【課題】 本発明は、優れた導電性、透明性を持つ透明導電フィルムを低温条件で提供することのできる製造方法を提案することを目的とする。
【解決手段】 透明基板（Ａ）の表面上に高分子微粒子（Ｂ）を配列し、加熱または圧力により高分子微粒子（Ｂ）を変形させ高分子微粒子（Ｂ）と透明基板（Ａ）との間にできる空隙からなる鋳型（Ｃ）を形成し、該鋳型（Ｃ）内の透明基板（Ａ）上に無電解めっき処理により金属（Ｄ０）層を形成させることを特徴とする、透明基板（Ａ）の表面に網目状に形成された導電層（Ｄ）からなる導電パターン（Ｅ）を有する透明導電膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】生産性に優れ、磁気ディスク用基板のＮｉＰめっき膜表面が、高い平滑性となる磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法およびこの製造方法で製造された磁気ディスク用アルミニウム合金基板を提供する。
【解決手段】芯材の両面に、アルミニウム合金の皮材を張り合わせた磁気ディスク用アルミニウム合金基板の製造方法であって、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｒを所定量含有し、更に、Ｃｕ、Ｚｎのうち少なくとも１種以上を所定量含有し、かつ、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなる皮材用金属を溶解する溶解工程と、皮材用鋳塊を製造する鋳造工程と、皮材用鋳塊を所定厚さにスライスするスライス工程と、芯材およびスライスされた皮材を重ね合わせて重ね合わせ材を製造する重ね合わせ工程と、重ね合わせ材に均質化熱処理を行う均質化熱処理工程と、熱間圧延工程と、冷間圧延工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

銅相互接続層を、例えばＴＦＴ−ＬＣＤフラットパネル相互接続システムにおいて使用されるガラス基板などの基板上に堆積させる方法。本発明に従う方法は、ａ）任意に、基板を清浄化する工程と、ｂ）任意に、この基板をミクロエッチングする工程と、ｃ）触媒化層を基板上に堆積させて、触媒化基板を得る工程と、ｄ）触媒化基板を、調整溶液を用いて調整して、調整触媒化基板を得る工程と、ｅ）前記基板又はまたはその少なくとも一部をＮｉ及びＰの前駆体を含んだウェッツバス混合物と接触させることによって、前記触媒化基板に無電解ＮｉＰ層を鍍金して、ＮｉＰ鍍金調整触媒化基板を得る工程と、ｆ）銅用触媒層をＮｉＰ鍍金層上に堆積させる工程と、ｇ）Ｃｕ層を前記銅用触媒層上に堆積させる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

本発明は、金属被覆粒子の熱処理方法、その方法により得られる粒子、及び印刷可能な電子機器の製造、又はＥＭＩ遮蔽のためのその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】耳部とストラップ間にフィレットが良好に形成された高品質の鉛蓄電池用極板群を製造する。
【解決手段】複数の正極板１および負極板２の耳部１ａ、２ａにＳｎ層またはＰｂ−Ｓｎ合金層５を形成し、正極板１の耳部１ａ同士および負極板２の耳部２ａ同士をそれぞれ溶接する鉛蓄電池用極板群の製造方法において、前記Ｓｎ層またはＰｂ−Ｓｎ合金層を塩化錫／塩酸系浴または塩化錫＋塩化鉛／塩酸系浴を用いた置換メッキ法により形成し、かつ耳部同士の溶接をフラックスを用いずに行う。ストラップの形成に先立ち、耳部にＳｎ層またはＰｂ−Ｓｎ合金層を置換メッキ法により形成するので、耳部に残存するペーストや酸化皮膜は置換メッキ浴中で溶解または還元して除去される。従ってＳｎまたはＰｂ−Ｓｎ合金層が耳部に良好に置換メッキされる。また前記置換メッキ層は鉛合金溶湯との濡れ性がよいため耳部とストラップ間にフィレットが良好に形成される。 （もっと読む）

【課題】 白金の層（１８）により、対象物（１０）の表面（５４）を少なくとも部分的に被覆するための方法（５０）を提供する。
【解決手段】 方法は、対象物表面に白金前駆体物質を塗布すること（５２）、白金を含む残留物が表面上に残存するように対象物表面から白金前駆体物質を蒸発させること（５６）、および残留物が蒸発し白金を含む層として対象物表面上に再析出するように対象物を加熱すること（６０）からなる。前記白金前駆体物質を塗布すること（５２）は、白金有機金属化合物を対象物表面（５４）に塗布することを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ高効率な導電性微粒子の製造方法を提供すること。さらに、導電性微粒子の突起の大きさを容易に調節可能な導電性微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】被めっき粒子の表面に触媒を担持させる触媒担持工程と、被めっき粒子の被めっき面積２．５ｍ^２／Ｌ〜３０ｍ^２／Ｌに対して、めっき液１Ｌ当たりニッケル塩０．０１７ｍｏｌ〜２．５６ｍｏｌ、還元剤０．３４モル当量〜３．４モル当量含有する酸性めっき液中、温度２５℃〜７５℃において、ニッケル塩又は還元剤を添加することなく、かつ１回の建浴によって被めっき粒子にめっき処理を施す無電解ニッケルめっき工程と、を含む方法によって、導電性微粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】金等の貴金属上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する場合に、簡単な処理方法によって貴金属部分にのみ良好な無電解ニッケルめっき皮膜を形成することが可能な、貴金属に対する前処理液を提供する。
【解決手段】(i)錯化剤、(ii) 銅塩及び銀塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、並びに(iii) アルデヒド類、を含有する水溶液からなる無電解ニッケルめっき用貴金属表面活性化液、並びに該活性化液を用いて貴金属表面を活性化した後、無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解ニッケルめっきを行うことを特徴とする貴金属上への無電解ニッケルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 外径６５mm以下の小径アルミニウム製の磁気ディスク用基板を処理対象物として、その多数個を安定的に保持して均一な無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理を施しうるめっき処理用治具を提供する。
【解決手段】 左右１対のフランジ２、２間に、同一円周線上において等間隔に４本の外周保持シャフト３を横架状に取付けたものとする。各シャフト３には、被処理基板１０の外周縁部が嵌まり込む保持溝６を形成する。また１本の外周保持シャフト３Ａは、これを移動変位可能なものとし、移動させることによって隣接するシャフト３との間の間隔を拡げ、基板１０の出し入れ口を形成しうるものとする。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂成形品を被めっき物として、比較的安全な処理液を用いて、めっき外観、物性などに優れためっき皮膜を形成することが可能な新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属水酸化物を含有するエッチング水溶液にポリ乳酸樹脂成形品を接触させた後、更に、界面活性剤を含む水溶液からなるコンディショニング液に該ポリ乳酸樹脂成形品を接触させることを特徴とするポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき用触媒付与のための前処理方法、
該前処理方法で前処理を行った後、無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解めっきを行うことを特徴とする、ポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金の被めっき物の表面に黒色めっき膜を均一に形成する。
【解決手段】銅または銅合金の被めっき物を、液温が３０℃以下の無電解めっき浴に所定時間浸漬する。この無電解めっき浴は、ニッケル塩、チオ尿素系の化合物、第二スズ化合物、キレート剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】鋳鉄などの鉄系合金の半凝固および半溶融状態でのダイカストにおいて、金型の耐久寿命を向上し、生産性・品質をも向上する技術を提供する。
【解決手段】金型の内表面の全面あるいは一部に耐摩耗性、耐焼付き性に優れた被覆を施し、金型の摩耗や熱衝撃を防止する。また、金型内表面の部位によって被覆の膜厚を変えたり、被覆材質を変え最適化を行う。 （もっと読む）

【課題】 内燃機関の排気ガスが流通する流通経路に装着される排気バルブにおいて、ボア部の各部位のうち少なくとも弁体と対向する部位の耐食性向上を図るのに有効な技術を提供する。
【解決手段】 本発明に係る排気バルブ１００は、ディーゼルエンジン１００の排気ガスの流通経路に装着されるものであって、排気ガスの流通経路に連通するボア部の各部位のうち少なくとも弁体と対向する部位に、ニッケルを９８重量％以上含有するメッキ被膜を備える構成とされる。 （もっと読む）

【解決課題】白金化合物の種類によらず緻密な白金皮膜を安定的に形成できる無電解めっき方法を提示する。
【解決手段】本発明は、白金化合物を基材表面で還元処理して白金を析出させる白金の無電解めっき方法において、前記還元処理を、少なくとも１種以上のアルカリ土類金属化合物を含む溶液中で行なうことを特徴とする無電解めっき方法である。本発明により製造される白金めっき品は、アルカリ土類金属含有量が０．０１〜５重量％となっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無機薄膜を密着信頼性及びパターン精度高く絶縁基材の表面に形成することができ、また混成集積回路パターンに適用することも可能な無機薄膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１の無機薄膜パターンを形成する部位に、金属イオンを含有する樹脂組成物を塗布することにより金属イオンを含有する樹脂層２を形成する（１）工程。この金属イオンを金属として、もしくは金属酸化物あるいは半導体として、樹脂層２の表面に析出させて無機薄膜３を形成する（２）工程。これらの工程を有して無機薄膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤処理層を備える表面処理銅箔と樹脂基材との熱間プレス加工し張り合わせたときの密着性を向上させる表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、銅箔の樹脂基材層との接着面にシランカップリング剤処理層を備える表面処理銅箔であって、当該シランカップリング剤処理層は、化学構造式の両端部に−Ｓｉ（ＯＣＨ_３）の官能基を備える２官能シランカップリング剤を用いて形成したことを特徴とするもの等を採用する。そして、この２官能シランカップリング剤としては、ビス−γ−トリメトキシシリルプロピルアミン、ビス−γ−トリメトキシシリルプロピルエチレンジアミン、ビス−γ−トリメトキシシリルエタンのいずれかを用いる。 （もっと読む）

【課題】
プラスチック成形体表面に対し、シランカップリング剤によるカップリング処理を行った後、前記プラスチック成形体表面に金属被膜を形成している。
しかしながら、シランカップリング剤の塗布方法を用いると、前記プラスチック成形体基材表面に余分なシランカップリング剤が残り、残った前記シランカップリング剤が前記密着性の向上を邪魔し、適切に前記密着性を向上させることが出来ないという課題があった。

【解決手段】
プラスチック成形体基材と金属被膜間の密着性を向上させたプラスチック成形体ならびに前記プラスチック成形体を用いた物品を提供するために、プラスチック成形体基材の表面に単分子膜を形成する工程と、（ｂ）前記単分子膜上に、金属被膜をメッキ形成する工程を用いて、プラスチック基材の表面が基材表面に共有結合した単分子膜を介して金属被膜で被われているプラスチック成形体を提供する。 （もっと読む）

【課題】適切な下地層を形成したＣｕコアボール及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】Ｃｕを主成分とする芯ボール１とその表面にＳｎ系皮膜３を有するＣｕコアボールであって、前記芯ボールとＳｎ系皮膜の間に６質量％超１５質量％以下のＰを含有するＮｉ−Ｐ非晶質合金下地層２を有することを特徴とするＣｕコアボール、及びその製造方法である。これにより、１５０℃５００時間の耐熱試験でのシェア強度低下率の小さい信頼性の高いＣｕコアボールとすることができる。 （もっと読む）

【課題】真空中での処理を行うことを必要とせず、生産効率ならびに加工自由度を向上させた３次元金属微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】任意の立体形状を備えた３次元金属微細構造体の製造方法において、光硬化性樹脂に対して短パルスレーザー光を照射して２光子吸収微細造形法により３次元微細構造を備えたポリマー構造体を形成する第１の工程と、上記第１の工程により形成されたポリマー構造体に無電解めっきにより金属膜を形成する第２の工程とを有する３次元金属微細構造体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微小サイズパターンの微細加工にも高再現性をもって対応できる無電解めっき方法、とくに、開封後時間が経過したセンシタイジング液であっても所定のめっきを効率よく施すことが可能な無電解めっき方法、およびそれに用いる無電解めっき用センシタイジング液を提供する。
【解決手段】被めっき体を、吸着物質を含有するセンシタイジング水溶液に浸漬するとともに、吸着物質により形成された吸着サイトに吸着される触媒を含有するアクチベーティング液に浸漬した後、めっき液に浸漬する無電解めっき方法において、センシタイジング水溶液に、前記吸着物質の該水溶液中における酸化を抑制し、コロイド化およびコロイド化物質の該水溶液中への分散を抑制し、かつ水に難溶性である、吸着物質酸化・コロイド化抑制物質、とくにチモールまたはその異性体を添加することを特徴とする無電解めっき方法、およびそれに用いる無電解めっき用センシタイジング液。 （もっと読む）