接続部材の製造方法、及び接続装置の製造方法
【課題】 特に接続部材を所望の形状に形成しやすく、しかも寸法精度のばらつきも少ない接続部材の製造方法、及び接続装置の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明では、型表面５０ａに凹型の切り込み部５０ｂを形成した後、前記切り込み部内に金属材料の接続部材２１を電鋳するため、凸型の接続部材を多数同時に容易に形成しやすい。また金属母材をエッチング加工すること等によって凸型の接続部材を形成する従来手法に比べて、切り込み部内に金属材料を電鋳して凸型の接続部材２１を形成する手法であれば、前記切り込み部の形状を種々変更すれば、所望の凸形状の接続部材を簡単に形成することができるし、またエッチングレートなどの制御が必要ないため寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【解決手段】 本発明では、型表面５０ａに凹型の切り込み部５０ｂを形成した後、前記切り込み部内に金属材料の接続部材２１を電鋳するため、凸型の接続部材を多数同時に容易に形成しやすい。また金属母材をエッチング加工すること等によって凸型の接続部材を形成する従来手法に比べて、切り込み部内に金属材料を電鋳して凸型の接続部材２１を形成する手法であれば、前記切り込み部の形状を種々変更すれば、所望の凸形状の接続部材を簡単に形成することができるし、またエッチングレートなどの制御が必要ないため寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被接触体の接続部に電気的に接続される接続部材の製造方法に係り、特に前記接続部材を所望の形状に形成しやすく、しかも寸法精度のばらつきも少ない接続部材の製造方法、及び接続装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の電気的特性を検査するための検査装置には、基台上に複数のスパイラル接触子が設けられ、前記半導体の底面に設けられたＢＧＡ（Ball Grid Array：球状接触子）やＬＧＡ（Land Grid Array：平面状接触子）等の複数の接続部を、前記スパイラル接触子上に当接させて、前記半導体の電気的検査が行なわれる。
【０００３】
ところで、前記スパイラル接触子に塵埃が絡まる等を抑制するために、前記基台上に、保護部材を設ける構造が考えられている。
【０００４】
例えば、前記保護部材は、シート基板と、前記スパイラル接触子と対向する位置に設けられた凸型の接続部材とを有して構成され、前記スパイラル接触子と半導体の接続部とが前記凸型の接続部材を介して電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
このような凸型の接続部材は、通常、例えばＣｕ母材などの金属板をエッチング加工する等によって形成されていたが、このような手法では、等方エッチングの限界により前記接続部材を所望の形状に形成しにくく、またエッチングレートを高精度に制御できないと接続部材の寸法精度のばらつきが大きくなるといった問題もあった。
【０００６】
このため、上記のように金属板をエッチング加工して前記接続部材を形成する手法に代わる新たな手法が望まれた。
【０００７】
例えば以下の特許文献１にはバンプの形成方法について開示されている。
この文献には図２に前記バンプの形成方法が詳しく述べられている。
【特許文献１】特開平１１−１５８６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１では図２に示すように第１基板１７と突起部１８とのスペース１９に気泡２０を充填し（図２（ｃ））、前記突起部１８上にのみはんだバンプ２１を形成し（図２（ｄ））、半導体ウエハなどの第２基板２３の端子形成面２３ａ上に、前記はんだバンプ２１を当接させ（図２（ｅ））、前記端子形成面２３ａ上にはんだバンプ２１を転写する（図２（ｆ））。
【０００９】
しかし、特許文献１のバンプ形成方法は、複雑で実用的でなく、特にはんだ濡れ性の制御や気泡の充填などが非常に困難であると予測され、所望のバンプ形状を容易に形成できないと考えられる。また前記バンプ形状も前記気泡のコントロールが適切になされないと高精度に形成できず、よって特許文献１のバンプ形成方法は実用的な手法ではないものと考えられる。
【００１０】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に接続部材を所望の形状に形成しやすく、しかも寸法精度のばらつきも少ない接続部材の製造方法、及び接続装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、
基板に取り付けられるとともに、被接触体の接続部に電気的に接続される接続部材の製造方法において、
（ａ）前記被接触体の接続部に対応する位置の型表面に凹型の切り込み部を形成する工程と、
（ｂ）各切り込み部の周囲を取り囲む絶縁材料で形成された分離層を、前記型表面に形成する工程と、
（ｃ）前記分離層が形成されている以外の型表面、及び切り込み部内に、金属材料の接続部材を電鋳し、凸型の接続部材を形成する工程と、
（ｄ）前記接続部材の凸型表面と反対側の面に、前記基板を接合する工程と、
（ｅ）前記型及び分離層を除去する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明では、前記（ａ）工程で、型表面に凹型の切り込み部を形成し、前記（ｃ）工程で前記切り込み部内に金属材料の接続部材を電鋳するため、凸型の接続部材を多数同時に容易に形成しやすい。
【００１３】
また金属母材をエッチング加工すること等によって凸型の接続部材を形成する従来手法に比べて、切り込み部内に金属材料を電鋳して凸型の接続部材を形成する手法であれば、前記切り込み部の形状を種々変更すれば、所望の凸形状の接続部材を簡単に形成することができるし、またエッチングレートなどの制御が必要ないため寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【００１４】
本発明では、前記（ａ）工程における型を電鋳形成することが好ましい。前記型を電鋳形成することで、前記型に形成される切り込み部を高精度に形成でき、前記凸型の接続部材の寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【００１５】
また本発明では、前記（ｂ）工程における分離層をレジスト材料で形成することが好ましい。前記分離層は、前記切り込み部内に形成される、それぞれの接続部材を分離形成するためのものであるが、簡単且つ所定位置に前記分離層を形成するには、フォトリソグラフィ技術を用いることが可能なレジスト材料で前記分離層を形成することが好ましく、また前記（ｅ）工程で、容易に前記分離層を除去するには、アルカリ溶液等に浸すことで溶解されるレジスト材料を前記分離層として形成することが前記接続部材に前記分離層の除去工程での悪影響を及ぼすことなく前記分離層を容易に除去できて好ましい。
【００１６】
また本発明では、少なくとも前記（ｃ）工程よりも前の段階で、少なくとも前記接続部材が形成される部分の表面に剥離膜を形成し、前記（ｅ）工程で、前記接続部材を前記剥離膜上から剥離することが好ましい。
【００１７】
上記によって、前記型を何回も前記接続部材の形成のために使用でき、材料面でのコスト低下を図ることができるとともに、同じ形状の接続部材を何回も形成できるから寸法精度のばらつきを抑制することが可能である。
【００１８】
また本発明は、
基台に複数のスパイラル接触子が設けられ、電子部品に設けられた複数の接続部が前記スパイラル接触子を介して電気的に接続される接続装置の製造方法において、
シート基板が、前記基台上に対向して設けられており、このシート基板には個々のスパイラル接触子と個々の接触点とを間接的に電気的接続するための接続部材が設けられており、
前記接続部材は前記接続部側に凸型となる形状であり、前記接続部材を上記のいずれかに記載された接続部材の製造方法により形成することを特徴とするものである。
【００１９】
上記本発明では、シート基板と接続部材とが、前記基台上を覆っているため、前記基台に設けられたスパイラル接触子への塵埃の侵入等を適切に防止することができる。
【００２０】
そして、上記した接続部材の製造方法を用いて、前記シート基板に取り付けられる凸型の接続部材を形成すれば、同じ形状の接続部材を寸法精度良く形成できるとともに、前記接続部材を所望の形状で形成しやすく、前記スパイラル接触子や接続部の形状が種々変更されても、前記接続部材を前記形状の変更に合わせて、前記スパイラル接触子と接続部とが電気的に接続しやすい形状で形成することが可能になる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、（ａ）工程で、型表面に凹型の切り込み部を形成し、（ｃ）工程で前記切り込み部内に金属材料の接続部材を電鋳するため、凸型の接続部材を多数同時に容易に形成しやすい。
【００２２】
また金属母材をエッチング加工すること等によって凸型の接続部材を形成する従来手法に比べて、切り込み部内に金属材料を電鋳して凸型の接続部材を形成する手法であれば、前記切り込み部の形状を種々変更すれば、所望の凸形状の接続部材を簡単に形成することができるし、またエッチングレートなどの制御が必要ないため寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置（接続装置）を示す斜視図である。
【００２４】
図１に示す検査装置１０は、ＢＡＧやＬＧＡなどからなる複数の外部接続部（接続部）１ａが接続面に設けられた半導体などの電子部品（被接触体）１を検査対象とするものである。
【００２５】
図１に示すように、検査装置１０はソケット１１と、このソケット１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持されたカバー１２とで構成されている。前記ソケット１１およびカバー１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されている。前記ソケット１１の他方の縁部には被ロック部１４が形成され、カバー１２の縁部にはロック部１５が形成されている。
【００２６】
前記ソケット１１の中心には、凹状に形成された装填部１１Ａが設けられており、この装填部１１Ａ内に半導体などの電子部品１が装着されるようになっている。
【００２７】
図２は前記検査装置１０のソケット１１の装填部１１Ａ内に取り付けられたスパイラル接触子４０の平面図、図３は、前記電子部品１を前記装填部１１Ａ上に装着した状態で、図２に示すＢ−Ｂ線から切断した前記検査装置１０の部分断面図である。
【００２８】
図２、図３に示すように、複数の前記スパイラル接触子４０は、基台３０に取り付けられている。
【００２９】
前記基台３０はガラスエポキシやＰＷＢなどで形成されており、その内部には前記基台３０を板厚方向に貫通する複数のスルーホール３１が、所定間隔で形成されている。前記スルーホール３１の縦横方向（Ｘ、Ｙ方向）のピッチ寸法は、前記電子部品１の外部接続部１ａの縦横方向のピッチ寸法と同じである。
【００３０】
図３に示すように、個々のスルーホール３１の上下の開口縁部には、リング状の上部接続部３２ａと下部接続部３２ｂとが形成されており、また前記スルーホール３１の内面には円筒形状の連結部３２ｃが形成されている。前記上部接続部３２ａ、下部接続部３２ｂおよび前記連結部３２ｃは例えば銅メッキで形成されており、上部接続部３２ａと下部接続部３２ｂとは前記連結部３２ｃを介して電気的に導通している。
【００３１】
前記個々のスルーホール３１の上部接続部３２ａには、スパイラル接触子４０がそれぞれ設けられている。図２，図３に示すように、前記スパイラル接触子４０は、外周側にリング状の基部４１を有しており、前記基部４１からスルーホール３１の中心方向に螺旋状に延びる接触部４２を有している。そして、前記接触部４２は、先端部４３が立体的に基部４１から凸状に突出して成形されている。
【００３２】
図３に示すように、前記基台３０上には、前記基台３０から所定間隔をおいて前記基台３０上を覆う保護部材１９が設けられている。前記保護部材１９は、前記基台３０上に弾性的に支持されており、前記電子部品１の外部接続部１ａとスパイラル接触子４０間の電気的接続性を確保するとともに、前記スパイラル接触子４０に塵埃が絡まる等を抑制することが可能である。また例えばピンセット等を装填部１１Ａ内に侵入させた場合であっても、前記保護部材１９があるために、前記ピンセット等の先端が前記スパイラル接触子４０に当接して変形させてしまうような事故の発生を防止できる。
【００３３】
前記保護部材１９は、シート基板２０と接続部材２１とを有して構成され、前記シート基板２０は、弾性変形可能な材質で形成され、例えばポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成される。
【００３４】
図３に示すように、前記シート基板２０には、前記スパイラル接触子４０と高さ方向で対向する位置に、貫通孔２０ａが形成されており、前記貫通孔２０ａが形成された前記シート基板２０の上面２０ｂの周縁部２０ｂ１から前記貫通孔２０ａ内を塞ぐようにして導電性材料で形成された接続部材２１が設けられている。前記接続部材２１はＣｕ，Ａｕ，Ｎｉ等、導電性材料であれば、その材質を限定しないが、導電性に優れた材質であることが好ましい。
【００３５】
前記貫通孔２０ａは、前記スパイラル接触子４０の最外形とほぼ同じ径を有する略円形状の穴であり、前記接続部材２１も真上から見ると略円形状で形成されている。
【００３６】
図３に示すように前記接続部材２１は、前記電子部品１の外部接続部１ａ側に向けて凸型となる形状である。本発明では、前記接続部材２１の凸形状はどのような形状であってもよいが、図３の実施形態では、前記外部接続部１ａ側に向けて突出する略円錐形状で形成されている。
【００３７】
図３に示すように、電子部品１が装填部１１Ａ内に装着されると、前記電子部品１の個々の外部接続部１ａと、個々のスパイラル接触子４０とは前記接続部材２１を介して高さ方向にて対向する位置関係になり、図１に示すカバー１２を閉じると、前記カバー１２の内面に設けられている前記装填部１１Ａ方向に向けて凸形状の押圧部１２ａが前記電子部品１の上面を下方向へ押圧し、前記電子部品１の外部接続部１ａが前記接続部材２１に当接し、且つ前記保護部材１９を下方向へ押し込む。
【００３８】
図４に示すように、前記保護部材１９が降下すると、前記接続部材２１の下面と、前記スパイラル接触子４０の先端部４３とが接触し、これにより前記外部接続部１ａと前記スパイラル接触子４０とが前記接続部材２１を介して電気的に接続される。
【００３９】
図４に示すように、前記基台３０は接続基板６０の上に搭載されており、前記基台３０の下部側にも設けられた個々のスパイラル接触子４４が前記接続基板６０の個々のランド接続部６１に導通状態で接触している。そして、前記基台３０は下部側に設けられた複数のスパイラル接触子４４の付勢力よって接続基板６０の上に弾性的に支持されている。
【００４０】
図４に示すように、前記電子部品１の外部接続部１ａと前記基台３０の上側に設けられたスパイラル接触子４０とが接続部材２１を介して電気的に接続されることで、前記外部接続部１ａと前記ランド接続部６１間の電気的な接続状態が確保される。
【００４１】
本発明の特徴的部分は、特に前記接続部材２１の製造方法にある。以下、前記接続部材２１の製造方法について説明する。図５ないし図１０はいずれも製造過程の構造物を膜厚方向に切断した部分断面図である。
【００４２】
図５は、板状の母型５０であり、金属、セラミミック、プラスチック、ガラス等、前記母型５０として使用される材質を本発明では限定しない。ただし、前記母型５０をガラスで形成した場合、前記ガラス表面は非常に平滑で、しかも微細加工を容易に行なうことができる観点から、前記母型５０としてガラスを用いることには利点がある。
【００４３】
図６に示すように、前記母型５０の型表面５０ａに、凹型の切り込み部５０ｂを形成する。なお本発明における「型表面５０ａ」とは、図５に示す加工が施されていない母型５０の表面を指し、前記切り込み部５０ｂの表面は含まない。
【００４４】
前記切り込み部５０ｂは後工程で前記接続部材２１が形成される箇所であるから、図３に示す接続部材２１と同じ間隔にて、前記切り込み部５０ｂを前記母型５０の型表面５０ａに形成する。
【００４５】
前記切り込み部５０ｂを、レーザ加工やエッチング加工等にて形成してもよいが、寸法精度のばらつきを抑制するには、図６に示す形状の母型５０を電鋳によって形成することが好ましい。電鋳形成の場合は、前記切り込み部５０ｂと同形状の凸型の突起が形成された基板（図示しない）をガラス等で形成しておき、前記ガラス基板に無電解メッキなどによって前記母型５０を電鋳形成する。
【００４６】
次に図７に示す工程では、各切り込み部５０ｂの周囲を取り囲む絶縁材料で形成された分離層５１を前記型表面５０ａに形成する。
【００４７】
前記分離層５１は例えばレジスト材料であり、フォトリソグラフィ技術を用いて前記レジスト材料からなる分離層５１を、前記型表面５０ａに形成する。
【００４８】
前記分離層５１をレジスト材料で形成することで、前記分離層５１を所定の形状で容易に且つ精度良く形成することが出来る。
【００４９】
前記分離層５１は図８工程で個々の切り込み部５０ｂ内に形成される接続部材２１をそれぞれ分離するためのものである。
【００５０】
また図７の分離層５１を形成した後に、前記前記切り込み部５０ｂの表面５０ｂ１、型表面５０ａ、分離層５１の表面に、剥離膜（図示しない）を成膜することが好ましい。前記剥離膜をメッキ等で形成する。前記剥離膜は酸化物からなり、具体的にはＺｎＯ膜等の金属酸化物であることが好ましい。
【００５１】
前記剥離膜は図６工程の後、図７工程前に、前記切り込み部５０ｂの表面５０ｂ１及び型表面５０ａに形成してもよいが、かかる場合、前記分離層５１の表面に剥離膜が形成されないので（図７工程後、あらためて剥離膜を形成する場合は別であるが）、分離層５１の表面にも剥離膜を形成するには図７工程後に前記剥離膜を形成することが好ましい。
【００５２】
次に図８に示す工程では、前記分離層５１が形成されている以外の型表面５０ａ及び前記切り込み部５０ｂ内に、金属材料の接続部材２１を電鋳にて形成する。
【００５３】
前記接続部材２１を例えば無電解メッキ法にて形成する。前記接続部材２１は、Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ等の導電性材料で形成されるが、特に良好な導電性を示すＣｕやＡｕ等で形成されることが好ましい。
【００５４】
図８に示すように、前記切り込み部５０ｂ内に埋め込み形成された接続部材２１は、図示下方向に向く凸型形状で形成される。
【００５５】
次に図９に示す工程では、例えばポリイミド樹脂等の絶縁材料からなる前記シート基板２０を前記接続部材２１の凸型表面と反対側の面、すなわち図９では前記接続部材２１の上面にて接合する。
【００５６】
前記シート基板２０は弾性変形可能なシート状であり、図９に示すように前記シート基板２０には前記接続部材２１と対向する位置に貫通孔２０ａが形成されている。
【００５７】
図９に示すように前記貫通孔２０ａの最大径Ｔ１は、前記接続部材２１の最大径Ｔ２よりも小さく、図９のように前記接続部材２１上に前記シート基板２０を重ねると前記貫通孔２０ａの周縁部２０ａ１が、前記接続部材２１上で一部重なり、その重なった部分において、例えば導電性接着剤等を用いて前記シート基板２０と接続部材２１とを接合させる。
【００５８】
次に前記母型５０を前記接続部材２１から外す。本発明では前記母型５０の型表面５０ａ、切り込み部５０ｂ及び分離層５１の表面に剥離膜が形成されているため、前記剥離膜上から前記接続部材２１とシート基板２０から成る保護部材１９を容易に取り外すことが出来る。
【００５９】
このように剥離膜を設けておくことで、取り外された前記母型５０を図７の状態のまま残すことができ、前記母型５０を何回も前記接続部材２１の形成のために使用することができる。
【００６０】
また上記した剥離膜を設けないときは、前記母型５０をエッチング等の既存の方法を除去すると共に、レジスト材料で形成された分離層５１をアルカリ水溶液等により溶解して除去することが必要になる。
【００６１】
なお前記剥離膜を設けない構成のときは、上記したように前記母型５０をその都度、電鋳にて形成すれば前記母型５０に寸法制度良く切り込み部５０ｂを形成でき、所定形状の接続部材２１を精度良く形成することが可能である。
【００６２】
前記母型５０及び分離層５１が除去された状態が図１０である。そして本発明では図１０に示す保護部材１９を図３のように凸型の接続部材２１が電子部品１の外部接続部１ａ側に向くようにひっくり返し、図１に示す装填部１１Ａ内に取り付ける。
【００６３】
本発明における接続部材２１は図３のように、電子部品１の外部接続部１ａとスパイラル接触子４０との間に介在して、前記外部接続部１ａとスパイラル接触子４０とを間接的に電気的接続させる用途以外の用途として用いることも可能である。
【００６４】
例えば図１１及び図１２は前記接続部材２１を半導体などの電子部品（基板）１のバンプ（外部接続部）として用いるもので、図８に示す工程後、図１１に示すように前記電子部品１の下面１ｂに形成された複数の端子部１ｃを前記接続部材２１の凸型表面と反対側の面、すなわち図１１でいえば前記接続部材２１の上面に導電性接着剤等を介して接合させ、前記母型５０及び分離層５１を除去すると図１２のように、下面１ｂに、下方向に突出する接続部材（バンプ）２１が取り付けられた電子部品１が完成する。
【００６５】
そして前記接続部材（バンプ）２１は、フレキシブルプリント基板（被接触体）の端子部（接続部）上に半田付け等によって接合される。
【００６６】
本発明では、図６の工程で、型表面５０ａに凹型の切り込み部５０ｂを形成し、図８工程で前記切り込み部５０ｂ内に金属材料の接続部材２１を電鋳するため、凸型の接続部材２１を多数同時に容易に形成しやすい。
【００６７】
また金属母材をエッチング加工すること等により凸型の接続部材を形成する従来手法に比べて、切り込み部５０ｂ内に金属材料を電鋳して凸型の接続部材２１を形成する手法であれば、前記切り込み部５０ｂの形状を種々変更すれば、所望の凸形状の接続部材２１を形成することができるし、またエッチングレートなどの制御が必要ないため寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【００６８】
よって図３の実施形態でいえば、前記スパイラル接触子４０や外部接続部１ａの形状が種々変更されても、前記接続部材２１を前記形状の変更に合わせて、前記スパイラル接触子４０と外部接続部１ａとが電気的に接続しやすい形状で形成することが可能になる。
【００６９】
また本発明では図６工程時かあるいは図７工程時に、前記切り込み部の表面や型表面５０ａ、さらには前記分離層５１表面に剥離膜を設ければ、前記母型５０をエッチング等で除去しなくても容易に取り外すことができ、取り外した母型５０を何回も前記接続部材２１の形成のために使用でき、材料面でのコスト低下を図ることができるとともに、同じ形状の接続部材２１を何回も形成できるから寸法精度のばらつきを抑制することが可能である。
【００７０】
なお本発明における接続部材２１は、図３や図１２で示した用途以外の用途でも使用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の検査装置（接続装置）の外観を示す斜視図、
【図２】スパイラル接触子の平面図、
【図３】図２に示すＢ−Ｂ線から膜厚方向へ切断し矢印方向から見た検査装置の部分断面図、
【図４】図３の状態から電子部品と接続基板とが電気的に接続された状態を示す部分断面図、
【図５】本発明における接続部材の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図６】図５の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図７】図６の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図８】図７の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図９】図８の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１０】図９の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１１】図８工程後、図９工程とは異なる工程を示す一工程図（部分断面図）、
【図１２】図１１の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【符号の説明】
【００７２】
１ 電子部品
１ａ 外部接続部
１０ 検査装置
１１Ａ 装填部
１９ 保護部材
２０ シート基板
２１ 接続部材
３０ 基台
４０，４４ スパイラル接触子
５０ 母型
５０ｂ 切り込み部
５１ 分離層
６０ 接続基板
６１ ランド接続部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被接触体の接続部に電気的に接続される接続部材の製造方法に係り、特に前記接続部材を所望の形状に形成しやすく、しかも寸法精度のばらつきも少ない接続部材の製造方法、及び接続装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の電気的特性を検査するための検査装置には、基台上に複数のスパイラル接触子が設けられ、前記半導体の底面に設けられたＢＧＡ（Ball Grid Array：球状接触子）やＬＧＡ（Land Grid Array：平面状接触子）等の複数の接続部を、前記スパイラル接触子上に当接させて、前記半導体の電気的検査が行なわれる。
【０００３】
ところで、前記スパイラル接触子に塵埃が絡まる等を抑制するために、前記基台上に、保護部材を設ける構造が考えられている。
【０００４】
例えば、前記保護部材は、シート基板と、前記スパイラル接触子と対向する位置に設けられた凸型の接続部材とを有して構成され、前記スパイラル接触子と半導体の接続部とが前記凸型の接続部材を介して電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
このような凸型の接続部材は、通常、例えばＣｕ母材などの金属板をエッチング加工する等によって形成されていたが、このような手法では、等方エッチングの限界により前記接続部材を所望の形状に形成しにくく、またエッチングレートを高精度に制御できないと接続部材の寸法精度のばらつきが大きくなるといった問題もあった。
【０００６】
このため、上記のように金属板をエッチング加工して前記接続部材を形成する手法に代わる新たな手法が望まれた。
【０００７】
例えば以下の特許文献１にはバンプの形成方法について開示されている。
この文献には図２に前記バンプの形成方法が詳しく述べられている。
【特許文献１】特開平１１−１５８６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１では図２に示すように第１基板１７と突起部１８とのスペース１９に気泡２０を充填し（図２（ｃ））、前記突起部１８上にのみはんだバンプ２１を形成し（図２（ｄ））、半導体ウエハなどの第２基板２３の端子形成面２３ａ上に、前記はんだバンプ２１を当接させ（図２（ｅ））、前記端子形成面２３ａ上にはんだバンプ２１を転写する（図２（ｆ））。
【０００９】
しかし、特許文献１のバンプ形成方法は、複雑で実用的でなく、特にはんだ濡れ性の制御や気泡の充填などが非常に困難であると予測され、所望のバンプ形状を容易に形成できないと考えられる。また前記バンプ形状も前記気泡のコントロールが適切になされないと高精度に形成できず、よって特許文献１のバンプ形成方法は実用的な手法ではないものと考えられる。
【００１０】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に接続部材を所望の形状に形成しやすく、しかも寸法精度のばらつきも少ない接続部材の製造方法、及び接続装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、
基板に取り付けられるとともに、被接触体の接続部に電気的に接続される接続部材の製造方法において、
（ａ）前記被接触体の接続部に対応する位置の型表面に凹型の切り込み部を形成する工程と、
（ｂ）各切り込み部の周囲を取り囲む絶縁材料で形成された分離層を、前記型表面に形成する工程と、
（ｃ）前記分離層が形成されている以外の型表面、及び切り込み部内に、金属材料の接続部材を電鋳し、凸型の接続部材を形成する工程と、
（ｄ）前記接続部材の凸型表面と反対側の面に、前記基板を接合する工程と、
（ｅ）前記型及び分離層を除去する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明では、前記（ａ）工程で、型表面に凹型の切り込み部を形成し、前記（ｃ）工程で前記切り込み部内に金属材料の接続部材を電鋳するため、凸型の接続部材を多数同時に容易に形成しやすい。
【００１３】
また金属母材をエッチング加工すること等によって凸型の接続部材を形成する従来手法に比べて、切り込み部内に金属材料を電鋳して凸型の接続部材を形成する手法であれば、前記切り込み部の形状を種々変更すれば、所望の凸形状の接続部材を簡単に形成することができるし、またエッチングレートなどの制御が必要ないため寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【００１４】
本発明では、前記（ａ）工程における型を電鋳形成することが好ましい。前記型を電鋳形成することで、前記型に形成される切り込み部を高精度に形成でき、前記凸型の接続部材の寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【００１５】
また本発明では、前記（ｂ）工程における分離層をレジスト材料で形成することが好ましい。前記分離層は、前記切り込み部内に形成される、それぞれの接続部材を分離形成するためのものであるが、簡単且つ所定位置に前記分離層を形成するには、フォトリソグラフィ技術を用いることが可能なレジスト材料で前記分離層を形成することが好ましく、また前記（ｅ）工程で、容易に前記分離層を除去するには、アルカリ溶液等に浸すことで溶解されるレジスト材料を前記分離層として形成することが前記接続部材に前記分離層の除去工程での悪影響を及ぼすことなく前記分離層を容易に除去できて好ましい。
【００１６】
また本発明では、少なくとも前記（ｃ）工程よりも前の段階で、少なくとも前記接続部材が形成される部分の表面に剥離膜を形成し、前記（ｅ）工程で、前記接続部材を前記剥離膜上から剥離することが好ましい。
【００１７】
上記によって、前記型を何回も前記接続部材の形成のために使用でき、材料面でのコスト低下を図ることができるとともに、同じ形状の接続部材を何回も形成できるから寸法精度のばらつきを抑制することが可能である。
【００１８】
また本発明は、
基台に複数のスパイラル接触子が設けられ、電子部品に設けられた複数の接続部が前記スパイラル接触子を介して電気的に接続される接続装置の製造方法において、
シート基板が、前記基台上に対向して設けられており、このシート基板には個々のスパイラル接触子と個々の接触点とを間接的に電気的接続するための接続部材が設けられており、
前記接続部材は前記接続部側に凸型となる形状であり、前記接続部材を上記のいずれかに記載された接続部材の製造方法により形成することを特徴とするものである。
【００１９】
上記本発明では、シート基板と接続部材とが、前記基台上を覆っているため、前記基台に設けられたスパイラル接触子への塵埃の侵入等を適切に防止することができる。
【００２０】
そして、上記した接続部材の製造方法を用いて、前記シート基板に取り付けられる凸型の接続部材を形成すれば、同じ形状の接続部材を寸法精度良く形成できるとともに、前記接続部材を所望の形状で形成しやすく、前記スパイラル接触子や接続部の形状が種々変更されても、前記接続部材を前記形状の変更に合わせて、前記スパイラル接触子と接続部とが電気的に接続しやすい形状で形成することが可能になる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、（ａ）工程で、型表面に凹型の切り込み部を形成し、（ｃ）工程で前記切り込み部内に金属材料の接続部材を電鋳するため、凸型の接続部材を多数同時に容易に形成しやすい。
【００２２】
また金属母材をエッチング加工すること等によって凸型の接続部材を形成する従来手法に比べて、切り込み部内に金属材料を電鋳して凸型の接続部材を形成する手法であれば、前記切り込み部の形状を種々変更すれば、所望の凸形状の接続部材を簡単に形成することができるし、またエッチングレートなどの制御が必要ないため寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置（接続装置）を示す斜視図である。
【００２４】
図１に示す検査装置１０は、ＢＡＧやＬＧＡなどからなる複数の外部接続部（接続部）１ａが接続面に設けられた半導体などの電子部品（被接触体）１を検査対象とするものである。
【００２５】
図１に示すように、検査装置１０はソケット１１と、このソケット１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持されたカバー１２とで構成されている。前記ソケット１１およびカバー１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されている。前記ソケット１１の他方の縁部には被ロック部１４が形成され、カバー１２の縁部にはロック部１５が形成されている。
【００２６】
前記ソケット１１の中心には、凹状に形成された装填部１１Ａが設けられており、この装填部１１Ａ内に半導体などの電子部品１が装着されるようになっている。
【００２７】
図２は前記検査装置１０のソケット１１の装填部１１Ａ内に取り付けられたスパイラル接触子４０の平面図、図３は、前記電子部品１を前記装填部１１Ａ上に装着した状態で、図２に示すＢ−Ｂ線から切断した前記検査装置１０の部分断面図である。
【００２８】
図２、図３に示すように、複数の前記スパイラル接触子４０は、基台３０に取り付けられている。
【００２９】
前記基台３０はガラスエポキシやＰＷＢなどで形成されており、その内部には前記基台３０を板厚方向に貫通する複数のスルーホール３１が、所定間隔で形成されている。前記スルーホール３１の縦横方向（Ｘ、Ｙ方向）のピッチ寸法は、前記電子部品１の外部接続部１ａの縦横方向のピッチ寸法と同じである。
【００３０】
図３に示すように、個々のスルーホール３１の上下の開口縁部には、リング状の上部接続部３２ａと下部接続部３２ｂとが形成されており、また前記スルーホール３１の内面には円筒形状の連結部３２ｃが形成されている。前記上部接続部３２ａ、下部接続部３２ｂおよび前記連結部３２ｃは例えば銅メッキで形成されており、上部接続部３２ａと下部接続部３２ｂとは前記連結部３２ｃを介して電気的に導通している。
【００３１】
前記個々のスルーホール３１の上部接続部３２ａには、スパイラル接触子４０がそれぞれ設けられている。図２，図３に示すように、前記スパイラル接触子４０は、外周側にリング状の基部４１を有しており、前記基部４１からスルーホール３１の中心方向に螺旋状に延びる接触部４２を有している。そして、前記接触部４２は、先端部４３が立体的に基部４１から凸状に突出して成形されている。
【００３２】
図３に示すように、前記基台３０上には、前記基台３０から所定間隔をおいて前記基台３０上を覆う保護部材１９が設けられている。前記保護部材１９は、前記基台３０上に弾性的に支持されており、前記電子部品１の外部接続部１ａとスパイラル接触子４０間の電気的接続性を確保するとともに、前記スパイラル接触子４０に塵埃が絡まる等を抑制することが可能である。また例えばピンセット等を装填部１１Ａ内に侵入させた場合であっても、前記保護部材１９があるために、前記ピンセット等の先端が前記スパイラル接触子４０に当接して変形させてしまうような事故の発生を防止できる。
【００３３】
前記保護部材１９は、シート基板２０と接続部材２１とを有して構成され、前記シート基板２０は、弾性変形可能な材質で形成され、例えばポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成される。
【００３４】
図３に示すように、前記シート基板２０には、前記スパイラル接触子４０と高さ方向で対向する位置に、貫通孔２０ａが形成されており、前記貫通孔２０ａが形成された前記シート基板２０の上面２０ｂの周縁部２０ｂ１から前記貫通孔２０ａ内を塞ぐようにして導電性材料で形成された接続部材２１が設けられている。前記接続部材２１はＣｕ，Ａｕ，Ｎｉ等、導電性材料であれば、その材質を限定しないが、導電性に優れた材質であることが好ましい。
【００３５】
前記貫通孔２０ａは、前記スパイラル接触子４０の最外形とほぼ同じ径を有する略円形状の穴であり、前記接続部材２１も真上から見ると略円形状で形成されている。
【００３６】
図３に示すように前記接続部材２１は、前記電子部品１の外部接続部１ａ側に向けて凸型となる形状である。本発明では、前記接続部材２１の凸形状はどのような形状であってもよいが、図３の実施形態では、前記外部接続部１ａ側に向けて突出する略円錐形状で形成されている。
【００３７】
図３に示すように、電子部品１が装填部１１Ａ内に装着されると、前記電子部品１の個々の外部接続部１ａと、個々のスパイラル接触子４０とは前記接続部材２１を介して高さ方向にて対向する位置関係になり、図１に示すカバー１２を閉じると、前記カバー１２の内面に設けられている前記装填部１１Ａ方向に向けて凸形状の押圧部１２ａが前記電子部品１の上面を下方向へ押圧し、前記電子部品１の外部接続部１ａが前記接続部材２１に当接し、且つ前記保護部材１９を下方向へ押し込む。
【００３８】
図４に示すように、前記保護部材１９が降下すると、前記接続部材２１の下面と、前記スパイラル接触子４０の先端部４３とが接触し、これにより前記外部接続部１ａと前記スパイラル接触子４０とが前記接続部材２１を介して電気的に接続される。
【００３９】
図４に示すように、前記基台３０は接続基板６０の上に搭載されており、前記基台３０の下部側にも設けられた個々のスパイラル接触子４４が前記接続基板６０の個々のランド接続部６１に導通状態で接触している。そして、前記基台３０は下部側に設けられた複数のスパイラル接触子４４の付勢力よって接続基板６０の上に弾性的に支持されている。
【００４０】
図４に示すように、前記電子部品１の外部接続部１ａと前記基台３０の上側に設けられたスパイラル接触子４０とが接続部材２１を介して電気的に接続されることで、前記外部接続部１ａと前記ランド接続部６１間の電気的な接続状態が確保される。
【００４１】
本発明の特徴的部分は、特に前記接続部材２１の製造方法にある。以下、前記接続部材２１の製造方法について説明する。図５ないし図１０はいずれも製造過程の構造物を膜厚方向に切断した部分断面図である。
【００４２】
図５は、板状の母型５０であり、金属、セラミミック、プラスチック、ガラス等、前記母型５０として使用される材質を本発明では限定しない。ただし、前記母型５０をガラスで形成した場合、前記ガラス表面は非常に平滑で、しかも微細加工を容易に行なうことができる観点から、前記母型５０としてガラスを用いることには利点がある。
【００４３】
図６に示すように、前記母型５０の型表面５０ａに、凹型の切り込み部５０ｂを形成する。なお本発明における「型表面５０ａ」とは、図５に示す加工が施されていない母型５０の表面を指し、前記切り込み部５０ｂの表面は含まない。
【００４４】
前記切り込み部５０ｂは後工程で前記接続部材２１が形成される箇所であるから、図３に示す接続部材２１と同じ間隔にて、前記切り込み部５０ｂを前記母型５０の型表面５０ａに形成する。
【００４５】
前記切り込み部５０ｂを、レーザ加工やエッチング加工等にて形成してもよいが、寸法精度のばらつきを抑制するには、図６に示す形状の母型５０を電鋳によって形成することが好ましい。電鋳形成の場合は、前記切り込み部５０ｂと同形状の凸型の突起が形成された基板（図示しない）をガラス等で形成しておき、前記ガラス基板に無電解メッキなどによって前記母型５０を電鋳形成する。
【００４６】
次に図７に示す工程では、各切り込み部５０ｂの周囲を取り囲む絶縁材料で形成された分離層５１を前記型表面５０ａに形成する。
【００４７】
前記分離層５１は例えばレジスト材料であり、フォトリソグラフィ技術を用いて前記レジスト材料からなる分離層５１を、前記型表面５０ａに形成する。
【００４８】
前記分離層５１をレジスト材料で形成することで、前記分離層５１を所定の形状で容易に且つ精度良く形成することが出来る。
【００４９】
前記分離層５１は図８工程で個々の切り込み部５０ｂ内に形成される接続部材２１をそれぞれ分離するためのものである。
【００５０】
また図７の分離層５１を形成した後に、前記前記切り込み部５０ｂの表面５０ｂ１、型表面５０ａ、分離層５１の表面に、剥離膜（図示しない）を成膜することが好ましい。前記剥離膜をメッキ等で形成する。前記剥離膜は酸化物からなり、具体的にはＺｎＯ膜等の金属酸化物であることが好ましい。
【００５１】
前記剥離膜は図６工程の後、図７工程前に、前記切り込み部５０ｂの表面５０ｂ１及び型表面５０ａに形成してもよいが、かかる場合、前記分離層５１の表面に剥離膜が形成されないので（図７工程後、あらためて剥離膜を形成する場合は別であるが）、分離層５１の表面にも剥離膜を形成するには図７工程後に前記剥離膜を形成することが好ましい。
【００５２】
次に図８に示す工程では、前記分離層５１が形成されている以外の型表面５０ａ及び前記切り込み部５０ｂ内に、金属材料の接続部材２１を電鋳にて形成する。
【００５３】
前記接続部材２１を例えば無電解メッキ法にて形成する。前記接続部材２１は、Ｃｕ，Ａｕ，Ｎｉ等の導電性材料で形成されるが、特に良好な導電性を示すＣｕやＡｕ等で形成されることが好ましい。
【００５４】
図８に示すように、前記切り込み部５０ｂ内に埋め込み形成された接続部材２１は、図示下方向に向く凸型形状で形成される。
【００５５】
次に図９に示す工程では、例えばポリイミド樹脂等の絶縁材料からなる前記シート基板２０を前記接続部材２１の凸型表面と反対側の面、すなわち図９では前記接続部材２１の上面にて接合する。
【００５６】
前記シート基板２０は弾性変形可能なシート状であり、図９に示すように前記シート基板２０には前記接続部材２１と対向する位置に貫通孔２０ａが形成されている。
【００５７】
図９に示すように前記貫通孔２０ａの最大径Ｔ１は、前記接続部材２１の最大径Ｔ２よりも小さく、図９のように前記接続部材２１上に前記シート基板２０を重ねると前記貫通孔２０ａの周縁部２０ａ１が、前記接続部材２１上で一部重なり、その重なった部分において、例えば導電性接着剤等を用いて前記シート基板２０と接続部材２１とを接合させる。
【００５８】
次に前記母型５０を前記接続部材２１から外す。本発明では前記母型５０の型表面５０ａ、切り込み部５０ｂ及び分離層５１の表面に剥離膜が形成されているため、前記剥離膜上から前記接続部材２１とシート基板２０から成る保護部材１９を容易に取り外すことが出来る。
【００５９】
このように剥離膜を設けておくことで、取り外された前記母型５０を図７の状態のまま残すことができ、前記母型５０を何回も前記接続部材２１の形成のために使用することができる。
【００６０】
また上記した剥離膜を設けないときは、前記母型５０をエッチング等の既存の方法を除去すると共に、レジスト材料で形成された分離層５１をアルカリ水溶液等により溶解して除去することが必要になる。
【００６１】
なお前記剥離膜を設けない構成のときは、上記したように前記母型５０をその都度、電鋳にて形成すれば前記母型５０に寸法制度良く切り込み部５０ｂを形成でき、所定形状の接続部材２１を精度良く形成することが可能である。
【００６２】
前記母型５０及び分離層５１が除去された状態が図１０である。そして本発明では図１０に示す保護部材１９を図３のように凸型の接続部材２１が電子部品１の外部接続部１ａ側に向くようにひっくり返し、図１に示す装填部１１Ａ内に取り付ける。
【００６３】
本発明における接続部材２１は図３のように、電子部品１の外部接続部１ａとスパイラル接触子４０との間に介在して、前記外部接続部１ａとスパイラル接触子４０とを間接的に電気的接続させる用途以外の用途として用いることも可能である。
【００６４】
例えば図１１及び図１２は前記接続部材２１を半導体などの電子部品（基板）１のバンプ（外部接続部）として用いるもので、図８に示す工程後、図１１に示すように前記電子部品１の下面１ｂに形成された複数の端子部１ｃを前記接続部材２１の凸型表面と反対側の面、すなわち図１１でいえば前記接続部材２１の上面に導電性接着剤等を介して接合させ、前記母型５０及び分離層５１を除去すると図１２のように、下面１ｂに、下方向に突出する接続部材（バンプ）２１が取り付けられた電子部品１が完成する。
【００６５】
そして前記接続部材（バンプ）２１は、フレキシブルプリント基板（被接触体）の端子部（接続部）上に半田付け等によって接合される。
【００６６】
本発明では、図６の工程で、型表面５０ａに凹型の切り込み部５０ｂを形成し、図８工程で前記切り込み部５０ｂ内に金属材料の接続部材２１を電鋳するため、凸型の接続部材２１を多数同時に容易に形成しやすい。
【００６７】
また金属母材をエッチング加工すること等により凸型の接続部材を形成する従来手法に比べて、切り込み部５０ｂ内に金属材料を電鋳して凸型の接続部材２１を形成する手法であれば、前記切り込み部５０ｂの形状を種々変更すれば、所望の凸形状の接続部材２１を形成することができるし、またエッチングレートなどの制御が必要ないため寸法精度のばらつきを適切に抑制することが可能である。
【００６８】
よって図３の実施形態でいえば、前記スパイラル接触子４０や外部接続部１ａの形状が種々変更されても、前記接続部材２１を前記形状の変更に合わせて、前記スパイラル接触子４０と外部接続部１ａとが電気的に接続しやすい形状で形成することが可能になる。
【００６９】
また本発明では図６工程時かあるいは図７工程時に、前記切り込み部の表面や型表面５０ａ、さらには前記分離層５１表面に剥離膜を設ければ、前記母型５０をエッチング等で除去しなくても容易に取り外すことができ、取り外した母型５０を何回も前記接続部材２１の形成のために使用でき、材料面でのコスト低下を図ることができるとともに、同じ形状の接続部材２１を何回も形成できるから寸法精度のばらつきを抑制することが可能である。
【００７０】
なお本発明における接続部材２１は、図３や図１２で示した用途以外の用途でも使用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の検査装置（接続装置）の外観を示す斜視図、
【図２】スパイラル接触子の平面図、
【図３】図２に示すＢ−Ｂ線から膜厚方向へ切断し矢印方向から見た検査装置の部分断面図、
【図４】図３の状態から電子部品と接続基板とが電気的に接続された状態を示す部分断面図、
【図５】本発明における接続部材の製造方法を示す一工程図（部分断面図）、
【図６】図５の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図７】図６の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図８】図７の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図９】図８の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１０】図９の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【図１１】図８工程後、図９工程とは異なる工程を示す一工程図（部分断面図）、
【図１２】図１１の次に行なわれる一工程図（部分断面図）、
【符号の説明】
【００７２】
１ 電子部品
１ａ 外部接続部
１０ 検査装置
１１Ａ 装填部
１９ 保護部材
２０ シート基板
２１ 接続部材
３０ 基台
４０，４４ スパイラル接触子
５０ 母型
５０ｂ 切り込み部
５１ 分離層
６０ 接続基板
６１ ランド接続部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に取り付けられるとともに、被接触体の接点部に電気的に接続される接続部材の製造方法において、
（ａ）前記被接触体の接点部に対応する位置の型表面に凹型の切り込み部を形成する工程と、
（ｂ）各切り込み部の周囲を取り囲む絶縁材料で形成された分離層を、前記型表面に形成する工程と、
（ｃ）前記分離層が形成されている以外の型表面、及び切り込み部内に、金属材料の接続部材を電鋳し、凸型の接続部材を形成する工程と、
（ｄ）前記接続部材の凸型表面と反対側の面に、前記基板を接合する工程と、
（ｅ）前記型及び分離層を除去する工程と、
を有することを特徴とする接続部材の製造方法。
【請求項２】
前記（ａ）工程における型を電鋳形成する請求項１記載の接続部材の製造方法。
【請求項３】
前記（ｂ）工程における分離層をレジスト材料で形成する請求項１または２に記載の接続部材の製造方法。
【請求項４】
少なくとも前記（ｃ）工程よりも前の段階で、少なくとも前記接続部材が形成される部分の表面に剥離膜を形成し、前記（ｅ）工程で、前記接続部材を前記剥離膜上から剥離する請求項１ないし３のいずれかに記載の接続部材の製造方法。
【請求項５】
基台に複数のスパイラル接触子が設けられ、電子部品に設けられた複数の接続部が前記スパイラル接触子を介して電気的に接続される接続装置の製造方法において、
シート基板が、前記基台上に対向して設けられており、このシート基板には個々のスパイラル接触子と個々の接触点とを間接的に電気的接続するための接続部材が設けられており、
前記接続部材は前記接続部側に凸型となる形状であり、前記接続部材を請求項１ないし４のいずれかに記載された接続部材の製造方法により形成することを特徴とする接続装置の製造方法。
【請求項１】
基板に取り付けられるとともに、被接触体の接点部に電気的に接続される接続部材の製造方法において、
（ａ）前記被接触体の接点部に対応する位置の型表面に凹型の切り込み部を形成する工程と、
（ｂ）各切り込み部の周囲を取り囲む絶縁材料で形成された分離層を、前記型表面に形成する工程と、
（ｃ）前記分離層が形成されている以外の型表面、及び切り込み部内に、金属材料の接続部材を電鋳し、凸型の接続部材を形成する工程と、
（ｄ）前記接続部材の凸型表面と反対側の面に、前記基板を接合する工程と、
（ｅ）前記型及び分離層を除去する工程と、
を有することを特徴とする接続部材の製造方法。
【請求項２】
前記（ａ）工程における型を電鋳形成する請求項１記載の接続部材の製造方法。
【請求項３】
前記（ｂ）工程における分離層をレジスト材料で形成する請求項１または２に記載の接続部材の製造方法。
【請求項４】
少なくとも前記（ｃ）工程よりも前の段階で、少なくとも前記接続部材が形成される部分の表面に剥離膜を形成し、前記（ｅ）工程で、前記接続部材を前記剥離膜上から剥離する請求項１ないし３のいずれかに記載の接続部材の製造方法。
【請求項５】
基台に複数のスパイラル接触子が設けられ、電子部品に設けられた複数の接続部が前記スパイラル接触子を介して電気的に接続される接続装置の製造方法において、
シート基板が、前記基台上に対向して設けられており、このシート基板には個々のスパイラル接触子と個々の接触点とを間接的に電気的接続するための接続部材が設けられており、
前記接続部材は前記接続部側に凸型となる形状であり、前記接続部材を請求項１ないし４のいずれかに記載された接続部材の製造方法により形成することを特徴とする接続装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００６−４７８８（Ｐ２００６−４７８８Ａ）
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−１８０４９１（Ｐ２００４−１８０４９１）
【出願日】平成１６年６月１８日（２００４．６．１８）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月５日（２００６．１．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年６月１８日（２００４．６．１８）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
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