【課題】高低温媒体切り替えにおいて回収する一方の媒体量を減少させ、熱効率を向上し得る金型温度調節装置を提供する。
【解決手段】金型温度調節装置１は、高温媒体供給部２と、低温媒体供給部３と、金型８に近接した送媒側切替接続部４と返媒側切替接続部５と、高温媒体貯留部２０、低温媒体貯留部３０、回収媒体貯留部６０、及び管路を備えており、制御部は、金型加熱状態からは、低温媒体送媒路１４、管路、回収媒体貯留部６０及び低温媒体貯留部３０を連通接続させた加熱・冷却切替状態とした後に、金型冷却状態に切り替える一方、この金型冷却状態からは、高温媒体送媒路１１、管路、回収媒体貯留部６０及び高温媒体貯留部２０を連通接続させた冷却・加熱切替状態とした後に、前記金型加熱状態に切り替える。 （もっと読む）

【課題】電子部品等が装着された基板を樹脂封止成形した後、電子部品等に悪影響を与えることなく樹脂封止済基板を冷却し、かつ反りを防止する。
【解決手段】本発明は樹脂封止成形した後の樹脂封止済基板２１Aの冷却を行う基板冷却装置である。本発明に係る基板冷却装置を適用した樹脂封止済基板の搬送装置は、樹脂封止済基板２１Aを保持する保持体４０と、保持体４０に設けられて樹脂封止済基板２１Aを吸引する吸引手段と、吸引手段が樹脂封止済基板２１Aを吸引する方向に設けられて樹脂封止済基板２１Aが密着する密着面を有する冷却板３１を有する。吸引手段は、樹脂封止済基板２１Aと密着面との間に閉空間を形成する弾性支持部３２と、閉空間に位置するように冷却板３１に設けられて冷却板３１の厚さ方向に貫通する貫通孔３３aと、貫通孔３３aと吸気経路３３bを通じて閉空間内の空気を吸気する吸気手段３３cとを有する。 （もっと読む）

【課題】成形品を十分に冷却した上でゲートブレーク工程に入ることを可能とすることで樹脂封止装置のサイクルタイムを短縮しつつ、正確なゲートブレークが可能な樹脂封止装置を提供する。
【解決手段】半導体チップ等の被成形品を樹脂にて封止するための封止手段３００と、封止手段３００により樹脂封止された成形品の不要樹脂を取り除くゲートブレーク手段４００と、を備え、且つ、成形品がゲートブレークされる前に当該成形品を冷却するための冷却手段１００と、冷却後の成形品を、冷却手段１００からゲートブレーク手段４００へと搬送する搬送手段６００と、を備えて樹脂封止装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】強度、耐候性、難燃性、耐湿熱安定性等に優れた屋外設置成形品に好適なポリカーボネート樹脂組成物及び屋外設置成形品を提供する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、有機スルホン酸アルカリ金属塩系難燃剤（Ｂ）０．００１〜２質量部および紫外線吸収剤（Ｃ）０．００１〜１質量部を含有し、ＩＥＣ６０６９５−２−１２規格によるグローワイヤー着火温度が７７５℃以上であり、かつＩＳＯ ４５８９（ＪＩＳ Ｋ７２０１）による酸素指数が２７以上であることを特徴とする屋外設置成形品用ポリカーボネート樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の中空成形品でも高い寸法精度で成形できると共に、融着バリの問題もない中空成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】
金型（１、２０）内で一対の半中空成形品（Ａ、Ｂ）を接合端面（ａ、ｂ）を有するように成形し、次いで接合端面（ａ、ｂ）を対向させ、その間にハロゲンヒータまたはカーボンヒータを非接触的に挿入して接合端面（ａ、ｂ）を溶融する。このとき、重力に関して上下方向あるいは縦方向になっている接合端面には空気孔（４、７、…）から空気を吹き付ける、または接合端面（ａ、ｂ）近傍から熱気を吸引して過加熱を防止する。次いで移動金型（２０）を固定金型（１）に対して型閉じして、一対の半中空成形品（Ａ、Ｂ）を金型（１、２０）内で互いに押し付けて接合端面（ａ、ｂ）を融着する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂封止されるために成形型に配置される封止前基板を、適切に予熱する。
【解決手段】 封止前基板５に装着されたチップを樹脂封止する樹脂封止装置１に、成形モジュール３Ａ〜３Ｄと、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄに各々設けられた下型１０と、下型１０に相対向して各々設けられた上型と、各下型１０に設けられ流動性樹脂によって満たされるキャビティ１１と、各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで封止前基板５を搬送する搬送機構９と、搬送機構９に設けられた第１のヒータと、搬送機構９から受け取った封止前基板５をキャビティ１１の上方まで移送して上型の型面に引き渡す移送機構１３と、移送機構１３に設けられた第２のヒータとを備える。第１のヒータは封止前基板５を各成形モジュール３Ａ〜３Ｄまで搬送する過程において、第２のヒータは受け取った封止前基板５を上型の型面に引き渡すまでの過程において、各々封止前基板５を面的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性を有する導電性構造体の製造方法を提供する。また、寸法精度が高く導電性に優れた燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性構造体の製造方法は、結晶性熱可塑性樹脂と導電性充填材を少なくとも含有する結晶性熱可塑性樹脂複合材料からなる導電性構造体のモールド成形において、溶融した該複合材料が金型内で賦形された後、該複合材料の結晶化温度をＴ_Ｃと規定したときに、（Ｔ_Ｃ±２０）℃の温度範囲において、３０℃／分以下の冷却速度で該複合材料を冷却することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリヒート部に隣接する装置に熱拡散するのを低減するとともに、短時間で効率良くプリヒート温度まで昇温することができる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】プリヒート装置２８は、被成形品１を載置したヒータブロック１３が移送機構２９により受取位置Ｐから引渡し位置Ｑへ移送される間にプリヒート位置Ｒに設けられたトンネルカバー１４内で停止させて被成形品１を集中的に予備加熱する。 （もっと読む）

【課題】樹脂の分流や流動の妨げの要因となるような金型の凸形状部などがキャビティ内に存在した場合でも、意匠面にウエルドや樹脂の流動模様である配向ラインのない高品位の外観を得ることができる樹脂成形方法、金型装置および樹脂成形品を提供する。
【解決手段】金型２のキャビティ９内に出退自在の流動堰５を配設し、この流動堰５により樹脂の充填経路を制御し、意匠面以外の凹凸形状などが設けられている領域のみにウエルドや樹脂の流動模様である配向ラインを発生させ、それら以外にはウエルドや樹脂の流動模様である配向ラインを発生させないとともに、ウエルドや樹脂の流動模様である配向ラインの発生するエリアには意匠面を有する別部品を取り付ける。これにより、所望のメタリック調外観を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明は、強力に接合できる金属と樹脂の複合体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る金属と樹脂の複合体の製造方法は、形状化した金属基材を準備する工程と、化学エッチングにより前記金属基材の表層に平均直径が３０〜５５ｎｍの多数の微細孔を形成する工程と、上記化学エッチングされた金属基材を射出成形金型内にインサートしてから、それを１００〜３５０℃に加熱する工程と、前記金属基材の表面に溶融した結晶性を有する熱可塑性樹脂材料を注入して、前記金属基材を瞬時に冷却して樹脂材料を成形すると同時に、所望の金属と樹脂の複合体を獲得する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 成形ロスが無く、耐衝撃強度にも優れ、均一肉厚とすることでバリア性にも優れた偏芯ボトルの新規な製造方法を提供する。
【解決手段】 コアピン５と雌型６からなる射出成形金型３において周方向一側のみを厚肉とした有底筒状の偏肉プリフォーム２をコアピン５外周に射出成形し、その直後に軟化状態のプリフォーム２をコアピン５で保持したままブロー成形型４の偏芯キャビティ内へ移送して、該プリフォーム２をブローすることにより周方向一側が径方向外方へ比較的大きく膨らんだ偏芯ボトルをブロー成形する。 （もっと読む）

【課題】温度調整の応答性や熱交換効率に優れ、且つ簡易な構造を有するスクリュ温度調整装置を提供する。
【解決手段】熱交換媒体を用いてスクリュ２の温度を調整するための射出成形機のスクリュ温度調整装置９に係る。スクリュ２のスクリュ軸４の外周面を被覆する第１のジャケット１０と、第１のジャケット１０の内周面に形成された溝１１とスクリュ軸４の外周面とで形成された熱交換媒体を流す流路１２と、を備える。流路１２は、第１のジャケット１０の外周面から熱交換媒体を溝１１へ供給するための供給口１３と、溝１１から熱交換媒体を第１のジャケット１０の外周面へ排出するための排出口１４と、を有し、溝１１は、供給口１３から排出口１４まで一定の流路幅を保つように形成されている。 （もっと読む）

【課題】高いガスバリア性を有する樹脂成形体を簡便に製造する。
【解決手段】凹型と凸型とを有する金型に形成されたキャビティ内に成形材料を射出する射出工程Ｓ１０２と、金型を冷却し、成形材料が固化した成形中間体を形成する金型冷却工程Ｓ１０４と、金型を型開きし、成形中間体と密着する凸型を凹型から脱離させる型開工程Ｓ１０６と、凸型と成形中間体との間の気密性を維持しつつ、成形中間体の少なくとも一部を凸型から離型させる離型工程Ｓ１０８と、離型させた成形中間体と凸型との間に、凸型の温度よりも高い温度を有する温風を送気して、成形中間体を加熱する温風送気工程Ｓ１１０と、加熱された成形中間体を凸型とともに徐冷する徐冷工程Ｓ１１２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低歪領域を有し、かつウエルドラインのない孔を有した成形品を提供する。
【解決手段】成形品の形状に孔形状がある場合、樹脂は孔を形成させるための金型形状にぶつかり流路が分岐する。分岐が終わって再度合流する際に、樹脂表面が固化し、完全に接合されず成形品にウエルドラインが生じる。成形品接触面４と近い部分に高温度冷却回路２を配置し、樹脂を射出するより前に高温度冷却回路２に樹脂のガラス転移点以上である温度のスチームを流す。樹脂を射出した直後にスチームを切り、高温度冷却回路２には何も流さず樹脂の充填を完了させる。樹脂は低温度冷却回路１の温度により固化され、固化終了後に金型を開き、成形品を取り出す。樹脂の流動時にウエルドライン消失領域６の金型入子３の表面温度を上昇させることで、流路分岐後に再度合流する樹脂表面の固化を遅らせて、樹脂を完全に接合できウエルドラインを消失させることができる。 （もっと読む）

【課題】バレル部のマスター区間（マスターゾーン）とスレーブ区間（スレーブゾーン）がそれぞれ最終目標温度に到達する昇温完了までの時間を短縮することができる成形機の自動昇温制御方法を提供する。
【解決手段】複数の加熱ゾーンＣＨ１、ＣＨ２を同時に昇温する際に各加熱ゾーンに仮の目標温度ＨＶ１、ＨＶ２を設定して昇温させ、仮の目標温度に到達した時点で複数の加熱ゾーンの中からマスターゾーンを選択して、マスターゾーン以外の加熱ゾーンをスレーブゾーンとして、仮の目標温度到達以降で最終の目標温度ＳＶ１、ＳＶ２までの昇温では、マスターゾーンの昇温到達度合いに基づきスレーブゾーンを昇温制御する。 （もっと読む）

【課題】冷却液の流路を長くとることができ、冷却水の流量調節を適宜変更したり、流量設計も複雑になることのない成形金型の冷却構造を提供すること。
【解決手段】溶融樹脂を冷却する成形金型の冷却構造において、冷却液の流路１１は、成形金型の内部に形成された内孔１４と、パイプ本体２１ｃの外周面が内孔の内周面と間隔を空けて配設される一対のパイプ状部材２１とを備え、パイプ状部材２１にはパイプ本体２１ｃの内周側に冷却水の内周流路１１ｂを設け、内孔１４の内周面とパイプ本体２１ｃの外周面との間には、内周流路１１ｂと連通する外周流路１１ａを形成し、冷却水がパイプ本体２１ｃの外周流路１１ａから内周流路１１ｂを流れるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐摩耗性を有し、且つ、成形時において割れを生ずる恐れが少なく、且つ、アニール処理後の寸法安定性を向上させるような加飾用ハードコートフィルム、加飾フィルムおよび加飾成形品を提供することを目的とする。
【解決手段】 基材フィルムの片面にハードコート層が積層されてなり、前記ハードコート層がウレタンアクリレートと（メタ）アクリレートと酸化物粒子とを含有し、前記ウレタンアクリレートの伸び率が２０〜８５％であり、前記酸化物粒子がケイ素酸化物粒子またはアルミ酸化物粒子であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】加熱溶融型成形装置から散逸する熱エネルギーを再利用可能であり、使用電力を削減する。
【解決手段】装置本体１０と、装置本体１０に連通し且つ熱可塑性材料が供給されるシリンダ２０と、シリンダ２０の先端に配設される成形ヘッド３０と、シリンダ２０及び成形ヘッド３０を加熱し、シリンダ２０内及び成形ヘッド３０内の熱可塑性材料を加熱溶融する加熱装置４０と、シリンダ内２０に配設され、シリンダ２０内の熱可塑性材料を成形ヘッド３０に搬送する搬送スクリュー５０と、一端がシリンダ２０及び成形ヘッド３０の少なくとも一方に接続され、他端が当該一方よりも低温である部位に接続された熱輸送部６０と、熱輸送部６０の他端側に接続された熱電変換素子７０と、熱電変換素子７０に接続され、熱電変換素７０により発電した電力を蓄電する蓄電部８０とを有する加熱溶融型成形装置１である。 （もっと読む）

【課題】ハイサイクルに樹脂成形品を冷却できる有効な射出成形製造方法を提供する。
【解決手段】冷却溶媒がパーフルオロカーボン、ハイドロフルオロカーボン、ハイドロフルオロエーテル、およびパーフルオロケトンの少なくとも１つを含み、下記特性（ａ）〜（ｄ）を持つ常温において液体である冷却溶媒を使用する。（ａ）沸点が１００℃未満であり、凝固点が−５０℃以下、（ｂ）２５℃における蒸気圧が５〜２８ＫＰａ、（Ｃ）２５℃における密度が１０５０ｋｇ／ｍ^３以上、（ｄ）２５℃における表面張力が２０ｍＮ／ｍ以下を用いてハイサイクルを実現できる事を特徴とする射出成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリフォーム内の残留応力による光学素子の転写不良を抑制した光学素子成形方法を提供する。
【解決手段】プリフォームＰを下型５に形成された窪みに配置し、配置されたプリフォームＰを所定の成形温度より高い温度で溶融するように加熱し、加熱されたプリフォームＰを所定の成形温度まで冷却し、所定の成形温度に達したプリフォームＰを上型６と下型５と胴型７とで囲まれる空間内で圧縮して光学素子を成形する。 （もっと読む）