多芯フラット絶縁電線およびその製造方法
【課題】難燃性であって、未架橋の状態においても高温でブロッキングが起こりにくい多芯フラット絶縁電線を提供すること。また、上記目的に加えて端末加工性（多芯フラット絶縁電線の切断、端末加工の絶縁体の剥ぎ取り加工）にも優れた多芯フラット絶縁電線を提供すること。さらに、上記多芯フラット絶縁電線の製造方法を提供すること。
【解決手段】ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線であって、
絶縁被覆が、エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含む成型用樹脂組成物を架橋することにより形成されており、
前記成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％であることを特徴とする、多芯フラット絶縁電線。
【解決手段】ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線であって、
絶縁被覆が、エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含む成型用樹脂組成物を架橋することにより形成されており、
前記成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％であることを特徴とする、多芯フラット絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子・情報機器等の電気配線に使用される薄肉の多芯フラット絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
機器内配線用の絶縁電線において、従来、絶縁被覆部分に難燃剤としてハロゲン化合物が使用されてきた。しかしながら、電線処分の焼却時における腐食性の高いハロゲンガスの発生が、地球環境汚染として問題視されるようになってきていおり、現在ハロゲン化合物を含まない難燃性絶縁電線の開発が進められている。
【０００３】
一方、各種の電子・情報機器で小型、軽量化が図られ、これらの電気配線用の電線も薄肉の絶縁で多芯フラット化されて、省スペース化とともに配線の作業性向上が図られてきている。
【０００４】
特許文献１では、２２〜３０重量％の酢酸ビニルを含むエチレン酢酸ビニル樹脂に水酸化マグネシウムを添加した成型用樹脂を多芯からなる導線に被覆して成型ローラーによって成型した後、γ線で前記成型用樹脂を架橋することによってハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線を作成している。
【特許文献１】特開２００２−２６０４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の方法により作成したフラット絶縁電線は、成型ローラーによる成型後であって、架橋前の未架橋硬化の状態において、高温（４０℃程度）でブロッキング（電線同士のくっつき）が発生することがあった。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、難燃性であって、未架橋の状態においても高温でブロッキングが起こりにくい多芯フラット絶縁電線を提供することを目的とする。
また本発明は、上記目的に加えて端末加工性（多芯フラット絶縁電線の切断、端末加工の絶縁体の剥ぎ取り加工）にも優れた多芯フラット絶縁電線を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、上記多芯フラット絶縁電線の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる多芯フラット絶縁電線およびその製造方法は以下の通りである。
（１） ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線であって、
絶縁被覆が、エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含む成型用樹脂組成物を架橋することにより形成されており、
前記成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％であることを特徴とする、多芯フラット絶縁電線。
（２） 前記成型用樹脂組成物が、シランカップリング剤を含まないことを特徴とする上記（１）に記載の多芯フラット絶縁電線。
（３） ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線の製造方法であって、
エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含み、且つ、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％である成型用樹脂組成物を、押出し成形して被覆テープを形成し、
続いて所定の間隔で並列に配列した複数本の導体を両面から前記被覆テープで挟んで成形ローラーによりラミネートすると共に加圧成形して絶縁被覆を形成し、
この後、前記絶縁被覆を架橋することを特徴とする、多芯フラット絶縁電線の製造方法。
（４） 架橋前後のいずれかに、前記多芯フラット絶縁電線を所定の長さに切断して、両端を圧接端子に接続可能に端末加工することを特徴とする上記（３）に記載の多芯フラット絶縁電線の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の多芯フラット絶縁電線は、難燃性であり、未架橋の状態においても高温でブロッキングが発生しにくく、また端末加工性も良好であるため、取り扱い性にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明にかかる多芯フラット絶縁電線の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明の多芯フラット絶縁電線の一例を示す概略図である。多芯フラット絶縁電線１０は、所定のピッチで並列に配列された複数本の導体１１の周囲を絶縁被覆材（単に、被覆材ともいう）１２によってラミネートされた構造からなる。
導体１１は、軟銅またはアルミ線に錫メッキ等を施した単線、または複数本の細い単線を撚り合わせた撚り線からなる。また、被覆材１２は後述の成型用樹脂組成物をラミネートした後、γ線照射によって前記成型用樹脂組成物を架橋硬化することにより形成されている。尚、照射架橋にはγ線以外に電子線を照射してもよい。
【００１０】
以下、本発明にかかる多芯フラット絶縁電線に使用される成型用樹脂組成物（以下、本発明にかかる成型用樹脂組成物とも称する）について説明する。
本発明にかかる成型用樹脂組成物は、ベース樹脂としてエチレン酢酸ビニル共重合体（略称：ＥＶＡ）、滑剤として脂肪酸アミド、難燃剤として金属水酸化物を含有する。また、前記成型用樹脂組成物中、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニル（略称：ＶＡ）の総量が４０〜７０重量％となるように調整される。さらに、前記成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドが１〜４重量％含有される。
γ線照射前の未架橋の多芯フラット絶縁電線１０は、高温（４０℃程度）でブロッキングを生じるが、成型用樹脂組成物中における酢酸ビニル総量を上記範囲として、さらに脂肪酸アミドを上記範囲で含有することによって、高温でもブロッキングを抑制することが可能となる。また、難燃性も良好である。
【００１１】
ブロッキングは、多芯フラット絶縁電線１０のγ線照射前の未架橋状態での保管中に温度が高くなる場合に発生する他に、γ線照射による架橋の際の加熱によっても生じる。
上記本発明にかかる成型用樹脂組成物を用いれば、多芯フラット絶縁電線１０を長尺状のまま、リールにコイル状に巻きつけた状態でγ線照射によって架橋しても、架橋時の発熱によってブロッキングすることがなくなり、取り扱い性が格段に向上する。また、端末加工した後にγ線照射する場合においても、複数の多芯フラット絶縁電線１０を束ねた状態でγ線照射することも可能となる。
【００１２】
本発明にかかる成型用樹脂組成物は、難燃剤として金属水酸化物を含む。金属水酸化物系の難燃剤は、熱分解時の吸熱作用により、燃焼物の温度を下げることでベース樹脂を難燃化する。金属水酸化物としては、水酸化マグネシウム、六水酸化錫亜鉛（ZnSn(OH)6）、水酸化アルミニウムから選ばれることが好ましく、水酸化マグネシウム、六水酸化錫亜鉛（ZnSn(OH)6）から選ばれることがより好ましい。本発明にかかる成型用樹脂組成物中、難燃剤は４０〜７０重量％含まれることが好ましい。難燃剤の含量が少なすぎると難燃性に劣り、多すぎると被覆材を形成する樹脂を押出し成形できない。
【００１３】
本発明にかかる成型用樹脂組成物は、滑剤として脂肪酸アミドを含む。脂肪酸アミドは炭素数１８〜２２であることが好ましく、オレイン酸アミドが特に好ましい。滑剤を脂肪酸アミドとすることにより、被覆材１２の表面べたつきを抑えて高温でのブロッキングを抑制することができると共に、表面滑性も向上するため端末加工性も良好である。本発明にかかる成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドは１〜４重量％含む。脂肪酸アミドの含有量が少ないとブロッキングを抑制することができず、一方、脂肪酸アミドの含有量が多すぎると難燃性に劣る。
【００１４】
また、本発明にかかる成型用樹脂組成物はシランカップリング剤を含まないことが好ましい。一般的に、フラット絶縁電線においては、引張り強さを向上させるために被覆材にシランカップリング剤が添加されるが、本発明者らはシランカップリング剤が導体１１と被覆材１２とを結合させ、端末加工性を低下させていることを見出した。したがって、本発明にかかる成型用樹脂組成物にはシランカップリング剤を添加しないことが好ましい。これにより、導体１１と被覆材１２との結合が良好になり、端末加工をγ線照射前後のいずれの場合に行っても、被覆材１２の剥ぎ取り工程における導体引き抜き力および剥ぎ取った後のカス残りを大幅に低減することができる。
【００１５】
以下、図１に示した多芯フラット絶縁電線１０の製造方法および変形例を図面を参照しつつ説明する。
図２は、図１に示した多芯フラット絶縁電線１０のラミネート工程の一例を示す概略図であり、１０は多芯フラット絶縁電線、１１は導体、１２ａは被覆テープ、１３はＴダイ、１４は成形ローラー、１５はリールを示す。被覆テープ１２ａは、上記した成形用樹脂組成物を用い、Ｔダイ１３の押出し成形により未架橋のフィルムあるいはシート形状で連続的に形成される。リール１５は、γ線照射前の未架橋の多芯フラット絶縁電線１０を巻き取るためのものであり、素材は特に限定されない。
【００１６】
複数本の導体１１は、所定のピッチで並列に配列されて矢印方向に移送され、被覆テープ１２ａは、並列に配列された複数本の導体１１の両面を挟むようにして成形ローラー１４に移送される。被覆テープ１２ａは、成形ローラー１４により加圧され、導体１１を挟んで一体にラミネートされて所定の形状に成形される。
【００１７】
図３に成形ローラー１４と被覆成形状態の概略図を示す。成形ローラー１４は、被覆テープ１２ａの両面を加圧する一対のローラーからなり、その外周面に所定の形状に成形するための凹凸１４ａが形成されている。成形ローラー１４の成形表面は、フッ素樹脂コーティング等の表面処理が施されていて、被覆テープ１２ａと接着状態とならないようにされている。また、成形ローラー１４は、必要に応じて加熱または冷却する手段を備えている。成形ローラー１４により、導体１１は両面の被覆テープ１２ａが、接着または融着によりラミネートされることで、共通の被覆材１２により一体化されて多芯フラット絶縁電線１０が形成される。
【００１８】
多芯フラット絶縁電線１０は、具体的な一例として、厚さが１ｍｍ前後で、被覆厚さｔが０．２ｍｍ程度である。被覆材１２の被覆厚さｔは、所定の電気絶縁抵抗、耐電圧が得られる範囲で可能なかぎり薄肉で形成してもかまわない。また、導体１１の配列ピッチｐは、導体径によるが接続される電気コネクタ、接続端子の配列ピッチに合わせることが望ましく、１．５ｍｍ〜５ｍｍ程度である。被覆材の長さは最小５ｍｍ程度から最大は任意の長さまで可能である。
【００１９】
上記ラミネート工程の後、被覆テープ１２ａ同士のラミネートにより形成された被覆材１２に所望の硬さを付与するために、多芯フラット絶縁電線１０はγ線照射によって被覆樹脂を架橋硬化される。
図４は、多芯フラット絶縁電線１０のγ線照射工程の一例を示す概略図であり、１６は照射架橋装置を示す。本発明ではブロッキングの発生が抑制されているため、多芯フラット絶縁電線１０をリール１５に巻き取った状態でγ線を照射することが可能である。この照射架橋の照射量は、２０〜２００ｋＧｙが望ましく、２０ｋＧｙ未満では加熱変形を抑えるには十分ではなく、２００ｋＧｙを越えると硬くなりすぎる。被覆材１２があまり硬くなると端子接続等の実装性が悪くなる。照射架橋にはγ線以外の電子線を用いてもよい。
【００２０】
そして多芯フラット絶縁電線１０は、γ線照射によって架橋された後、端末加工される。図５および図６に、多芯フラット絶縁電線１０の他の成形形状と端末加工形状の一例を示す。
【００２１】
図５（Ａ）は、片面（図では下面）を平坦な多芯フラット絶縁電線１０１としたものである。この多芯フラット絶縁電線１０１は、平坦面２０に接着剤を付与し、配線機器内の壁面等に接着固定して配線を固定することができる。また、各導体被覆の連結部に切り込み２１を設けておくことにより、この切り込み２１で各導体間を分離しやすいようにしておくことができる。
【００２２】
図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の多芯フラット絶縁電線１０１の端末加工形状を示し、端部の被覆材１２１を除去して接続導体２２を形成したものである。接続形態に応じて、切り込み２１を利用して単芯の絶縁電線に分離し、導体間隔を広げて半田接続等の電気接続を行ないやすくすることができる。
【００２３】
図６（Ａ）は、各導体の被覆を分離容易な連結部２３で一体にした多芯フラット絶縁電線１０２としたものである。連結部２３の両端は、切断容易な切り込み２４を設けてあり、連結部２３を切り取ることにより単芯の絶縁電線とすることができる。単芯絶縁電線に分離できる点では図５（Ａ）のものと同じであるが、導体の配列ピッチが大きい場合に適し、また、図６（Ｃ）に示す圧接端子接続に適している。
【００２４】
図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の多芯フラット絶縁電線１０２の端末加工形状を示す。端部の連結部２３を２５で示すようにＵ字状に部分的に除去し、端部が被覆された状態の接続片２６とする。この接続片２６は、図６（Ｃ）に示すように、電気接続に多用されている周知の圧接端子２７に、矢印方向から圧挿することにより、自動的に被覆材１２２が突き破られて電気接続が形成される。
【００２５】
以上、本実施態様ではγ線の照射後に端末加工を行ったが、本発明にかかる多芯フラット絶縁電線１０は製造時の取り扱い性に優れるため、端末加工はγ線照射前後のいずれであっても良好に製造できる。
【００２６】
次に、本発明にかかる多芯フラット絶縁電線について、より具体例に説明する。
上記に説明した製造方法によって、下記表１に示す配合でフラット絶縁電線（実施例１〜６、比較例１〜３）を作成した。尚、下記配合において「％」は重量基準である。
【００２７】
評価方法
（１）難燃性試験
ＶＷ−１試験（ＵＬ１５８１規格）を行うことにより、難燃性試験を行った。
（２）ブロッキング測定
シートの状態で、シート同士を５０℃で５分間プレス後、１８０度ピール試験を行い、密着力を測定した。
（３）端末加工性
図７に示すように、作成した多芯フラット絶縁電線１０の被覆材１２を少し剥がして手がかりをつくり、導体１１を掴んで少し引き抜く。次いで、導体１１が突き出て被覆材１２だけとなった多芯フラット絶縁電線１０の反対側の部分をチャック１７で固定する。そして前記導体１１だけとなった部分を掴み、被覆材１２から引き抜く方向に引っ張り、その時の導体引抜力を測定した。尚、本実施例では図７に示すように１芯の状態で導体引抜力を測定したが、１芯に分離せずに多芯の状態で測定してもよい。
【００２８】
本発明に係る成型用樹脂組成物を用いて作成した多芯フラット絶縁電線（実施例１〜５）は、ＶＷ−１試験（ＵＬ１５８１規格）をクリアした。また、ブロッキング測定においても密着力が≦３０ｇ／２５ｍｍと良好であり、リールに巻き取った未架橋電線をγ線照射によって架橋硬化した場合においても、ブロッキングは発生しなかった。また、端末加工性においても、導体引抜力が≦１．０ｋｇ／芯であり、カス残りは発生しなかった。
【００２９】
実施例６の多芯フラット絶縁電線は、本発明に係る成型用樹脂組成物を用いて作成したため難燃性およびブロッキング性に優れていたが、シランカップリング剤を含むため、端末加工性が劣る結果となった。
【００３０】
比較例１は、ＶＡ含有率が低すぎるため難燃性がＮＧであった。
【００３１】
比較例２は、脂肪酸アミドを含有しないため、ブロッキング性が悪い結果となった。一方、比較例３は、脂肪酸アミドの含量が多すぎるため、難燃性に劣る結果となった。
【００３２】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の多芯フラット絶縁電線の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の多芯フラット絶縁電線のラミネート工程の一例を示す概略図である。
【図３】本発明の多芯フラット絶縁電線の成形ローラーと被覆成形状態の一例を示す概略図である。
【図４】本発明の多芯フラット絶縁電線のγ線照射工程の一例を示す概略図である。
【図５】本発明の多芯フラット絶縁電線の成形形状と端末加工形状の一例を示す図である。
【図６】本発明の多芯フラット絶縁電線の成形形状と端末加工形状の一例を示す図である。
【図７】実施例で行った導体引抜力の測定方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０（１０１、１０２）・・多芯フラット絶縁電線、１１・・導体、１２（１２１、１２２）・・被覆材、１２ａ・・被覆テープ、１４・・成形ローラー、１６・・照射架橋装置。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子・情報機器等の電気配線に使用される薄肉の多芯フラット絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
機器内配線用の絶縁電線において、従来、絶縁被覆部分に難燃剤としてハロゲン化合物が使用されてきた。しかしながら、電線処分の焼却時における腐食性の高いハロゲンガスの発生が、地球環境汚染として問題視されるようになってきていおり、現在ハロゲン化合物を含まない難燃性絶縁電線の開発が進められている。
【０００３】
一方、各種の電子・情報機器で小型、軽量化が図られ、これらの電気配線用の電線も薄肉の絶縁で多芯フラット化されて、省スペース化とともに配線の作業性向上が図られてきている。
【０００４】
特許文献１では、２２〜３０重量％の酢酸ビニルを含むエチレン酢酸ビニル樹脂に水酸化マグネシウムを添加した成型用樹脂を多芯からなる導線に被覆して成型ローラーによって成型した後、γ線で前記成型用樹脂を架橋することによってハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線を作成している。
【特許文献１】特開２００２−２６０４５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の方法により作成したフラット絶縁電線は、成型ローラーによる成型後であって、架橋前の未架橋硬化の状態において、高温（４０℃程度）でブロッキング（電線同士のくっつき）が発生することがあった。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、難燃性であって、未架橋の状態においても高温でブロッキングが起こりにくい多芯フラット絶縁電線を提供することを目的とする。
また本発明は、上記目的に加えて端末加工性（多芯フラット絶縁電線の切断、端末加工の絶縁体の剥ぎ取り加工）にも優れた多芯フラット絶縁電線を提供することを目的とする。
さらに、本発明は、上記多芯フラット絶縁電線の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる多芯フラット絶縁電線およびその製造方法は以下の通りである。
（１） ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線であって、
絶縁被覆が、エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含む成型用樹脂組成物を架橋することにより形成されており、
前記成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％であることを特徴とする、多芯フラット絶縁電線。
（２） 前記成型用樹脂組成物が、シランカップリング剤を含まないことを特徴とする上記（１）に記載の多芯フラット絶縁電線。
（３） ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線の製造方法であって、
エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含み、且つ、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％である成型用樹脂組成物を、押出し成形して被覆テープを形成し、
続いて所定の間隔で並列に配列した複数本の導体を両面から前記被覆テープで挟んで成形ローラーによりラミネートすると共に加圧成形して絶縁被覆を形成し、
この後、前記絶縁被覆を架橋することを特徴とする、多芯フラット絶縁電線の製造方法。
（４） 架橋前後のいずれかに、前記多芯フラット絶縁電線を所定の長さに切断して、両端を圧接端子に接続可能に端末加工することを特徴とする上記（３）に記載の多芯フラット絶縁電線の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の多芯フラット絶縁電線は、難燃性であり、未架橋の状態においても高温でブロッキングが発生しにくく、また端末加工性も良好であるため、取り扱い性にも優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明にかかる多芯フラット絶縁電線の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は本発明の多芯フラット絶縁電線の一例を示す概略図である。多芯フラット絶縁電線１０は、所定のピッチで並列に配列された複数本の導体１１の周囲を絶縁被覆材（単に、被覆材ともいう）１２によってラミネートされた構造からなる。
導体１１は、軟銅またはアルミ線に錫メッキ等を施した単線、または複数本の細い単線を撚り合わせた撚り線からなる。また、被覆材１２は後述の成型用樹脂組成物をラミネートした後、γ線照射によって前記成型用樹脂組成物を架橋硬化することにより形成されている。尚、照射架橋にはγ線以外に電子線を照射してもよい。
【００１０】
以下、本発明にかかる多芯フラット絶縁電線に使用される成型用樹脂組成物（以下、本発明にかかる成型用樹脂組成物とも称する）について説明する。
本発明にかかる成型用樹脂組成物は、ベース樹脂としてエチレン酢酸ビニル共重合体（略称：ＥＶＡ）、滑剤として脂肪酸アミド、難燃剤として金属水酸化物を含有する。また、前記成型用樹脂組成物中、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニル（略称：ＶＡ）の総量が４０〜７０重量％となるように調整される。さらに、前記成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドが１〜４重量％含有される。
γ線照射前の未架橋の多芯フラット絶縁電線１０は、高温（４０℃程度）でブロッキングを生じるが、成型用樹脂組成物中における酢酸ビニル総量を上記範囲として、さらに脂肪酸アミドを上記範囲で含有することによって、高温でもブロッキングを抑制することが可能となる。また、難燃性も良好である。
【００１１】
ブロッキングは、多芯フラット絶縁電線１０のγ線照射前の未架橋状態での保管中に温度が高くなる場合に発生する他に、γ線照射による架橋の際の加熱によっても生じる。
上記本発明にかかる成型用樹脂組成物を用いれば、多芯フラット絶縁電線１０を長尺状のまま、リールにコイル状に巻きつけた状態でγ線照射によって架橋しても、架橋時の発熱によってブロッキングすることがなくなり、取り扱い性が格段に向上する。また、端末加工した後にγ線照射する場合においても、複数の多芯フラット絶縁電線１０を束ねた状態でγ線照射することも可能となる。
【００１２】
本発明にかかる成型用樹脂組成物は、難燃剤として金属水酸化物を含む。金属水酸化物系の難燃剤は、熱分解時の吸熱作用により、燃焼物の温度を下げることでベース樹脂を難燃化する。金属水酸化物としては、水酸化マグネシウム、六水酸化錫亜鉛（ZnSn(OH)6）、水酸化アルミニウムから選ばれることが好ましく、水酸化マグネシウム、六水酸化錫亜鉛（ZnSn(OH)6）から選ばれることがより好ましい。本発明にかかる成型用樹脂組成物中、難燃剤は４０〜７０重量％含まれることが好ましい。難燃剤の含量が少なすぎると難燃性に劣り、多すぎると被覆材を形成する樹脂を押出し成形できない。
【００１３】
本発明にかかる成型用樹脂組成物は、滑剤として脂肪酸アミドを含む。脂肪酸アミドは炭素数１８〜２２であることが好ましく、オレイン酸アミドが特に好ましい。滑剤を脂肪酸アミドとすることにより、被覆材１２の表面べたつきを抑えて高温でのブロッキングを抑制することができると共に、表面滑性も向上するため端末加工性も良好である。本発明にかかる成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドは１〜４重量％含む。脂肪酸アミドの含有量が少ないとブロッキングを抑制することができず、一方、脂肪酸アミドの含有量が多すぎると難燃性に劣る。
【００１４】
また、本発明にかかる成型用樹脂組成物はシランカップリング剤を含まないことが好ましい。一般的に、フラット絶縁電線においては、引張り強さを向上させるために被覆材にシランカップリング剤が添加されるが、本発明者らはシランカップリング剤が導体１１と被覆材１２とを結合させ、端末加工性を低下させていることを見出した。したがって、本発明にかかる成型用樹脂組成物にはシランカップリング剤を添加しないことが好ましい。これにより、導体１１と被覆材１２との結合が良好になり、端末加工をγ線照射前後のいずれの場合に行っても、被覆材１２の剥ぎ取り工程における導体引き抜き力および剥ぎ取った後のカス残りを大幅に低減することができる。
【００１５】
以下、図１に示した多芯フラット絶縁電線１０の製造方法および変形例を図面を参照しつつ説明する。
図２は、図１に示した多芯フラット絶縁電線１０のラミネート工程の一例を示す概略図であり、１０は多芯フラット絶縁電線、１１は導体、１２ａは被覆テープ、１３はＴダイ、１４は成形ローラー、１５はリールを示す。被覆テープ１２ａは、上記した成形用樹脂組成物を用い、Ｔダイ１３の押出し成形により未架橋のフィルムあるいはシート形状で連続的に形成される。リール１５は、γ線照射前の未架橋の多芯フラット絶縁電線１０を巻き取るためのものであり、素材は特に限定されない。
【００１６】
複数本の導体１１は、所定のピッチで並列に配列されて矢印方向に移送され、被覆テープ１２ａは、並列に配列された複数本の導体１１の両面を挟むようにして成形ローラー１４に移送される。被覆テープ１２ａは、成形ローラー１４により加圧され、導体１１を挟んで一体にラミネートされて所定の形状に成形される。
【００１７】
図３に成形ローラー１４と被覆成形状態の概略図を示す。成形ローラー１４は、被覆テープ１２ａの両面を加圧する一対のローラーからなり、その外周面に所定の形状に成形するための凹凸１４ａが形成されている。成形ローラー１４の成形表面は、フッ素樹脂コーティング等の表面処理が施されていて、被覆テープ１２ａと接着状態とならないようにされている。また、成形ローラー１４は、必要に応じて加熱または冷却する手段を備えている。成形ローラー１４により、導体１１は両面の被覆テープ１２ａが、接着または融着によりラミネートされることで、共通の被覆材１２により一体化されて多芯フラット絶縁電線１０が形成される。
【００１８】
多芯フラット絶縁電線１０は、具体的な一例として、厚さが１ｍｍ前後で、被覆厚さｔが０．２ｍｍ程度である。被覆材１２の被覆厚さｔは、所定の電気絶縁抵抗、耐電圧が得られる範囲で可能なかぎり薄肉で形成してもかまわない。また、導体１１の配列ピッチｐは、導体径によるが接続される電気コネクタ、接続端子の配列ピッチに合わせることが望ましく、１．５ｍｍ〜５ｍｍ程度である。被覆材の長さは最小５ｍｍ程度から最大は任意の長さまで可能である。
【００１９】
上記ラミネート工程の後、被覆テープ１２ａ同士のラミネートにより形成された被覆材１２に所望の硬さを付与するために、多芯フラット絶縁電線１０はγ線照射によって被覆樹脂を架橋硬化される。
図４は、多芯フラット絶縁電線１０のγ線照射工程の一例を示す概略図であり、１６は照射架橋装置を示す。本発明ではブロッキングの発生が抑制されているため、多芯フラット絶縁電線１０をリール１５に巻き取った状態でγ線を照射することが可能である。この照射架橋の照射量は、２０〜２００ｋＧｙが望ましく、２０ｋＧｙ未満では加熱変形を抑えるには十分ではなく、２００ｋＧｙを越えると硬くなりすぎる。被覆材１２があまり硬くなると端子接続等の実装性が悪くなる。照射架橋にはγ線以外の電子線を用いてもよい。
【００２０】
そして多芯フラット絶縁電線１０は、γ線照射によって架橋された後、端末加工される。図５および図６に、多芯フラット絶縁電線１０の他の成形形状と端末加工形状の一例を示す。
【００２１】
図５（Ａ）は、片面（図では下面）を平坦な多芯フラット絶縁電線１０１としたものである。この多芯フラット絶縁電線１０１は、平坦面２０に接着剤を付与し、配線機器内の壁面等に接着固定して配線を固定することができる。また、各導体被覆の連結部に切り込み２１を設けておくことにより、この切り込み２１で各導体間を分離しやすいようにしておくことができる。
【００２２】
図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の多芯フラット絶縁電線１０１の端末加工形状を示し、端部の被覆材１２１を除去して接続導体２２を形成したものである。接続形態に応じて、切り込み２１を利用して単芯の絶縁電線に分離し、導体間隔を広げて半田接続等の電気接続を行ないやすくすることができる。
【００２３】
図６（Ａ）は、各導体の被覆を分離容易な連結部２３で一体にした多芯フラット絶縁電線１０２としたものである。連結部２３の両端は、切断容易な切り込み２４を設けてあり、連結部２３を切り取ることにより単芯の絶縁電線とすることができる。単芯絶縁電線に分離できる点では図５（Ａ）のものと同じであるが、導体の配列ピッチが大きい場合に適し、また、図６（Ｃ）に示す圧接端子接続に適している。
【００２４】
図６（Ｂ）は、図６（Ａ）の多芯フラット絶縁電線１０２の端末加工形状を示す。端部の連結部２３を２５で示すようにＵ字状に部分的に除去し、端部が被覆された状態の接続片２６とする。この接続片２６は、図６（Ｃ）に示すように、電気接続に多用されている周知の圧接端子２７に、矢印方向から圧挿することにより、自動的に被覆材１２２が突き破られて電気接続が形成される。
【００２５】
以上、本実施態様ではγ線の照射後に端末加工を行ったが、本発明にかかる多芯フラット絶縁電線１０は製造時の取り扱い性に優れるため、端末加工はγ線照射前後のいずれであっても良好に製造できる。
【００２６】
次に、本発明にかかる多芯フラット絶縁電線について、より具体例に説明する。
上記に説明した製造方法によって、下記表１に示す配合でフラット絶縁電線（実施例１〜６、比較例１〜３）を作成した。尚、下記配合において「％」は重量基準である。
【００２７】
評価方法
（１）難燃性試験
ＶＷ−１試験（ＵＬ１５８１規格）を行うことにより、難燃性試験を行った。
（２）ブロッキング測定
シートの状態で、シート同士を５０℃で５分間プレス後、１８０度ピール試験を行い、密着力を測定した。
（３）端末加工性
図７に示すように、作成した多芯フラット絶縁電線１０の被覆材１２を少し剥がして手がかりをつくり、導体１１を掴んで少し引き抜く。次いで、導体１１が突き出て被覆材１２だけとなった多芯フラット絶縁電線１０の反対側の部分をチャック１７で固定する。そして前記導体１１だけとなった部分を掴み、被覆材１２から引き抜く方向に引っ張り、その時の導体引抜力を測定した。尚、本実施例では図７に示すように１芯の状態で導体引抜力を測定したが、１芯に分離せずに多芯の状態で測定してもよい。
【００２８】
本発明に係る成型用樹脂組成物を用いて作成した多芯フラット絶縁電線（実施例１〜５）は、ＶＷ−１試験（ＵＬ１５８１規格）をクリアした。また、ブロッキング測定においても密着力が≦３０ｇ／２５ｍｍと良好であり、リールに巻き取った未架橋電線をγ線照射によって架橋硬化した場合においても、ブロッキングは発生しなかった。また、端末加工性においても、導体引抜力が≦１．０ｋｇ／芯であり、カス残りは発生しなかった。
【００２９】
実施例６の多芯フラット絶縁電線は、本発明に係る成型用樹脂組成物を用いて作成したため難燃性およびブロッキング性に優れていたが、シランカップリング剤を含むため、端末加工性が劣る結果となった。
【００３０】
比較例１は、ＶＡ含有率が低すぎるため難燃性がＮＧであった。
【００３１】
比較例２は、脂肪酸アミドを含有しないため、ブロッキング性が悪い結果となった。一方、比較例３は、脂肪酸アミドの含量が多すぎるため、難燃性に劣る結果となった。
【００３２】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の多芯フラット絶縁電線の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の多芯フラット絶縁電線のラミネート工程の一例を示す概略図である。
【図３】本発明の多芯フラット絶縁電線の成形ローラーと被覆成形状態の一例を示す概略図である。
【図４】本発明の多芯フラット絶縁電線のγ線照射工程の一例を示す概略図である。
【図５】本発明の多芯フラット絶縁電線の成形形状と端末加工形状の一例を示す図である。
【図６】本発明の多芯フラット絶縁電線の成形形状と端末加工形状の一例を示す図である。
【図７】実施例で行った導体引抜力の測定方法を示す概略図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０（１０１、１０２）・・多芯フラット絶縁電線、１１・・導体、１２（１２１、１２２）・・被覆材、１２ａ・・被覆テープ、１４・・成形ローラー、１６・・照射架橋装置。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線であって、
絶縁被覆が、エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含む成型用樹脂組成物を架橋することにより形成されており、
前記成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％であることを特徴とする、多芯フラット絶縁電線。
【請求項２】
前記成型用樹脂組成物が、シランカップリング剤を含まないことを特徴とする請求項１に記載の多芯フラット絶縁電線。
【請求項３】
ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線の製造方法であって、
エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含み、且つ、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％である成型用樹脂組成物を、押出し成形して被覆テープを形成し、
続いて所定の間隔で並列に配列した複数本の導体を両面から前記被覆テープで挟んで成形ローラーによりラミネートすると共に加圧成形して絶縁被覆を形成し、
この後、前記絶縁被覆を架橋することを特徴とする、多芯フラット絶縁電線の製造方法。
【請求項４】
架橋前後のいずれかに、前記多芯フラット絶縁電線を所定の長さに切断して、両端を圧接端子に接続可能に端末加工することを特徴とする請求項３に記載の多芯フラット絶縁電線の製造方法。
【請求項１】
ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線であって、
絶縁被覆が、エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含む成型用樹脂組成物を架橋することにより形成されており、
前記成型用樹脂組成物中、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％であることを特徴とする、多芯フラット絶縁電線。
【請求項２】
前記成型用樹脂組成物が、シランカップリング剤を含まないことを特徴とする請求項１に記載の多芯フラット絶縁電線。
【請求項３】
ハロゲン化合物を含まない難燃性の多芯フラット絶縁電線の製造方法であって、
エチレン酢酸ビニル共重合体、脂肪酸アミド、および金属水酸化物を含み、且つ、脂肪酸アミドの含量が１〜４重量％であり、エチレン酢酸ビニル共重合体の総量に対して酢酸ビニルの総量が４０〜７０重量％である成型用樹脂組成物を、押出し成形して被覆テープを形成し、
続いて所定の間隔で並列に配列した複数本の導体を両面から前記被覆テープで挟んで成形ローラーによりラミネートすると共に加圧成形して絶縁被覆を形成し、
この後、前記絶縁被覆を架橋することを特徴とする、多芯フラット絶縁電線の製造方法。
【請求項４】
架橋前後のいずれかに、前記多芯フラット絶縁電線を所定の長さに切断して、両端を圧接端子に接続可能に端末加工することを特徴とする請求項３に記載の多芯フラット絶縁電線の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−９３９００（Ｐ２００９−９３９００Ａ）
【公開日】平成２１年４月３０日（２００９．４．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２６２７６７（Ｐ２００７−２６２７６７）
【出願日】平成１９年１０月５日（２００７．１０．５）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月３０日（２００９．４．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月５日（２００７．１０．５）
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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