【解決手段】
各々層間誘電体（７５）が重ねられた短チャネル（ＳＣ）デバイス（１６）及び長チャネル（ＬＣ）デバイス（１８）を含む集積回路を製造するための方法が提供される。ＳＣデバイス（１６）はＳＣゲートスタック（３４）を有し、ＬＣデバイス（１８）はダミーゲート（５０）を最初に有する。一つの実施形態では、その方法は、ダミーゲート（５０）を除去してＬＣデバイストレンチ（９６）を形成するステップと、ＳＣデバイス（１６）及びＬＣデバイス（１８）を覆うように金属ゲート材料（９８）を堆積させるステップとを含む。金属ゲート材料（９８）はＳＣゲートスタック（３４）に接触し且つＬＣデバイストレンチ（９６）を実質的に埋める。 （もっと読む）

【課題】 高誘電率ゲート絶縁膜とメタルゲート電極を用いたメタルゲートＣＭＯＳの製造方法を簡略化する。
【解決手段】 高誘電率ゲート絶縁膜６上にシリコン膜７を形成し、ＰＭＯＳ領域のシリコン膜７のみを選択的に窒化してＳｉＮ膜９に置換する。そしてＮＭＯＳ領域上のシリコン膜７及びＰＭＯＳ領域上のＳｉＮ膜９上にキャップ膜としてのＬａ（Ｏ）膜１１及びメタル電極のＷ膜１２を形成した後、加熱処理して、Ｌａ（Ｏ）膜１１のＬａ元素をＮＭＯＳ領域の高誘電率ゲート絶縁膜に拡散させる。この際、ＰＭＯＳ領域においては、ＳｉＮ膜９によりＬａ元素の拡散をブロックする。これにより、ＮＭＯＳＦＥＴとＰＭＯＳＦＥＴの作りわけを容易に行える。また、窒化されやすい高誘電率ゲート絶縁膜６であれば、シリコン膜７を省略して、窒化処理によりＰＭＯＳ領域の高誘電率ゲート絶縁膜６だけを選択的に窒化してもよい。 （もっと読む）

【課題】互いに導電型の同じＭＩＳトランジスタを備えた半導体装置において、互いに閾値電圧の異なるＭＩＳトランジスタを精度良く且つ高性能に実現する。
【解決手段】第１のＭＩＳトランジスタＬＴｒは、第１の活性領域１ａに形成された第１のチャネル領域３ａと、第１のチャネル領域上に形成された高誘電率絶縁膜からなる第１のゲート絶縁膜４ａと、第１のゲート絶縁膜上に接する第１の導電部１２ａと、第２の導電部１３ａとを有する第１のゲート電極２０Ａとを備え、第２のＭＩＳトランジスタＨＴｒは、第２の活性領域１ｂに形成された第２のチャネル領域３ｂと、第２のチャネル領域上に形成された高誘電率絶縁膜からなる第２のゲート絶縁膜４ｂと、第２のゲート絶縁膜上に接する第３の導電部１２ｂと、第４の導電部１３ｂとを有する第２のゲート電極２０Ｂとを備え、第３の導電部は、第１の導電部よりも薄い膜厚で且つ第１の導電部と同じ組成材料からなる。 （もっと読む）

【課題】ＮＭＯＳとＰＭＯＳとの境界を明確化して更なる微細化を可能とし、ＮＭＯＳとＰＭＯＳとの閾値電圧を共に実用レベルの低い値に設定できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 この半導体装置１は、ゲート電極Ｇｎが金属シリサイド層１１１／Ｌａ含有層１０５／ゲート絶縁膜１０３の積層構造のＮＭＯＳトランジスタと、ゲート電極Ｇｐが前記金属シリサイド層１１１と同一組成の金属シリサイド層１１１／前記Ｌａ含有層１０５と同一組成のＬａ含有層１０５／メタル層１０４／ゲート絶縁膜１０３の積層構造のＰＭＯＳトランジスタとを備える。 （もっと読む）

【課題】リセスゲート及びこれを含む半導体素子の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子のリセスゲートは、基板１１０と、金属層１６５と、ポリシリコン層と、ポリシリコン層に隣接し、金属層１６５から離隔され、形成されたソース領域及びドレーン領域と、を含む。半導体素子の形成方法は、基板１１０の上にソース/ドレーン１２０層を形成する段階と、リセス１１２を形成し、第１導電層パターン１４５を形成する段階と、第１導電層パターン１４５上に第２導電層を形成する段階、ソース/ドレーン層１２０と重畳されるように第２導電層パターン１５６を形成する段階と、前記第２導電層パターン１５６と、前記ソース/ドレーン層１２０上に絶縁層を蒸着する段階と、第２導電層パターン１５６上にキャップを形成するように絶縁層を平坦化する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低い閾値電圧のｎチャネル型ＭＩＳトランジスタを含む半導体装置を実現する。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板と、半導体基板の主面に形成されたｎ型半導体領域とｐ型半導体領域と、半導体基板上に形成され、ｎ型半導体領域とｐ型半導体領域を露出するように形成された第１と第２のトレンチを有する第１の絶縁層と、第１と第２のトレンチの側壁と底部に沿って形成されたゲート絶縁膜と、第１のトレンチの側壁と底部に沿って形成されゲート絶縁膜を介して内張りされた第１の金属層と、第２のトレンチの側壁と底部に沿って形成されゲート絶縁膜を介して１モノレイヤー以上で１．５ｎｍ以下の厚さに内張りされた第２の金属層と、第２の金属層上に内張りされたアルカリ土類金属元素、III族金属元素の単体、窒化物、炭化物、酸化物の内の少なくとも１つの金属元素を含む第３の金属層と、第１と第２のソース／ドレイン領域を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】２つのゲート配線間の接続を容易に、かつ低抵抗で行えるデュアルゲート半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板を準備する工程と、半導体基板上に、それぞれがゲート絶縁膜と第１ゲート金属膜とを含む、第１および第２の電極を形成する工程と、第１および第２の電極を埋め込むように、層間絶縁層を形成する工程と、第１および第２の電極の上部を層間絶縁層から露出させる工程と、第２の電極の第１ゲート金属膜を選択的に除去する工程と、第１および第２の電極を覆うように、層間絶縁層上に、第２ゲート金属膜およびゲート配線膜を堆積する工程と、第２ゲート金属膜とゲート配線膜をパターニングして、第１ゲート電極と第２ゲート電極とを形成するとともに、第１ゲート電極と第２ゲート電極とをゲート配線膜で接続する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減しつつ、高速動作が可能な回路を有する半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。または、該半導体装置を提供するための半導体基板の作製方法を提供することを課題の一とする。または、該半導体装置を用いた電子機器を提供することを課題の一とする。
【解決手段】基板上に非単結晶半導体層を形成した後、非単結晶半導体層の一部の領域上に単結晶半導体層を形成する。これにより、非単結晶半導体層を用いて大面積が必要とされる領域（例えば、表示装置における画素領域）の半導体素子を形成し、単結晶半導体層を用いて高速動作が求められる領域（例えば、表示装置における駆動回路領域）の半導体素子を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ボイドフリーかつシームフリーの金属ゲート導体層が比較的薄い高ｋゲート誘電体層の上に位置決めされている少なくとも１つの高アスペクト比ゲート構造を有する相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）デバイスを形成する方法を提供する。
【解決手段】 これらの方法実施形態は、高アスペクト比ゲート・スタック開口部を下から上に金属ゲート導体層で充填するために電気メッキ・プロセスを使用するゲート交換戦略を取り入れている。電気メッキ・プロセス用の電子の発生源は、基板の裏面を直接通過する電流である。これは、シード層の必要性を排除し、ボイドまたはシームなしで金属ゲート導体層が形成されることを保証するものである。さらに、実施形態次第で、電気メッキ・プロセスは、所与の領域への電子流を増強するために（すなわち、メッキを増強するために）照明を受けて実行され、所与の領域への電子流を防止するために（すなわち、メッキを防止するために）暗闇で実行される。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極、ソース電極またはドレイン電極にタングステン膜を用いた半導体装置において、ｎＭＯＳとｐＭＯＳ間での抵抗差を低減可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板１０上に、ゲート電極１４ａ，１４ｂとソース／ドレイン拡散層１６ａ，１６ｂとを有するｎＭＯＳ及びｐＭＯＳを形成し、ゲート電極１４ａ，１４ｂ及びソース／ドレイン拡散層１６ａ，１６ｂ上に、タングステン膜１７を選択的に形成し、タングステン膜１７を覆うように、絶縁膜（エッチングストップシリコン酸化膜１８、シリコン窒化膜１９）を形成し、ｐＭＯＳ領域１２ｂの絶縁膜を除去し、ｐＭＯＳ領域１２ｂのタングステン膜１７上に、タングステン膜２０を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】ソース・ドレイン領域の占有面積が小さい半導体装置およびそれを製造する方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、素子分離領域と活性領域を有する半導体装置であって、活性領域とゲート酸化膜が接する第１の面より上に、ソース領域およびドレイン領域の一部が存在し、該ソース領域および／または該ドレイン領域と、該ソース領域および／または該ドレイン領域に電気的に接続される電極とが接する第２の面が、該第１の面に対して傾いている。 （もっと読む）

【課題】ゲート電極間の分離領域を含むゲート電極の端部形状の加工が容易となる構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０の表面よりも高い上面を有する素子分離絶縁膜１１により半導体基板に第１及び第２チャネル形成領域を有する第１及び第２半導体領域（１２，１３）がそれぞれ区分され、第１及び第２チャネル形成領域上にゲート絶縁膜１４と第１及び第２ゲート電極（Ｇ１，Ｇ２）が形成され、その両側部における第１及び第２半導体領域の表層部にソースドレイン領域が形成され、第１及び第２ゲート電極は、第１及び第２半導体領域内において素子分離絶縁膜と略同じ高さを有し、その端部が素子分離絶縁膜の側面に接するように形成された第１導電層１５ｐと、上記端部から素子分離絶縁膜上にはみ出すように第１導電層上に形成された第２導電層１６ｓとを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】それぞれが最適なゲート絶縁膜及びゲート電極を有するｐ型ＭＩＳＦＥＴ及びｎ型ＭＩＳＦＥＴを備え且つ不良の原因となるポリシリコン膜残渣が発生することがない半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、半導体基板１０の第１領域１０Ａの上に形成された第１のゲート絶縁膜１３Ａと、第１のゲート絶縁膜１３Ａの上に形成された第１のゲート電極１４Ａと、半導体基板１０の第２領域１０Ｂの上に形成された第２のゲート絶縁膜１３Ｂと、第２のゲート絶縁膜１３Ｂの上に形成された第２のゲート電極１４Ｂとを備えている。第１のゲート絶縁膜１３Ａは、第１の金属を含む第１の材料からなる第１の絶縁膜を有し、第２のゲート絶縁膜１３Ｂは、第１の材料と第２の金属を含む第２の材料とが混合された第２の絶縁膜を有する。 （もっと読む）

【課題】ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴの特性を劣化させることなく、ｐチャネル型ＭＯＳＦＥＴの閾値電圧を低減した相補型半導体装置する。
【解決手段】相補型半導体装置の製造方法が、シリコン基板を準備する工程と、ゲート絶縁膜を形成する工程と、ゲート絶縁膜を覆うようにＡｌ含有膜を形成する工程と、ｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴ形成領域の上のＡｌ含有膜を、過酸化水素水を用いて選択的に除去する工程と、シリコン基板の上にゲート導電層を形成する工程と、ゲート絶縁膜、Ａｌ含有膜、およびゲート導電層をエッチングして、ゲート絶縁膜、Ａｌ含有膜、およびゲート導電層を含むｐチャネル型ＭＯＳＦＥＴのゲート電極と、ゲート絶縁膜、およびゲート導電層を含むｎチャネル型ＭＯＳＦＥＴのゲート電極とを形成する工程と、ｐチャネル型ＭＯＳＦＥＴのゲート電極において、Ａｌ含有膜のＡｌ元素をゲート絶縁膜中に拡散させる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】高誘電率膜をゲート絶縁膜として用い、ｐチャネル型ＭＩＳＦＥＴおよびｎチャネル型ＭＩＳＦＥＴのそれぞれに要求されるしきい値電圧を容易に実現できる相補型ＭＩＳＦＥＴおよびその製造技術を提供する。
【解決手段】ｎ型ウエル３およびｐ型ウエル４のそれぞれの表面に清浄な酸化シリコン膜５を形成した後、酸化シリコン膜５上に２Ａ族元素の酸化物、３Ａ族元素の酸化物、３Ｂ族元素の酸化物、４Ａ族元素の酸化物、および５Ａ族元素の酸化物等からなる酸素欠損調整層６と、高誘電率膜８と、水素に対する還元触媒効果を有する導電性膜１２とを順次堆積し、Ｈ_２を含む雰囲気中にて基板１に対して熱処理を施すことで酸素欠損調整層６と酸化シリコン膜５との間にダイポールを形成する。その後、導電性膜１２、高誘電率膜８、酸素欠損調整層６および酸化シリコン膜５等をパターニングしてゲート電極およびゲート絶縁膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】大型の絶縁基板上に、大面積を有する単結晶半導体層を形成することを課題とする。
【解決手段】単結晶半導体インゴットの側面に第１の多孔層及び第２の多孔層を形成し、第２の多孔層上の一部に、溝と単結晶半導体層を形成し、大型絶縁基板上に、単結晶半導体インゴットを貼り合わせ、第１の多孔層と第２の多孔層の界面に、ウォータージェットを当て、単結晶半導体層を大型絶縁基板に貼り合わせる単結晶半導体層の形成方法、あるいは、結晶性半導体インゴットに水素イオンを照射し、結晶性半導体インゴット中に水素イオン照射領域を形成し、結晶性半導体インゴットを加熱しながら大型絶縁基板上で回転させ、水素イオン照射領域から結晶性半導体層を分離し、大型絶縁基板上に貼り合わせる結晶性半導体層の形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】ｎチャネル及びｐチャネルのゲート構造が異なり且つメタルゲート電極を有する半導体装置において、ゲート電極パターン形成時のドライエッチングでゲート絶縁膜の突き抜けが発生しないようにする。
【解決手段】ゲート絶縁膜１０５と接する第２ゲート電極材料膜（ＴｉＮ膜）１１１がゲート電極１５１の一部として形成されないｎチャネル領域１０３上に、第２ゲート電極材料膜（ＴｉＮ膜）１１１のエッチング時にオーバーエッチング吸収層として機能する第１ゲート電極材料膜（ポリシリコン膜）１０７を予め形成しておく。 （もっと読む）

【課題】ｐＭＯＳＦＥＴとｎＭＯＳＦＥＴとの間で異なる所望のしきい値を得ることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のゲート電極層上および第２のゲート電極層上に、第１の金属含有層９を形成し、この第１の金属含有層上方に感光性有機膜を含む膜１０を形成し、第１のゲート電極層上方に位置する感光性有機膜を含む膜を選択的に除去することにより、第１の金属含有層のうち第１のゲート電極層上方に位置する部分を露出させ、感光性有機膜を含む膜上および第１の金属含有層上に第２の金属含有層１９を形成し、加熱処理により、第１の金属含有層および第２の金属含有層に含有された金属と第２のゲート電極層とを反応させて、第２のゲート電極層を合金化するとともに、加熱処理により、第１の金属含有層に含有された金属と第２のゲート電極層とを反応させて、第２のゲート電極層を合金化する。 （もっと読む）

【課題】仕事関数が所望の値に制御されたメタルゲート電極を備える半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体基板２上に、ゲート絶縁膜４を介して、Ｎ等を含有する仕事関数制御層５、ＳｉまたはＡｌを含んだ中間層６、およびＭｏＮ層等の低抵抗層７が積層された構造を有するメタルゲート電極を形成する。その形成時には、ゲート絶縁膜４上に仕事関数制御層５、中間層６および低抵抗層７の各層の積層後、ゲート加工を行い、ＬＤＤ領域９、サイドウォール８およびソース・ドレイン領域１０を順に形成して、半導体基板２に導入した不純物の活性化アニールを行う。仕事関数制御層５と低抵抗層７との間に中間層６を設けたことにより、仕事関数制御層５へのあるいは仕事関数制御層５からのＮ等の拡散が抑制され、その仕事関数の変動が抑制されるようになる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板（ＳＯＩ基板）の大面積化を課題とする。また、効率のよい半導体基板の作製方法を提案することを課題とする。また、上記の半導体基板の特性を向上することを課題とする。また、上記の半導体基板を用いた半導体装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体基板（ＳＯＩ基板）の大面積化及び作製効率の向上を図るために、複数の単結晶半導体基板を同時に処理して、半導体基板を作製する。具体的には、複数の単結晶半導体基板の処理を同時に可能とするトレイを用いて、一連の工程を行う。また、ベース基板に形成した単結晶半導体層に対してエッチング処理又はエッチバック処理を施すことにより、単結晶半導体層に存在する損傷領域を除去すると共に、隣接する単結晶半導体層の間隙におけるベース基板の表面の一部を除去して、ベース基板に凹部を形成する。 （もっと読む）