塗布システム
【課題】塗布禁止領域に付着した流動性材料を除去し、塗布領域のみに流動性材料が定着した基板を容易に得る。
【解決手段】塗布システム１は、処理ユニット群２、インデクサ３およびマルチ搬送ロボット４を備え、処理ユニット群２は、有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬベークユニット２５および有機ＥＬ除去ユニット２６を含む。塗布システム１では、処理ユニット群２において、有機ＥＬ塗布ユニット２４により塗布領域および塗布禁止領域に有機ＥＬ液が塗布され、有機ＥＬ除去ユニット２６により塗布禁止領域にレーザ光が照射されて塗布禁止領域から有機ＥＬ液が除去される。その後、有機ＥＬベークユニット２５により基板に対する加熱処理が行われることにより、有機ＥＬ液が基板上に定着して有機ＥＬ層が形成される。このように、塗布システム１では、塗布領域のみに有機ＥＬ液が定着されて有機ＥＬ層が形成された基板９を容易に得ることができる。
【解決手段】塗布システム１は、処理ユニット群２、インデクサ３およびマルチ搬送ロボット４を備え、処理ユニット群２は、有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬベークユニット２５および有機ＥＬ除去ユニット２６を含む。塗布システム１では、処理ユニット群２において、有機ＥＬ塗布ユニット２４により塗布領域および塗布禁止領域に有機ＥＬ液が塗布され、有機ＥＬ除去ユニット２６により塗布禁止領域にレーザ光が照射されて塗布禁止領域から有機ＥＬ液が除去される。その後、有機ＥＬベークユニット２５により基板に対する加熱処理が行われることにより、有機ＥＬ液が基板上に定着して有機ＥＬ層が形成される。このように、塗布システム１では、塗布領域のみに有機ＥＬ液が定着されて有機ＥＬ層が形成された基板９を容易に得ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機ＥＬ材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造では、ガラス基板（以下、単に「基板」という。）に対して、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路の形成、陽極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む塗布液の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機ＥＬ材料を含む塗布液の塗布、加熱処理による有機ＥＬ層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。
【０００３】
このような有機ＥＬ表示装置の製造では、生産性の向上や装置コストの低減、有機ＥＬ表示装置の高品質化等を目的として様々な技術が提案されている。例えば、特許文献１の製造装置では、基板に対して有機正孔注入材料を含むインクを噴出して塗布するインクジェット装置、有機ＥＬ材料を含むインクを噴出して塗布するインクジェット装置、および、インクが塗布された基板を加熱して正孔注入層や有機発光層を形成する複数の乾燥炉をロボットアームの周囲に略円周状に配置し、各工程を連続して行うことにより有機ＥＬ素子の生産性の向上が図られている。
【０００４】
特許文献２の製造装置では、基板を搬送する複数の搬送装置を直線状に配列し、これらの搬送装置の一方側に正孔注入／輸送材料または有機ＥＬ材料を含むインクを塗布するインクジェット装置を配置し、他方側にインクが塗布された基板に対する加熱処理を行う加熱装置および冷却装置を配置することにより、インクジェット装置と加熱装置等との間の振動や熱の伝達を抑制して発光素子の品質向上が図られている。
【０００５】
特許文献３では、正孔輸送材料または有機ＥＬ材料を含む液体をノズルから連続的に吐出しつつノズルを走査することにより基板に液体を塗布する塗布ユニット、および、当該液体が塗布された基板に対して加熱処理を行うベークユニットを備える薄膜形成装置が開示されている。当該薄膜形成装置では、減圧雰囲気を必須とする工程を実施するユニットが含まれていないため、装置コストの低減および制御の簡素化が実現される。また、特許文献３の薄膜形成装置では、インクジェット装置による塗布を行う特許文献１や特許文献２の装置に比べて、基板に対する液体の均一な塗布を高スループットにて行うことができる。
【特許文献１】特開２００３−１４２２６０号公報
【特許文献２】特開２００３−２１７８４４号公報
【特許文献３】特開２００４−１１１０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、基板の表面には、有機ＥＬ材料等を含む液体が塗布されるべき塗布領域（すなわち、発光領域）の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機ＥＬ表示装置の製造では、正孔輸送層や有機ＥＬ層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域（以下、「塗布禁止領域」という。）に有機ＥＬ材料等を含む流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると、電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。
【０００７】
このため、塗布禁止領域に付着した流動性材料の除去を行う必要があるが、有機ＥＬ表示装置では、基板に塗布された後の有機ＥＬ材料等に水分や溶剤等が付着すると有機ＥＬ層の特性に悪影響が及ぼされるため、エッジリンスや酸洗浄等、溶剤を用いた除去方法を利用することができない。また、１枚の基板から複数の有機ＥＬ表示装置を製造する（いわゆる、多面取りを行う）場合、塗布禁止領域が基板の外周以外の部位にも設けられるため、エッジリンスによる除去を行うことはできない。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、塗布禁止領域に付着した流動性材料を除去し、塗布領域のみに流動性材料が定着した基板を容易に得ることを主な目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、処理ユニット群と、前記処理ユニット群による処理前の未処理基板および前記処理ユニット群による処理後の処理済基板が載置されるインデクサと、前記インデクサおよび前記処理ユニット群に対して基板の受け渡しを行い、前記インデクサから前記処理ユニット群の少なくとも一部を経由して前記インデクサへと至る所定の搬送経路に沿って前記基板を搬送する基板搬送機構とを備え、前記処理ユニット群が、基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記基板上の塗布禁止領域を含む領域に前記流動性材料を塗布する塗布ユニットと、前記塗布禁止領域に塗布された流動性材料に向けてエネルギー波または微粒子を照射して前記塗布禁止領域から前記流動性材料を除去する除去ユニットと、前記流動性材料が塗布された前記基板を加熱して前記流動性材料を前記基板上に定着させるベークユニットとを含む。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、前記基板を一時的に保持するバッファユニットをさらに含む。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群のうち、前記除去ユニットが、他のいずれの処理ユニットよりも前記インデクサに近い位置に配置される。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布システムであって、前記除去ユニットにより前記基板上の前記塗布禁止領域に向けて行われる前記エネルギー波の照射が、レーザ光の照射である。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布システムであって、前記基板が、有機ＥＬ表示装置用のガラス基板である。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の塗布システムであって、前記流動性材料が正孔輸送材料を含む。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載の塗布システムであって、前記流動性材料が有機ＥＬ材料である。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の塗布システムであって、前記除去ユニットが、前記ベークユニットにより加熱される前の前記基板から前記流動性材料を除去する。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の塗布システムであって、前記基板搬送機構が、前記基板を前記塗布ユニットから前記除去ユニットへと搬送する際に保持する保持部と、前記基板を前記除去ユニットから前記ベークユニットへと搬送する際に保持するもう１つの保持部とを備える。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、請求項７に記載の塗布システムであって、前記塗布ユニットが、複数の流動性材料をそれぞれ吐出する複数のノズルを備え、前記複数の流動性材料が、互いに色が異なる複数の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、請求項７に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、前記塗布ユニットが、一の色の有機ＥＬ材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、前記一の色とは異なる他の一の色の有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布する。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の塗布システムであって、前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域からの前記第１流動性材料の除去および前記第２流動性材料の除去を並行して行う。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群がもう１つのベークユニットをさらに含み、前記基板搬送機構が、前記塗布ユニット、前記ベークユニット、前記もう１つの塗布ユニット、前記もう１つのベークユニットおよび前記除去ユニットの順に前記基板を搬送する。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、請求項５に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布する。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの除去ユニットをさらに含み、前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第１流動性材料を除去し、前記もう１つの除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第２流動性材料を除去する。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、請求項２に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットおよびもう１つの除去ユニットをさらに含み、前記塗布ユニットおよび前記除去ユニットが前記バッファユニットの一方側に配列されるとともに前記もう１つの塗布ユニットおよび前記もう１つの除去ユニットが前記バッファユニットの他方側に配列され、前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第１流動性材料を除去し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第２流動性材料を除去する。
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、請求項１ないし１６に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群による前記基板の処理が常圧下において行われる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明では、塗布領域のみに流動性材料が定着した基板を容易に得ることができる。請求項２および１２の発明では、基板の処理時間を短縮することができる。請求項３の発明では、塗布ユニットおよびベークユニットを容易に増設することができる。
【００２７】
請求項４の発明では、流動性材料を位置精度良く除去することができる。請求項８の発明では、流動性材料を容易に除去することができる。請求項９の発明では、流動性材料が搬送機構を介してベークユニットに付着することを防止することができる。
【００２８】
請求項１０の発明では、複数の流動性材料を並行して基板に塗布することができる。請求項１１および１３の発明では、複数の流動性材料を各流動性材料に適した塗布条件下で基板に塗布することができる。請求項１３の発明では、さらに、複数の流動性材料を各流動性材料に適した温度条件にて加熱することができる。
【００２９】
請求項１６の発明では、正孔輸送材料の処理に係る処理ユニットと有機ＥＬ材料の処理に係る処理ユニットとの間における雰囲気の移動を抑制することができる。請求項１７の発明では、塗布システムの構成を簡素化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る塗布システム１の構成を示す図である。塗布システム１は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用のガラス基板（以下、単に「基板」という。）に流動性材料を塗布するシステムであって、本実施の形態では、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置用の基板に、正孔輸送材料および有機ＥＬ材料をそれぞれ含む流動性材料が塗布される（以下の実施の形態においても同様）。塗布システム１では、ＴＦＴ回路、ＩＴＯ電極および隔壁が形成された基板上に正孔輸送材料の層（以下、「正孔輸送層」という。）および有機ＥＬ材料の層（以下、「有機ＥＬ層」という。）が形成される。
【００３１】
ここで、「正孔輸送層」とは、正孔を有機ＥＬ層へと輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、狭義の正孔輸送層の他に正孔の注入を行う正孔注入層も含む。また、「正孔輸送材料」とは、狭義の正孔輸送材料の他に正孔注入材料も含む。
【００３２】
図１に示すように、塗布システム１は、複数の処理ユニットを含む処理ユニット群２、処理ユニット群２による処理が行われる前の未処理基板および処理が行われた後の処理済基板が載置される基板搬入搬出部としてのインデクサ３、並びに、処理ユニット群２およびインデクサ３に対して基板の受け渡しを行い、インデクサ３から処理ユニット群２の少なくとも一部を経由してインデクサ３へと至る所定の搬送経路に沿って基板を搬送する基板搬送機構であるマルチ搬送ロボット４を備える。塗布システム１では、処理ユニット群２の複数の処理ユニットによる基板の処理が常圧下において行われる。
【００３３】
処理ユニット群２は、正孔輸送材料を含む流動性材料である正孔輸送液を基板に向けて連続的に吐出して基板に正孔輸送液を塗布する正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送液が塗布された基板を加熱することにより正孔輸送液を基板上に定着させて（すなわち、正孔輸送液を乾燥させて正孔輸送液に含まれる正孔輸送材料を基板上に固着させて）正孔輸送材料の層（すなわち、正孔輸送層）を基板上に形成する正孔輸送ベークユニット２２、有機ＥＬ材料を含む流動性材料である有機ＥＬ液を正孔輸送層が形成された基板に向けて連続的に吐出して基板に有機ＥＬ液を塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４、および、有機ＥＬ液が塗布された基板を加熱することにより有機ＥＬ液を基板上に定着させて（すなわち、有機ＥＬ液を乾燥させて有機ＥＬ液に含まれる有機ＥＬ材料を基板上に固着させて）有機ＥＬ材料の層（すなわち、有機ＥＬ層）を基板上の正孔輸送層上に形成する有機ＥＬベークユニット２５を含む。
【００３４】
図２は、基板９を示す平面図である。図２では、基板９上において正孔輸送液および有機ＥＬ液が塗布されて正孔輸送層および有機ＥＬ層が形成される領域（以下、「塗布領域」という。）９１に平行斜線を付す。本実施の形態では、基板９上に４つの塗布領域９１が設けられ、１枚の基板９から４つの有機ＥＬ表示装置が製造される。４つの塗布領域９１の周囲の格子状の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、正孔輸送層や有機ＥＬ層が形成されるべきではない領域であり、以下、「塗布禁止領域９２」という。
【００３５】
図１に示すように、処理ユニット群２は、正孔輸送塗布ユニット２１により正孔輸送液が塗布された基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液を除去する正孔輸送除去ユニット２３、および、有機ＥＬ塗布ユニット２４により有機ＥＬ液が塗布された基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液を除去する有機ＥＬ除去ユニット２６をさらに含む。正孔輸送除去ユニット２３では、基板９上の塗布禁止領域９２に塗布された正孔輸送液に向けてエネルギー波を照射することにより塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去される。有機ＥＬ除去ユニット２６においても同様に、基板９上の塗布禁止領域９２に塗布された有機ＥＬ液に向けてエネルギー波を照射することにより塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去される。本実施の形態では、正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６により基板９上の塗布禁止領域９２に向けて行われるエネルギー波の照射は、レーザ光の照射による光エネルギーの照射であり、塗布禁止領域９２上の正孔輸送液および有機ＥＬ液は、レーザアブレーションによって気化することにより塗布禁止領域９２上から除去される（以下の実施の形態においても同様）。
【００３６】
処理ユニット群２では、マルチ搬送ロボット４が移動する直線状の移動路４１の一方側に、正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送ベークユニット２２および正孔輸送除去ユニット２３が配列されており、移動路４１の他方側に有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬベークユニット２５および有機ＥＬ除去ユニット２６が配列されている。塗布システム１では、処理ユニット群２のうち、正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６が、他のいずれの処理ユニット（すなわち、正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送ベークユニット２２、有機ＥＬ塗布ユニット２４および有機ＥＬベークユニット２５）よりもインデクサ３に近い位置に配置される。
【００３７】
インデクサ３は、複数枚の基板９をそれぞれ収容する複数のカセット９０が載置されるカセット載置部３１、処理ユニット群２側に設けられてカセット９０に対する基板９の搬出および搬入を行うインデクサロボット３２を備える。インデクサ３は、クリーンルーム通路（図示省略）に面しており、クリーンルーム通路を走行する運搬装置（図示省略）により、処理前の未処理基板が収容されたカセット９０がインデクサ３に搬入されてカセット載置部３１に載置され、また、処理後の処理済基板が収容されたカセット９０がインデクサ３から搬出される。
【００３８】
インデクサロボット３２は、マルチ搬送ロボット４の移動路４１と略垂直な直線状の移動路３３を移動して各カセット９０に対応する位置に位置する。また、インデクサロボット３２がマルチ搬送ロボット４との間で基板９の受け渡しを行うことにより、インデクサ３と処理ユニット群２との間における基板９の移送が行われる。
【００３９】
図３は、インデクサロボット３２およびマルチ搬送ロボット４を示す図である。図３に示すように、インデクサロボット３２は、基板９を保持する２つのハンド３２１，３２２、ハンド３２１，３２２を基台部３２３に対して個別に進退させる進退機構３２４，３２５、および、基台部３２３を移動する基台部移動機構（図示省略）を備える。進退機構３２４，３２５は多関節アーム型であり、ハンド３２１，３２２を姿勢を保持した状態で水平方向に進退させる。インデクサロボット３２の基台部３２３は、基台部移動機構により、移動路３３（図１参照）上を水平方向に移動するとともに垂直方向に昇降し、さらに、垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。
【００４０】
マルチ搬送ロボット４も、インデクサロボット３２と同様に、基板９を保持する保持部である２つのハンド４２１，４２２、ハンド４２１，４２２を基台部４２３に対して個別に進退させる進退機構４２４，４２５、および、基台部４２３を移動する基台部移動機構（図示省略）を備える。進退機構４２４，４２５は多関節アーム型であり、ハンド４２１，４２２を姿勢を保持した状態で水平方向に進退させる。また、基台部移動機構により、基台部４２３が移動路４１に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向に昇降し、さらに、垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。
【００４１】
図１に示す塗布システム１では、インデクサロボット３２から基板９を受け取ったマルチ搬送ロボット４が、移動路４１上を移動して処理ユニット群２の各処理ユニットにアクセスし、基板９を保持するハンド４２１，４２２が進退機構４２４，４２５により進退することにより、各処理ユニットに対する基板９の搬入および搬出が行われ、さらに、マルチ搬送ロボット４からインデクサロボット３２へと処理後の基板９が渡されることにより基板９が処理ユニット群２から搬出される。このように、塗布システム１では、マルチ搬送ロボット４により基板９が所定の搬送経路に沿って搬送される。
【００４２】
ここで、「搬送経路」とは、基板搬送機構により搬送される基板９が移動する経路を意味する。例えば、本実施の形態のように、移動するマルチ搬送ロボット４により基板９が搬送される場合には、搬送経路は、ハンド４２１，４２２により保持された状態でマルチ搬送ロボット４が移動することにより基板９が移動する経路、および、ハンド４２１，４２２が進退機構４２４，４２５により進退することにより基板９が移動する経路となり、また、固定された複数の搬送アーム等により基板９が各ユニット間を順次搬送される場合には、搬送経路は当該複数の搬送アームにより基板９が移動する経路となる。
【００４３】
図４は、正孔輸送除去ユニット２３の構成を示す正面図である。正孔輸送除去ユニット２３は、基板９を保持する基板保持部２３１、基板９を互いに垂直な２つの水平方向（すなわち、図４中の左右方向および奥行き方向）に移動する基板移動機構２３２、基板９の塗布禁止領域９２にレーザ光を照射して塗布された正孔輸送液を除去する除去ヘッド２３３、および、これらの構成を制御する制御部２３４を備える。
【００４４】
図５は、除去ヘッド２３３の内部構成を拡大して示す正面図である。図５では、除去ヘッド２３３のハウジング２３３０に収容される構成を説明するため、ハウジング２３３０の内部を描いている。図５に示すように、除去ヘッド２３３は、レーザ光を出射するレーザ照射部２３３１、レーザアブレーションにより気化された除去物（すなわち、正孔輸送液）を吸引する吸引部２３３２、および、これらの構成を収容するハウジング２３３０を備える。
【００４５】
レーザ照射部２３３１は、高強度のパルスレーザ光を発振するレーザ発振器２３３３、レーザ発振器２３３３からのレーザ光を拡大する拡大光学系２３３４、拡大光学系２３３４からのレーザ光の断面形状をスリット状（幅の狭い矩形状）に整形するマスク２３３５、および、マスク２３３５により整形されたレーザ光を集束させつつ基板９へと導く縮小光学系２３３６を備える。図５では、レーザ発振器２３３３から基板９へと導かれるレーザ光の主軸を破線にて示している。吸引部２３３２は、基板９に向けて突出する吸引ノズル２３３７を備え、レーザ照射部２３３１からのレーザ光が照射される基板９上の領域の上方において周囲のガスを吸引する。
【００４６】
図４に示す正孔輸送除去ユニット２３により基板９上の塗布禁止領域９２（図２参照）から正孔輸送液が除去される際には、まず、基板移動機構２３２により基板９が移動されて除去開始位置に位置する。すなわち、基板９の塗布禁止領域９２の端部が、除去ヘッド２３３の縮小光学系２３３６の下方に位置する。
【００４７】
続いて、基板９が静止した状態において、吸引部２３３２による吸引が開始されるとともにレーザ照射部２３３１から塗布禁止領域９２に向けてパルスレーザ光の照射が開始される。塗布禁止領域９２では、レーザ光の照射が繰り返し行われることにより、レーザアブレーションが繰り返し生じ、これにより、基板９の塗布禁止領域９２に付着している正孔輸送液が気化されて除去される。気化された正孔輸送液は、吸引部２３３２により周囲のガスと共に吸引される。その結果、気化した正孔輸送液が基板９や正孔輸送除去ユニット２３に再付着することが防止される。
【００４８】
正孔輸送除去ユニット２３では、所定のパルス数のレーザ光が基板９上の一の照射領域に照射されると、基板移動機構２３２により基板９が移動されて塗布禁止領域９２におけるレーザ光が照射される領域が移動する。そしてレーザ光の照射および基板９の移動が繰り返されることにより、基板９上の塗布禁止領域９２の全域に対してレーザ光が照射され、塗布禁止領域９２に付着した正孔輸送液が除去される。
【００４９】
有機ＥＬ除去ユニット２６は、図４に示す正孔輸送除去ユニット２３と同様の構造を有するため、図示を省略する。有機ＥＬ除去ユニット２６は、正孔輸送除去ユニット２３と同様に、基板９を保持する基板保持部、基板９を移動する基板移動機構、基板９の塗布禁止領域９２にレーザ光を照射して塗布された有機ＥＬ液を除去する除去ヘッド、および、これらの構成を制御する制御部を備える。
【００５０】
除去ヘッドの内部構成も、図５に示す正孔輸送除去ユニット２３の除去ヘッド２３３と同様である。有機ＥＬ除去ユニット２６でも、正孔輸送除去ユニット２３と同様に、除去ヘッドのレーザ照射部からのパルスレーザ光の照射によるレーザアブレーションにより、基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液を気化させて除去し、吸引部により気化した有機ＥＬ液を周囲のガスと共に吸引することにより、除去された有機ＥＬ液が、基板９や有機ＥＬ除去ユニット２６に再付着することが防止される。
【００５１】
図６および図７は、有機ＥＬ塗布ユニット２４の構成を示す平面図および正面図である。図７に示すように、有機ＥＬ塗布ユニット２４は、図示しないヒータによる加熱機構を内蔵するとともに基板９を保持する基板保持部２４１、および、基板保持部２４１を所定の移動方向（すなわち、図６中における上下方向）に水平移動するとともに垂直方向に向く軸を中心として回転する基板移動機構２４２を備え、また、図６および図７に示すように、基板９上に形成されたアライメントマーク（図示省略）を撮像して検出するアライメントマーク検出部２４３、基板保持部２４１上の基板９に向けて有機ＥＬ液を吐出して塗布する塗布ヘッド２４４、塗布ヘッド２４４を基板保持部２４１の移動方向とは垂直な水平方向（すなわち、図６中における左右方向）に移動するヘッド移動機構２４５、および、これらの構成を制御する制御部を備える。
【００５２】
塗布ヘッド２４４は、有機ＥＬ液をそれぞれ吐出する３本のノズル２４７ａ，２４７ｂ，２４７ｃ、および、３本のノズル２４７ａ〜２４７ｃに有機ＥＬ液をそれぞれ供給する塗布液供給部２４８ａ，２４８ｂ，２４８ｃを備える。ノズル２４７ａ〜２４７ｃは、図６中における左右方向（すなわち、塗布ヘッド２４４の移動方向）に略直線状に配列されるとともに図６中における上下方向（すなわち、基板９の移動方向）に僅かにずれて配置される。図６中における上下方向に関し、ノズル２４７ａとノズル２４７ｂとの間の距離、および、ノズル２４７ｂとノズル２４７ｃとの間の距離は、基板９上に予め形成されている図６中の左右方向に伸びる隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）と等しくされる。
【００５３】
塗布液供給部２４８ａは、有機ＥＬ液を貯溜する貯溜タンク、貯溜タンクから有機ＥＬ液を吸引するポンプ、有機ＥＬ液の流量を検出する流量計、および、有機ＥＬ液中の異物を除去するフィルタを備え、流量計からの出力に基づいてポンプが制御部により制御されることにより、有機ＥＬ液が予め設定された設定流量にてノズル２４７ａに供給されて基板９に向けて吐出される（塗布液供給部２４８ｂ，２４８ｃ、および、ノズル２４７ｂ，２４７ｃにおいても同様）。塗布ヘッド２４４では、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液がそれぞれ、３つの塗布液供給部から３本のノズル２４７ａ〜２４７ｃに供給されて吐出される。
【００５４】
有機ＥＬ塗布ユニット２４により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、基板９が基板保持部２４１に載置されて保持され、アライメントマーク検出部２４３からの出力に基づいて基板移動機構２４２が駆動されて基板９が図６中に実線にて示す塗布開始位置に位置する。塗布ヘッド２４４は予め図６および図７中に実線にて示す位置に位置している。
【００５５】
続いて、塗布液供給部２４８ａ〜２４８ｃが制御されてノズル２４７ａ〜２４７ｃから有機ＥＬ液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構２４５が駆動されて塗布ヘッド２４４（すなわち、ノズル２４７ａ〜２４７ｃ）の移動が開始される。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、塗布ヘッド２４４の３本のノズル２４７ａ〜２４７ｃから３種類の有機ＥＬ液を基板９に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル２４７ａ〜２４７ｃを基板９に対して図６中の左側から右側へと相対的に移動することにより、基板９上に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。基板９上の塗布領域９１には上述のように複数の隔壁が予め形成されており、３種類の有機ＥＬ液は隔壁間の隣接する３つの溝部に塗布される。
【００５６】
塗布ヘッド２４４が図６および図７中に二点鎖線にて示す位置まで移動すると、基板移動機構２４２が駆動され、基板９が基板保持部２４１と共に図６中の上側に隔壁ピッチの３倍の距離だけ移動する。そして、塗布ヘッド２４４が有機ＥＬ液を吐出しつつ図６中において右側から左側へと移動することにより、基板９上に３種類の有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。
【００５７】
図８は、基板９を示す平面図であり、図９は、図８中のＡ−Ａの位置における基板９の断面図である。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、塗布ヘッド２４４の左右方向への移動、および、基板９のピッチ移動が繰り返されることにより、図８および図９に示すように、基板９上の塗布禁止領域９２を含む領域（すなわち、塗布禁止領域９２のうち塗布領域９１の左右の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部）に有機ＥＬ液９３がストライプ状に塗布される。なお、図８では、図示の都合上、基板９上に塗布された有機ＥＬ液９３の幅およびピッチを実際よりも大きく描いている。
【００５８】
有機ＥＬ塗布ユニット２４では、有機ＥＬ液９３の塗布が行われている間、塗布ヘッド２４４のノズル２４７ａ〜２４７ｃ（図６および図７参照）から有機ＥＬ液９３が連続的に吐出されている。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、塗布禁止領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図８中において左右方向に伸びる領域）に対して、塗布ヘッド２４４を基板９上から待避させた状態で、基板９を当該領域の幅（すなわち、図８中の上下方向の幅）と等しい距離だけ移動することにより、当該領域への有機ＥＬ液９３の塗布が回避される。
【００５９】
基板９が図６中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動すると、ノズル２４７ａ〜２４７ｃからの有機ＥＬ液９３の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液９３の塗布が終了する。そして、上述の有機ＥＬ除去ユニット２６において、基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液９３が除去されることにより、図１０に示すように、基板９の塗布領域９１上にのみ有機ＥＬ液９３が残置される。
【００６０】
正孔輸送塗布ユニット２１は、図６および図７に示す有機ＥＬ塗布ユニット２４と同様の構成を有するため、図示を省略する。正孔輸送塗布ユニット２１は、有機ＥＬ塗布ユニット２４と同様に、基板９を保持する基板保持部、基板保持部を移動するとともに回転する基板移動機構、アライメントマークを撮像して検出するアライメントマーク検出部、基板９に向けて正孔輸送液を塗布する塗布ヘッド、塗布ヘッドを移動するヘッド移動機構、および、これらの構成を制御する制御部を備える。
【００６１】
正孔輸送塗布ユニット２１の塗布ヘッドは、正孔輸送塗布ユニット２１の塗布ヘッド２４４と同様に、正孔輸送液をそれぞれ吐出する３本のノズル、および、３本のノズルに正孔輸送液をそれぞれ供給する塗布液供給部を備え、基板９の移動方向に関するノズルの間隔は隔壁ピッチに等しくされる。正孔輸送塗布ユニット２１では、３本のノズルに単一種類の正孔輸送液が供給されて吐出され、基板９上の隔壁間の隣接する３つの溝部に塗布される。正孔輸送塗布ユニット２１でも、有機ＥＬ塗布ユニット２４と同様に、塗布禁止領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域に対して、塗布ヘッドを基板９上から待避させた状態で基板９を移動することにより、正孔輸送液の塗布が回避される。
【００６２】
図１１は、正孔輸送ベークユニット２２を示す斜視図である。図１１に示すように正孔輸送ベークユニット２２は、正孔輸送液が塗布された基板９を加熱して正孔輸送液を基板９上に定着させる加熱部２２１、および、加熱部２２１により加熱された基板９を常温まで冷却する冷却部２２２を備える。図１１では、図示の都合上、加熱部２２１と冷却部２２２とを分離させて描いているが、実際は冷却部２２２上に加熱部２２１が重ねて配置されている。
【００６３】
加熱部２２１は、ヒータ（図示省略）が内蔵されたホットプレート２２１１、および、ホットプレート２２１１を内部に収容するハウジング２２１２を備え、ハウジング２２１２には、基板９の搬出入に利用される開口２２１３が形成されている。加熱部２２１では、ヒータにより加熱されて高温となっているホットプレート２２１１上に基板９が載置されることにより（あるいは、ホットプレート２２１１上においてホットプレート２２１１と微小距離だけ離れた位置に保持されることにより）基板９が加熱され、基板９に塗布された正孔輸送液から溶媒成分が蒸発して正孔輸送液が基板９上に定着し、基板９上に正孔輸送層が形成される。
【００６４】
冷却部２２２は、内部に冷媒が流れるクールプレート２２２１、および、クールプレート２２２１を内部に収容するハウジング２２２２を備え、ハウジング２２２２には、基板９の搬出入に利用される開口２２２３が形成されている。冷却部２２２では、加熱部２２１により加熱された基板９がクールプレート２２２１上に載置されて冷却されることにより、高温の基板９を常温まで迅速に冷却することができる。
【００６５】
有機ＥＬベークユニット２５は、図１１に示す正孔輸送ベークユニット２２と同様の構成を有するため、図示を省略する。有機ＥＬベークユニット２５は、正孔輸送ベークユニット２２と同様に、有機ＥＬ液が塗布された基板９を加熱して有機ＥＬ液を基板９上に定着させる加熱部、および、加熱部により加熱された基板９を常温まで冷却する冷却部を備える。加熱部は、ヒータが内蔵されたホットプレート、および、ホットプレートを内部に収容するハウジングを備え、冷却部は、内部に冷媒が流れるクールプレート、および、クールプレートを内部に収容するハウジングを備える。
【００６６】
有機ＥＬベークユニット２５でも、正孔輸送ベークユニット２２と同様に、加熱部のホットプレート上に基板９が載置されることにより、基板９に塗布された有機ＥＬ液から溶媒成分が蒸発して有機ＥＬ液が基板９上に定着し、基板９上に有機ＥＬ層が形成される。そして、加熱後の基板９が冷却部のクールプレート上に載置されることにより、高温の基板９が迅速に常温まで冷却される。
【００６７】
次に、塗布システム１の動作について説明する。図１２．Ａないし図１２．Ｃは、塗布システム１の動作の流れを示す図である。図１に示す塗布システム１では、ＴＦＴ回路、ＩＴＯ電極および隔壁が形成された複数の基板９が収容されているカセット９０が、インデクサ３のカセット載置部３１上に予め載置されており、まず、インデクサ３のインデクサロボット３２（図３参照）により、カセット載置部３１上のカセット９０から基板９が取り出され、マルチ搬送ロボット４により、インデクサロボット３２のハンド３２１に保持された基板９が受け取られてハンド４２１（図３参照）に保持される（ステップＳ１１）。
【００６８】
続いて、マルチ搬送ロボット４が、移動路４１上を正孔輸送塗布ユニット２１の前まで移動し、ハンド４２１に保持された基板９が正孔輸送塗布ユニット２１に搬入されて基板保持部に載置される（ステップＳ１２）。正孔輸送塗布ユニット２１では、基板９に向けて正孔輸送液が吐出され、塗布禁止領域９２上を含む基板９上の領域（すなわち、塗布領域９１の隔壁間の溝部および塗布禁止領域９２）に正孔輸送液がストライプ状に塗布される（ステップＳ１３）。
【００６９】
正孔輸送液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送塗布ユニット２１から搬出され（ステップＳ１４）、正孔輸送除去ユニット２３へと搬送されて正孔輸送除去ユニット２３に搬入される（ステップＳ１５）。このとき、基板９は、マルチ搬送ロボット４のハンド４２１により保持されて搬送される。また、基板９上では、正孔輸送塗布ユニット２１により塗布された正孔輸送液の溶媒成分の一部が基板保持部の加熱機構により蒸発し、正孔輸送液がある程度乾燥した状態（いわゆる、生乾きの状態）にて塗布禁止領域９２および塗布領域９１上に付着している。正孔輸送除去ユニット２３では、除去ヘッド２３３（図５参照）からのレーザ光の照射によるレーザアブレーションにより、基板保持部２３１に保持された基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去される（ステップＳ１６）。
【００７０】
塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去されると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送除去ユニット２３から搬出され（ステップＳ１７）、正孔輸送ベークユニット２２へと搬送されて正孔輸送ベークユニット２２に搬入される（ステップＳ２１）。基板９が正孔輸送除去ユニット２３から正孔輸送ベークユニット２２へと搬送される際には、基板９は、マルチ搬送ロボット４のハンド４２２（すなわち、正孔輸送塗布ユニット２１から正孔輸送除去ユニット２３へと搬送する際に保持する保持部とは異なるもう１つの保持部）により保持される。
【００７１】
正孔輸送ベークユニット２２では、塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去された基板９が、加熱部２２１のホットプレート２２１１（図１１参照）に載置されて加熱され、塗布領域９１において隔壁間の溝部に塗布された正孔輸送液が、基板９（のＩＴＯ電極）上に定着して正孔輸送層が形成される（ステップＳ２２）。続いて、マルチ搬送ロボット４により基板９が加熱部２２１から搬出されて冷却部２２２へと搬入され、クールプレート２２２１（図１１参照）上に載置されて常温まで冷却される（ステップＳ２３）。
【００７２】
基板９の冷却が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送ベークユニット２２から搬出され（ステップＳ２４）、有機ＥＬ塗布ユニット２４に搬入される（ステップＳ２５）。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、基板保持部２４１に保持された基板９に向けて３種類の有機ＥＬ液が吐出され、塗布禁止領域９２を含む基板９上の領域（すなわち、塗布禁止領域９２、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部に形成された正孔輸送層上の領域）に３種類の有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される（ステップＳ２６）。
【００７３】
有機ＥＬ液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が有機ＥＬ塗布ユニット２４から搬出され（ステップＳ２７）、有機ＥＬ除去ユニット２６へと搬入される（ステップＳ３１）。基板９上では、有機ＥＬ塗布ユニット２４により塗布された有機ＥＬ液の溶媒成分の一部が基板保持部２４１の加熱機構により蒸発し、有機ＥＬ液がある程度乾燥した状態（いわゆる、生乾きの状態）にて塗布禁止領域９２および塗布領域９１（の正孔輸送層）上に付着している。有機ＥＬ除去ユニット２６では、除去ヘッドからのレーザ光の照射によるレーザアブレーションにより、基板保持部に保持された基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去される（ステップＳ３２）。
【００７４】
塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去されると、マルチ搬送ロボット４により基板９が有機ＥＬ除去ユニット２６から搬出され（ステップＳ３３）、有機ＥＬベークユニット２５に搬入される（ステップＳ３４）。基板９が有機ＥＬ除去ユニット２６から有機ＥＬベークユニット２５へと搬送される際には、基板９は、マルチ搬送ロボット４のハンド４２１，４２２のうち、有機ＥＬ塗布ユニット２４から有機ＥＬ除去ユニット２６へと基板９を搬送する際に利用されたハンドとは異なるハンドにより保持される。
【００７５】
有機ＥＬベークユニット２５では、塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去された基板９が加熱部のホットプレートにより加熱され、基板９の正孔輸送層上に塗布された有機ＥＬ液が基板９（の正孔輸送層）上に定着して有機ＥＬ層が形成される（ステップＳ３５）。続いて、マルチ搬送ロボット４により基板９が加熱部から搬出されて冷却部へと搬入され、クールプレートにより常温まで冷却される（ステップＳ３６）。
【００７６】
基板９の塗布領域９１において正孔輸送層上に積層される有機ＥＬ層の形成が終了すると、基板９が、マルチ搬送ロボット４により有機ＥＬベークユニット２５から搬出され（ステップＳ３７）、インデクサ３へと搬送されてインデクサロボット３２により受け取られ、カセット載置部３１上のカセット９０に収容される（ステップＳ３８）。塗布システム１では、カセット９０に所定枚数の処理済基板が収容されると、当該カセット９０が塗布システム１外に搬出され、他の装置により陰極の形成、および、絶縁膜による封止が行われて有機ＥＬ表示装置が製造される。
【００７７】
以上に説明した塗布システム１において、正孔輸送層の形成に係る構成に注目すると、処理ユニット群２が、基板９に正孔輸送液を塗布する正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送液が塗布された基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液を除去する正孔輸送除去ユニット２３、および、基板９を加熱して正孔輸送液を基板９上に定着させる正孔輸送ベークユニット２２を含む。これにより、塗布領域９１のみに正孔輸送液が定着して正孔輸送層が形成された基板９を容易に得ることができる。また、正孔輸送液の塗布、塗布禁止領域９２からの正孔輸送液の除去、および、正孔輸送液の定着を１つのシステム内にて行うことができるため、基板９の処理時間を短縮することができるとともに塗布システム１の製造コストを低減することができる（本段落にて説明した事項は、以下の第２ないし第７の実施の形態において同様である。）。
【００７８】
正孔輸送除去ユニット２３では、正孔輸送ベークユニット２２により加熱される前の基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去される。すなわち、正孔輸送液が基板９に定着する前に除去することができるため、正孔輸送液を容易に除去することができる（第２、第４ないし第７の実施の形態において同様）。
【００７９】
また、正孔輸送除去ユニット２３では、レーザ光の照射によるレーザアブレーションにより正孔輸送液が除去される。レーザ光の照射においては、レーザ光が照射される領域を高精度に規定することができるため、正孔輸送液を位置精度良く除去することができる。また、波長を制御したレーザ光の照射では、正孔輸送液に影響を与える可能性があるオゾン（Ｏ３）が発生しないため、高品質な正孔輸送層の形成を実現することができる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８０】
次に、有機ＥＬ層の形成に係る構成に注目すると、正孔輸送層の形成に係る構成と同様に、有機ＥＬ塗布ユニット２４により基板９に有機ＥＬ液が塗布され、有機ＥＬ除去ユニット２６により塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去され、さらに、有機ＥＬベークユニット２５により基板９の塗布領域９１に有機ＥＬ液が定着されることにより、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が定着されて有機ＥＬ層が形成された基板９を容易に得ることができる。また、有機ＥＬ液の塗布、塗布禁止領域９２からの有機ＥＬ液の除去、および、有機ＥＬ液の定着を１つのシステム内に行うことができるため、基板９の処理時間の短縮および塗布システム１の製造コストの低減を実現することができる（第４および第６の実施の形態において同様）。
【００８１】
有機ＥＬ除去ユニット２６では、有機ＥＬベークユニット２５により加熱される前の基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去される。すなわち、有機ＥＬ液が基板９に定着する前に除去することができるため、有機ＥＬ液を容易に除去することができる（第２、第４ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８２】
また、有機ＥＬ除去ユニット２６でも、正孔輸送除去ユニット２３と同様に、レーザ光の照射によるレーザアブレーションにより有機ＥＬ液を除去することにより、有機ＥＬ液を位置精度良く除去することができる。また、波長を制御したレーザ光の照射では、有機ＥＬ液に影響を与える可能性があるオゾンが発生しないため、高品質な有機ＥＬ層の形成を実現することができる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８３】
有機ＥＬ塗布ユニット２４では、特に、３色の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液を並行して基板９に塗布することができる。これにより、複数の有機ＥＬ液の塗布のために複数の有機ＥＬ塗布ユニットを設ける必要がなく、塗布システム１の小型化を実現することができる。また、複数の有機ＥＬ塗布ユニット間における基板９の移動を省略することができるため、基板９の処理時間を短縮することもできる（第４および第６の実施の形態において同様）。
【００８４】
次に、塗布システム１全体に注目すると、処理ユニット群２が、基板９に正孔輸送液を塗布する正孔輸送塗布ユニット２１、および、基板９に有機ＥＬ液を塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４を含むことにより、正孔輸送液と有機ＥＬ液とを１つのシステム内において塗布することができるため、基板９の処理時間をさらに短縮することができる。塗布システム１は、有機ＥＬ表示装置用の基板９に正孔輸送液および有機ＥＬ液を塗布するシステムに特に適している（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８５】
処理ユニット群２では、正孔輸送除去ユニット２３により基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去され、有機ＥＬ除去ユニット２６により塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去される。仮に、共通の除去ユニットにより正孔輸送液および有機ＥＬ液の除去が行われるとすると、除去ユニットに正孔輸送液が付着した場合、その後に搬入される基板９上の定着前の有機ＥＬ液に正孔輸送液が混入してしまう可能性がある。また、除去ユニットに有機ＥＬ液が付着した場合、その後に搬入される基板９上の定着前の正孔輸送液に有機ＥＬ液が混入してしまう可能性がある。塗布システム１では、処理ユニット群２に正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６を設けることにより、基板９上における正孔輸送液と有機ＥＬ液との混合を確実に防止することができる。さらには、処理ユニット群２に複数の除去ユニットを設けることにより、基板９の処理時間を短縮することもできる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８６】
ところで、正孔輸送液と有機ＥＬ液とでは、除去を効率的に行うためのレーザ光の特性（例えば、波長や周波数、（レーザ）フルエンス等）が異なる。塗布システム１では、処理ユニット群２に正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６を設けることにより、正孔輸送液および有機ＥＬ液のそれぞれを、異なる特性を有するレーザ光により除去することができるため、正孔輸送液の除去および有機ＥＬ液の除去をそれぞれ効率的に行うことができる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８７】
塗布システム１では、処理ユニット群２のうち、正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６が、他のいずれの処理ユニットよりもインデクサ３に近い位置に配置される。これにより、処理ユニット群２において、他の正孔輸送塗布ユニット、正孔輸送ベークユニット、有機ＥＬ塗布ユニットおよび有機ＥＬベークユニットを、複数の処理ユニットの配列の外側（すなわち、インデクサ３から遠い側）に容易に増設することができる（第２、第３、第６および第７の実施の形態において同様）。
【００８８】
また、塗布システム１では、基板９が、マルチ搬送ロボット４により正孔輸送塗布ユニット２１から正孔輸送除去ユニット２３へと搬送される際にハンド４２１により保持され、正孔輸送除去ユニット２３から正孔輸送ベークユニット２２に搬送される際にハンド４２２により保持されるため、正孔輸送液がマルチ搬送ロボット４（のハンド４２１，４２２）を介して正孔輸送ベークユニット２２に付着することを確実に防止することができる。その結果、正孔輸送ベークユニット２２に順次搬入される基板９に、不要な正孔輸送液が付着することを確実に防止することができる（第２、第３、第６および第７の実施の形態において同様）。
【００８９】
同様に、基板９がマルチ搬送ロボット４により有機ＥＬ塗布ユニット２４から有機ＥＬ除去ユニット２６へと搬送される際にハンド４２１により保持され、有機ＥＬ除去ユニット２６から有機ＥＬベークユニット２５に搬送される際にハンド４２２により保持されるため、有機ＥＬ液がマルチ搬送ロボット４（のハンド４２１，４２２）を介して有機ＥＬベークユニット２５に付着することを確実に防止することができる。その結果、有機ＥＬベークユニット２５に順次搬入される基板９に、不要な有機ＥＬ液が付着することを確実に防止することができる（第２、第３、第６および第７の実施の形態において同様）。
【００９０】
塗布システム１では、処理ユニット群２における基板９に対する処理が全て常圧下で行われるため、塗布システム１の構成を簡素化して製造コストをより低減することができる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００９１】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る塗布システム１ａについて説明する。図１３は、塗布システム１ａの構成を示す図である。図１３に示すように、塗布システム１ａでは、処理ユニット群２が、図１に示す塗布システム１の有機ＥＬ塗布ユニット２４に代えて、赤色（Ｒ）の有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ液（以下、「有機ＥＬ液（Ｒ）」という。）を基板９に塗布する第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、緑色（Ｇ）の有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ液（以下、「有機ＥＬ液（Ｇ）」という。）を基板９に塗布する第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、および、青色（Ｂ）の有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ液（以下、「有機ＥＬ液（Ｂ）」という。）を基板９に塗布する第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃを含む。以下、必要に応じて、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃを「有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃ」と総称する。また、その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【００９２】
有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃの構造は、図６および図７に示す有機ＥＬ塗布ユニット２４とほぼ同様であるが、基板９の移動方向に関して塗布ヘッドの３本のノズルのそれぞれの間隔が基板９上の隔壁ピッチの３倍とされ、３本のノズルから同色の有機ＥＬ液（すなわち、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）のうちのいずれかであり、以下、これら３種類を区別する必要がない場合には、第１の実施の形態同様に、「有機ＥＬ液」と総称する。）が吐出される点で異なる。
【００９３】
第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａでは、有機ＥＬ液（Ｒ）を吐出するノズルおよび基板９の移動が繰り返されることにより、塗布禁止領域９２および塗布領域９１上の隔壁間の複数の溝部に有機ＥＬ液（Ｒ）がストライプ状に塗布される。第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａにより塗布されるストライプ状の有機ＥＬ液（Ｒ）は、基板９の移動方向に関して隔壁ピッチの３倍の間隔をあけて配列される。換言すれば、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された２本の溝部の間には、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布されない２本の溝部が挟まれている。
【００９４】
第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂでも同様に、有機ＥＬ液（Ｇ）を吐出するノズルおよび基板９の移動が繰り返されることにより、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された塗布禁止領域９２を含む基板９上の領域（すなわち、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された複数の溝部の一方側に隣接する複数の溝部、および、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された塗布禁止領域９２）に、有機ＥＬ液（Ｇ）が隔壁ピッチの３倍の間隔をあけてストライプ状に塗布され、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃでも、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された溝部と有機ＥＬ液（Ｇ）が塗布された溝部との間の溝部に、有機ＥＬ液（Ｂ）が隔壁ピッチの３倍の間隔をあけてストライプ状に塗布される。
【００９５】
図１４は、塗布システム１ａの動作の流れの一部を示す図である。図１４に示す動作（ステップＳ５１〜Ｓ５９）の前後における動作の流れはそれぞれ、図１２．Ａないし図１２．Ｃに示すステップＳ１１〜Ｓ２４、および、ステップＳ３１〜Ｓ３８と同様である。
【００９６】
塗布システム１ａでは、第１の実施の形態同様に、インデクサ３のカセット９０からインデクサロボット３２により取り出された基板９が、マルチ搬送ロボット４により受け取られて正孔輸送塗布ユニット２１に搬入され、正孔輸送塗布ユニット２１において塗布禁止領域９２を含む基板９上の領域に正孔輸送液が塗布された後、正孔輸送塗布ユニット２１から搬出される（図１２．Ａ：ステップＳ１１〜Ｓ１４）。
【００９７】
正孔輸送塗布ユニット２１から搬出された基板９は、正孔輸送除去ユニット２３に搬入されて塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去され、正孔輸送除去ユニット２３から搬出されて正孔輸送ベークユニット２２に搬入される（ステップＳ１５〜Ｓ２１）。そして、基板９が加熱部２２１により加熱されることにより正孔輸送液が基板９の塗布領域９１上に定着して正孔輸送層が形成され、冷却部２２２により常温まで冷却された基板９が正孔輸送ベークユニット２２から搬出される（ステップＳ２２〜Ｓ２４）。
【００９８】
正孔輸送ベークユニット２２から搬出された基板９は、マルチ搬送ロボット４により搬送されて第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａに搬入され（図１４：ステップＳ５１）、塗布禁止領域９２を含む基板９上の領域（すなわち、塗布禁止領域９２上および正孔輸送層上の領域）に有機ＥＬ液（Ｒ）がストライプ状に塗布される（ステップＳ５２）。続いて、基板９が第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａから搬出されて第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂに搬入され（ステップＳ５３，Ｓ５４）、有機ＥＬ液（Ｇ）がストライプ状に塗布される（ステップＳ５５）。次に、基板９が第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂから搬出されて第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃに搬入され（ステップＳ５６，Ｓ５７）、有機ＥＬ液（Ｂ）がストライプ状に塗布されて基板９に対する３種類の有機ＥＬ液（すなわち、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ））の塗布が終了する（ステップＳ５８）。
【００９９】
基板９に対する３種類の有機ＥＬ液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃから搬出され（ステップＳ５９）、有機ＥＬ除去ユニット２６へと搬入される（図１２．Ｃ：ステップＳ３１）。有機ＥＬ除去ユニット２６では、塗布禁止領域９２からの有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の除去が並行して行われ、その後、基板９が有機ＥＬ除去ユニット２６から搬出されて有機ＥＬベークユニット２５に搬入される（ステップＳ３２〜Ｓ３４）。
【０１００】
有機ＥＬベークユニット２５では、基板９が加熱部により加熱されることにより有機ＥＬ液が基板９の塗布領域９１上に定着して有機ＥＬ層が形成された後、冷却部により基板９が常温まで冷却される（ステップＳ３５，Ｓ３６）。その後、基板９が有機ＥＬベークユニット２５から搬出され、インデクサ３へと搬送されてインデクサロボット３２により受け取られる（ステップＳ３７，Ｓ３８）。
【０１０１】
塗布システム１ａでは、処理ユニット群２が、基板９に３種類の有機ＥＬ液をそれぞれ順次塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃ、基板９の塗布禁止領域９２から３種類の有機ＥＬ液を除去する有機ＥＬ除去ユニット２６、並びに、基板９を加熱して有機ＥＬ液を定着させる有機ＥＬベークユニット２５を含むため、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が定着して有機ＥＬ層が形成された基板９を容易に得ることができ、また、基板９の処理時間を短縮するとともに塗布システム１ａの製造コストを低減することができる（第３、第５および第７の実施の形態において同様）。
【０１０２】
上述のように、処理ユニット群２では、３種類の有機ＥＬ液がそれぞれ個別の処理ユニットである有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃにより基板９に塗布される。このため、３種類の有機ＥＬ液を、それぞれに適した塗布条件下で基板９に塗布することができ、その結果、３種類の有機ＥＬ液の塗布の質を向上することができる（第３、第５および第７の実施の形態において同様）。
【０１０３】
また、塗布禁止領域９２からの有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の除去を１つの有機ＥＬ除去ユニット２６により並行して行うことにより、基板９の処理時間をより短縮することができる（第５および第７の実施の形態において同様）。なお、塗布システム１ａでは、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の塗布順序は自由に変更されてよい。
【０１０４】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る塗布システム１ｂついて説明する。図１５は、塗布システム１ｂの構成を示す図である。図１５に示すように、塗布システム１ｂでは、処理ユニット群２が、図１３に示す有機ＥＬベークユニット２５に代えて、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された基板９を加熱する第１有機ＥＬベークユニット２５ａ、有機ＥＬ液（Ｇ）が塗布された基板９を加熱する第２有機ＥＬベークユニット２５ｂ、および、有機ＥＬ液（Ｂ）が塗布された基板９を加熱する第３有機ＥＬベークユニット２５ｃを含む。以下、必要に応じて、第１有機ＥＬベークユニット２５ａ〜第３有機ＥＬベークユニット２５ｃを「有機ＥＬベークユニット２５ａ〜２５ｃ」と総称する。有機ＥＬベークユニット２５ａ〜２５ｃの構造は、図１１に示す正孔輸送ベークユニット２２と同様である。その他の構成は図１３と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１０５】
図１６は、塗布システム１ｂの動作の流れの一部を示す図である。図１６に示す動作（ステップＳ６１〜Ｓ６７）の前後における動作の流れは、図１２．Ａないし図１２．Ｃに示すステップＳ１１〜Ｓ２４、および、ステップＳ３８と同様であるため、以下では説明を簡略化する。
【０１０６】
塗布システム１ｂでは、マルチ搬送ロボット４によりインデクサロボット３２から基板９が受け取られた後、基板９が正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送除去ユニット２３、正孔輸送ベークユニット２２、の順に搬送されることにより、基板９に対する正孔輸送液の塗布、塗布禁止領域９２からの正孔輸送液の除去、および、正孔輸送液の定着が行われて基板９上に正孔輸送層が形成される（ステップＳ１１〜Ｓ２４）。
【０１０７】
正孔輸送層が形成されると、マルチ搬送ロボット４により、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａおよび第１有機ＥＬベークユニット２５ａの順に基板９が搬送され、基板９に対する有機ＥＬ液（Ｒ）の塗布、および、基板９の加熱による有機ＥＬ液（Ｒ）の定着が行われて基板９の正孔輸送層上に赤色（Ｒ）の有機ＥＬ材料の層が形成される（ステップＳ６１，Ｓ６２）。
【０１０８】
続いて、マルチ搬送ロボット４により、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂおよび第２有機ＥＬベークユニット２５ｂの順に基板９が搬送され、基板９に対する有機ＥＬ液（Ｇ）の塗布、および、基板９の加熱による有機ＥＬ液（Ｇ）の定着が行われて基板９の正孔輸送層上に緑色（Ｇ）の有機ＥＬ材料の層が形成される（ステップＳ６３，Ｓ６４）。
【０１０９】
さらに、マルチ搬送ロボット４により、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃおよび第３有機ＥＬベークユニット２５ｃの順に基板９が搬送され、基板９に対する有機ＥＬ液（Ｂ）の塗布、および、基板９の加熱による有機ＥＬ液（Ｂ）の定着が行われて基板９の正孔輸送層上に青色（Ｂ）の有機ＥＬ材料の層が形成される（ステップＳ６５，Ｓ６６）。
【０１１０】
３種類の有機ＥＬ液の塗布および定着が終了すると、基板９が第３有機ＥＬベークユニット２５ｃから搬出されて有機ＥＬ除去ユニット２６に搬入され、有機ＥＬ除去ユニット２６において、塗布禁止領域９２に定着した３種類の有機ＥＬ液に対してレーザ光が照射されて有機ＥＬ液の除去が行われる（ステップＳ６７）。その後、有機ＥＬ除去ユニット２６から搬出された基板９はインデクサ３へと搬送されてインデクサロボット３２により受け取られる（ステップＳ３８）。
【０１１１】
塗布システム１ｂでは、３種類の有機ＥＬ液がそれぞれ、個別の処理ユニットである有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃにより基板９に塗布され、さらに、それぞれの塗布後に、個別の処理ユニットである有機ＥＬベークユニット２５ａ〜２５ｃにより加熱されて基板９に定着する。このため、３種類の有機ＥＬ液を、それぞれに適した塗布条件下で基板９に塗布することができ、さらに、それぞれに適した温度条件にて加熱することができる。その結果、３種類の有機ＥＬ液の塗布および加熱処理の質を向上することができる。また、個別に塗布された３種類の有機ＥＬ液を１つの有機ＥＬ除去ユニット２６により並行して除去することにより、基板９の処理時間をより短縮することができる。
【０１１２】
次に本発明の第４の実施の形態に係る塗布システム１ｃについて説明する。図１７は、塗布システム１ｃの構成を示す図である。図１７に示すように、塗布システム１ｃは、図１に示す移動路４１を移動するマルチ搬送ロボット４に代えて、インデクサ３と処理ユニット群２との間、および、処理ユニット群２の各処理ユニットの間に配置される固定型の複数の搬送アーム４ａを搬送機構として備える。その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１１３】
塗布システム１ｃでは、複数の搬送アーム４ａにより、基板９が、インデクサ３から正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送除去ユニット２３、正孔輸送ベークユニット２２、有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬ除去ユニット２６および有機ＥＬベークユニット２５を順に経由してインデクサ３へと至る所定の搬送経路に沿って搬送される。そして、各ユニットにおいてそれぞれ処理されることにより、第１の実施の形態同様に、基板９の塗布領域９１に正孔輸送層および有機ＥＬ層が形成される。
【０１１４】
塗布システム１ｃでは、基板９を正孔輸送除去ユニット２３から正孔輸送ベークユニット２２へと搬送する搬送アーム４ａが、正孔輸送塗布ユニット２１から正孔輸送除去ユニット２３へと搬送する搬送アーム４ａとは別のものとされるため、正孔輸送液が搬送アーム４ａを介して正孔輸送ベークユニット２２に付着することを確実に防止することができる。その結果、正孔輸送ベークユニット２２に順次搬入される基板９に、不要な正孔輸送液が付着することを確実に防止することができる（第５の実施の形態において同様）。
【０１１５】
同様に、基板９を有機ＥＬ除去ユニット２６から有機ＥＬベークユニット２５へと搬送する搬送アーム４ａが、有機ＥＬ塗布ユニット２４から有機ＥＬ除去ユニット２６へと搬送する搬送アーム４ａとは別のものとされるため、有機ＥＬ液が搬送アーム４ａを介して有機ＥＬベークユニット２５に付着することを確実に防止することができる。その結果、有機ＥＬベークユニット２５に順次搬入される基板９に、不要な有機ＥＬ液が付着することを確実に防止することができる（第５の実施の形態において同様）。
【０１１６】
図１８は、本発明の第５の実施の形態に係る塗布システム１ｄの構成を示す図である。図１８に示すように、塗布システム１ｄは第２の実施の形態に係る塗布システム１ａ（図１３参照）とほぼ同様の構成を備えるが、マルチ搬送ロボット４に代えて複数の搬送アーム４ａが設けられる点で異なる。その他の構成は図１３と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１１７】
図１８に示す塗布システム１ｄでは、第２の実施の形態と同様に、正孔輸送層の形成終了後の基板９に対して有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）が順次塗布され、塗布禁止領域９２から３種類の有機ＥＬ液が除去された後に加熱処理が行われて有機ＥＬ層が形成される。
【０１１８】
図１９は、本発明の第６の実施の形態に係る塗布システム１ｅの構成を示す図である。図１９に示すように、塗布システム１ｅでは、処理ユニット群２が、図１に示す塗布システム１の複数の処理ユニットに加えて、処理ユニット群２における処理途上の基板９を一時的に保持するバッファユニット２７をさらに含む。その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１１９】
処理ユニット群２では、各処理ユニットにおける処理時間が異なる。例えば、正孔輸送ベークユニット２２および有機ＥＬベークユニット２５における基板９の加熱および冷却に要する時間は、正孔輸送塗布ユニット２１および有機ＥＬ塗布ユニット２４における正孔輸送液および有機ＥＬ液の塗布に要する時間よりも長く、また、正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６における正孔輸送液および有機ＥＬ液の除去に要する時間よりも長い。
【０１２０】
塗布システム１ｅでは、処理途上の基板９を一時的にバッファユニット２７のカセット（図示省略）に収納して保持することにより、複数の基板９の処理を行う際に、各処理ユニット間の処理時間（すなわち、タクトタイム）の差を調整し、基板９の処理順序に柔軟性を持たせることができるため、基板９の処理時間を短縮することができる。例えば、搬送途上の基板９を一時的にバッファユニット２７に収納して、処理時間が長い正孔輸送ベークユニット２２および有機ＥＬベークユニット２５に対する基板９の搬出入を優先させることができる。この観点からは、バッファユニット２７は正孔輸送ベークユニット２２および有機ＥＬベークユニット２５に最も近い位置に配置されることが好ましい。
【０１２１】
また、正孔輸送ベークユニット２２において１枚の基板９に対する加熱処理を行っている間、正孔輸送液の塗布および塗布禁止領域９２からの除去が終了した後続の基板９をバッファユニット２７に収納しておくことにより、正孔輸送塗布ユニット２１において複数の基板９に対して連続的に正孔輸送液の塗布を行うことができる。正孔輸送塗布ユニット２１では、正孔輸送液の吐出を停止すると、吐出を再開した際の流量等の安定に多少の時間を要するため、複数の基板９に対して塗布を行う際には、基板９の搬入を待っている間も吐出を停止しないことが好ましい。このため、仮に基板９の搬入を待つ時間が長いと、正孔輸送液の使用量が増大してしまう。塗布システム１ｅでは、バッファユニット２７を設けることにより、複数の基板９に対する連続的な塗布を実現し、正孔輸送液の使用量を低減することができる（有機ＥＬ液の塗布についても同様）。
【０１２２】
図２０は、本発明の第７の実施の形態に係る塗布システム１ｆの構成を示す図である。図２０に示すように、塗布システム１ｆの処理ユニット群２は、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットとして正孔輸送除去ユニット２３、３つの正孔輸送塗布ユニット２１および正孔輸送ベークユニット２２を含み、有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットとして有機ＥＬ除去ユニット２６、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃおよび有機ＥＬベークユニット２５を含む。処理ユニット群２は、また、処理途上の基板９を一時的に保持するバッファユニット２７ａを備える。バッファユニット２７ａは、処理ユニットの配列に沿って伸びる横長の形状とされる。
【０１２３】
処理ユニット群２では、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットがバッファユニット２７ａの一方側に配列され、有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットが他方側に配列される。塗布システム１ｆは、基板９の搬送機構として２台のマルチ搬送ロボット４を備え、正孔輸送層の形成に係る複数の処理ユニットとバッファユニット２７ａとの間、および、有機ＥＬ層の形成に係る複数の処理ユニットとバッファユニット２７ａとの間にはそれぞれ、マルチ搬送ロボット４が移動する移動路４１が設けられる。
【０１２４】
塗布システム１ｆでは、正孔輸送ベークユニット２２の内部に３つの加熱部（図示省略）が設けられており、３つの正孔輸送塗布ユニット２１により正孔輸送液が塗布された３枚の基板９が、塗布禁止領域９２からの有機ＥＬ液の除去後、３つの加熱部により並行して加熱されて正孔輸送層が形成される。正孔輸送層の形成に係る処理が終了した３枚の基板９は、一方のマルチ搬送ロボット４によりバッファユニット２７ａに収納され、他方のマルチ搬送ロボット４により順次バッファユニット２７ａから取り出されて有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットに順に搬送されることにより有機ＥＬ層が形成される。
【０１２５】
塗布システム１ｆでは、バッファユニット２７ａを挟んで、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットと有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットとを分離して配置することにより、正孔輸送層および有機ＥＬ層の形成に係る処理時間の差を調整することができるとともに、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットと有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットとの間における雰囲気の移動を抑制することができる。その結果、基板９に対する処理の質を向上することができる。
【０１２６】
次に、塗布システムの他の例を示す。以下の例では、処理ユニット群２から正孔輸送層の形成に係る処理ユニットが省略されており、他のシステムや装置等、外部において正孔輸送層の形成が行われた基板９が塗布システムに搬入される。
【０１２７】
図２１に示す塗布システム１ｇは、インデクサ３、マルチ搬送ロボット４および処理ユニット群２を備え、処理ユニット群２は、有機ＥＬ除去ユニット２６、有機ＥＬ塗布ユニット２４および有機ＥＬベークユニット２５をそれぞれ２つずつ含む。図２２に示す塗布システム１ｈの処理ユニット群２は、２つの有機ＥＬ除去ユニット２６、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃおよび有機ＥＬベークユニット２５を含む。図２３に示す塗布システム１ｊの処理ユニット群２は、図２２に示す有機ＥＬベークユニット２５に代えて、第１有機ＥＬベークユニット２５ａ、第２有機ＥＬベークユニット２５ｂおよび第３有機ＥＬベークユニット２５ｃを含む。
【０１２８】
図２４および図２５に示す塗布システム１ｋ，１ｍは、インデクサ３、複数の搬送アーム４ａおよび処理ユニット群２を備える。塗布システム１ｋでは、基板９が有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬ除去ユニット２６および有機ＥＬベークユニット２５の順に搬送されて処理されることにより、基板９上に有機ＥＬ層が形成される。塗布システム１ｍでは、基板９が第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃ、有機ＥＬ除去ユニット２６および有機ＥＬベークユニット２５の順に搬送される。
【０１２９】
なお、塗布システムでは、必ずしも３種類の有機ＥＬ液が塗布される必要はなく、１種類または２種類、あるいは、４種類以上の有機ＥＬ液が塗布されてもよい。また、塗布システムでは、処理ユニット群２から有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットが省略され、正孔輸送層の形成のみが行われてもよい。
【０１３０】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【０１３１】
例えば、第６の実施の形態に係る塗布システム１ｅでは、処理ユニット群２に複数のバッファユニット２７が含まれてもよい。バッファユニット２７は、他の構成を有する処理ユニット群２に設けられてもよく、例えば、図２１ないし図２３に示す塗布システム１ｇ，１ｈ，１ｊの処理ユニット群２に設けられてもよい。また、第２および第３の実施の形態に係る塗布システム１ａ，１ｂに設けられてもよい。塗布システム１ａ，１ｂの正孔輸送塗布ユニット２１では、基板９の塗布領域９１の全ての溝部に対して正孔輸送液の塗布が行われるが、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂおよび第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃではそれぞれ、１／３の本数の溝部に対して有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の塗布が行われる。したがって、正孔輸送塗布ユニット２１における処理時間は、有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃのそれぞれにおける処理時間の約３倍となる。塗布システム１ａ，１ｂでは、バッファユニット２７により、このような各ユニットにおける処理時間の差を調整することもできる。
【０１３２】
正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６における正孔輸送液および有機ＥＬ液の除去は、必ずしもレーザ光の照射によるものには限定されず、例えば、プラズマやコロナ等、他のエネルギー波の照射により行われてもよい。また、ドライアイス（ＣＯ２）等の微粒子の照射によるブラスト法により行われてもよい。なお、塗布システムの小型化の要請がある場合には、１つの除去ユニットにより、塗布禁止領域９２からの正孔輸送液および有機ＥＬ液の除去が行われてもよい。
【０１３３】
上記実施の形態に係る塗布システムでは、基板９の塗布禁止領域９２全体に対してレーザ光の照射が行われてもよい。例えば、正孔輸送除去ユニット２３では、塗布禁止領域９２のうち一の方向に伸びる領域にレーザ光が照射されて正孔輸送液が除去され、基板移動機構２３２により基板９が９０°だけ回転した後、当該一の方向に垂直に伸びる領域に対してレーザ光が照射される。このように、塗布禁止領域９２のうち正孔輸送塗布ユニット２１において正孔輸送液の塗布が行われない領域にもレーザ光を照射することにより、何らかの異常等により当該領域に付着した異物を除去することができる（有機ＥＬ除去ユニット２６等においても同様）。
【０１３４】
有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）を基板９にそれぞれ塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃでは、有機ＥＬ液を吐出するノズルが、１本または２本、あるいは、４本以上設けられてもよい（正孔輸送塗布ユニット２１においても同様）。また、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）を並行して塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４では、ノズルの本数は３の倍数であればよい。
【０１３５】
上記実施の形態に係る塗布システムでは、塗布対象となる基板は、必ずしも有機ＥＬ表示装置用のガラス基板には限定されず、また、塗布される流動性材料も、正孔輸送液や有機ＥＬ液以外のものであってよい。塗布システムは、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置に利用される基板に対する流動性材料の塗布に用いられてもよく、半導体基板に対する流動性材料の塗布に用いられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】第１の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２】基板を示す平面図である。
【図３】インデクサロボットおよびマルチ搬送ロボットを示す図である。
【図４】正孔輸送除去ユニットの構成を示す正面図である。
【図５】除去ヘッドを拡大して示す正面図である。
【図６】有機ＥＬ塗布ユニットの構成を示す平面図である。
【図７】有機ＥＬ塗布ユニットの構成を示す正面図である。
【図８】基板を示す平面図である。
【図９】基板を示す断面図である。
【図１０】基板を示す断面図である。
【図１１】正孔輸送ベークユニットを示す斜視図である。
【図１２．Ａ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１２．Ｂ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１２．Ｃ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１３】第２の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１４】塗布システムの動作の流れの一部を示す図である。
【図１５】第３の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１６】塗布システムの動作の流れの一部を示す図である。
【図１７】第４の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１８】第５の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１９】第６の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２０】第７の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２１】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２２】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２３】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２４】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２５】他の塗布システムの構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１，１ａ〜１ｍ 塗布システム
２ 処理ユニット群
３ インデクサ
４ マルチ搬送ロボット
４ａ 搬送アーム
９ 基板
２１ 正孔輸送塗布ユニット
２２ 正孔輸送ベークユニット
２３ 正孔輸送除去ユニット
２４ 有機ＥＬ塗布ユニット
２４ａ 第１有機ＥＬ塗布ユニット
２４ｂ 第２有機ＥＬ塗布ユニット
２４ｃ 第３有機ＥＬ塗布ユニット
２５ 有機ＥＬベークユニット
２５ａ 第１有機ＥＬベークユニット
２５ｂ 第２有機ＥＬベークユニット
２５ｃ 第３有機ＥＬベークユニット
２６ 有機ＥＬ除去ユニット
２７，２７ａ バッファユニット
９２ 塗布禁止領域
２４７ａ〜２４７ｃ ノズル
４２１，４２２ ハンド
Ｓ１１〜Ｓ１７，Ｓ２１〜Ｓ２７，Ｓ３１〜Ｓ３８，Ｓ５１〜Ｓ５９，Ｓ６１〜Ｓ６７ ステップ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、有機ＥＬ（Electro Luminescence）材料を利用した有機ＥＬ表示装置の開発が行われており、例えば、高分子有機ＥＬ材料を用いたアクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置の製造では、ガラス基板（以下、単に「基板」という。）に対して、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）回路の形成、陽極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）電極の形成、隔壁の形成、正孔輸送材料を含む塗布液の塗布、加熱処理による正孔輸送層の形成、有機ＥＬ材料を含む塗布液の塗布、加熱処理による有機ＥＬ層の形成、陰極の形成、および、絶縁膜の形成による封止が順次行われる。
【０００３】
このような有機ＥＬ表示装置の製造では、生産性の向上や装置コストの低減、有機ＥＬ表示装置の高品質化等を目的として様々な技術が提案されている。例えば、特許文献１の製造装置では、基板に対して有機正孔注入材料を含むインクを噴出して塗布するインクジェット装置、有機ＥＬ材料を含むインクを噴出して塗布するインクジェット装置、および、インクが塗布された基板を加熱して正孔注入層や有機発光層を形成する複数の乾燥炉をロボットアームの周囲に略円周状に配置し、各工程を連続して行うことにより有機ＥＬ素子の生産性の向上が図られている。
【０００４】
特許文献２の製造装置では、基板を搬送する複数の搬送装置を直線状に配列し、これらの搬送装置の一方側に正孔注入／輸送材料または有機ＥＬ材料を含むインクを塗布するインクジェット装置を配置し、他方側にインクが塗布された基板に対する加熱処理を行う加熱装置および冷却装置を配置することにより、インクジェット装置と加熱装置等との間の振動や熱の伝達を抑制して発光素子の品質向上が図られている。
【０００５】
特許文献３では、正孔輸送材料または有機ＥＬ材料を含む液体をノズルから連続的に吐出しつつノズルを走査することにより基板に液体を塗布する塗布ユニット、および、当該液体が塗布された基板に対して加熱処理を行うベークユニットを備える薄膜形成装置が開示されている。当該薄膜形成装置では、減圧雰囲気を必須とする工程を実施するユニットが含まれていないため、装置コストの低減および制御の簡素化が実現される。また、特許文献３の薄膜形成装置では、インクジェット装置による塗布を行う特許文献１や特許文献２の装置に比べて、基板に対する液体の均一な塗布を高スループットにて行うことができる。
【特許文献１】特開２００３−１４２２６０号公報
【特許文献２】特開２００３−２１７８４４号公報
【特許文献３】特開２００４−１１１０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、基板の表面には、有機ＥＬ材料等を含む液体が塗布されるべき塗布領域（すなわち、発光領域）の周囲に、ドライバ回路が組み込まれた領域や絶縁膜による封止のために必要な領域が設けられている。有機ＥＬ表示装置の製造では、正孔輸送層や有機ＥＬ層の形成工程においてこれらの塗布領域の周囲の領域（以下、「塗布禁止領域」という。）に有機ＥＬ材料等を含む流動性材料が付着する可能性があり、流動性材料が付着した状態で後工程が行われると、電極の特性劣化や封止不良等が発生する可能性がある。
【０００７】
このため、塗布禁止領域に付着した流動性材料の除去を行う必要があるが、有機ＥＬ表示装置では、基板に塗布された後の有機ＥＬ材料等に水分や溶剤等が付着すると有機ＥＬ層の特性に悪影響が及ぼされるため、エッジリンスや酸洗浄等、溶剤を用いた除去方法を利用することができない。また、１枚の基板から複数の有機ＥＬ表示装置を製造する（いわゆる、多面取りを行う）場合、塗布禁止領域が基板の外周以外の部位にも設けられるため、エッジリンスによる除去を行うことはできない。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、塗布禁止領域に付着した流動性材料を除去し、塗布領域のみに流動性材料が定着した基板を容易に得ることを主な目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、処理ユニット群と、前記処理ユニット群による処理前の未処理基板および前記処理ユニット群による処理後の処理済基板が載置されるインデクサと、前記インデクサおよび前記処理ユニット群に対して基板の受け渡しを行い、前記インデクサから前記処理ユニット群の少なくとも一部を経由して前記インデクサへと至る所定の搬送経路に沿って前記基板を搬送する基板搬送機構とを備え、前記処理ユニット群が、基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記基板上の塗布禁止領域を含む領域に前記流動性材料を塗布する塗布ユニットと、前記塗布禁止領域に塗布された流動性材料に向けてエネルギー波または微粒子を照射して前記塗布禁止領域から前記流動性材料を除去する除去ユニットと、前記流動性材料が塗布された前記基板を加熱して前記流動性材料を前記基板上に定着させるベークユニットとを含む。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、前記基板を一時的に保持するバッファユニットをさらに含む。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群のうち、前記除去ユニットが、他のいずれの処理ユニットよりも前記インデクサに近い位置に配置される。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布システムであって、前記除去ユニットにより前記基板上の前記塗布禁止領域に向けて行われる前記エネルギー波の照射が、レーザ光の照射である。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布システムであって、前記基板が、有機ＥＬ表示装置用のガラス基板である。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の塗布システムであって、前記流動性材料が正孔輸送材料を含む。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載の塗布システムであって、前記流動性材料が有機ＥＬ材料である。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の塗布システムであって、前記除去ユニットが、前記ベークユニットにより加熱される前の前記基板から前記流動性材料を除去する。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の塗布システムであって、前記基板搬送機構が、前記基板を前記塗布ユニットから前記除去ユニットへと搬送する際に保持する保持部と、前記基板を前記除去ユニットから前記ベークユニットへと搬送する際に保持するもう１つの保持部とを備える。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、請求項７に記載の塗布システムであって、前記塗布ユニットが、複数の流動性材料をそれぞれ吐出する複数のノズルを備え、前記複数の流動性材料が、互いに色が異なる複数の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、請求項７に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、前記塗布ユニットが、一の色の有機ＥＬ材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、前記一の色とは異なる他の一の色の有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布する。
【００２０】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の塗布システムであって、前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域からの前記第１流動性材料の除去および前記第２流動性材料の除去を並行して行う。
【００２１】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群がもう１つのベークユニットをさらに含み、前記基板搬送機構が、前記塗布ユニット、前記ベークユニット、前記もう１つの塗布ユニット、前記もう１つのベークユニットおよび前記除去ユニットの順に前記基板を搬送する。
【００２２】
請求項１４に記載の発明は、請求項５に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布する。
【００２３】
請求項１５に記載の発明は、請求項１４に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの除去ユニットをさらに含み、前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第１流動性材料を除去し、前記もう１つの除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第２流動性材料を除去する。
【００２４】
請求項１６に記載の発明は、請求項２に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットおよびもう１つの除去ユニットをさらに含み、前記塗布ユニットおよび前記除去ユニットが前記バッファユニットの一方側に配列されるとともに前記もう１つの塗布ユニットおよび前記もう１つの除去ユニットが前記バッファユニットの他方側に配列され、前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第１流動性材料を除去し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第２流動性材料を除去する。
【００２５】
請求項１７に記載の発明は、請求項１ないし１６に記載の塗布システムであって、前記処理ユニット群による前記基板の処理が常圧下において行われる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明では、塗布領域のみに流動性材料が定着した基板を容易に得ることができる。請求項２および１２の発明では、基板の処理時間を短縮することができる。請求項３の発明では、塗布ユニットおよびベークユニットを容易に増設することができる。
【００２７】
請求項４の発明では、流動性材料を位置精度良く除去することができる。請求項８の発明では、流動性材料を容易に除去することができる。請求項９の発明では、流動性材料が搬送機構を介してベークユニットに付着することを防止することができる。
【００２８】
請求項１０の発明では、複数の流動性材料を並行して基板に塗布することができる。請求項１１および１３の発明では、複数の流動性材料を各流動性材料に適した塗布条件下で基板に塗布することができる。請求項１３の発明では、さらに、複数の流動性材料を各流動性材料に適した温度条件にて加熱することができる。
【００２９】
請求項１６の発明では、正孔輸送材料の処理に係る処理ユニットと有機ＥＬ材料の処理に係る処理ユニットとの間における雰囲気の移動を抑制することができる。請求項１７の発明では、塗布システムの構成を簡素化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る塗布システム１の構成を示す図である。塗布システム１は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置用のガラス基板（以下、単に「基板」という。）に流動性材料を塗布するシステムであって、本実施の形態では、アクティブマトリックス駆動方式の有機ＥＬ表示装置用の基板に、正孔輸送材料および有機ＥＬ材料をそれぞれ含む流動性材料が塗布される（以下の実施の形態においても同様）。塗布システム１では、ＴＦＴ回路、ＩＴＯ電極および隔壁が形成された基板上に正孔輸送材料の層（以下、「正孔輸送層」という。）および有機ＥＬ材料の層（以下、「有機ＥＬ層」という。）が形成される。
【００３１】
ここで、「正孔輸送層」とは、正孔を有機ＥＬ層へと輸送する狭義の正孔輸送層のみを意味するのではなく、狭義の正孔輸送層の他に正孔の注入を行う正孔注入層も含む。また、「正孔輸送材料」とは、狭義の正孔輸送材料の他に正孔注入材料も含む。
【００３２】
図１に示すように、塗布システム１は、複数の処理ユニットを含む処理ユニット群２、処理ユニット群２による処理が行われる前の未処理基板および処理が行われた後の処理済基板が載置される基板搬入搬出部としてのインデクサ３、並びに、処理ユニット群２およびインデクサ３に対して基板の受け渡しを行い、インデクサ３から処理ユニット群２の少なくとも一部を経由してインデクサ３へと至る所定の搬送経路に沿って基板を搬送する基板搬送機構であるマルチ搬送ロボット４を備える。塗布システム１では、処理ユニット群２の複数の処理ユニットによる基板の処理が常圧下において行われる。
【００３３】
処理ユニット群２は、正孔輸送材料を含む流動性材料である正孔輸送液を基板に向けて連続的に吐出して基板に正孔輸送液を塗布する正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送液が塗布された基板を加熱することにより正孔輸送液を基板上に定着させて（すなわち、正孔輸送液を乾燥させて正孔輸送液に含まれる正孔輸送材料を基板上に固着させて）正孔輸送材料の層（すなわち、正孔輸送層）を基板上に形成する正孔輸送ベークユニット２２、有機ＥＬ材料を含む流動性材料である有機ＥＬ液を正孔輸送層が形成された基板に向けて連続的に吐出して基板に有機ＥＬ液を塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４、および、有機ＥＬ液が塗布された基板を加熱することにより有機ＥＬ液を基板上に定着させて（すなわち、有機ＥＬ液を乾燥させて有機ＥＬ液に含まれる有機ＥＬ材料を基板上に固着させて）有機ＥＬ材料の層（すなわち、有機ＥＬ層）を基板上の正孔輸送層上に形成する有機ＥＬベークユニット２５を含む。
【００３４】
図２は、基板９を示す平面図である。図２では、基板９上において正孔輸送液および有機ＥＬ液が塗布されて正孔輸送層および有機ＥＬ層が形成される領域（以下、「塗布領域」という。）９１に平行斜線を付す。本実施の形態では、基板９上に４つの塗布領域９１が設けられ、１枚の基板９から４つの有機ＥＬ表示装置が製造される。４つの塗布領域９１の周囲の格子状の領域９２は、ドライバ回路の組み込みや後工程における絶縁膜による封止等に利用されるため、正孔輸送層や有機ＥＬ層が形成されるべきではない領域であり、以下、「塗布禁止領域９２」という。
【００３５】
図１に示すように、処理ユニット群２は、正孔輸送塗布ユニット２１により正孔輸送液が塗布された基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液を除去する正孔輸送除去ユニット２３、および、有機ＥＬ塗布ユニット２４により有機ＥＬ液が塗布された基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液を除去する有機ＥＬ除去ユニット２６をさらに含む。正孔輸送除去ユニット２３では、基板９上の塗布禁止領域９２に塗布された正孔輸送液に向けてエネルギー波を照射することにより塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去される。有機ＥＬ除去ユニット２６においても同様に、基板９上の塗布禁止領域９２に塗布された有機ＥＬ液に向けてエネルギー波を照射することにより塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去される。本実施の形態では、正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６により基板９上の塗布禁止領域９２に向けて行われるエネルギー波の照射は、レーザ光の照射による光エネルギーの照射であり、塗布禁止領域９２上の正孔輸送液および有機ＥＬ液は、レーザアブレーションによって気化することにより塗布禁止領域９２上から除去される（以下の実施の形態においても同様）。
【００３６】
処理ユニット群２では、マルチ搬送ロボット４が移動する直線状の移動路４１の一方側に、正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送ベークユニット２２および正孔輸送除去ユニット２３が配列されており、移動路４１の他方側に有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬベークユニット２５および有機ＥＬ除去ユニット２６が配列されている。塗布システム１では、処理ユニット群２のうち、正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６が、他のいずれの処理ユニット（すなわち、正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送ベークユニット２２、有機ＥＬ塗布ユニット２４および有機ＥＬベークユニット２５）よりもインデクサ３に近い位置に配置される。
【００３７】
インデクサ３は、複数枚の基板９をそれぞれ収容する複数のカセット９０が載置されるカセット載置部３１、処理ユニット群２側に設けられてカセット９０に対する基板９の搬出および搬入を行うインデクサロボット３２を備える。インデクサ３は、クリーンルーム通路（図示省略）に面しており、クリーンルーム通路を走行する運搬装置（図示省略）により、処理前の未処理基板が収容されたカセット９０がインデクサ３に搬入されてカセット載置部３１に載置され、また、処理後の処理済基板が収容されたカセット９０がインデクサ３から搬出される。
【００３８】
インデクサロボット３２は、マルチ搬送ロボット４の移動路４１と略垂直な直線状の移動路３３を移動して各カセット９０に対応する位置に位置する。また、インデクサロボット３２がマルチ搬送ロボット４との間で基板９の受け渡しを行うことにより、インデクサ３と処理ユニット群２との間における基板９の移送が行われる。
【００３９】
図３は、インデクサロボット３２およびマルチ搬送ロボット４を示す図である。図３に示すように、インデクサロボット３２は、基板９を保持する２つのハンド３２１，３２２、ハンド３２１，３２２を基台部３２３に対して個別に進退させる進退機構３２４，３２５、および、基台部３２３を移動する基台部移動機構（図示省略）を備える。進退機構３２４，３２５は多関節アーム型であり、ハンド３２１，３２２を姿勢を保持した状態で水平方向に進退させる。インデクサロボット３２の基台部３２３は、基台部移動機構により、移動路３３（図１参照）上を水平方向に移動するとともに垂直方向に昇降し、さらに、垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。
【００４０】
マルチ搬送ロボット４も、インデクサロボット３２と同様に、基板９を保持する保持部である２つのハンド４２１，４２２、ハンド４２１，４２２を基台部４２３に対して個別に進退させる進退機構４２４，４２５、および、基台部４２３を移動する基台部移動機構（図示省略）を備える。進退機構４２４，４２５は多関節アーム型であり、ハンド４２１，４２２を姿勢を保持した状態で水平方向に進退させる。また、基台部移動機構により、基台部４２３が移動路４１に沿って水平方向に移動するとともに垂直方向に昇降し、さらに、垂直方向を向く回転軸を中心として回転する。
【００４１】
図１に示す塗布システム１では、インデクサロボット３２から基板９を受け取ったマルチ搬送ロボット４が、移動路４１上を移動して処理ユニット群２の各処理ユニットにアクセスし、基板９を保持するハンド４２１，４２２が進退機構４２４，４２５により進退することにより、各処理ユニットに対する基板９の搬入および搬出が行われ、さらに、マルチ搬送ロボット４からインデクサロボット３２へと処理後の基板９が渡されることにより基板９が処理ユニット群２から搬出される。このように、塗布システム１では、マルチ搬送ロボット４により基板９が所定の搬送経路に沿って搬送される。
【００４２】
ここで、「搬送経路」とは、基板搬送機構により搬送される基板９が移動する経路を意味する。例えば、本実施の形態のように、移動するマルチ搬送ロボット４により基板９が搬送される場合には、搬送経路は、ハンド４２１，４２２により保持された状態でマルチ搬送ロボット４が移動することにより基板９が移動する経路、および、ハンド４２１，４２２が進退機構４２４，４２５により進退することにより基板９が移動する経路となり、また、固定された複数の搬送アーム等により基板９が各ユニット間を順次搬送される場合には、搬送経路は当該複数の搬送アームにより基板９が移動する経路となる。
【００４３】
図４は、正孔輸送除去ユニット２３の構成を示す正面図である。正孔輸送除去ユニット２３は、基板９を保持する基板保持部２３１、基板９を互いに垂直な２つの水平方向（すなわち、図４中の左右方向および奥行き方向）に移動する基板移動機構２３２、基板９の塗布禁止領域９２にレーザ光を照射して塗布された正孔輸送液を除去する除去ヘッド２３３、および、これらの構成を制御する制御部２３４を備える。
【００４４】
図５は、除去ヘッド２３３の内部構成を拡大して示す正面図である。図５では、除去ヘッド２３３のハウジング２３３０に収容される構成を説明するため、ハウジング２３３０の内部を描いている。図５に示すように、除去ヘッド２３３は、レーザ光を出射するレーザ照射部２３３１、レーザアブレーションにより気化された除去物（すなわち、正孔輸送液）を吸引する吸引部２３３２、および、これらの構成を収容するハウジング２３３０を備える。
【００４５】
レーザ照射部２３３１は、高強度のパルスレーザ光を発振するレーザ発振器２３３３、レーザ発振器２３３３からのレーザ光を拡大する拡大光学系２３３４、拡大光学系２３３４からのレーザ光の断面形状をスリット状（幅の狭い矩形状）に整形するマスク２３３５、および、マスク２３３５により整形されたレーザ光を集束させつつ基板９へと導く縮小光学系２３３６を備える。図５では、レーザ発振器２３３３から基板９へと導かれるレーザ光の主軸を破線にて示している。吸引部２３３２は、基板９に向けて突出する吸引ノズル２３３７を備え、レーザ照射部２３３１からのレーザ光が照射される基板９上の領域の上方において周囲のガスを吸引する。
【００４６】
図４に示す正孔輸送除去ユニット２３により基板９上の塗布禁止領域９２（図２参照）から正孔輸送液が除去される際には、まず、基板移動機構２３２により基板９が移動されて除去開始位置に位置する。すなわち、基板９の塗布禁止領域９２の端部が、除去ヘッド２３３の縮小光学系２３３６の下方に位置する。
【００４７】
続いて、基板９が静止した状態において、吸引部２３３２による吸引が開始されるとともにレーザ照射部２３３１から塗布禁止領域９２に向けてパルスレーザ光の照射が開始される。塗布禁止領域９２では、レーザ光の照射が繰り返し行われることにより、レーザアブレーションが繰り返し生じ、これにより、基板９の塗布禁止領域９２に付着している正孔輸送液が気化されて除去される。気化された正孔輸送液は、吸引部２３３２により周囲のガスと共に吸引される。その結果、気化した正孔輸送液が基板９や正孔輸送除去ユニット２３に再付着することが防止される。
【００４８】
正孔輸送除去ユニット２３では、所定のパルス数のレーザ光が基板９上の一の照射領域に照射されると、基板移動機構２３２により基板９が移動されて塗布禁止領域９２におけるレーザ光が照射される領域が移動する。そしてレーザ光の照射および基板９の移動が繰り返されることにより、基板９上の塗布禁止領域９２の全域に対してレーザ光が照射され、塗布禁止領域９２に付着した正孔輸送液が除去される。
【００４９】
有機ＥＬ除去ユニット２６は、図４に示す正孔輸送除去ユニット２３と同様の構造を有するため、図示を省略する。有機ＥＬ除去ユニット２６は、正孔輸送除去ユニット２３と同様に、基板９を保持する基板保持部、基板９を移動する基板移動機構、基板９の塗布禁止領域９２にレーザ光を照射して塗布された有機ＥＬ液を除去する除去ヘッド、および、これらの構成を制御する制御部を備える。
【００５０】
除去ヘッドの内部構成も、図５に示す正孔輸送除去ユニット２３の除去ヘッド２３３と同様である。有機ＥＬ除去ユニット２６でも、正孔輸送除去ユニット２３と同様に、除去ヘッドのレーザ照射部からのパルスレーザ光の照射によるレーザアブレーションにより、基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液を気化させて除去し、吸引部により気化した有機ＥＬ液を周囲のガスと共に吸引することにより、除去された有機ＥＬ液が、基板９や有機ＥＬ除去ユニット２６に再付着することが防止される。
【００５１】
図６および図７は、有機ＥＬ塗布ユニット２４の構成を示す平面図および正面図である。図７に示すように、有機ＥＬ塗布ユニット２４は、図示しないヒータによる加熱機構を内蔵するとともに基板９を保持する基板保持部２４１、および、基板保持部２４１を所定の移動方向（すなわち、図６中における上下方向）に水平移動するとともに垂直方向に向く軸を中心として回転する基板移動機構２４２を備え、また、図６および図７に示すように、基板９上に形成されたアライメントマーク（図示省略）を撮像して検出するアライメントマーク検出部２４３、基板保持部２４１上の基板９に向けて有機ＥＬ液を吐出して塗布する塗布ヘッド２４４、塗布ヘッド２４４を基板保持部２４１の移動方向とは垂直な水平方向（すなわち、図６中における左右方向）に移動するヘッド移動機構２４５、および、これらの構成を制御する制御部を備える。
【００５２】
塗布ヘッド２４４は、有機ＥＬ液をそれぞれ吐出する３本のノズル２４７ａ，２４７ｂ，２４７ｃ、および、３本のノズル２４７ａ〜２４７ｃに有機ＥＬ液をそれぞれ供給する塗布液供給部２４８ａ，２４８ｂ，２４８ｃを備える。ノズル２４７ａ〜２４７ｃは、図６中における左右方向（すなわち、塗布ヘッド２４４の移動方向）に略直線状に配列されるとともに図６中における上下方向（すなわち、基板９の移動方向）に僅かにずれて配置される。図６中における上下方向に関し、ノズル２４７ａとノズル２４７ｂとの間の距離、および、ノズル２４７ｂとノズル２４７ｃとの間の距離は、基板９上に予め形成されている図６中の左右方向に伸びる隔壁間のピッチ（以下、「隔壁ピッチ」という。）と等しくされる。
【００５３】
塗布液供給部２４８ａは、有機ＥＬ液を貯溜する貯溜タンク、貯溜タンクから有機ＥＬ液を吸引するポンプ、有機ＥＬ液の流量を検出する流量計、および、有機ＥＬ液中の異物を除去するフィルタを備え、流量計からの出力に基づいてポンプが制御部により制御されることにより、有機ＥＬ液が予め設定された設定流量にてノズル２４７ａに供給されて基板９に向けて吐出される（塗布液供給部２４８ｂ，２４８ｃ、および、ノズル２４７ｂ，２４７ｃにおいても同様）。塗布ヘッド２４４では、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）と互いに色が異なる３種類の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液がそれぞれ、３つの塗布液供給部から３本のノズル２４７ａ〜２４７ｃに供給されて吐出される。
【００５４】
有機ＥＬ塗布ユニット２４により有機ＥＬ液の塗布が行われる際には、まず、基板９が基板保持部２４１に載置されて保持され、アライメントマーク検出部２４３からの出力に基づいて基板移動機構２４２が駆動されて基板９が図６中に実線にて示す塗布開始位置に位置する。塗布ヘッド２４４は予め図６および図７中に実線にて示す位置に位置している。
【００５５】
続いて、塗布液供給部２４８ａ〜２４８ｃが制御されてノズル２４７ａ〜２４７ｃから有機ＥＬ液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構２４５が駆動されて塗布ヘッド２４４（すなわち、ノズル２４７ａ〜２４７ｃ）の移動が開始される。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、塗布ヘッド２４４の３本のノズル２４７ａ〜２４７ｃから３種類の有機ＥＬ液を基板９に向けて連続的に吐出しつつ、ノズル２４７ａ〜２４７ｃを基板９に対して図６中の左側から右側へと相対的に移動することにより、基板９上に有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。基板９上の塗布領域９１には上述のように複数の隔壁が予め形成されており、３種類の有機ＥＬ液は隔壁間の隣接する３つの溝部に塗布される。
【００５６】
塗布ヘッド２４４が図６および図７中に二点鎖線にて示す位置まで移動すると、基板移動機構２４２が駆動され、基板９が基板保持部２４１と共に図６中の上側に隔壁ピッチの３倍の距離だけ移動する。そして、塗布ヘッド２４４が有機ＥＬ液を吐出しつつ図６中において右側から左側へと移動することにより、基板９上に３種類の有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される。
【００５７】
図８は、基板９を示す平面図であり、図９は、図８中のＡ−Ａの位置における基板９の断面図である。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、塗布ヘッド２４４の左右方向への移動、および、基板９のピッチ移動が繰り返されることにより、図８および図９に示すように、基板９上の塗布禁止領域９２を含む領域（すなわち、塗布禁止領域９２のうち塗布領域９１の左右の領域、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部）に有機ＥＬ液９３がストライプ状に塗布される。なお、図８では、図示の都合上、基板９上に塗布された有機ＥＬ液９３の幅およびピッチを実際よりも大きく描いている。
【００５８】
有機ＥＬ塗布ユニット２４では、有機ＥＬ液９３の塗布が行われている間、塗布ヘッド２４４のノズル２４７ａ〜２４７ｃ（図６および図７参照）から有機ＥＬ液９３が連続的に吐出されている。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、塗布禁止領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域（すなわち、図８中において左右方向に伸びる領域）に対して、塗布ヘッド２４４を基板９上から待避させた状態で、基板９を当該領域の幅（すなわち、図８中の上下方向の幅）と等しい距離だけ移動することにより、当該領域への有機ＥＬ液９３の塗布が回避される。
【００５９】
基板９が図６中に二点鎖線にて示す塗布終了位置まで移動すると、ノズル２４７ａ〜２４７ｃからの有機ＥＬ液９３の吐出が停止されて基板９に対する有機ＥＬ液９３の塗布が終了する。そして、上述の有機ＥＬ除去ユニット２６において、基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液９３が除去されることにより、図１０に示すように、基板９の塗布領域９１上にのみ有機ＥＬ液９３が残置される。
【００６０】
正孔輸送塗布ユニット２１は、図６および図７に示す有機ＥＬ塗布ユニット２４と同様の構成を有するため、図示を省略する。正孔輸送塗布ユニット２１は、有機ＥＬ塗布ユニット２４と同様に、基板９を保持する基板保持部、基板保持部を移動するとともに回転する基板移動機構、アライメントマークを撮像して検出するアライメントマーク検出部、基板９に向けて正孔輸送液を塗布する塗布ヘッド、塗布ヘッドを移動するヘッド移動機構、および、これらの構成を制御する制御部を備える。
【００６１】
正孔輸送塗布ユニット２１の塗布ヘッドは、正孔輸送塗布ユニット２１の塗布ヘッド２４４と同様に、正孔輸送液をそれぞれ吐出する３本のノズル、および、３本のノズルに正孔輸送液をそれぞれ供給する塗布液供給部を備え、基板９の移動方向に関するノズルの間隔は隔壁ピッチに等しくされる。正孔輸送塗布ユニット２１では、３本のノズルに単一種類の正孔輸送液が供給されて吐出され、基板９上の隔壁間の隣接する３つの溝部に塗布される。正孔輸送塗布ユニット２１でも、有機ＥＬ塗布ユニット２４と同様に、塗布禁止領域９２のうち基板９の移動方向に垂直に伸びる領域に対して、塗布ヘッドを基板９上から待避させた状態で基板９を移動することにより、正孔輸送液の塗布が回避される。
【００６２】
図１１は、正孔輸送ベークユニット２２を示す斜視図である。図１１に示すように正孔輸送ベークユニット２２は、正孔輸送液が塗布された基板９を加熱して正孔輸送液を基板９上に定着させる加熱部２２１、および、加熱部２２１により加熱された基板９を常温まで冷却する冷却部２２２を備える。図１１では、図示の都合上、加熱部２２１と冷却部２２２とを分離させて描いているが、実際は冷却部２２２上に加熱部２２１が重ねて配置されている。
【００６３】
加熱部２２１は、ヒータ（図示省略）が内蔵されたホットプレート２２１１、および、ホットプレート２２１１を内部に収容するハウジング２２１２を備え、ハウジング２２１２には、基板９の搬出入に利用される開口２２１３が形成されている。加熱部２２１では、ヒータにより加熱されて高温となっているホットプレート２２１１上に基板９が載置されることにより（あるいは、ホットプレート２２１１上においてホットプレート２２１１と微小距離だけ離れた位置に保持されることにより）基板９が加熱され、基板９に塗布された正孔輸送液から溶媒成分が蒸発して正孔輸送液が基板９上に定着し、基板９上に正孔輸送層が形成される。
【００６４】
冷却部２２２は、内部に冷媒が流れるクールプレート２２２１、および、クールプレート２２２１を内部に収容するハウジング２２２２を備え、ハウジング２２２２には、基板９の搬出入に利用される開口２２２３が形成されている。冷却部２２２では、加熱部２２１により加熱された基板９がクールプレート２２２１上に載置されて冷却されることにより、高温の基板９を常温まで迅速に冷却することができる。
【００６５】
有機ＥＬベークユニット２５は、図１１に示す正孔輸送ベークユニット２２と同様の構成を有するため、図示を省略する。有機ＥＬベークユニット２５は、正孔輸送ベークユニット２２と同様に、有機ＥＬ液が塗布された基板９を加熱して有機ＥＬ液を基板９上に定着させる加熱部、および、加熱部により加熱された基板９を常温まで冷却する冷却部を備える。加熱部は、ヒータが内蔵されたホットプレート、および、ホットプレートを内部に収容するハウジングを備え、冷却部は、内部に冷媒が流れるクールプレート、および、クールプレートを内部に収容するハウジングを備える。
【００６６】
有機ＥＬベークユニット２５でも、正孔輸送ベークユニット２２と同様に、加熱部のホットプレート上に基板９が載置されることにより、基板９に塗布された有機ＥＬ液から溶媒成分が蒸発して有機ＥＬ液が基板９上に定着し、基板９上に有機ＥＬ層が形成される。そして、加熱後の基板９が冷却部のクールプレート上に載置されることにより、高温の基板９が迅速に常温まで冷却される。
【００６７】
次に、塗布システム１の動作について説明する。図１２．Ａないし図１２．Ｃは、塗布システム１の動作の流れを示す図である。図１に示す塗布システム１では、ＴＦＴ回路、ＩＴＯ電極および隔壁が形成された複数の基板９が収容されているカセット９０が、インデクサ３のカセット載置部３１上に予め載置されており、まず、インデクサ３のインデクサロボット３２（図３参照）により、カセット載置部３１上のカセット９０から基板９が取り出され、マルチ搬送ロボット４により、インデクサロボット３２のハンド３２１に保持された基板９が受け取られてハンド４２１（図３参照）に保持される（ステップＳ１１）。
【００６８】
続いて、マルチ搬送ロボット４が、移動路４１上を正孔輸送塗布ユニット２１の前まで移動し、ハンド４２１に保持された基板９が正孔輸送塗布ユニット２１に搬入されて基板保持部に載置される（ステップＳ１２）。正孔輸送塗布ユニット２１では、基板９に向けて正孔輸送液が吐出され、塗布禁止領域９２上を含む基板９上の領域（すなわち、塗布領域９１の隔壁間の溝部および塗布禁止領域９２）に正孔輸送液がストライプ状に塗布される（ステップＳ１３）。
【００６９】
正孔輸送液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送塗布ユニット２１から搬出され（ステップＳ１４）、正孔輸送除去ユニット２３へと搬送されて正孔輸送除去ユニット２３に搬入される（ステップＳ１５）。このとき、基板９は、マルチ搬送ロボット４のハンド４２１により保持されて搬送される。また、基板９上では、正孔輸送塗布ユニット２１により塗布された正孔輸送液の溶媒成分の一部が基板保持部の加熱機構により蒸発し、正孔輸送液がある程度乾燥した状態（いわゆる、生乾きの状態）にて塗布禁止領域９２および塗布領域９１上に付着している。正孔輸送除去ユニット２３では、除去ヘッド２３３（図５参照）からのレーザ光の照射によるレーザアブレーションにより、基板保持部２３１に保持された基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去される（ステップＳ１６）。
【００７０】
塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去されると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送除去ユニット２３から搬出され（ステップＳ１７）、正孔輸送ベークユニット２２へと搬送されて正孔輸送ベークユニット２２に搬入される（ステップＳ２１）。基板９が正孔輸送除去ユニット２３から正孔輸送ベークユニット２２へと搬送される際には、基板９は、マルチ搬送ロボット４のハンド４２２（すなわち、正孔輸送塗布ユニット２１から正孔輸送除去ユニット２３へと搬送する際に保持する保持部とは異なるもう１つの保持部）により保持される。
【００７１】
正孔輸送ベークユニット２２では、塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去された基板９が、加熱部２２１のホットプレート２２１１（図１１参照）に載置されて加熱され、塗布領域９１において隔壁間の溝部に塗布された正孔輸送液が、基板９（のＩＴＯ電極）上に定着して正孔輸送層が形成される（ステップＳ２２）。続いて、マルチ搬送ロボット４により基板９が加熱部２２１から搬出されて冷却部２２２へと搬入され、クールプレート２２２１（図１１参照）上に載置されて常温まで冷却される（ステップＳ２３）。
【００７２】
基板９の冷却が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が正孔輸送ベークユニット２２から搬出され（ステップＳ２４）、有機ＥＬ塗布ユニット２４に搬入される（ステップＳ２５）。有機ＥＬ塗布ユニット２４では、基板保持部２４１に保持された基板９に向けて３種類の有機ＥＬ液が吐出され、塗布禁止領域９２を含む基板９上の領域（すなわち、塗布禁止領域９２、および、塗布領域９１の隔壁間の溝部に形成された正孔輸送層上の領域）に３種類の有機ＥＬ液がストライプ状に塗布される（ステップＳ２６）。
【００７３】
有機ＥＬ液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が有機ＥＬ塗布ユニット２４から搬出され（ステップＳ２７）、有機ＥＬ除去ユニット２６へと搬入される（ステップＳ３１）。基板９上では、有機ＥＬ塗布ユニット２４により塗布された有機ＥＬ液の溶媒成分の一部が基板保持部２４１の加熱機構により蒸発し、有機ＥＬ液がある程度乾燥した状態（いわゆる、生乾きの状態）にて塗布禁止領域９２および塗布領域９１（の正孔輸送層）上に付着している。有機ＥＬ除去ユニット２６では、除去ヘッドからのレーザ光の照射によるレーザアブレーションにより、基板保持部に保持された基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去される（ステップＳ３２）。
【００７４】
塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去されると、マルチ搬送ロボット４により基板９が有機ＥＬ除去ユニット２６から搬出され（ステップＳ３３）、有機ＥＬベークユニット２５に搬入される（ステップＳ３４）。基板９が有機ＥＬ除去ユニット２６から有機ＥＬベークユニット２５へと搬送される際には、基板９は、マルチ搬送ロボット４のハンド４２１，４２２のうち、有機ＥＬ塗布ユニット２４から有機ＥＬ除去ユニット２６へと基板９を搬送する際に利用されたハンドとは異なるハンドにより保持される。
【００７５】
有機ＥＬベークユニット２５では、塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去された基板９が加熱部のホットプレートにより加熱され、基板９の正孔輸送層上に塗布された有機ＥＬ液が基板９（の正孔輸送層）上に定着して有機ＥＬ層が形成される（ステップＳ３５）。続いて、マルチ搬送ロボット４により基板９が加熱部から搬出されて冷却部へと搬入され、クールプレートにより常温まで冷却される（ステップＳ３６）。
【００７６】
基板９の塗布領域９１において正孔輸送層上に積層される有機ＥＬ層の形成が終了すると、基板９が、マルチ搬送ロボット４により有機ＥＬベークユニット２５から搬出され（ステップＳ３７）、インデクサ３へと搬送されてインデクサロボット３２により受け取られ、カセット載置部３１上のカセット９０に収容される（ステップＳ３８）。塗布システム１では、カセット９０に所定枚数の処理済基板が収容されると、当該カセット９０が塗布システム１外に搬出され、他の装置により陰極の形成、および、絶縁膜による封止が行われて有機ＥＬ表示装置が製造される。
【００７７】
以上に説明した塗布システム１において、正孔輸送層の形成に係る構成に注目すると、処理ユニット群２が、基板９に正孔輸送液を塗布する正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送液が塗布された基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液を除去する正孔輸送除去ユニット２３、および、基板９を加熱して正孔輸送液を基板９上に定着させる正孔輸送ベークユニット２２を含む。これにより、塗布領域９１のみに正孔輸送液が定着して正孔輸送層が形成された基板９を容易に得ることができる。また、正孔輸送液の塗布、塗布禁止領域９２からの正孔輸送液の除去、および、正孔輸送液の定着を１つのシステム内にて行うことができるため、基板９の処理時間を短縮することができるとともに塗布システム１の製造コストを低減することができる（本段落にて説明した事項は、以下の第２ないし第７の実施の形態において同様である。）。
【００７８】
正孔輸送除去ユニット２３では、正孔輸送ベークユニット２２により加熱される前の基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去される。すなわち、正孔輸送液が基板９に定着する前に除去することができるため、正孔輸送液を容易に除去することができる（第２、第４ないし第７の実施の形態において同様）。
【００７９】
また、正孔輸送除去ユニット２３では、レーザ光の照射によるレーザアブレーションにより正孔輸送液が除去される。レーザ光の照射においては、レーザ光が照射される領域を高精度に規定することができるため、正孔輸送液を位置精度良く除去することができる。また、波長を制御したレーザ光の照射では、正孔輸送液に影響を与える可能性があるオゾン（Ｏ３）が発生しないため、高品質な正孔輸送層の形成を実現することができる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８０】
次に、有機ＥＬ層の形成に係る構成に注目すると、正孔輸送層の形成に係る構成と同様に、有機ＥＬ塗布ユニット２４により基板９に有機ＥＬ液が塗布され、有機ＥＬ除去ユニット２６により塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去され、さらに、有機ＥＬベークユニット２５により基板９の塗布領域９１に有機ＥＬ液が定着されることにより、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が定着されて有機ＥＬ層が形成された基板９を容易に得ることができる。また、有機ＥＬ液の塗布、塗布禁止領域９２からの有機ＥＬ液の除去、および、有機ＥＬ液の定着を１つのシステム内に行うことができるため、基板９の処理時間の短縮および塗布システム１の製造コストの低減を実現することができる（第４および第６の実施の形態において同様）。
【００８１】
有機ＥＬ除去ユニット２６では、有機ＥＬベークユニット２５により加熱される前の基板９の塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去される。すなわち、有機ＥＬ液が基板９に定着する前に除去することができるため、有機ＥＬ液を容易に除去することができる（第２、第４ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８２】
また、有機ＥＬ除去ユニット２６でも、正孔輸送除去ユニット２３と同様に、レーザ光の照射によるレーザアブレーションにより有機ＥＬ液を除去することにより、有機ＥＬ液を位置精度良く除去することができる。また、波長を制御したレーザ光の照射では、有機ＥＬ液に影響を与える可能性があるオゾンが発生しないため、高品質な有機ＥＬ層の形成を実現することができる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８３】
有機ＥＬ塗布ユニット２４では、特に、３色の有機ＥＬ材料をそれぞれ含む３種類の有機ＥＬ液を並行して基板９に塗布することができる。これにより、複数の有機ＥＬ液の塗布のために複数の有機ＥＬ塗布ユニットを設ける必要がなく、塗布システム１の小型化を実現することができる。また、複数の有機ＥＬ塗布ユニット間における基板９の移動を省略することができるため、基板９の処理時間を短縮することもできる（第４および第６の実施の形態において同様）。
【００８４】
次に、塗布システム１全体に注目すると、処理ユニット群２が、基板９に正孔輸送液を塗布する正孔輸送塗布ユニット２１、および、基板９に有機ＥＬ液を塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４を含むことにより、正孔輸送液と有機ＥＬ液とを１つのシステム内において塗布することができるため、基板９の処理時間をさらに短縮することができる。塗布システム１は、有機ＥＬ表示装置用の基板９に正孔輸送液および有機ＥＬ液を塗布するシステムに特に適している（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８５】
処理ユニット群２では、正孔輸送除去ユニット２３により基板９の塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去され、有機ＥＬ除去ユニット２６により塗布禁止領域９２から有機ＥＬ液が除去される。仮に、共通の除去ユニットにより正孔輸送液および有機ＥＬ液の除去が行われるとすると、除去ユニットに正孔輸送液が付着した場合、その後に搬入される基板９上の定着前の有機ＥＬ液に正孔輸送液が混入してしまう可能性がある。また、除去ユニットに有機ＥＬ液が付着した場合、その後に搬入される基板９上の定着前の正孔輸送液に有機ＥＬ液が混入してしまう可能性がある。塗布システム１では、処理ユニット群２に正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６を設けることにより、基板９上における正孔輸送液と有機ＥＬ液との混合を確実に防止することができる。さらには、処理ユニット群２に複数の除去ユニットを設けることにより、基板９の処理時間を短縮することもできる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８６】
ところで、正孔輸送液と有機ＥＬ液とでは、除去を効率的に行うためのレーザ光の特性（例えば、波長や周波数、（レーザ）フルエンス等）が異なる。塗布システム１では、処理ユニット群２に正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６を設けることにより、正孔輸送液および有機ＥＬ液のそれぞれを、異なる特性を有するレーザ光により除去することができるため、正孔輸送液の除去および有機ＥＬ液の除去をそれぞれ効率的に行うことができる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００８７】
塗布システム１では、処理ユニット群２のうち、正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６が、他のいずれの処理ユニットよりもインデクサ３に近い位置に配置される。これにより、処理ユニット群２において、他の正孔輸送塗布ユニット、正孔輸送ベークユニット、有機ＥＬ塗布ユニットおよび有機ＥＬベークユニットを、複数の処理ユニットの配列の外側（すなわち、インデクサ３から遠い側）に容易に増設することができる（第２、第３、第６および第７の実施の形態において同様）。
【００８８】
また、塗布システム１では、基板９が、マルチ搬送ロボット４により正孔輸送塗布ユニット２１から正孔輸送除去ユニット２３へと搬送される際にハンド４２１により保持され、正孔輸送除去ユニット２３から正孔輸送ベークユニット２２に搬送される際にハンド４２２により保持されるため、正孔輸送液がマルチ搬送ロボット４（のハンド４２１，４２２）を介して正孔輸送ベークユニット２２に付着することを確実に防止することができる。その結果、正孔輸送ベークユニット２２に順次搬入される基板９に、不要な正孔輸送液が付着することを確実に防止することができる（第２、第３、第６および第７の実施の形態において同様）。
【００８９】
同様に、基板９がマルチ搬送ロボット４により有機ＥＬ塗布ユニット２４から有機ＥＬ除去ユニット２６へと搬送される際にハンド４２１により保持され、有機ＥＬ除去ユニット２６から有機ＥＬベークユニット２５に搬送される際にハンド４２２により保持されるため、有機ＥＬ液がマルチ搬送ロボット４（のハンド４２１，４２２）を介して有機ＥＬベークユニット２５に付着することを確実に防止することができる。その結果、有機ＥＬベークユニット２５に順次搬入される基板９に、不要な有機ＥＬ液が付着することを確実に防止することができる（第２、第３、第６および第７の実施の形態において同様）。
【００９０】
塗布システム１では、処理ユニット群２における基板９に対する処理が全て常圧下で行われるため、塗布システム１の構成を簡素化して製造コストをより低減することができる（第２ないし第７の実施の形態において同様）。
【００９１】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る塗布システム１ａについて説明する。図１３は、塗布システム１ａの構成を示す図である。図１３に示すように、塗布システム１ａでは、処理ユニット群２が、図１に示す塗布システム１の有機ＥＬ塗布ユニット２４に代えて、赤色（Ｒ）の有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ液（以下、「有機ＥＬ液（Ｒ）」という。）を基板９に塗布する第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、緑色（Ｇ）の有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ液（以下、「有機ＥＬ液（Ｇ）」という。）を基板９に塗布する第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、および、青色（Ｂ）の有機ＥＬ材料を含む有機ＥＬ液（以下、「有機ＥＬ液（Ｂ）」という。）を基板９に塗布する第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃを含む。以下、必要に応じて、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃを「有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃ」と総称する。また、その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【００９２】
有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃの構造は、図６および図７に示す有機ＥＬ塗布ユニット２４とほぼ同様であるが、基板９の移動方向に関して塗布ヘッドの３本のノズルのそれぞれの間隔が基板９上の隔壁ピッチの３倍とされ、３本のノズルから同色の有機ＥＬ液（すなわち、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）のうちのいずれかであり、以下、これら３種類を区別する必要がない場合には、第１の実施の形態同様に、「有機ＥＬ液」と総称する。）が吐出される点で異なる。
【００９３】
第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａでは、有機ＥＬ液（Ｒ）を吐出するノズルおよび基板９の移動が繰り返されることにより、塗布禁止領域９２および塗布領域９１上の隔壁間の複数の溝部に有機ＥＬ液（Ｒ）がストライプ状に塗布される。第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａにより塗布されるストライプ状の有機ＥＬ液（Ｒ）は、基板９の移動方向に関して隔壁ピッチの３倍の間隔をあけて配列される。換言すれば、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された２本の溝部の間には、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布されない２本の溝部が挟まれている。
【００９４】
第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂでも同様に、有機ＥＬ液（Ｇ）を吐出するノズルおよび基板９の移動が繰り返されることにより、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された塗布禁止領域９２を含む基板９上の領域（すなわち、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された複数の溝部の一方側に隣接する複数の溝部、および、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された塗布禁止領域９２）に、有機ＥＬ液（Ｇ）が隔壁ピッチの３倍の間隔をあけてストライプ状に塗布され、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃでも、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された溝部と有機ＥＬ液（Ｇ）が塗布された溝部との間の溝部に、有機ＥＬ液（Ｂ）が隔壁ピッチの３倍の間隔をあけてストライプ状に塗布される。
【００９５】
図１４は、塗布システム１ａの動作の流れの一部を示す図である。図１４に示す動作（ステップＳ５１〜Ｓ５９）の前後における動作の流れはそれぞれ、図１２．Ａないし図１２．Ｃに示すステップＳ１１〜Ｓ２４、および、ステップＳ３１〜Ｓ３８と同様である。
【００９６】
塗布システム１ａでは、第１の実施の形態同様に、インデクサ３のカセット９０からインデクサロボット３２により取り出された基板９が、マルチ搬送ロボット４により受け取られて正孔輸送塗布ユニット２１に搬入され、正孔輸送塗布ユニット２１において塗布禁止領域９２を含む基板９上の領域に正孔輸送液が塗布された後、正孔輸送塗布ユニット２１から搬出される（図１２．Ａ：ステップＳ１１〜Ｓ１４）。
【００９７】
正孔輸送塗布ユニット２１から搬出された基板９は、正孔輸送除去ユニット２３に搬入されて塗布禁止領域９２から正孔輸送液が除去され、正孔輸送除去ユニット２３から搬出されて正孔輸送ベークユニット２２に搬入される（ステップＳ１５〜Ｓ２１）。そして、基板９が加熱部２２１により加熱されることにより正孔輸送液が基板９の塗布領域９１上に定着して正孔輸送層が形成され、冷却部２２２により常温まで冷却された基板９が正孔輸送ベークユニット２２から搬出される（ステップＳ２２〜Ｓ２４）。
【００９８】
正孔輸送ベークユニット２２から搬出された基板９は、マルチ搬送ロボット４により搬送されて第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａに搬入され（図１４：ステップＳ５１）、塗布禁止領域９２を含む基板９上の領域（すなわち、塗布禁止領域９２上および正孔輸送層上の領域）に有機ＥＬ液（Ｒ）がストライプ状に塗布される（ステップＳ５２）。続いて、基板９が第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａから搬出されて第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂに搬入され（ステップＳ５３，Ｓ５４）、有機ＥＬ液（Ｇ）がストライプ状に塗布される（ステップＳ５５）。次に、基板９が第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂから搬出されて第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃに搬入され（ステップＳ５６，Ｓ５７）、有機ＥＬ液（Ｂ）がストライプ状に塗布されて基板９に対する３種類の有機ＥＬ液（すなわち、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ））の塗布が終了する（ステップＳ５８）。
【００９９】
基板９に対する３種類の有機ＥＬ液の塗布が終了すると、マルチ搬送ロボット４により基板９が第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃから搬出され（ステップＳ５９）、有機ＥＬ除去ユニット２６へと搬入される（図１２．Ｃ：ステップＳ３１）。有機ＥＬ除去ユニット２６では、塗布禁止領域９２からの有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の除去が並行して行われ、その後、基板９が有機ＥＬ除去ユニット２６から搬出されて有機ＥＬベークユニット２５に搬入される（ステップＳ３２〜Ｓ３４）。
【０１００】
有機ＥＬベークユニット２５では、基板９が加熱部により加熱されることにより有機ＥＬ液が基板９の塗布領域９１上に定着して有機ＥＬ層が形成された後、冷却部により基板９が常温まで冷却される（ステップＳ３５，Ｓ３６）。その後、基板９が有機ＥＬベークユニット２５から搬出され、インデクサ３へと搬送されてインデクサロボット３２により受け取られる（ステップＳ３７，Ｓ３８）。
【０１０１】
塗布システム１ａでは、処理ユニット群２が、基板９に３種類の有機ＥＬ液をそれぞれ順次塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃ、基板９の塗布禁止領域９２から３種類の有機ＥＬ液を除去する有機ＥＬ除去ユニット２６、並びに、基板９を加熱して有機ＥＬ液を定着させる有機ＥＬベークユニット２５を含むため、塗布領域９１のみに有機ＥＬ液が定着して有機ＥＬ層が形成された基板９を容易に得ることができ、また、基板９の処理時間を短縮するとともに塗布システム１ａの製造コストを低減することができる（第３、第５および第７の実施の形態において同様）。
【０１０２】
上述のように、処理ユニット群２では、３種類の有機ＥＬ液がそれぞれ個別の処理ユニットである有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃにより基板９に塗布される。このため、３種類の有機ＥＬ液を、それぞれに適した塗布条件下で基板９に塗布することができ、その結果、３種類の有機ＥＬ液の塗布の質を向上することができる（第３、第５および第７の実施の形態において同様）。
【０１０３】
また、塗布禁止領域９２からの有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の除去を１つの有機ＥＬ除去ユニット２６により並行して行うことにより、基板９の処理時間をより短縮することができる（第５および第７の実施の形態において同様）。なお、塗布システム１ａでは、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の塗布順序は自由に変更されてよい。
【０１０４】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る塗布システム１ｂついて説明する。図１５は、塗布システム１ｂの構成を示す図である。図１５に示すように、塗布システム１ｂでは、処理ユニット群２が、図１３に示す有機ＥＬベークユニット２５に代えて、有機ＥＬ液（Ｒ）が塗布された基板９を加熱する第１有機ＥＬベークユニット２５ａ、有機ＥＬ液（Ｇ）が塗布された基板９を加熱する第２有機ＥＬベークユニット２５ｂ、および、有機ＥＬ液（Ｂ）が塗布された基板９を加熱する第３有機ＥＬベークユニット２５ｃを含む。以下、必要に応じて、第１有機ＥＬベークユニット２５ａ〜第３有機ＥＬベークユニット２５ｃを「有機ＥＬベークユニット２５ａ〜２５ｃ」と総称する。有機ＥＬベークユニット２５ａ〜２５ｃの構造は、図１１に示す正孔輸送ベークユニット２２と同様である。その他の構成は図１３と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１０５】
図１６は、塗布システム１ｂの動作の流れの一部を示す図である。図１６に示す動作（ステップＳ６１〜Ｓ６７）の前後における動作の流れは、図１２．Ａないし図１２．Ｃに示すステップＳ１１〜Ｓ２４、および、ステップＳ３８と同様であるため、以下では説明を簡略化する。
【０１０６】
塗布システム１ｂでは、マルチ搬送ロボット４によりインデクサロボット３２から基板９が受け取られた後、基板９が正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送除去ユニット２３、正孔輸送ベークユニット２２、の順に搬送されることにより、基板９に対する正孔輸送液の塗布、塗布禁止領域９２からの正孔輸送液の除去、および、正孔輸送液の定着が行われて基板９上に正孔輸送層が形成される（ステップＳ１１〜Ｓ２４）。
【０１０７】
正孔輸送層が形成されると、マルチ搬送ロボット４により、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａおよび第１有機ＥＬベークユニット２５ａの順に基板９が搬送され、基板９に対する有機ＥＬ液（Ｒ）の塗布、および、基板９の加熱による有機ＥＬ液（Ｒ）の定着が行われて基板９の正孔輸送層上に赤色（Ｒ）の有機ＥＬ材料の層が形成される（ステップＳ６１，Ｓ６２）。
【０１０８】
続いて、マルチ搬送ロボット４により、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂおよび第２有機ＥＬベークユニット２５ｂの順に基板９が搬送され、基板９に対する有機ＥＬ液（Ｇ）の塗布、および、基板９の加熱による有機ＥＬ液（Ｇ）の定着が行われて基板９の正孔輸送層上に緑色（Ｇ）の有機ＥＬ材料の層が形成される（ステップＳ６３，Ｓ６４）。
【０１０９】
さらに、マルチ搬送ロボット４により、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃおよび第３有機ＥＬベークユニット２５ｃの順に基板９が搬送され、基板９に対する有機ＥＬ液（Ｂ）の塗布、および、基板９の加熱による有機ＥＬ液（Ｂ）の定着が行われて基板９の正孔輸送層上に青色（Ｂ）の有機ＥＬ材料の層が形成される（ステップＳ６５，Ｓ６６）。
【０１１０】
３種類の有機ＥＬ液の塗布および定着が終了すると、基板９が第３有機ＥＬベークユニット２５ｃから搬出されて有機ＥＬ除去ユニット２６に搬入され、有機ＥＬ除去ユニット２６において、塗布禁止領域９２に定着した３種類の有機ＥＬ液に対してレーザ光が照射されて有機ＥＬ液の除去が行われる（ステップＳ６７）。その後、有機ＥＬ除去ユニット２６から搬出された基板９はインデクサ３へと搬送されてインデクサロボット３２により受け取られる（ステップＳ３８）。
【０１１１】
塗布システム１ｂでは、３種類の有機ＥＬ液がそれぞれ、個別の処理ユニットである有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃにより基板９に塗布され、さらに、それぞれの塗布後に、個別の処理ユニットである有機ＥＬベークユニット２５ａ〜２５ｃにより加熱されて基板９に定着する。このため、３種類の有機ＥＬ液を、それぞれに適した塗布条件下で基板９に塗布することができ、さらに、それぞれに適した温度条件にて加熱することができる。その結果、３種類の有機ＥＬ液の塗布および加熱処理の質を向上することができる。また、個別に塗布された３種類の有機ＥＬ液を１つの有機ＥＬ除去ユニット２６により並行して除去することにより、基板９の処理時間をより短縮することができる。
【０１１２】
次に本発明の第４の実施の形態に係る塗布システム１ｃについて説明する。図１７は、塗布システム１ｃの構成を示す図である。図１７に示すように、塗布システム１ｃは、図１に示す移動路４１を移動するマルチ搬送ロボット４に代えて、インデクサ３と処理ユニット群２との間、および、処理ユニット群２の各処理ユニットの間に配置される固定型の複数の搬送アーム４ａを搬送機構として備える。その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１１３】
塗布システム１ｃでは、複数の搬送アーム４ａにより、基板９が、インデクサ３から正孔輸送塗布ユニット２１、正孔輸送除去ユニット２３、正孔輸送ベークユニット２２、有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬ除去ユニット２６および有機ＥＬベークユニット２５を順に経由してインデクサ３へと至る所定の搬送経路に沿って搬送される。そして、各ユニットにおいてそれぞれ処理されることにより、第１の実施の形態同様に、基板９の塗布領域９１に正孔輸送層および有機ＥＬ層が形成される。
【０１１４】
塗布システム１ｃでは、基板９を正孔輸送除去ユニット２３から正孔輸送ベークユニット２２へと搬送する搬送アーム４ａが、正孔輸送塗布ユニット２１から正孔輸送除去ユニット２３へと搬送する搬送アーム４ａとは別のものとされるため、正孔輸送液が搬送アーム４ａを介して正孔輸送ベークユニット２２に付着することを確実に防止することができる。その結果、正孔輸送ベークユニット２２に順次搬入される基板９に、不要な正孔輸送液が付着することを確実に防止することができる（第５の実施の形態において同様）。
【０１１５】
同様に、基板９を有機ＥＬ除去ユニット２６から有機ＥＬベークユニット２５へと搬送する搬送アーム４ａが、有機ＥＬ塗布ユニット２４から有機ＥＬ除去ユニット２６へと搬送する搬送アーム４ａとは別のものとされるため、有機ＥＬ液が搬送アーム４ａを介して有機ＥＬベークユニット２５に付着することを確実に防止することができる。その結果、有機ＥＬベークユニット２５に順次搬入される基板９に、不要な有機ＥＬ液が付着することを確実に防止することができる（第５の実施の形態において同様）。
【０１１６】
図１８は、本発明の第５の実施の形態に係る塗布システム１ｄの構成を示す図である。図１８に示すように、塗布システム１ｄは第２の実施の形態に係る塗布システム１ａ（図１３参照）とほぼ同様の構成を備えるが、マルチ搬送ロボット４に代えて複数の搬送アーム４ａが設けられる点で異なる。その他の構成は図１３と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１１７】
図１８に示す塗布システム１ｄでは、第２の実施の形態と同様に、正孔輸送層の形成終了後の基板９に対して有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）が順次塗布され、塗布禁止領域９２から３種類の有機ＥＬ液が除去された後に加熱処理が行われて有機ＥＬ層が形成される。
【０１１８】
図１９は、本発明の第６の実施の形態に係る塗布システム１ｅの構成を示す図である。図１９に示すように、塗布システム１ｅでは、処理ユニット群２が、図１に示す塗布システム１の複数の処理ユニットに加えて、処理ユニット群２における処理途上の基板９を一時的に保持するバッファユニット２７をさらに含む。その他の構成は図１と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【０１１９】
処理ユニット群２では、各処理ユニットにおける処理時間が異なる。例えば、正孔輸送ベークユニット２２および有機ＥＬベークユニット２５における基板９の加熱および冷却に要する時間は、正孔輸送塗布ユニット２１および有機ＥＬ塗布ユニット２４における正孔輸送液および有機ＥＬ液の塗布に要する時間よりも長く、また、正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６における正孔輸送液および有機ＥＬ液の除去に要する時間よりも長い。
【０１２０】
塗布システム１ｅでは、処理途上の基板９を一時的にバッファユニット２７のカセット（図示省略）に収納して保持することにより、複数の基板９の処理を行う際に、各処理ユニット間の処理時間（すなわち、タクトタイム）の差を調整し、基板９の処理順序に柔軟性を持たせることができるため、基板９の処理時間を短縮することができる。例えば、搬送途上の基板９を一時的にバッファユニット２７に収納して、処理時間が長い正孔輸送ベークユニット２２および有機ＥＬベークユニット２５に対する基板９の搬出入を優先させることができる。この観点からは、バッファユニット２７は正孔輸送ベークユニット２２および有機ＥＬベークユニット２５に最も近い位置に配置されることが好ましい。
【０１２１】
また、正孔輸送ベークユニット２２において１枚の基板９に対する加熱処理を行っている間、正孔輸送液の塗布および塗布禁止領域９２からの除去が終了した後続の基板９をバッファユニット２７に収納しておくことにより、正孔輸送塗布ユニット２１において複数の基板９に対して連続的に正孔輸送液の塗布を行うことができる。正孔輸送塗布ユニット２１では、正孔輸送液の吐出を停止すると、吐出を再開した際の流量等の安定に多少の時間を要するため、複数の基板９に対して塗布を行う際には、基板９の搬入を待っている間も吐出を停止しないことが好ましい。このため、仮に基板９の搬入を待つ時間が長いと、正孔輸送液の使用量が増大してしまう。塗布システム１ｅでは、バッファユニット２７を設けることにより、複数の基板９に対する連続的な塗布を実現し、正孔輸送液の使用量を低減することができる（有機ＥＬ液の塗布についても同様）。
【０１２２】
図２０は、本発明の第７の実施の形態に係る塗布システム１ｆの構成を示す図である。図２０に示すように、塗布システム１ｆの処理ユニット群２は、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットとして正孔輸送除去ユニット２３、３つの正孔輸送塗布ユニット２１および正孔輸送ベークユニット２２を含み、有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットとして有機ＥＬ除去ユニット２６、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃおよび有機ＥＬベークユニット２５を含む。処理ユニット群２は、また、処理途上の基板９を一時的に保持するバッファユニット２７ａを備える。バッファユニット２７ａは、処理ユニットの配列に沿って伸びる横長の形状とされる。
【０１２３】
処理ユニット群２では、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットがバッファユニット２７ａの一方側に配列され、有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットが他方側に配列される。塗布システム１ｆは、基板９の搬送機構として２台のマルチ搬送ロボット４を備え、正孔輸送層の形成に係る複数の処理ユニットとバッファユニット２７ａとの間、および、有機ＥＬ層の形成に係る複数の処理ユニットとバッファユニット２７ａとの間にはそれぞれ、マルチ搬送ロボット４が移動する移動路４１が設けられる。
【０１２４】
塗布システム１ｆでは、正孔輸送ベークユニット２２の内部に３つの加熱部（図示省略）が設けられており、３つの正孔輸送塗布ユニット２１により正孔輸送液が塗布された３枚の基板９が、塗布禁止領域９２からの有機ＥＬ液の除去後、３つの加熱部により並行して加熱されて正孔輸送層が形成される。正孔輸送層の形成に係る処理が終了した３枚の基板９は、一方のマルチ搬送ロボット４によりバッファユニット２７ａに収納され、他方のマルチ搬送ロボット４により順次バッファユニット２７ａから取り出されて有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットに順に搬送されることにより有機ＥＬ層が形成される。
【０１２５】
塗布システム１ｆでは、バッファユニット２７ａを挟んで、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットと有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットとを分離して配置することにより、正孔輸送層および有機ＥＬ層の形成に係る処理時間の差を調整することができるとともに、正孔輸送層の形成に係る処理ユニットと有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットとの間における雰囲気の移動を抑制することができる。その結果、基板９に対する処理の質を向上することができる。
【０１２６】
次に、塗布システムの他の例を示す。以下の例では、処理ユニット群２から正孔輸送層の形成に係る処理ユニットが省略されており、他のシステムや装置等、外部において正孔輸送層の形成が行われた基板９が塗布システムに搬入される。
【０１２７】
図２１に示す塗布システム１ｇは、インデクサ３、マルチ搬送ロボット４および処理ユニット群２を備え、処理ユニット群２は、有機ＥＬ除去ユニット２６、有機ＥＬ塗布ユニット２４および有機ＥＬベークユニット２５をそれぞれ２つずつ含む。図２２に示す塗布システム１ｈの処理ユニット群２は、２つの有機ＥＬ除去ユニット２６、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃおよび有機ＥＬベークユニット２５を含む。図２３に示す塗布システム１ｊの処理ユニット群２は、図２２に示す有機ＥＬベークユニット２５に代えて、第１有機ＥＬベークユニット２５ａ、第２有機ＥＬベークユニット２５ｂおよび第３有機ＥＬベークユニット２５ｃを含む。
【０１２８】
図２４および図２５に示す塗布システム１ｋ，１ｍは、インデクサ３、複数の搬送アーム４ａおよび処理ユニット群２を備える。塗布システム１ｋでは、基板９が有機ＥＬ塗布ユニット２４、有機ＥＬ除去ユニット２６および有機ＥＬベークユニット２５の順に搬送されて処理されることにより、基板９上に有機ＥＬ層が形成される。塗布システム１ｍでは、基板９が第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂ、第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃ、有機ＥＬ除去ユニット２６および有機ＥＬベークユニット２５の順に搬送される。
【０１２９】
なお、塗布システムでは、必ずしも３種類の有機ＥＬ液が塗布される必要はなく、１種類または２種類、あるいは、４種類以上の有機ＥＬ液が塗布されてもよい。また、塗布システムでは、処理ユニット群２から有機ＥＬ層の形成に係る処理ユニットが省略され、正孔輸送層の形成のみが行われてもよい。
【０１３０】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【０１３１】
例えば、第６の実施の形態に係る塗布システム１ｅでは、処理ユニット群２に複数のバッファユニット２７が含まれてもよい。バッファユニット２７は、他の構成を有する処理ユニット群２に設けられてもよく、例えば、図２１ないし図２３に示す塗布システム１ｇ，１ｈ，１ｊの処理ユニット群２に設けられてもよい。また、第２および第３の実施の形態に係る塗布システム１ａ，１ｂに設けられてもよい。塗布システム１ａ，１ｂの正孔輸送塗布ユニット２１では、基板９の塗布領域９１の全ての溝部に対して正孔輸送液の塗布が行われるが、第１有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ、第２有機ＥＬ塗布ユニット２４ｂおよび第３有機ＥＬ塗布ユニット２４ｃではそれぞれ、１／３の本数の溝部に対して有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）の塗布が行われる。したがって、正孔輸送塗布ユニット２１における処理時間は、有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃのそれぞれにおける処理時間の約３倍となる。塗布システム１ａ，１ｂでは、バッファユニット２７により、このような各ユニットにおける処理時間の差を調整することもできる。
【０１３２】
正孔輸送除去ユニット２３および有機ＥＬ除去ユニット２６における正孔輸送液および有機ＥＬ液の除去は、必ずしもレーザ光の照射によるものには限定されず、例えば、プラズマやコロナ等、他のエネルギー波の照射により行われてもよい。また、ドライアイス（ＣＯ２）等の微粒子の照射によるブラスト法により行われてもよい。なお、塗布システムの小型化の要請がある場合には、１つの除去ユニットにより、塗布禁止領域９２からの正孔輸送液および有機ＥＬ液の除去が行われてもよい。
【０１３３】
上記実施の形態に係る塗布システムでは、基板９の塗布禁止領域９２全体に対してレーザ光の照射が行われてもよい。例えば、正孔輸送除去ユニット２３では、塗布禁止領域９２のうち一の方向に伸びる領域にレーザ光が照射されて正孔輸送液が除去され、基板移動機構２３２により基板９が９０°だけ回転した後、当該一の方向に垂直に伸びる領域に対してレーザ光が照射される。このように、塗布禁止領域９２のうち正孔輸送塗布ユニット２１において正孔輸送液の塗布が行われない領域にもレーザ光を照射することにより、何らかの異常等により当該領域に付着した異物を除去することができる（有機ＥＬ除去ユニット２６等においても同様）。
【０１３４】
有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）を基板９にそれぞれ塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４ａ〜２４ｃでは、有機ＥＬ液を吐出するノズルが、１本または２本、あるいは、４本以上設けられてもよい（正孔輸送塗布ユニット２１においても同様）。また、有機ＥＬ液（Ｒ）、有機ＥＬ液（Ｇ）および有機ＥＬ液（Ｂ）を並行して塗布する有機ＥＬ塗布ユニット２４では、ノズルの本数は３の倍数であればよい。
【０１３５】
上記実施の形態に係る塗布システムでは、塗布対象となる基板は、必ずしも有機ＥＬ表示装置用のガラス基板には限定されず、また、塗布される流動性材料も、正孔輸送液や有機ＥＬ液以外のものであってよい。塗布システムは、例えば、液晶表示装置やプラズマ表示装置に利用される基板に対する流動性材料の塗布に用いられてもよく、半導体基板に対する流動性材料の塗布に用いられてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】第１の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２】基板を示す平面図である。
【図３】インデクサロボットおよびマルチ搬送ロボットを示す図である。
【図４】正孔輸送除去ユニットの構成を示す正面図である。
【図５】除去ヘッドを拡大して示す正面図である。
【図６】有機ＥＬ塗布ユニットの構成を示す平面図である。
【図７】有機ＥＬ塗布ユニットの構成を示す正面図である。
【図８】基板を示す平面図である。
【図９】基板を示す断面図である。
【図１０】基板を示す断面図である。
【図１１】正孔輸送ベークユニットを示す斜視図である。
【図１２．Ａ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１２．Ｂ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１２．Ｃ】塗布システムの動作の流れを示す図である。
【図１３】第２の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１４】塗布システムの動作の流れの一部を示す図である。
【図１５】第３の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１６】塗布システムの動作の流れの一部を示す図である。
【図１７】第４の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１８】第５の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図１９】第６の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２０】第７の実施の形態に係る塗布システムの構成を示す図である。
【図２１】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２２】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２３】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２４】他の塗布システムの構成を示す図である。
【図２５】他の塗布システムの構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１３７】
１，１ａ〜１ｍ 塗布システム
２ 処理ユニット群
３ インデクサ
４ マルチ搬送ロボット
４ａ 搬送アーム
９ 基板
２１ 正孔輸送塗布ユニット
２２ 正孔輸送ベークユニット
２３ 正孔輸送除去ユニット
２４ 有機ＥＬ塗布ユニット
２４ａ 第１有機ＥＬ塗布ユニット
２４ｂ 第２有機ＥＬ塗布ユニット
２４ｃ 第３有機ＥＬ塗布ユニット
２５ 有機ＥＬベークユニット
２５ａ 第１有機ＥＬベークユニット
２５ｂ 第２有機ＥＬベークユニット
２５ｃ 第３有機ＥＬベークユニット
２６ 有機ＥＬ除去ユニット
２７，２７ａ バッファユニット
９２ 塗布禁止領域
２４７ａ〜２４７ｃ ノズル
４２１，４２２ ハンド
Ｓ１１〜Ｓ１７，Ｓ２１〜Ｓ２７，Ｓ３１〜Ｓ３８，Ｓ５１〜Ｓ５９，Ｓ６１〜Ｓ６７ ステップ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、
処理ユニット群と、
前記処理ユニット群による処理前の未処理基板および前記処理ユニット群による処理後の処理済基板が載置されるインデクサと、
前記インデクサおよび前記処理ユニット群に対して基板の受け渡しを行い、前記インデクサから前記処理ユニット群の少なくとも一部を経由して前記インデクサへと至る所定の搬送経路に沿って前記基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記処理ユニット群が、
基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記基板上の塗布禁止領域を含む領域に前記流動性材料を塗布する塗布ユニットと、
前記塗布禁止領域に塗布された流動性材料に向けてエネルギー波または微粒子を照射して前記塗布禁止領域から前記流動性材料を除去する除去ユニットと、
前記流動性材料が塗布された前記基板を加熱して前記流動性材料を前記基板上に定着させるベークユニットと、
を含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、前記基板を一時的に保持するバッファユニットをさらに含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群のうち、前記除去ユニットが、他のいずれの処理ユニットよりも前記インデクサに近い位置に配置されることを特徴とする塗布システム。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布システムであって、
前記除去ユニットにより前記基板上の前記塗布禁止領域に向けて行われる前記エネルギー波の照射が、レーザ光の照射であることを特徴とする塗布システム。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布システムであって、
前記基板が、有機ＥＬ表示装置用のガラス基板であることを特徴とする塗布システム。
【請求項６】
請求項５に記載の塗布システムであって、
前記流動性材料が正孔輸送材料を含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項７】
請求項５に記載の塗布システムであって、
前記流動性材料が有機ＥＬ材料であることを特徴とする塗布システム。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の塗布システムであって、
前記除去ユニットが、前記ベークユニットにより加熱される前の前記基板から前記流動性材料を除去することを特徴とする塗布システム。
【請求項９】
請求項８に記載の塗布システムであって、
前記基板搬送機構が、
前記基板を前記塗布ユニットから前記除去ユニットへと搬送する際に保持する保持部と、
前記基板を前記除去ユニットから前記ベークユニットへと搬送する際に保持するもう１つの保持部と、
を備えることを特徴とする塗布システム。
【請求項１０】
請求項７に記載の塗布システムであって、
前記塗布ユニットが、複数の流動性材料をそれぞれ吐出する複数のノズルを備え、
前記複数の流動性材料が、互いに色が異なる複数の有機ＥＬ材料をそれぞれ含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項１１】
請求項７に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットが、一の色の有機ＥＬ材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、前記一の色とは異なる他の一の色の有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布することを特徴とする塗布システム。
【請求項１２】
請求項１１に記載の塗布システムであって、
前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域からの前記第１流動性材料の除去および前記第２流動性材料の除去を並行して行うことを特徴とする塗布システム。
【請求項１３】
請求項１２に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群がもう１つのベークユニットをさらに含み、
前記基板搬送機構が、前記塗布ユニット、前記ベークユニット、前記もう１つの塗布ユニット、前記もう１つのベークユニットおよび前記除去ユニットの順に前記基板を搬送することを特徴とする塗布システム。
【請求項１４】
請求項５に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布することを特徴とする塗布システム。
【請求項１５】
請求項１４に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの除去ユニットをさらに含み、
前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第１流動性材料を除去し、前記もう１つの除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第２流動性材料を除去することを特徴とする塗布システム。
【請求項１６】
請求項２に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットおよびもう１つの除去ユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットおよび前記除去ユニットが前記バッファユニットの一方側に配列されるとともに前記もう１つの塗布ユニットおよび前記もう１つの除去ユニットが前記バッファユニットの他方側に配列され、
前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第１流動性材料を除去し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第２流動性材料を除去することを特徴とする塗布システム。
【請求項１７】
請求項１ないし１６に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群による前記基板の処理が常圧下において行われることを特徴とする塗布システム。
【請求項１】
基板に流動性材料を塗布する塗布システムであって、
処理ユニット群と、
前記処理ユニット群による処理前の未処理基板および前記処理ユニット群による処理後の処理済基板が載置されるインデクサと、
前記インデクサおよび前記処理ユニット群に対して基板の受け渡しを行い、前記インデクサから前記処理ユニット群の少なくとも一部を経由して前記インデクサへと至る所定の搬送経路に沿って前記基板を搬送する基板搬送機構と、
を備え、
前記処理ユニット群が、
基板に向けて流動性材料をノズルから連続的に吐出しつつ前記ノズルを前記基板に対して相対的に移動し、前記基板上の塗布禁止領域を含む領域に前記流動性材料を塗布する塗布ユニットと、
前記塗布禁止領域に塗布された流動性材料に向けてエネルギー波または微粒子を照射して前記塗布禁止領域から前記流動性材料を除去する除去ユニットと、
前記流動性材料が塗布された前記基板を加熱して前記流動性材料を前記基板上に定着させるベークユニットと、
を含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、前記基板を一時的に保持するバッファユニットをさらに含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群のうち、前記除去ユニットが、他のいずれの処理ユニットよりも前記インデクサに近い位置に配置されることを特徴とする塗布システム。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布システムであって、
前記除去ユニットにより前記基板上の前記塗布禁止領域に向けて行われる前記エネルギー波の照射が、レーザ光の照射であることを特徴とする塗布システム。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布システムであって、
前記基板が、有機ＥＬ表示装置用のガラス基板であることを特徴とする塗布システム。
【請求項６】
請求項５に記載の塗布システムであって、
前記流動性材料が正孔輸送材料を含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項７】
請求項５に記載の塗布システムであって、
前記流動性材料が有機ＥＬ材料であることを特徴とする塗布システム。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の塗布システムであって、
前記除去ユニットが、前記ベークユニットにより加熱される前の前記基板から前記流動性材料を除去することを特徴とする塗布システム。
【請求項９】
請求項８に記載の塗布システムであって、
前記基板搬送機構が、
前記基板を前記塗布ユニットから前記除去ユニットへと搬送する際に保持する保持部と、
前記基板を前記除去ユニットから前記ベークユニットへと搬送する際に保持するもう１つの保持部と、
を備えることを特徴とする塗布システム。
【請求項１０】
請求項７に記載の塗布システムであって、
前記塗布ユニットが、複数の流動性材料をそれぞれ吐出する複数のノズルを備え、
前記複数の流動性材料が、互いに色が異なる複数の有機ＥＬ材料をそれぞれ含むことを特徴とする塗布システム。
【請求項１１】
請求項７に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットが、一の色の有機ＥＬ材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、前記一の色とは異なる他の一の色の有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布することを特徴とする塗布システム。
【請求項１２】
請求項１１に記載の塗布システムであって、
前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域からの前記第１流動性材料の除去および前記第２流動性材料の除去を並行して行うことを特徴とする塗布システム。
【請求項１３】
請求項１２に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群がもう１つのベークユニットをさらに含み、
前記基板搬送機構が、前記塗布ユニット、前記ベークユニット、前記もう１つの塗布ユニット、前記もう１つのベークユニットおよび前記除去ユニットの順に前記基板を搬送することを特徴とする塗布システム。
【請求項１４】
請求項５に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布することを特徴とする塗布システム。
【請求項１５】
請求項１４に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの除去ユニットをさらに含み、
前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第１流動性材料を除去し、前記もう１つの除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第２流動性材料を除去することを特徴とする塗布システム。
【請求項１６】
請求項２に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群が、もう１つの塗布ユニットおよびもう１つの除去ユニットをさらに含み、
前記塗布ユニットおよび前記除去ユニットが前記バッファユニットの一方側に配列されるとともに前記もう１つの塗布ユニットおよび前記もう１つの除去ユニットが前記バッファユニットの他方側に配列され、
前記塗布ユニットが、正孔輸送材料を含む第１流動性材料を前記基板に塗布し、前記除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第１流動性材料を除去し、前記もう１つの塗布ユニットが、有機ＥＬ材料を含む第２流動性材料を前記基板に塗布し、前記もう１つの除去ユニットが、前記塗布禁止領域から前記第２流動性材料を除去することを特徴とする塗布システム。
【請求項１７】
請求項１ないし１６に記載の塗布システムであって、
前記処理ユニット群による前記基板の処理が常圧下において行われることを特徴とする塗布システム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２．Ａ】
【図１２．Ｂ】
【図１２．Ｃ】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２．Ａ】
【図１２．Ｂ】
【図１２．Ｃ】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２００７−９５３７７（Ｐ２００７−９５３７７Ａ）
【公開日】平成１９年４月１２日（２００７．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２８０５０６（Ｐ２００５−２８０５０６）
【出願日】平成１７年９月２７日（２００５．９．２７）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月１２日（２００７．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月２７日（２００５．９．２７）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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