顕著に向上した有効寿命及び耐食性を有する金属蒸発用の耐火性容器であって、耐火性ホウ化物、窒化ホウ素、及び酸化物、窒化物、炭化物又はこれらの混合物の１種から選択される希土類金属化合物約０．１０〜１０ｗｔ％から実質的になる耐火性容器。 （もっと読む）

本発明の一形態において、本発明の半導体製造システムは、不活性ガスが吸気及び排気できる真空ハウジングと、システム内に配置された多数の蒸着チャンバとを含む。本発明の装置は基板２２２、支え電極２２４、基板電源２３６、ガス吸入口２３２、質量流量計２３３、ガス供給源２８、真空ポンプシステム２３４、ポンピングポート２３６、磁石１０２、１０４、１０６、１０８、ターゲット１１０、１２０、電子制限区域１３０及び電源１４０を含む。

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【課題】 従来技術に比べてよりコンパクトな製造工程、並びにＦｅ−Ｚｎ反応を起こさせない加熱段階を可能とする金属被覆鋼製品の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属被覆を持つ鋼製品の被覆に追加の元素を添加するに先立って、表面を浄化し、活性化するためにプラズマ処理を受けさせること、追加の元素が物理蒸着技術により添加されること、続いての熱処理が高エネルギー赤外線を被覆の外表面に向けることにより適用されることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、鋼ストリップの一つの面または双方の面に緻密で均一分布したアルミニウム層（２）を有する被覆ステンレス鋼ストリップ製品（１）を提供する。この層は本質的に純アルミニウムからなり、この層の厚みは最大１５μｍであり、この層の許容公差はこの層の厚みの最大プラスマイナス３０％であり、この鋼ストリップの基材のＣｒ含有量は少なくとも１０％であり、且つこの層は剥離等の傾向を示すことなく、このストリップの厚み（３）に最大で等しい半径を覆って、被覆ステンレス鋼ストリップを１８０度に曲げることができるという良好な付着性を有する。このＡｌ被覆ストリップ製品は、屋外生活適用、スポーツと海上生活との適用、家族適用、及び個人介護適用のような、高湿度の環境においてまたは湿潤条件における適用に適切である。
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【課題】本発明は、光学基板（１７）上の反射防止被膜を処理する方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、低屈折率の弗素化ポリマー含有層の物理的気相蒸着を実施する工程を含んでおり、また、この工程は、珪素または弗化マグネシウムと弗素化ポリマーを同時に気相蒸着させることにより、珪素または弗化マグネシウムと弗素化ポリマーの混成層（２１ｄ）を堆積させることに関与していることを特徴とする。好ましい実施形態では、弗素化ポリマーは重合体またはテトラフルオロエチレン重合体の形態で実施され、個々の構成要素はジュール効果または電子衝撃により蒸発させられる。本発明の方法は、何らかの光学基板または本発明の基板の上に堆積される反射防止被膜を積層した下位隣接層に低屈折率層を粘着させる工程を向上させるために利用されると有利である。この方法によって製造される基板と、この方法を実施するための装置も開示されている。 （もっと読む）

半導体基板上に形成する絶縁膜を高性能化して、リーク電流の少ない電子デバイスを製造する方法を提供する。高誘電材料金属のみを半導体基板上に金属膜として形成し、その金属膜を２５０〜４５０℃に加熱し、その加熱した金属膜に、クリプトンガス（またはキセノンガス）を酸素ガスと混合させ、その混合ガスをプラズマ化したガスを加えることにより、金属膜を酸化して、半導体基板上に絶縁膜を形成するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、無機又は有機の基材に強く付着している金属コーティングを製造する方法であって、（ａ）無機又は有機の基材上に、低温プラズマ処理、コロナ放電処理又は火炎処理を実施し；（ｂ）無機又は有機の基材に、１種類以上の光開始剤、又は少なくとも１つのエチレン性不飽和基を含んでいるモノマー若しくは／及びオリゴマーと光開始剤との混合物、或いは前記物質の溶液、懸濁液若しくは乳濁液を適用し；（ｃ）ステップ（ｂ）の層を場合により乾燥させ、そして、ステップ（ｂ）の層に電磁波を照射し；そして（ｄ）光開始剤でプレコーティングした基材に、気相から、金属、半金属又は金属酸化物を堆積させる方法に関する。 （もっと読む）

基板および基板上に配置されている第１のバッファ膜を含む超電導体物品。第１のバッファ膜は、（ｉ）第１のバッファ膜の面内を延びる第２の方向に有意のテクスチャを有さない第１のバッファ膜の面外を延びる第１の結晶方向のテクスチャ、または（ｉｉ）第１のバッファ膜の面外を延びる第２の方向に有意のテクスチャを有さない第１のバッファ膜の面内を延びる第１の結晶方向のテクスチャを特徴とする単軸結晶テクスチャを有する。２軸方向の結晶テクスチャを有する第２のバッファ膜は、前記第１のバッファ膜上に配置されている。超電導体層は、前記第２のバッファ膜上に配置することができる。前記第２のバッファ膜を堆積するために、イオン・ビーム・アシスト蒸着（ＩＢＡＤ）を使用することができる。
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露光ビームでマスクを照明し、投影光学系を介して前記マスクのパターンを基板上に転写するための露光装置であって、前記基板の表面と前記投影光学系との間に所定の液体を介在させた前記露光装置に使用される光学素子において、 前記投影光学系の前記基板側の透過光学素子の表面に第１の溶解防止部材を備えている光学素子。 （もっと読む）

ゲート電極と、ゲート誘電体と、ソースおよびドレイン電極と、半導体層とを含む薄膜トランジスタを提供する工程と、封止材料をアパーチャマスクのパターンを通して前記半導体層の少なくとも一部の上に蒸着する工程とを含む、薄膜トランジスタの封止方法。
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本発明は、ＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ族四元合金又は五元合金以上の合金から成る半導体薄膜を製造するための方法であって、当該方法は、（ｉ）ＩＢ族及びＩＩＩＡ族金属の混合物を含む金属薄膜を配設するステップと、（ｉｉ）第１のＶＩＡ族元素（当該第１のＶＩＡ族元素は、これ以降、ＶＩＡ_１と呼ばれる）の発生源が存在する中で、ＩＢ−ＶＩＡ_１族合金及びＩＩＩＡ−ＶＩＡ_１族合金から成るグループから選択される少なくとも１つの二元合金と、少なくとも１つのＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ_１族三元合金との混合物を含む第１の薄膜を形成するための条件下で金属薄膜を熱処理するステップと、（ｉｉｉ）第２のＶＩＡ族元素（当該第２のＶＩ族元素は、これ以降、ＶＩＡ_２と呼ばれる）の発生源が存在する中で、第１の薄膜を、ＩＢ−ＶＩＡ_１−ＶＩＡ_２族合金及びＩＩＩＡ−ＶＩＡ_１−ＶＩＡ_２族合金から成るグループから選択される少なくとも１つの合金と、ステップ（ｉｉ）の少なくとも１つのＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ_１族三元合金とを含む第２の薄膜に変換するための条件下で、オプションで、第１の薄膜を熱処理するステップと、（ｉｖ）第１の薄膜又は第２の薄膜のいずれかを熱処理して、ＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ族四元合金又は五元合金以上の合金から成る半導体薄膜を形成するステップとを含む、ＩＢ−ＩＩＩＡ−ＶＩＡ族四元合金又は五元合金以上の合金から成る半導体薄膜を製造するための方法に関する。
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本発明は、片面または両面に緻密で硬質の耐摩耗性被膜を備えた被膜付き鋼ストリップ製品に関する。被膜の厚さは全厚で２５μｍ以下、被膜の硬さは６００ＨＶ以上、下地の鋼ストリップの引張強さは１２００ＭＰａ以上である。被膜は電子ビーム蒸着法で形成することが望ましく、被膜は例えばＡｌ_２Ｏ_３であってよい。この被膜付き金属ストリップは、製紙業や印刷業に用いるドクターブレードやコーターブレードの製造用に適している。
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本発明は、片面または両面に緻密で硬質の耐摩耗性被膜を備えた被膜付き鋼ストリップ製品に関する。被膜の厚さは全厚で２５μｍ以下、被膜の硬さは６００ＨＶ以上、下地の鋼ストリップの引張強さは１２００ＭＰａ以上である。被膜は電子ビーム蒸着法で形成することが望ましく、被膜は例えばＡｌ_２Ｏ_３であってよい。この被膜付き金属ストリップは、ひげ剃り道具、医療用具、一般用および工業用のナイフ、および鋸に適している。
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【課題】高集積化、微細化されたパターンにおいて、ビアホール等を良好に埋め込み、かつ電気抵抗率の低い埋め込み型の多層配線構造を提供する。
【解決手段】埋め込み型の多層配線構造の製造方法が、絶縁層に孔部を形成する工程と、孔部の表面に、物理的真空堆積法で、平均膜厚が０．２ｎｍ以上で１０ｎｍ以下である触媒層６、または触媒層の平均膜厚が、触媒層の材料原子の１原子層以上で１０ｎｍ以下である触媒層６、を形成する工程と、触媒層を触媒に用いた無電解めっき法により、孔部の表面に無電解めっき層７を形成する工程と、無電解めっき層をシード層に用いた電解めっき法で、孔部を電解めっき層８で埋め込む工程とを含む。 （もっと読む）

コーティングされるべき基板(１１６)上に照射するイオン源(１３２)或いは(２１８)が、ＭＯＣＶＤ、ＰＶＤ或いは超伝導体素材の調整のためのその他の処理を強化するのに用いられる。
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窒化タンタル／タンタルバリア層を堆積させるための方法および装置が、集積処理ツールでの使用のために提供される。遠隔発生プラズマによる洗浄ステップの後、窒化タンタルは原子層堆積法で堆積され、タンタルはＰＶＤで堆積される。窒化タンタル／タンタルは、堆積された窒化タンタルの下の導電性材料を露呈するために、誘電体層の部材の底部から除去される。場合によって、さらなるタンタル層が、除去ステップの後に物理気相堆積法で堆積されてもよい。場合によって、窒化タンタル堆積およびタンタル堆積は同一の処理チャンバで生じてもよい。シード層が最後に堆積される。 （もっと読む）

【課題】長方形枠の形態でマスク(1)を離脱可能に保持するための装置を提供する。
【解決手段】脚部(2,3)上にマスク周縁を把持する把持手段が、複数のバネ要素(4)を具備しマスク周縁(1')上の近接点を把持する。各バネ要素は枠の１つの脚部(2,3)に割り当てられ、板ばねで実施され、櫛形に互いに接続されている。各板ばねは、枠にマスクを搭載する搭載位置から共通の補助把持部材(5)を用いて把持位置まで移動させることができる。板バネ(4)の固定端部が櫛の横木(7)により形成され、補助押圧部材を形成する押圧片(5)により前記枠のリム部(2,3)の傾斜側面(8)に対して押し付けられる。 （もっと読む）

排気可能な内部堆積物のチャンバとの、使用のための材料供給源エバポレータであって、このチャンバ内で、蒸発された材料が、基材上に堆積する。このエバポレータは、付随ヒータを備えたコンテナを備え、このヒータは、コンテナ中に供給される蒸発可能な材料を加熱して、その蒸気を提供可能である。複数の排出口を有するマニホルドもまた、付随ヒータを有し、このヒータは、マニホルド中に提供された材料の蒸気を排出口を通して十分に蒸気の状態を維持するように、加熱可能であり、これらの排出開口部は、蒸気材料の較正した空間分布を提供するように選択されたパターンであり、このパターンは、固定位置の隣接する基材に対して層の形態での材料蒸気の堆積を生じる。従って、この層は、比較的均一な厚さを有する。
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本発明は、基材、第１層、および第２層を含む複合材料の調製方法であって、第１化合物を基材上に蒸着させ、それによって第１層を形成する第１蒸着ステップと、およびトリアジン化合物を含む第２化合物を第１層上に蒸着させ、それによって第２層を形成する第２蒸着ステップとを含み、第１および第２蒸着ステップを、第１層が０重量％から１０重量％のトリアジン化合物を含むように実施する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】画素内の膜厚分布のパラツキを低減し、高品位で信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンスパネルを提供すること。また、マスク蒸着時の膜厚分布ムラを低減し、高品位で信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】各画素での構成層膜厚の画素内分布のバラツキを±１０％以内に収めることで発光の均一性及び信頼性を向上させた。また各構成層を成膜する際の蒸着装置内の平均自由行程を、蒸着源と基板１との最短距離よりも短くすることでマスク蒸着時の膜厚分布ムラを低減し、発光の均一性及び信頼性を向上させる。 （もっと読む）