【課題】簡易な構成で、高精度かつ短時間の薄膜の膜厚測定と異常値検出を可能とする薄膜の膜厚測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｘ線回折装置を用いて、評価試料の最上層の膜厚を測定する方法であって、Ｘ線回折装置以外の膜厚測定方法を用いて、標準試料の膜厚基準値を測定する基準値測定ステップと、前記標準試料のＸ線回折強度分布から検出された特徴量と、前記膜厚基準値とを対応付けた校正情報１０をあらかじめ生成する校正情報生成ステップと、評価試料のＸ線回折強度分布を取得する分布取得ステップＳ１００と、前記分布取得ステップＳ１００で取得されたＸ線回折強度分布から特徴量を検出する特徴量検出ステップＳ１０１と、前記特徴量検出ステップＳ１０１で検出された特徴量と、前記校正情報１０とから前記評価試料の最上層の膜厚を算出する膜厚算出ステップＳ１０６とを備えたことを特徴とする膜厚測定方法である。 （もっと読む）

【課題】半田接合部に存在するボイドを特定し、そのボイドによる影響を除くことにより、基準となる位置を正確に特定することができる半田接合部の基準位置特定方法および基準位置特定装置を提供する。
【解決手段】本方法は、基板上の電子部品の半田接合部に放射線を照射して透過放射線を検出する透過放射線検出工程と、検出した透過放射線の２次元強度分布からボイドと判定される領域の特徴情報を取得するボイド情報取得工程と、２次元強度分布の強度変化に関する特徴情報（エッジ画像）を取得する２次元強度分布特徴情報取得工程と、ボイド情報に基づいて２次元強度分布特徴情報からボイド情報を除去した２次元強度分布補正特徴情報（補正エッジ画像）を取得する２次元強度分布補正特徴情報取得工程と、２次元強度分布補正特徴情報から所定の特徴を示す情報を基準位置情報として抽出し、これに基づいて基準位置を特定する基準位置特定工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】実製品と同等の被検体に対して衝撃を与え、その被検体の内部構造に掛かる衝撃を観察ないし解析することにある。
【解決手段】Ｘ線発生器１から照射されたＸ線ビーム９内で被検体４に衝撃を与え、当該被検体４から透過してくるＸ線強度分布であるＸ線透過像を、高速度カメラ１１を備えたＸ線検出器３で毎秒１００フレーム以上の速度で連続撮影し、デジタルの透過像に変換し記録する。この記録されたデジタルの透過像を、表示手段８，１３によって毎秒１００フレーム以上の速度から所定の低減倍の速度のもとにスローモーションで動画表示し、前記被検体の内部構造の状態を観察する衝撃試験装置である。 （もっと読む）

【課題】基板全体としての変形態様をより容易に捉えることのできる基板変形認識方法及び基板変形認識装置及び基板変形認識プログラムを提供する。
【解決手段】予め基板上に設定した複数の目標位置について、基板を各目標位置に逐次移動させ、目標位置ごとに移動後の基板の位置を検出する第１の工程（ステップＳ１１〜Ｓ１３）と、各目標位置について、該目標位置と移動後の基板の位置とを関連付けした位置データを、記憶装置に記憶させる第２の工程（ステップＳ１４〜Ｓ１５）と、記憶装置に記憶された位置データをコンピュータに入力し、該コンピュータに、その位置データに基づくグラフィックデータを作成させるとともに、そのグラフィックデータを表示装置の画面に視認可能にグラフィック表示させ、該画面上のグラフィック表示に基づいて、基板の変形を認識する第３の工程と、を通じて、当該基板の変形特性を認識する。 （もっと読む）

【課題】耐火物測定装置において放射線を用いて照射側耐火物と検出側耐火物のそれぞれの耐火物厚みを検出できないという課題があった。
【解決手段】耐火物厚み測定方法は、放射線を管材料に照射し、管材料と管材料内側の耐火物とを通過した減衰放射線を検出し、放射線を照射した管材料の表面の照射位置表面温度、及び、減衰放射線を検出した管材料の表面の検出位置表面温度を検出し、検出した減衰放射線の減衰強度から管材料の減衰強度を取り除いて、耐火物の減衰強度を算出し、耐火物の減衰強度から、耐火物厚みを算出し、照射位置表面温度と検出位置表面温度を用いて、耐火物厚みから照射側耐火物厚み及び検出側耐火物厚みを算出する耐火物厚み測定方法を構成する。 （もっと読む）

本方法は機械的ワーク（１０）を断層撮影法によって測定するのに役立つ。本方法では前記ワーク（１０）と前記ワーク（１０）を透過する放射線（２４）とが徐々に相対移動される。前記ワーク（１０）と前記放射線（２４）との相互作用から前記ワーク（１０、１０’）の各移動位置において前記ワーク（１０、１０’）の２次元像（５０、５０’）が結像平面に生成され、前記２次元像（５０、５０’）から前記ワーク（１０）の３次元実像が算出される。前記ワーク（１０、１０’）の内部に存在する規則的な実構造体（１２、１２’）の、２つの異なる移動位置において生成される少なくとも２つの前記２次元像（５０、５０’）から前記２次元像（５０、５０’）内の高コントラストの移行部で点（５２ａ、５２ａ’、５２ｂ、５２ｂ’、５２ｃ、５２ｃ’）が検出され、前記点（５２ａ、５２ａ’、５２ｂ、５２ｂ’、５２ｃ、５２ｃ’）の位置から３次元等価体（６４）が判定され、前記等価体が所定の公称構造体と比較される。 （もっと読む）

【課題】対象物の断層像にアーチファクトがあっても、それに伴う誤差を生じることなく、正確にポリゴンデータを作成して対象物の３次元画像を正しく表示することのできる３次元画像化方法を提供する。
【解決手段】ＣＴ撮影等により得られた対象物の３次元濃度データを、あらかじめ設定されている一律のしきい値Ｓｔを用いてポリゴンデータを生成する前に、以下の修正を加えることで、アーチファクト等の影響をなくす。３次元濃度データから、仮のしきい値を用いて輪郭（境界）を抽出してその輪郭上の画素ａを順次選択し、その画素ａを通り対象物像の略法線方向の軸に沿い、その軸の周辺所定領域の画素の濃度値を積算して得られるプロファイルを作成して微分することによって当該プロファイルのピーク値を求め、そのピーク位置の濃度値Ｓｐと上記しきい値Ｓｔとの差を算出し、選択された画素ａと周辺の画素の濃度値を、しきい値Ｓｔに近づくように修正する。 （もっと読む）

【課題】帯状の食品生地を生産ラインに流した場合であっても、不良品を特定するのに要する作業時間を縮減し、作業効率を向上させることができる生産ラインの質量検査システムを提供すること。
【解決手段】製品を帯状に整形する圧延装置８と、食品生地Ｗの一部である製品部分の質量を測定するＸ線質量測定装置２と、製品部分毎に食品生地Ｗを切断する切断装置３と、食品生地Ｗから切断された切断片Ｗａを焼成する焼成装置４と、焼成後の切断片Ｗａの質量を測定する質量選別装置５と、焼成装置４を制御する制御装置６とを備え、制御装置６が、製品部分の質量データと焼成済の切断片Ｗａの質量データとを蓄積し、測定タイミングに基づいて、蓄積された製品部分の質量データと調理済の切断片Ｗａの質量データとから相関度を判定するための判定値を算出して、製品部分の質量と調理済の切断片Ｗａの質量との相関関係を判定する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線ＣＴ装置を用いることなく、Ｘ線透視を行うことにより、アルミダイキャスト部品のボイド等の欠陥をはじめとして、透視対象物内部の特異部位の３次元位置情報を正確に知ることができ、加えて３次元の概略形状を知ることのできるＸ線透視を用いた３次元観測方法と、その方法を用いたＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源１とＸ線検出器２の対と透視対象物Ｗとの相対位置を変化させ張ることにより、透視方向を少なくとも３方向に相違させた透視対象物Ｗの透視像を取得し、その各透視像上で特異部位の像を抽出し、各透視方向の透視像上で抽出された特異部位の像対応付けした後、各透視方向の透視像上の特異部位の像と、これらの各透視像を得たときのＸ線源１とＸ線検出器２の透視対象物Ｗに対する相対的な３次元位置情報を用いて、特異部位の３次元位置および／または３次元形状を算出し、表示する。 （もっと読む）

【課題】薄膜積層体の膜厚を高い精度で計測し、検査することが可能な薄膜積層体検査方法を提供する。
【解決手段】可干渉距離の長いＸ線を入射Ｘ線１とし、回転台３上に置かれた試料２で鏡面反射されたＸ線の一部をプリズム６で曲げ、直進したＸ線とプリズムで曲げられたＸ線を干渉させ、干渉縞を得る。試料は薄膜積層体であるが試料の一部に、薄膜が無く基板５が露出した部分がある。プリズムで曲げられなかったＸ線の一部に基板部分で鏡面反射されたＸ線９を含み、入射角を０．０１°から１°の範囲で変えて鏡面反射したＸ線の干渉縞を測定し、積層膜界面で反射されたＸ線の位相変化から膜厚を計測する。 （もっと読む）

【課題】測定物が連続体であっても、製品になる前の連続体の物理量を算出でき、製品となったときの質量などの物理量の過不足を事前に発見でき、連続体の製造工程にフィードバックでき、作業効率を向上させることができるＸ線質量測定装置を提供する。
【解決手段】連続体１０を延在方向に搬送する搬送部２と、搬送部２により搬送中の連続体１０に対しＸ線を照射するＸ線発生源３と、連続体１０を透過したＸ線の透過量を検出するＸ線検出器４と、連続体の一部を単位ブロックとして設定する単位ブロック設定手段と、Ｘ線検出器４で検出された透過量に基づいて、連続体１０の単位ブロックの領域において吸収されたＸ線の吸収量を単位Ｘ線吸収量として算出するＸ線吸収量算出手段８２ａと、連続体１０の搬送方向における一定区間の単位Ｘ線吸収量の移動平均を算出するＸ線吸収量移動平均算出手段８４ａと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】試料の構造の局所的な不均一性を評価する。
【解決手段】Ｘ線照射部１０はコヒーレントなＸ線を発生し、照射Ｘ線１１として試料１２の局所的な領域に照射する。そして、散乱Ｘ線検出部１４は試料１２からの散乱Ｘ線１１ａの散乱強度を検出する。この時検出される散乱強度の分布は、試料１２の膜厚、密度および表面・界面のラフネスや結晶方位といった構造が不均一である場合、その不均一性を反映したスペックルとなる。演算部１６は、このスペックルに基づいて、試料１２からの散乱Ｘ線１１ａの散乱強度の不均一さを表すパラメータを算出し、試料１２の構造の不均一性の指標とする。 （もっと読む）

【課題】短時間に組立品を構成する各部品間の３次元的位置関係を求めて、被検査体である組立品の内部状態の検査を行う検査システムを提供する。
【解決手段】設計データを格納し、計算投影図を作成・編集するデータ編集処理部２と、前記計算投影図に基づいて抽出すべき部品の境界近傍の輝度を算出する輝度算出部３と、前記算出した輝度に基づいて当該境界近傍の投影像が鮮明になるように撮影装置５の感度を設定する感度設定部４と、搬送された前記組立品に対して複数の方向の投影像を取得する撮影装置５と、前記投影像を電気信号に変換して実投影図として画像処理を行う画像処理部６と、前記実投影図における部品が、前記データ編集処理部より取得した前記計算投影図の部品の許容範囲内に存在するか否かにより、前記組立品の合否を判定する判定部８とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄膜結晶についても容易に表面形状や結晶性を評価可能な技術を提供する。
【解決手段】Ｘ線波面センサは、入射されるＸ線を複数の光束に分割する波面分割素子と、各光束を試料の異なる領域に照射し、それぞれの反射光を干渉させて検出する計測器とを備える。例えば、Ｘ線発生装置１０から入射されるＸ線をＸ線プリズム１２によって波面分割し、一方の光束はそのまま試料１４に当て反射光を検出器１６で検出する。もう一方の光束は、Ｘ線プリズム１５によって偏向して試料１４に当て反射光を検出器１６で検出する。検出器１６に現れる干渉縞の向きや間隔から、試料結晶１４の表面形状や結晶性の評価が可能となる。 （もっと読む）

【課題】どのような多層プリント配線板の場合でも、その内層回路の状態を任意の角度から把握することが可能な非破壊検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】固定式Ｘ線発生器、固定式垂直透過Ｘ線検出器及び２Ｎ個以上（Ｎ≧１の整数）の可動式の傾斜透過Ｘ線検出器を用いてプリント配線板の内部回路構造を測定し、プリント配線板を透過したＸ線を、固定式垂直透過Ｘ線検出器及び２Ｎ個以上（Ｎ≧１の整数）の傾斜透過Ｘ線検出器を用いて検出し、この検出器で得られたＸ線強度を信号に変換し、この信号を用いて、当該プリント配線板が備える外層から内層に至るまでの回路形状を立体構造的に表示する測定方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】焼入れ硬化層の深さ等を高精度に評価できて、高度な焼入れ品質が要求される焼入れ部品でも好適に使用可能な焼入れ硬化層の評価方法及びその装置を提供する。
【解決手段】焼入れ部品の硬化層形成部分を誘導加熱して硬化層を形成した後に、前記硬化層の画像を撮像すると共に硬化層の電気的特性値を測定し、該画像データと電気的特性値とに基づいて硬化層の深さ等を評価することを特徴とする。また、前記画像が、Ｘ線による透過画像もしくは光ＣＴ、磁気共鳴による断層画像であり、前記電流的特性値が、電流値と周波数の少なくとも一つであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】連続体を被測定物として生産ラインに流した場合であっても、早期に連続体の一部である製品部分の質量の過不足を発見し作業効率の低下を防止することができるＸ線質量測定装置を提供すること。
【解決手段】搬送中の連続体に対しＸ線を照射するＸ線照射手段３と、連続体を透過したＸ線の透過量を検出するＸ線検出手段４と、検出されたＸ線の透過量に基づいて、所望の領域に対応する連続体に吸収されたＸ線吸収量を算出するＸ線吸収量算出手段３４と、連続体に吸収されたＸ線吸収量から連続体の質量に換算するための質量換算係数を予め記憶する質量換算係数記憶手段４２と、連続体の延在方向を分割するための分割領域２２を設定する分割領域設定手段３３と、連続体の分割領域２２のＸ線吸収量と質量換算係数とに基づいて、連続体の分割領域２２の質量を測定する質量測定手段３５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】膜厚に起因するピークシフトの影響を除去することである。
【解決手段】薄膜試料Ｗに向かって電子線を照射する電子線照射部と、前記電子線の照射によって薄膜試料Ｗから発生する光）Ｌを分光し、検出する光検出部と、前記光検出部からの出力信号を受信して光）Ｌのスペクトルのピーク波長である測定ピーク波長を算出するピーク波長算出部４１と、膜厚既知の標準試料により得られた膜厚とその膜厚におけるピーク波長である基準ピーク波長との関係を示す基準データを格納する基準データ格納部Ｄ１と、前記基準データから前記薄膜試料Ｗの膜厚に対する基準ピーク波長を算出する基準ピーク波長設定部４２と、前記測定ピーク波長及び前記基準ピーク波長をパラメータとして、前記薄膜試料Ｗの状態を分析する分析部４３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】数〜数十原子層の膜厚からなる絶縁体層の膜厚に関して汎用性を損なうことなく測定精度を向上させた膜厚測定方法、及びその膜厚測定方法を用いて絶縁障壁層の膜厚を制御する磁気デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】測定対象層１１と、測定対象層１１と異なる電子密度を有するスペーサ層１２とが基板Ｓの上に交互に積層された測定試料１０に対してＸ線を照射して小角度のスキャンを行うことにより測定試料１０のＸ線回折スペクトルを測定する。そして、Ｘ線の波長をλ、Ｘ線回折スペクトルに基づくｎ次の回折角をθ_ｎ、Ｘ線回折スペクトルに基づくｍ次の回折角をθ_ｍ、スペーサ層１２の膜厚をスペーサ膜厚Ｔ_ｒとするとき、測定対象層１１の対象膜厚Ｔ_ｐを式（１）に基づいて測定する。 （もっと読む）

【課題】両眼立体視・マルチエネルギー透過画像を用いて材料を識別する方法を提供する。
【解決手段】両眼立体視・マルチエネルギー透過画像を用いて、放射線方向に重なっている物体に対して、その中で放射線吸収の主要成分である障害物を剥離し、本来放射線吸収の副次成分であるため明らかでなかった物体を明らかになるようにし、その材料属性（例えば有機物、混合物、金属等）が識別できる。本発明の方法によれば、放射線方向における非主要成分に対して材料識別ができ、これはコンテナに遮られている爆発物、麻薬等その他の有害物を自動識別することの基礎となる。 （もっと読む）