【課題】空気によって少なくとも部分的に吸収される光を使用するよう設計され、かつ、より能率的なパージングシステムを有する、光学ツールのための方法を開発する。
【解決手段】試験体の測定のための方法において、該試験体の反射率測定データおよび分光偏光解析データを測定する工程と、該反射率測定データから、該試験体上に形成された窒化酸化物ゲート誘電体の厚さを判定する工程と、該厚さおよび該分光偏光解析データから、窒化酸化物ゲート誘電体の屈折率を判定する工程と、該屈折率から、該窒化酸化物ゲート誘電体の窒素濃度を判定する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】露光前に基板の裏面洗浄を行う機能を備えた基板処理システムにおいて、基板処理の歩留まりを向上させる。
【解決手段】露光装置で露光処理を行う前に、露光装置における基板のフォーカスの状態を検査する検査ユニット１００であって、ウェハＷを、露光装置で露光処理される際と同じ条件で裏面から吸着保持するウェハ保持台１４１と、ウェハ保持台１４１に吸着保持されたウェハＷにおける厚み方向の高さを測定する高さ測定機構１５０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】測定可能な膜厚の上限値を容易に変更することができる光干渉システム、基板処理装置及び計測方法を提供する。
【解決手段】光干渉システム１は、光源１０、コリメータ１２、単一の受光素子４１、チューナブルフィルタ４０及び演算装置１５を備える。コリメータ１２は、光源１０からの測定光を測定対象物の第１主面へ出射するとともに、第１主面及び第２主面からの反射光を入射する。単一の受光素子４１は、コリメータ１２からの光の強度を取得する。チューナブルフィルタ４０は、受光素子４１に入射される光の波長を掃引する。演算装置１５は、チューナブルフィルタ４０及び受光素子４１を用いて、波長に依存した強度分布であって第１主面及び第２主面からの反射光の強度分布である干渉強度分布を測定し、干渉強度分布をフーリエ変換して得られる波形に基づいて測定対象物の厚さ又は温度を計測する。 （もっと読む）

【課題】高精度かつ高速に測定対象物の三次元形状を測定する部品実装基板生産装置および三次元形状測定装置を提供する。
【解決手段】部品実装装置であって、撮像部であるカメラ２００と、輝度変化光を発する発光部１３０と、測定対象物の表面における輝度変化光の輝度分布を相対的に第二方向に移動させるヘッド１００と、測定対象物との間の距離が維持されるように配置された基準面部１１３と、基準面部１１３の基準面部位の少なくとも１点の輝度変化光を撮像した結果である基準面データおよび対象物データを取得するデータ取得部１６０と、基準面データおよび基準面部１１３の反射率と基準輝度値とを用いて、基準面部１１３の第三方向におけるずれ量を算出するずれ量算出部１７０と、ずれ量を用いて測定部位における光の輝度値を補正する補正部１８０と、補正された輝度値を用い、位相シフト法に用いられる波形を作成する波形作成部１９０とを備える。 （もっと読む）

【課題】撮像装置とキャリブレーションマークとの位置関係に係わらず、撮像装置をキャリブレーションするに十分な、キャリブレーションマークの撮像画像を取得する。
【解決手段】単一のキャリブレーションマークを複数回撮像することによって、複数の基準マークが配置されたキャリブレーションを撮像したときと同様の画像マークを取得し、この画像マークに基づいて撮像装置について中心位置、取り付け角度、分解能等のキャリブレーションを行う。単一のキャリブレーションマークを異なる撮像位置で複数回撮像して画像マークを取得する撮像工程と、複数回の撮像で取得したキャリブレーションマークの各画像マークを用いて、複数個の画像マークを有した撮像画像を形成する撮像画像形成工程と、撮像画像の画像マークの位置と撮像画像上の基準位置とに基づいて、撮像装置のキャリブレーション情報を算出するキャリブレーション情報算出工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】被測定物の表面の反射の状態によって、変位センサの測定方式を切り換えたり、変位センサを交換したりすることを不要にする。
【解決手段】拡散反射板２１２は、レーザ光源２３１から出射され、ワーク１０２の加工面で正反射されたプローブ光が入射する位置に配置されている。リニアセンサ２３３は、拡散反射板２１２により拡散反射されたプローブ光がさらにワーク１０２の加工面で反射された第１の反射光、レーザ光源２３１から出射されたプローブ光がワーク１０２の加工面で拡散反射された第２の反射光を受光する。信号処理部２３４は、第１の反射光によりプローブ光がワーク１０２の加工面を介して拡散反射板２１２に入射するまでの第１の距離を検出するか、または、第２の反射光によりプローブ光がワーク１０２の加工面に入射するまでの第２の距離を検出する。 （もっと読む）

【課題】毛髪表面の断面形状（表面輪郭形状）、毛髪表面の段差を高精度に測定できる形状測定装置の実現。
【解決手段】測定すべき毛髪に向けて走査ビームを投射する対物レンズ１３を含み、毛髪からの反射光を受光して毛髪表面の共焦点画像を撮像する共焦撮像装置と、複数の毛髪を、その長手軸線方向であるＸ軸方向に支持すると共にＸ軸と直交するＹ軸方向そって所定の間隔で整列支持する毛髪支持手段１５と、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能で、前記毛髪支持手段を支持するステージ１４とその駆動手段と、対物レンズとステージとの間の相対距離を変化させる手段１６と、共焦点撮像装置から出力される画像信号に基づき、毛髪表面の断面画像情報及び／又は毛髪表面に存在する段差の大きさを示す段差情報を出力する信号処理装置１０とを有する。ステージは、測定される毛髪の本数及び測定点の座標情報に基づき、ジグザグ状に設定された移動経路に沿って移動する。 （もっと読む）

【課題】ウェハエッジ部の幅広い位置変化にも追従することができる光学式検査装置及びエッジ検査装置を提供する。
【解決手段】ウェハ１００の表面の欠陥を検査する表面検査装置３００と、この表面検査装置３００に対するウェハ１００の搬送路に設けたウェハステージ２１０と、このウェハステージ２１０上のウェハ１００のエッジ部を検査するエッジ検査部５３０と、このエッジ検査部５３０を当該エッジ検査部５３０の光軸に沿って移動させる移動装置６５０とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被検面が傾いていても測定精度を悪化させることのない多波長干渉計を提供する。
【解決手段】 波長が互いに異なる少なくとも２つの光束を参照光と被検光とに分割し、分割された参照光の周波数と被検光の周波数とを異ならせ、被検光と参照光とを干渉させる干渉計において、干渉光を複数の光束に分割する分割部を有し、分割された複数の光束を各波長について検出する。 （もっと読む）

【課題】画像の領域の大きさを使用者の操作精度によらず容易かつ均一に得ることが可能な画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。
【解決手段】画像データに基づく初期画像ＩＭにおいて抽出される領域Ａ４が表示部２６０の画像表示領域２６１に表示される。表示された領域Ａ４に外接する外接矩形Ｐが作成される。作成された外接矩形Ｐが表示部２６０の画像表示領域２６１に表示されるとともに、作成された外接矩形Ｐの予め定められた部分の寸法または面積を示す特徴量が算出される。使用者は、入力装置を用いて表示部２６０の画像表示領域２６１に表示された外接図形Ｐを回転させることができる。 （もっと読む）

【課題】可及的にワークの移動が自由であり、後工程の作業の妨げともなりにくい簡易な構成のワーク位置の検出装置を提供する。
【解決手段】検出光(40)を投光する投光部(10)と、検出光を受光する受光部(20)と、投光部と受光部を所定の位置関係に保つ支持手段(30)と、を備え、受光部が一次元又は二次元に配置された複数の受光素子を含み、上記支持手段が、投光部と受光部との間に設けられる検出基準面に対して検出光(40)が斜めになるように投光部と受光部の位置を保持する。 （もっと読む）

【課題】正確に調整可能な形状計測装置を提供する。
【解決手段】第１の光を発する第１の発光部１１、及び第２の光を発する第２の発光部１２と、第１の光及び第２の光を受ける格子３と、平坦な基板が配置されるステージ１４と、格子３を透過した第１の光を第１の入射角で基板表面に入射させ、格子３を透過した第２の光を第２の入射角で基板表面に入射させる投影光学系５と、第１の光による基板表面の格子３の第１の変形像、及び第２の光による基板表面の格子３の第２の変形像に基づき、基板表面の高さ方向の位置を算出する高さ算出部と、基板表面の高さ方向の位置が投影光学系５の焦点位置と一致するよう、ステージ１４を移動させる移動装置１５と、を備える、形状計測装置。 （もっと読む）

【課題】高感度の分光散乱計を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ上の回折構造体からの回折の前に、必要な場合は、分光反射率計または分光エリプソメータを使って構造体の下に位置する膜の膜厚と屈折率とをまず測定する。そして、厳密なモデルを使って回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を計算する。次に、偏光放射線および広帯域放射線を用いた分光散乱計を使って回折構造体を測定して回折構造体の強度またはエリプソメトリックな署名を得る。この署名をデータベース内の署名と適合させて構造体の格子型パラメータを判定する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で広い計測レンジと高い計測精度とを実現した計測装置を提供する。
【解決手段】計測装置は、第１光源、第２光源、第１検出器、第２検出器及び算出部を備える。第１光源は第１波長と第２波長との間で波長が走査された走査区間を含む第１光を生成する。第２光源は第３波長の第２光を生成する。第１検出器は第１光を参照面及び被検面に各々照射することで生成された第１干渉縞を検出する。第２検出器は第２光を参照面及び被検面に各々照射することで生成された第２干渉縞を検出する。第３波長は第１波長及び第２波長の合成波長より短い。算出部は第１時刻において第２干渉縞の位相のデータから第２干渉縞の次数が算出できなくなった場合に、第１時刻より後の走査区間における第１干渉縞の位相の変化に基づいて第１時刻以降における第２干渉縞の次数を算出し、該算出された第２干渉縞の次数を用いて第１時刻以降における被検面の形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】移動体の位置情報を精度良く計測できる位置計測装置を提供する。
【解決手段】位置計測装置は、移動面内を移動する移動体の位置情報を計測する。位置計測装置は、移動体の第１面に配置された移動格子に光を照射する光源と、光源との位置関係が固定で、移動格子で回折された光が入射する第２面を有し、入射した光を回折又は反射して移動格子に戻す固定光学部材と、移動格子を再度介して干渉された光を検出する検出装置と、を備え、第１面と第２面とはほぼ平行である。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップの尖端バンプの高さを測定する。
【解決手段】 尖端バンプを含む複数の半導体チップが形成された半導体ウェハ２１の上方に面照射装置３３が配置されて、面照射装置３３が半導体ウェハ２１の上面に光を照射する。一対の撮像装置３４，３５が、半導体ウェハの斜め上方に配置されて、半導体ウェハ２１上の尖端バンプを含む半導体チップを斜め上方から撮像する。コンピュータ３６は、一対の撮像装置３４，３５によって撮像された一対の画像に基づいて尖端バンプの底から先端までの長さをそれぞれ検出して、前記検出した一対の長さと、一対の撮像装置３４，３５の光軸が半導体ウェハ２１の上面となす角度を用いて尖端バンプの高さを計算する。 （もっと読む）

【課題】画像から所望の領域を容易に抽出可能な画像処理装置および画像処理プログラムを提供する。
【解決手段】画像データに基づく初期画像ＩＭが表示部２６０に表示される。使用者が初期画像ＩＭにおいて抽出すべき領域を含む抽出範囲を指定することにより、抽出範囲内で設定された抽出条件に基づいて一または複数の領域が抽出される。抽出された一または複数の領域から、領域に関する特徴情報に基づいて特徴領域が選択される。選択された特徴領域が抽出領域として決定される。使用者が初期画像ＩＭにおいて抽出すべき他の領域を含む抽出範囲を指定することにより、抽出範囲内で設定された抽出条件に基づいて一または複数の領域が抽出される。抽出された一または複数の領域から、領域に関する特徴情報に基づいて特徴領域が選択される。選択された特徴領域は、既に決定された抽出領域に加えられる。 （もっと読む）

【課題】基板上にソルダーペーストを印刷するスキージのスキージング中における撓り状態を、精度良く検証することの可能な技術を提供する。
【解決手段】透明な平板材と、平板材の上面に接するようにスキージを保持し、スキージを平板材の上面に沿ってスキージングさせるスキージ駆動手段と、平板材の下方に配置されており、スキージング中のスキージを、平板材を透して撮像する撮像手段と、を備える。スキージのうち、スキージング中の進行方向側に面するスキージ面には、スキージの撓りに応じて変形する所定の模様が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板表面に対して光ビームを照射して描画する描画装置およびその焦点調整方法において、収束光学系の経時変化に対応することができ、しかも描画時の基板表面に収束光学系の焦点位置を適正に調整することのできる技術を提供する。
【解決手段】観察光学系８０のダミー基板８０１と観察用カメラ８０３とを一体的に昇降可能とする。ダミー基板８０１の上面８０１ａをステージ１０上の基板Ｗの表面Ｓと略同一の高さに設定し、観察用カメラ８０３により観察されるダミー基板上面８０１ａでの描画光学像が最も小さくなるように、光学ヘッド４０ａのフォーカシングレンズ４３１の位置を調整する。このときの光学ヘッド４３１とダミー基板上面８０１ａとの距離を基準距離として、オートフォーカス部４４１，４４２によるオートフォーカス動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】監視対象となる高温物が所定の撮像位置に位置したことを検出するための機械的リミットスイッチを用いず、それを設置するためのスペース及び作業コストが不要になる熱画像保存装置の提供。
【解決手段】熱画像２ａを生成する熱画像生成手段２には、熱画像２ａの処理を行う熱画像処理手段３が接続されている。熱画像処理手段３には、取鍋４が所定の撮像位置に位置した際に熱画像２ａ内で取鍋４が占める領域内の温度を監視して、領域内の温度が所定の検出用閾値以上である場合に、取鍋４が撮像位置に位置したことを検出する位置検出部３０が含まれている。 （もっと読む）