圧電振動子用パッケージ、圧電振動子用パッケージの製造方法および圧電振動子
【課題】圧電振動子用パッケージ、及び圧電振動片を前記圧電振動子用パッケージに実装
した圧電振動子、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】一面を実装面とする板状のパッケージ実装部１２と、前記実装面に形成され
た実装電極１６と、前記実装面の反対面に立てられた板状のパッケージ直立部１４と、を
備え、前記パッケージ直立部は、前記パッケージ直立部１４の板面に形成された接続電極
１８と、前記接続電極１８と前記実装電極１６を接続する基板配線２２と、を備えてなる
。
した圧電振動子、及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】一面を実装面とする板状のパッケージ実装部１２と、前記実装面に形成され
た実装電極１６と、前記実装面の反対面に立てられた板状のパッケージ直立部１４と、を
備え、前記パッケージ直立部は、前記パッケージ直立部１４の板面に形成された接続電極
１８と、前記接続電極１８と前記実装電極１６を接続する基板配線２２と、を備えてなる
。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子の実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電振動子は、加速度検出器や角速度検出器、あるいはデジタルビデオや移
動体通信機器等の様々な電子機器、そして最近では、手ブレ補正用の情報検出に用いられ
る。例えばデジタルスチルカメラにおいては、手ブレ補整に必要な情報として、ピッチン
グ方向及びヨーイング方向の角速度のセンシングが求められる。手ブレ補整用の圧電振動
子の検出軸が実装基板の法線方向（Ｚ軸方向）となる場合は、圧電振動子を実装基板に立
てて実装することが必要になる。しかし、圧電振動子を実装基板に正確に垂直に立てて実
装することは困難であり、現状では多くの場合、検出軸が実装基板の平面方向（Ｘ軸、Ｙ
軸）の圧電振動子を利用している。
【０００３】
一方で、特許文献１において、振動子ユニットと、前記振動子ユニットを取り付けるた
めの取付基板と、前記取付基板に対する前記振動子の姿勢を規定する補助部材とを含む構
成が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１６９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１においては、正確に直角に実装する方法が開示されておらず、また
特許文献１においては、取付基板と補助基板とを嵌め合わせる構成であるため、コストが
かかるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題点に着目し、コストを抑え、簡単な構成で直角に実装可能な
、圧電振動子用パッケージ、圧電振動子、及びこれらの製造方法を提供することを目的と
する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］一面を実装面とする板状のパッケージ実装部と、前記実装面に形成された
実装電極と、前記実装面の反対面に形成された第１の配線と、前記実装面の反対面に立て
られた板状のパッケージ直立部と、を備え、前記パッケージ直立部は、前記パッケージ直
立部の板面に形成された接続電極と、前記接続電極と前記第１の配線を接続する第２の配
線と、を備えることを特徴とする圧電振動子用パッケージ。
【０００８】
上記構成により、圧電振動子の検出軸を容易に変更することが可能であるとともに、パ
ッケージ実装部と圧電振動子を接続するパッケージ直立部とが一体となった状態で実装可
能であるので、実装時に組み立て作業等を行う必要がなくコストを低減することが可能で
あるとともに、容易に圧電振動子の検出軸を基板に対して垂直な方向に向けて接合するこ
とが可能な圧電振動子用パッケージとなる。
【０００９】
［適用例２］前記パッケージ直立部は、平面視して前記パッケージ実装部を２等分する
位置に形成されることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子用パッケージ。
【００１０】
上記構成により、圧電振動子用パッケージのバランスが取れるので適用例１の場合より
、より正確に圧電振動子の検出軸を基板に対して垂直に向けることが可能な圧電振動子用
パッケージとなる。
【００１１】
［適用例３］前記接続電極は、前記パッケージ直立部の前記接続電極が形成された前記
板面以外の面に露出して形成された第２接続電極と接続されていることを特徴とする適用
例１または２に記載の圧電振動子用パッケージ。
【００１２】
上記構成により、圧電振動子が接続される接続電極に対して、外部に露出した面から電
気的に接続可能となる。よって基板に実装した後においても、前記圧電振動片の周波数特
性等を測定可能な圧電振動子用パッケージとなる。
【００１３】
［適用例４］前記パッケージ実装部の側面にキャスターを備え、
前記第１の配線は、前記キャスターを介して前記実装電極に接続されていることを特徴
とする適用例１乃至３のいずれか１例に記載の圧電振動子用パッケージ。
【００１４】
上記構成により、底面のみならず側面からも半田付けができるため、半田による接合強
度を高めることが可能な圧電振動子用パッケージとなる。さらに切欠き形状のキャスター
に半田付けをすると、半田はキャスターに保持されるため、半田のフラックスが外部に漏
れることを防止でき、キャスターを伴う第１の配線を同じ側面に複数設けた場合には、前
記フラックスによる第１の配線同士のショートを回避することができる圧電振動子用パッ
ケージとなる。特に圧電振動子用パッケージを小さく設計した場合はその効果は顕著とな
る。
【００１５】
［適用例５］第１パッケージ板に貫通孔を形成し、前記第１パッケージ板の実装面の反
対面に形成する第１の配線と、前記貫通孔と、に導通パターンを形成し、第２パッケージ
板の板面に、接続電極と、前記接続電極に接続し前記第２パッケージ板の下端面に露出し
た第２の配線とを形成し、前記第１の配線と前記第２の配線が接続する位置で前記第１パ
ッケージ板の前記実装面の前記反対面と前記第２パッケージ板の前記下端面を接合して焼
成し、前記貫通孔をせん断する切断線でダイシングして得られる圧電振動子用パッケージ
。
【００１６】
上記構成により、容易に形成することができる適用例４に係る圧電振動子用パッケージ
となる。さらに、第２パッケージ板に貫通孔と第１の配線は複数パターニング可能である
ので、量産してコストダウンが可能な適用例４に係る圧電振動子用パッケージとなる。
【００１７】
［適用例６］適用例１乃至適用例５のいずれか１例に記載の圧電振動子用パッケージに
圧電振動片を実装して得られる圧電振動子。
【００１８】
上記構成により、検出軸を容易に基板に垂直な方向に向けることができる圧電振動子と
なる。
【００１９】
［適用例７］第１パッケージ板に貫通孔を形成する工程と、前記第１パッケージ板の実
装面の反対面に形成する第１の配線と、前記貫通孔と、に導通パターンを形成する工程と
、第２パッケージ板の板面に、接続電極と、前記接続電極に接続し前記第２パッケージ板
の下端面に露出した第２の配線とを形成する工程と、前記第１の配線と前記第２の配線と
が接続する位置で前記第１パッケージ板の前記実装面の前記反対面と前記第２パッケージ
板の前記下端面を接合して焼成する工程と、前記貫通孔をせん断する切断線でダイシング
する工程と、を有する圧電振動子用パッケージの製造方法。
【００２０】
上記方法により、適用例４にかかる圧電振動子用パッケージを容易に形成することがで
きる。さらに、第２パッケージ板に貫通孔と第１の配線は複数パターニング可能であるの
で、適用例４に係る圧電振動片用パッケージを量産してコストダウンが可能となる。
【００２１】
適用例７に記載の製造方法により製造された圧電振動子用パッケージに圧電振動片を実
装したことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【００２２】
上記方法により、検出軸を容易に基板に垂直な方向に向けることができる圧電振動子を
製造可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記
載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限
り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【００２４】
図１に第１実施形態に係る圧電振動子用パッケージ１０の模式図を示す。図１（ａ）は
平面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は左側面図である。第１
実施形態に係る圧電振動子用パッケージ１０は、パッケージ実装部１２と、前記パッケー
ジ実装部１２表面に立てられた（狭義には、垂直に交わる（以下同じ））パッケージ直立
部１４とからなるＬ字型の外形を持ち、圧電振動片を取り付ける基板である。そしてパッ
ケージ実装部１２には実装機器と接続する実装電極１６が配設され、パッケージ直立部１
４には圧電振動片と接続する接続電極１８が配設されている。
【００２５】
パッケージ実装部１２及びパッケージ直立部１４はセラミック材料を板状に成型したも
のであり、両者を接合して焼結して得られる焼結体が圧電振動子用パッケージ１０の全体
の外形となる。パッケージ実装部１２の側面に切欠部（キャスター）２０（キャスタレー
ション）が形成されている。
【００２６】
接続電極１８は圧電振動片と電気的に接続する電極であり、圧電振動片を励振する励振
電極（不図示）に接続する引き出し電極（不図示）と少なくとも２箇所で接続可能である
。もちろん接続電極１８は仕様により、実装電極１６及び後述の第２の配線２６とともに
２つ以上形成させても良い。接続電極１８は平面視してパッケージ直立部１４のパッケー
ジ実装部１２が張り出している側に配設されている。実装電極１６はパッケージ実装部１
２の底面に配設され、実装機器（不図示）と接続する電極である。そして実装電極１６及
び接続電極１８は基板配線２２によって電気的に接続されている。
【００２７】
実装電極１６、接続電極１８、及び基板配線２２はタングステン等のペースト材料を焼
結させて形成させたのちにＡｕ等のメッキを施したものである。ここで基板配線２２は、
パッケージ実装部１２に形成された第１の配線２４、及びパッケージ直立部１４に形成さ
れた第２の配線２６に分けられる。
【００２８】
第２の配線２６は一端が接続電極１８に接続され、パッケージ直立部の板面上を沿い、
パッケージ直立部１４とパッケージ実装部１２との接合部分にまで伸びている。また第２
の配線２６は板面上に露出させるのではなく、パッケージ直立部１４に埋めこまれた態様
とする場合には、パッケージ直立部を積層構造とし層間に第２の配線（不図示）を形成す
る。そして一端を前記接合部分にまで伸ばし、他端はパッケージ実装部１２に形成された
貫通路（不図示）を通じて接続電極１８と接続させればよい。
【００２９】
第１の配線２４はパッケージ実装部１２の表面（上面）に形成され、一端がパッケージ
実装部１２とパッケージ直立部１４との接合部分であって、第２の配線２６と当接する部
分まで伸び、他端が実装電極１６にまで伸びている。よって、パッケージ実装部１２とパ
ッケージ直立部１４の所定の配置で接合することにより第１の配線２４と第２の配線２６
とが電気的に接続された基板配線２２となる。ここで第２の配線２６は、パッケージ実装
部１２の端部から、パッケージ実装部１２の側面を沿いパッケージ実装部１２の裏面に回
って実装電極１６に接続している。これによりパッケージ実装部１２の側面の第１の配線
２４に半田付けして実装機器に接続する場合に、圧電振動子用パッケージ１０の接合強度
を高めることができる。さらに第１の配線２４は、パッケージ実装部１２の側面に形成さ
れた切欠部（キャスター）２０の表面を経由して実装電極１６に接続している。これによ
り、切欠部（キャスター）２０を経由する基板配線を複数配設した場合、切欠部（キャス
ター）２０に半田付けをしても、半田が表面張力により切欠部（キャスター）２０に保持
されるので、隣の基板配線まで半田のフラックスが漏れて電気的にショートすることを防
止できる。特に圧電振動片用パッケージを小さく設計した場合、上記効果は顕著となる。
【００３０】
また、パッケージ実装部１２とパッケージ直立部１４を所定の配置で接合して焼結する
と、導通部分である実装電極１６、接続電極１８、及び基板配線２２（第１の配線２４、
第２の配線２６）は電気的に接続される。よっていずれか一箇所にメッキ用の電流を流す
ことで、全ての導通部分のメッキ処理を行うことができる。
【００３１】
図２に第１実施形態に係る圧電振動子用パッケージの固片化の模式図を示す。第１実施
形態に係る圧電振動子用パッケージ１０の製造工程は、第１パッケージ板２８に貫通孔３
０を形成し、前記第１パッケージ板表面に前記貫通孔３０内部から伸びる第１の配線２４
を形成し、第２パッケージ板３２に、接続電極１８と、前記接続電極１８に接続し、前記
第２パッケージ板３２の下端面に露出した第２の配線２６とを形成し、前記第１の配線２
４と前記第２の配線２６が接続する位置で前記第１パッケージ板２８表面と前記第２パッ
ケージ板３２の下端面を接合して焼成したのち、前記貫通孔３０をせん断する切断線３８
でダイシングすることにより行われる。
【００３２】
第１パッケージ板２８（第２パッケージ板３２）はセラミック材料で形成されており、
焼結後にダイシングすることにより、パッケージ実装部１２（パッケージ直立部１４）と
なる。
【００３３】
まず、図２（ａ）に示すように、第１パッケージ板の所定位置には貫通孔３０を形成す
る。そして、第２パッケージ板３２の一方の面の所定位置にスクリーン印刷等により第１
の配線２４を形成するペースト材料をパターニングする。このとき前記ペースト材料は前
記貫通孔３０まで延伸され、前記貫通孔３０は前記ペースト材料で埋め込まれている。そ
して第１パッケージの一方の面の反対側の面には実装電極１６を形成するペースト材料を
貫通孔３０にまで延伸した態様でパターニングする。
【００３４】
一方、第２パッケージ板３２の左右側面の所定位置に接続電極１８と第２の配線２６を
形成するペースト材料をスクリーン印刷等によりパターニングする。ここで第２の配線２
６を第２パッケージ板３２の内部に形成する場合には、第２パッケージ板３２を少なくと
も２層構造にし、１層面と２層目の間に第２の配線（不図示）を形成するペースト材料を
パターニングし、１層面または２層目の前記ペースト材料と繋がる位置に貫通孔（不図示
）を形成し、前記貫通孔（不図示）に前記ペースト材料を埋め込み、その上に接続電極１
８を形成するペースト材料をパターニングすればよい。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１パッケージ板２８上の所定位置に第２パッケージ
板３２を垂直に立てて接合する。このとき、第１パッケージ板２８上の第１の配線２４の
端部２４ａを形成するペースト材料と、第２パッケージ板３２の下端面に露出している第
２の配線２６の下端部２６ａを形成するペースト材料とが当接する。この状態で一定時間
高温下におくことにより第１パッケージ板２８及び第２パッケージ板３２は一体となって
焼結する。このときペースト材料はそれぞれ、実装電極１６、接続電極１８、基板配線２
２（第１の配線２４、第２の配線２６）となる。このとき接続電極１８と実装電極１６は
、基板配線２２を介して電気的に接続されることになる。
【００３６】
次にブレイク溝加工により第１切込線３４（筋目）及び第２切込線３６を入れ、ダイシ
ング用の切断線３８の位置決めを行う。第１切込線３４は貫通孔３０をちょうど２等分け
る線上に設けられ、第２切込線３６は第２パッケージ板３２の厚み方向で２等分する線上
に設けられる。そして、接続電極１８または実装電極１６いずれかにメッキ用の配線を接
続し、メッキ処理を行う。このとき、外部に露出しない第１パッケージ板２８と第２パッ
ケージ板３２との接合面中の基板配線２２もメッキ処理される。
【００３７】
そして、第１切込線３４及び第２切込線３６に沿った切断線３８によりダイシングを行
うことにより、図１（ｃ）に示すように第１実施形態に係る圧電振動子用パッケージ１０
が個片化される。このとき、ダイシングの幅は貫通孔３０の直径より小さいため、個片化
により切り出された面には、切り残された貫通孔３０の一部により切欠部（キャスター）
２０が形成され、切欠部２２表面には基板配線２２（第１の配線２４）が残されることに
なる。このダイシングによりパッケージ実装部１２、及びパッケージ直立部１４を全体の
外形とする圧電振動子用パッケージ１０の製造工程は終了する。ここで、第１パッケージ
板２８に貫通孔３０と第１の配線２４は複数パターニング可能であるので、ダイシングす
ることにより、本実施形態に係る圧電振動子用パッケージ１０を量産してコストダウンを
図ることができる。
【００３８】
図３に第２実施形態に係る圧電振動子用パッケージの模式図を示す。図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）は正面図若しくは背面図（正背対称）、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）
は左側面図若しくは右側面図（左右対称）である。第２実施形態の圧電振動子用パッケー
ジ４０は、基本的形態は第１実施形態と同様であるが、パッケージ直立部４４が、平面視
して前記パッケージ実装部４２を２等分する位置に形成された構成である。このとき接続
電極１８、及び第２の配線２６はパッケージ直立部４４のいずれかの板面、または両面に
形成してもよく、これに応じて第１実施形態と同様に切欠部（キャスター）２０及び実装
電極１６を配設すればよい。第２実施形態の圧電振動子用パッケージ４０は、第１実施形
態における第２切込線３６を設けず、第１切込線３４のみをダイシングして貫通孔３０を
せん断して得られる（図２参照）。この構成によりパッケージ実装部４２の面方向のバラ
ンスが取れるのでパッケージ直立部４４の垂直出しを第１実施形態の場合よりも容易に行
うことができる。
【００３９】
図４に第３実施形態に係る圧電振動子用パッケージの模式図を示す。図４（ａ）は正面
図、図４（ｂ）は背面図である。第３実施形態の圧電振動子用パッケージ１０、４０は、
基本的構成は第１実施形態及び第２実施形態と同様であるが、接続電極１８が、パッケー
ジ直立部の前記接続電極の形成面以外の面に露出して形成された第２接続電極４８と接続
されている構成である。
【００４０】
第３実施形態は第１及び第２実施形態に適用できる。第２実施形態に適用する場合は、
第２接続電極４８は、パッケージ直立部４４の接続電極１８が形成された面と反対側の面
に形成すればよい。このときパッケージ直立部４４には接続電極１８及び第２接続電極４
６を相通する位置に貫通孔（不図示）を設け、貫通孔（不図示）を電極材料のペースト材
料で埋め込み、貫通孔の一端に接続電極を、他端に第２接続電極４６を前記ペースト材料
でパターニングしたのち、上述の第１実施形態で述べた製造方法と同様に焼結させればよ
い。
【００４１】
図５に第３実施形態の変形例の模式図を示す。図５は第３実施形態を第１実施形態に適
用したものであり、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は左側面図である。第２接続電極４
８は、パッケージ直立部１４の側面に配設する。そして第２接続電極４６は接続電極１８
と、パッケージ直立１４部表面に形成される第３の配線４８を介して接続すればよい。こ
れによりダイシングにより第２接続電極４６と接続電極１８との接続が切断されることは
ない（図２参照）。このような構成にすることにより、圧電振動片が接続される接続電極
に対して、外部に露出した面から電気的に接続可能となる。よって基板に実装した後にお
いても、前記圧電振動片の周波数特性等を測定可能な圧電振動子用パッケージとなる。
【００４２】
さらに第１実施形態乃至第３実施形態に係る圧電振動子用パッケージの接続電極に圧電
振動片を接続することにより、検出軸を容易に基板に垂直な方向に向けることができる圧
電振動子となる。なお、いずれの実施形態においても加速度、及び角速度検出用の音叉型
圧電振動片等の圧電振動片を圧電振動子用パッケージに実装することを想定して述べてき
たが、これに限らず他の形態（ＡＴカット圧電振動片、ＳＡＷチップ等）及び他の目的の
圧電振動片も接続可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】第1実施形態の圧電振動子用パッケージの模式図である。
【図２】第１実施形態の圧電振動子用パッケージの個片化の模式図である。
【図３】第２実施形態の圧電振動子用パッケージの模式図である。
【図４】第３実施形態の圧電振動子用パッケージの模式図である。
【図５】第３実施形態の圧電振動子用パッケージの変形例の模式図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０………圧電振動子用パッケージ、１２………パッケージ実装部、１４………パッケー
ジ直立部、１６………実装電極、１８………接続電極、２０………切欠部（キャスター）
、２２………基板配線、２４………第１の配線、２６………第２の配線、２８………第１
パッケージ板、３０………貫通孔、３２………第２パッケージ板、３４………第１切込線
、３６………第２切込線、３８………切断線、４０………圧電振動子用パッケージ、４２
………パッケージ実装部、４４………パッケージ直立部、４６………第２接続電極、４８
………第３の配線。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子の実装技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電振動子は、加速度検出器や角速度検出器、あるいはデジタルビデオや移
動体通信機器等の様々な電子機器、そして最近では、手ブレ補正用の情報検出に用いられ
る。例えばデジタルスチルカメラにおいては、手ブレ補整に必要な情報として、ピッチン
グ方向及びヨーイング方向の角速度のセンシングが求められる。手ブレ補整用の圧電振動
子の検出軸が実装基板の法線方向（Ｚ軸方向）となる場合は、圧電振動子を実装基板に立
てて実装することが必要になる。しかし、圧電振動子を実装基板に正確に垂直に立てて実
装することは困難であり、現状では多くの場合、検出軸が実装基板の平面方向（Ｘ軸、Ｙ
軸）の圧電振動子を利用している。
【０００３】
一方で、特許文献１において、振動子ユニットと、前記振動子ユニットを取り付けるた
めの取付基板と、前記取付基板に対する前記振動子の姿勢を規定する補助部材とを含む構
成が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１６９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１においては、正確に直角に実装する方法が開示されておらず、また
特許文献１においては、取付基板と補助基板とを嵌め合わせる構成であるため、コストが
かかるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題点に着目し、コストを抑え、簡単な構成で直角に実装可能な
、圧電振動子用パッケージ、圧電振動子、及びこれらの製造方法を提供することを目的と
する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題を少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］一面を実装面とする板状のパッケージ実装部と、前記実装面に形成された
実装電極と、前記実装面の反対面に形成された第１の配線と、前記実装面の反対面に立て
られた板状のパッケージ直立部と、を備え、前記パッケージ直立部は、前記パッケージ直
立部の板面に形成された接続電極と、前記接続電極と前記第１の配線を接続する第２の配
線と、を備えることを特徴とする圧電振動子用パッケージ。
【０００８】
上記構成により、圧電振動子の検出軸を容易に変更することが可能であるとともに、パ
ッケージ実装部と圧電振動子を接続するパッケージ直立部とが一体となった状態で実装可
能であるので、実装時に組み立て作業等を行う必要がなくコストを低減することが可能で
あるとともに、容易に圧電振動子の検出軸を基板に対して垂直な方向に向けて接合するこ
とが可能な圧電振動子用パッケージとなる。
【０００９】
［適用例２］前記パッケージ直立部は、平面視して前記パッケージ実装部を２等分する
位置に形成されることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子用パッケージ。
【００１０】
上記構成により、圧電振動子用パッケージのバランスが取れるので適用例１の場合より
、より正確に圧電振動子の検出軸を基板に対して垂直に向けることが可能な圧電振動子用
パッケージとなる。
【００１１】
［適用例３］前記接続電極は、前記パッケージ直立部の前記接続電極が形成された前記
板面以外の面に露出して形成された第２接続電極と接続されていることを特徴とする適用
例１または２に記載の圧電振動子用パッケージ。
【００１２】
上記構成により、圧電振動子が接続される接続電極に対して、外部に露出した面から電
気的に接続可能となる。よって基板に実装した後においても、前記圧電振動片の周波数特
性等を測定可能な圧電振動子用パッケージとなる。
【００１３】
［適用例４］前記パッケージ実装部の側面にキャスターを備え、
前記第１の配線は、前記キャスターを介して前記実装電極に接続されていることを特徴
とする適用例１乃至３のいずれか１例に記載の圧電振動子用パッケージ。
【００１４】
上記構成により、底面のみならず側面からも半田付けができるため、半田による接合強
度を高めることが可能な圧電振動子用パッケージとなる。さらに切欠き形状のキャスター
に半田付けをすると、半田はキャスターに保持されるため、半田のフラックスが外部に漏
れることを防止でき、キャスターを伴う第１の配線を同じ側面に複数設けた場合には、前
記フラックスによる第１の配線同士のショートを回避することができる圧電振動子用パッ
ケージとなる。特に圧電振動子用パッケージを小さく設計した場合はその効果は顕著とな
る。
【００１５】
［適用例５］第１パッケージ板に貫通孔を形成し、前記第１パッケージ板の実装面の反
対面に形成する第１の配線と、前記貫通孔と、に導通パターンを形成し、第２パッケージ
板の板面に、接続電極と、前記接続電極に接続し前記第２パッケージ板の下端面に露出し
た第２の配線とを形成し、前記第１の配線と前記第２の配線が接続する位置で前記第１パ
ッケージ板の前記実装面の前記反対面と前記第２パッケージ板の前記下端面を接合して焼
成し、前記貫通孔をせん断する切断線でダイシングして得られる圧電振動子用パッケージ
。
【００１６】
上記構成により、容易に形成することができる適用例４に係る圧電振動子用パッケージ
となる。さらに、第２パッケージ板に貫通孔と第１の配線は複数パターニング可能である
ので、量産してコストダウンが可能な適用例４に係る圧電振動子用パッケージとなる。
【００１７】
［適用例６］適用例１乃至適用例５のいずれか１例に記載の圧電振動子用パッケージに
圧電振動片を実装して得られる圧電振動子。
【００１８】
上記構成により、検出軸を容易に基板に垂直な方向に向けることができる圧電振動子と
なる。
【００１９】
［適用例７］第１パッケージ板に貫通孔を形成する工程と、前記第１パッケージ板の実
装面の反対面に形成する第１の配線と、前記貫通孔と、に導通パターンを形成する工程と
、第２パッケージ板の板面に、接続電極と、前記接続電極に接続し前記第２パッケージ板
の下端面に露出した第２の配線とを形成する工程と、前記第１の配線と前記第２の配線と
が接続する位置で前記第１パッケージ板の前記実装面の前記反対面と前記第２パッケージ
板の前記下端面を接合して焼成する工程と、前記貫通孔をせん断する切断線でダイシング
する工程と、を有する圧電振動子用パッケージの製造方法。
【００２０】
上記方法により、適用例４にかかる圧電振動子用パッケージを容易に形成することがで
きる。さらに、第２パッケージ板に貫通孔と第１の配線は複数パターニング可能であるの
で、適用例４に係る圧電振動片用パッケージを量産してコストダウンが可能となる。
【００２１】
適用例７に記載の製造方法により製造された圧電振動子用パッケージに圧電振動片を実
装したことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【００２２】
上記方法により、検出軸を容易に基板に垂直な方向に向けることができる圧電振動子を
製造可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記
載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限
り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【００２４】
図１に第１実施形態に係る圧電振動子用パッケージ１０の模式図を示す。図１（ａ）は
平面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は左側面図である。第１
実施形態に係る圧電振動子用パッケージ１０は、パッケージ実装部１２と、前記パッケー
ジ実装部１２表面に立てられた（狭義には、垂直に交わる（以下同じ））パッケージ直立
部１４とからなるＬ字型の外形を持ち、圧電振動片を取り付ける基板である。そしてパッ
ケージ実装部１２には実装機器と接続する実装電極１６が配設され、パッケージ直立部１
４には圧電振動片と接続する接続電極１８が配設されている。
【００２５】
パッケージ実装部１２及びパッケージ直立部１４はセラミック材料を板状に成型したも
のであり、両者を接合して焼結して得られる焼結体が圧電振動子用パッケージ１０の全体
の外形となる。パッケージ実装部１２の側面に切欠部（キャスター）２０（キャスタレー
ション）が形成されている。
【００２６】
接続電極１８は圧電振動片と電気的に接続する電極であり、圧電振動片を励振する励振
電極（不図示）に接続する引き出し電極（不図示）と少なくとも２箇所で接続可能である
。もちろん接続電極１８は仕様により、実装電極１６及び後述の第２の配線２６とともに
２つ以上形成させても良い。接続電極１８は平面視してパッケージ直立部１４のパッケー
ジ実装部１２が張り出している側に配設されている。実装電極１６はパッケージ実装部１
２の底面に配設され、実装機器（不図示）と接続する電極である。そして実装電極１６及
び接続電極１８は基板配線２２によって電気的に接続されている。
【００２７】
実装電極１６、接続電極１８、及び基板配線２２はタングステン等のペースト材料を焼
結させて形成させたのちにＡｕ等のメッキを施したものである。ここで基板配線２２は、
パッケージ実装部１２に形成された第１の配線２４、及びパッケージ直立部１４に形成さ
れた第２の配線２６に分けられる。
【００２８】
第２の配線２６は一端が接続電極１８に接続され、パッケージ直立部の板面上を沿い、
パッケージ直立部１４とパッケージ実装部１２との接合部分にまで伸びている。また第２
の配線２６は板面上に露出させるのではなく、パッケージ直立部１４に埋めこまれた態様
とする場合には、パッケージ直立部を積層構造とし層間に第２の配線（不図示）を形成す
る。そして一端を前記接合部分にまで伸ばし、他端はパッケージ実装部１２に形成された
貫通路（不図示）を通じて接続電極１８と接続させればよい。
【００２９】
第１の配線２４はパッケージ実装部１２の表面（上面）に形成され、一端がパッケージ
実装部１２とパッケージ直立部１４との接合部分であって、第２の配線２６と当接する部
分まで伸び、他端が実装電極１６にまで伸びている。よって、パッケージ実装部１２とパ
ッケージ直立部１４の所定の配置で接合することにより第１の配線２４と第２の配線２６
とが電気的に接続された基板配線２２となる。ここで第２の配線２６は、パッケージ実装
部１２の端部から、パッケージ実装部１２の側面を沿いパッケージ実装部１２の裏面に回
って実装電極１６に接続している。これによりパッケージ実装部１２の側面の第１の配線
２４に半田付けして実装機器に接続する場合に、圧電振動子用パッケージ１０の接合強度
を高めることができる。さらに第１の配線２４は、パッケージ実装部１２の側面に形成さ
れた切欠部（キャスター）２０の表面を経由して実装電極１６に接続している。これによ
り、切欠部（キャスター）２０を経由する基板配線を複数配設した場合、切欠部（キャス
ター）２０に半田付けをしても、半田が表面張力により切欠部（キャスター）２０に保持
されるので、隣の基板配線まで半田のフラックスが漏れて電気的にショートすることを防
止できる。特に圧電振動片用パッケージを小さく設計した場合、上記効果は顕著となる。
【００３０】
また、パッケージ実装部１２とパッケージ直立部１４を所定の配置で接合して焼結する
と、導通部分である実装電極１６、接続電極１８、及び基板配線２２（第１の配線２４、
第２の配線２６）は電気的に接続される。よっていずれか一箇所にメッキ用の電流を流す
ことで、全ての導通部分のメッキ処理を行うことができる。
【００３１】
図２に第１実施形態に係る圧電振動子用パッケージの固片化の模式図を示す。第１実施
形態に係る圧電振動子用パッケージ１０の製造工程は、第１パッケージ板２８に貫通孔３
０を形成し、前記第１パッケージ板表面に前記貫通孔３０内部から伸びる第１の配線２４
を形成し、第２パッケージ板３２に、接続電極１８と、前記接続電極１８に接続し、前記
第２パッケージ板３２の下端面に露出した第２の配線２６とを形成し、前記第１の配線２
４と前記第２の配線２６が接続する位置で前記第１パッケージ板２８表面と前記第２パッ
ケージ板３２の下端面を接合して焼成したのち、前記貫通孔３０をせん断する切断線３８
でダイシングすることにより行われる。
【００３２】
第１パッケージ板２８（第２パッケージ板３２）はセラミック材料で形成されており、
焼結後にダイシングすることにより、パッケージ実装部１２（パッケージ直立部１４）と
なる。
【００３３】
まず、図２（ａ）に示すように、第１パッケージ板の所定位置には貫通孔３０を形成す
る。そして、第２パッケージ板３２の一方の面の所定位置にスクリーン印刷等により第１
の配線２４を形成するペースト材料をパターニングする。このとき前記ペースト材料は前
記貫通孔３０まで延伸され、前記貫通孔３０は前記ペースト材料で埋め込まれている。そ
して第１パッケージの一方の面の反対側の面には実装電極１６を形成するペースト材料を
貫通孔３０にまで延伸した態様でパターニングする。
【００３４】
一方、第２パッケージ板３２の左右側面の所定位置に接続電極１８と第２の配線２６を
形成するペースト材料をスクリーン印刷等によりパターニングする。ここで第２の配線２
６を第２パッケージ板３２の内部に形成する場合には、第２パッケージ板３２を少なくと
も２層構造にし、１層面と２層目の間に第２の配線（不図示）を形成するペースト材料を
パターニングし、１層面または２層目の前記ペースト材料と繋がる位置に貫通孔（不図示
）を形成し、前記貫通孔（不図示）に前記ペースト材料を埋め込み、その上に接続電極１
８を形成するペースト材料をパターニングすればよい。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１パッケージ板２８上の所定位置に第２パッケージ
板３２を垂直に立てて接合する。このとき、第１パッケージ板２８上の第１の配線２４の
端部２４ａを形成するペースト材料と、第２パッケージ板３２の下端面に露出している第
２の配線２６の下端部２６ａを形成するペースト材料とが当接する。この状態で一定時間
高温下におくことにより第１パッケージ板２８及び第２パッケージ板３２は一体となって
焼結する。このときペースト材料はそれぞれ、実装電極１６、接続電極１８、基板配線２
２（第１の配線２４、第２の配線２６）となる。このとき接続電極１８と実装電極１６は
、基板配線２２を介して電気的に接続されることになる。
【００３６】
次にブレイク溝加工により第１切込線３４（筋目）及び第２切込線３６を入れ、ダイシ
ング用の切断線３８の位置決めを行う。第１切込線３４は貫通孔３０をちょうど２等分け
る線上に設けられ、第２切込線３６は第２パッケージ板３２の厚み方向で２等分する線上
に設けられる。そして、接続電極１８または実装電極１６いずれかにメッキ用の配線を接
続し、メッキ処理を行う。このとき、外部に露出しない第１パッケージ板２８と第２パッ
ケージ板３２との接合面中の基板配線２２もメッキ処理される。
【００３７】
そして、第１切込線３４及び第２切込線３６に沿った切断線３８によりダイシングを行
うことにより、図１（ｃ）に示すように第１実施形態に係る圧電振動子用パッケージ１０
が個片化される。このとき、ダイシングの幅は貫通孔３０の直径より小さいため、個片化
により切り出された面には、切り残された貫通孔３０の一部により切欠部（キャスター）
２０が形成され、切欠部２２表面には基板配線２２（第１の配線２４）が残されることに
なる。このダイシングによりパッケージ実装部１２、及びパッケージ直立部１４を全体の
外形とする圧電振動子用パッケージ１０の製造工程は終了する。ここで、第１パッケージ
板２８に貫通孔３０と第１の配線２４は複数パターニング可能であるので、ダイシングす
ることにより、本実施形態に係る圧電振動子用パッケージ１０を量産してコストダウンを
図ることができる。
【００３８】
図３に第２実施形態に係る圧電振動子用パッケージの模式図を示す。図１（ａ）は平面
図、図１（ｂ）は正面図若しくは背面図（正背対称）、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）
は左側面図若しくは右側面図（左右対称）である。第２実施形態の圧電振動子用パッケー
ジ４０は、基本的形態は第１実施形態と同様であるが、パッケージ直立部４４が、平面視
して前記パッケージ実装部４２を２等分する位置に形成された構成である。このとき接続
電極１８、及び第２の配線２６はパッケージ直立部４４のいずれかの板面、または両面に
形成してもよく、これに応じて第１実施形態と同様に切欠部（キャスター）２０及び実装
電極１６を配設すればよい。第２実施形態の圧電振動子用パッケージ４０は、第１実施形
態における第２切込線３６を設けず、第１切込線３４のみをダイシングして貫通孔３０を
せん断して得られる（図２参照）。この構成によりパッケージ実装部４２の面方向のバラ
ンスが取れるのでパッケージ直立部４４の垂直出しを第１実施形態の場合よりも容易に行
うことができる。
【００３９】
図４に第３実施形態に係る圧電振動子用パッケージの模式図を示す。図４（ａ）は正面
図、図４（ｂ）は背面図である。第３実施形態の圧電振動子用パッケージ１０、４０は、
基本的構成は第１実施形態及び第２実施形態と同様であるが、接続電極１８が、パッケー
ジ直立部の前記接続電極の形成面以外の面に露出して形成された第２接続電極４８と接続
されている構成である。
【００４０】
第３実施形態は第１及び第２実施形態に適用できる。第２実施形態に適用する場合は、
第２接続電極４８は、パッケージ直立部４４の接続電極１８が形成された面と反対側の面
に形成すればよい。このときパッケージ直立部４４には接続電極１８及び第２接続電極４
６を相通する位置に貫通孔（不図示）を設け、貫通孔（不図示）を電極材料のペースト材
料で埋め込み、貫通孔の一端に接続電極を、他端に第２接続電極４６を前記ペースト材料
でパターニングしたのち、上述の第１実施形態で述べた製造方法と同様に焼結させればよ
い。
【００４１】
図５に第３実施形態の変形例の模式図を示す。図５は第３実施形態を第１実施形態に適
用したものであり、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は左側面図である。第２接続電極４
８は、パッケージ直立部１４の側面に配設する。そして第２接続電極４６は接続電極１８
と、パッケージ直立１４部表面に形成される第３の配線４８を介して接続すればよい。こ
れによりダイシングにより第２接続電極４６と接続電極１８との接続が切断されることは
ない（図２参照）。このような構成にすることにより、圧電振動片が接続される接続電極
に対して、外部に露出した面から電気的に接続可能となる。よって基板に実装した後にお
いても、前記圧電振動片の周波数特性等を測定可能な圧電振動子用パッケージとなる。
【００４２】
さらに第１実施形態乃至第３実施形態に係る圧電振動子用パッケージの接続電極に圧電
振動片を接続することにより、検出軸を容易に基板に垂直な方向に向けることができる圧
電振動子となる。なお、いずれの実施形態においても加速度、及び角速度検出用の音叉型
圧電振動片等の圧電振動片を圧電振動子用パッケージに実装することを想定して述べてき
たが、これに限らず他の形態（ＡＴカット圧電振動片、ＳＡＷチップ等）及び他の目的の
圧電振動片も接続可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】第1実施形態の圧電振動子用パッケージの模式図である。
【図２】第１実施形態の圧電振動子用パッケージの個片化の模式図である。
【図３】第２実施形態の圧電振動子用パッケージの模式図である。
【図４】第３実施形態の圧電振動子用パッケージの模式図である。
【図５】第３実施形態の圧電振動子用パッケージの変形例の模式図である。
【符号の説明】
【００４４】
１０………圧電振動子用パッケージ、１２………パッケージ実装部、１４………パッケー
ジ直立部、１６………実装電極、１８………接続電極、２０………切欠部（キャスター）
、２２………基板配線、２４………第１の配線、２６………第２の配線、２８………第１
パッケージ板、３０………貫通孔、３２………第２パッケージ板、３４………第１切込線
、３６………第２切込線、３８………切断線、４０………圧電振動子用パッケージ、４２
………パッケージ実装部、４４………パッケージ直立部、４６………第２接続電極、４８
………第３の配線。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面を実装面とする板状のパッケージ実装部と、
前記実装面に形成された実装電極と、
前記実装面の反対面に形成された第１の配線と、
前記実装面の反対面に立てられた板状のパッケージ直立部と、
を備え、
前記パッケージ直立部は、
前記パッケージ直立部の板面に形成された接続電極と、
前記接続電極と前記第１の配線を接続する第２の配線と、
を備えることを特徴とする圧電振動子用パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ直立部は、平面視して前記パッケージ実装部を２等分する位置に形成さ
れることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子用パッケージ。
【請求項３】
前記接続電極は、前記パッケージ直立部の前記接続電極が形成された前記板面以外の面
に露出して形成された第２接続電極と接続されていることを特徴とする請求項１または２
に記載の圧電振動子用パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ実装部の側面にキャスターを備え、
前記第１の配線は、前記キャスターを介して前記実装電極に接続されていることを特徴
とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の圧電振動子用パッケージ。
【請求項５】
第１パッケージ板に貫通孔を形成し、
前記第１パッケージ板の実装面の反対面に形成する第１の配線と、前記貫通孔と、に導
通パターンを形成し、
第２パッケージ板の板面に、接続電極と、前記接続電極に接続し前記第２パッケージ板
の下端面に露出した第２の配線とを形成し、
前記第１の配線と前記第２の配線が接続する位置で前記第１パッケージ板の前記実装面
の前記反対面と前記第２パッケージ板の前記下端面を接合して焼成し、
前記貫通孔をせん断する切断線でダイシングして得られる圧電振動子用パッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の圧電振動子用パッケージに圧電振動片を
実装して得られる圧電振動子。
【請求項７】
第１パッケージ板に貫通孔を形成する工程と、
前記第１パッケージ板の実装面の反対面に形成する第１の配線と、前記貫通孔と、に導
通パターンを形成する工程と、
第２パッケージ板の板面に、接続電極と、前記接続電極に接続し前記第２パッケージ板
の下端面に露出した第２の配線とを形成する工程と、
前記第１の配線と前記第２の配線とが接続する位置で前記第１パッケージ板の前記実装
面の前記反対面と前記第２パッケージ板の前記下端面を接合して焼成する工程と、
前記貫通孔をせん断する切断線でダイシングする工程と、
を有する圧電振動子用パッケージの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の製造方法により製造された圧電振動子用パッケージに圧電振動片を実
装したことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項１】
一面を実装面とする板状のパッケージ実装部と、
前記実装面に形成された実装電極と、
前記実装面の反対面に形成された第１の配線と、
前記実装面の反対面に立てられた板状のパッケージ直立部と、
を備え、
前記パッケージ直立部は、
前記パッケージ直立部の板面に形成された接続電極と、
前記接続電極と前記第１の配線を接続する第２の配線と、
を備えることを特徴とする圧電振動子用パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ直立部は、平面視して前記パッケージ実装部を２等分する位置に形成さ
れることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子用パッケージ。
【請求項３】
前記接続電極は、前記パッケージ直立部の前記接続電極が形成された前記板面以外の面
に露出して形成された第２接続電極と接続されていることを特徴とする請求項１または２
に記載の圧電振動子用パッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ実装部の側面にキャスターを備え、
前記第１の配線は、前記キャスターを介して前記実装電極に接続されていることを特徴
とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の圧電振動子用パッケージ。
【請求項５】
第１パッケージ板に貫通孔を形成し、
前記第１パッケージ板の実装面の反対面に形成する第１の配線と、前記貫通孔と、に導
通パターンを形成し、
第２パッケージ板の板面に、接続電極と、前記接続電極に接続し前記第２パッケージ板
の下端面に露出した第２の配線とを形成し、
前記第１の配線と前記第２の配線が接続する位置で前記第１パッケージ板の前記実装面
の前記反対面と前記第２パッケージ板の前記下端面を接合して焼成し、
前記貫通孔をせん断する切断線でダイシングして得られる圧電振動子用パッケージ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の圧電振動子用パッケージに圧電振動片を
実装して得られる圧電振動子。
【請求項７】
第１パッケージ板に貫通孔を形成する工程と、
前記第１パッケージ板の実装面の反対面に形成する第１の配線と、前記貫通孔と、に導
通パターンを形成する工程と、
第２パッケージ板の板面に、接続電極と、前記接続電極に接続し前記第２パッケージ板
の下端面に露出した第２の配線とを形成する工程と、
前記第１の配線と前記第２の配線とが接続する位置で前記第１パッケージ板の前記実装
面の前記反対面と前記第２パッケージ板の前記下端面を接合して焼成する工程と、
前記貫通孔をせん断する切断線でダイシングする工程と、
を有する圧電振動子用パッケージの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の製造方法により製造された圧電振動子用パッケージに圧電振動片を実
装したことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−２４４１０３（Ｐ２００９−２４４１０３Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−９０９３８（Ｐ２００８−９０９３８）
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月３１日（２００８．３．３１）
【出願人】（０００００３１０４）エプソントヨコム株式会社 (1,528)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]