【課題】位置精度性能が向上した、改善されたリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】基準構造に対してある方向に移動可能である支持部と、第１の周波数範囲内で上記方向における基準構造に対する支持部の位置を表す第１測定信号を提供するように構成される第１位置測定システムと、第２の周波数範囲内で上記方向における基準構造に対する支持部の位置を表す第２測定信号を提供するように構成される第２位置測定システムと、（ａ）第２周波数範囲内の周波数を有する信号成分を減衰させるように第１測定信号をフィルタリングし、（ｂ）第１周波数範囲内の周波数を有する信号成分を減衰させるように第２測定信号をフィルタリングし、（ｃ）フィルタリング後の第１測定信号とフィルタリング後の第２測定信号とを結合して、上記方向における基準構造に対する支持部の位置を表す結合測定信号を生成するように構成されるプロセッサと、を備える。 （もっと読む）

【課題】金属リング、又は、複数個の金属リングを積層して構成される金属ベルトの側方端面に傷が存在するか否かを確認することを容易にする。
【解決手段】検査装置３０は、第１固定ローラ３２ａ、第２固定ローラ３２ｂ及び可動ローラ３２ｃを備える。これらローラ３２ａ〜３２ｃは、ローラ本体９８ａ〜９８ｃと、該ローラ本体９８ａ〜９８ｃの下方底部に設けられたフランジ部材９６ａ〜９６ｃとを有する。ローラ本体９８ａ〜９８ｃは、フランジ部材９６ａ〜９６ｃに向かうにつれてテーパー状に縮径する。可動ローラ３２ｃが移動することでローラ３２ａ〜３２ｃに掛け渡された金属ベルト１２が緊張した後、ローラ３２ａ〜３２ｃが回転動作されると、該金属ベルト１２の下方側の側方端面２２ａがフランジ部材９６ａ〜９６ｃの上端面に着座する。この着座により、金属ベルト１２を構成する金属リング１８の上方側の側方端面２２ｂの位置が揃う。 （もっと読む）

【課題】透明体からなる板状物であっても輪郭を明確に特定する形状認識装置を提供する。
【解決手段】板状物１０の輪郭を検出する形状認識装置６であって、板状物１０を保持する保持テーブル３と、保持テーブル３上に保持され板状物１０を撮像する撮像手段６１と、撮像手段６１下側に配設された照明手段６２と、照明手段６２によって照射され保持テーブル３上に保持された板状物１０で反射した反射光のうち撮像手段６１による撮像領域の正反射光を遮蔽する遮蔽手段６３とを具備している。 （もっと読む）

【課題】被包装物の平面サイズを正確に特定することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】計量包装値付機において、被包装物である商品が載置される載置面には、載置面に載置された商品の輪郭線の少なくとも一部と交差するような模様が形成されている。計量包装値付機の制御部は、商品が載置された状態の載置面を撮像して得られるデータと商品が載置されていない状態の載置面を撮像して得られるデータとの差分データから、商品の平面サイズを特定する。 （もっと読む）

【課題】表面に透明薄膜が形成された基板等の試料において、透明薄膜の上面の微小な異物、キズ等の欠陥を高感度且つ高速に検査することができる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の欠陥検査装置によると、照明光学系は、試料の表面の法線に対して所定の入射角を有する検査用照明光を試料表面に照射し、試料表面にスリット状のビームスポットを生成する。試料の表面に対して所定の傾斜角にて傾斜した光軸を有する斜方検出系と試料の表面の法線に沿った光軸を有する上方検出系によって、ビームスポットからの光を検出する。斜方検出系と上方検出系の出力によって、試料の表面の透明薄膜上の欠陥を検出する。検査用照明光の入射角は、試料の表面の透明薄膜下面にて反射した反射光が透明薄膜上面にて全反射するときの入射角より僅かに小さい角度である。 （もっと読む）

【課題】液滴の平面視輪郭形状をより簡便な方法で接触角と共に測定可能な接触角計を提供する。
【解決手段】本発明に係る接触角計１は、試料２が載置されるステージ２０と、試料２上の液滴４を側方から撮像して液滴４の接触角を測定する第１撮像装置３０と、試料２上の液滴４を上方から撮像して液滴４の平面視輪郭形状を測定する第２撮像装置４０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】拡大して撮像した場合であっても基準線に位置決めパターンを容易に合わせることができる撮像用パターンの提供。
【解決手段】撮像用パターン１は、画像機器に撮像される際に、２本の基準線Ｌ１，Ｌ２に合わせることによって、画像機器に対する位置決めをするための位置決め用パターン１３を備えている。位置決め用パターン１３は、撮像用パターン１の中心から縦横方向に沿って所定の間隔で複数の図形を配置したパターンとして構成されている。具体的に、各図形は、直角三角形状の暗領域とされ、各図形のうち、縦方向に沿って設けられる各図形は、縦方向に平行な辺１３Ａを一辺のみ有する図形とされ、横方向に沿って設けられる各図形は、横方向に平行な辺１３Ｂを一辺のみ有する図形とされている。また、各辺１３Ａ，１３Ｂの延長線は、撮像用パターン１の中心を通っている。 （もっと読む）

【課題】測長結果から精度よくデッドパスの影響を排除するヘテロダインレーザー干渉測長器を提供する。
【解決手段】ヘテロダインレーザー光源１０からのビームを２本の物理的に離れた平行なレーザービームに分岐させて測定ビームＢ１と参照ビームＢ２を生成する分岐器８０と、測定ビームＢ１及び参照ビームＢ２を測定光路ＬＰ１，ＬＰ２に向けて分割する偏光ビームスプリッタ３０と、測定光路ＬＰ１，ＬＰ２に設けられる１／４波長板３１，３２と、可動測定物５０に仮想直線上にお互いの反射面を反対方向に向けて固定され、測定ビームＢ１１，Ｂ１２が照射される測定ミラー３４１，３４２と、測定ミラー３４１，３４２近傍に配置され、参照ビームＢ２１，Ｂ２２が照射される反射ミラー４１１，４１２と、測定ミラー３４１，３４２の反射光を干渉させた光と反射ミラー４１１，４１２の反射光を干渉させた光に基づく２つのビート信号から変位を算出する演算回路７０を備える。 （もっと読む）

【課題】誘導飛翔体において、複数の赤外線センサーにより、目標に向け誘導するセンサーシステムを提供する。
【解決手段】誘導飛翔体装置の側面に複数の分散させたウインドウ１を配置して、そのウインドウ１を開口として視野の一部を重なるように複数のセンサ部２を配置し、視野の重なる領域で別々のセンサ部２が探知した目標が同一か否かを判定する同定処理部９を有することで、異なるセンサ部２の視野の間で移動する同一の目標を追尾することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置のマーク検出率を向上させる。
【解決手段】検出マークの位置を検出する位置検出方法は、検出マークのエッジ位置を特定するためのテンプレートを保持し、検出マークを含む画像に対して、テンプレートを用いたマッチング処理を実行する。ここで、テンプレートにおいて、同一の方向を向くエッジに対応する全てのエッジ位置を当該方向またはその反対方向へ移動することにより当該テンプレートを変更し、上記マッチング処理において算出される相関度が予め定められた判定閾値外の場合に、上記方法でテンプレートを変更しながらマッチング処理を繰り返し、マッチング処理の結果に基づいて位置検出を行う。 （もっと読む）

【課題】高精度な変位測定装置を提供する。
【解決手段】移動物体１０２の変位量を測定する変位測定装置１００であって、
発光領域１０１から発せられた光束で移動物体１０２を照射する光源と、移動物体１０２の移動方向において複数の受光領域を備え、移動物体１０２の凹面１０３により反射された光束を結像させて受光するフォトダイオードアレイ１０４、１０５と、光束を結像させてフォトダイオードアレイ１０４、１０５に形成された発光領域像１０６の移動量から、移動物体１０２の変位量を測定する測定手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】 マルチフォーカス検査装置及びマルチフォーカス検査方法に関し、１回のスキャンで高速且つ高精度の全面外観検査を可能にする。
【解決手段】 測定対象物を撮像する測定ヘッドと、前記測定対象物と前記測定ヘッドを平面内において互いに相対的に移動させる移動機構と、前記測定対象物に光を照射する光源とを備え、前記測定ヘッドは、前記測定対象物に対向して配置された撮像レンズと、前記撮像レンズの合焦面が、前記測定対象物の移動方向に対して直交する平面内或いは前記直交する平面から±４５°の範囲内で前記測定対象物の移動方向に傾斜させた平面内に存在するように調整する光学部材と、前記光学部材からの光の結像位置に焦点面が位置するよう配置したイメージセンサとを少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】複数の部品が任意に配置されている場合であっても、部品の配置による見え方の相違を吸収して大きさや形状等の外観を検査する。
【解決手段】複数の部品を撮影した画像をブロブ処理し、抽出されたエッジから求まるエッジ接線ベクトルを用いてエッジ接線画像に変換し、サンプルエッジ接線画像に対するマスターエッジ接線画像の畳み込み処理により抽出された個々のブロブに基づいて、マスター部品の所定部位のサイズ、位置ｘｍ、及び角度θｍを定めたテーブルを用いて、検出されたサンプル部品の位置ｘｓ及び角度θｓに対応するサイズを補完計算して、検出されたサンプル部品の所定部位のサイズと比較して、サンプル部品を検査する。 （もっと読む）

【課題】基板表面のレベル変動の測定時間を短縮する。
【解決手段】リソグラフィ装置は、パターニングデバイスからパターンを基板（Ｗ）に転写するパターニングサブシステムを備える。パターニングサブシステムは、記録された基板表面のレベル変動の測定結果に従って制御される。レベルセンサ（ＬＳＰ，ＬＳＤ）は、レベルセンシング放射ビームを投影して基板表面の位置から反射させ、反射したセンシングビームを検出して位置の表面レベルを測定するために設けられる。レベルセンサは、少なくとも一つの移動光学素子（ＭＰ，ＭＤ）内蔵しており、基板表面を光学的移動（δＹ）により少なくとも一次元にスキャンして、レベルセンサと基板との間の機械的動作なしで異なる位置の表面レベルの測定結果を取得する。光路長等化手段は、成形リフレクタ及び／または追加的な移動ミラーを用いることにより、スキャンの間の焦点変動を回避するために配置される。 （もっと読む）

【課題】比較的簡素な構成および信号処理で、対象物体の位置や、対象物体が至近位置に到達したことを確実に検出することのできる光学式位置検出装置、並びに当該光学式位置装置を備えたハンド装置およびタッチパネルを提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、光源装置１１が透光部材４０において対象物体Ｏｂが位置する第１面４１側とは反対側の第２面４２側から検出光Ｌ２を出射して第１面４１側に第１面４１に対する法線方向で強度が変化する離間距離検出用光強度分布Ｌ２Ｚａｂを形成する。また、対象物体Ｏｂで反射して透光部材４０の第２面４２側に透過してきた反射光Ｌ３を光検出器３０で検出する。透光部材４０の第１面４１は、弾性および対象物体Ｏｂに対する吸着性を備えている。 （もっと読む）

【課題】対象物ホルダの上面に配置した対象物を評価するためのシステム、装置、方法、及びコンピュータプログラム製品を提供する。
【解決手段】対象物ホルダ１１０を複数位置の各々に位置させながら、対象物１０２の取得部分の一部を現す少なくとも１つの第一フレームを取得する。対象物ホルダ１１０を各位置に位置させながら、対象物ホルダ１１０の少なくとも一つの別の面の取得部分を現す少なくとも１つの第二フレームを取得する。取得したフレームのうち少なくとも１つのフレームに基づいて、対象物１０２の取得部分に関連した少なくとも一つの空間特性を決定する。各第二フレームにおいて取得した複数の光学マーカーの値を決定する。ここで、少なくとも上記光学マーカーのうち少なくとも２つはそれぞれ異なった値を有する。少なくとも一つの異なる面の上記取得部分の値及び向きに関連した少なくとも一つの座標が決定される。 （もっと読む）

【課題】より高い速度で物体表面の高さマップを求める方法および装置を提供する。
【解決手段】物体表面の高さマップを求める方法であって、光源の光軸方向に沿って、物体表面に対し対物レンズの焦点面を走査するステップと、その走査中に、前記光軸に垂直な方向に周期性を有する周期的パターンを当該光軸の垂直方向に移動させながら、当該周期的パターンが付与された光を対物レンズを通じて物体表面に照射するステップと、光検出器により前記物体表面で反射した前記光を検出するステップと、その光検出器で検出した光の強度の振幅が最大となる走査位置を特定するステップと、その光の強度の振幅が最大となる走査位置から物体表面の高さを求めるステップと、を有する。光を検出するステップでは、複数の走査位置で当該各走査位置毎に一回ずつ光が検出される。走査の速度と、周期的パターンの位相の移動速度が一定の関係を有する。 （もっと読む）

【課題】延伸中の樹脂フィルムの特性をその場で適切に評価できる樹脂フィルム特性評価装置を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムを延伸しつつ、樹脂フィルムの特性を評価する樹脂フィルム特性評価装置であって、樹脂フィルムを２軸以上に同時延伸可能なフィルム延伸手段と、延伸中の樹脂フィルムに対して電磁波を照射する電磁波照射手段と、樹脂フィルムを透過した電磁波を検出する検出手段とを備え、検出手段の検出結果に基づいて樹脂フィルムの特性を評価する。 （もっと読む）

【課題】微粒子の接触体を用いて、矩形溝形状を有するマイクロマシン等の三次元形状を高精度で測定する。
【解決手段】接触体６は、可撓性の支持部材５と透明な固定部材４によってプローブ本体９に連結される。対物レンズ３にてレーザ光Ｇを集光させ、接触体６の底面に焦点を合わせて光放射圧によって接触体６を被測定物１３の表面に接触させる。レーザ光Ｇを音響光学偏向器２によって偏向させることで、接触体６を任意の方向に振動させることができる。被測定物１３が矩形溝形状を有する三次元構造体であっても、接触体６の振動方向を調整することで高精度な形状測定を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】高い空間解像度を有しており、検査に要する時間を短くでき、簡易な構成によって半導体デバイスの異常箇所を特定可能な半導体検査装置を提供する。
【解決手段】半導体検査装置１Ａは、ＤＵＴ１７の端子電極にストレス電圧Ｖｓを印加するストレス印加装置２２と、シリコン基板１７ａを透過する波長の光を発生する光源１１と、光源１１から提供された光をシリコン基板１７ａに照射し、シリコン基板１７ａを透過した光に関する干渉像を生成する干渉光学系と、干渉像を撮像して撮像データを生成するＩＲカメラ１９と、撮像データに基づいて、異常発生箇所としてのＤＵＴ１７の発熱箇所を特定するための情報を演算する演算部２１とを備える。ストレス電圧Ｖｓの時間波形は、一定周期の繰り返し波形であって、ＤＵＴ１７の発熱によるシリコン基板１７ａ内部の光学的距離の時間変化を正弦波状とする時間波形である。 （もっと読む）