光電気複合伝送モジュール及び光電気複合ケーブル
【課題】電気信号および光信号を１本で伝送できる細径ケーブルと、電気信号用配線を有する光導波路との接続の簡略化を図った光電気複合伝送モジュールを提供する。
【解決手段】ファイバコア１２の外周にファイバクラッド１３を有する光ファイバ１４の外周に、電気信号を伝送するための金属被覆層１５を有し、金属被覆層１５の外周に絶縁被覆層１６を有する光電気複合ケーブル１１と、導波路コア３及び導波路クラッド４を有する光導波路５の表面に、電気信号用配線７を有する複合導波路２とを備え、導波路コア３にファイバコア１２が接続されていると共に、電気信号用配線７に金属被覆層１５が接続されているものである。
【解決手段】ファイバコア１２の外周にファイバクラッド１３を有する光ファイバ１４の外周に、電気信号を伝送するための金属被覆層１５を有し、金属被覆層１５の外周に絶縁被覆層１６を有する光電気複合ケーブル１１と、導波路コア３及び導波路クラッド４を有する光導波路５の表面に、電気信号用配線７を有する複合導波路２とを備え、導波路コア３にファイバコア１２が接続されていると共に、電気信号用配線７に金属被覆層１５が接続されているものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバと電気信号線を複合してなる光電気複合ケーブルと、電気信号用配線を有する光導波路とを接続した光電気複合伝送モジュール及び光電気複合ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＨＤＴＶ（高品位テレビ）などのデジタル家電向けのインターフェースの要求、ストレージの大容量化、コンピュータの処理速度の高速化、ディスプレイ、カメラの高精細化により、データ大容量伝送の要求が高まっている。大容量伝送が必要な大陸間、都市間通信系では既に光化が進んでいる。
【０００３】
しかし、これまで電気で情報をやり取りしていたプロジェクターと映像再生機器間、液晶・プラズマテレビとコンピュータ間、液晶・プラズマテレビと映像再生機器間、短距離のサーバ間、ディスプレイとコンピュータ本体間などでも光化の要求が高まり、一部実用化されている。機器間通信においては、大容量伝送が必要なデータだけでなく、機器制御に用いる低速信号伝送も必要なことや、一部低速信号をパラレル伝送すること、さらに、機器間で電力伝送する必要もあることから、一部光電気の光電気複合ケーブルによる機器間インターコネクトが考えられている。
【０００４】
このような光電気複合ケーブルとしては、例えば、図４（ａ）に示す従来のテープ形状の光電気複合ケーブル４１ａのように、コア４２とクラッド４３からなる光ファイバ４４を被覆層４５で覆った光ファイバ心線４６と、導体５１を絶縁層５２で覆った電線５３とを、それぞれ複数本並列に並べて上下に配置し、これを外部被覆層４７で覆ったものがある。
【０００５】
また、図４（ｂ）に示す従来の丸形状の光電気複合ケーブル４１ｂでは、電線５３を複数本上下に配置し、その両側に光ファイバ心線４６を複数本配置し、これを外部被覆層４７で覆ったものもある。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００７】
【特許文献１】特許第２８１７７７８号公報
【特許文献２】特許第３３７８１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の光電気複合ケーブル４１ａ，４１ｂでは、光信号を光ファイバ心線４６で伝送し、電気信号を電線５３で伝送するものであり、独立した１本の線で光信号と電気信号を伝送するものではない。
【０００９】
このため、従来の光電気複合ケーブル４１ａ，４１ｂは、ケーブル自体が大容積になる（ケーブル外径が太くなる）という問題がある。
【００１０】
また、これら光電気複合ケーブル４１ａ，４１ｂを光導波路に接続し、ＬＤ（半導体レーザ）やＰＤ（フォトダイオード）などの光素子と共にケース内に収容して光モジュールを組み立てる場合、接続時に光配線と電気配線をそれぞれ個別に行う必要があり、ケーブルを接続するための基板も光配線用と電気配線用の２枚用意する必要もある。
【００１１】
このため、光配線接続と電気配線接続を一括して行えるような光電気複合ケーブルや光伝送モジュールが臨まれているが、特に、光電気複合ケーブルと光導波路の接続技術はいまだ確立されていない。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、電気信号および光信号を１本で伝送できる細径ケーブルと、電気信号用配線を有する光導波路との接続の簡略化を図った光電気複合伝送モジュールを提供することにある。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、ケーブル外径が小さく、伝送損失が小さい光電気複合ケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために創案された本発明は、ファイバコアの外周にファイバクラッドを有する光ファイバの外周に、電気信号を伝送するための金属被覆層を有し、前記金属被覆層の外周に絶縁被覆層を有する光電気複合ケーブルと、導波路コア及び導波路クラッドを有する光導波路の表面に、電気信号用配線を有する複合導波路とを備え、前記導波路コアに前記ファイバコアが接続されていると共に、前記電気信号用配線に前記金属被覆層が接続されている光電気複合伝送モジュールである。
【００１５】
前記複合導波路は、端部に前記金属被覆層を設置するための溝を有し、前記溝に隣接させて前記光導波路の表面に前記電気信号用配線が形成されているとよい。
【００１６】
前記光導波路は、前記溝の周辺部をＳｉで形成し、前記周辺部以外の部分を石英ガラスで形成してなるものでもよい。
【００１７】
また本発明は、ファイバコアの外周にファイバクラッドを有する光ファイバと、前記光ファイバの外周に形成された電気信号を伝送するための金属被覆層と、前記金属被覆層の外周に形成された絶縁被覆層とを備え、前記金属被覆層の厚さが０．００４〜０．３ｍｍである光電気複合ケーブルである。
【００１８】
前記金属被覆層は、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を焼結させてなるものでもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電気信号および光信号を１本で伝送できる細径ケーブルと、電気信号用配線を有する光導波路とを、簡単かつ確実に接続できる光電気複合伝送モジュールを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２１】
図１は、本発明の好適な本実施形態を示す光電気複合伝送モジュールの分解斜視図である。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態に係る光電気複合伝送モジュール１は、光電気複合ケーブル１１と、その光電気複合ケーブル１１が光学的かつ電気的に接続される複合導波路２とを備えて主に構成される。
【００２３】
光電気複合ケーブル１１は、上述した機器間通信において、例えば、データ、制御信号の２つを１本のケーブルでまとめて伝送するために使用される。この光電気複合ケーブル１１は、ファイバコア１２とファイバクラッド１３からなる光ファイバ１４の外周に、電気信号を伝送するための金属被覆層１５を形成し、その金属被覆層１５の外周に絶縁被覆層１６を形成してなる。
【００２４】
光ファイバ１４としては、ファイバコア１２およびファイバクラッド１３が石英系材料からなるシングルモード光ファイバを用いる。伝送速度が１０Ｇｂｐｓ以下であったり、光ファイバ１４の全長が５００ｍ以下であったりする場合には、光ファイバ１４としてマルチモード光ファイバを使用してもよい。
【００２５】
金属被覆層１５は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕなどの導電性が高い金属からなる。金属被覆層１５の形成は、ファイバクラッド１３の外周に、蒸着、無電解めっき、あるいは平均粒径１００ｎｍ以下のＡｕナノ粒子、Ａｇナノ粒子、Ｃｕナノ粒子などの金属ナノ粒子を分散液中に分散させた溶液を光ファイバ１４の表面に塗布し、焼結させることで行う。なお、分散液としては、例えば、１−デカノールなどの有機溶媒を用いるとよい。ここでいう平均粒子径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて粒子径の粒度分布を測定し、この粒度分布から求めた平均径で表したものである。
【００２６】
金属被覆層１５の厚さは、０．００４〜０．３ｍｍにするとよい。厚さが０．００４ｍｍ未満であると金属被覆層１５の電気抵抗が高くなり、厚さが０．３ｍｍを超えるとケーブルの可とう性が劣るからである。金属被覆層１５は、電気信号線としての役目があるので、電圧が約３〜１０Ｖの交流あるいは直流信号を伝送させるように、その材質と厚さを決定しておく。
【００２７】
絶縁被覆層１６は、主として金属被覆層１５に対する電気絶縁性と、光電気複合ケーブル１１の可とう性を考慮して形成される。このため、絶縁被覆層１６を形成する材料としては、高、中、低密度、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、シリコーンゴムのいずれかを用いるとよい。特に、各種ポリエチレンは耐摩耗性、耐水性、耐候性に優れ、押出被覆しやすく、長尺物の製造に適している。光電気複合ケーブル１１を室内で使用する場合には、絶縁被覆層１６を形成する材料として、ポリ塩化ビニルを用いてもよい。
【００２８】
複合導波路２は、導波路コア３と導波路クラッド４からなる光導波路５を備える。本実施形態では、導波路クラッド４内の長手方向に沿った中央部に、導波路クラッド４の長手方向の一端部を除き、他端部まで横断面が矩形状の導波路コア３を形成した。これら導波路コア３と導波路クラッド４としては、石英ガラスあるいはポリマーからなるものを使用するとよい。
【００２９】
導波路コア３や導波路クラッド４の材質に石英ガラスを用いる場合は、図示しない石英ガラス基板上に、導波路クラッド４の下部分を構成するアンダークラッドを形成し、そのアンダークラッド上に導波路コア３を形成し、その導波路コア３を、導波路クラッド４の上部分を構成するオーバークラッドで覆って光導波路５を形成する。
【００３０】
導波路コア３や導波路クラッド４の材質にポリマーを用いる場合には、図示しない支持用基板上に、液状で未硬化のポリマーを塗布し、これを硬化させてアンダークラッドを形成し、以後同様にして導波路コア３、オーバークラッドを形成し、最後にアンダークラッドから支持基板を剥離して光導波路５を形成する。
【００３１】
ポリマーとしては、ＵＶ（紫外線）硬化性アクリル系、フッ素化アクリル系、エポキシ系、感光性ポリイミド系などを用いる。支持基板としては、鏡面仕上げをした金属基板、石英ガラス基板、Ｓｉ基板などを用いる。
【００３２】
複合導波路２の一端部には、光電気複合ケーブル１１の絶縁被覆層１６が除去された端末部分を設置するための溝６が、複合導波路２の長手方向に沿って形成される。本実施形態では、金属被覆層１５の外径よりやや大きい深さを有する横断面がほぼＵ字状の切り欠き溝を溝６とした。溝６の他端は、複合導波路２の厚さ方向に沿って起立した垂直面ｖｓであり、この垂直面ｖｓに導波路コア３の一端面が露出する。溝６は、切削加工やエッチング、あるいはポリマーからなる光導波路５の場合は型によって形成される。
【００３３】
光導波路５の表面には、溝６に隣接させて回路パターンなどの電気信号用配線７が形成される。本実施形態では、導波路コア３に熱的悪影響を及ぼさないようにすべく、導波路コア３上に重ならないように、一端が溝６の上側端に垂直隣接し、折れ曲がった角部を経由して他端に向かって複合導波路２の長手方向に沿うように電気信号用配線７を形成した。
【００３４】
この電気信号用配線７は、例えば、光導波路５の表面に、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕなどの導電性が高い金属を真空蒸着、スパッタリングして付着させたり、光導波路５の表面に導電性が高いＡｕ箔、Ａｇ箔、Ｃｕ箔などの金属箔Ａｕ箔、Ａｇ箔、Ｃｕ箔を設け、その金属箔をフォトエッチングしたりして形成する。
【００３５】
光電気複合伝送モジュール１の組み立ては、まず、光電気複合ケーブル１１を端末処理し、溝６の長さ分だけ絶縁被覆層１６を剥がし、金属被覆層１５を露出させる。他方、複合導波路２を用意し、その溝６に露出した金属被覆層１５を載置し、溝６の垂直面ｖｓに金属被覆層１５の端面（光ファイバ１４の端面）を突き合わせる。
【００３６】
そして、図２（ａ）〜図２（ｄ）に示すように、半田Ｓを用いて、複合導波路２の電気信号用配線７に、光電気複合ケーブル１１の金属被覆層１５を半田接続する。この半田接続により、光電気複合ケーブル１１と複合導波路２とが光学的にかつ電気的に接続されて固定され、光電気複合伝送モジュール１が得られる。
【００３７】
半田接続は、共晶はんだ、鉛フリーはんだを半田ゴテで半田付けしたり、予め電気信号用配線７にクリームはんだを印刷などにより設けておき、リフローソルダリングを用いたりして行う。
【００３８】
本実施形態の作用を説明する。
【００３９】
光電気複合伝送モジュール１は、複合導波路２の導波路コア３に、光電気複合ケーブル１１のファイバコア１２を光学的に接続すると共に、複合導波路２の電気信号用配線７に、光電気複合ケーブル１１の金属被覆層１５を半田接続している。
【００４０】
すなわち、光電気複合伝送モジュール１では、光電気複合ケーブル１１の金属被覆層１５と複合導波路２の電気信号用配線７を半田付けにより半田接続することで、複合導波路２に電気光複合ケーブル１１を容易に固定することができ、光配線接続と電気配線接続を一括して行うことができる。光電気複合伝送モジュール１では、従来のような湿度に弱く、接続作業が難しい光学用接着剤が不要になるという利点もある。
【００４１】
この電気光複合ケーブル１１は、光ファイバ１４の被覆を、内側の金属被覆層１５と外側の絶縁被覆層１６との２層構造の被覆にしているため、ファイバコア１２を光信号伝送用に、金属被覆層１５を電気信号伝送用に用いることができ、電気信号および光信号を独立した１本の線で伝送できる細径ケーブルである。
【００４２】
したがって、光電気複合伝送モジュール１によれば、細径ケーブルである光電気複合ケーブル１１と、電気信号用配線７を有する複合導波路２とを、簡単かつ確実に接続できる光電気複合伝送モジュールを実現できる。
【００４３】
光電気複合伝送モジュール１では、複合導波路２の端部に溝６を形成し、その溝６に隣接させて光導波路５の表面に電気信号用配線７を形成している。このため、光電気複合伝送モジュール１では、接続時に複合導波路２への光ファイバ１４の設置が簡単であり、光電気複合ケーブル１１の位置決めを容易であり、しかも半田接続作業を誰でも簡単に行うことができる。
【００４４】
石英ガラスからなる光導波路５を用いる場合は、光ファイバ１４と同じ材質になるため、光電気複合伝送モジュール１の接続部分が熱変動に対して強くなり、ポリマーからなる光導波路５を用いる場合には、溝６の加工がしやすく、導波路コア３や導波路クラッド４の形状の自由度が高い。
【００４５】
光導波路２として、溝６の周辺部をシリコン（Ｓｉ）で形成し、その周辺部以外の部分を石英ガラスで形成したものを用いてもよい。この場合、半導体の製造技術やＳｉの結晶方向性を利用してより高精度な溝６を簡単に形成でき、これに隣接させる電気信号用配線７の形成もより簡単になる。
【００４６】
ここでいう溝６の周辺部とは、溝６が形成される部分よりも若干大きい部分（光導波路２の内部に位置する溝６の周辺部の他端は、垂直面ｖｓまで）や、これに加え、さらに電気信号用配線７が形成される部分よりも若干大きい部分である。
【００４７】
また、光電気複合ケーブル１１は、光ファイバ１４の２層構造の被覆の内側が金属被覆層１５であり、その金属被覆層１５の外周に絶縁被覆層１６を押出被覆するような場合でも、金属被覆層１５が光ファイバ１４を保護するため、光ファイバ１４に側圧が加わることはなく、製造時や製造直後の光電気複合ケーブル１１に損失増加の原因はない。
【００４８】
さらに、光電気複合ケーブル１１では、金属被覆層１５が光ファイバ１４のテンションメンバの役目や、金属被覆層１５に大電流を流す場合には放熱部材としての役目をも果たす。
【００４９】
次に、本実施形態に係る光電気複合ケーブルのより詳細な一例を図３（ａ）および図３（ｂ）を用いて説明する。
【００５０】
図３（ａ）に示すようなテープ形状の光電気複合ケーブル３１ａは、図１で説明した光電気複合ケーブル１１を、複数本（図３（ａ）では、４本）並列に配置して束ねた集合ケーブル３２ａとし、これを外部被覆層３３で覆ったものである。外部被覆層３３を形成する材料は、図１の絶縁被覆層１６と同じものを用いるとよい。
【００５１】
また、図３（ｂ）に示す丸形状の光電気複合ケーブル３１ａのように、電気複合ケーブル１１を複数本（図３（ｂ）では、３本）を束ねて集合ケーブル３２ｂとし、これを外部被覆層３３で覆ったものでもよい。
【００５２】
これら光電気複合ケーブル３１ａ，３１ｂは、図４（ａ）で説明した従来の光電気複合ケーブル４１ａや、図４（ｂ）で説明した従来の光電気複合ケーブル４１ｂに比べると、ケーブル心線数を従来の１／２にでき、低コスト化、細径化が可能である。また、細径化が可能であるため、光電気複合ケーブル３１ａ，３１ｂはフレキシブル性も高い。
【００５３】
前述した本実施形態に係る光電気複合ケーブル１１，３１ａ，３１ｂの用途の１つとしてＨＤＭＩ（High Definition Multimedia Interface）ケーブルがある。ＨＤＭＩはデジタル家電向けのインターフェース規格で、非圧縮デジタル音声・映像を伝送するためのものである。
【００５４】
ＨＤＭＩケーブルは、映像信号および音声信号をデジタルのまま伝送でき、ＨＤＭＩ規格に適合する機器間（例えばプロジェクターと映像再生機器間）をデジタル信号のまま接続できるケーブルである。最近は家電製品にもＨＤＭＩ端子搭載機器が増えてきており、今後はますます普及されると予測される。
【００５５】
ＨＤＭＩ規格は、２００２年に伝送速度４．９５Ｇｂｐｓ各色８ｂｉｔのＨＤＭＩ1.0が制定され、その後、ＨＤＭＩ1.1（Dolby Digital，ＤＴＳ（Digital Theater System）音声伝送への対応／ＤＶＤ Audioへの対応／ＰＣディスプレイへの出力をサポート）、ＨＤＭＩ1.2a（機器間の制御機能なし）、ＨＤＭＩ1.3a（機器間の制御機能あり）が制定された。ＨＤＭＩ1.3ではフルスペックハイビジョンでさらにDeep Colorへ対応するために、伝送速度が最大で１０．２Ｇｂｐｓ（信号線１本あたり３．４Ｇｂｐｓ）にまで高速化された（http://journal.mycom.co.jp/news/2006/11/10/420.html、2008/1/7）。
【００５６】
ＨＤＭＩケーブルは７４０Ｍｂｐｓを超えるデジタル信号を伝送する場合、ケーブル長が１〜５ｍ程度であればデジタル信号の劣化について特に問題とはならないが、ケーブル長が長くなる（例えば、ケーブル長が１０ｍにもなる）とデジタル信号が劣化してしまう。
【００５７】
そのため、長距離伝送用のＨＤＭＩケーブルでは、例えば、電気信号線からなるＨＤＭＩケーブル自体にイコライザを取り付けることにより、デジタル信号の劣化を抑制する方法があるが、イコライザ自体が高価であることからＨＤＭＩケーブルのコストが高くなってしまう。一方、イコライザをつけずにデジタル信号の劣化を抑制するには、伝送ロスを最小限にする必要があるが、この伝送ロスを最小限にする方法として、例えばＨＤＭＩケーブルに用いられる導体の外径を太くすることや、ＨＤＭＩケーブルの内部にシールド層を設ける方法がある。
【００５８】
しかし、これらの方法では、伝送ロスを抑制することは可能だが、ケーブル長が長くなるにつれてＨＤＭＩケーブルの外径が太くなってしまい、可とう性の低下や配線箇所においてコンパクトな配線が難しくなる場合がある。
【００５９】
前述したように、光電気複合ケーブル１１，３１ａ，３２ｂにおいては、いわば現行の電線のみからなるＨＤＭＩケーブルと光ファイバとを１本のケーブル内にコンパクトに収めた構造なので、ケーブル長が１０ｍ以上に長くなったとしてもイコライザを取り付ける必要がなく、また、小型・小径のケーブルで１０．２Ｇｂｐｓまでの伝送速度が可能であり、可とう性や布設性の低下も抑制することができる。
【００６０】
本実施形態に係る光電気複合ケーブルにおいて、金属被覆層１５のＨＤＭＩケーブルへの適用例；
ＨＤＭＩ（http://www.hdmi.org/manufacture/specification.aspx、2008/1/7）では、ＨＤＭＩ1.3aの規格にてコネクタ間抵抗を５Ωと規定している。よって、温度０℃にて５ｍ、１０ｍおよび５０ｍ伝送行うための金属被覆厚は、光ファイバ径を０．０８ｍｍと１ｍｍとした場合、表１のＡｕ，Ａｇ，Ｃｕの０℃時の電気抵抗を考慮し、表２に示すようになる。
【００６１】
【表１】
【００６２】
【表２】
【００６３】
また、本実施形態に係る光電気複合伝送モジュールは、システム装置内および装置間、あるいは光伝送モジュール間の信号を高速に伝送する技術である光インターコネクションへも適用できる。例えば、メディアコンバータやスイッチングハブの内部接続、ギガビットクラスのイーサネット（登録商標）信号を数十ｍの短距離で伝送する光トランシーバ、医療機器、テスト装置、ビデオシステム、高速コンピュータクラスタなどの装置内や、装置間の部品接続などに、本実施形態に係る光電気複合伝送モジュールを利用できる。
【００６４】
光インターコネクションに適用できる本実施形態に係る光電気複合伝送モジュールの構成としては、複合導波路２の表面に、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）、ＶＣＳＥＬアレイ、ＰＤ、ＰＤアレイなどの光素子を搭載し、その光素子から垂直導波路、反射面、導波路コア３を介して光電気複合ケーブル１１，３１ａ，３１ｂまで光路を形成したものがある。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の好適な実施形態を示す光電気複合伝送モジュールの分解斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１に示した光電気複合伝送モジュールの主要部の平面図、図２（ｂ）はその２Ｂ−２Ｂ線断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）の側断面図、図２（ｄ）は図２（ｃ）の２Ｄ−２Ｄ線断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の好適な実施形態である光電気複合ケーブルの一例を示す横断面図、図３（ｂ）は別の例を示す横断面図である。
【図４】図４（ａ）は従来の光電気複合ケーブルの一例を示す横断面図、図４（ｂ）は別の例を示す横断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 光電気複合伝送モジュール
２ 複合導波路
３ 導波路コア
４ 導波路クラッド
５ 光導波路
６ 溝
７ 電気信号用配線
１１ 光電気複合ケーブル
１２ ファイバコア
１３ ファイバクラッド
１４ 光ファイバ
１５ 金属被覆層
１６ 絶縁被覆層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバと電気信号線を複合してなる光電気複合ケーブルと、電気信号用配線を有する光導波路とを接続した光電気複合伝送モジュール及び光電気複合ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＨＤＴＶ（高品位テレビ）などのデジタル家電向けのインターフェースの要求、ストレージの大容量化、コンピュータの処理速度の高速化、ディスプレイ、カメラの高精細化により、データ大容量伝送の要求が高まっている。大容量伝送が必要な大陸間、都市間通信系では既に光化が進んでいる。
【０００３】
しかし、これまで電気で情報をやり取りしていたプロジェクターと映像再生機器間、液晶・プラズマテレビとコンピュータ間、液晶・プラズマテレビと映像再生機器間、短距離のサーバ間、ディスプレイとコンピュータ本体間などでも光化の要求が高まり、一部実用化されている。機器間通信においては、大容量伝送が必要なデータだけでなく、機器制御に用いる低速信号伝送も必要なことや、一部低速信号をパラレル伝送すること、さらに、機器間で電力伝送する必要もあることから、一部光電気の光電気複合ケーブルによる機器間インターコネクトが考えられている。
【０００４】
このような光電気複合ケーブルとしては、例えば、図４（ａ）に示す従来のテープ形状の光電気複合ケーブル４１ａのように、コア４２とクラッド４３からなる光ファイバ４４を被覆層４５で覆った光ファイバ心線４６と、導体５１を絶縁層５２で覆った電線５３とを、それぞれ複数本並列に並べて上下に配置し、これを外部被覆層４７で覆ったものがある。
【０００５】
また、図４（ｂ）に示す従来の丸形状の光電気複合ケーブル４１ｂでは、電線５３を複数本上下に配置し、その両側に光ファイバ心線４６を複数本配置し、これを外部被覆層４７で覆ったものもある。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００７】
【特許文献１】特許第２８１７７７８号公報
【特許文献２】特許第３３７８１２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の光電気複合ケーブル４１ａ，４１ｂでは、光信号を光ファイバ心線４６で伝送し、電気信号を電線５３で伝送するものであり、独立した１本の線で光信号と電気信号を伝送するものではない。
【０００９】
このため、従来の光電気複合ケーブル４１ａ，４１ｂは、ケーブル自体が大容積になる（ケーブル外径が太くなる）という問題がある。
【００１０】
また、これら光電気複合ケーブル４１ａ，４１ｂを光導波路に接続し、ＬＤ（半導体レーザ）やＰＤ（フォトダイオード）などの光素子と共にケース内に収容して光モジュールを組み立てる場合、接続時に光配線と電気配線をそれぞれ個別に行う必要があり、ケーブルを接続するための基板も光配線用と電気配線用の２枚用意する必要もある。
【００１１】
このため、光配線接続と電気配線接続を一括して行えるような光電気複合ケーブルや光伝送モジュールが臨まれているが、特に、光電気複合ケーブルと光導波路の接続技術はいまだ確立されていない。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、電気信号および光信号を１本で伝送できる細径ケーブルと、電気信号用配線を有する光導波路との接続の簡略化を図った光電気複合伝送モジュールを提供することにある。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、ケーブル外径が小さく、伝送損失が小さい光電気複合ケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するために創案された本発明は、ファイバコアの外周にファイバクラッドを有する光ファイバの外周に、電気信号を伝送するための金属被覆層を有し、前記金属被覆層の外周に絶縁被覆層を有する光電気複合ケーブルと、導波路コア及び導波路クラッドを有する光導波路の表面に、電気信号用配線を有する複合導波路とを備え、前記導波路コアに前記ファイバコアが接続されていると共に、前記電気信号用配線に前記金属被覆層が接続されている光電気複合伝送モジュールである。
【００１５】
前記複合導波路は、端部に前記金属被覆層を設置するための溝を有し、前記溝に隣接させて前記光導波路の表面に前記電気信号用配線が形成されているとよい。
【００１６】
前記光導波路は、前記溝の周辺部をＳｉで形成し、前記周辺部以外の部分を石英ガラスで形成してなるものでもよい。
【００１７】
また本発明は、ファイバコアの外周にファイバクラッドを有する光ファイバと、前記光ファイバの外周に形成された電気信号を伝送するための金属被覆層と、前記金属被覆層の外周に形成された絶縁被覆層とを備え、前記金属被覆層の厚さが０．００４〜０．３ｍｍである光電気複合ケーブルである。
【００１８】
前記金属被覆層は、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を焼結させてなるものでもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電気信号および光信号を１本で伝送できる細径ケーブルと、電気信号用配線を有する光導波路とを、簡単かつ確実に接続できる光電気複合伝送モジュールを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２１】
図１は、本発明の好適な本実施形態を示す光電気複合伝送モジュールの分解斜視図である。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態に係る光電気複合伝送モジュール１は、光電気複合ケーブル１１と、その光電気複合ケーブル１１が光学的かつ電気的に接続される複合導波路２とを備えて主に構成される。
【００２３】
光電気複合ケーブル１１は、上述した機器間通信において、例えば、データ、制御信号の２つを１本のケーブルでまとめて伝送するために使用される。この光電気複合ケーブル１１は、ファイバコア１２とファイバクラッド１３からなる光ファイバ１４の外周に、電気信号を伝送するための金属被覆層１５を形成し、その金属被覆層１５の外周に絶縁被覆層１６を形成してなる。
【００２４】
光ファイバ１４としては、ファイバコア１２およびファイバクラッド１３が石英系材料からなるシングルモード光ファイバを用いる。伝送速度が１０Ｇｂｐｓ以下であったり、光ファイバ１４の全長が５００ｍ以下であったりする場合には、光ファイバ１４としてマルチモード光ファイバを使用してもよい。
【００２５】
金属被覆層１５は、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕなどの導電性が高い金属からなる。金属被覆層１５の形成は、ファイバクラッド１３の外周に、蒸着、無電解めっき、あるいは平均粒径１００ｎｍ以下のＡｕナノ粒子、Ａｇナノ粒子、Ｃｕナノ粒子などの金属ナノ粒子を分散液中に分散させた溶液を光ファイバ１４の表面に塗布し、焼結させることで行う。なお、分散液としては、例えば、１−デカノールなどの有機溶媒を用いるとよい。ここでいう平均粒子径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて粒子径の粒度分布を測定し、この粒度分布から求めた平均径で表したものである。
【００２６】
金属被覆層１５の厚さは、０．００４〜０．３ｍｍにするとよい。厚さが０．００４ｍｍ未満であると金属被覆層１５の電気抵抗が高くなり、厚さが０．３ｍｍを超えるとケーブルの可とう性が劣るからである。金属被覆層１５は、電気信号線としての役目があるので、電圧が約３〜１０Ｖの交流あるいは直流信号を伝送させるように、その材質と厚さを決定しておく。
【００２７】
絶縁被覆層１６は、主として金属被覆層１５に対する電気絶縁性と、光電気複合ケーブル１１の可とう性を考慮して形成される。このため、絶縁被覆層１６を形成する材料としては、高、中、低密度、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、シリコーンゴムのいずれかを用いるとよい。特に、各種ポリエチレンは耐摩耗性、耐水性、耐候性に優れ、押出被覆しやすく、長尺物の製造に適している。光電気複合ケーブル１１を室内で使用する場合には、絶縁被覆層１６を形成する材料として、ポリ塩化ビニルを用いてもよい。
【００２８】
複合導波路２は、導波路コア３と導波路クラッド４からなる光導波路５を備える。本実施形態では、導波路クラッド４内の長手方向に沿った中央部に、導波路クラッド４の長手方向の一端部を除き、他端部まで横断面が矩形状の導波路コア３を形成した。これら導波路コア３と導波路クラッド４としては、石英ガラスあるいはポリマーからなるものを使用するとよい。
【００２９】
導波路コア３や導波路クラッド４の材質に石英ガラスを用いる場合は、図示しない石英ガラス基板上に、導波路クラッド４の下部分を構成するアンダークラッドを形成し、そのアンダークラッド上に導波路コア３を形成し、その導波路コア３を、導波路クラッド４の上部分を構成するオーバークラッドで覆って光導波路５を形成する。
【００３０】
導波路コア３や導波路クラッド４の材質にポリマーを用いる場合には、図示しない支持用基板上に、液状で未硬化のポリマーを塗布し、これを硬化させてアンダークラッドを形成し、以後同様にして導波路コア３、オーバークラッドを形成し、最後にアンダークラッドから支持基板を剥離して光導波路５を形成する。
【００３１】
ポリマーとしては、ＵＶ（紫外線）硬化性アクリル系、フッ素化アクリル系、エポキシ系、感光性ポリイミド系などを用いる。支持基板としては、鏡面仕上げをした金属基板、石英ガラス基板、Ｓｉ基板などを用いる。
【００３２】
複合導波路２の一端部には、光電気複合ケーブル１１の絶縁被覆層１６が除去された端末部分を設置するための溝６が、複合導波路２の長手方向に沿って形成される。本実施形態では、金属被覆層１５の外径よりやや大きい深さを有する横断面がほぼＵ字状の切り欠き溝を溝６とした。溝６の他端は、複合導波路２の厚さ方向に沿って起立した垂直面ｖｓであり、この垂直面ｖｓに導波路コア３の一端面が露出する。溝６は、切削加工やエッチング、あるいはポリマーからなる光導波路５の場合は型によって形成される。
【００３３】
光導波路５の表面には、溝６に隣接させて回路パターンなどの電気信号用配線７が形成される。本実施形態では、導波路コア３に熱的悪影響を及ぼさないようにすべく、導波路コア３上に重ならないように、一端が溝６の上側端に垂直隣接し、折れ曲がった角部を経由して他端に向かって複合導波路２の長手方向に沿うように電気信号用配線７を形成した。
【００３４】
この電気信号用配線７は、例えば、光導波路５の表面に、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕなどの導電性が高い金属を真空蒸着、スパッタリングして付着させたり、光導波路５の表面に導電性が高いＡｕ箔、Ａｇ箔、Ｃｕ箔などの金属箔Ａｕ箔、Ａｇ箔、Ｃｕ箔を設け、その金属箔をフォトエッチングしたりして形成する。
【００３５】
光電気複合伝送モジュール１の組み立ては、まず、光電気複合ケーブル１１を端末処理し、溝６の長さ分だけ絶縁被覆層１６を剥がし、金属被覆層１５を露出させる。他方、複合導波路２を用意し、その溝６に露出した金属被覆層１５を載置し、溝６の垂直面ｖｓに金属被覆層１５の端面（光ファイバ１４の端面）を突き合わせる。
【００３６】
そして、図２（ａ）〜図２（ｄ）に示すように、半田Ｓを用いて、複合導波路２の電気信号用配線７に、光電気複合ケーブル１１の金属被覆層１５を半田接続する。この半田接続により、光電気複合ケーブル１１と複合導波路２とが光学的にかつ電気的に接続されて固定され、光電気複合伝送モジュール１が得られる。
【００３７】
半田接続は、共晶はんだ、鉛フリーはんだを半田ゴテで半田付けしたり、予め電気信号用配線７にクリームはんだを印刷などにより設けておき、リフローソルダリングを用いたりして行う。
【００３８】
本実施形態の作用を説明する。
【００３９】
光電気複合伝送モジュール１は、複合導波路２の導波路コア３に、光電気複合ケーブル１１のファイバコア１２を光学的に接続すると共に、複合導波路２の電気信号用配線７に、光電気複合ケーブル１１の金属被覆層１５を半田接続している。
【００４０】
すなわち、光電気複合伝送モジュール１では、光電気複合ケーブル１１の金属被覆層１５と複合導波路２の電気信号用配線７を半田付けにより半田接続することで、複合導波路２に電気光複合ケーブル１１を容易に固定することができ、光配線接続と電気配線接続を一括して行うことができる。光電気複合伝送モジュール１では、従来のような湿度に弱く、接続作業が難しい光学用接着剤が不要になるという利点もある。
【００４１】
この電気光複合ケーブル１１は、光ファイバ１４の被覆を、内側の金属被覆層１５と外側の絶縁被覆層１６との２層構造の被覆にしているため、ファイバコア１２を光信号伝送用に、金属被覆層１５を電気信号伝送用に用いることができ、電気信号および光信号を独立した１本の線で伝送できる細径ケーブルである。
【００４２】
したがって、光電気複合伝送モジュール１によれば、細径ケーブルである光電気複合ケーブル１１と、電気信号用配線７を有する複合導波路２とを、簡単かつ確実に接続できる光電気複合伝送モジュールを実現できる。
【００４３】
光電気複合伝送モジュール１では、複合導波路２の端部に溝６を形成し、その溝６に隣接させて光導波路５の表面に電気信号用配線７を形成している。このため、光電気複合伝送モジュール１では、接続時に複合導波路２への光ファイバ１４の設置が簡単であり、光電気複合ケーブル１１の位置決めを容易であり、しかも半田接続作業を誰でも簡単に行うことができる。
【００４４】
石英ガラスからなる光導波路５を用いる場合は、光ファイバ１４と同じ材質になるため、光電気複合伝送モジュール１の接続部分が熱変動に対して強くなり、ポリマーからなる光導波路５を用いる場合には、溝６の加工がしやすく、導波路コア３や導波路クラッド４の形状の自由度が高い。
【００４５】
光導波路２として、溝６の周辺部をシリコン（Ｓｉ）で形成し、その周辺部以外の部分を石英ガラスで形成したものを用いてもよい。この場合、半導体の製造技術やＳｉの結晶方向性を利用してより高精度な溝６を簡単に形成でき、これに隣接させる電気信号用配線７の形成もより簡単になる。
【００４６】
ここでいう溝６の周辺部とは、溝６が形成される部分よりも若干大きい部分（光導波路２の内部に位置する溝６の周辺部の他端は、垂直面ｖｓまで）や、これに加え、さらに電気信号用配線７が形成される部分よりも若干大きい部分である。
【００４７】
また、光電気複合ケーブル１１は、光ファイバ１４の２層構造の被覆の内側が金属被覆層１５であり、その金属被覆層１５の外周に絶縁被覆層１６を押出被覆するような場合でも、金属被覆層１５が光ファイバ１４を保護するため、光ファイバ１４に側圧が加わることはなく、製造時や製造直後の光電気複合ケーブル１１に損失増加の原因はない。
【００４８】
さらに、光電気複合ケーブル１１では、金属被覆層１５が光ファイバ１４のテンションメンバの役目や、金属被覆層１５に大電流を流す場合には放熱部材としての役目をも果たす。
【００４９】
次に、本実施形態に係る光電気複合ケーブルのより詳細な一例を図３（ａ）および図３（ｂ）を用いて説明する。
【００５０】
図３（ａ）に示すようなテープ形状の光電気複合ケーブル３１ａは、図１で説明した光電気複合ケーブル１１を、複数本（図３（ａ）では、４本）並列に配置して束ねた集合ケーブル３２ａとし、これを外部被覆層３３で覆ったものである。外部被覆層３３を形成する材料は、図１の絶縁被覆層１６と同じものを用いるとよい。
【００５１】
また、図３（ｂ）に示す丸形状の光電気複合ケーブル３１ａのように、電気複合ケーブル１１を複数本（図３（ｂ）では、３本）を束ねて集合ケーブル３２ｂとし、これを外部被覆層３３で覆ったものでもよい。
【００５２】
これら光電気複合ケーブル３１ａ，３１ｂは、図４（ａ）で説明した従来の光電気複合ケーブル４１ａや、図４（ｂ）で説明した従来の光電気複合ケーブル４１ｂに比べると、ケーブル心線数を従来の１／２にでき、低コスト化、細径化が可能である。また、細径化が可能であるため、光電気複合ケーブル３１ａ，３１ｂはフレキシブル性も高い。
【００５３】
前述した本実施形態に係る光電気複合ケーブル１１，３１ａ，３１ｂの用途の１つとしてＨＤＭＩ（High Definition Multimedia Interface）ケーブルがある。ＨＤＭＩはデジタル家電向けのインターフェース規格で、非圧縮デジタル音声・映像を伝送するためのものである。
【００５４】
ＨＤＭＩケーブルは、映像信号および音声信号をデジタルのまま伝送でき、ＨＤＭＩ規格に適合する機器間（例えばプロジェクターと映像再生機器間）をデジタル信号のまま接続できるケーブルである。最近は家電製品にもＨＤＭＩ端子搭載機器が増えてきており、今後はますます普及されると予測される。
【００５５】
ＨＤＭＩ規格は、２００２年に伝送速度４．９５Ｇｂｐｓ各色８ｂｉｔのＨＤＭＩ1.0が制定され、その後、ＨＤＭＩ1.1（Dolby Digital，ＤＴＳ（Digital Theater System）音声伝送への対応／ＤＶＤ Audioへの対応／ＰＣディスプレイへの出力をサポート）、ＨＤＭＩ1.2a（機器間の制御機能なし）、ＨＤＭＩ1.3a（機器間の制御機能あり）が制定された。ＨＤＭＩ1.3ではフルスペックハイビジョンでさらにDeep Colorへ対応するために、伝送速度が最大で１０．２Ｇｂｐｓ（信号線１本あたり３．４Ｇｂｐｓ）にまで高速化された（http://journal.mycom.co.jp/news/2006/11/10/420.html、2008/1/7）。
【００５６】
ＨＤＭＩケーブルは７４０Ｍｂｐｓを超えるデジタル信号を伝送する場合、ケーブル長が１〜５ｍ程度であればデジタル信号の劣化について特に問題とはならないが、ケーブル長が長くなる（例えば、ケーブル長が１０ｍにもなる）とデジタル信号が劣化してしまう。
【００５７】
そのため、長距離伝送用のＨＤＭＩケーブルでは、例えば、電気信号線からなるＨＤＭＩケーブル自体にイコライザを取り付けることにより、デジタル信号の劣化を抑制する方法があるが、イコライザ自体が高価であることからＨＤＭＩケーブルのコストが高くなってしまう。一方、イコライザをつけずにデジタル信号の劣化を抑制するには、伝送ロスを最小限にする必要があるが、この伝送ロスを最小限にする方法として、例えばＨＤＭＩケーブルに用いられる導体の外径を太くすることや、ＨＤＭＩケーブルの内部にシールド層を設ける方法がある。
【００５８】
しかし、これらの方法では、伝送ロスを抑制することは可能だが、ケーブル長が長くなるにつれてＨＤＭＩケーブルの外径が太くなってしまい、可とう性の低下や配線箇所においてコンパクトな配線が難しくなる場合がある。
【００５９】
前述したように、光電気複合ケーブル１１，３１ａ，３２ｂにおいては、いわば現行の電線のみからなるＨＤＭＩケーブルと光ファイバとを１本のケーブル内にコンパクトに収めた構造なので、ケーブル長が１０ｍ以上に長くなったとしてもイコライザを取り付ける必要がなく、また、小型・小径のケーブルで１０．２Ｇｂｐｓまでの伝送速度が可能であり、可とう性や布設性の低下も抑制することができる。
【００６０】
本実施形態に係る光電気複合ケーブルにおいて、金属被覆層１５のＨＤＭＩケーブルへの適用例；
ＨＤＭＩ（http://www.hdmi.org/manufacture/specification.aspx、2008/1/7）では、ＨＤＭＩ1.3aの規格にてコネクタ間抵抗を５Ωと規定している。よって、温度０℃にて５ｍ、１０ｍおよび５０ｍ伝送行うための金属被覆厚は、光ファイバ径を０．０８ｍｍと１ｍｍとした場合、表１のＡｕ，Ａｇ，Ｃｕの０℃時の電気抵抗を考慮し、表２に示すようになる。
【００６１】
【表１】
【００６２】
【表２】
【００６３】
また、本実施形態に係る光電気複合伝送モジュールは、システム装置内および装置間、あるいは光伝送モジュール間の信号を高速に伝送する技術である光インターコネクションへも適用できる。例えば、メディアコンバータやスイッチングハブの内部接続、ギガビットクラスのイーサネット（登録商標）信号を数十ｍの短距離で伝送する光トランシーバ、医療機器、テスト装置、ビデオシステム、高速コンピュータクラスタなどの装置内や、装置間の部品接続などに、本実施形態に係る光電気複合伝送モジュールを利用できる。
【００６４】
光インターコネクションに適用できる本実施形態に係る光電気複合伝送モジュールの構成としては、複合導波路２の表面に、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）、ＶＣＳＥＬアレイ、ＰＤ、ＰＤアレイなどの光素子を搭載し、その光素子から垂直導波路、反射面、導波路コア３を介して光電気複合ケーブル１１，３１ａ，３１ｂまで光路を形成したものがある。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の好適な実施形態を示す光電気複合伝送モジュールの分解斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１に示した光電気複合伝送モジュールの主要部の平面図、図２（ｂ）はその２Ｂ−２Ｂ線断面図、図２（ｃ）は図２（ａ）の側断面図、図２（ｄ）は図２（ｃ）の２Ｄ−２Ｄ線断面図である。
【図３】図３（ａ）は本発明の好適な実施形態である光電気複合ケーブルの一例を示す横断面図、図３（ｂ）は別の例を示す横断面図である。
【図４】図４（ａ）は従来の光電気複合ケーブルの一例を示す横断面図、図４（ｂ）は別の例を示す横断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１ 光電気複合伝送モジュール
２ 複合導波路
３ 導波路コア
４ 導波路クラッド
５ 光導波路
６ 溝
７ 電気信号用配線
１１ 光電気複合ケーブル
１２ ファイバコア
１３ ファイバクラッド
１４ 光ファイバ
１５ 金属被覆層
１６ 絶縁被覆層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ファイバコアの外周にファイバクラッドを有する光ファイバの外周に、電気信号を伝送するための金属被覆層を有し、前記金属被覆層の外周に絶縁被覆層を有する光電気複合ケーブルと、導波路コア及び導波路クラッドを有する光導波路の表面に、電気信号用配線を有する複合導波路とを備え、前記導波路コアに前記ファイバコアが接続されていると共に、前記電気信号用配線に前記金属被覆層が接続されていることを特徴とする光電気複合伝送モジュール。
【請求項２】
前記複合導波路は、端部に前記金属被覆層を設置するための溝を有し、前記溝に隣接させて前記光導波路の表面に前記電気信号用配線が形成されている請求項１記載の光電気複合伝送モジュール。
【請求項３】
前記光導波路は、前記溝の周辺部をＳｉで形成し、前記周辺部以外の部分を石英ガラスで形成してなる請求項１又は２記載の光電気複合伝送モジュール。
【請求項４】
ファイバコアの外周にファイバクラッドを有する光ファイバと、前記光ファイバの外周に形成された電気信号を伝送するための金属被覆層と、前記金属被覆層の外周に形成された絶縁被覆層とを備え、前記金属被覆層の厚さが０．００４〜０．３ｍｍであることを特徴とする光電気複合ケーブル。
【請求項５】
前記金属被覆層は、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を焼結させてなる請求項４記載の光電気複合ケーブル。
【請求項１】
ファイバコアの外周にファイバクラッドを有する光ファイバの外周に、電気信号を伝送するための金属被覆層を有し、前記金属被覆層の外周に絶縁被覆層を有する光電気複合ケーブルと、導波路コア及び導波路クラッドを有する光導波路の表面に、電気信号用配線を有する複合導波路とを備え、前記導波路コアに前記ファイバコアが接続されていると共に、前記電気信号用配線に前記金属被覆層が接続されていることを特徴とする光電気複合伝送モジュール。
【請求項２】
前記複合導波路は、端部に前記金属被覆層を設置するための溝を有し、前記溝に隣接させて前記光導波路の表面に前記電気信号用配線が形成されている請求項１記載の光電気複合伝送モジュール。
【請求項３】
前記光導波路は、前記溝の周辺部をＳｉで形成し、前記周辺部以外の部分を石英ガラスで形成してなる請求項１又は２記載の光電気複合伝送モジュール。
【請求項４】
ファイバコアの外周にファイバクラッドを有する光ファイバと、前記光ファイバの外周に形成された電気信号を伝送するための金属被覆層と、前記金属被覆層の外周に形成された絶縁被覆層とを備え、前記金属被覆層の厚さが０．００４〜０．３ｍｍであることを特徴とする光電気複合ケーブル。
【請求項５】
前記金属被覆層は、平均粒径が１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子を焼結させてなる請求項４記載の光電気複合ケーブル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−２２２７４９（Ｐ２００９−２２２７４９Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６４０８５（Ｐ２００８−６４０８５）
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１３日（２００８．３．１３）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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