方法について説明する。始めに、図２５に示す工程では、周知の手法により、配線基板１３１を製造し、その後、ソルダーレジスト５７の開口部５７Ａ，５７Ｂに、はんだ２４を形成する。
【００９８】
次いで、図２６に示す工程では、絶縁部材１３２を形成する際に用いる絶縁部材形成用型体１４５と、絶縁部材１３３を形成する際に用いる絶縁部材形成用型体１４６とを準備する（絶縁部材形成用型体準備工程）。
【００９９】
ここで、絶縁部材形成用型体１４５，１４６について説明する。図２６及び図３３を参照するに、絶縁部材形成用型体１４５は、絶縁部材１３２の形状に対応する切り欠き部１４７を有する。切り欠き部１４７が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４５には、平滑な面とされた傾斜面１４５Ｂが形成されている。絶縁部材形成用型体１４５の傾斜面１４５Ｂは、絶縁部材１３２の傾斜面１３２Ａを形成するためのものである。絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａと傾斜面１４５Ｂとが成す角度θ9は、絶縁部材１３２の傾斜面１３２Ａの角度θ7と略等しい。角度θ9は、例えば、４５度にすることができる。
【０１００】
このように、絶縁部材１３２の形状に対応する切り欠き部１４７を有した絶縁部材形成用型体１４５を用いて絶縁部材１３２を形成することにより、ダイサーを用いることなく、ミラー１３４が形成される傾斜面１３２Ａを形成することが可能となるため、従来の光電気混載基板２００と比較して、ミラー１３４による光信号の伝送損失を低減することができる。
【０１０１】
また、絶縁部材形成用型体１４５の傾斜面１４５Ｂを平滑な面とすることにより、絶縁部材１３２の傾斜面１３２Ａを平滑な面にすることが可能となるため、ミラー１３４による光信号の伝送損失をさらに低減することができる。
【０１０２】
絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａは、絶縁部材１３２を形成する際、絶縁層４１の上面４１Ａと接触する面である。また、絶縁部材形成用型体１４５の側面１４５Ｃは、絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａに対して略直角を成すような面である。絶縁部材形成用型体１４５の側面１４５Ｃの一部は、絶縁部材１３２を形成する際、ソルダーレジスト５７の面５７Ｄと接触する面である。
【０１０３】
上記構成とされた絶縁部材形成用型体１４５は、紫外線を透過させることが可能な材料により構成されている。絶縁部材形成用型体１４５の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
【０１０４】
図２６を参照するに、絶縁部材形成用型体１４６は、絶縁部材１３３の形状に対応する切り欠き部１４８を有する。切り欠き部１４８が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４６には、平滑な面とされた傾斜面１４６Ｂが形成されている。絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａと傾斜面１４６Ｂとが成す角度θ10は、絶縁部材１３３の傾斜面１３３Ａの角度θ8と略等しい。角度θ10は、例えば、４５度にすることができる。
【０１０５】
このように、絶縁部材１３３の形状に対応する切り欠き部１４８を有した絶縁部材形成用型体１４６を用いて絶縁部材１３３を形成することにより、ダイサーを用いることなく、ミラー１３５が形成される傾斜面１３３Ａを形成することが可能となるため、従来の光電気混載基板２００と比較して、ミラー１３５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【０１０６】
また、絶縁部材形成用型体１４６の傾斜面１４６Ｂを平滑な面とすることにより、絶縁部材１３３の傾斜面１３３Ａを平滑な面にすることが可能となるため、ミラー１３５による光信号の伝送損失をさらに低減することができる。
【０１０７】
絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａは、絶縁部材１３３を形成する際、絶縁層４１の上面４１Ａと接触する面である。また、絶縁部材形成用型体１４６の側面１４６Ｃは、絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａに対して略直角を成すような面である。絶縁部材形成用型体１４６の側面１４６Ｃの一部は、絶縁部材１３３を形成する際、ソルダーレジスト５７の面５７Ｅと接触する面である。
【０１０８】
上記構成とされた絶縁部材形成用型体１４６は、紫外線を透過させることが可能な材料により構成されている。絶縁部材形成用型体１４６の材料としては、例えば、ガラスを用いることができる。
【０１０９】
次いで、図２７に示す工程では、切り欠き部１３８が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４５と段差部１３８とが対向するように絶縁部材形成用型体１４５を配線基板１３１に押し当てると共に、切り欠き部１３９が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４６と段差部１３９とが対向するように絶縁部材形成用型体１４６を配線基板１３１に押し当てる。これにより、絶縁部材形成用型体１４５と段差部１３８との間に空間Ｂが形成され、絶縁部材形成用型体１４６と段差部１３９との間に空間Ｃが形成される。空間Ｂは、絶縁部材１３２を形成するための空間である。空間Ｃは、絶縁部材１３３を形成するための空間である。
【０１１０】
また、絶縁部材形成用型体１４５を配線基板１３１に押し当てる場合には、絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａと絶縁層４１の上面４１Ａとを接触させると共に、絶縁部材形成用型体１４５の側面１４５Ｃの一部とソルダーレジスト５７の面５７Ｄとを接触させるとよい。このように、絶縁部材形成用型体１４５の底面１４５Ａ及び側面１４５Ｃを配線基板１３１に接触させることにより、配線基板１３１に対して絶縁部材形成用型体１４５を安定して押し当てることができる。
【０１１１】
また、絶縁部材形成用型体１４６を配線基板１３１に押し当てる場合には、絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａと絶縁層４１の上面４１Ａとを接触させると共に、絶縁部材形成用型体１４６の側面１４６Ｃの一部とソルダーレジスト５７の面５７Ｅとを接触させるとよい。このように、絶縁部材形成用型体１４６の底面１４６Ａ及び側面１４６Ｃを配線基板１３１に接触させることにより、配線基板１３１に対して絶縁部材形成用型体１４６を安定して押し当てることができる。
【０１１２】
次いで、図２８に示す工程では、空間Ｂ，Ｃに液状の紫外線硬化樹脂１５１を充填する（液状樹脂充填工程）。具体的には、毛細管現象により空間Ｂ，Ｃに液状の紫外線硬化樹脂１５１を充填する。空間Ｂ，Ｃに充填された液状の紫外線硬化樹脂１５１は、後述する図２９に示す工程において、硬化されることにより、絶縁部材１３２，１３３となる。
【０１１３】
次いで、図２９に示す工程では、配線基板１３１に押し当てられた絶縁部材形成用型体１４５，１４６を介して、液状の紫外線硬化樹脂１５１に紫外線を照射して、液状の紫外線硬化樹脂１５１を硬化させる（樹脂硬化工程）。これにより、配線基板１３１の段差部１３８に平滑な傾斜面１３２Ａ（ミラー１３４が形成される面）を有した絶縁部材１３２が形成されると共に、配線基板１３１の段差部１３９に平滑な傾斜面１３３Ａ（ミラー１３５が形成される面）を有した絶縁部材１３３が形成される（図３０参照）。
【０１１４】
次いで、図３０に示す工程では、配線基板１３１から絶縁部材形成用型体１４５，１４６を取り外す（絶縁部材形成用型体取外工程）。
【０１１５】
次いで、図３１に示す工程では、絶縁部材１３２，１３３が形成された配線基板１３１の上面側に、開口部１５３Ａ，１５３Ｂを有したレジスト膜１５３を形成する。開口部１５３Ａは、絶縁部材１３２の傾斜面１３２Ａのみを露出するように形成する。また、開口部１５３Ｂは、絶縁部材１３３の傾斜面１３３Ａのみを露出するように形成する。
【０１１６】
次いで、図３２に示す工程では、スパッタ法或いは真空蒸着法により、絶縁部材１３２，１３３の傾斜面１３２Ａ，１３３Ａに金属膜１５５を成膜して、絶縁部材１３２，１３３の傾斜面１３２Ａ，１３３Ａに金属膜１５５よりなるミラー１３４，１３５を形成する（ミラー形成工程）。このとき、レジスト膜１５３の上面及び側面にも金属膜１５５が成膜される。金属膜１５５としては、例えば、Ａｕ膜を用いることができる。また、金属膜１５５としてＡｕ膜を用いた場合、金属膜１５５の厚さは、例えば、０．２μｍ〜１．０μｍとすることができる。
【０１１７】
このように、平滑な面とされた傾斜面１３２Ａ，１３３Ａに、ミラー１３４，１３５を形成することにより、ミラー１３４，１３５の反射面（光信号を反射するミラー１３４，１３５の面）を平滑な面にすることが可能となるため、ミラー１３４，１３５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【０１１８】
次いで、図３３に示す工程では、図３２に示すレジスト膜１５３を除去する。次いで、図３４に示す工程では、ミラー１３４，１３５間に位置する絶縁層４１上に別途作成した光導波路１７を接着剤７４で接着する。これにより、光電気混載基板１３０が製造される。
【０１１９】
本実施の形態の光電気混載基板の製造方法によれば、切り欠き部１４７，１４８が形成された部分の絶縁部材形成用型体１４５，１４６と配線基板１３１の段差部１３８，１３９とが対向するように絶縁部材形成用型体１４５，１４６を配線基板１３１に押し当てた後、絶縁部材形成用型体１４５，１４６と配線基板１３１の段差部１３８，１３９とにより形成される空間Ｂ，Ｃに液状の紫外線硬化樹脂１５５を充填し、その後、配線基板１３１に押し当てられた絶縁部材形成用型体１４５，１４６を介して、液状の紫外線硬化樹脂１５５に紫外線を照射して、液状の紫外線硬化樹脂１５５を硬化させて、平滑な傾斜面１３２Ａ，１３３Ａを有した絶縁部材１３２，１３３を形成し、その後、平滑な傾斜面１３２Ａ，１３３Ａに金属膜１５５を成膜してミラー１３４，１３５を形成することにより、ミラー１３４，１３５の反射面（光信号を反射するミラー１３４，１３５の面）が平滑な面となるため、ミラー１３４，１３５による光信号の伝送損失を低減することができる。
【０１２０】
図３６は、本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の他の製造工程を示す図である。図３６において、第５の実施の形態の光電気混載基板１３０と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１２１】
なお、図３６に示すように、絶縁部材形成用型体１４５，１４６の底面１４５Ａ，１４６Ａを絶縁層４１の上面４１Ａと接触させると共に、絶縁部材形成用型体１４５，１４６の傾斜面１４５Ｂ，１４６Ｂをソルダーレジスト５７の角に接触させて、絶縁部材１３２，１３３を形成してもよい。
【０１２２】
また、本実施の形態の光電気混載基板１３０に設けられた光導波路１７の代わりに、図２１及び図２２に示した光導波路１１１を設けてもよい。
【０１２３】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２４】
本発明は、配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、光信号を反射するミラーとを備えた光電気混載基板に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２５】
【図１】従来の光電気混載基板の断面図である。
【図２】図１に示す光導波路をＦ視した図である。
【図３】従来のミラー形成工程を示す図（その１）である。
【図４】従来のミラー形成工程を示す図（その２）である。
【図５】従来のミラー形成工程を示す図（その３）である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図７】図６に示す光導波路のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その２）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その３）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その４）である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その５）である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その６）である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その７）である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その８）である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その９）である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１０）である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１１）である。
【図１９】絶縁部材形成用型体の斜視図である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図２２】本発明の第４の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図２３】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の断面図である。
【図２４】図２３に示す配線基板の断面図である。
【図２５】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１）である。
【図２６】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その２）である。
【図２７】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その３）である。
【図２８】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その４）である。
【図２９】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その５）である。
【図３０】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その６）である。
【図３１】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その７）である。
【図３２】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その８）である。
【図３３】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その９）である。
【図３４】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の製造工程を示す図（その１０）である。
【図３５】絶縁部材形成用型体の斜視図である。
【図３６】本発明の第５の実施の形態に係る光電気混載基板の他の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
【０１２６】
１０，１００，１１０，１２０，１３０ 光電気混載基板
１１，１０１，１３１ 配線基板
１２，１３，１３２，１３３ 絶縁部材
１２Ａ，１３Ａ，８３Ａ，８４Ａ，１３２Ａ，１３３Ａ，１４５Ｂ，１４６Ｂ 傾斜面
１４，１５，１３４，１３５ ミラー
１７，１１１ 光導波路
１７Ａ 端面
２１ 発光素子
２２ 受光素子
２４ はんだ
２５，２６ アンダーフィル樹脂
３１ コア基板
３１Ａ，４１Ａ，５７Ａ，１１４Ａ 上面
３１Ｂ，４２Ａ 下面
３２，３３ 貫通ビア
３５，３６，３８，３９ 配線
４１，４２ 絶縁層
４４，４５，４７，４８ ビア
５１，５２，５４，５５ 配線パターン
５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５４Ａ 接続部
５７，５８ ソルダーレジスト
５７Ｄ，５７Ｅ 面
６１，６２ 貫通孔
５７Ａ，５７Ｂ，５８Ａ，５８Ｂ，６４〜６７，１３７，１５３Ａ，１５３Ｂ 開口部
７１，１１２ 第１クラッド層
７２，１０６，１１３ コア部
７３，１１４ 第２クラッド層
７４，１０４ 接着剤
７６，７８ バンプ
７７ 発光部
７９ 受光部
８１，８２，１４５，１４６ 絶縁部材形成用型体
８１Ａ，８２Ａ，１３２Ｂ，１３３Ｂ，１４５Ａ，１４６Ａ 底面
８３，８４ 溝部
８６，１５１ 紫外線硬化樹脂
８８，１５３ レジスト膜
９１，１５５ 金属膜
１０３ 光ファイバ
１０７ クラッド層
１３８，１３９ 段差部
１４５Ｃ，１４６Ｃ 側面
１４７，１４８ 切り欠き部
Ｂ，Ｃ 空間
θ1〜θ10 傾斜角度
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、前記光信号を反射させるミラーと、を備えた光電気混載基板の製造方法であって、
前記配線基板上に平滑な傾斜面を有した絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、
前記平滑な傾斜面に前記ミラーを形成するミラー形成工程と、を含むことを特徴とする光電気混載基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する溝部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、
前記溝部と前記配線基板とが対向するように絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記溝部に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、
前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光電気混載基板の製造方法。
【請求項３】
前記溝部に対応する部分の前記絶縁部材形成用型体の面は、平滑な面であることを特徴とする請求項２記載の光電気混載基板の製造方法。
【請求項４】
前記配線基板は、前記ミラーの形成領域に対応する部分に段差部を有しており、
前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する切り欠き部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、
前記切り欠き部が形成された部分の前記絶縁部材形成用型体と前記配線基板の前記段差部とが対向するように、前記絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記絶縁部材形成用型体と前記段差部とにより形成される空間に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、
前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光電気混載基板の製造方法。
【請求項５】
前記切り欠き部に対応する部分の前記絶縁部材形成用型体の面は、平滑な面であることを特徴とする請求項４記載の光電気混載基板の製造方法。
【請求項１】
配線基板と、前記配線基板上に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、前記光信号を反射させるミラーと、を備えた光電気混載基板の製造方法であって、
前記配線基板上に平滑な傾斜面を有した絶縁部材を形成する絶縁部材形成工程と、
前記平滑な傾斜面に前記ミラーを形成するミラー形成工程と、を含むことを特徴とする光電気混載基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する溝部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、
前記溝部と前記配線基板とが対向するように絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記溝部に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、
前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光電気混載基板の製造方法。
【請求項３】
前記溝部に対応する部分の前記絶縁部材形成用型体の面は、平滑な面であることを特徴とする請求項２記載の光電気混載基板の製造方法。
【請求項４】
前記配線基板は、前記ミラーの形成領域に対応する部分に段差部を有しており、
前記絶縁部材形成工程は、前記絶縁部材の形状に対応する切り欠き部を有すると共に、紫外線を透過させる絶縁部材形成用型体を準備する絶縁部材形成用型体準備工程と、
前記切り欠き部が形成された部分の前記絶縁部材形成用型体と前記配線基板の前記段差部とが対向するように、前記絶縁部材形成用型体を前記配線基板に押し当てた後、前記絶縁部材形成用型体と前記段差部とにより形成される空間に液状の紫外線硬化樹脂を充填する液状樹脂充填工程と、
前記配線基板に押し当てられた前記絶縁部材形成用型体を介して、前記液状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して、前記液状の紫外線硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
前記配線基板から前記絶縁部材形成用型体を取り外す絶縁部材形成用型体取外工程と、を含むことを特徴とする請求項１記載の光電気混載基板の製造方法。
【請求項５】
前記切り欠き部に対応する部分の前記絶縁部材形成用型体の面は、平滑な面であることを特徴とする請求項４記載の光電気混載基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【公開番号】特開２００８−１３９４６５（Ｐ２００８−１３９４６５Ａ）
【公開日】平成２０年６月１９日（２００８．６．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３２４３１０（Ｐ２００６−３２４３１０）
【出願日】平成１８年１１月３０日（２００６．１１．３０）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月１９日（２００８．６．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月３０日（２００６．１１．３０）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
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