コネクタの取付構造
【課題】 端子間ピッチの狭小化と剥離強度の向上とを両立できるコネクタの取付構造を提供する。
【解決手段】 コネクタを回路基板に実装する取付構造であって、上記コネクタは、コネクタハウジング２に配列された複数の端子３を有し、該端子３は、所定ピッチｘが隔てられた第１端子３ｘと、上記所定ピッチよりも広いピッチが隔てられた第２端子３ｙとを有し、上記第１端子３ｘは、上記回路基板Ｂ１に対向された第１テール部３ｂを有し、上記第２端子３ｙは、上記コネクタハウジング２の側方に延出された後に上記回路基板Ｂ１側に屈曲された第２テール部３ｇを有し、上記第１テール部３ｂを上記回路基板Ｂ１の表面に形成されたランド部５にリフロー半田付けし、上記第２テール部３ｇの先端の屈曲された部分３ｇ２を上記回路基板Ｂ１の表面に形成された別のランド部７を貫通する取付穴６に挿通してこの別のランド部７にリフロー半田付けしたもの。
【解決手段】 コネクタを回路基板に実装する取付構造であって、上記コネクタは、コネクタハウジング２に配列された複数の端子３を有し、該端子３は、所定ピッチｘが隔てられた第１端子３ｘと、上記所定ピッチよりも広いピッチが隔てられた第２端子３ｙとを有し、上記第１端子３ｘは、上記回路基板Ｂ１に対向された第１テール部３ｂを有し、上記第２端子３ｙは、上記コネクタハウジング２の側方に延出された後に上記回路基板Ｂ１側に屈曲された第２テール部３ｇを有し、上記第１テール部３ｂを上記回路基板Ｂ１の表面に形成されたランド部５にリフロー半田付けし、上記第２テール部３ｇの先端の屈曲された部分３ｇ２を上記回路基板Ｂ１の表面に形成された別のランド部７を貫通する取付穴６に挿通してこの別のランド部７にリフロー半田付けしたもの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の端子を備えたコネクタを回路基板に実装する取付構造に係り、特に、端子間のピッチを狭めつつ回路基板に対する剥離強度を大幅に向上させることができるコネクタの取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタは、一般に、絶縁材からなるコネクタハウジングと、このコネクタハウジングに配列された導電材からなる複数の端子とを備えており、上記端子のテール部を回路基板の所定箇所に半田付けすることで回路基板に実装され、回路基板の配線パターンと電気的に接続される。かかるコネクタは、このコネクタと嵌合する相手方のコネクタを受け入れたり、扁平ケーブルや同軸ケーブル等と連結されたりして、別の電子機器・部品とも電気的に接続される。
【０００３】
コネクタを回路基板に半田付け固定する方式として最もポピュラーなものの一つが表面実装方式であり、今一つがディップ方式である。
【０００４】
表面実装方式は、コネクタの端子のテール部を、回路基板の表面の所定箇所に、即ちこの表面にプリントされた配線パターンに連なるランド部に、リフロー半田付けするものである。他方、ディップ方式は、回路基板の裏面に上記ランド部と同様の別のランド部を用意すると共に、この別のランド部の位置に回路基板を貫通する取付穴を形成し、この取付穴にコネクタの端子のテール部を回路基板の表面から裏面に貫通させ、回路基板の裏面を溶融半田が貯留されたディッピング槽に浸漬し、上記端子を上記別のランド部に半田付けするものである。
【０００５】
表面実装方式とディップ方式とを比較するに、表面実装方式の方が有利な点として、ディッピング槽を用意する必要がないのでディップ方式よりも簡便で安価である点が挙げられる。また、ディップ方式では、回路基板に上記取付穴を設けなければならないのでコネクタの端子間のピッチの狭小化が上記取付穴同士が繋がらないピッチに制限されるのに対し、表面実装方式では、回路基板に取付穴を設ける必要がないので端子間のピッチを狭めることが容易であり、コネクタの小型化、延いては電子機器の小型化を推進できる点が挙げられる。
【０００６】
逆に、ディップ方式の方が有利な点として、表面実装方式では、回路基板の表面に半田で端子のテール部が接着されているだけで、且つその接着面積も小さいため、回路基板からの剥離強度の点で満足し難いのに対し、ディップ方式では、端子が上記取付穴を通して回路基板の裏面にまで挿通されそこで半田付けされているので、その接着面積も大きく、且つ取付穴にも半田が入り込んでいるので、上記剥離強度が極めて高くなる点が挙げられる。
【０００７】
従って、例えば特許文献１に示されたものの如き、比較的背が低く、他の電子機器・部品に装着された相手方のコネクタや扁平ケーブル又は同軸ケーブル等との連結切離時に大きなストレスの生じないコネクタの場合には、表面実装方式が採用され、逆に特許文献２に示されたものの如き、比較的背が高く、相手方のコネクタ等との連結切離時に大きなストレスが生じたり、或いはその連結切離が頻繁に行われるコネクタの場合には、ディップ方式が採用されていた。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２５１０１０号公報
【特許文献２】実用新案登録第３０４７９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このことを言い換えると、表面実装方式を採用するにせよ、ディップ方式を採用するにせよ、従来は、その各々の欠点については甘んじていたのである。すなわち、表面実装方式を採用すると端子間ピッチは狭くできるものの剥離強度が低くなり、ディップ方式を採用すると剥離強度は高くなるものの端子間ピッチが広くなってしまう。
【００１０】
しかし乍ら、今日の市場ニーズは、電子機器の小型化を背景に、より高密度で狭ピッチの端子を備え、狭い取付面積で、しかも高剥離強度で回路基板に実装することができるコネクタの取付構造を求めている。
【００１１】
本発明は、この点に鑑みてなされたものであって、端子間ピッチの狭小化と剥離強度の向上とを両立できるコネクタの取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成すべく請求項１に係る発明は、コネクタを回路基板に実装する取付構造であって、上記コネクタは、コネクタハウジングに配列された複数の端子を有し、該端子は、所定ピッチが隔てられた第１端子と、上記所定ピッチよりも広いピッチが隔てられた第２端子とを有し、上記第１端子は、上記回路基板に対向された第１テール部を有し、上記第２端子は、上記コネクタハウジングの側方に延出された後に上記回路基板側に屈曲された第２テール部を有し、上記第１テール部を上記回路基板の表面に形成されたランド部にリフロー半田付けし、上記第２テール部の先端の屈曲された部分を上記回路基板の表面に形成された別のランド部を貫通する取付穴に挿通してこの別のランド部にリフロー半田付けしたものである。
【００１３】
請求項２に係る発明は、上記第２テール部が、上記第１テール部を越えて上記コネクタハウジングの側方に延出されたものである。
【００１４】
請求項３に係る発明は、上記第１及び第２端子は、上記コネクタハウジングの幅方向に夫々一対配置されたものである。
【００１５】
請求項４に係る発明は、上記第１端子は信号端子であり、上記第２端子は信号端子以外の端子であるものである。
【００１６】
請求項５に係る発明は、上記コネクタハウジングは、ボード・ツー・ボード式のコネクタのソケットハウジング及び／又はプラグハウジングであるものである。
【００１７】
請求項６に係る発明は、上記コネクタハウジングは、枠状に形成された外側ハウジングと、該外側ハウジングの内方に配置された内側ハウジングとを有し、上記外側ハウジングに上記第１端子及び第２端子を介して上記内側ハウジングをフローティング支持したものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば次のような効果を発揮できる。
【００１９】
（１）請求項１に係るコネクタの取付構造によれば、第１テール部を回路基板の表面のランド部にリフロー半田付けしているので、ランド部自体の幅及び／又はランド部間のピッチを狭めることで、第１端子同士のピッチの狭小化を図ることができる。また、第２テール部の先端の屈曲された部分を回路基板の表面の別のランド部を貫通する取付穴に挿通させてこの別のランド部にリフロー半田付けしているので、接着面積を広く確保できると共に取付穴にも半田が入り込み、剥離強度が向上する。以上により、コネクタ全体として、端子間ピッチの狭小化と剥離強度の向上とを両立できる。
【００２０】
また、第１及び第２テール部をリフロー半田付けにより回路基板の表面の各ランド部に固定しているので、全体としてコネクタが表面実装方式で回路基板に実装されることになり、ディップ方式を採用する場合と比べて簡便で安価に実装できる。
【００２１】
（２）請求項２に係るコネクタの取付構造によれば、第２テール部の屈曲された部分を受け入れるために回路基板に形成される取付穴の位置が、第１テール部と接触するために回路基板に形成されるランド部の位置から側方にずれるので、上記取付穴が第１端子と第２端子のピッチの狭小化を妨げる原因にならず、第１端子と第２端子のピッチの狭小化を推進できる。
【００２２】
（３）請求項３に係るコネクタの取付構造によれば、一対の第２テール部の回路基板への取付幅（コネクタハウジング幅方向の取付幅）が、一対の第１テール部の回路基板への取付幅よりも広くなるので、コネクタハウジングにコジリが加わったとき、第２テール部によって大きな抵抗モーメントを発揮でき、第２テール部の屈曲した部分が回路基板の取付穴に挿入されることとも相俟って、剥離強度が向上する。
【００２３】
（４）請求項４に係るコネクタによれば、信号端子の数は通常それ以外の端子の数よりも多いため、数の多い信号端子のテール部が数の少ないそれ以外の端子のテール部の内側に位置することになり、取付面積を可及的に小さくできる。
【００２４】
（５）請求項５に係るコネクタによれば、連結切離時に大きなストレスが生じ易いボード・ツー・ボード式のコネクタに上記各効果を発揮させることができる。
【００２５】
（６）請求項６に係るコネクタによれば、取付誤差を吸収するフローティング機能を更に発揮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２７】
図１（ａ）、図１（ｂ）は本発明をボード・ツー・ボード式のコネクタに適用した実施形態を示す。このコネクタは、一方の回路基板に実装されるプラグと、他方の回路基板に実装されるソケットとからなり、ソケットにプラグを嵌合させることで双方の回路基板を電気的に接続するものである。
【００２８】
先ず、図１（ｂ）、図２及び図３を用いて上記ソケットについて説明する。
【００２９】
図１（ｂ）に示すように、ソケット１は、回路基板Ｂ１（図２、図３参照）に実装されるものであり、コネクタハウジングとしてのソケットハウジング２と、ソケットハウジング２に配列された複数のソケット端子３とを有する。ソケットハウジング２は、枠状に形成された外側ハウジング２ｘと、この外側ハウジング２ｘの内方に配置された内側ハウジング２ｙとからなり、図２及び図３にも示すように、内側ハウジング２ｙが外側ハウジング２ｘにソケット端子３を介してフローティング支持されている。
【００３０】
ソケット端子３は、コネクタハウジング２の長手方向に所定ピッチｘ（例えば０．６ｍｍ）を隔てて配置されたソケット第１端子３ｘ（以下信号端子という）と、上記ピッチｘよりも広いピッチｙ１、ｙ２が隔てられたソケット第２端子３ｙ（以下アース端子という）とから成る。アース端子３ｙの中にはアース端子３ｙ同士の間に１０本の信号端子３ｘを挟むものがあり、これらアース端子３ｙ同士のピッチｙ１は、０．６×１１＝６．６ｍｍとなっている。また、信号端子３ｘを挟まないアース端子３ｙ同士のピッチｙ２は、２．０ｍｍとなっている。
【００３１】
なお、上記数値（０．６ｍｍ、１０本、６．６ｍｍ、２．０ｍｍ）は例示であり、別の数値でも構わない。また、外側ハウジング２ｘの長手方向の両端部には、外側ハウジング２ｘを回路基板Ｂ１に半田付けするための固定金具４が装着されている。
【００３２】
図２に示すように、信号端子３ｘは、ソケットハウジング２の幅方向に左右対称に一対（２個）配置されており、外側ハウジング２ｘに形成された溝に圧入された外側固定部３ａと、外側固定部３ａの下端から側方に延出され回路基板Ｂ１に対向されたテール部３ｂ（請求項１の第１テール部に相当）と、内側ハウジング２ｙに形成された溝に圧入された内側固定部３ｃと、内側固定部３ｃの下部から上方に延出された接触部３ｄと、外側固定部３ａと内側固定部３ｃとの間に略山型（逆Ｕ字型）に形成された変位吸収部３ｅとを有する。
【００３３】
上記テール部３ｂは、回路基板Ｂ１の表面にプリントされた配線パターンに連なるランド部５に、リフロー半田付けされるものである。上記接触部３ｄは、図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合したとき、後述するプラグ１１側の信号端子１３ｘの接触部１３ｃと接触する（図４参照）。上記変位吸収部３ｅは、ソケット１にプラグ１１を嵌合させるとき、その嵌合を阻害しないように、外側ハウジング２ｘと内側ハウジング２ｙとの間に配置されており、上記嵌合時に、外側ハウジング２ｘに対する内側ハウジング２ｙの変位を許容する（フローティング支持）。
【００３４】
図３に示すように、アース端子３ｙは、ソケットハウジング２の幅方向に左右対称に一体的に形成されており、外側ハウジング２ｘに形成された溝に圧入された外側固定部３ｆと、外側固定部３ｆの下端から側方に延出された後に回路基板Ｂ１側に屈曲されたテール部３ｇ（請求項１の第２テール部に相当）と、内側ハウジング２ｙに形成された溝に圧入された内側固定部３ｈと、内側固定部３ｈの下部から上方に延出された接触部３ｉと、外側固定部３ｆと内側固定部３ｈとの間に略山型（逆Ｕ字型）に形成された変位吸収部３ｊとを有する。
【００３５】
上記テール部３ｇは、信号端子３ｘのテール部３ｂを越えて外側ハウジング２ｘの側方に延出された延出部分３ｇ１と、延出部分３ｇ１の先端から回路基板Ｂ１側に屈曲するように形成された脚部分３ｇ２とからなる。脚部分３ｇ２は、回路基板Ｂ１に形成された取付穴６に挿通され、回路基板Ｂ１の表面に形成された別のランド部７にリフロー半田付けされる。別のランド部７は、回路基板Ｂ１の表面に、取付穴６を囲繞して形成されている。
【００３６】
上記接触部３ｉは、図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合したとき、後述するプラグ１１側のアース板１３ｚと接触する（図５参照）。上記変位吸収部３ｊは、ソケット１にプラグ１１を嵌合させるとき、その嵌合を阻害しないように、外側ハウジング２ｘと内側ハウジング２ｙとの間に配置されており、上記嵌合時に、外側ハウジング２ｘに対する内側ハウジング２ｙの変位を許容する（フローティング支持）。
【００３７】
次に、図１（ａ）、図４〜図６を用いて上記プラグについて説明する。
【００３８】
図１（ａ）に示すように、プラグ１１は、ソケット１が実装される回路基板Ｂ１とは別の回路基板Ｂ２に実装されるものであり、コネクタハウジングとしてのプラグハウジング１２と、プラグハウジング１２に配列された複数のプラグ端子１３とを有する。これらプラグ端子１３は、プラグハウジング１２に直接装着されている。
【００３９】
プラグ端子１３は、プラグハウジング１２の長手方向に所定ピッチｘ（例えば０．６ｍｍ）を隔てて配置されたプラグ第１端子１３ｘ（以下信号端子という）と、上記ピッチｘよりも広いピッチｙ１、ｙ２が隔てられたプラグ第２端子１３ｙ（以下アース端子という）と、アース端子１３ｙに接触されたアース板１３ｚとから成る。
【００４０】
アース端子１３ｙの中にはアース端子１３ｙ同士の間に１０本の信号端子１３ｘを挟むものがあり、これらアース端子１３ｙ同士のピッチｙ１は、０．６×１１＝６．６ｍｍとなっている。また、信号端子１３ｘを挟まないアース端子１３ｙ同士のピッチｙ２は、２．０ｍｍとなっている。アース板１３ｚは、図６に示すように、図例では所定間隔が隔てられて二枚配置されているが、これらを一体としたものであってもよい。アース板１３ｚの端部には、これらを回路基板Ｂ２に半田付けするためのテール部１４が形成されている。
【００４１】
なお、上記数値（０．６ｍｍ、１０本、６．６ｍｍ、２．０ｍｍ）は例示であり、ソケット１側の数値と合わせられていれば、別の数値でも構わない。
【００４２】
図４に示すように、信号端子１３ｘは、ソケットハウジング１２の幅方向に左右対称に一対（２個）配置されており、ソケットハウジング１２の壁部を挟持する固定部１３ａと、固定部１３ａの下端から側方に延出され回路基板Ｂ２に対向されたテール部１３ｂ（請求項１の第１テール部に相当）と、固定部１３ａから上方に延出された接触部１３ｃとを有する。
【００４３】
上記テール部１３ｂは、回路基板Ｂ２の表面にプリントされた配線パターンに連なるランド部１５に、リフロー半田付けされるものである。上記接触部１３ｃは、図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合したとき、ソケット１側の信号端子３ｘの接触部３ｄと接触する（図２参照）。
【００４４】
図５に示すように、アース端子１３ｙは、プラグハウジング１２の幅方向に左右対称に一体的に形成されており、プラグハウジング１２に形成された溝に圧入された固定部１３ｄと、固定部１３ｄの下端から側方に延出された後に回路基板Ｂ２側に屈曲されたテール部１３ｅ（請求項１の第２テール部に相当）と、固定部１３ｄの下端の内方にて上方に延出された接触部１３ｆとを有する。接触部１３ｆには、アース板１３ｚの下部が挟持される。
【００４５】
上記テール部１３ｅは、信号端子１３ｘのテール部１３ｂを越えてプラグハウジング１２の側方に延出された延出部分１３ｅ１と、延出部分１３ｅ１の先端から回路基板Ｂ２側に屈曲するように形成された脚部分１３ｅ２とからなる。脚部分１３ｅ２は、回路基板Ｂ２に形成された取付穴１６に挿通され、回路基板Ｂ２の表面に形成された別のランド部１７にリフロー半田付けされる。別のランド部１７は、回路基板Ｂ２の表面に、取付穴１６を囲繞して形成されている。
【００４６】
上記アース板１３ｚは、図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合したとき、ソケット１側のアース端子３ｙの接触部３ｉに挟持されてこれと接触する（図３参照）。
【００４７】
図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合すると、既述のように、ソケット１側の信号端子３ｘの接触部３ｄがプラグ１１側の信号端子１３ｘの接触部１３ｃと圧接し、ソケット１側のアース端子３ｙの接触部３ｉがプラグ１１側のアース板１３ｚを挟持してこれと接触する。これにより、ソケット１が実装された回路基板Ｂ１とプラグ１１が実装された回路基板Ｂ２とが電気的に接続される。
【００４８】
ソケット１にプラグ１１を嵌合すると、アース板１３ｚがソケット１及びプラグ１１の幅方向の左右の信号端子３ｘ、１３ｘを仕切るように配置される。よって、左右に向かい合った信号端子３ｘ、１３ｘ同士が、上記アース板１３ｚによってシールドされる。
【００４９】
また、プラグ１１の長手方向に隣り合う信号端子１３ｘは、１０本毎に上記アース板１３ｚに接触されたアース端子１３ｙで仕切られるので、アース端子１３ｙに挟まれた１０本の信号端子１３ｘの小ブロック毎に、シールド効果が発揮される。
【００５０】
同様に、ソケット１の長手方向に隣り合う信号端子３ｘは、１０本毎に上記アース板１３ｚに接触されたアース端子３ｙで仕切られるので、アース端子３ｙに挟まれた１０本の信号端子３ｘの小ブロック毎に、シールド効果が発揮される。
【００５１】
次に、前記ソケット１或いはプラグ１１の回路基板Ｂ１、Ｂ２への取り付けについてソケット１の例をもって説明する。
【００５２】
回路基板Ｂ１の各ランド部５、７及び取付穴６、更に前記固定金具４のランド部にクリーム半田を塗布し、ソケット１の信号端子３ｘのテール部３ｂと固定金具４を各ランド部に搭載すると共に、アース端子３ｙのテール部３ｇの脚部分３ｇ２を上記取付穴６に挿入・遊嵌させ、その状態でクリーム半田を加熱する。これにより、半田は熔解して各テール部３ｂ、３ｇ、更に固定金具４が各ランド部５、７等に密着、その後冷却、凝固して、ソケット１が回路基板Ｂ１に表面実装される。
【００５３】
ここで、アース端子３ｙのテール部３ｇにてリフローした半田の一部が、上記脚部分３ｇ２と取付穴６との間に侵入し、脚部分３ｇ２を取り込んで凝固する。また、アース端子３ｙのテール部３ｇにてリフローした半田は、表面張力等により取付穴６を囲むようにしてランド部７の表面に張り付いた状態で凝固する。よって、取付穴６が存在しない信号端子３ｘのテール部３ｂよりも半田付け面積が大きくなる。
【００５４】
なお、プラグ１１については、上述したソケット１と同様の取付構造（表面実装タイプ）であるので説明を省略する。
【００５５】
以上の構成からなる本実施形態の作用をソケット１について述べる。
【００５６】
前述したソケット１の取付構造によれば、図２に示すように、信号端子３ｘのテール部３ｂを回路基板Ｂ１の表面のランド部５にリフロー半田付けしているので、テール部３ｂが接触されるランド部５自体を出来るだけできるだけ小さくし、そのランド部５、５同士の間隔を出来るだけ狭くすることで、信号端子３ｘ、３ｘ同士のピッチｘを可及的に狭くできる。
【００５７】
また、図３に示すように、アース端子３ｙのテール部３ｇの脚部分３ｇ２を回路基板Ｂ１の表面の別のランド部７を貫通する取付穴６に挿通させてこの別のランド部７にリフロー半田付けしているので、接着面積を広く確保できると共に取付穴６にも半田が入り込み、剥離強度が向上する。
【００５８】
よって、端子間ピッチの狭小化と剥離強度の向上とを両立できる。すなわち、基板専有面積が小さく且つ剥離強度の高いソケット１の取付構造を実現できる。
【００５９】
また、各テール部３ｂ、３ｇをリフロー半田付けにより回路基板Ｂ１の表面の各ランド部５、７に固定しているので、全体としてソケット１がリフロー半田付けによって回路基板Ｂ１に表面実装されることになり、ディップ槽を用意する必要はなく、ディップ方式を採用する場合と比べて簡便で安価に実装できる。
【００６０】
また、図例では、アース端子３ｙのテール部３ｇを、信号端子３ｘのテール部３ｂよりも側方に延出させた後に回路基板Ｂ１側に屈曲させたので、アース端子３ｙのテール部３ｇの脚部分３ｙ２を受け入れるために回路基板Ｂ１に形成される取付穴６の位置が、信号端子３ｘのテール部３ｂと接触するために回路基板Ｂ１に形成されるランド部５の位置から側方にずれることになる。このため、信号端子３ｘとこれに隣接するアース端子３ｙとの間隔を狭めても、上記ランド部５と取付穴６とが干渉することはなく、信号端子３ｘとアース端子３ｙとのピッチを可及的に狭めることができる。よって、各端子３ｘ、３ｙ間のピッチの狭小化を推進できる。
【００６１】
また、アース端子３ｙのテール部３ｇを信号端子３ｘのテール部３ｂを越えて側方に延出させているので、アース端子３ｙのテール部３ｇの回路基板Ｂ１への取付幅Ａが信号端子３ｘのテール部３ｂの回路基板Ｂ１への取付幅Ｂよりも大きくなる。よって、ソケットハウジング２に幅方向のコジリ力Ｆが加わったとき、アース端子３ｙのテール部３ｇによって大きな抵抗モーメントを発揮でき、テール部３ｇの脚部分３ｇ２が取付穴６に挿入されることとも相俟って、剥離強度が向上する。
【００６２】
また、図例では、数の少ないアース端子３ｙのテール部３ｇを数の多い信号端子３ｘのテール部３ｂを越えて側方に延出させているので、数の多い信号端子３ｘのテール部３ｂが数の少ないアース端子３ｙのテール部３ｇの内側に位置することになり、基板専有面積を可及的に小さくできる。
【００６３】
また、図例のようにボード・ツー・ボード式のコネクタの場合には、ソケット１とプラグ１１との連結切離時に大きなストレスが生じ易く、高い剥離強度が求められるところ、本実施形態では上述のように剥離強度の向上を推進できる。
【００６４】
また、ボード・ツー・ボード式のコネクタの場合には、取付誤差を吸収するためのフローティング機能を有することが望ましいところ、本実施形態ではソケット１側にフローティング構造を用いていることから、上記取付誤差を吸収できる。
【００６５】
なお、以上、ソケット１の取付構造の作用について説明してきたが、図４及び図５から明らかなようにプラグ１１の取付構造はソケット１の取付構造と同様であるので（符号の説明の欄参照）、プラグ１１の取付構造においてもソケット１の取付構造と同様の作用効果を奏する。
【００６６】
本発明の実施形態は上記タイプに限定されない。
【００６７】
本実施形態では、アース端子３ｙ（１３ｙ）のテール部３ｇ（１３ｅ）を側方に延出して先端の脚部分３ｇ２（１３ｅ２）を回路基板Ｂ１の取付穴６（１６）に挿入するようにしたが、アース端子３ｙ（１３ｙ）に代えて電源端子やダミー端子に上記脚部分を形成してもよく、更には、複数の信号端子３ｘ（１３ｘ）の内の一部をそれ以外に対して側方に延出して上記脚部分を形成してもよい。
【００６８】
また、本実施形態ではボード・ツー・ボード式の基板間コネクタに本発明を適用したものを説明したが、これに限られることはなく、回路基板に実装されるものであれば、扁平ケーブル（フレキシブルケーブル）や同軸ケーブル等と連結されるコネクタ（特許文献１に記載されたタイプ）に本発明を適用してもよい。
【００６９】
なお、本実施形態は基板間コネクタなのでフローティング構造を備えているが、基板間コネクタ以外のタイプのコネクタであればフローティング構造は不要である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本実施形態に係る基板間コネクタの斜視図であり、図１（ａ）はプラグ、図１（ｂ）はソケットを示す。
【図２】図１（ｂ）のII−II線断面図である。
【図３】図１（ｂ）のIII−III線断面図である。
【図４】図６のIV−IV線断面図である。
【図５】図６のV−V線断面図である。
【図６】プラグの長手方向の断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１ ソケット
２ コネクタハウジングとしてのソケットハウジング
２ｘ 外側ハウジング
２ｙ 内側ハウジング
３ 端子
３ｘ 第１端子としての信号端子
３ｙ 第２端子としてのアース端子
３ｂ 第１テール部としてのテール部
３ｇ 第２テール部としてのテール部
３ｇ２ 屈曲された部分としての脚部分
５ ランド部
６ 取付穴
７ 別のランド部
１１ プラグ
１２ コネクタハウジングとしてのプラグハウジング
１３ 端子
１３ｂ テール部
１３ｅ テール部
１３ｘ 第１端子としての信号端子
１３ｙ 第２端子としてのアース端子
１３ｂ 第１テール部としてのテール部
１３ｅ 第２テール部としてのテール部
１３ｅ２ 屈曲された部分としての脚部分
１５ ランド部
１６ 取付穴
１７ 別のランド部
ｘ 所定間隔
ｙ１ 広い間隔
ｙ２ 広い間隔
Ｂ１ 回路基板
Ｂ２ 回路基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の端子を備えたコネクタを回路基板に実装する取付構造に係り、特に、端子間のピッチを狭めつつ回路基板に対する剥離強度を大幅に向上させることができるコネクタの取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタは、一般に、絶縁材からなるコネクタハウジングと、このコネクタハウジングに配列された導電材からなる複数の端子とを備えており、上記端子のテール部を回路基板の所定箇所に半田付けすることで回路基板に実装され、回路基板の配線パターンと電気的に接続される。かかるコネクタは、このコネクタと嵌合する相手方のコネクタを受け入れたり、扁平ケーブルや同軸ケーブル等と連結されたりして、別の電子機器・部品とも電気的に接続される。
【０００３】
コネクタを回路基板に半田付け固定する方式として最もポピュラーなものの一つが表面実装方式であり、今一つがディップ方式である。
【０００４】
表面実装方式は、コネクタの端子のテール部を、回路基板の表面の所定箇所に、即ちこの表面にプリントされた配線パターンに連なるランド部に、リフロー半田付けするものである。他方、ディップ方式は、回路基板の裏面に上記ランド部と同様の別のランド部を用意すると共に、この別のランド部の位置に回路基板を貫通する取付穴を形成し、この取付穴にコネクタの端子のテール部を回路基板の表面から裏面に貫通させ、回路基板の裏面を溶融半田が貯留されたディッピング槽に浸漬し、上記端子を上記別のランド部に半田付けするものである。
【０００５】
表面実装方式とディップ方式とを比較するに、表面実装方式の方が有利な点として、ディッピング槽を用意する必要がないのでディップ方式よりも簡便で安価である点が挙げられる。また、ディップ方式では、回路基板に上記取付穴を設けなければならないのでコネクタの端子間のピッチの狭小化が上記取付穴同士が繋がらないピッチに制限されるのに対し、表面実装方式では、回路基板に取付穴を設ける必要がないので端子間のピッチを狭めることが容易であり、コネクタの小型化、延いては電子機器の小型化を推進できる点が挙げられる。
【０００６】
逆に、ディップ方式の方が有利な点として、表面実装方式では、回路基板の表面に半田で端子のテール部が接着されているだけで、且つその接着面積も小さいため、回路基板からの剥離強度の点で満足し難いのに対し、ディップ方式では、端子が上記取付穴を通して回路基板の裏面にまで挿通されそこで半田付けされているので、その接着面積も大きく、且つ取付穴にも半田が入り込んでいるので、上記剥離強度が極めて高くなる点が挙げられる。
【０００７】
従って、例えば特許文献１に示されたものの如き、比較的背が低く、他の電子機器・部品に装着された相手方のコネクタや扁平ケーブル又は同軸ケーブル等との連結切離時に大きなストレスの生じないコネクタの場合には、表面実装方式が採用され、逆に特許文献２に示されたものの如き、比較的背が高く、相手方のコネクタ等との連結切離時に大きなストレスが生じたり、或いはその連結切離が頻繁に行われるコネクタの場合には、ディップ方式が採用されていた。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２５１０１０号公報
【特許文献２】実用新案登録第３０４７９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このことを言い換えると、表面実装方式を採用するにせよ、ディップ方式を採用するにせよ、従来は、その各々の欠点については甘んじていたのである。すなわち、表面実装方式を採用すると端子間ピッチは狭くできるものの剥離強度が低くなり、ディップ方式を採用すると剥離強度は高くなるものの端子間ピッチが広くなってしまう。
【００１０】
しかし乍ら、今日の市場ニーズは、電子機器の小型化を背景に、より高密度で狭ピッチの端子を備え、狭い取付面積で、しかも高剥離強度で回路基板に実装することができるコネクタの取付構造を求めている。
【００１１】
本発明は、この点に鑑みてなされたものであって、端子間ピッチの狭小化と剥離強度の向上とを両立できるコネクタの取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成すべく請求項１に係る発明は、コネクタを回路基板に実装する取付構造であって、上記コネクタは、コネクタハウジングに配列された複数の端子を有し、該端子は、所定ピッチが隔てられた第１端子と、上記所定ピッチよりも広いピッチが隔てられた第２端子とを有し、上記第１端子は、上記回路基板に対向された第１テール部を有し、上記第２端子は、上記コネクタハウジングの側方に延出された後に上記回路基板側に屈曲された第２テール部を有し、上記第１テール部を上記回路基板の表面に形成されたランド部にリフロー半田付けし、上記第２テール部の先端の屈曲された部分を上記回路基板の表面に形成された別のランド部を貫通する取付穴に挿通してこの別のランド部にリフロー半田付けしたものである。
【００１３】
請求項２に係る発明は、上記第２テール部が、上記第１テール部を越えて上記コネクタハウジングの側方に延出されたものである。
【００１４】
請求項３に係る発明は、上記第１及び第２端子は、上記コネクタハウジングの幅方向に夫々一対配置されたものである。
【００１５】
請求項４に係る発明は、上記第１端子は信号端子であり、上記第２端子は信号端子以外の端子であるものである。
【００１６】
請求項５に係る発明は、上記コネクタハウジングは、ボード・ツー・ボード式のコネクタのソケットハウジング及び／又はプラグハウジングであるものである。
【００１７】
請求項６に係る発明は、上記コネクタハウジングは、枠状に形成された外側ハウジングと、該外側ハウジングの内方に配置された内側ハウジングとを有し、上記外側ハウジングに上記第１端子及び第２端子を介して上記内側ハウジングをフローティング支持したものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば次のような効果を発揮できる。
【００１９】
（１）請求項１に係るコネクタの取付構造によれば、第１テール部を回路基板の表面のランド部にリフロー半田付けしているので、ランド部自体の幅及び／又はランド部間のピッチを狭めることで、第１端子同士のピッチの狭小化を図ることができる。また、第２テール部の先端の屈曲された部分を回路基板の表面の別のランド部を貫通する取付穴に挿通させてこの別のランド部にリフロー半田付けしているので、接着面積を広く確保できると共に取付穴にも半田が入り込み、剥離強度が向上する。以上により、コネクタ全体として、端子間ピッチの狭小化と剥離強度の向上とを両立できる。
【００２０】
また、第１及び第２テール部をリフロー半田付けにより回路基板の表面の各ランド部に固定しているので、全体としてコネクタが表面実装方式で回路基板に実装されることになり、ディップ方式を採用する場合と比べて簡便で安価に実装できる。
【００２１】
（２）請求項２に係るコネクタの取付構造によれば、第２テール部の屈曲された部分を受け入れるために回路基板に形成される取付穴の位置が、第１テール部と接触するために回路基板に形成されるランド部の位置から側方にずれるので、上記取付穴が第１端子と第２端子のピッチの狭小化を妨げる原因にならず、第１端子と第２端子のピッチの狭小化を推進できる。
【００２２】
（３）請求項３に係るコネクタの取付構造によれば、一対の第２テール部の回路基板への取付幅（コネクタハウジング幅方向の取付幅）が、一対の第１テール部の回路基板への取付幅よりも広くなるので、コネクタハウジングにコジリが加わったとき、第２テール部によって大きな抵抗モーメントを発揮でき、第２テール部の屈曲した部分が回路基板の取付穴に挿入されることとも相俟って、剥離強度が向上する。
【００２３】
（４）請求項４に係るコネクタによれば、信号端子の数は通常それ以外の端子の数よりも多いため、数の多い信号端子のテール部が数の少ないそれ以外の端子のテール部の内側に位置することになり、取付面積を可及的に小さくできる。
【００２４】
（５）請求項５に係るコネクタによれば、連結切離時に大きなストレスが生じ易いボード・ツー・ボード式のコネクタに上記各効果を発揮させることができる。
【００２５】
（６）請求項６に係るコネクタによれば、取付誤差を吸収するフローティング機能を更に発揮できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２７】
図１（ａ）、図１（ｂ）は本発明をボード・ツー・ボード式のコネクタに適用した実施形態を示す。このコネクタは、一方の回路基板に実装されるプラグと、他方の回路基板に実装されるソケットとからなり、ソケットにプラグを嵌合させることで双方の回路基板を電気的に接続するものである。
【００２８】
先ず、図１（ｂ）、図２及び図３を用いて上記ソケットについて説明する。
【００２９】
図１（ｂ）に示すように、ソケット１は、回路基板Ｂ１（図２、図３参照）に実装されるものであり、コネクタハウジングとしてのソケットハウジング２と、ソケットハウジング２に配列された複数のソケット端子３とを有する。ソケットハウジング２は、枠状に形成された外側ハウジング２ｘと、この外側ハウジング２ｘの内方に配置された内側ハウジング２ｙとからなり、図２及び図３にも示すように、内側ハウジング２ｙが外側ハウジング２ｘにソケット端子３を介してフローティング支持されている。
【００３０】
ソケット端子３は、コネクタハウジング２の長手方向に所定ピッチｘ（例えば０．６ｍｍ）を隔てて配置されたソケット第１端子３ｘ（以下信号端子という）と、上記ピッチｘよりも広いピッチｙ１、ｙ２が隔てられたソケット第２端子３ｙ（以下アース端子という）とから成る。アース端子３ｙの中にはアース端子３ｙ同士の間に１０本の信号端子３ｘを挟むものがあり、これらアース端子３ｙ同士のピッチｙ１は、０．６×１１＝６．６ｍｍとなっている。また、信号端子３ｘを挟まないアース端子３ｙ同士のピッチｙ２は、２．０ｍｍとなっている。
【００３１】
なお、上記数値（０．６ｍｍ、１０本、６．６ｍｍ、２．０ｍｍ）は例示であり、別の数値でも構わない。また、外側ハウジング２ｘの長手方向の両端部には、外側ハウジング２ｘを回路基板Ｂ１に半田付けするための固定金具４が装着されている。
【００３２】
図２に示すように、信号端子３ｘは、ソケットハウジング２の幅方向に左右対称に一対（２個）配置されており、外側ハウジング２ｘに形成された溝に圧入された外側固定部３ａと、外側固定部３ａの下端から側方に延出され回路基板Ｂ１に対向されたテール部３ｂ（請求項１の第１テール部に相当）と、内側ハウジング２ｙに形成された溝に圧入された内側固定部３ｃと、内側固定部３ｃの下部から上方に延出された接触部３ｄと、外側固定部３ａと内側固定部３ｃとの間に略山型（逆Ｕ字型）に形成された変位吸収部３ｅとを有する。
【００３３】
上記テール部３ｂは、回路基板Ｂ１の表面にプリントされた配線パターンに連なるランド部５に、リフロー半田付けされるものである。上記接触部３ｄは、図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合したとき、後述するプラグ１１側の信号端子１３ｘの接触部１３ｃと接触する（図４参照）。上記変位吸収部３ｅは、ソケット１にプラグ１１を嵌合させるとき、その嵌合を阻害しないように、外側ハウジング２ｘと内側ハウジング２ｙとの間に配置されており、上記嵌合時に、外側ハウジング２ｘに対する内側ハウジング２ｙの変位を許容する（フローティング支持）。
【００３４】
図３に示すように、アース端子３ｙは、ソケットハウジング２の幅方向に左右対称に一体的に形成されており、外側ハウジング２ｘに形成された溝に圧入された外側固定部３ｆと、外側固定部３ｆの下端から側方に延出された後に回路基板Ｂ１側に屈曲されたテール部３ｇ（請求項１の第２テール部に相当）と、内側ハウジング２ｙに形成された溝に圧入された内側固定部３ｈと、内側固定部３ｈの下部から上方に延出された接触部３ｉと、外側固定部３ｆと内側固定部３ｈとの間に略山型（逆Ｕ字型）に形成された変位吸収部３ｊとを有する。
【００３５】
上記テール部３ｇは、信号端子３ｘのテール部３ｂを越えて外側ハウジング２ｘの側方に延出された延出部分３ｇ１と、延出部分３ｇ１の先端から回路基板Ｂ１側に屈曲するように形成された脚部分３ｇ２とからなる。脚部分３ｇ２は、回路基板Ｂ１に形成された取付穴６に挿通され、回路基板Ｂ１の表面に形成された別のランド部７にリフロー半田付けされる。別のランド部７は、回路基板Ｂ１の表面に、取付穴６を囲繞して形成されている。
【００３６】
上記接触部３ｉは、図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合したとき、後述するプラグ１１側のアース板１３ｚと接触する（図５参照）。上記変位吸収部３ｊは、ソケット１にプラグ１１を嵌合させるとき、その嵌合を阻害しないように、外側ハウジング２ｘと内側ハウジング２ｙとの間に配置されており、上記嵌合時に、外側ハウジング２ｘに対する内側ハウジング２ｙの変位を許容する（フローティング支持）。
【００３７】
次に、図１（ａ）、図４〜図６を用いて上記プラグについて説明する。
【００３８】
図１（ａ）に示すように、プラグ１１は、ソケット１が実装される回路基板Ｂ１とは別の回路基板Ｂ２に実装されるものであり、コネクタハウジングとしてのプラグハウジング１２と、プラグハウジング１２に配列された複数のプラグ端子１３とを有する。これらプラグ端子１３は、プラグハウジング１２に直接装着されている。
【００３９】
プラグ端子１３は、プラグハウジング１２の長手方向に所定ピッチｘ（例えば０．６ｍｍ）を隔てて配置されたプラグ第１端子１３ｘ（以下信号端子という）と、上記ピッチｘよりも広いピッチｙ１、ｙ２が隔てられたプラグ第２端子１３ｙ（以下アース端子という）と、アース端子１３ｙに接触されたアース板１３ｚとから成る。
【００４０】
アース端子１３ｙの中にはアース端子１３ｙ同士の間に１０本の信号端子１３ｘを挟むものがあり、これらアース端子１３ｙ同士のピッチｙ１は、０．６×１１＝６．６ｍｍとなっている。また、信号端子１３ｘを挟まないアース端子１３ｙ同士のピッチｙ２は、２．０ｍｍとなっている。アース板１３ｚは、図６に示すように、図例では所定間隔が隔てられて二枚配置されているが、これらを一体としたものであってもよい。アース板１３ｚの端部には、これらを回路基板Ｂ２に半田付けするためのテール部１４が形成されている。
【００４１】
なお、上記数値（０．６ｍｍ、１０本、６．６ｍｍ、２．０ｍｍ）は例示であり、ソケット１側の数値と合わせられていれば、別の数値でも構わない。
【００４２】
図４に示すように、信号端子１３ｘは、ソケットハウジング１２の幅方向に左右対称に一対（２個）配置されており、ソケットハウジング１２の壁部を挟持する固定部１３ａと、固定部１３ａの下端から側方に延出され回路基板Ｂ２に対向されたテール部１３ｂ（請求項１の第１テール部に相当）と、固定部１３ａから上方に延出された接触部１３ｃとを有する。
【００４３】
上記テール部１３ｂは、回路基板Ｂ２の表面にプリントされた配線パターンに連なるランド部１５に、リフロー半田付けされるものである。上記接触部１３ｃは、図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合したとき、ソケット１側の信号端子３ｘの接触部３ｄと接触する（図２参照）。
【００４４】
図５に示すように、アース端子１３ｙは、プラグハウジング１２の幅方向に左右対称に一体的に形成されており、プラグハウジング１２に形成された溝に圧入された固定部１３ｄと、固定部１３ｄの下端から側方に延出された後に回路基板Ｂ２側に屈曲されたテール部１３ｅ（請求項１の第２テール部に相当）と、固定部１３ｄの下端の内方にて上方に延出された接触部１３ｆとを有する。接触部１３ｆには、アース板１３ｚの下部が挟持される。
【００４５】
上記テール部１３ｅは、信号端子１３ｘのテール部１３ｂを越えてプラグハウジング１２の側方に延出された延出部分１３ｅ１と、延出部分１３ｅ１の先端から回路基板Ｂ２側に屈曲するように形成された脚部分１３ｅ２とからなる。脚部分１３ｅ２は、回路基板Ｂ２に形成された取付穴１６に挿通され、回路基板Ｂ２の表面に形成された別のランド部１７にリフロー半田付けされる。別のランド部１７は、回路基板Ｂ２の表面に、取付穴１６を囲繞して形成されている。
【００４６】
上記アース板１３ｚは、図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合したとき、ソケット１側のアース端子３ｙの接触部３ｉに挟持されてこれと接触する（図３参照）。
【００４７】
図１（ｂ）に示すソケット１に図１（ａ）に示すプラグ１１を嵌合すると、既述のように、ソケット１側の信号端子３ｘの接触部３ｄがプラグ１１側の信号端子１３ｘの接触部１３ｃと圧接し、ソケット１側のアース端子３ｙの接触部３ｉがプラグ１１側のアース板１３ｚを挟持してこれと接触する。これにより、ソケット１が実装された回路基板Ｂ１とプラグ１１が実装された回路基板Ｂ２とが電気的に接続される。
【００４８】
ソケット１にプラグ１１を嵌合すると、アース板１３ｚがソケット１及びプラグ１１の幅方向の左右の信号端子３ｘ、１３ｘを仕切るように配置される。よって、左右に向かい合った信号端子３ｘ、１３ｘ同士が、上記アース板１３ｚによってシールドされる。
【００４９】
また、プラグ１１の長手方向に隣り合う信号端子１３ｘは、１０本毎に上記アース板１３ｚに接触されたアース端子１３ｙで仕切られるので、アース端子１３ｙに挟まれた１０本の信号端子１３ｘの小ブロック毎に、シールド効果が発揮される。
【００５０】
同様に、ソケット１の長手方向に隣り合う信号端子３ｘは、１０本毎に上記アース板１３ｚに接触されたアース端子３ｙで仕切られるので、アース端子３ｙに挟まれた１０本の信号端子３ｘの小ブロック毎に、シールド効果が発揮される。
【００５１】
次に、前記ソケット１或いはプラグ１１の回路基板Ｂ１、Ｂ２への取り付けについてソケット１の例をもって説明する。
【００５２】
回路基板Ｂ１の各ランド部５、７及び取付穴６、更に前記固定金具４のランド部にクリーム半田を塗布し、ソケット１の信号端子３ｘのテール部３ｂと固定金具４を各ランド部に搭載すると共に、アース端子３ｙのテール部３ｇの脚部分３ｇ２を上記取付穴６に挿入・遊嵌させ、その状態でクリーム半田を加熱する。これにより、半田は熔解して各テール部３ｂ、３ｇ、更に固定金具４が各ランド部５、７等に密着、その後冷却、凝固して、ソケット１が回路基板Ｂ１に表面実装される。
【００５３】
ここで、アース端子３ｙのテール部３ｇにてリフローした半田の一部が、上記脚部分３ｇ２と取付穴６との間に侵入し、脚部分３ｇ２を取り込んで凝固する。また、アース端子３ｙのテール部３ｇにてリフローした半田は、表面張力等により取付穴６を囲むようにしてランド部７の表面に張り付いた状態で凝固する。よって、取付穴６が存在しない信号端子３ｘのテール部３ｂよりも半田付け面積が大きくなる。
【００５４】
なお、プラグ１１については、上述したソケット１と同様の取付構造（表面実装タイプ）であるので説明を省略する。
【００５５】
以上の構成からなる本実施形態の作用をソケット１について述べる。
【００５６】
前述したソケット１の取付構造によれば、図２に示すように、信号端子３ｘのテール部３ｂを回路基板Ｂ１の表面のランド部５にリフロー半田付けしているので、テール部３ｂが接触されるランド部５自体を出来るだけできるだけ小さくし、そのランド部５、５同士の間隔を出来るだけ狭くすることで、信号端子３ｘ、３ｘ同士のピッチｘを可及的に狭くできる。
【００５７】
また、図３に示すように、アース端子３ｙのテール部３ｇの脚部分３ｇ２を回路基板Ｂ１の表面の別のランド部７を貫通する取付穴６に挿通させてこの別のランド部７にリフロー半田付けしているので、接着面積を広く確保できると共に取付穴６にも半田が入り込み、剥離強度が向上する。
【００５８】
よって、端子間ピッチの狭小化と剥離強度の向上とを両立できる。すなわち、基板専有面積が小さく且つ剥離強度の高いソケット１の取付構造を実現できる。
【００５９】
また、各テール部３ｂ、３ｇをリフロー半田付けにより回路基板Ｂ１の表面の各ランド部５、７に固定しているので、全体としてソケット１がリフロー半田付けによって回路基板Ｂ１に表面実装されることになり、ディップ槽を用意する必要はなく、ディップ方式を採用する場合と比べて簡便で安価に実装できる。
【００６０】
また、図例では、アース端子３ｙのテール部３ｇを、信号端子３ｘのテール部３ｂよりも側方に延出させた後に回路基板Ｂ１側に屈曲させたので、アース端子３ｙのテール部３ｇの脚部分３ｙ２を受け入れるために回路基板Ｂ１に形成される取付穴６の位置が、信号端子３ｘのテール部３ｂと接触するために回路基板Ｂ１に形成されるランド部５の位置から側方にずれることになる。このため、信号端子３ｘとこれに隣接するアース端子３ｙとの間隔を狭めても、上記ランド部５と取付穴６とが干渉することはなく、信号端子３ｘとアース端子３ｙとのピッチを可及的に狭めることができる。よって、各端子３ｘ、３ｙ間のピッチの狭小化を推進できる。
【００６１】
また、アース端子３ｙのテール部３ｇを信号端子３ｘのテール部３ｂを越えて側方に延出させているので、アース端子３ｙのテール部３ｇの回路基板Ｂ１への取付幅Ａが信号端子３ｘのテール部３ｂの回路基板Ｂ１への取付幅Ｂよりも大きくなる。よって、ソケットハウジング２に幅方向のコジリ力Ｆが加わったとき、アース端子３ｙのテール部３ｇによって大きな抵抗モーメントを発揮でき、テール部３ｇの脚部分３ｇ２が取付穴６に挿入されることとも相俟って、剥離強度が向上する。
【００６２】
また、図例では、数の少ないアース端子３ｙのテール部３ｇを数の多い信号端子３ｘのテール部３ｂを越えて側方に延出させているので、数の多い信号端子３ｘのテール部３ｂが数の少ないアース端子３ｙのテール部３ｇの内側に位置することになり、基板専有面積を可及的に小さくできる。
【００６３】
また、図例のようにボード・ツー・ボード式のコネクタの場合には、ソケット１とプラグ１１との連結切離時に大きなストレスが生じ易く、高い剥離強度が求められるところ、本実施形態では上述のように剥離強度の向上を推進できる。
【００６４】
また、ボード・ツー・ボード式のコネクタの場合には、取付誤差を吸収するためのフローティング機能を有することが望ましいところ、本実施形態ではソケット１側にフローティング構造を用いていることから、上記取付誤差を吸収できる。
【００６５】
なお、以上、ソケット１の取付構造の作用について説明してきたが、図４及び図５から明らかなようにプラグ１１の取付構造はソケット１の取付構造と同様であるので（符号の説明の欄参照）、プラグ１１の取付構造においてもソケット１の取付構造と同様の作用効果を奏する。
【００６６】
本発明の実施形態は上記タイプに限定されない。
【００６７】
本実施形態では、アース端子３ｙ（１３ｙ）のテール部３ｇ（１３ｅ）を側方に延出して先端の脚部分３ｇ２（１３ｅ２）を回路基板Ｂ１の取付穴６（１６）に挿入するようにしたが、アース端子３ｙ（１３ｙ）に代えて電源端子やダミー端子に上記脚部分を形成してもよく、更には、複数の信号端子３ｘ（１３ｘ）の内の一部をそれ以外に対して側方に延出して上記脚部分を形成してもよい。
【００６８】
また、本実施形態ではボード・ツー・ボード式の基板間コネクタに本発明を適用したものを説明したが、これに限られることはなく、回路基板に実装されるものであれば、扁平ケーブル（フレキシブルケーブル）や同軸ケーブル等と連結されるコネクタ（特許文献１に記載されたタイプ）に本発明を適用してもよい。
【００６９】
なお、本実施形態は基板間コネクタなのでフローティング構造を備えているが、基板間コネクタ以外のタイプのコネクタであればフローティング構造は不要である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本実施形態に係る基板間コネクタの斜視図であり、図１（ａ）はプラグ、図１（ｂ）はソケットを示す。
【図２】図１（ｂ）のII−II線断面図である。
【図３】図１（ｂ）のIII−III線断面図である。
【図４】図６のIV−IV線断面図である。
【図５】図６のV−V線断面図である。
【図６】プラグの長手方向の断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１ ソケット
２ コネクタハウジングとしてのソケットハウジング
２ｘ 外側ハウジング
２ｙ 内側ハウジング
３ 端子
３ｘ 第１端子としての信号端子
３ｙ 第２端子としてのアース端子
３ｂ 第１テール部としてのテール部
３ｇ 第２テール部としてのテール部
３ｇ２ 屈曲された部分としての脚部分
５ ランド部
６ 取付穴
７ 別のランド部
１１ プラグ
１２ コネクタハウジングとしてのプラグハウジング
１３ 端子
１３ｂ テール部
１３ｅ テール部
１３ｘ 第１端子としての信号端子
１３ｙ 第２端子としてのアース端子
１３ｂ 第１テール部としてのテール部
１３ｅ 第２テール部としてのテール部
１３ｅ２ 屈曲された部分としての脚部分
１５ ランド部
１６ 取付穴
１７ 別のランド部
ｘ 所定間隔
ｙ１ 広い間隔
ｙ２ 広い間隔
Ｂ１ 回路基板
Ｂ２ 回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを回路基板に実装する取付構造であって、
上記コネクタは、コネクタハウジングに配列された複数の端子を有し、
該端子は、所定ピッチが隔てられた第１端子と、上記所定ピッチよりも広いピッチが隔てられた第２端子とを有し、
上記第１端子は、上記回路基板に対向された第１テール部を有し、上記第２端子は、上記コネクタハウジングの側方に延出された後に上記回路基板側に屈曲された第２テール部を有し、
上記第１テール部を上記回路基板の表面に形成されたランド部にリフロー半田付けし、上記第２テール部の先端の屈曲された部分を上記回路基板の表面に形成された別のランド部を貫通する取付穴に挿通してこの別のランド部にリフロー半田付けしたことを特徴とするコネクタの取付構造。
【請求項２】
上記第２テール部は、上記第１テール部を越えて上記コネクタハウジングの側方に延出されている請求項１記載のコネクタの取付構造。
【請求項３】
上記第１及び第２端子は、上記コネクタハウジングの幅方向に夫々一対配置された請求項１又は２記載のコネクタの取付構造。
【請求項４】
上記第１端子は信号端子であり、上記第２端子は信号端子以外の端子である請求項１〜３いずれかに記載のコネクタの取付構造。
【請求項５】
上記コネクタハウジングは、ボード・ツー・ボード式のコネクタのソケットハウジング及び／又はプラグハウジングである請求項１〜４いずれかに記載のコネクタの取付構造。
【請求項６】
上記コネクタハウジングは、枠状に形成された外側ハウジングと、該外側ハウジングの内方に配置された内側ハウジングとを有し、上記外側ハウジングに上記第１端子及び第２端子を介して上記内側ハウジングをフローティング支持した請求項１〜５いずれかに記載のコネクタの取付構造。
【請求項１】
コネクタを回路基板に実装する取付構造であって、
上記コネクタは、コネクタハウジングに配列された複数の端子を有し、
該端子は、所定ピッチが隔てられた第１端子と、上記所定ピッチよりも広いピッチが隔てられた第２端子とを有し、
上記第１端子は、上記回路基板に対向された第１テール部を有し、上記第２端子は、上記コネクタハウジングの側方に延出された後に上記回路基板側に屈曲された第２テール部を有し、
上記第１テール部を上記回路基板の表面に形成されたランド部にリフロー半田付けし、上記第２テール部の先端の屈曲された部分を上記回路基板の表面に形成された別のランド部を貫通する取付穴に挿通してこの別のランド部にリフロー半田付けしたことを特徴とするコネクタの取付構造。
【請求項２】
上記第２テール部は、上記第１テール部を越えて上記コネクタハウジングの側方に延出されている請求項１記載のコネクタの取付構造。
【請求項３】
上記第１及び第２端子は、上記コネクタハウジングの幅方向に夫々一対配置された請求項１又は２記載のコネクタの取付構造。
【請求項４】
上記第１端子は信号端子であり、上記第２端子は信号端子以外の端子である請求項１〜３いずれかに記載のコネクタの取付構造。
【請求項５】
上記コネクタハウジングは、ボード・ツー・ボード式のコネクタのソケットハウジング及び／又はプラグハウジングである請求項１〜４いずれかに記載のコネクタの取付構造。
【請求項６】
上記コネクタハウジングは、枠状に形成された外側ハウジングと、該外側ハウジングの内方に配置された内側ハウジングとを有し、上記外側ハウジングに上記第１端子及び第２端子を介して上記内側ハウジングをフローティング支持した請求項１〜５いずれかに記載のコネクタの取付構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００６−１２０４４８（Ｐ２００６−１２０４４８Ａ）
【公開日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３０６８６１（Ｐ２００４−３０６８６１）
【出願日】平成１６年１０月２１日（２００４．１０．２１）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【出願人】（０００２０５１２２）大宏電機株式会社 (78)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１０月２１日（２００４．１０．２１）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【出願人】（０００２０５１２２）大宏電機株式会社 (78)
【Ｆターム（参考）】
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