【課題】ＳＷＴプロセスにおいて、パターン形状を高精度で検査可能なパターン形状検査方法、及び半導体装置の品質を向上可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に周期的に形成された第１のパターンの側壁を被覆する側壁部よりなる第２のパターンの断面形状を検査するパターン形状検査方法であって、第２のパターンが形成された基板に入射光が回折反射される反射光の振幅比スペクトル及び位相差スペクトルよりなる測定データを得る測定ステップＳ２１と、前記側壁部の断面形状を決定する形状パラメータが異なる複数の断面形状モデルについて、計算上の振幅比スペクトル及び位相差スペクトルよりなる複数の計算データを計算し、計算データが第２のパターンの測定データと最もマッチングするように形状パラメータを決定することによって、第２のパターンの断面形状を決定する決定ステップＳ２２〜Ｓ２５とを含むことを特徴とするパターン形状検査方法。 （もっと読む）

【課題】塗布装置の稼働率を向上させることにより、塗布基板の低コスト化を図ることができる塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】基板を載置するステージと、前記ステージに載置された基板に塗布液を塗布する塗布ユニットと、基板に付着した異物の存在を検知する検知ユニットと、前記検知ユニットからの異物情報に応じて前記塗布ユニットを制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記検知ユニットからの異物情報から基板上における異物位置情報を得、その異物位置情報に基づいて基板に付着した異物を回避するように前記塗布ユニットを駆動制御するように構成する。 （もっと読む）

【課題】端部検査装置の楕円鏡全体の集光効率を精度良く判定することが可能な端部検査装置の判定方法を提供する。
【解決手段】被検査基板の端部に検査光を照射する発光部と、被検査基板の端部を第１焦点位置に配置するとともに、被検査基板の端部で反射した反射光を第２焦点位置に集める楕円鏡と、第２焦点位置に配置され反射光の強度を検出する検出部とを備え、検出部における集光効率を判定する端部検査装置の判定方法であって、曇り判定用基板の端部に、曇り判定用基板の少なくとも検査光が一度に照射される範囲に曇り擬似要素が所定の規則で配置された第１の曇り擬似要素集合体を形成する曇り擬似要素形成工程（Ｓ１）と、第１の曇り擬似要素集合体に検査光を照射し、楕円鏡が集めた反射光の強度を検出する第１の検出工程（Ｓ４）と、第１の検出工程で検出された反射光の強度に基づいて、集光効率の良否を判定する判定工程（Ｓ３）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
表面検査装置では、より粒径の小さいＰＳＬを使用することで、より小さい欠陥を検査することが可能となる。しかし、ＰＳＬの粒径は、有限である。このことから、従来の表面検査装置では、近い将来に半導体製造工程の検査で必要となるＰＳＬに設定の無いほど小さい粒径の欠陥をどのように検査するかということに関しては配慮がなされていなかった。
【解決手段】
本発明は、被検査物体で散乱，回折、または反射された光の、波長，光量，光量の時間変化、および偏光の少なくとも１つを模擬した光を発生する光源装置を有し、前記光を表面検査装置の光検出器に入射させる
【効果】
より微小な欠陥を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに回路パターンを露光する際に用いられるレチクル等のマスク用基板における表裏面の異物等を、簡単かつ安価な構成で検査できるマスク用基板検査装置１００を提供する。
【解決手段】検査光学系機構１０１に対して相対移動可能なステージ３に姿勢調整可能に支持基体４を取り付け、この支持基体４にレチクルＷを保持する基板保持体５を回転可能に支持させる。そして、前記基板保持体５の回転角度位置を、表面に検査光が照射される表面検査角度位置、裏面に前記検査光が照射される裏面検査角度位置に保持する検査角度位置保持機構９を設けるとともに、前記基板保持体５に保持されたレチクルＷの表裏面が、基板保持体５の回転軸線Ｃと平行になるように当該基板保持体５の支持基体４に対する姿勢を調整可能な平行調整機構８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は良好にシリサイドを形成し得る半導体基板であるか否かを検査する半導体基板の検査方法を提供することにある。
【解決手段】 電極形成のためのシリサイドが表面に形成される半導体基板に対し、光を照射する照射工程と、照射による反射光の光強度測定を行う測定工程と、測定値および予め保持する閾値を比較し半導体基板の良否判定を行う判定工程と、を備える。これにより、電極形成のためのシリサイドの形成に先立ち、予め半導体基板の良否を検査することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハの一面に存在する凸状の欠陥と凹状の欠陥とを区別して、それぞれの欠陥のサイズを正確に測定することが可能な半導体ウェーハの検査方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハ１１の一面１１ａが平坦であれば、２つの偏光ビームＢ１，Ｂ２の間に位相差は生じない。しかし、シリコンウェーハ１１の一面１１ａに突起３１が存在すると、この突起３１に入射した偏光ビームＢ１は、偏光ビームＢ２に対して−Δｔの位相差が生じる。一方、シリコンウェーハ１１の一面１１ａに凹み３２が存在すると、この突起３１に入射した偏光ビームＢ１は、偏光ビームＢ２に対して＋Δｔの位相差が生じる。 （もっと読む）

【課題】被検査線条の振動による誤検知を防止し、線状に伸びる線材の欠陥や汚れ等の欠陥を正確に検出することのできる線条表面検査装置を提供すること。
【解決手段】複数の受光素子３ａ、３ｂを被検査線条８０の幅方向に対称に配置し、対称に配置された受光素子３ａ、３ｂの出力信号を信号処理部４の加算処理部５に入力させて互いに加算することにより被検査線条８０の幅方向の振動成分を相殺する。これにより、振動による誤検知を防止する。 （もっと読む）

【課題】製造エラーが起こる前に機能不良のプリンターによりもたらされる印刷エラーを
特定し補正する方法、システムを提供すること。
【解決手段】取り込まれる画像および画像に基づくシミュレートされた基準ビットマップ
の設定パラメーターに基づき、カメラと画像を支持する二次元面を有してなる画像取り込
みシステムを較正する。二次元面における取り込まれる画像の位置は較正パラメーターに
基づき決定される。取り込み画像の品質の一貫性は各画像を取り込む際に画像の選択され
た特徴を検証することにより維持される。 （もっと読む）

【課題】
ダイ比較方式を用いた光学式半導体欠陥検査方法及び検査装置に関して、より微細な欠陥や回路パターンにおけるショート欠陥を、より高い感度で検出する検査方法及び検査装置を提供する必要があった。
【解決手段】
基板表面を検査する検査装置であって、前記基板表面に対して斜め方向から直線偏光した光を線状に照射する照明光学系と、前記照射された光による前記基板表面からの散乱光による像を撮像する検出光学系と、前記検出光学系により撮像された前記基板の複数の表面画像の中から選択された検査画像と前記検査画像とは異なる前記複数の表面画像の中から選択された参照画像とを比較して欠陥を検出する欠陥検出手段と、を有し、前記照明光学系は、前記基板の走査方向又は走査方向に直交する方向に合わせて前記光の偏光方向を制御する偏光制御手段を有することを特徴とする検査装置を提供する （もっと読む）

【課題】被検査物上に検出される異物や欠陥の座標精度を安定化させる被検査物の検査装置を提供する。
【解決手段】被検査ウェーハ１外周部の所定領域に照射したレーザービームが前記領域から反射してくる散乱光をラインセンサで受光し、ベベル１０１やエッジロールオフ１０２に関する特徴量を抽出して、被検査時の位置状態を検出する。そして、検出された被検査時の位置状態に応じて、検出された異物や欠陥の位置座標を、被検査物の中心座標を基に補正するように構成した。 （もっと読む）

【課題】 アライメント部によるアライメント処理を良好に実行できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 アライメント部１３０は、主として、定置台１３３と、複数の支持ピン１３４と、入出射部１７１と、を有している。定置台１３３は、ウェハーステージであり、検査用基板Ｗ２は、その上面に定置されている。複数の支持ピン１３４は、定置台１３３の上面から入出射部１７１側に立設されている。処理基板Ｗ１および検査用基板Ｗ３は、これら支持ピン１３４により支持される。入出射部１７１は、定置台１３３側に光を照射するとともに、処理基板Ｗ１、基準用基板Ｗ２、Ｗ３で反射される反射光を受光する。そして、光源１７１ａの発光状況は、定置台１３３上の処理基板Ｗ１、検査用基板Ｗ２、Ｗ３で反射された複数の反射光について、各反射光の反射光スペクトルから演算される各積分演算値に基づいて判定される。 （もっと読む）

【課題】作業者によるバラツキが少なく、確実に照明位置を設定することが可能な表面検査方法を提供する。
【解決手段】落射照明により照明したウェハの正反射像を撮像する撮像部を備えた表面検査装置を用いて、ウェハの端部近傍を検査する表面検査方法であって、ＬＥＤ照明によるウェハの端部近傍における照明位置を設定する設定工程（Ｓ１０１）と、設定工程（Ｓ１０１）で設定した照明位置へＬＥＤ照明により照明光を照射する照明工程（Ｓ１０２）と、照明位置において生じる散乱光をフォトダイオードにより検出することで、ウェハの端部近傍における異常を検出する検査工程（Ｓ１０３）とを有し、設定工程（Ｓ１０１）において、撮像部によりウェハの端部近傍の正反射像を撮像し、撮像したウェハの端部近傍の正反射画像を利用してＬＥＤ照明による照明位置を設定するようになっている。 （もっと読む）

【課題】試料のパターンからアシストパターンを透過画像と反射画像を用いて識別すること。
【解決手段】パターンを有する試料の透過画像と反射画像を同時に取得する光学画像取得部と、アシストパターンの識別条件により透過画像と反射画像のパターン形状からアシストパターンを識別するアシストパターン識別部と、を備えているアシストパターン識別装置、及び、パターンを有する試料の透過画像と反射画像を同時に取得する光学画像取得部と、アシストパターンの識別条件により透過画像と反射画像のパターン形状からアシストパターンを識別するアシストパターン識別部と、アシストパターンをデセンス領域に設定するデセンス領域設定部と、デセンス領域において、パターンの比較検査を行う比較判定部と、を備えている試料検査装置。 （もっと読む）

【課題】適正な感度で異物を検出することが可能な異物検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】異物検査装置は、所定の感度でフォトマスク上の異物を検出する異物検出部と、露光装置の使用条件に応じた検出感度情報を取得する検出感度情報取得部と、前記検出感度情報に基づいて前記異物検出部の前記感度を変更する感度変更部とを備える。 （もっと読む）

【課題】画像記録媒体に形成された画像の欠陥画素を高精度に検出すると共に、的確に欠陥画素を把握することができる画像欠陥検査技術を提供する。
【解決手段】画像記録媒体にテストパターン画像として出力されたテストパターン画像データを被検査画像データとして取得し、前記テストパターン画像データにおける所定領域に属する画素群と前記被検査画像データにおける前記所定領域に対応する領域に属する画素群との相関値を算出し、前記相関値が所定の閾値以下である際に前記所定の領域に属する画素を欠陥画素として判定し、前記被検査画像データを表示装置に表示する画素を正常画素と識別可能に表示する。 （もっと読む）

【課題】広いダイナミックレンジを有する光を検出することができる欠陥検査メカニズムを提供する。
【解決手段】検出された出力信号は、分析されて欠陥が試料上に存在するか決定される。ターゲットダイからの強度値は、レファレンスダイの対応する部分からの強度値と比較され、大きな強度差は欠陥として定義される。試料上の欠陥を検出する検査システムは、入射ビームを試料表面に向けて導くビーム発生器、および入射ビームに応答して試料表面から来るビームを検出するよう配置された検出器を含む。検出器は、検出された信号を発生するセンサ１０およびセンサに結合された非線形要素１８２を有する。非線形要素は、検出された信号に基づいて非線形検出信号を発生する。検出器はさらに、非線形要素に結合された第１アナログディジタル変換器（ＡＤＣ）２０２を含む。第１ＡＤＣは、非線形検出信号をディジタル化して第１ディジタル化検出信号にする。 （もっと読む）

ヤーンクリヤラ測定ヘッド（１）は測定ヘッドハウジング（１１）及び測定ヘッドハウジング（１１）に収容される電子回路（２１）を含んでいる。電子回路（２１）は、測定ヘッド側接続部（３）を介して電気接続ケーブル（４）に接続可能である。測定ヘッド側接続部（３）が、ヤーンクリヤラ測定ヘッド（１）と接続ケーブル（４）との分離可能な接続を行うように構成され、測定ヘッド側接続部（３）が、接続ケーブル（４）に含まれる第２の接続手段（６３）と分離可能な機械的はまり込み接続を行うように構成されている第１の接続手段（３２，３３）を含んでいる。それによりヤーンクリヤラ測定ヘッドの取外し、取付け及び交換が著しく簡単になり、危険がなくなる。
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【課題】シート体の欠陥の高精度の検出が可能で、特にカラーフィルター、絶縁用セパレータ、グリーンシート等の光透過性を有するシート体の検査に好適なシート体の検査装置及び方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のシート体の検査装置は、レーザー光線を出射する光源と、光源から出射されるレーザー光線の焦点を検査対象であるシート体表面近傍に合わせるレンズ光学系と、シート体裏面からの透過光を受光する光検出器とを備え、光検出器で得られた直接光成分以外の成分強度情報に基づいて欠陥を検出するシート体の検査装置である。シート体表面に略垂直にレーザー光線を照射するとよい。光検出器とシート体裏面との間にシート体裏面からの直接光成分を遮蔽するマスクを備えるとよい。シート体を設置するテーブルと、シート体表面に照射されるレーザー光線の位置を相対的に移動させる走査手段とを備えるとよい。 （もっと読む）

【課題】対象線材の特性や種類に制限なく採用でき、安価で高速走行する線材に対しても検査可能な検査手段を備えた金属線状材の疵検査装置、及び連続加工装置を提供する。
【解決手段】線状材Ｗを軸心として回転する回転体でなり、かつ線状材に直交する照射光を照射する光源部１６と、その照射光と線状材からの反射光が、線状材の横断面視で９０゜を超え１８０゜未満の角度θで受光する位置に配置した受光センサー１７を備えてなる回転基体１１と、その系外に設けられた照射光の供給源、並びに受光センサーによる受光データを解析して表面疵に変換するデータ解析部との系外装置における回転基体との電気的接続が、接触又は非接触方式によるコードレス化によって回路形成されるとともに、回転基体は、金属線状材の送給速度に応じて可変かつ一方向に回転可能に構成したことを特徴とする金属線状材の疵検査装置と、その装置を用いた連続加工装置である。 （もっと読む）