説明

Fターム[4K022AA41]の内容

化学的被覆 (24,530) | 基材 (6,240) | 特定物品 (1,359)

Fターム[4K022AA41]の下位に属するFターム

Fターム[4K022AA41]に分類される特許

121 - 140 / 458


【課題】本発明は、多孔質基材の孔部を金属酸化物で効率良く埋めることができ、表面平滑性および緻密性等に優れた金属酸化物膜を形成することができる積層体の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属源として金属塩または有機金属化合物が溶解した金属酸化物膜形成用溶液を、金属酸化物膜形成温度以上の温度まで加熱した多孔質基材に噴射することにより、上記多孔質基材上に金属酸化物膜を形成する積層体の製造方法であって、上記金属酸化物膜形成用溶液の噴射方向を、上記多孔質基材側に向け、かつ、上記多孔質基材表面の法線方向に対して傾けることを特徴とする積層体の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。 (もっと読む)


金属表面のはんだ付け性を向上させる方法であって、はんだ付けする前に金属表面に銀めっきを施し、メルカプト置換又はチオ置換シラン化合物を含む添加剤で浸漬銀めっきを処理する方法を開示する。好ましい後処理は、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン及び/又は3−オクタノイルチオ−1−プロピルトリエトキシシランを含む。 (もっと読む)


【課題】プラスチック成形体に対して、プラスチック成形体に密着し且つプラスチック成形体との接触面が平滑な配線パターンを形成する製造方法およびプラスチック成形体を得る。
【解決手段】本発明の製造方法は、表面部2に金属元素含有微粒子3を分散させたプラスチック成形体1を用意することと(図1(A))、プラスチック成形体1についての配線パターン4の輪郭の領域に対してレーザ光10などの電磁波を照射して、電磁波が照射された表面部2または表面部2に分散した金属元素含有微粒子3を選択的に除去することと(図1(B))、除去処理後のプラスチック成形体1を、アルコールを含む無電解めっき液に常圧下で浸漬して、配線パターン4の形状に無電解めっき膜を形成することとを含む(図1(C))。 (もっと読む)


【課題】任意の基板上に任意の形状を有する、外観、デザイン性に優れたハーフミラーおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るハーフミラーの製造方法は、3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合性化合物と、を含有する下地組成物を、透明基板または透明フィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属(M1)塩にする金属塩生成工程と、上記金属(M1)イオンよりもイオン化傾向の低い金属(M2)イオンを含有する金属(M2)イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属(M1)塩を、金属(M2)塩とする金属固定工程と、上記金属(M2)イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】均一な膜厚で分布するパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜でセラミックスを主成分とする多孔質体の表面が被覆されるめっき物、均一な膜厚で分布するパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜でセラミックスを主成分とする多孔質体の表面上を被覆する無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】無電解めっき方法を用いて、セラミックスを主成分とする多孔質体13をめっき液22中に浸漬させる時に、攪拌強度G値を250(1/s)以上にてめっき液22を攪拌することで、セラミックスを主成分とする多孔質体13の表面をパラジウム又はパラジウム合金を成分とする金属めっき膜2で被覆する。 (もっと読む)


【課題】汚れが付き難い、目立ち難い、及び、拭き取り易いという3つの要求のバランスが取れた表面を与える表面処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下記式(1)で示されるパーフルオロポリエーテル残基含有ポリオルガノシロキサン及びそれを含む表面処理剤である。



[式(1)中、Rfは2価のパーフルオロポリエーテル残基、QはRf基とZとを連結する2価の基、Zはシロキサン結合を3個以上有する3〜11価のポリオルガノシロキサン残基、Rは炭素数8〜40の1価の有機基、nは1〜8の整数、Aは下記式(2)に示した基であり、kは1〜9の整数、但し、n+k=(Zの価数−1)である。



(式(2)中、R’は炭素数1〜4のアルキル基、又はフェニル基、Xは加水分解性基であり、aは2又は3、bは2〜10の整数である。)] (もっと読む)


【課題】触媒材料として有効な硫化ニッケルにおいて、触媒能を増強させるために3次元的な微細構造を備えた比表面積の大きい硫化ニッケル膜の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に多孔質の銅メッキを形成するなどして作製した比表面積が100mm2/mm3以上の大比表面積を有する銅基材に対し、チオ尿素とニッケル成分を含むめっき液を付与して置換反応を起こすことにより、大比表面積の基材上に均一な硫化ニッケル膜が形成された多孔質体を得る。 (もっと読む)


【課題】触媒付与処理を行った後、配線表面における異状粒状金属の発生及び配線表面のめっき膜のラフネス悪化を防止しつつ、コバルト合金膜等のめっき膜を配線の表面に選択的に形成できるようにする。
【解決手段】絶縁膜に設けた配線用凹部内に金属を埋込んで形成した埋込み配線を有する基板を用意し、基板表面を触媒付与液に接触させて配線表面に触媒を付与し、触媒付与後の基板表面に洗浄液を供給しつつ該表面を物理的に洗浄し、しかる後、基板表面に無電解めっきを行って配線表面にめっき膜を選択的に形成する。 (もっと読む)


【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 (もっと読む)


【課題】ダマシン銅配線等おける無電解銅めっきでシード層を形成した際の、成膜均一性、および密着性を、単体の金属上に無電解銅めっきを行った場合と比較して向上させ、さらに、銅シード層の成膜に先立つバリア層と触媒金属層との二つの層形成の煩雑さを解消して、超微細配線の形成が可能な、薄くかつ均一な膜厚でシード層を成膜しためっき物を提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に、無電解めっき液に含まれる銅イオンと置換めっきが可能でかつ銅に対してバリア性を持つ金属Bと、銅に対してバリア性を持つ金属Aからなる銅拡散防止用バリア合金薄膜が形成され、該銅拡散防止用バリア合金薄膜が、前記金属Aを15原子%以上、35原子%以下とする組成であり、その上に無電解置換めっきにより銅薄膜が形成されたことを特徴とするめっき物。 (もっと読む)


本発明の第1主題は、1つ又はそれ以上の酸化還元溶液を基材上にスプレーすることにより、非電解的に基材の表面を金属被覆する方法である。本発明の方法は、工業化可能であり、自動化可能であり、クリーンであり、多層基材に適用可能であり、固着性や装飾的外観に関しても最適である。この目的を達成するため、本発明は、次のステップを含む。a)金属被覆の前に基材の表面張力を減少させるための物理的処理あるいは化学的処理、b)1つ又はそれ以上の酸化還元溶液を1つまたそれ以上のエアロゾルの形でスプレーすることにより、ステップa)において処理された基材表面の非電解的金属被覆処理、c)金属被覆された基材表面上の保護膜の形成処理。本発明の他の主題は、本発明の方法を実現する小型機器、及び得られる製品であり、特に、化粧用の中空ガラスのフラスコ、家庭電化製品や飛行機のための部品、導電性トラックや無線周波数用アンテナ、電磁気スクリーニングのためのコーティングなどの電子部品である。 (もっと読む)


【課題】基板面内で均一な膜厚形成を実現すること
【解決手段】この処理液供給装置は、略水平に保持した基板の処理面にめっき液を吐出する供給孔を有するノズルと、所定の枚数の基板処理に必要な量のめっき液を収容し、収容しためっき液を所定の温度に調節する温度調節部と、ノズルおよび温度調節部の間に配設され、温度調節部により温度調節されためっき液を所定の温度に維持する保温部と、温度調節部により所定の温度に調節されためっき液を、保温部を介してノズルの供給孔に向けて送り出す送り出し機構とを具備する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、有機溶剤を吸着させる無機系吸着材からなる吸着体であって、マイクロ波又は高周波で直接加熱し、無機系吸着材の再生を行うことができる吸着体、及び通電加熱で加熱再生可能な吸着体を提供する。
【解決手段】本発明は、有機溶剤を吸着し、マイクロ波又は高周波照射により加熱再生される吸着体であって、無機系吸着材の表面に、空孔を持つ金属被膜層を形成したことを特徴とする金属被膜吸着体の構成、有機溶剤を吸着し、通電により加熱再生される吸着体であって、担体の表面に、金属被膜層を形成し、次に、無機系吸着材をバインダーと共に担持させたことを特徴とする金属被膜吸着体の構成とした。 (もっと読む)


【課題】 導体層パターンを容易に生産性よく作製するためのめっき方法、また、耐久性のよいめっき用導電性基材を使用するめっき方法、さらに、めっき速度が速く従って生産効率のよいめっき方法を提供する。
【解決手段】 導電性基材の表面に、絶縁層が形成されており、その絶縁層に開口方向に向かって幅広なめっきを形成するための凹部が形成されているめっき用導電性基材にめっきにより金属を析出させることを特徴とするめっき方法。めっき用導電性基材にめっきを形成するための凹部が絶縁層に幾何学図形を描くように又はそれ自身幾何学図形を描くように形成されている上記絶縁層はダイヤモンドライクカーボン又は無機材料からなることが好ましい。 (もっと読む)


本開示は、ミクロ構造を形成する物品及び方法を記載する。方法は、くぼんだ表面を伴う1つ以上のくぼんだ形状を含む構造化表面領域を有する基材を提供する工程を含む。構造化表面領域は、実質的に平坦域を有さない。方法は、機能材料及び液体を含む流体組成物を構造化表面領域上に配置する工程を含む。方法は、液体を流体組成物から蒸発させる工程を含む。機能材料は、構造化表面領域の残余が、実質的に機能材料を有さないように、くぼんだ表面上に集まる。
(もっと読む)


【課題】微粒子がめっき膜中に均一に分散されるとともに、ピンホール、ボイド、及びノジュールの発生が抑制される複合めっき膜の形成方法、並びに、ワイピング耐性、耐インク性、及び吐出安定性に優れたインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】高圧流体と、微粒子を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体に、めっきを施すべき被めっき体を接触させて複合めっき膜を形成する。インクジェット記録ヘッドを製造する場合、ノズルプレート11のインク吐出側とは反対側の面にめっき用保護膜14を形成し、好ましくは、超臨界二酸化炭素と、撥液性微粒子及び界面活性剤を含むめっき液とを混合して攪拌した混合流体にノズルプレートを接触させてインク吐出側の面に複合めっき膜16を形成する。めっき後、ノズルプレートからめっき用保護膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】複数の部材を積層して積層構造体を製造する場合に、部材間の接合強度を向上させる積層構造体の製造方法、及び、インク流路内の部材間の接合強度と耐インク性を向上させるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の部材410,420,430,440,450,460,470が一部に架橋性樹脂415,465を介して積層されている積層構造体400を用意し、架橋性樹脂が露出している部分に高圧流体315を供給することにより、該架橋性樹脂の架橋度を増大させた後、積層構造体から高圧流体を除去する。インクジェット記録ヘッドの場合、高圧流体を除去した後、さらに、第2の高圧流体とめっき液とを混合して攪拌した混合流体317により、インク流路490の内壁422にめっき膜423を形成する。 (もっと読む)


【課題】大型で且つ微細な凹凸構造を有する金型部材を容易に製造できる製造方法並びにそのような金型部材を提供する。
【解決手段】母材に無電解Ni−Pメッキ処理を行いメッキ被膜を設ける工程(イ);及び前記メッキ被膜を切削して凹凸構造を有するメッキ層を形成する工程(ロ)を含む金型部材の製造方法であって、前記無電界Ni−Pメッキ処理において、メッキ液中の(リン元素重量%)/(ニッケル元素重量%)の値を4〜7の範囲内に制御することを特徴とする製造方法;並びに前記製造方法により得てなる金型部材。 (もっと読む)


【課題】孔径大きさが4nmを越えてもっと大きく、しかも均一な孔大きさを有する大細孔径メソポーラス金属を製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、次の工程を含む。
(1)大きさ(粒径)が5nm〜50nmの範囲内で、しかも均一な周期性を有するリオトロピック液晶を形成できる界面活性剤と、水溶性金属塩と、揮発性有機溶媒と、水とを、混合する(前駆体溶液の調製);
(2)前記前駆体溶液から揮発性有機溶媒を優先的に揮散させて、大きさ(粒径)が5nm〜50nmの範囲内で、しかも均一な大きさのリオトロピック液晶を形成させる;
(3)液晶中に溶存する金属イオンを還元することで、前記リオトロピック液晶の周囲に金属を析出させる;
(4)更に水性溶媒で処理してリオトロピック液晶を洗い去り、空隙を形成させる。 (もっと読む)


【課題】製造工程を大幅に削減することができ、導電層の製膜時間を短縮することができるほか、容易に大面積化をはかることが可能で、かつ、様々な基板に関して導電層を具備することができる配線用基板及び配線基板の提供。
【解決手段】湿式無電解メッキ法を用いて基板上に導電層を形成し、部分的に導電層を除去する。 (もっと読む)


121 - 140 / 458