基板処理装置および基板処理方法
【課題】基板処理に要する時間を短縮させる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、主としてステージ３と、リフトピンＬＰと、架橋構造４と、スリットノズル４１と、ノズル昇降機構とを備える。基板処理装置では、搬送ロボット６と基板９０の受け渡しを行う位置（搬送高さ位置Ｌ２）よりも上の、離間高さ位置Ｌ５までスリットノズル４１を上昇させることができる。また、基板処理装置は、塗布処理後に退避位置へ向けて移動するスリットノズル４１が基板９０の上方にある間に、基板９０を搬送高さ位置Ｌ２に配置するよう、リフトピン昇降機構およびノズル昇降機構の動作を制御する。
【解決手段】基板処理装置は、主としてステージ３と、リフトピンＬＰと、架橋構造４と、スリットノズル４１と、ノズル昇降機構とを備える。基板処理装置では、搬送ロボット６と基板９０の受け渡しを行う位置（搬送高さ位置Ｌ２）よりも上の、離間高さ位置Ｌ５までスリットノズル４１を上昇させることができる。また、基板処理装置は、塗布処理後に退避位置へ向けて移動するスリットノズル４１が基板９０の上方にある間に、基板９０を搬送高さ位置Ｌ２に配置するよう、リフトピン昇降機構およびノズル昇降機構の動作を制御する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶用ガラス角型基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、光ディスク用基板等に処理を施す基板処理の技術に関するもので、特に、基板の搬送技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板の大型化に伴い、基板を保持しつつ、当該基板に対してローラ、ブレードまたはスリット状の吐出口を有するノズル等の処理ツールを、基板上で相対的に平行移動させることにより、基板に対して所定の処理液を均一に塗布する塗布処理方法（スリットコーティング）が知られている。このような塗布処理を行う基板処理装置（スリットコータ）は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
具体的に、特許文献１に記載されている基板処理装置では、ステージの上面から突出させた昇降自在である複数のリフトピンによって、基板処理装置と搬送装置（シャトルや搬送ロボット等）との間で基板の受け渡しを行っている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−８７９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、従来の基板処理装置では、ノズルの上昇可能な高さ位置が、基板を外部（例えば搬送装置）に搬送する位置（搬送位置）の高さよりも低く設計される。そのため、塗布処理を終えた後において、搬出のために上昇させる基板とノズルとが干渉するのを防止するため、ノズルを所定の待機位置（基板の上方から外れた外方の位置）にまで移動させてから、リフトピンを上昇させて基板を上方移動させる。
【０００６】
このように、従来の基板処理装置では、上記ノズルの戻り動作の間、基板の上昇移動を開始することができないため、基板処理に要するタクトタイムが長くなるという問題があった。また、基板の搬入時においても、ノズルを上記待機位置に退避させて基板を搬入し、その後、ステージに基板を載置してからノズルを基板の上方に移動させなければならず、基板処理に要するタクトタイムが長くなっていた。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板処理に要する時間を短縮させる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、基板が前記搬送位置にあるときに、前記ノズルの下端の位置が前記基板の上面よりも高い位置となるように前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記ノズルが前記離間位置に向けて上方移動される間に、前記基板を前記搬送位置に向けて上方移動されるように、前記ノズル昇降手段と前記基板昇降手段とを制御することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記制御手段は、前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記外方の位置へ向けて移動される前記ノズルが前記基板の上方にある間に、前記搬送位置に配置された基板を外部に搬送するように、前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記支持手段の上方において基板を搬送する搬送手段、をさらに備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記ノズルを支持するノズル支持部をさらに備え、前記ノズル支持部は、架橋構造を形成することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記ノズルは、前記ノズル移動手段によって移動される方向（第１の方向）と垂直に交わる方向（第２の方向）に長手方向を有するスリット状の吐出口から前記所定の処理液を吐出することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る基板処理装置であって、基板の搬送方向は、前記第１の方向と略平行であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項８の発明は、支持手段によって水平に支持された基板の上面に向けて、ノズルから所定の処理液を供給する基板処理方法であって、(a)前記ノズルを前記所定の処理液を吐出する吐出位置に配置する工程と、(b)前記吐出位置に配置させた前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動させて、前記基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液を吐出する工程と、(c)前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記吐出位置よりも上方の離間位置に向けて上方移動させる工程と、(d)前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記基板の上方から外れた外方の位置に向けて移動させる工程と、(e)前記(c)工程を開始した後であって、少なくとも前記(d)工程において移動する前記ノズルが、前記基板の上方にある間に、前記基板を外部に搬送する搬送位置まで上方移動させる行程とを有し、前記離間位置にあるノズルの下端の位置は、前記搬送位置にある基板の上面よりも高い位置であることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る基板処理法であって、(f)前記(d)工程において移動する前記ノズルが、少なくとも前記基板の上方にある間に、前記(e)工程により前記搬送位置に配置された前記基板を外部に搬送する工程、をさらに有することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１０の発明は、請求項８または９の発明に係る基板処理方法であって、前記(e)工程における前記搬送位置に向けた前記基板の上方移動は、前記(c)工程における前記離間位置に向けた前記ノズルの上方移動と略同時に開始されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１ないし７に記載の発明によれば、搬送位置にある基板よりもさらに上方の離間位置までノズルを上方移動させることで、ノズルが基板の上方にある状態でも、基板をノズルと干渉させることなく所定の搬送位置に配置させることができる。したがって、速やかに基板の搬送動作を実行することができ、基板処理に要する時間を短縮できる。
【００１９】
また、請求項２に記載の発明によれば、ノズルが離間位置に向けて上方移動している間に、基板をノズルと干渉させることなく搬送位置に向けて上方移動させることができる。したがって、基板の搬出に要する時間をさらに短縮させることができ、基板処理に要する時間を短縮できる。
【００２０】
また、請求項３に記載の発明によれば、ノズルが基板の上方の位置にある間に、基板を搬送位置に配置することで、速やかに基板の搬出を実行できる。したがって、基板処理に要する時間をさらに短縮できる。
【００２１】
また、請求項５に記載の発明によれば、ノズル支持部が架橋構造を形成するので、ノズルを安定して支持することができる。
【００２２】
また、請求項８ないし１０に記載の発明によれば、塗布処理後の基板の搬出時において、離間位置に位置するノズルの下端の位置が、搬送位置にある基板の上面よりもさらに上方であるため、ノズルが基板の上方に位置する間に、基板をノズルと干渉させることなく搬送位置にまで上方移動させることができる。したがって、速やかに基板の搬出を実行でき、基板処理に要する時間を短縮できる。
【００２３】
また、請求項９に記載の発明によれば、塗布処理後において、ノズルが基板の上方に位置する間に、基板をノズルと干渉させることなく搬送位置にまで上方移動させて外部に搬送することができる。したがって、速やかに基板の搬出を実行でき、基板処理に要する時間をさらに短縮できる。
【００２４】
また、請求項１０に記載の発明によれば、塗布処理後において、ノズルの上方移動と基板の上方移動とを略同時に実行させることによって、速やかに基板を搬送位置へ配置できる。したがって、基板の搬出に要する時間をさらに短縮させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２６】
＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１．基板処理装置の構成および機能＞
図１は、第１の実施の形態における基板処理装置１と搬送ロボット６の斜視図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
【００２７】
［概略構成］
基板処理装置１は、本体部２と制御部８とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角型ガラス基板を、被処理基板（以下、単に「基板」と称する。）９０としている。また、基板処理装置１は、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液（所定の処理液）を塗布する塗布処理装置として構成されている。
【００２８】
なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用等の種々の基板に処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。また角型ガラス基板に限らず、円形型（楕円型を含む。）や非円形の多角型基板の処理にも変形利用できる。
【００２９】
［本体部２］
本体部２は、主としてステージ３、架橋構造４、ノズル支持部４０、スリットノズル４１、ノズル昇降機構４３，４４、リニアモータ５０，５１およびリニアエンコーダ５２，５３から構成される。
【００３０】
本体部２は、載置された基板９０を支持するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状を有する例えば一体の石製であり、その上面および側面は平坦面に加工されている。
【００３１】
ステージ３の上面は、水平面とされており、基板９０の支持面３０を形成する。支持面３０には、図示しない多数の真空吸着口が設けられている。そして、真空吸着口は、本体部２において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００３２】
また、ステージ３は、複数のリフトピンＬＰを備えており、当該リフトピンＬＰは、リフトピン昇降機構３１に接続されている。基板処理装置１は、リフトピン昇降機構３１を駆動することによって、リフトピンＬＰをＺ軸方向に進退させることができる。これにより、基板９０を、支持面３０に支持される位置（支持位置Ｌ１、図５参照）と、当該支持位置Ｌ１より上方の位置であって、搬送ロボット６と基板９０の受け渡しを行う位置（搬送高さ位置Ｌ２、図８参照）との間で昇降させる。
【００３３】
ここで、搬送高さ位置Ｌ２とは、基板処理装置１と搬送ロボット６との間で基板９０の受け渡しをするときの、当該基板９０上面の高さ位置をいう。したがって、搬送高さ位置Ｌ２は、少なくともリフトピンＬＰに支持された基板９０と支持面３０との隙間に、後述する搬送ロボット６のチャック６１３が進入可能なときの、基板９０上面の高さ位置となる。
【００３４】
ステージ３の上面のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３２が固設される。走行レール３２は、架橋構造４の両端部の最下方に固設される図示しない支持ブロックとともに、架橋構造４の移動を案内（移動方向を所定の方向に規定）し、架橋構造４を支持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００３５】
本体部２の支持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）側には、開口３３が設けられている。開口３３はスリットノズル４１と同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル４１の長手方向の長さとほぼ同じである。
【００３６】
図１においては図示を省略しているが、開口３３の下方の本体部２の内部には、スリットノズル４１の状態を正常化するための予備塗布機構や、待機中のスリットノズル４１の乾燥を抑制するための待機ポッドなどが設けられている。当該待機ポットは、レジスト用ポンプ（図示せず）からレジスト液が排出される際にも使用される。
【００３７】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられる。架橋構造４は、主として、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０およびその両端を支持するノズル昇降機構４３，４４から主に構成される。
【００３８】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１が取り付けられる。なお、図１中、Ｙ軸方向（第２の方向）に長手方向を有するスリットノズル４１には、スリットノズル４１へレジスト液を供給するレジスト供給機構（図示せず）が接続されている。
【００３９】
スリットノズル４１は、基板９０の表面を走査しつつ、供給されたレジスト液を基板９０表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）に吐出することにより、基板９０にレジスト液を塗布する。なお、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうち、レジスト液を塗布しようとする領域であって、一般的には、基板９０の全面から端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域をいう。
【００４０】
ノズル昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。ノズル昇降機構４３，４４は主にＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａおよび図示しないボールネジからなり、制御部８からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力（Ｚ軸方向の駆動力）を生成する。
【００４１】
これにより、ノズル昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させる。また、ノズル昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００４２】
なお、本実施の形態おいて、ノズル昇降機構４３，４４は、待機時のスリットノズル４１の下端（離間高さ位置Ｌ５）が、搬送高さ位置Ｌ２にある基板９０の上面よりも上方となるように、当該スリットノズル４１を上昇移動させることができる（図８参照）。
【００４３】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。
【００４４】
また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。リニアエンコーダ５２，５３は、リニアモータ５０，５１の位置を検出して制御部８に伝達する。
【００４５】
［制御部８］
図２は、制御部８と基板処理装置１の各部との接続を示したブロック図である。制御部８は、プログラムに従って各種データを処理する演算部８０と、プログラムや各種データを保存する記憶部８１とを内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２と、各種データを表示する表示部８３とを備える。
【００４６】
制御部８は、図１においては図示しないケーブルにより本体部２に付属する各機構と電気的に接続されている。制御部８の演算部８０は、操作部８２からの入力信号や、図示しない各種センサなどからの信号に基づいて、リフトピン昇降機構３１によるリフトピンＬＰの昇降動作や、ノズル昇降機構４３，４４によるスリットノズル４１の昇降動作、リニアモータ５０，５１によるスリットノズル４１の走査動作等を制御する。なお、これら以外にも、制御部８は、例えば、スリットノズル４１へのレジスト液の供給動作を制御する。
【００４７】
なお、制御部８の構成のうち、記憶部８１の具体的例としては、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当する。ただし、記憶部８１は、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置により代用されてもよい。また、操作部８２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当するが、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部８３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００４８】
［搬送ロボット６］
次に、図１に示すように、基板処理装置１に対して（＋Ｘ）側に隣接して配置される搬送ロボット６について説明する。
【００４９】
図３は、搬送ロボット６を側方から見た図である。搬送ロボット６は、ステージ３の上方に突出したリフトピンＬＰの上端に基板９０を受け渡し、もしくはリフトピンＬＰの上端に保持された基板９０を受け取って搬出する装置である。
【００５０】
搬送ロボット６は、搬送ロボット６の各構成を固定するための基台６０と、アーム部６１と、昇降機構６２と、回転機構６３とを備える。
【００５１】
アーム部６１は、ロボットハンド６１０と、第１アーム部６１１と、第２アーム部６１２とを備える。また、ロボットハンド６１０は、４つのチャック６１３（図１参照）を備える。
【００５２】
チャック６１３には、図示しない複数の支持ピンが立設されている。ロボットハンド６１０は、チャック６１３に立設された支持ピンの先端が基板９０の裏面に当接することによって、基板９０を下方から支持する。
【００５３】
このように、ロボットハンド６１０が４つのチャック６１３を備えることによって、搬送ロボット６は、基板９０の端部のみならず、中央部も支持することができる。したがって、支持された基板９０の撓みを抑制できるので、基板９０が大型化した場合にも基板９０を破損させることなく搬送することができる。なお、チャックの数は、もちろんこれに限られるものではなく、適宜変更が可能である。
【００５４】
第１アーム部６１１および第２アーム部６１２は、ロボットハンド６１０と連結されている。このような構造により、アーム部６１は伸縮自在であり、ロボットハンド６１０は水平面内で進退可能である。なお、図１および図３に示す状態では、（−Ｘ）方向に進出し、（＋Ｘ）方向に退出する。
【００５５】
昇降機構６２は、支持部材６２１および支柱部材６２２を備える。アーム部６１が取り付けられる支持部材６２１は、図示しない直動機構によって、支柱部材６２２に沿ってＺ軸方向に昇降可能に構成されている。すなわち、昇降機構６２は、アーム部６１をＺ軸方向に所定の範囲内で昇降させる機能を有している。
【００５６】
このように昇降機構６２を備えることによって、搬送ロボット６は、ロボットハンド６１０に支持された基板９０をＺ軸方向（上下方向）に移動させることができる。
【００５７】
回転機構６３は、図示しない回転モータを備え、アーム部６１および昇降機構６２を、軸Ｏ中心に一体的に回転させる機構である。すなわち、回転機構６３は、アーム部６１の進退方向を調整する機能を備えている。
【００５８】
なお、本実施の形態における搬送ロボット６は、１個のアーム部６１を備えているが、アーム部６１の数はこれに限られるものではなく、２以上備えられていてもよい。アーム部６１の数を増やすことにより、基板９０を基板処理装置１に連続的に供給できるため、基板処理のスループット向上の点で有効である。また、本実施の形態では制御部８が搬送ロボット６の制御を行うものとするが、これに限られるものではない。
【００５９】
＜１．２． 動作説明＞
次に、塗布処理時および基板９０の塗布処理後に関する基板処理装置１および搬送ロボット６の動作について説明する。
【００６０】
図４は、基板処理装置１の動作手順を示す流れ図である。図５ないし図９は、基板処理装置１の動作手順を説明するための基板処理装置１の概略側面図である。なお、ここでは、既に基板９０がステージ３の支持面３０に吸着保持されているものとする。
【００６１】
まず、基板処理装置１は、リニアモータ５０，５１を駆動することによって、保持した基板９０の上方から外れた外方の位置にあるスリットノズル４１を、スリットノズル４１の吐出口がレジスト塗布領域の塗布が開始されるべき位置に沿うように、架橋構造４を移動させる（ステップＳ１０）。すなわち、基板処理装置１は、図５中、実線で示す架橋構造４を、（＋Ｘ）方向へ移動させて、二点鎖線で示す位置に配置させる。
【００６２】
なお、以下において、図５中、実線で示す架橋構造４の位置を「退避位置」とも称する。また、図５中、二点鎖線で示す架橋構造４の位置を「塗布開始位置」とも称する。
【００６３】
次に、基板処理装置１は、ノズル昇降機構４３，４４を駆動することによって、スリットノズル４１下端の高さ位置を、図５に示すように、基板９０の上方の離間高さ位置Ｌ５から塗布を実行する吐出位置Ｌ６になるように、スリットノズル４１を下方移動させる（ステップＳ１１）。
【００６４】
ここで、離間高さ位置Ｌ５とは、搬送高さ位置Ｌ２に配置された基板９０の上面よりも上方の位置であって、通常は、待機しているときのスリットノズル４１の下端の高さ位置をいう。また、吐出高さ位置Ｌ６とは、後述するように基板９０に対してレジスト液を吐出して塗布するときのスリットノズル４１の下端の高さ位置をいう。
【００６５】
なお、架橋構造の移動（ステップＳ１０）およびスリットノズル４１の吐出高さ位置Ｌ６への配置（ステップＳ１１）が開始される順序は、上記の順に限られるものではなく、逆の順序であってもよい。また、ステップＳ１０とステップＳ１１とが、同時に開始されてもよい。
【００６６】
次に、基板処理装置１は、レジスト供給部を駆動することによって、スリットノズル４１にレジスト液を供給し、スリットノズル４１からレジスト液を吐出させる。さらに、基板処理装置１は、リニアモータ５０，５１を駆動することによって、架橋構造４を（＋Ｘ）方向（塗布方向、第１の方向と平行）へ移動させる（ステップＳ１２）。このように、吐出位置Ｌ６に配置させたスリットノズル４１を基板９０に対して相対的に移動させるとともに、レジスト液を吐出させることによって、基板９０の上面にレジスト液の薄膜が形成される。
【００６７】
スリットノズル４１の吐出口の位置が、レジスト塗布領域の塗布を終了すべき位置に到達すると、基板処理装置１は、架橋構造４の塗布方向への移動を停止させる（図６参照）。また、基板処理装置１は、レジスト供給部の動作を停止させて、スリットノズル４１からのレジストの吐出を停止させる（ステップＳ１３）。なお、図６において、実線で示す架橋構造４の位置を「塗布終了位置」と称する。
【００６８】
上記のステップＳ１２およびステップＳ１３の動作により、基板処理装置１の基板９０に対するレジスト液の塗布処理が終了する。
【００６９】
次に、基板処理装置１は、ノズル昇降機構４３，４４を駆動することによって、スリットノズル４１の、吐出高さ位置Ｌ６から離間高さ位置Ｌ５へ向けた上方移動を開始させる（ステップＳ１４）。
【００７０】
また、基板処理装置１は、リニアモータ５０，５１を駆動することによって、架橋構造４を、図６に示す塗布終了位置から、塗布方向と反対の方向（（−Ｘ）方向）の退避位置への移動を開始させる（ステップＳ１５）。
【００７１】
なお、基板処理装置１が架橋構造４の移動を開始させるタイミング（ステップＳ１５）は、スリットノズル４１の上方移動を開始させるタイミング（ステップＳ１４）と同時とする他、例えば、基板処理装置１がステップＳ１４の動作を開始した後、もしくはステップＳ１４の動作を完了してからのタイミングであってもよい。さらに、ステップＳ１４とステップＳ１５の開始の順序は、逆の順番であってもよい。なお、ステップＳ１４のスリットノズル４１を上昇させるタイミングが早ければ早いほど、後述するステップＳ１６における基板９０の上昇移動を速やかに実行することができる。
【００７２】
次に、基板処理装置１は、ステージ３の支持面３０に設けられている真空吸着口を大気開放することによって、基板９０の吸着状態を解除する。さらに、基板処理装置１は、スリットノズル４１を上方移動させる間（すなわち、ステップＳ１４の実行中）に、リフトピン昇降機構３１を駆動することによって、リフトピンＬＰを上昇させ、リフトピンＬＰの上端を基板９０の裏面に当接させて基板９０を搬送高さ位置Ｌ２へ向けた上方移動を開始させる（ステップＳ１６）。
【００７３】
なお、基板９０の上方移動を開始させるタイミング（ステップＳ１６）は、これに限られるものではなく、スリットノズル４１の上方移動を開始させるタイミング（ステップＳ１４）と同時であってもよい。これにより、速やかに基板の搬送動作（搬出）を実行できる。
【００７４】
また、ステップＳ１６における基板９０の上方移動とは、単に基板９０をステージ３の支持面３０から引き剥がして、所定の間基板９０の移動を停止させておくようなものではなく、基板９０を支持面３０から引き剥がした後、基板９０を停止させることなく、搬送高さ位置Ｌ２に向けて上方移動させる動作をいう。
【００７５】
また、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するため、基板処理装置１では、ステップＳ１４およびステップＳ１６におけるリフトピンＬＰおよびスリットノズル４１の上昇速度は、制御部８において制御される。すなわち、上方移動される基板９０上面の高さ位置を、常に上方移動されるスリットノズル４１の下端よりも下方とすることで、基板処理装置１は、基板９０とスリットノズル４１とが干渉するのを防止する。
【００７６】
次に、基板処理装置１は、架橋構造４が退避位置に到達する前であって、スリットノズル４１が基板９０の上方に位置する間に、ステップＳ１６にて上昇移動させている基板９０を搬送高さ位置Ｌ２に配置させる（ステップＳ１７、図７参照）。なお、架橋構造４の移動速度が十分に速く、基板９０が搬送高さ位置Ｌ２に到達する前にスリットノズル４１の一部が基板９０の上方から外れる場合には、少なくとも当該基板９０の上方にある（残っている）スリットノズル４１の一部の下端よりも下方に基板９０がある状態を維持することで、前述した基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止できる。
【００７７】
次に、搬送ロボット６は、チャック６１３を基板９０と支持面３０との隙間に進入させる（図８参照）。この進入させるタイミングについては、チャック６１３が当該隙間にアクセス可能な高さ位置にまで基板９０が到達した後であれば、いつでもよい。
【００７８】
そして、スリットノズル４１が基板９０の上方にある間に、基板処理装置１は、図８中、矢印で示すようにリフトピンＬＰを下降させることによって、基板９０を搬送ロボット６に受け渡す（ステップＳ１８）。なお、図８では、リフトピンＬＰと基板９０を、基板９０の受け渡し前については二点鎖線で、受け渡し後については実線で示している。
【００７９】
次に、搬送ロボット６は、第１アーム部６１１および第２アーム部６１２を収縮させて、基板９０をステージ３の上方から外部に向けて水平移動させつつ（例えば、図１中の（＋Ｘ）側へ）搬出する。その後、搬送ロボット６は、保持した基板９０を、図示しないコンベア等の搬送装置や熱処理装置等に受け渡す。
【００８０】
ここで、搬送高さ位置Ｌ２は、搬送ロボット６が基板９０を搬出するときの基板９０表面の高さ（搬出高さ位置Ｌ３）よりも高い（図８参照）。したがって、スリットノズル４１の下端が、少なくとも搬送高さ位置Ｌ２に位置する基板９０の上面よりも高い位置にあれば、基板９０とスリットノズル４１とが干渉することなく、基板９０を搬出することができる。
【００８１】
なお、リフトピンＬＰからの基板９０の受け渡し方法はこれに限られるものではなく、別の方法について、図９を参照しつつ説明する。図９では、搬送ロボットおよび基板９０の位置について、受け渡し前の状態を実線で示しており、受け渡した後の状態を二点鎖線で示している。
【００８２】
図９に示すように、まず、基板９０上面が所定の高さ（搬送高さ位置Ｌ２ａ）となるよう、リフトピンＬＰが基板９０を支持面３０から押し上げる。そして、搬送ロボット６は、チャック６１３を支持面３０と基板９０の裏面との間の空間に進入させる。さらに搬送ロボット６は、昇降機構６２を駆動させることによってチャック６１３を上昇させて、リフトピンＬＰに支持された基板９０をすくい上げるように受け取る。そして、図示を省略するが、搬送ロボット６がアーム部６１を収縮させることによって、基板９０を外部へ搬送する。
【００８３】
この場合には、搬送ロボット６が基板９０をリフトピンＬＰから受け取った後、搬出するときの基板９０の上面の高さ（搬出高さ位置Ｌ３ａ）は、搬送高さ位置Ｌ２ａよりも上方となる。したがって、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するために、受け渡し時点におけるスリットノズル４１の下端が搬出高さ位置Ｌ３ａにある基板９０上面よりも高い位置となるように、制御部８においてスリットノズル４１等の位置が制御される。
【００８４】
また、上記の方法以外にも、リフトピンＬＰを下降させるとともにチャック６１３を上昇させることによって、リフトピンＬＰ上端からチャック６１３上面へ基板９０の受け渡しが実行されてもよい。
【００８５】
再び図４に戻って、基板処理装置１は、ステップＳ１４にて上方移動されるスリットノズル４１が離間高さ位置Ｌ５に到達すると、スリットノズル４１の移動動作を停止させる。また、基板処理装置１は、ステップＳ１６にて移動する架橋構造４が退避位置に到達すると、架橋構造の移動を停止する。
【００８６】
以上が、塗布処理時および基板９０の塗布処理後に関する基板処理装置１および搬送ロボット６の動作についての説明である。
【００８７】
＜１．３．本実施の形態の効果＞
本実施の形態における基板処理装置１では、搬送高さ位置Ｌ２（もしくは搬出高さ位置Ｌ３ａ）にある基板９０の上面よりも上方の離間高さ位置Ｌ５にまでスリットノズル４１の下端を移動させることができる。これにより、スリットノズル４１が基板９０の上方の位置にある状態であっても、基板９０をスリットノズル４１と干渉させることなく所定の搬送高さ位置Ｌ２にまで上方移動させることができる。
【００８８】
また、スリットノズル４１が退避位置に到達する前であって、スリットノズル４１が基板９０の上方にある間であっても、基板９０を搬送高さ位置Ｌ２に配置して、搬送ロボット６による搬送動作（搬出）を実行できる。
【００８９】
このように、基板処理装置１では、スリットノズル４１を退避位置に戻す動作と、搬送ロボット６の動作とを並行して実行できるため、従来の基板処理装置で要していた余分な待機時間（例えば、架橋構造が退避位置まで戻るまでの時間）の発生を抑制でき、基板製造のスループットを向上できる。
【００９０】
＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、基板９０がステージ３へ吸着保持された後の、基板処理装置の動作について説明した。しかし、基板９０がステージ３へ吸着保持される前の基板処理装置１の動作を、以下に述べる手順で行うことによって、基板９０の処理に要する時間の短縮を実現できる。
【００９１】
図１０は、第２の実施の形態における基板処理装置１の動作手順を示す流れ図である。また、図１１および図１２は、基板処理装置１の動作手順を説明するための基板処理装置１の概略側面図である。なお、本実施の形態における基板処理装置１の構成は、第１の実施の形態における基板処理装置１の構成と同様であるので、適宜同符号を付し、詳細は省略する。
【００９２】
＜２．１．動作説明＞
まず、基板９０の搬入に関する基板処理装置１および搬送ロボット６の動作について図１０および図１１を参照しつつ説明する。なお、ここでは搬送ロボット６のチャック６１３に保持された基板９０を、リフトピンＬＰの上端に受け渡す際の動作について説明する。
【００９３】
まず基板処理装置１は、リニアモータ５０，５１を駆動することによって、架橋構造４を、退避位置から吐出開始位置へ向けて移動させる（ステップＳ２０）。このとき、スリットノズル４１は、離間高さ位置Ｌ５に配置されている。
【００９４】
なお、このステップＳ２０の動作が完了する時点までに、基板処理装置１は、リフトピンＬＰの上端の高さ位置が、搬送ロボット６から基板９０を受け取った後であって基板９０が最も高い位置にあるときの、その上面の高さ（搬送高さ位置Ｌ２、図１１参照）よりも下の位置となるように、あらかじめリフトピンＬＰを支持面３０から突出させておく（図１１中、実線で示す。）。そして、搬送ロボット６は、アーム部６１を伸張させることによって、チャック６１３に保持した基板９０を、ステージ３の上方（リフトピンＬＰの上方）に向けて水平移動させる（ステップＳ２１）。
【００９５】
次に、基板処理装置１は、リフトピン昇降機構３１を駆動することによって、リフトピンＬＰを上昇させる。そして、基板処理装置１は、チャック６１３に保持した基板９０を、リフトピンＬＰの上端にて受け取る（ステップＳ２２）。図１１において、基板９０を受け取った後のリフトピンＬＰを二点鎖線で示しているが、このときの基板９０上面の高さ位置が、搬送高さ位置Ｌ２となる。
【００９６】
ここで、搬送高さ位置Ｌ２は、搬送ロボット６のチャック６１３に保持されていたときの基板９０の高さ位置（搬入高さ位置Ｌ４）よりも高い。したがって、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するために、基板９０の搬送高さ位置Ｌ２がスリットノズル４１の離間高さ位置Ｌ５よりも下にとなるように、制御部８において基板９０搬入時のスリットノズル４１の位置等が制御される。
【００９７】
ここで、搬送ロボット６からの基板９０の受け取り方法は、上述のものに限られるものではなく、別の方法について、図１２を参照しつつ説明する。図１２では、搬送ロボット６および基板９０の位置について、搬入直後の状態を実線で示しており、リフトピンＬＰにて基板９０を受け取った状態を二点鎖線で示している。
【００９８】
図１２に示すように、搬送ロボット６による基板９０の搬入高さ位置Ｌ４ａを、リフトピンＬＰ上端の高さ位置よりも高くなるように設定する。そして、基板９０を搬入した後、アーム部６１を下降させる（図１２、矢印参照）。これにより、基板９０をリフトピンＬＰ上端に受け渡すことが可能である。リフトピンＬＰにて受け取ったときの基板９０上面の高さ位置が搬送高さ位置Ｌ２ａとなる。
【００９９】
この場合、搬入高さ位置Ｌ４ａの方が、搬送高さ位置Ｌ２よりも高い。したがって、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するために、搬入高さ位置Ｌ４ａに配置された基板９０の上面よりも離間高さ位置Ｌ５に配置されたスリットノズル４１の下端が上方となるように、制御部８において搬入高さ位置Ｌ４ａおよび離間高さ位置Ｌ５の位置が制御される。
【０１００】
また、上記の方法以外にも、リフトピンＬＰを上昇させつつチャック６１３を下降させて、基板９０の受け渡しが実行されてもよい。
【０１０１】
再び図１０に戻って、ステップＳ２２における基板９０の受け渡しを終えた後、基板処理装置１は、リフトピン昇降機構３１を駆動することによって、リフトピンＬＰを下降させ、基板９０の下方移動を開始する（ステップＳ２３）。さらに、基板処理装置１は、ノズル昇降機構４３，４４を駆動することによって、スリットノズル４１の下方移動も開始する（ステップＳ２４）。
【０１０２】
なお、基板９０の下方移動（ステップＳ２３）とスリットノズル４１の下方移動（ステップＳ２４）の動作順序は、もちろんこれに限られるものではなく、例えば、同時に実行されても良く、また逆の順番で開始されてもよい。ただし、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するため、基板９０の高さ位置が、常に、スリットノズル４１の下端の高さ位置よりも下方にあるように、制御部８においてリフトピンＬＰおよびスリットノズル４１の下降速度が制御される。
【０１０３】
次に、基板処理装置１は、リフトピンＬＰを下降させていくことによって、基板９０を支持面３０にて支持する。これにより、基板９０が支持位置に配置されることとなる（ステップＳ２５）。基板処理装置１は、リフトピンＬＰの上端が支持面３０よりも下方の高さにまで到達すると、リフトピン昇降機構３１の駆動を停止させ、リフトピンＬＰの下降動作を終了させる。
【０１０４】
そして、基板処理装置１は、ステップＳ２４にて下方移動するスリットノズル４１を、吐出高さ位置Ｌ６に配置させる（ステップＳ２６）。すなわち、基板処理装置１は、スリットノズル４１が吐出高さ位置Ｌ６に到達すると、ノズル昇降機構４３，４４を停止させ、スリットノズルの下方移動を終了させる。
【０１０５】
さらに、基板処理装置１は、図示しない排気機構（真空ポンプ）を駆動して、支持面３０に設けられた真空吸着口を介して基板９０を支持面３０に吸着保持する（ステップＳ２７）。なお、この動作は、基板９０が支持位置へ配置された時点（ステップＳ２５）で開始されてもよい。
【０１０６】
これ以降の基板処理装置１の動作（塗布処理等）は、第１の実施の形態における基板処理装置１の動作手順のうち、塗布処理に関する工程以降の動作（ステップＳ１２以降、図４参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。以上が、本実施の形態における基板処理装置１の動作説明である。
【０１０７】
＜２．２．本実施の形態の効果＞
本実施の形態においては、搬送高さ位置Ｌ２（もしくは搬入高さ位置Ｌ４ａ）に配置された基板９０の上面よりも、離間高さ位置Ｌ５に配置されたスリットノズル４１の下端を上に配置することで、基板９０の搬入時に、基板９０とスリットノズル４１とが干渉することなく、架橋構造を塗布開始位置にあらかじめ配置しておくことができる。また、基板９０を支持位置Ｌ１に配置した時点で、スリットノズル４１を吐出高さ位置Ｌ６に配置することもできる。
【０１０８】
これにより、ステージ３に吸着保持された基板９０に対して速やかに基板９０に対する塗布処理を開始できる。したがって、基板９０の処理時間を短縮させることができるため、基板製造のスループットの向上を実現できる。
【０１０９】
＜３． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１１０】
例えば、上記の実施の形態では、スリットノズル４１の支持部は架橋構造４としたが、支持機構はこれに限られるものではなく、例えば、スリットノズルの片側のみを支持する機構によって実現されていてもよい。または、スリットノズルの支持機構を、ステージ３の上方から吊り下げる機構としてもよい。
【０１１１】
また、上記実施の形態では、基板処理装置１に対して搬送ロボット６は、塗布方向（（＋Ｘ）方向）と平行する向きに基板９０を搬出するように配置されているが、搬送方向はこれに限られるものではない。例えば、搬送ロボット６を基板処理装置１に対してＹ軸方向（水平面において塗布方向と垂直に交わる方向）に隣接配置し、基板９０をＹ軸方向に平行となる向きに搬送するようにしてもよい。
【０１１２】
この場合には、例えば搬送ロボット６が搬出動作を開始する際に、チャック６１３と架橋構造４との衝突を避けるため、塗布処理後（ステップＳ１４以降）に、搬送ロボット６は、架橋構造４が例えば退避位置に移動するまで待機する必要がある。しかし、このような場合であっても、架橋構造４が退避位置にまで移動するまでに基板９０を搬送高さ位置Ｌ２へあらかじめ配置させておけるため、搬送動作を速やかに行うことができる。
【０１１３】
また、上記のように基板９０の搬送方向をＹ軸方向に平行とした場合であっても、スリットノズル４１の支持機構を、スリットノズル４１の片側のみを支持する機構や、あるいはステージ３上方でスリットノズル４１を吊って支持する機構とした場合には、搬送ロボット６を、ステージ３に対して自由にアクセスさせることが可能となる。したがって、スリットノズル４１が所定の待機位置にまで戻るのを待たなくてもよいため、基板処理における余分な待機時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】第１の実施の形態における基板処理装置と搬送ロボットの斜視図である。
【図２】制御部と基板処理装置の各部との接続を示したブロック図である。
【図３】搬送ロボットを側方から見た図である。
【図４】基板処理装置の動作手順を示す流れ図である。
【図５】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図６】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図７】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図８】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図９】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図１０】第２の実施の形態における基板処理装置の動作手順を示す流れ図である。
【図１１】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図１２】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１ 基板処理装置
３ ステージ
３０ 支持面
３１ リフトピン昇降機構
４ 架橋構造
４０ ノズル支持部
４１ スリットノズル
４３，４４ ノズル昇降機構
５０，５１ リニアモータ
６ 搬送ロボット
６１０ ロボットハンド
８ 制御部
９０ 基板
Ｌ１ 支持位置
Ｌ２，Ｌ２ａ 搬送高さ位置
Ｌ３，Ｌ３ａ 搬出高さ位置
Ｌ４，Ｌ４ａ 搬入高さ位置
Ｌ５ 離間高さ位置
Ｌ６ 吐出高さ位置
ＬＰ リフトピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶用ガラス角型基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、光ディスク用基板等に処理を施す基板処理の技術に関するもので、特に、基板の搬送技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板の大型化に伴い、基板を保持しつつ、当該基板に対してローラ、ブレードまたはスリット状の吐出口を有するノズル等の処理ツールを、基板上で相対的に平行移動させることにより、基板に対して所定の処理液を均一に塗布する塗布処理方法（スリットコーティング）が知られている。このような塗布処理を行う基板処理装置（スリットコータ）は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
具体的に、特許文献１に記載されている基板処理装置では、ステージの上面から突出させた昇降自在である複数のリフトピンによって、基板処理装置と搬送装置（シャトルや搬送ロボット等）との間で基板の受け渡しを行っている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−８７９０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、従来の基板処理装置では、ノズルの上昇可能な高さ位置が、基板を外部（例えば搬送装置）に搬送する位置（搬送位置）の高さよりも低く設計される。そのため、塗布処理を終えた後において、搬出のために上昇させる基板とノズルとが干渉するのを防止するため、ノズルを所定の待機位置（基板の上方から外れた外方の位置）にまで移動させてから、リフトピンを上昇させて基板を上方移動させる。
【０００６】
このように、従来の基板処理装置では、上記ノズルの戻り動作の間、基板の上昇移動を開始することができないため、基板処理に要するタクトタイムが長くなるという問題があった。また、基板の搬入時においても、ノズルを上記待機位置に退避させて基板を搬入し、その後、ステージに基板を載置してからノズルを基板の上方に移動させなければならず、基板処理に要するタクトタイムが長くなっていた。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板処理に要する時間を短縮させる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、基板が前記搬送位置にあるときに、前記ノズルの下端の位置が前記基板の上面よりも高い位置となるように前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の発明は、支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記ノズルが前記離間位置に向けて上方移動される間に、前記基板を前記搬送位置に向けて上方移動されるように、前記ノズル昇降手段と前記基板昇降手段とを制御することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記制御手段は、前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記外方の位置へ向けて移動される前記ノズルが前記基板の上方にある間に、前記搬送位置に配置された基板を外部に搬送するように、前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の発明は、請求項１ないし３のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記支持手段の上方において基板を搬送する搬送手段、をさらに備えることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記ノズルを支持するノズル支持部をさらに備え、前記ノズル支持部は、架橋構造を形成することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記ノズルは、前記ノズル移動手段によって移動される方向（第１の方向）と垂直に交わる方向（第２の方向）に長手方向を有するスリット状の吐出口から前記所定の処理液を吐出することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る基板処理装置であって、基板の搬送方向は、前記第１の方向と略平行であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項８の発明は、支持手段によって水平に支持された基板の上面に向けて、ノズルから所定の処理液を供給する基板処理方法であって、(a)前記ノズルを前記所定の処理液を吐出する吐出位置に配置する工程と、(b)前記吐出位置に配置させた前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動させて、前記基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液を吐出する工程と、(c)前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記吐出位置よりも上方の離間位置に向けて上方移動させる工程と、(d)前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記基板の上方から外れた外方の位置に向けて移動させる工程と、(e)前記(c)工程を開始した後であって、少なくとも前記(d)工程において移動する前記ノズルが、前記基板の上方にある間に、前記基板を外部に搬送する搬送位置まで上方移動させる行程とを有し、前記離間位置にあるノズルの下端の位置は、前記搬送位置にある基板の上面よりも高い位置であることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る基板処理法であって、(f)前記(d)工程において移動する前記ノズルが、少なくとも前記基板の上方にある間に、前記(e)工程により前記搬送位置に配置された前記基板を外部に搬送する工程、をさらに有することを特徴とする。
【００１７】
また、請求項１０の発明は、請求項８または９の発明に係る基板処理方法であって、前記(e)工程における前記搬送位置に向けた前記基板の上方移動は、前記(c)工程における前記離間位置に向けた前記ノズルの上方移動と略同時に開始されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１ないし７に記載の発明によれば、搬送位置にある基板よりもさらに上方の離間位置までノズルを上方移動させることで、ノズルが基板の上方にある状態でも、基板をノズルと干渉させることなく所定の搬送位置に配置させることができる。したがって、速やかに基板の搬送動作を実行することができ、基板処理に要する時間を短縮できる。
【００１９】
また、請求項２に記載の発明によれば、ノズルが離間位置に向けて上方移動している間に、基板をノズルと干渉させることなく搬送位置に向けて上方移動させることができる。したがって、基板の搬出に要する時間をさらに短縮させることができ、基板処理に要する時間を短縮できる。
【００２０】
また、請求項３に記載の発明によれば、ノズルが基板の上方の位置にある間に、基板を搬送位置に配置することで、速やかに基板の搬出を実行できる。したがって、基板処理に要する時間をさらに短縮できる。
【００２１】
また、請求項５に記載の発明によれば、ノズル支持部が架橋構造を形成するので、ノズルを安定して支持することができる。
【００２２】
また、請求項８ないし１０に記載の発明によれば、塗布処理後の基板の搬出時において、離間位置に位置するノズルの下端の位置が、搬送位置にある基板の上面よりもさらに上方であるため、ノズルが基板の上方に位置する間に、基板をノズルと干渉させることなく搬送位置にまで上方移動させることができる。したがって、速やかに基板の搬出を実行でき、基板処理に要する時間を短縮できる。
【００２３】
また、請求項９に記載の発明によれば、塗布処理後において、ノズルが基板の上方に位置する間に、基板をノズルと干渉させることなく搬送位置にまで上方移動させて外部に搬送することができる。したがって、速やかに基板の搬出を実行でき、基板処理に要する時間をさらに短縮できる。
【００２４】
また、請求項１０に記載の発明によれば、塗布処理後において、ノズルの上方移動と基板の上方移動とを略同時に実行させることによって、速やかに基板を搬送位置へ配置できる。したがって、基板の搬出に要する時間をさらに短縮させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００２６】
＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１．基板処理装置の構成および機能＞
図１は、第１の実施の形態における基板処理装置１と搬送ロボット６の斜視図である。なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
【００２７】
［概略構成］
基板処理装置１は、本体部２と制御部８とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角型ガラス基板を、被処理基板（以下、単に「基板」と称する。）９０としている。また、基板処理装置１は、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面に処理液としてのレジスト液（所定の処理液）を塗布する塗布処理装置として構成されている。
【００２８】
なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用等の種々の基板に処理液を塗布する装置として変形利用することもできる。また角型ガラス基板に限らず、円形型（楕円型を含む。）や非円形の多角型基板の処理にも変形利用できる。
【００２９】
［本体部２］
本体部２は、主としてステージ３、架橋構造４、ノズル支持部４０、スリットノズル４１、ノズル昇降機構４３，４４、リニアモータ５０，５１およびリニアエンコーダ５２，５３から構成される。
【００３０】
本体部２は、載置された基板９０を支持するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状を有する例えば一体の石製であり、その上面および側面は平坦面に加工されている。
【００３１】
ステージ３の上面は、水平面とされており、基板９０の支持面３０を形成する。支持面３０には、図示しない多数の真空吸着口が設けられている。そして、真空吸着口は、本体部２において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００３２】
また、ステージ３は、複数のリフトピンＬＰを備えており、当該リフトピンＬＰは、リフトピン昇降機構３１に接続されている。基板処理装置１は、リフトピン昇降機構３１を駆動することによって、リフトピンＬＰをＺ軸方向に進退させることができる。これにより、基板９０を、支持面３０に支持される位置（支持位置Ｌ１、図５参照）と、当該支持位置Ｌ１より上方の位置であって、搬送ロボット６と基板９０の受け渡しを行う位置（搬送高さ位置Ｌ２、図８参照）との間で昇降させる。
【００３３】
ここで、搬送高さ位置Ｌ２とは、基板処理装置１と搬送ロボット６との間で基板９０の受け渡しをするときの、当該基板９０上面の高さ位置をいう。したがって、搬送高さ位置Ｌ２は、少なくともリフトピンＬＰに支持された基板９０と支持面３０との隙間に、後述する搬送ロボット６のチャック６１３が進入可能なときの、基板９０上面の高さ位置となる。
【００３４】
ステージ３の上面のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３２が固設される。走行レール３２は、架橋構造４の両端部の最下方に固設される図示しない支持ブロックとともに、架橋構造４の移動を案内（移動方向を所定の方向に規定）し、架橋構造４を支持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００３５】
本体部２の支持面３０において、保持エリアの（−Ｘ）側には、開口３３が設けられている。開口３３はスリットノズル４１と同じくＹ軸方向に長手方向を有し、かつ該長手方向長さはスリットノズル４１の長手方向の長さとほぼ同じである。
【００３６】
図１においては図示を省略しているが、開口３３の下方の本体部２の内部には、スリットノズル４１の状態を正常化するための予備塗布機構や、待機中のスリットノズル４１の乾燥を抑制するための待機ポッドなどが設けられている。当該待機ポットは、レジスト用ポンプ（図示せず）からレジスト液が排出される際にも使用される。
【００３７】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられる。架橋構造４は、主として、例えばカーボンファイバ補強樹脂を骨材とするノズル支持部４０およびその両端を支持するノズル昇降機構４３，４４から主に構成される。
【００３８】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１が取り付けられる。なお、図１中、Ｙ軸方向（第２の方向）に長手方向を有するスリットノズル４１には、スリットノズル４１へレジスト液を供給するレジスト供給機構（図示せず）が接続されている。
【００３９】
スリットノズル４１は、基板９０の表面を走査しつつ、供給されたレジスト液を基板９０表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）に吐出することにより、基板９０にレジスト液を塗布する。なお、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうち、レジスト液を塗布しようとする領域であって、一般的には、基板９０の全面から端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域をいう。
【００４０】
ノズル昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。ノズル昇降機構４３，４４は主にＡＣサーボモータ４３ａ，４４ａおよび図示しないボールネジからなり、制御部８からの制御信号に基づいて、架橋構造４の昇降駆動力（Ｚ軸方向の駆動力）を生成する。
【００４１】
これにより、ノズル昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１を並進的に昇降させる。また、ノズル昇降機構４３，４４は、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００４２】
なお、本実施の形態おいて、ノズル昇降機構４３，４４は、待機時のスリットノズル４１の下端（離間高さ位置Ｌ５）が、搬送高さ位置Ｌ２にある基板９０の上面よりも上方となるように、当該スリットノズル４１を上昇移動させることができる（図８参照）。
【００４３】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂおよび固定子５１ａと移動子５１ｂを備える一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。
【００４４】
また、架橋構造４の両端部には、それぞれスケール部と検出子とを備えたリニアエンコーダ５２，５３が、それぞれ固設される。リニアエンコーダ５２，５３は、リニアモータ５０，５１の位置を検出して制御部８に伝達する。
【００４５】
［制御部８］
図２は、制御部８と基板処理装置１の各部との接続を示したブロック図である。制御部８は、プログラムに従って各種データを処理する演算部８０と、プログラムや各種データを保存する記憶部８１とを内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部８２と、各種データを表示する表示部８３とを備える。
【００４６】
制御部８は、図１においては図示しないケーブルにより本体部２に付属する各機構と電気的に接続されている。制御部８の演算部８０は、操作部８２からの入力信号や、図示しない各種センサなどからの信号に基づいて、リフトピン昇降機構３１によるリフトピンＬＰの昇降動作や、ノズル昇降機構４３，４４によるスリットノズル４１の昇降動作、リニアモータ５０，５１によるスリットノズル４１の走査動作等を制御する。なお、これら以外にも、制御部８は、例えば、スリットノズル４１へのレジスト液の供給動作を制御する。
【００４７】
なお、制御部８の構成のうち、記憶部８１の具体的例としては、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当する。ただし、記憶部８１は、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置により代用されてもよい。また、操作部８２には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当するが、タッチパネルディスプレイのように表示部８３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部８３には、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００４８】
［搬送ロボット６］
次に、図１に示すように、基板処理装置１に対して（＋Ｘ）側に隣接して配置される搬送ロボット６について説明する。
【００４９】
図３は、搬送ロボット６を側方から見た図である。搬送ロボット６は、ステージ３の上方に突出したリフトピンＬＰの上端に基板９０を受け渡し、もしくはリフトピンＬＰの上端に保持された基板９０を受け取って搬出する装置である。
【００５０】
搬送ロボット６は、搬送ロボット６の各構成を固定するための基台６０と、アーム部６１と、昇降機構６２と、回転機構６３とを備える。
【００５１】
アーム部６１は、ロボットハンド６１０と、第１アーム部６１１と、第２アーム部６１２とを備える。また、ロボットハンド６１０は、４つのチャック６１３（図１参照）を備える。
【００５２】
チャック６１３には、図示しない複数の支持ピンが立設されている。ロボットハンド６１０は、チャック６１３に立設された支持ピンの先端が基板９０の裏面に当接することによって、基板９０を下方から支持する。
【００５３】
このように、ロボットハンド６１０が４つのチャック６１３を備えることによって、搬送ロボット６は、基板９０の端部のみならず、中央部も支持することができる。したがって、支持された基板９０の撓みを抑制できるので、基板９０が大型化した場合にも基板９０を破損させることなく搬送することができる。なお、チャックの数は、もちろんこれに限られるものではなく、適宜変更が可能である。
【００５４】
第１アーム部６１１および第２アーム部６１２は、ロボットハンド６１０と連結されている。このような構造により、アーム部６１は伸縮自在であり、ロボットハンド６１０は水平面内で進退可能である。なお、図１および図３に示す状態では、（−Ｘ）方向に進出し、（＋Ｘ）方向に退出する。
【００５５】
昇降機構６２は、支持部材６２１および支柱部材６２２を備える。アーム部６１が取り付けられる支持部材６２１は、図示しない直動機構によって、支柱部材６２２に沿ってＺ軸方向に昇降可能に構成されている。すなわち、昇降機構６２は、アーム部６１をＺ軸方向に所定の範囲内で昇降させる機能を有している。
【００５６】
このように昇降機構６２を備えることによって、搬送ロボット６は、ロボットハンド６１０に支持された基板９０をＺ軸方向（上下方向）に移動させることができる。
【００５７】
回転機構６３は、図示しない回転モータを備え、アーム部６１および昇降機構６２を、軸Ｏ中心に一体的に回転させる機構である。すなわち、回転機構６３は、アーム部６１の進退方向を調整する機能を備えている。
【００５８】
なお、本実施の形態における搬送ロボット６は、１個のアーム部６１を備えているが、アーム部６１の数はこれに限られるものではなく、２以上備えられていてもよい。アーム部６１の数を増やすことにより、基板９０を基板処理装置１に連続的に供給できるため、基板処理のスループット向上の点で有効である。また、本実施の形態では制御部８が搬送ロボット６の制御を行うものとするが、これに限られるものではない。
【００５９】
＜１．２． 動作説明＞
次に、塗布処理時および基板９０の塗布処理後に関する基板処理装置１および搬送ロボット６の動作について説明する。
【００６０】
図４は、基板処理装置１の動作手順を示す流れ図である。図５ないし図９は、基板処理装置１の動作手順を説明するための基板処理装置１の概略側面図である。なお、ここでは、既に基板９０がステージ３の支持面３０に吸着保持されているものとする。
【００６１】
まず、基板処理装置１は、リニアモータ５０，５１を駆動することによって、保持した基板９０の上方から外れた外方の位置にあるスリットノズル４１を、スリットノズル４１の吐出口がレジスト塗布領域の塗布が開始されるべき位置に沿うように、架橋構造４を移動させる（ステップＳ１０）。すなわち、基板処理装置１は、図５中、実線で示す架橋構造４を、（＋Ｘ）方向へ移動させて、二点鎖線で示す位置に配置させる。
【００６２】
なお、以下において、図５中、実線で示す架橋構造４の位置を「退避位置」とも称する。また、図５中、二点鎖線で示す架橋構造４の位置を「塗布開始位置」とも称する。
【００６３】
次に、基板処理装置１は、ノズル昇降機構４３，４４を駆動することによって、スリットノズル４１下端の高さ位置を、図５に示すように、基板９０の上方の離間高さ位置Ｌ５から塗布を実行する吐出位置Ｌ６になるように、スリットノズル４１を下方移動させる（ステップＳ１１）。
【００６４】
ここで、離間高さ位置Ｌ５とは、搬送高さ位置Ｌ２に配置された基板９０の上面よりも上方の位置であって、通常は、待機しているときのスリットノズル４１の下端の高さ位置をいう。また、吐出高さ位置Ｌ６とは、後述するように基板９０に対してレジスト液を吐出して塗布するときのスリットノズル４１の下端の高さ位置をいう。
【００６５】
なお、架橋構造の移動（ステップＳ１０）およびスリットノズル４１の吐出高さ位置Ｌ６への配置（ステップＳ１１）が開始される順序は、上記の順に限られるものではなく、逆の順序であってもよい。また、ステップＳ１０とステップＳ１１とが、同時に開始されてもよい。
【００６６】
次に、基板処理装置１は、レジスト供給部を駆動することによって、スリットノズル４１にレジスト液を供給し、スリットノズル４１からレジスト液を吐出させる。さらに、基板処理装置１は、リニアモータ５０，５１を駆動することによって、架橋構造４を（＋Ｘ）方向（塗布方向、第１の方向と平行）へ移動させる（ステップＳ１２）。このように、吐出位置Ｌ６に配置させたスリットノズル４１を基板９０に対して相対的に移動させるとともに、レジスト液を吐出させることによって、基板９０の上面にレジスト液の薄膜が形成される。
【００６７】
スリットノズル４１の吐出口の位置が、レジスト塗布領域の塗布を終了すべき位置に到達すると、基板処理装置１は、架橋構造４の塗布方向への移動を停止させる（図６参照）。また、基板処理装置１は、レジスト供給部の動作を停止させて、スリットノズル４１からのレジストの吐出を停止させる（ステップＳ１３）。なお、図６において、実線で示す架橋構造４の位置を「塗布終了位置」と称する。
【００６８】
上記のステップＳ１２およびステップＳ１３の動作により、基板処理装置１の基板９０に対するレジスト液の塗布処理が終了する。
【００６９】
次に、基板処理装置１は、ノズル昇降機構４３，４４を駆動することによって、スリットノズル４１の、吐出高さ位置Ｌ６から離間高さ位置Ｌ５へ向けた上方移動を開始させる（ステップＳ１４）。
【００７０】
また、基板処理装置１は、リニアモータ５０，５１を駆動することによって、架橋構造４を、図６に示す塗布終了位置から、塗布方向と反対の方向（（−Ｘ）方向）の退避位置への移動を開始させる（ステップＳ１５）。
【００７１】
なお、基板処理装置１が架橋構造４の移動を開始させるタイミング（ステップＳ１５）は、スリットノズル４１の上方移動を開始させるタイミング（ステップＳ１４）と同時とする他、例えば、基板処理装置１がステップＳ１４の動作を開始した後、もしくはステップＳ１４の動作を完了してからのタイミングであってもよい。さらに、ステップＳ１４とステップＳ１５の開始の順序は、逆の順番であってもよい。なお、ステップＳ１４のスリットノズル４１を上昇させるタイミングが早ければ早いほど、後述するステップＳ１６における基板９０の上昇移動を速やかに実行することができる。
【００７２】
次に、基板処理装置１は、ステージ３の支持面３０に設けられている真空吸着口を大気開放することによって、基板９０の吸着状態を解除する。さらに、基板処理装置１は、スリットノズル４１を上方移動させる間（すなわち、ステップＳ１４の実行中）に、リフトピン昇降機構３１を駆動することによって、リフトピンＬＰを上昇させ、リフトピンＬＰの上端を基板９０の裏面に当接させて基板９０を搬送高さ位置Ｌ２へ向けた上方移動を開始させる（ステップＳ１６）。
【００７３】
なお、基板９０の上方移動を開始させるタイミング（ステップＳ１６）は、これに限られるものではなく、スリットノズル４１の上方移動を開始させるタイミング（ステップＳ１４）と同時であってもよい。これにより、速やかに基板の搬送動作（搬出）を実行できる。
【００７４】
また、ステップＳ１６における基板９０の上方移動とは、単に基板９０をステージ３の支持面３０から引き剥がして、所定の間基板９０の移動を停止させておくようなものではなく、基板９０を支持面３０から引き剥がした後、基板９０を停止させることなく、搬送高さ位置Ｌ２に向けて上方移動させる動作をいう。
【００７５】
また、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するため、基板処理装置１では、ステップＳ１４およびステップＳ１６におけるリフトピンＬＰおよびスリットノズル４１の上昇速度は、制御部８において制御される。すなわち、上方移動される基板９０上面の高さ位置を、常に上方移動されるスリットノズル４１の下端よりも下方とすることで、基板処理装置１は、基板９０とスリットノズル４１とが干渉するのを防止する。
【００７６】
次に、基板処理装置１は、架橋構造４が退避位置に到達する前であって、スリットノズル４１が基板９０の上方に位置する間に、ステップＳ１６にて上昇移動させている基板９０を搬送高さ位置Ｌ２に配置させる（ステップＳ１７、図７参照）。なお、架橋構造４の移動速度が十分に速く、基板９０が搬送高さ位置Ｌ２に到達する前にスリットノズル４１の一部が基板９０の上方から外れる場合には、少なくとも当該基板９０の上方にある（残っている）スリットノズル４１の一部の下端よりも下方に基板９０がある状態を維持することで、前述した基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止できる。
【００７７】
次に、搬送ロボット６は、チャック６１３を基板９０と支持面３０との隙間に進入させる（図８参照）。この進入させるタイミングについては、チャック６１３が当該隙間にアクセス可能な高さ位置にまで基板９０が到達した後であれば、いつでもよい。
【００７８】
そして、スリットノズル４１が基板９０の上方にある間に、基板処理装置１は、図８中、矢印で示すようにリフトピンＬＰを下降させることによって、基板９０を搬送ロボット６に受け渡す（ステップＳ１８）。なお、図８では、リフトピンＬＰと基板９０を、基板９０の受け渡し前については二点鎖線で、受け渡し後については実線で示している。
【００７９】
次に、搬送ロボット６は、第１アーム部６１１および第２アーム部６１２を収縮させて、基板９０をステージ３の上方から外部に向けて水平移動させつつ（例えば、図１中の（＋Ｘ）側へ）搬出する。その後、搬送ロボット６は、保持した基板９０を、図示しないコンベア等の搬送装置や熱処理装置等に受け渡す。
【００８０】
ここで、搬送高さ位置Ｌ２は、搬送ロボット６が基板９０を搬出するときの基板９０表面の高さ（搬出高さ位置Ｌ３）よりも高い（図８参照）。したがって、スリットノズル４１の下端が、少なくとも搬送高さ位置Ｌ２に位置する基板９０の上面よりも高い位置にあれば、基板９０とスリットノズル４１とが干渉することなく、基板９０を搬出することができる。
【００８１】
なお、リフトピンＬＰからの基板９０の受け渡し方法はこれに限られるものではなく、別の方法について、図９を参照しつつ説明する。図９では、搬送ロボットおよび基板９０の位置について、受け渡し前の状態を実線で示しており、受け渡した後の状態を二点鎖線で示している。
【００８２】
図９に示すように、まず、基板９０上面が所定の高さ（搬送高さ位置Ｌ２ａ）となるよう、リフトピンＬＰが基板９０を支持面３０から押し上げる。そして、搬送ロボット６は、チャック６１３を支持面３０と基板９０の裏面との間の空間に進入させる。さらに搬送ロボット６は、昇降機構６２を駆動させることによってチャック６１３を上昇させて、リフトピンＬＰに支持された基板９０をすくい上げるように受け取る。そして、図示を省略するが、搬送ロボット６がアーム部６１を収縮させることによって、基板９０を外部へ搬送する。
【００８３】
この場合には、搬送ロボット６が基板９０をリフトピンＬＰから受け取った後、搬出するときの基板９０の上面の高さ（搬出高さ位置Ｌ３ａ）は、搬送高さ位置Ｌ２ａよりも上方となる。したがって、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するために、受け渡し時点におけるスリットノズル４１の下端が搬出高さ位置Ｌ３ａにある基板９０上面よりも高い位置となるように、制御部８においてスリットノズル４１等の位置が制御される。
【００８４】
また、上記の方法以外にも、リフトピンＬＰを下降させるとともにチャック６１３を上昇させることによって、リフトピンＬＰ上端からチャック６１３上面へ基板９０の受け渡しが実行されてもよい。
【００８５】
再び図４に戻って、基板処理装置１は、ステップＳ１４にて上方移動されるスリットノズル４１が離間高さ位置Ｌ５に到達すると、スリットノズル４１の移動動作を停止させる。また、基板処理装置１は、ステップＳ１６にて移動する架橋構造４が退避位置に到達すると、架橋構造の移動を停止する。
【００８６】
以上が、塗布処理時および基板９０の塗布処理後に関する基板処理装置１および搬送ロボット６の動作についての説明である。
【００８７】
＜１．３．本実施の形態の効果＞
本実施の形態における基板処理装置１では、搬送高さ位置Ｌ２（もしくは搬出高さ位置Ｌ３ａ）にある基板９０の上面よりも上方の離間高さ位置Ｌ５にまでスリットノズル４１の下端を移動させることができる。これにより、スリットノズル４１が基板９０の上方の位置にある状態であっても、基板９０をスリットノズル４１と干渉させることなく所定の搬送高さ位置Ｌ２にまで上方移動させることができる。
【００８８】
また、スリットノズル４１が退避位置に到達する前であって、スリットノズル４１が基板９０の上方にある間であっても、基板９０を搬送高さ位置Ｌ２に配置して、搬送ロボット６による搬送動作（搬出）を実行できる。
【００８９】
このように、基板処理装置１では、スリットノズル４１を退避位置に戻す動作と、搬送ロボット６の動作とを並行して実行できるため、従来の基板処理装置で要していた余分な待機時間（例えば、架橋構造が退避位置まで戻るまでの時間）の発生を抑制でき、基板製造のスループットを向上できる。
【００９０】
＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、基板９０がステージ３へ吸着保持された後の、基板処理装置の動作について説明した。しかし、基板９０がステージ３へ吸着保持される前の基板処理装置１の動作を、以下に述べる手順で行うことによって、基板９０の処理に要する時間の短縮を実現できる。
【００９１】
図１０は、第２の実施の形態における基板処理装置１の動作手順を示す流れ図である。また、図１１および図１２は、基板処理装置１の動作手順を説明するための基板処理装置１の概略側面図である。なお、本実施の形態における基板処理装置１の構成は、第１の実施の形態における基板処理装置１の構成と同様であるので、適宜同符号を付し、詳細は省略する。
【００９２】
＜２．１．動作説明＞
まず、基板９０の搬入に関する基板処理装置１および搬送ロボット６の動作について図１０および図１１を参照しつつ説明する。なお、ここでは搬送ロボット６のチャック６１３に保持された基板９０を、リフトピンＬＰの上端に受け渡す際の動作について説明する。
【００９３】
まず基板処理装置１は、リニアモータ５０，５１を駆動することによって、架橋構造４を、退避位置から吐出開始位置へ向けて移動させる（ステップＳ２０）。このとき、スリットノズル４１は、離間高さ位置Ｌ５に配置されている。
【００９４】
なお、このステップＳ２０の動作が完了する時点までに、基板処理装置１は、リフトピンＬＰの上端の高さ位置が、搬送ロボット６から基板９０を受け取った後であって基板９０が最も高い位置にあるときの、その上面の高さ（搬送高さ位置Ｌ２、図１１参照）よりも下の位置となるように、あらかじめリフトピンＬＰを支持面３０から突出させておく（図１１中、実線で示す。）。そして、搬送ロボット６は、アーム部６１を伸張させることによって、チャック６１３に保持した基板９０を、ステージ３の上方（リフトピンＬＰの上方）に向けて水平移動させる（ステップＳ２１）。
【００９５】
次に、基板処理装置１は、リフトピン昇降機構３１を駆動することによって、リフトピンＬＰを上昇させる。そして、基板処理装置１は、チャック６１３に保持した基板９０を、リフトピンＬＰの上端にて受け取る（ステップＳ２２）。図１１において、基板９０を受け取った後のリフトピンＬＰを二点鎖線で示しているが、このときの基板９０上面の高さ位置が、搬送高さ位置Ｌ２となる。
【００９６】
ここで、搬送高さ位置Ｌ２は、搬送ロボット６のチャック６１３に保持されていたときの基板９０の高さ位置（搬入高さ位置Ｌ４）よりも高い。したがって、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するために、基板９０の搬送高さ位置Ｌ２がスリットノズル４１の離間高さ位置Ｌ５よりも下にとなるように、制御部８において基板９０搬入時のスリットノズル４１の位置等が制御される。
【００９７】
ここで、搬送ロボット６からの基板９０の受け取り方法は、上述のものに限られるものではなく、別の方法について、図１２を参照しつつ説明する。図１２では、搬送ロボット６および基板９０の位置について、搬入直後の状態を実線で示しており、リフトピンＬＰにて基板９０を受け取った状態を二点鎖線で示している。
【００９８】
図１２に示すように、搬送ロボット６による基板９０の搬入高さ位置Ｌ４ａを、リフトピンＬＰ上端の高さ位置よりも高くなるように設定する。そして、基板９０を搬入した後、アーム部６１を下降させる（図１２、矢印参照）。これにより、基板９０をリフトピンＬＰ上端に受け渡すことが可能である。リフトピンＬＰにて受け取ったときの基板９０上面の高さ位置が搬送高さ位置Ｌ２ａとなる。
【００９９】
この場合、搬入高さ位置Ｌ４ａの方が、搬送高さ位置Ｌ２よりも高い。したがって、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するために、搬入高さ位置Ｌ４ａに配置された基板９０の上面よりも離間高さ位置Ｌ５に配置されたスリットノズル４１の下端が上方となるように、制御部８において搬入高さ位置Ｌ４ａおよび離間高さ位置Ｌ５の位置が制御される。
【０１００】
また、上記の方法以外にも、リフトピンＬＰを上昇させつつチャック６１３を下降させて、基板９０の受け渡しが実行されてもよい。
【０１０１】
再び図１０に戻って、ステップＳ２２における基板９０の受け渡しを終えた後、基板処理装置１は、リフトピン昇降機構３１を駆動することによって、リフトピンＬＰを下降させ、基板９０の下方移動を開始する（ステップＳ２３）。さらに、基板処理装置１は、ノズル昇降機構４３，４４を駆動することによって、スリットノズル４１の下方移動も開始する（ステップＳ２４）。
【０１０２】
なお、基板９０の下方移動（ステップＳ２３）とスリットノズル４１の下方移動（ステップＳ２４）の動作順序は、もちろんこれに限られるものではなく、例えば、同時に実行されても良く、また逆の順番で開始されてもよい。ただし、基板９０とスリットノズル４１との干渉を防止するため、基板９０の高さ位置が、常に、スリットノズル４１の下端の高さ位置よりも下方にあるように、制御部８においてリフトピンＬＰおよびスリットノズル４１の下降速度が制御される。
【０１０３】
次に、基板処理装置１は、リフトピンＬＰを下降させていくことによって、基板９０を支持面３０にて支持する。これにより、基板９０が支持位置に配置されることとなる（ステップＳ２５）。基板処理装置１は、リフトピンＬＰの上端が支持面３０よりも下方の高さにまで到達すると、リフトピン昇降機構３１の駆動を停止させ、リフトピンＬＰの下降動作を終了させる。
【０１０４】
そして、基板処理装置１は、ステップＳ２４にて下方移動するスリットノズル４１を、吐出高さ位置Ｌ６に配置させる（ステップＳ２６）。すなわち、基板処理装置１は、スリットノズル４１が吐出高さ位置Ｌ６に到達すると、ノズル昇降機構４３，４４を停止させ、スリットノズルの下方移動を終了させる。
【０１０５】
さらに、基板処理装置１は、図示しない排気機構（真空ポンプ）を駆動して、支持面３０に設けられた真空吸着口を介して基板９０を支持面３０に吸着保持する（ステップＳ２７）。なお、この動作は、基板９０が支持位置へ配置された時点（ステップＳ２５）で開始されてもよい。
【０１０６】
これ以降の基板処理装置１の動作（塗布処理等）は、第１の実施の形態における基板処理装置１の動作手順のうち、塗布処理に関する工程以降の動作（ステップＳ１２以降、図４参照）と同様であるため、ここでは説明を省略する。以上が、本実施の形態における基板処理装置１の動作説明である。
【０１０７】
＜２．２．本実施の形態の効果＞
本実施の形態においては、搬送高さ位置Ｌ２（もしくは搬入高さ位置Ｌ４ａ）に配置された基板９０の上面よりも、離間高さ位置Ｌ５に配置されたスリットノズル４１の下端を上に配置することで、基板９０の搬入時に、基板９０とスリットノズル４１とが干渉することなく、架橋構造を塗布開始位置にあらかじめ配置しておくことができる。また、基板９０を支持位置Ｌ１に配置した時点で、スリットノズル４１を吐出高さ位置Ｌ６に配置することもできる。
【０１０８】
これにより、ステージ３に吸着保持された基板９０に対して速やかに基板９０に対する塗布処理を開始できる。したがって、基板９０の処理時間を短縮させることができるため、基板製造のスループットの向上を実現できる。
【０１０９】
＜３． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１１０】
例えば、上記の実施の形態では、スリットノズル４１の支持部は架橋構造４としたが、支持機構はこれに限られるものではなく、例えば、スリットノズルの片側のみを支持する機構によって実現されていてもよい。または、スリットノズルの支持機構を、ステージ３の上方から吊り下げる機構としてもよい。
【０１１１】
また、上記実施の形態では、基板処理装置１に対して搬送ロボット６は、塗布方向（（＋Ｘ）方向）と平行する向きに基板９０を搬出するように配置されているが、搬送方向はこれに限られるものではない。例えば、搬送ロボット６を基板処理装置１に対してＹ軸方向（水平面において塗布方向と垂直に交わる方向）に隣接配置し、基板９０をＹ軸方向に平行となる向きに搬送するようにしてもよい。
【０１１２】
この場合には、例えば搬送ロボット６が搬出動作を開始する際に、チャック６１３と架橋構造４との衝突を避けるため、塗布処理後（ステップＳ１４以降）に、搬送ロボット６は、架橋構造４が例えば退避位置に移動するまで待機する必要がある。しかし、このような場合であっても、架橋構造４が退避位置にまで移動するまでに基板９０を搬送高さ位置Ｌ２へあらかじめ配置させておけるため、搬送動作を速やかに行うことができる。
【０１１３】
また、上記のように基板９０の搬送方向をＹ軸方向に平行とした場合であっても、スリットノズル４１の支持機構を、スリットノズル４１の片側のみを支持する機構や、あるいはステージ３上方でスリットノズル４１を吊って支持する機構とした場合には、搬送ロボット６を、ステージ３に対して自由にアクセスさせることが可能となる。したがって、スリットノズル４１が所定の待機位置にまで戻るのを待たなくてもよいため、基板処理における余分な待機時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】第１の実施の形態における基板処理装置と搬送ロボットの斜視図である。
【図２】制御部と基板処理装置の各部との接続を示したブロック図である。
【図３】搬送ロボットを側方から見た図である。
【図４】基板処理装置の動作手順を示す流れ図である。
【図５】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図６】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図７】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図８】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図９】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図１０】第２の実施の形態における基板処理装置の動作手順を示す流れ図である。
【図１１】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【図１２】基板処理装置の動作手順を説明するための基板処理装置の概略側面図である。
【符号の説明】
【０１１５】
１ 基板処理装置
３ ステージ
３０ 支持面
３１ リフトピン昇降機構
４ 架橋構造
４０ ノズル支持部
４１ スリットノズル
４３，４４ ノズル昇降機構
５０，５１ リニアモータ
６ 搬送ロボット
６１０ ロボットハンド
８ 制御部
９０ 基板
Ｌ１ 支持位置
Ｌ２，Ｌ２ａ 搬送高さ位置
Ｌ３，Ｌ３ａ 搬出高さ位置
Ｌ４，Ｌ４ａ 搬入高さ位置
Ｌ５ 離間高さ位置
Ｌ６ 吐出高さ位置
ＬＰ リフトピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、
前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、
前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、
前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
基板が前記搬送位置にあるときに、前記ノズルの下端の位置が前記基板の上面よりも高い位置となるように前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、
前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、
前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、
前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記ノズルが前記離間位置に向けて上方移動される間に、前記基板を前記搬送位置に向けて上方移動されるように、前記ノズル昇降手段と前記基板昇降手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
前記制御手段は、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記外方の位置へ向けて移動される前記ノズルが前記基板の上方にある間に、前記搬送位置に配置された基板を外部に搬送するように、前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記支持手段の上方において基板を搬送する搬送手段、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ノズルを支持するノズル支持部をさらに備え、
前記ノズル支持部は、架橋構造を形成することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ノズルは、前記ノズル移動手段によって移動される方向（第１の方向）と垂直に交わる方向（第２の方向）に長手方向を有するスリット状の吐出口から前記所定の処理液を吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置であって、
基板の搬送方向は、前記第１の方向と略平行であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
支持手段によって水平に支持された基板の上面に向けて、ノズルから所定の処理液を供給する基板処理方法であって、
(a) 前記ノズルを前記所定の処理液を吐出する吐出位置に配置する工程と、
(b) 前記吐出位置に配置させた前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動させて、前記基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液を吐出する工程と、
(c) 前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記吐出位置よりも上方の離間位置に向けて上方移動させる工程と、
(d) 前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記基板の上方から外れた外方の位置に向けて移動させる工程と、
(e) 前記(c)工程を開始した後であって、少なくとも前記(d)工程において移動する前記ノズルが、前記基板の上方にある間に、前記基板を外部に搬送する搬送位置まで上方移動させる行程と、
を有し、
前記離間位置にあるノズルの下端の位置は、前記搬送位置にある基板の上面よりも高い位置であることを特徴とする基板処理方法。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理法であって、
(f) 前記(d)工程において移動する前記ノズルが、少なくとも前記基板の上方にある間に、前記(e)工程により前記搬送位置に配置された前記基板を外部に搬送する工程、
をさらに有することを特徴とする基板処理方法。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の基板処理方法であって、
前記(e)工程における前記搬送位置に向けた前記基板の上方移動は、
前記(c)工程における前記離間位置に向けた前記ノズルの上方移動と略同時に開始されることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１】
支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、
前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、
前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、
前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
基板が前記搬送位置にあるときに、前記ノズルの下端の位置が前記基板の上面よりも高い位置となるように前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
支持手段によって水平に支持された基板の上面に所定の処理液を塗布し、塗布が終了した基板を外部に搬送する基板処理装置であって、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出するノズルと、
前記支持手段によって支持された基板の上方から外れた外方の位置と、前記支持手段によって支持された基板の上方の位置との間で前記ノズルを移動させるノズル移動手段と、
前記支持手段によって基板が支持される支持位置と、前記支持位置より上方であって、外部に搬送する搬送位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記所定の処理液を吐出する吐出位置と、前記搬送位置よりもさらに上方の離間位置との間で、前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、
前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記ノズルが前記離間位置に向けて上方移動される間に、前記基板を前記搬送位置に向けて上方移動されるように、前記ノズル昇降手段と前記基板昇降手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
前記制御手段は、
前記支持手段によって支持された基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液の吐出を終えた後において、前記外方の位置へ向けて移動される前記ノズルが前記基板の上方にある間に、前記搬送位置に配置された基板を外部に搬送するように、前記基板昇降手段と前記ノズル昇降手段とを制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記支持手段の上方において基板を搬送する搬送手段、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ノズルを支持するノズル支持部をさらに備え、
前記ノズル支持部は、架橋構造を形成することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記ノズルは、前記ノズル移動手段によって移動される方向（第１の方向）と垂直に交わる方向（第２の方向）に長手方向を有するスリット状の吐出口から前記所定の処理液を吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置であって、
基板の搬送方向は、前記第１の方向と略平行であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
支持手段によって水平に支持された基板の上面に向けて、ノズルから所定の処理液を供給する基板処理方法であって、
(a) 前記ノズルを前記所定の処理液を吐出する吐出位置に配置する工程と、
(b) 前記吐出位置に配置させた前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動させて、前記基板に対して前記ノズルから前記所定の処理液を吐出する工程と、
(c) 前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記吐出位置よりも上方の離間位置に向けて上方移動させる工程と、
(d) 前記(b)工程における前記ノズルからの前記所定の処理液の吐出を終了した後、前記ノズルを前記基板の上方から外れた外方の位置に向けて移動させる工程と、
(e) 前記(c)工程を開始した後であって、少なくとも前記(d)工程において移動する前記ノズルが、前記基板の上方にある間に、前記基板を外部に搬送する搬送位置まで上方移動させる行程と、
を有し、
前記離間位置にあるノズルの下端の位置は、前記搬送位置にある基板の上面よりも高い位置であることを特徴とする基板処理方法。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理法であって、
(f) 前記(d)工程において移動する前記ノズルが、少なくとも前記基板の上方にある間に、前記(e)工程により前記搬送位置に配置された前記基板を外部に搬送する工程、
をさらに有することを特徴とする基板処理方法。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の基板処理方法であって、
前記(e)工程における前記搬送位置に向けた前記基板の上方移動は、
前記(c)工程における前記離間位置に向けた前記ノズルの上方移動と略同時に開始されることを特徴とする基板処理方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００９−１６５９４２（Ｐ２００９−１６５９４２Ａ）
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５８１５（Ｐ２００８−５８１５）
【出願日】平成２０年１月１５日（２００８．１．１５）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月３０日（２００９．７．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１月１５日（２００８．１．１５）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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