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Fターム[4K030BA28]の内容

CVD (106,390) | 皮膜材質 (16,728) | 非金属成分を含む皮膜 (2,873) |  (1,040) | ダイヤモンド状C (580)

Fターム[4K030BA28]に分類される特許

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【課題】 水溶性溶剤との親水性に富み、耐摩擦性に優れ、塗料が短時間でロール表面に馴染じみ易く、塗りむらができにくく、塗り厚を均一にし易い親水性DLC膜の成膜方法と親水性DLC成膜基材を提供する。
【解決手段】 真空チャンバー内に基材をセットし、真空チャンバー内を常温かつ真空状態にし、基材の周辺にプラズマを発生させて、基材に負の高電圧パルスを印加することで基材表面をスパッタリングし、その後、DLCの原料ガスとOを真空チャンバー内に供給して基材に親水性DLC膜を形成する。親水性DLC膜の形成前にO含有層を形成したり、DLC膜を形成したりしてもよい。DLC膜の形成前にミキシング層を形成してもよい。基材の表面に親水性DLC膜を設けた。基材と親水性DLC膜との間に、O含有層やDLC膜を設けてもよい。基材とDLC膜の間にミキシング層を設けてもよい。 (もっと読む)


【課題】長時間に亘って使用しても清掃などの手間をかけることなく安定した成膜条件を維持しつつ一度に多数の成膜を行う、簡単な構造のプラズマCVD装置を提供する。
【解決手段】プラズマCVD装置1は、真空チャンバ2内を真空排気する真空排気手段3と、成膜対象である基材を自転状態で保持する複数の自転保持部4と、複数の自転保持部4を自転保持部4の回転軸と軸心平行な公転軸Q回りに公転させる公転機構と、真空チャンバ2内に原料ガスを供給するガス供給部9と、真空チャンバ2内にプラズマを発生させるプラズマ発生電源10とを備える。公転テーブル5は、プラズマ発生電源10の一方極に接続された公転テーブル5Aと、プラズマ発生電源10の他方極に接続される公転テーブル5Bとであって、互いに異なる極性とされた公転テーブル5A上の基材と、公転テーブル5B上の基材との間にプラズマが発生可能とされている。 (もっと読む)


【課題】クラック等の欠陥がなく表面の平坦性に優れ、成長速度が速く低コスト化が可能な単結晶ダイヤモンド基板の製造方法及びそれにより得られる厚膜ダイヤモンド基板の提供を目的とする。
【解決手段】2°以上のオフ角を有する結晶構造{111}の母ダイヤモンド基板の上に化学気相成長法(CVD)を用いてラテラル成長が発現する条件下でダイヤモンドを成長させて得ることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ダイヤモンドが本来有する物性の高いダイヤモンド膜、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱抵抗が1.0×10−8(m・K/W)以下のダイヤモンド膜であって、その製造方法は、(1)一次粒子径が1〜20nmのナノダイヤモンド粒子を準備する工程、(2)前記ナノダイヤモンド粒子を基材に付着させる工程、(3)前記ナノダイヤモンド粒子付着基材を熱処理又はプラズマ処理する工程、及び(4)前記処理したナノダイヤモンド粒子付着基材のナノダイヤモンド粒子をCVD法により成長させ、ダイヤモンド膜を形成する工程、とを含む。 (もっと読む)


【課題】熱フィラメントCVD法によって、有効成膜面積を大面積化することのできる熱フィラメントCVD装置及びその装置を用いた薄膜の形成方法を得る。
【解決手段】薄膜を形成するための熱フィラメントCVD装置であって、フィラメントを固定するための少なくとも一対のフィラメント固定部と、フィラメント固定部の間の距離を変えるためのフィラメント固定部移動機構と、フィラメントの伸縮状態の変化を検出するためのフィラメントの伸縮状態検出手段と、を含み、フィラメントの伸縮状態検出手段が、少なくとも一対のフィラメント固定部の間の略中央の検出位置において、フィラメントからの少なくとも一つの波長の電磁波の強度変化を測定するための、又はフィラメントからの電磁波の波長、強度若しくはそれらの組み合せを測定するための、電磁波測定機構を含む、熱フィラメントCVD装置である。 (もっと読む)


【課題】多数の基材に対して一度に成膜を行う、絶縁膜の堆積に伴う動作の不安定をきたさず、長時間に亘って使用しても安定した成膜を行うプラズマCVD装置を提供する。
【解決手段】プラズマCVD装置1は、真空チャンバ2内を真空排気する真空排気手段3と、成膜対象である基材を自転状態で保持する複数の自転保持部4と、複数の自転保持部4を自転保持部4の回転軸と軸心平行な公転軸Q回りに公転させる公転機構と、真空チャンバ2内に原料ガスを供給するガス供給部9と、真空チャンバ2内にプラズマを発生させるプラズマ発生電源10とを備え、複数の自転保持部4の各々は、プラズマ発生電源10の一方極に接続された第1の群18と、プラズマ発生電源10の他方極に接続される第2の群19とに分けられ、互いに異なる極性とされた第1の群18の基材と、第2の群19の基材との間にプラズマが発生可能とされている。 (もっと読む)


【課題】摺動面に潤滑油を確実に供給し、潤滑性能を高めた摺動部材及び圧縮機を提供すること。
【解決手段】クランクシャフト3またはベーン46は、基材上にダイヤモンドライクカーボン皮膜層54を備え、このダイヤモンドライクカーボン皮膜層54と相手方の部材との間にオイルが供給された状態で摺動する構成とし、ダイヤモンドライクカーボン皮膜層54の摺動面54Aに、孔径の異なる第1の空孔61及び第2の空孔62を形成し、孔径の大きな第1の空孔61と孔径の小さな第2の空孔62とが、摺動方向Xに沿って、交互に配列されている。 (もっと読む)


【課題】摺動面に潤滑油を確実に供給し、潤滑性能を高めた摺動部材及び圧縮機を提供すること。
【解決手段】ベーン46は、ベーン溝から突出する方向X1及び当該ベーン溝47に収納される方向X2に往復移動する基材上にダイヤモンドライクカーボン皮膜層54を備え、このダイヤモンドライクカーボン皮膜層54とベーン溝47との間にオイルが供給された状態で摺動する構成とし、ダイヤモンドライクカーボン皮膜層54の摺動面54Aに、方向X1側に中心軸S1を傾斜させた複数の第1空孔61と、方向X2側に中心軸S2を傾斜させた複数の第2空孔62とを配列した。 (もっと読む)


【課題】原料ガスから結晶への固体変換効率を高めたダイヤモンド結晶成長方法及びダイヤモンド結晶成長装置を提供する。
【解決手段】反応槽11内で、化学気相法により原料ガスから基板71上にダイヤモンド結晶を成長させるダイヤモンド結晶成長方法であって、次式(1)を満たす原料ガス供給流量Gで反応漕11内に原料ガスを供給し、次式(2)を満たす排気流量Gで反応漕11内から排気するダイヤモンド結晶成長方法を用いることにより、原料ガス濃度を最適化して、結晶化効率を向上させるとともに、未反応の原料ガスの排気を抑制して、原料の回収効率を高めることができ、原料ガスからダイヤモンド結晶への固体変換効率を高めることができる。G≦10×S×h…(1)G≦0.90×G…(2)ここで、Sは基板面積であり、hは結晶成長速度である。 (もっと読む)


【課題】本発明では、成膜処理のスループットの向上を図ることができ、同時に複数種類の処理が可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置1は、被処理材Sをキャリア3に保持した状態で搬送路Rに沿って搬送し、搬送路Rに沿って配置された複数のプロセスチャンバで所定の真空処理を行う装置であり、搬送路Rの角の部分にそれぞれ配置されている複数の方向転換チャンバ内でキャリア3に保持される被処理材Sの交換が行われる。 (もっと読む)


【課題】カバレッジ性能、及び、表面ラフネスの良好なアモルファスカーボン膜の形成方法および形成装置を提供する。
【解決手段】制御部100は、昇温用ヒータ16を制御して、複数枚の半導体ウエハWが収容された反応管2内を800℃〜950℃に加熱する。次に、制御部100は、MFC制御部を制御して、加熱された反応管2内にアンモニアガスを供給する。続いて、制御部100は、昇温用ヒータ16を制御して、反応管2内を所定の温度に加熱し、MFC制御部を制御して、加熱された反応管2内に処理ガス導入管17からエチレンを供給する。これにより、半導体ウエハWにアモルファスカーボン膜が形成される。 (もっと読む)


【課題】被処理体以外の部位への成膜を抑制した大気圧プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】プラズマ処理装置は、誘電体内にアンテナとアースが形成された面放電型の誘電体バリア放電方式のプラズマ源において、被処理体を前記プラズマ源に略接触させ、被処理体に対してプラズマ源を設置した面とは反対の面にプラズマを生成するようにした。 (もっと読む)


【課題】バイポーラ型のPBII装置用電源を用いて低真空下での良好な非晶質炭素膜の成膜を可能とする成膜方法、および、該成膜方法で得られる非晶質炭素膜を提供する。
【解決手段】バイポーラ型のPBII装置用電源を用いた低真空下(1000〜30000Pa程度)での非晶質炭素膜の成膜方法であって、チャンバー1内に、PBII装置用電源6に接続される電源側電極3と、電極3と対向するアース側電極4とを設け、電源側電極3およびアース側電極4のいずれか一方に基材2を配置し、基材2と、基材2を配置しない電極との間において、希ガスと炭化水素系ガスのプラズマを発生させて、基材2の表面に非晶質炭素膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】耐欠損性を向上させることで破壊強度と耐摩耗性に優れ、かつ放電加工等の電気加工を主体とした研磨加工が可能な多結晶・単結晶の高強度ダイヤモンド膜工具やコーティング工具を提供することにある。
【解決手段】多結晶ダイヤモンド膜をコーティングした工具、もしくはおよび単結晶ダイヤモンド工具において、気相法による膜状ダイヤモンドにボロンをドーピングすることで破壊強度を向上させたことにある。 (もっと読む)


【課題】耐プラズマ性が高く、低温成膜が可能なアモルファスカーボン膜の成膜方法、およびそのようなアモルファスカーボン膜の成膜方法を適用した、半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】処理容器1内に基板Wを配置し、処理容器内に炭素と水素と酸素とを含む処理ガスを供給し、処理容器内の基板を加熱して処理ガスを分解して、基板上にアモルファスカーボン膜を堆積する。この方法を半導体製造装置のエッチングマスクの形成に適用して半導体装置を得る。 (もっと読む)


【課題】低透過性の高いガスバリアフィルムを成膜することが可能な成膜装置、成膜方法を提供すること、および低透過性の高いガスバリアフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】成膜装置1は、基材81の成膜面810にガスバリアフィルム82を成膜する。成膜装置1は、基材81が配置されるプラズマ生成室20と、プラズマ生成室20に露出する誘電体21と、を有する減圧容器2と、プラズマ生成室20に原料ガスを供給する原料ガス供給部50と、プラズマ生成室20にキャリアガスを供給するキャリアガス供給部51と、マイクロ波MWをプラズマ生成室20に導入するスロットアンテナ3と、誘電体21と基材81との間に配置され負のバイアス電圧が周期的に印加される加速部材4と、ガスバリアフィルム82を成膜する際に基材81を冷却する冷却部材4と、を備える。 (もっと読む)


【課題】ドライコート法による成膜処理において、成膜対象である基板のセッティング性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】成膜装置100は、基板25を保持する保持器具50と、成膜室110において、保持器具50を、取り付けられた基板25が立った状態となるように固定する基台112とを備える。保持器具50は、枠部51と、枠部51の互いに対向する長辺に沿って設けられた第1と第2の側辺支持部52,53と、枠部51の底辺に沿って設けられた底辺支持部54とを備える。第1と第2の側辺支持部52,53は、基板25の長辺の一部を収容するスリットSを有する。第1と第2の側辺支持部52,53は、基板25が水平方向へと傾くことを抑制するとともに、基板25が枠部51から離間することを抑制する。底辺支持部54は、基板25が重力方向へ脱落することを抑制する。 (もっと読む)


【課題】 自己放電型の表面処理装置および表面処理方法において、自己バイアス電圧の変化に関係なく安定した表面処理を実現し、ひいては安定した表面処理結果を得る。
【解決手段】 本発明に係るプラズマCVD装置10によれば、真空槽10と被処理物としての各基板18,18,…とを一対の電極として、これらに放電用電力としての正弦波電力Wpが供給される。このとき、各基板18,18,…の表面に負の直流電圧である自己バイアス電圧が現れる。併せて、真空槽10を陽極とし、各基板18,18,…を陰極として、これらに直流電力Waが供給される。これによって、各基板18,18,…には、自己バイアス電圧を含む直流電圧Vaが印加された状態となる。ゆえに、自己バイアス電圧が変化したとしても、この自己バイアス電圧を含む直流電圧Vaは一定であるので、安定した表面処理が実現され、ひいては安定した表面処理結果を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】水分の透過を防止する絶縁性を有する配管の外周面のDLC膜(ダイヤモンドライクカーボン膜)に関して、配管にPSII法(プラズマソースイオン注入法)を用いてDLC膜をコーティングする配管のDLC膜コーティング方法、及びDLC膜コーティング方法を用いてコーティングした配管、並びに、DLC膜コーティング方法を実行するDLC膜コーティング装置を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する配管2の中空部に電極6を挿入した状態で真空容器3の内部に設置し、前記真空容器の内部に減圧状態で炭化水素ガスを充填し、プラズマを発生させるための負の低電圧のプラズマ発生電圧を前記電極に印加した後に、前記プラズマ中のイオンを加速させるための負の高電圧のイオン加速電圧を前記電極に印加して、絶縁性を有する配管の外周面にDLC膜をコーティングする。 (もっと読む)


【課題】小径で長尺な筒状の基材であっても、基材の内面を均一厚みのDLC膜で被覆することができる被覆部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】プラズマCVD装置1は、直流パルスプラズマCVD法により被覆部材を製造するためのものである。被覆部材の製造時には、円筒状の基材200は、処理室3内で宙吊りにされる。宙吊り状態の基材200は、その軸線Cが水平方向に延びるような姿勢にされている。プラズマ電源8をオンすることにより、隔壁2と基台5との間に直流パルス電圧を印加してプラズマを発生させる。このプラズマの発生により、処理室3内において原料ガスがプラズマ化し、基材200の内周面および外周面にDLC膜が堆積される。 (もっと読む)


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