【課題】希少資源であるインジウムの使用量を削減と、透明導電膜の抵抗値（導電性）・耐薬品性・耐久性を併せ持つ透明導電性基材を提供すること。
【解決手段】
基材４の少なくとも一方の面上に、基材に近い層から順に第１の透明導電膜１、第２の透明導電膜２、第３の透明導電膜３の少なくとも３層が形成されており、第１の透明導電膜及び第３の透明導電膜が錫ドープ酸化インジウムからなり、第２の透明導電膜が酸化亜鉛を主成分とすることを特徴とする透明導電性基材とする。 （もっと読む）

基材と酸素化ガスが注入された被覆層とを有する物体が開示される。本発明の被覆層によって、従来の被覆と比較して改善された物理的耐久性、耐薬品性、光透過性、およびアブレーション性が得られる。
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【課題】 絶縁管の消耗率を下げ、絶縁管の寿命を長くすること。
【解決手段】 成膜装置は、排気系を備えた真空チャンバー内に向けて、プラズマビームを生成するホローカソードとプラズマビームに電位勾配を与える一以上の中間電極とを有するプラズマガンと、プラズマガンからプラズマビームを出力するための出口部と同軸に位置する真空チャンバーの管部の外周を包囲するように設けられプラズマビームを管部を介して真空チャンバーへ引き出す収束コイルと、管部の内部においてプラズマガンの出口部と同軸に配置され陽極の極性を有する反射電子帰還電極と、を備える。ホローカソードの電位より高い電位を有し接地された反射電子帰還電極の内周部に設けられた絶縁管が、反射電子帰還電極に対して最も近い位置に配置されている中間電極と電気的に接触している。 （もっと読む）

【課題】 両面積層基板の生産効率を低下させることなく、第１の金属膜の表面と第２の金属膜の表面とがくっつく不具合や、しわが生じる不具合等を防ぐことができる成膜方法を提案する。
【解決手段】 減圧雰囲気下においてロール・ツー・ロールで搬送される有機樹脂フィルムＦの両面に金属膜を成膜する両面積層基板の成膜方法であって、有機樹脂フィルムＦの一方の面に乾式めっき法である成膜手段１３ａ、１３ｂにより第１の金属膜を成膜し、この第１の金属膜の表面に乾式表面処理手段１１により酸化膜を形成した後、有機樹脂フィルムＦの他方の面に乾式めっき法である成膜手段１３ａ、１３ｂにより第２の金属膜を成膜する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドライクカーボン膜で被覆保護された導電性基板を提供する。
【解決手段】保護基板は、導電性の基板１５と、該基板１５の表面を被覆するダイヤモンドライクカーボン層からなる保護膜５０と、保護膜５０中に分散される導電性の炭素粒子１５であって、１５基板に接触する接触部と、保護膜から表出する表出部とを有する炭素粒子Ｃと、を備える。かかる保護基板は、基板洗浄工程、炭素粒子スパッタ工程、ダイヤモンドライクカーボン層形成工程及び表面層除去工程を経て形成される。基板洗浄工程、炭素粒子スパッタ工程及びダイヤモンドライクカーボン層形成工程は、同一のマグネトロンスパッタ装置において連続して実行できる。 （もっと読む）

【課題】トップエミッション型の発光装置において発光素子の導電性が劣化することを抑制する。
【解決手段】第１基板１０と、第１基板１０上に形成された光反射層１４と、光反射層１４上に形成された画素電極１６と、画素電極１６上に形成された発光機能層１８と、発光機能層１８上に形成された電子注入層２０と、電子注入層２０上に形成されて半透過反射性を有する対向電極２２と、を具備し、対向電極２２はＡｇ合金で形成され、そのＡｇの含有量は、対向電極２２の抵抗率が３１×１０^−８Ω・ｍ以下になるように設定される。 （もっと読む）

【課題】拡散現象は、加熱時間が長かったり、加熱が繰り返されたりすると、より生じやすい。拡散現象が進行すると、その電気抵抗率が高くなるから、電熱層の電気抵抗率と温度との関係が経時変化することになる。特に、高温になるとその経時変化が顕著に生じやすい。従って、ヒータをサーミスタとして用いる場合、使用するごとに、その温度測定精度が低下してしまい、使用するごとに温度・電気抵抗率の補償をしなければならい。温度・電気抵抗率の特性の経時変化を起こりにくくするとともに、温度測定精度の低下を抑えるようにする。
【解決手段】サーミスタ兼電熱ヒータ１は、絶縁性の基材２の上に直接形成され、金属モリブデン又は金属タングステンを含む下地層３と、下地層３の上に直接形成され、金を含む電熱層４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ロール・ツー・ロール方式を用い、製品面内の光学特性にばらつきが小さいワイヤグリッド偏光板を得ることができるワイヤグリッド偏光板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のワイヤグリッド偏光板の製造方法は、表面に格子状凸部を有する基材フィルムがロール状に巻かれてなる原反ロールから、搬送用ロールを介して前記基材フィルムを巻取ロールに搬送する間に前記基材フィルム内の有効製品部に金属を被着するロール・ツー・ロール方式のワイヤグリッド偏光板の製造方法であって、前記基材フィルム内の有効製品部に金属が最も多く被着されている部分の金属被着量をｄＭＡＸとし、前記基材フィルム内の有効製品部に金属が最も少なく被着されている部分の金属被着量をｄＭＩＮとしたときに、（ｄＭＡＸ−ｄＭＩＮ）／（ｄＭＡＸ＋ｄＭＩＮ）で定義される数値δが、δ＜０．１５を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、良好なプラズマディスプレイパネルの保護層の形成を可能とし、もって良好な画像表示を行うプラズマディスプレイパネルの実現を可能とする成膜材料（蒸着材料）を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、本発明は、成膜装置への供給がシューター（材料補給路）を通じて行われる成膜材料であって、その形状が、直径（φ）と厚み（ｔ）との比（ｔ／φ）が、０．５以上の円柱形状である成膜材料２０２である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、良好なプラズマディスプレイパネルの保護層の形成を可能とし、もって良好な画像表示を行うプラズマディスプレイパネルの実現を可能とする成膜材料（蒸着材料）を提供することを目的とするものである。
【解決手段】この目的を実現するために本発明は、成膜装置への供給がシューター（材料補給路）を通じて行われる成膜材料であって、六面体形状の成膜材料と、その他の形状の成膜材料とが混合されて構成された成膜材料２０２である。 （もっと読む）

【課題】Ｉｎ含有量を減らすことができ、しかも、導電性などの膜特性を、ＩＴＯ膜に匹敵するレベルにまで改良することのできる透明導電膜の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｚｎ、ＳｎおよびＯを主成分とする焼結体をターゲットとして用い、不活性ガスおよび酸素の混合ガス雰囲気下で、物理的成膜法により支持体上に透明導電膜を形成することによる透明導電膜の製造方法であって、前記混合ガスの酸素濃度（体積％）を０．０１以上０．４以下の範囲とすることを特徴とする透明導電膜の製造方法。前記物理的成膜法がスパッタリングである前記の透明導電膜の製造方法。前記焼結体がＺｎ、ＳｎおよびＯからなり、ＳｎモルとＺｎモルの和に対するＳｎモルの比（Ｓｎ／（Ｓｎ＋Ｚｎ））が、０．５を超え０．７未満の範囲である前記の透明導電膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の高い、菱面体晶構造を有するペロブスカイト酸化物からなる圧電材料を提供する。
【解決手段】菱面体晶構造を有する、Ｂｉ（Ｍｇ_１／２Ｓｉ_１／２）Ｏ_３で表されるペロブスカイト酸化物からなる圧電材料。互いに異なる結晶相を持つ二つのペロブスカイト酸化物のＢｉ（Ｍｇ_１／２Ｓｉ_１／２）Ｏ_３とＡ（２）Ｍ（２）Ｏ_３とを固溶させて得られた、下記一般式（３）で表される酸化物からなる圧電材料。


（式中、Ａ（２）およびＭ（２）は、それぞれ１種類以上の元素が混晶されている元素を表す。Ｘは０＜Ｘ＜１を表す。） （もっと読む）

【課題】電極を構成する積層膜が剥離することなく、かつ確実に機能する下部電極を備えた圧電素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基体２上に形成された下部電極３と、下部電極３上に積層された圧電層４と、圧電層４上に積層された上部電極５とを有する圧電素子１において、下部電極３は、基体２上に形成されたＴｉからなる接着層３ａと、接着層３ａ上に積層されたＰｔ−Ｔｉ合金からなる中間層３ｂと、中間層３ｂ上に積層されたＰｔからなる配向制御層３ｃとからなり、中間層３ｂのＰｔ−Ｔｉ合金のＴｉの組成比が１５ａｔ％以下である圧電素子１を採用する。 （もっと読む）

【課題】装置を拡大することなく、かつ、アノードの簡便なクリーニングのみで、安定したプラズマ放電を実現し、安定した膜質お薄膜を成膜することのできる成膜装置および成膜方法、並びに、これらによって成膜した圧電膜を用いる液体吐出装置を提供する。
【解決手段】真空容器と、ターゲットホルダと、基板ホルダと、前記ターゲットホルダと前記基板ホルダとの間に、前記基板ホルダの前記ターゲットホルダ側の外周を取り囲むように設けられたアノードとを有し、前記アノードは、複数の貫通孔を持つ板状部材を１枚または複数枚重ねたものであり、前記真空容器内に前記ガスを導入し、前記ターゲットホルダと基板ホルダとの間に、電圧をかけてプラズマを生成し、前記成膜用基板上に前記成膜材料の薄膜を形成することにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】陽極電極層からのホ−ル注入時のエネルギ−障壁を低減する新しい構成のホ−ル注入層を陽極電極層に接する層に設け、低電圧駆動化と素子の駆動安定性を付与することを実現する。
【解決手段】陽極電極層と、陽極電極層と対向して配置された陰極電極層と、陽極電極層と陰極電極層との間に位置する、陽極電極層に接するホ−ル注入層及び少なくとも一層の発光層と、を有し、陽極電極層と陰極電極層の少なくとも一方は透明であり、ホ−ル注入層は、ダメージ低減層として機能し、金属酸化物と有機化合物との混合膜を含み、混合膜は共蒸着によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】膜厚分布が顕著化しやすい場合においても高精度な膜厚制御を行うことが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る真空蒸着装置１は、真空チャンバ１０１と、基板ホルダ１０３と、成膜源ホルダ１１３と、遮蔽機構１０９と、第１膜厚測定機構１０４と、補正制御部１１０と、を備えている。遮蔽機構１０９は、基板ホルダ１０３と成膜源ホルダ１１３との間に設けられており、成膜源１１４からみて基板上における成膜される領域の少なくとも一部を遮蔽し、基板ホルダ１０３の回転軌道円の接線方向における大きさを個々に変更可能な小片３０３ａ〜３０３ｌを有する。第１膜厚測定機構１０４は、複数の位置における成膜層の膜厚を測定する。補正制御部１１０は、第１膜厚測定機構１０４の測定結果に基づいて小片３０３ａ〜３０３ｌのそれぞれの大きさを個々に補正する。 （もっと読む）

【課題】マスクパターンを形成するための薄膜の欠陥発生を抑えた高品質のマスクブランクを、高い歩留まりで製造することのできるマスクブランクの製造方法と、前記マスクブランクの薄膜をパターニングして製造する転写マスクの製造方法、並びに前記マスクブランクの製造に用いるスパッタリングターゲットを提供する。
【解決手段】シリコンを含有するスパッタリングターゲット１４であって、ターゲットの硬度が、ビッカース硬さで９００ＨＶ以上であるスパッタリングターゲットを用いて、基板１上にマスクパターンを形成するための薄膜をスパッタリング法で形成し、欠陥発生を抑えた高品位のマスクブランクを製造し、さらに、薄膜をパターニングすることで転写マスクを製造した。 （もっと読む）

【課題】転写層となる材料層が余分に蒸着されるのを防ぐと共に所望の蒸着パターンを形成することができ、転写中に材料等の劣化が起きにくい方法を用いることにより、高精細で発光特性が高く、長寿命である発光装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の基板の材料層が形成された一方の面から所定の条件式を満たす第１の光を照射することにより、材料層をパターン形成し、次いで第１の基板の他方の面から所定の条件式を満たす第２の光を照射することにより、パターン形成した材料層を被成膜基板である第２の基板上に蒸着させる発光装置の作製方法である。 （もっと読む）

【課題】 特に、基板上に高抵抗軟磁性膜（Ｆｅ−Ｍ−Ｏ）をスパッタ成膜して成るＲＦＩＤ用あるいは電磁波抑制用としての磁性シート及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 ＲＦＩＤタグ２と、金属部材３との間に磁性シート４が挿入されている。前記磁性シート４には、樹脂シートに、Ａ−Ｍ−Ｏ（ただし元素ＡはＦｅまたはＣｏまたはその混合物を表し、元素Ｍは、Ｈｆ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃａのうち少なくともいずれか一種を表す）から成り、元素ＭとＯの化合物を含むアモルファス相と、前記アモルファス相中に点在するＦｅまたはＣｏから選ばれる一種または二種を主体とした平均結晶粒径３０ｎｍ以下の微結晶相との膜構造で形成された高抵抗軟磁性膜がスパッタ成膜されている。これにより効果的にＲＦＩＤ特性の向上を図ることができるともに薄型化に貢献できる。またＦｅ−Ｍ−Ｏ膜に対して熱処理を施す必要がない。 （もっと読む）

【課題】より高いバリア性を有するガスバリアフィルムを提供する。
【解決手段】少なくとも１層の有機層と、少なくとも１層の無機層を有し、前記有機層は、環状炭素骨格を有する３官能以上の（メタ）アクリレートを含む重合性組成物を硬化させてなることを特徴とする、バリア性積層体。 （もっと読む）