【課題】 制御が容易で基板の搬送を簡単に行うことができ、また、従来の基板よりも大型の基板の液処理を行うための装置構成部材の仕様変更によって生ずる装置の大型化を抑制した液処理装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷがロータ３４に収納された状態で、Ｚ軸リニア駆動機構２９により、ロータ回転機構２７および姿勢変換機構２８を連結点Ｐが位置Ｐ２に移動するように上昇させ、位置Ｐ２においては、姿勢変換機構２８を動作させて、ウエハＷが水平保持から垂直保持の状態になるようにロータ回転機構２７全体を９０°回転させ、横姿勢の状態とする。次に、ロータ回転機構２７全体が横姿勢の状態のまま、連結点Ｐが位置Ｐ３に移動するように、再びＺ軸リニア駆動機構２９を動作させてロータ回転機構２７を上昇させる。連結点Ｐが位置Ｐ３に到達したら、次に、Ｘ軸リニア駆動機構３０を動作させて、連結点Ｐの位置を位置Ｐ４まで水平移動させる。 （もっと読む）

【課題】洗浄作業に要する時間を短縮できる洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。
【解決手段】洗浄治具１１２には、被洗浄物１１４の被洗浄部位を密閉空間に面するように、を取り付けられる。洗浄液タンク１２０Ａ，１２０Ｂに収容された洗浄液は、狭間隙の密閉空間内に一方の端の流入側配管から高速流として流入させる。洗浄液は、洗浄治具１１２と被洗浄物１１４によって形成された狭間隙の密閉空間内で被洗浄物の被洗浄部位を浸漬した状態で、高速流として流入させて、被洗浄部位の洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】効率よく洗浄を行ない簡便な装置により洗浄を行なうことができ、省スペース化を図ることができるシート状物の洗浄方法を提供すること。
【解決手段】走行するシート状物の一定領域を仕切る１対のガス流を形成し、この一定領域のシート状物上面にその幅方向に対応したスリット状の開口を有する洗浄液供給ノズルから洗浄液をシート状物の幅１ｍあたり５Ｌ／ｍｉｎ〜５０Ｌ／ｍｉｎで供給し、洗浄液を１対のガス流間のシート状物の上面に堆積、滞留させると共に、１対のガス流間のシート状物上に滞留する洗浄液の上流と下流間での混合を抑制することにより、シート状物上面を上流側から下流側へ向かってより清浄度の高い洗浄液へ移行して洗浄を行ない、下流側のガス流によりシート状物上面の洗浄液の除去を行なう。 （もっと読む）

【課題】異なる種類の処理流体の反応による被処理体の汚染防止、処理効率の向上、装置の小型化を図れるようにすること。
【解決手段】半導体ウエハＷを保持する回転可能なロータ２１と、ロータ２１にて保持された半導体ウエハを密封状態に包囲可能な複数の処理室例えば内チャンバ２３及び外チャンバ２４と、半導体ウエハに対して処理流体を供給する処理流体供給手段としての薬液供給手段５０、ＩＰＡ供給手段６０、リンス液供給手段７０及び乾燥流体供給手段８０と、内チャンバ及び外チャンバを半導体ウエハに対して相対的に移動するシリンダ２７，２８を具備する。内チャンバ及び外チャンバを筒体にて形成すると共に、筒体の一端に向かって拡開するテーパ状に形成し、筒体の拡開側部位に、処理流体の排液ポート及び排気ポートを設ける。 （もっと読む）

【課題】洗浄槽内部のメンテナンス等の際に洗浄用薬品等が作業者や周辺環境に悪影響を与えること及び扉が邪魔になることを防止可能にするとともに、開閉容易であるとともに壊れにくい扉を備えた洗浄槽を提供する。
【解決手段】ワークの洗浄に用いる洗浄槽であって、洗浄槽本体（２）と、該洗浄槽本体（２）の任意の箇所に形成された開口部（２０４）と、該開口部（２０４）を開閉するための扉（３）とにより構成され、前記扉（３）は、前記開口部（２０４）を開閉可能な耐薬品性ビニールシート（４）と、該シート（４）に一定の間隔を置いて略平行に装備された、両端にベアリング（６）が装着された複数本のシャフト（５）と、該シャフト（５）間において前記シート（４）に装着された長板状の一対の芯材（７）を備え、一端側のシャフト（５）を他端側へ移動することで、シート（４）をアコーディオン式に開閉自在とした。 （もっと読む）

【目的】容器内に配置された噴射ノズルからの洗浄液により容器の内部を洗浄する場合において、手作業によらずに粘着質の汚れを効果的に洗い落とせるようにする。
【構成】開口部３０を有する函体３と、開口部３０に対して開閉可能に装着された可動式扉４と、函体３内に配置された噴射ノズル７１とを備えた容器の内部を洗浄する場合においては、先ず、函体３の開口部３０を可動式扉４により閉鎖する。次に、容器内面、すなわち函体３の内面および可動式扉４の内側面へ向けて噴射ノズル７１から温水を噴射し、続けて容器内面へ向けて噴射ノズル７１から泡沫状洗剤を間欠的に噴射する。その後、容器内面へ向けて噴射ノズル７１から高圧水を噴射し、泡沫状洗剤を洗い流す。 （もっと読む）

【課題】 従来人手で行われていた探傷液付着後の鋳造品の洗浄を自動化して大幅な工数低減を図る。
【解決手段】液排出穴４１が設けられ、斜め上方へ向けて傾斜姿勢で設置された、探傷液が付着した鋳造品Ｗを収容するための容器体４と、当該容器体４を傾斜姿勢で回転させるモータ３と、容器体４内の鋳造品Ｗに対して洗浄水ＬＱを噴射する噴射ノズル５とを具備している。上記容器体４を、液排出穴４１を多数形成したパンチングメタルで構成し、当該パンチングメタルの材質を鋳造品Ｗよりも柔らかいものにする。 （もっと読む）

【課題】 ワークに確実に超音波を作用させて洗浄することを可能とし、袋穴等を有する洗浄が困難な被洗浄物であっても確実に洗浄可能とする。
【解決手段】 洗浄槽１０にワーク２２をセットし、洗浄槽１０に洗浄液３０を供給した後、洗浄槽１０を減圧し、次いで洗浄槽１０を大気開放した状態で洗浄液に超音波を作用させて洗浄する超音波洗浄方法において、前記洗浄槽１０にワーク２２をセットする際に、ワークの上方および側方を覆うように内槽２４を配置し、前記洗浄槽１０を減圧した後、洗浄槽１０を大気開放することにより、前記内槽２４に洗浄液３０を満たし、この状態で洗浄液に超音波を作用させる工程と、洗浄液３０に所定時間超音波を作用させた後、前記洗浄槽１０を減圧し、前記内槽２４に満たされていた洗浄液３０を内槽２４の洗浄領域から排出させる工程とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置、実装基板及び液晶基板において、薄膜材料に限定されることなく、基板表面の端縁及び／又は基板裏面に形成された不要な薄膜を容易に除去することのできる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板１０６の表面の端縁及び／又は基板１０６の裏面に形成された薄膜を除去する基板処理装置であって、被処理基板１０６を支持する基板保持部１０１と、除去すべき薄膜が形成されている被処理基板１０６の領域に向けて高温スチーム又はブラスト材を吹きつける噴射ノズル１０４と、前記噴射ノズル１０４から被処理基板１０６に吹きつけられた高温スチーム又はブラスト材が、被処理基板１０６において薄膜が除去される必要のない領域に侵入することを防止する手段１０２とを備えている基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】ジェット式処理機械で紐状の繊維製品を洗浄する方法または装置において、生産コストが最低限に抑えられるように洗浄液消費量と洗浄時間を調節する。
【解決手段】エンドレスの紐製品４の形態の繊維製品がベンチュリ搬送ノズル６により容器１内で気体状の搬送媒体によって循環させられる。この洗浄は、紐製品の進行方向で見て搬送ノズルの前および／または内部および／または後で紐製品に塗布される洗浄液で行われる。このとき、単位時間あたりの洗浄液塗布および／または紐製品の循環速度が、繊維製品の製品固有のデータおよび／または機械固有のデータおよび／または方法固有のデータに依存して制御される。 （もっと読む）

【課題】 炭化ケイ素焼結体の表面のマイクロポアに存在する粒子を除去することができる炭化ケイ素焼結体の洗浄方法を提供する。
【解決手段】 ６００℃以上の加熱雰囲気を形成する工程と、上記加熱雰囲気内に炭化ケイ素焼結体を挿入し０．５時間以上ウェハを加熱する工程と、上記加熱雰囲気から前記炭化ケイ素焼結体を取り出し冷却する工程と、上記加熱工程と前記冷却工程を交互に複数回繰り返す工程と、を有する炭化ケイ素焼結体の洗浄方法。 （もっと読む）

【課題】ＨＣＦＣ1４1ｂ（ハイドロクロロフルオロカーボン１４１ｂ）の全ての溶媒とうしての用途で使用可能なフッ素化炭化水素と酸素化溶媒とを含む新規組成物。固体表面の処理、クリーニング、脱脂、フラックス除去または固体表面の乾燥処理等で使用される。
【解決手段】ベースフッ素化物と、ジアセトンアルコール（ＤＡＡ）と、ＤＭＳＯおよび／または第二級ブタノールとから成る組成物。 （もっと読む）

【課題】マスク基板表面のレジストを高い効率で除去することができるマスク基板用レジ
スト除去装置を提供する。
【解決手段】オゾン水を用いてマスク基板表面のレジストを除去するマスク基板用レジス
ト除去装置であって、少なくとも、前記マスク基板の上面に対向し、前記マスク基板の上
面との間にオゾン水流の水路を形成する上板と、前記マスク基板の側面に対向し、前記マ
スク基板の側面との間にオゾン水流の水路を形成する側板とからなる蓋部を備えるマスク
基板用レジスト除去装置。 （もっと読む）

【課題】 処理槽の上部空間の雰囲気を排気したときに、排気管内に塩が蓄積することを防止してパーティクル発生の原因を取り除くことができる装置を提供する。
【解決手段】 上部に開口を有し処理液を貯留する処理槽１０、処理槽１０内で基板Ｗを保持するリフタ１８、処理槽１０内へ処理液を供給する手段、処理槽１０の上部開口の上方に設けられた排気口３０に連通接続された排気管３２を通して処理槽１０の上部開口上の雰囲気を排気する排気手段、および、排気管３２の途中に連通接続された純水供給管３４を通して排気管３２内へ洗浄用純水を供給する純水供給手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】 従来例と比べて、消火の信頼性が高くコスト安な消火システム及び、この消火システムを備えた洗浄装置を提供する。
【解決手段】 吸気口を有する筐体１０内で火災が発生した場合に当該火災を消す消火システムを備えた洗浄装置１００であって、筐体１０内での炎を検知する炎検知器と、炎検知器３０が炎を検知した場合に筐体１０内にＣＯ_２ガスを供給する消火器と、筐体１０内がクリーンゾーンよりも気圧が高い場合に当該気圧差を受けて図４（Ｃ）の右回りに回転する回転板５０と、右回りに回転する回転板５０が吸気口の開口部１１ａ〜１１ｄを塞いだときに当該回転板５０の右回りの回転を止めるストッパ６４と、を備えたものである。筐体１０内で火災が発生した場合には、クリーンゾーンから筐体１０内へのエアーの流入を防ぎつつ、筐体１０内にＣＯ_２ガスを供給することができる。 （もっと読む）

【課題】 処理槽内から処理槽底部の排液口を通って排出された処理液が排液管を通ってドレンボックス内へ流入したときに、ドレンボックス内から雰囲気ガスが排液管を通って空の状態の処理槽内へ逆流することを防止できる装置を提供する。
【解決手段】 底部に排液口１４が設けられた処理槽１０、処理槽１０内で基板Ｗを保持するリフタ１８、処理槽１０内の下部に設けられた液体噴出ノズル１２から処理槽１０内へ処理液を供給する手段、処理槽１０の排液口１４に連通接続された排液管６４、密閉され底部にドレン排出口７４が設けられ排液管６４が挿入されるドレンボックス７２、および、排液管６４を通し処理液が排出されて空の状態となった処理槽１０内へドレンボックス７２内部の雰囲気ガスが排液管６４を通って逆流するのを防止する液溜めトラップ８０を備えた。 （もっと読む）

【課題】 医療器具に対して付着したミクロの汚れを効率的に除去するとともに強い洗浄消毒処理が可能な医療器具洗浄消毒装置を提供する。
【解決手段】 医療器具を洗浄するための洗浄消毒槽１０と、洗浄時に洗浄消毒槽１０に収納された内視鏡１７に対して洗浄液を噴射するための噴射バルブ切替器５と、洗浄時に噴射バルブ切替器５に対して供給する洗浄液に対して、微細気泡化した気体を過飽和状態となるまで溶解させるためのバブル発生器２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】真空ポンプや真空容器などの高価な装置を使用することなく、溶剤損失が少なく、かつ優れた洗浄乾燥効果が得られる密封溶剤処理装置を提供する
【解決手段】被処理物２５の出し入れ用の開口部を密封ができる蓋２４を有し、内部に被処理物を設置して洗浄乾燥処理操作を行うための処理槽４と、処理槽に処理用の溶剤蒸気または処理液を送給するための装置と、処理槽に密封状態で連結され処理槽内からの溶剤を含むガスを冷却液化するための凝縮器７とで洗浄乾燥系を形成し、該洗浄乾燥系の前記凝縮器７に、圧力調節弁及びガスの取込み口と、圧力調節弁を通しての排気口とを備えたガス置換槽２０、またはガスホルダーを密封された状態で付設する。 （もっと読む）

【課題】 薬液処理後の基板面を洗浄した後の洗浄液を、再利用のために、簡単な構成で効率よく回収する。
【解決手段】 第１リキッドナイフ４２１が吐出した洗浄液と、第２リキッドナイフ４２２が吐出した洗浄液とを、基板Ｇ上における第１リキッドナイフ４２１と第２リキッドナイフ４２２との間の領域で衝突させ、この衝突によって基板Ｇの面上で洗浄液の乱流を形成させる。ローラ８１によって搬送される基板Ｇは、基板搬送方向に直交する基板幅方向において傾斜させているため、前工程で処理が施されて基板上に残存している処理液は、基板上で発生した当該乱流によって、傾斜姿勢とされている基板Ｇの下側の側端部に向けて流れる。基板Ｇの幅方向における下側の側端部から流れ落ちた洗浄液を、液置換槽４１の底面に設けられている第１排液口４１１に流入させる。 （もっと読む）

基板処理装置（３）にてポリマー除去処理を行うときのプロセスのうち、回転する基板（Ｗ）に除去液を吐出して拡布する工程では基板回転数、除去液温度、除去液流量および除去液吐出時間のデータを収集し、それらの組み合わせから総合的に判断して処理異常を検出する。また、純水吐出工程では基板回転数、純水流量および純水吐出時間のデータを収集し、それらの組み合わせから総合的に判断して処理異常を検出している。このように、処理結果に大きく影響する重要な工程の重要な制御要素の組み合わせから総合的にポリマー除去処理の処理異常を検出することによって、より高い精度の処理異常検出を行うことができる。
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