導電性樹脂塗装金属板
【課題】接触圧力が小さくても十分な導電性を発揮することのできる樹脂塗装金属板の提供。
【解決手段】金属板の表面に、導電性粒子を含有する導電性樹脂皮膜が被覆された導電性樹脂塗装金属板であって、導電性粒子が導電性樹脂皮膜中２０〜６５質量％の範囲で含まれており、導電性樹脂皮膜における樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃であり、導電性樹脂皮膜の厚さが１．２〜１４μｍであり、導電性粒子の含有量をｗ（質量％）、導電性粒子の平均粒径をｒ（μｍ）、導電性樹脂皮膜の厚さをｔ（μｍ）としたときに、下記式（１）を満足する導電性樹脂塗装金属板である。 ３６≦ｗ×（ｒ／ｔ）≦２００ （１）
【解決手段】金属板の表面に、導電性粒子を含有する導電性樹脂皮膜が被覆された導電性樹脂塗装金属板であって、導電性粒子が導電性樹脂皮膜中２０〜６５質量％の範囲で含まれており、導電性樹脂皮膜における樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃であり、導電性樹脂皮膜の厚さが１．２〜１４μｍであり、導電性粒子の含有量をｗ（質量％）、導電性粒子の平均粒径をｒ（μｍ）、導電性樹脂皮膜の厚さをｔ（μｍ）としたときに、下記式（１）を満足する導電性樹脂塗装金属板である。 ３６≦ｗ×（ｒ／ｔ）≦２００ （１）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オーディオビジュアル（ＡＶ）機器、パーソナルコンピュータ周辺機器、インターネット接続機器、車載用情報端末等の電子機器用筺体の構成素材として有用な導電性に優れた樹脂塗装金属板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器分野の最近の動向として、情報処理・伝達能力の高速化、記録容量の増大等さらなる高性能化が進んでおり、電子機器から漏洩する電磁波は増加する傾向にある。漏洩電磁波が増加すると、その電子機器の周辺に配置された精密機械等の誤作動を招くことになるため、対策が必要となっており、電磁波のシールド性（導電性）を高めてその漏洩を防ぐべく、電子機器メーカはより導電性の高い金属板を求める状況にある。また、コストダウンの観点から、金属板を接合する際のネジ等の部品をできるだけ減らすことも要求されており、金属板同士の接合部における接触圧力（１０〜１２ｇｆ／ｍｍ2程度の軽接触圧力下）でも良好な導電性を発揮する金属板が望まれている。
【０００３】
従来から、樹脂塗装金属板に導電性を付与するには、樹脂皮膜中に導電性粒子を含有させる方法が知られている。例えば、特許文献１には鱗片状ニッケルを樹脂に添加して導電性を付与したプレコート金属板が開示されているが、導電性以外には耐プレッシャーマーク性を評価しているだけで、最近の樹脂塗装金属板に求められるような曲げ加工性や耐疵付き性等については検討されていない。
【０００４】
また、本願出願人による特許文献２には、合金化溶融亜鉛めっき鋼板に磁性粉末を含有させた樹脂製磁性被膜を被覆した樹脂塗装鋼板が示されているが、上記の通り、最近では、金属板同士の接合部における接触圧力が小さくても良好な導電性を発揮することが望まれており、この点での検討が不足していた。
【特許文献１】特開平７−３１４６０１号公報
【特許文献２】特開２００６−１６１１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明では、接触圧力が小さくても良好な導電性を発揮することのできる樹脂塗装金属板の提供を課題として掲げた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、金属板の表面に、導電性粒子を含有する導電性樹脂皮膜が被覆された導電性樹脂塗装金属板であって、導電性粒子が導電性樹脂皮膜中２０〜６５質量％の範囲で含まれており、導電性樹脂皮膜における樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃であり、導電性樹脂皮膜の厚さが１．２〜１４μｍであり、導電性粒子の含有量をｗ（質量％）、導電性粒子の平均粒径をｒ（μｍ）、導電性樹脂皮膜の厚さをｔ（μｍ）としたときに、下記式（１）を満足することを特徴としている。
３６≦ｗ×（ｒ／ｔ）≦２００ （１）
【０００７】
上記樹脂皮膜は有機溶剤可溶型ポリエステル樹脂を含む原料組成物から得られるものであることが好ましく、上記金属板が合金化溶融亜鉛めっき鋼板である構成は、本発明の好ましい実施態様である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電性樹脂塗装金属板は、特定のＴｇを有する樹脂皮膜の中に、皮膜厚と一定の関係を有する平均粒径を有する導電性粒子を特定量添加している。これにより、樹脂皮膜が変形し易くなり、導電性粒子が樹脂皮膜表面から適度に露出することが可能となる。従って、金属板同士を接合する際の接触圧力が小さくても、元々露出している導電性粒子はもとより、樹脂皮膜に被覆されていた導電性粒子も樹脂皮膜の変形により露出して接触するため、良好な導電性を発揮することができた。
【０００９】
また、樹脂皮膜のＴｇを適性範囲に定めることで、曲げ加工性や耐疵付き性も良好となった。さらに、金属板として硬度の高い合金化溶融亜鉛めっき鋼板を用いると、樹脂塗装金属板に加えられた圧力を樹脂皮膜が緩和しようとして変形するため、導電性粒子の接触確率が一層向上する。
【００１０】
よって、本発明の導電性樹脂塗装金属板は、電子機器の筺体の構成部材として有用であり、特に、金属板同士の接合部における接触圧力が小さい場合に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係る導電性樹脂塗装金属板（単に樹脂塗装金属板ということがある）は、樹脂皮膜中の導電性粒子の含有量ｗ（質量％）、樹脂皮膜における樹脂のＴｇ（℃）、樹脂皮膜厚さｔ（μｍ）が、それぞれ一定範囲内にあり、かつ、導電性粒子の平均粒径をｒ（μｍ）としたときに、ｗ、ｒ、ｔが、下記式（１）を満足するところに特徴を有している。
３６≦ｗ×（ｒ／ｔ）≦２００ （１）
【００１２】
まず、ｔ、ｗ、式（１）、ｒについて説明する。
【００１３】
樹脂皮膜厚さｔは１．２〜１４μｍとする。１．２μｍより薄いと、曲げ加工をしたときに導電性粒子が皮膜から剥がれ落ちることがあるため好ましくない。１４μｍを超えると導電性が低下する上に、コスト的な観点からも好ましくない。ｔは、２〜９μｍがより好ましく、３〜８μｍがさらに好ましい。ｔは、皮膜質量から比重換算する方法によって測定しても良いし、あるいは、樹脂皮膜の断面を顕微鏡観察（ＳＥＭ写真観察）して測定してもよい。
【００１４】
樹脂皮膜中、導電性粒子の含有量ｗは２０〜６５質量％とする。２０質量％未満では十分な導電性が発現せず、６５質量％を超えると皮膜中のマトリックス樹脂の量が相対的に減少して、皮膜に亀裂が入りやすくなるため好ましくない。ｗは、３０〜６０質量％がより好ましく、３５〜５５質量％がより好ましい。
【００１５】
上記式（１）においては、ｗは上述の通り樹脂皮膜中の導電性粒子の含有量であり、（ｒ／ｔ）は、ｒが導電性粒子の平均粒径であるので、樹脂皮膜の厚みｔに対し、導電性粒子がどれだけ大きいか、すなわち、樹脂皮膜表面から外に突出している導電性粒子の長さの指標となる値である。本発明では、導電性との関係で、ｗ・（ｒ／ｔ）を３６以上２００以下とする。３６未満では、十分な導電性が発揮しないおそれがあり、２００を超えると、導電性粒子が皮膜から脱落し易くなるため、好ましくない。ｗ・（ｒ／ｔ）の好ましい下限は４５、より好ましい下限は５０であり、好ましい上限は１５０、より好ましい上限は１２０である。
【００１６】
導電性粒子の平均粒径ｒは、上記式（１）を満足させられる範囲であれば特に限定されないが、大体３〜３０μｍ程度である。なお、この平均粒径ｒは、レーザー回折法（散乱式）による５０％体積平均粒子径である。導電性粒子の粒度分布は、取り立ててシャープである必要はなく、市販のものをそのまま用いることができ、用途に応じて適宜、篩やメッシュを用いて分級すればよい。
【００１７】
本発明で用い得る導電性粒子としては、金属粒子か、無機または有機ポリマー粒子表面に金属等の導電性層を設けたもの等が挙げられる。金属粒子としては、磁性粉、ニッケル、リン化鉄等が、導電性、耐食性の観点から使用可能である。金属板に、さらに電磁波吸収性能を付与する必要性がある場合には、良好な導電性を有し、かつ、電磁波吸収性を兼備する磁性金属粉末を、導電性粒子として用いるとよい。このような磁性金属粉末としては、パーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ系合金でＮｉ含有量が３５質量％以上のもの）やセンダスト（Ｓｉ−Ａｌ−Ｆｅ系合金）等が好適である。
【００１８】
次に樹脂皮膜の主たる成分であるマトリックス樹脂について説明する。本発明の樹脂塗装金属板は、上記導電性粒子がマトリックス樹脂中に分散されてなる樹脂皮膜が金属板の表面に形成されたものである。マトリックス樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、およびこれら樹脂の混合物または変性した樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂の原料として用いると、得られる硬化塗膜は硬くなりすぎて変形能の小さいものとなってしまうので、本発明においては好ましくない。本発明の樹脂塗装金属板は、主に電子機器の筐体に使用されるため、曲げ加工性、皮膜密着性、耐食性等の特性が要求されることを考慮すると、有機溶剤可溶型（非晶性）のポリエステル樹脂が好ましい。
【００１９】
有機溶剤可溶型のポリエステル樹脂としては、東洋紡績社製の「バイロン（登録商標）」シリーズが、豊富な種類のものを入手することができる点で好適である。ポリエステル樹脂は、メラミン樹脂等で架橋してもよい。メラミン樹脂としては、住友化学社製の「スミマール（登録商標）」シリーズや、三井サイテック社製の「サイメル（登録商標）」シリーズがある。
【００２０】
本発明の樹脂塗装金属板は、金属板に形成されている樹脂皮膜中のマトリックス樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃でなければならない。Ｔｇをこの範囲に設定することで、樹脂皮膜の変形能が向上し、導電性粒子の適度な露出が可能となるからである。Ｔｇが−１０℃より低いと、マトリックス樹脂が柔らかすぎて耐疵付き性に劣るが、Ｔｇが３０℃を超えると樹脂の変形能が低下し、導電性が低下するため好ましくない。
【００２１】
マトリックス樹脂のＴｇとは、実際に樹脂皮膜全体のＴｇ測定により測定されるＴｇの値を意味する。樹脂皮膜には、マトリックス樹脂（樹脂＋架橋剤の場合も有り得る）のほか、防錆剤や艶消し剤、顔料等の公知の添加剤が含まれ得るが、Ｔｇは、分散された固体添加物の影響を受けないためである。
【００２２】
従って、マトリックス樹脂を架橋しない場合には、マトリックス樹脂のＴｇが樹脂皮膜全体のＴｇとなる。また、架橋する場合は架橋後のマトリックス樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃となるように、架橋剤の配合量を適切に調節すればよい。なお、樹脂と架橋剤の比率は、加工性等と耐久性とのバランスの観点から、乾燥後の樹脂皮膜中に架橋剤（反応後）が５〜３０質量％となるように、配合することが好ましい。
【００２３】
本発明におけるＴｇの測定は、金属板から樹脂皮膜を削り取って、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で、窒素雰囲気下、温度範囲−１００℃〜１８０℃、昇温速度２０℃／ｍｉｎで行う。
【００２４】
前記した東洋紡績社製のバイロン（登録商標）シリーズのＴｇを示せば以下の通りである。バイロン１０３（４７℃）、バイロン２００（６７℃）、バイロン２２０（５３℃）、バイロン２２６（６５℃）、バイロン２４０（６０℃）、バイロン２４５（６０℃）、バイロン２７０（６７℃）、バイロン２８０（６８℃）、バイロン２９０（７２℃）、バイロン２９６（７１℃）、バイロン３００（７℃）、バイロン５００（４℃）、バイロン５３０（５℃）、バイロン５５０（−１５℃）、バイロン５６０（７℃）、バイロン６００（４７℃）、バイロン６３０（７℃）、バイロン６５０（１０℃）、バイロンＧＫ１１０（５０℃）、バイロンＧＫ１３０（１５℃）、バイロンＧＫ１４０（２０℃）、バイロンＧＫ１５０（２０℃）、バイロンＧＫ１８０（０℃）、バイロンＧＫ１９０（１１℃）、バイロンＧＫ２５０（６０℃）、バイロンＧＫ３３０（１６℃）、バイロンＧＫ５９０（１５℃）、バイロンＧＫ６４０（７９℃）、バイロンＧＫ６８０（１０℃）、バイロンＧＫ７８０（３６℃）、バイロンＧＫ８１０（４６℃）、バイロンＧＫ８８０（８４℃）、バイロンＧＫ８９０（１７℃）、バイロンＢＸ１００１（−１８℃）等が挙げられる。これらのＴｇは、カタログに記載された温度である。また、これらの分子量（Ｍｎ）は３×１０3〜３０×１０3の範囲である。
【００２５】
本発明の樹脂塗装金属板の原板としては、アルミニウム板、銅板、冷延鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、合金めっき鋼板等が用い得る。なかでも、亜鉛と鉄族元素（Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ）との合金めっき鋼板が好ましい。これらの合金めっき鋼板は、金属板として硬度の高いものであるので、樹脂塗装金属板に加えられた圧力を金属板の変形で緩和するのではなく、樹脂皮膜が緩和しようとして変形するため、導電性粒子の接触確率が一層向上する。また、これらの合金めっき鋼板の中でも、亜鉛と鉄とを合金化しためっき層を有する合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ鋼板）がさらに好適である。鉄は電磁波吸収性に優れ、めっき中の鉄が電磁波の吸収に寄与するため、ＧＡ鋼板を原板として用いることで、より高い電磁波シールド性を発揮することができる。
【００２６】
成型性を確保するという観点からすれば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ含有量は、いずれも５〜２０質量％程度に制御することが好ましい。溶融めっき法の詳細なめっき条件は特に限定されず、合金化に通常用いられている方法を採用することができる。めっきの付着量は、電磁波吸収性を考慮すると少ない方が良く、例えば、５０ｇ／ｍ2以下であることが好ましく、４０ｇ／ｍ2以下であることがより好ましく、３５ｇ／ｍ2以下であることがさらに好ましく、３０ｇ／ｍ2以下であることが最も好ましい。めっき付着量の下限は、電磁波吸収性の観点からは特に限定されないが、耐食性等を考慮すると、５ｇ／ｍ2であることが好ましく、１０ｇ／ｍ2であることがより好ましい。
【００２７】
本発明の樹脂塗装金属板を製造するには、樹脂皮膜の原料組成物を調製し、これを金属板に塗布・乾燥する方法を採用するのが好ましい。原料組成物は、マトリックス樹脂、必要により添加される架橋剤等を、有機溶剤等で希釈して塗工に適した粘度にしたものを用いる。有機溶剤としては特に限定されないが、トルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素；酢酸エチル、酢酸ブチル等の脂肪族エステル類；シクロヘキサン等の脂環族炭化水素類；ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素類等；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類等が挙げられる。原料組成物の固形分濃度は５〜４５質量％程度が好ましい。
【００２８】
上記原料組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、艶消し剤、体質顔料、防錆剤、沈降防止剤、ワックス等、樹脂塗装金属板分野で用いられる各種公知の添加剤を添加してもよい。また、カーボンブラック等の放熱性付与のための添加剤を添加してもよい。
【００２９】
上記原料組成物を金属板に塗布する方法は特に限定されず、バーコーター法、ロールコーター法、スプレー法、カーテンフローコーター法等が採用可能である。塗布後には乾燥を行うが、架橋剤添加系においては、架橋剤が反応し得る温度で加熱乾燥を行うことが好ましい。具体的には、１００〜２５０℃で、１〜５分程度加熱乾燥を行うとよい。なお、金属板には、耐食性向上、樹脂皮膜との密着性向上等を目的として、予めクロメート処理やリン酸塩処理等の公知の表面処理（下地処理）を施しておいてもよい。あるいは、環境汚染等を考慮して、ノンクロメート処理した金属板を使用してもよい。
【００３０】
本発明の樹脂塗装金属板は、上記したように導電性粒子を含有する樹脂皮膜が金属板上に積層されたものであり、例えば電子機器の筺体として用いる場合には、この樹脂皮膜が筺体内側になるように用いる。必要に応じて、耐疵付き性や耐指紋性等を高めるため、上記樹脂皮膜の表面に、さらに別の樹脂皮膜（上塗り層）を施してもよい。ただし、上塗り層は、導電性粒子の露出を妨げて導電性を低下させることのない薄膜であることが重要であり、具体的には０．２〜１．５μｍ、より好ましくは０．４〜１．２μｍ程度とする。
【実施例】
【００３１】
以下実施例によって本発明をさらに詳述するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更実施は本発明に含まれる。なお以下特にことわりのない場合、「％」は「質量％」を、「部」は「質量部」をそれぞれ示すものとする。
【００３２】
〔金属板〕
用いた金属板とその略称を以下に示す。なお、めっきは金属板の両面に行った。
ＧＡ：合金化溶融亜鉛めっき鋼板…板厚；０．８ｍｍ、めっき付着量；片面３０ｇ／ｍ2ずつ、めっき中のＦｅ量；８．６％
ＥＧ：電気亜鉛めっき鋼板…板厚；０．８ｍｍ、めっき付着量；片面２０ｇ／ｍ2ずつ
ＧＩ：溶融亜鉛めっき鋼板…板厚；０．６ｍｍ、めっき付着量；片面６０ｇ／ｍ2ずつ
Ａｌ：アルミニウム板…板厚；０．６ｍｍ
【００３３】
〔マトリックス樹脂〕
東洋紡績社製の有機溶剤可溶型ポリエステル樹脂バイロン（登録商標）シリーズを用いた。用いた種類とＴｇを示す。
バイロン５５０（Ｔｇ：−１５℃）、バイロン５００（Ｔｇ：４℃）、バイロンＧＫ１３０（Ｔｇ：１５℃）、バイロンＧＫ１４０（Ｔｇ：２０℃）、バイロンＧＫ７８０（Ｔｇ：３６℃）、バイロン２９６（Ｔｇ：７１℃）
【００３４】
〔架橋剤〕
メラミン樹脂（「スミマール（登録商標）Ｍ−４０ＳＴ」：住友化学社製）を用いた。
【００３５】
〔導電性粒子〕
・Ｆｅ−Ｎｉ合金磁性粉（三菱製鋼製パーマロイ：７８Ｎｉ−１Ｍｏ−ＦＰ；平均粒径７．６μｍ；表ではＦｅ−Ｎｉと省略）
・ニッケル粉（日興リカ社製「ＣＮＳ−１０」；平均粒径６．３μｍ；表ではＮｉと省略）
・リン化鉄（福田金属箔工業社製「Ｐ−Ｆｅ−３５０」を平均粒径７．０μｍとなるように粉砕機で粉砕したもの）
【００３６】
なお、これらの平均粒径は、Ｌｅｅｄｓ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製のマイクロトラックＦＲＡ９２２０を用いて、レーザー回折法（散乱式）により測定した５０％体積平均粒子径である。
【００３７】
〔樹脂皮膜用原料組成物の調製〕
Ｔｇの異なる各種樹脂と、上記架橋剤（固形分８０％）を質量比９：１で混合してマトリックス樹脂とし、導電性粒子を表１〜表１０に示した量（樹脂皮膜中の含有量ｗ）となるように添加し、さらに、放熱用のカーボンブラック（三菱化学社製；粒子径２５ｎｍ）を組成物固形分１００％中、１０％となるように添加した。この原料組成物の固形分濃度が１０〜３０％となるように、キシレン／シクロヘキサノン混合溶剤（キシレン：シクロヘキサノン＝１：１）で希釈して、ハンドホモジナイザで１００００ｒｐｍで１０分撹拌し、原料組成物を調製した。
【００３８】
なお、Ｔｇが−６℃の樹脂は、バイロン５５０とバイロン６００を、８５：１５で混合したものであり、Ｔｇが２６℃の樹脂は、バイロンＧＫ１４０とバイロンＧＫ７８０を、６３：３７で混合したものである。
【００３９】
〔上塗り塗料の調製〕
表１０に示したＴｇを有するバイロン５００とバイロンＧＫ７８０とバイロン２９６を用いた。各種樹脂と上記架橋剤とを質量比９：１で混合し、固形分濃度が７．５％となるように、キシレン／シクロヘキサノン混合溶剤（キシレン：シクロヘキサノン＝１：１）で希釈して、ハンドホモジナイザで１００００ｒｐｍで１０分撹拌し、上塗り塗料を調製した。
【００４０】
〔樹脂塗装金属板の作製〕
樹脂皮膜用原料組成物を、表１〜表１０に示した膜厚となるように表１〜表１０に示した各種金属板にバーコートで塗工し、熱風乾燥炉内にて到達板温２３０℃で約１２０秒間焼き付けして、樹脂塗装金属板を作製した。
【００４１】
〔Ｔｇの測定〕
ＪＩＳ Ｋ ７１２１に基づき、示差走査熱量計（商品名：Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＤＳＣ８２３０：リガク社製）を用いて測定した。具体的には、上記のようにして作製した樹脂塗装金属板から、カッターナイフで樹脂皮膜を削り取り、サンプルを採取した。このサンプルを示差走査熱量計にセットし、−１００℃に冷却し、安定したところで、２０℃／分の速さで、１８０℃まで昇温し、得られたＤＳＣ曲線からガラス転移温度（Ｔｇ）を求めた。
【００４２】
〔導電性の測定および評価基準〕
テスター［（株）カスタム製アナログテスタＣＸ−２７０Ｎ］を用い、以下のようにして、樹脂塗装金属板の表面の電気抵抗を測定した。図１に示すように、２本の端子を樹脂皮膜との角度が４５°になるように持ち、３０ｍｍ／秒の平均速度で樹脂皮膜表面を軽くなぞる。測定長さは１００ｍｍとした。測定時の圧力は、端子の自重（７ｇ）のみとなるように、軽接触下で行った。測定開始から１秒間以上経過して測定値（抵抗値）が安定したところで、抵抗値を読み取った。この操作を測定場所を変えて合計１０回行い、その平均値を抵抗値とした。この抵抗値が５００Ω以下なら、実用上問題ないとして○、５００Ωを超えていたら、導電性が悪いとして×とした。
【００４３】
〔曲げ加工性〕
ＪＩＳ Ｋ５６００−５−１の耐屈曲性試験に記載のタイプ２の試験装置を用いて、０Ｔ曲げ（１８０゜曲げ）を行い、曲げた後の樹脂皮膜（曲げ後は樹脂皮膜が曲げ部外側にある）の剥離状態を目視で観察し、剥離があれば×、なければ○とした。
【００４４】
〔耐疵付き性〕
ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験を行い、Ｈの鉛筆で疵付きなしを○、疵付き有りを×とした。
【００４５】
実験Ｎｏ．１
樹脂皮膜のＴｇと導電性の関係を検討した。金属板はＧＡ、導電性粒子はＦｅ−Ｎｉ合金磁性粉（平均粒径ｒ：７．６μｍ）を用いた。導電性粒子量ｗは５０％と一定にし、樹脂皮膜厚ｔは６μｍ前後および９μｍ前後に調整した。測定結果を表１に示した。樹脂皮膜のＴｇが−１０℃〜＋３０℃の範囲にあれば、導電性、曲げ加工性、耐疵付き性の全てに優れていることがわかる。
【００４６】
【表１】
【００４７】
実験Ｎｏ．２
樹脂皮膜のＴｇが−６℃となる樹脂と、ＧＡおよびＦｅ−Ｎｉ合金磁性粉を用い、導電性粒子量ｗと樹脂皮膜厚（膜厚）ｔを変化させることで、式（１）のｗ・（ｒ／ｔ）を変化させ、導電性との関係を検討した。測定結果を表２に示した。ｗが２０〜６５％で、ｗ・（ｒ／ｔ）が３６以上２００以下であれば、導電性、曲げ加工性、耐疵付き性の全てに優れていることがわかる。
【００４８】
【表２】
【００４９】
実験Ｎｏ．３
金属板の種類と導電性粒子の種類が導電性に及ぼす影響を検討し、表３にその結果を示した。導電性粒子が異なっていても、式（１）を満足しない場合は導電性が悪く、金属板や導電性粒子が異なっていても、式（１）を満足する場合は、導電性、曲げ加工性、耐疵付き性の全てに優れていることがわかる。
【００５０】
【表３】
【００５１】
実験Ｎｏ．４
樹脂皮膜のＴｇが４℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．２と同様の実験を行い、結果を表４に示した。実験Ｎｏ．２と同じ傾向を示していた。
【００５２】
【表４】
【００５３】
実験Ｎｏ．５
樹脂皮膜のＴｇが４℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．３と同様の実験を行い、結果を表５に示した。実験Ｎｏ．３と同じ傾向を示していた。
【００５４】
【表５】
【００５５】
実験Ｎｏ．６
樹脂皮膜のＴｇが１５℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．２と同様の実験を行い、結果を表６に示した。実験Ｎｏ．２と同じ傾向を示していた。
【００５６】
【表６】
【００５７】
実験Ｎｏ．７
樹脂皮膜のＴｇが１５℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．３と同様の実験を行い、結果を表７に示した。実験Ｎｏ．３と同じ傾向を示していた。
【００５８】
【表７】
【００５９】
実験Ｎｏ．８
樹脂皮膜のＴｇが２６℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．２と同様の実験を行い、結果を表８に示した。実験Ｎｏ．２と同じ傾向を示していた。
【００６０】
【表８】
【００６１】
実験Ｎｏ．９
樹脂皮膜のＴｇが２６℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．３と同様の実験を行い、結果を表９に示した。実験Ｎｏ．３と同じ傾向を示していた。
【００６２】
【表９】
【００６３】
実験Ｎｏ．１０
樹脂皮膜のＴｇが−１５℃および３６℃となる樹脂を用いて、式（１）を満足する場合の特性を検討し、結果を表１０に示したが、−１５℃のものは耐疵付き性に劣り、３６℃のものは導電性に劣ることが確認できた。
【００６４】
また、樹脂皮膜のＴｇが４℃となる樹脂を用いて、上塗り塗膜が形成された場合の特性を検討し、結果を表１０に示した。上塗り塗膜は薄膜であるため、Ｔｇが高くても導電性に悪影響を与えることはなかった。
【００６５】
【表１０】
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の樹脂塗装金属板は、電子機器の筺体の構成部材として有用である。上記電子機器としては、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションシステム、カーオーディオビジュアル機器等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のオーディオビジュアル機器等が挙げられる。さらに、コピー機、プリンター等の複写機の構成部材として、また、エアコン室外機等の電源ボックスカバーや制御ボックスカバーとして、さらには、自動販売機や冷蔵庫等の構成部材として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】樹脂塗装金属板の導電性の測定方法の説明図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オーディオビジュアル（ＡＶ）機器、パーソナルコンピュータ周辺機器、インターネット接続機器、車載用情報端末等の電子機器用筺体の構成素材として有用な導電性に優れた樹脂塗装金属板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器分野の最近の動向として、情報処理・伝達能力の高速化、記録容量の増大等さらなる高性能化が進んでおり、電子機器から漏洩する電磁波は増加する傾向にある。漏洩電磁波が増加すると、その電子機器の周辺に配置された精密機械等の誤作動を招くことになるため、対策が必要となっており、電磁波のシールド性（導電性）を高めてその漏洩を防ぐべく、電子機器メーカはより導電性の高い金属板を求める状況にある。また、コストダウンの観点から、金属板を接合する際のネジ等の部品をできるだけ減らすことも要求されており、金属板同士の接合部における接触圧力（１０〜１２ｇｆ／ｍｍ2程度の軽接触圧力下）でも良好な導電性を発揮する金属板が望まれている。
【０００３】
従来から、樹脂塗装金属板に導電性を付与するには、樹脂皮膜中に導電性粒子を含有させる方法が知られている。例えば、特許文献１には鱗片状ニッケルを樹脂に添加して導電性を付与したプレコート金属板が開示されているが、導電性以外には耐プレッシャーマーク性を評価しているだけで、最近の樹脂塗装金属板に求められるような曲げ加工性や耐疵付き性等については検討されていない。
【０００４】
また、本願出願人による特許文献２には、合金化溶融亜鉛めっき鋼板に磁性粉末を含有させた樹脂製磁性被膜を被覆した樹脂塗装鋼板が示されているが、上記の通り、最近では、金属板同士の接合部における接触圧力が小さくても良好な導電性を発揮することが望まれており、この点での検討が不足していた。
【特許文献１】特開平７−３１４６０１号公報
【特許文献２】特開２００６−１６１１２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明では、接触圧力が小さくても良好な導電性を発揮することのできる樹脂塗装金属板の提供を課題として掲げた。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、金属板の表面に、導電性粒子を含有する導電性樹脂皮膜が被覆された導電性樹脂塗装金属板であって、導電性粒子が導電性樹脂皮膜中２０〜６５質量％の範囲で含まれており、導電性樹脂皮膜における樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃であり、導電性樹脂皮膜の厚さが１．２〜１４μｍであり、導電性粒子の含有量をｗ（質量％）、導電性粒子の平均粒径をｒ（μｍ）、導電性樹脂皮膜の厚さをｔ（μｍ）としたときに、下記式（１）を満足することを特徴としている。
３６≦ｗ×（ｒ／ｔ）≦２００ （１）
【０００７】
上記樹脂皮膜は有機溶剤可溶型ポリエステル樹脂を含む原料組成物から得られるものであることが好ましく、上記金属板が合金化溶融亜鉛めっき鋼板である構成は、本発明の好ましい実施態様である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の導電性樹脂塗装金属板は、特定のＴｇを有する樹脂皮膜の中に、皮膜厚と一定の関係を有する平均粒径を有する導電性粒子を特定量添加している。これにより、樹脂皮膜が変形し易くなり、導電性粒子が樹脂皮膜表面から適度に露出することが可能となる。従って、金属板同士を接合する際の接触圧力が小さくても、元々露出している導電性粒子はもとより、樹脂皮膜に被覆されていた導電性粒子も樹脂皮膜の変形により露出して接触するため、良好な導電性を発揮することができた。
【０００９】
また、樹脂皮膜のＴｇを適性範囲に定めることで、曲げ加工性や耐疵付き性も良好となった。さらに、金属板として硬度の高い合金化溶融亜鉛めっき鋼板を用いると、樹脂塗装金属板に加えられた圧力を樹脂皮膜が緩和しようとして変形するため、導電性粒子の接触確率が一層向上する。
【００１０】
よって、本発明の導電性樹脂塗装金属板は、電子機器の筺体の構成部材として有用であり、特に、金属板同士の接合部における接触圧力が小さい場合に好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係る導電性樹脂塗装金属板（単に樹脂塗装金属板ということがある）は、樹脂皮膜中の導電性粒子の含有量ｗ（質量％）、樹脂皮膜における樹脂のＴｇ（℃）、樹脂皮膜厚さｔ（μｍ）が、それぞれ一定範囲内にあり、かつ、導電性粒子の平均粒径をｒ（μｍ）としたときに、ｗ、ｒ、ｔが、下記式（１）を満足するところに特徴を有している。
３６≦ｗ×（ｒ／ｔ）≦２００ （１）
【００１２】
まず、ｔ、ｗ、式（１）、ｒについて説明する。
【００１３】
樹脂皮膜厚さｔは１．２〜１４μｍとする。１．２μｍより薄いと、曲げ加工をしたときに導電性粒子が皮膜から剥がれ落ちることがあるため好ましくない。１４μｍを超えると導電性が低下する上に、コスト的な観点からも好ましくない。ｔは、２〜９μｍがより好ましく、３〜８μｍがさらに好ましい。ｔは、皮膜質量から比重換算する方法によって測定しても良いし、あるいは、樹脂皮膜の断面を顕微鏡観察（ＳＥＭ写真観察）して測定してもよい。
【００１４】
樹脂皮膜中、導電性粒子の含有量ｗは２０〜６５質量％とする。２０質量％未満では十分な導電性が発現せず、６５質量％を超えると皮膜中のマトリックス樹脂の量が相対的に減少して、皮膜に亀裂が入りやすくなるため好ましくない。ｗは、３０〜６０質量％がより好ましく、３５〜５５質量％がより好ましい。
【００１５】
上記式（１）においては、ｗは上述の通り樹脂皮膜中の導電性粒子の含有量であり、（ｒ／ｔ）は、ｒが導電性粒子の平均粒径であるので、樹脂皮膜の厚みｔに対し、導電性粒子がどれだけ大きいか、すなわち、樹脂皮膜表面から外に突出している導電性粒子の長さの指標となる値である。本発明では、導電性との関係で、ｗ・（ｒ／ｔ）を３６以上２００以下とする。３６未満では、十分な導電性が発揮しないおそれがあり、２００を超えると、導電性粒子が皮膜から脱落し易くなるため、好ましくない。ｗ・（ｒ／ｔ）の好ましい下限は４５、より好ましい下限は５０であり、好ましい上限は１５０、より好ましい上限は１２０である。
【００１６】
導電性粒子の平均粒径ｒは、上記式（１）を満足させられる範囲であれば特に限定されないが、大体３〜３０μｍ程度である。なお、この平均粒径ｒは、レーザー回折法（散乱式）による５０％体積平均粒子径である。導電性粒子の粒度分布は、取り立ててシャープである必要はなく、市販のものをそのまま用いることができ、用途に応じて適宜、篩やメッシュを用いて分級すればよい。
【００１７】
本発明で用い得る導電性粒子としては、金属粒子か、無機または有機ポリマー粒子表面に金属等の導電性層を設けたもの等が挙げられる。金属粒子としては、磁性粉、ニッケル、リン化鉄等が、導電性、耐食性の観点から使用可能である。金属板に、さらに電磁波吸収性能を付与する必要性がある場合には、良好な導電性を有し、かつ、電磁波吸収性を兼備する磁性金属粉末を、導電性粒子として用いるとよい。このような磁性金属粉末としては、パーマロイ（Ｎｉ−Ｆｅ系合金でＮｉ含有量が３５質量％以上のもの）やセンダスト（Ｓｉ−Ａｌ−Ｆｅ系合金）等が好適である。
【００１８】
次に樹脂皮膜の主たる成分であるマトリックス樹脂について説明する。本発明の樹脂塗装金属板は、上記導電性粒子がマトリックス樹脂中に分散されてなる樹脂皮膜が金属板の表面に形成されたものである。マトリックス樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、およびこれら樹脂の混合物または変性した樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をマトリックス樹脂の原料として用いると、得られる硬化塗膜は硬くなりすぎて変形能の小さいものとなってしまうので、本発明においては好ましくない。本発明の樹脂塗装金属板は、主に電子機器の筐体に使用されるため、曲げ加工性、皮膜密着性、耐食性等の特性が要求されることを考慮すると、有機溶剤可溶型（非晶性）のポリエステル樹脂が好ましい。
【００１９】
有機溶剤可溶型のポリエステル樹脂としては、東洋紡績社製の「バイロン（登録商標）」シリーズが、豊富な種類のものを入手することができる点で好適である。ポリエステル樹脂は、メラミン樹脂等で架橋してもよい。メラミン樹脂としては、住友化学社製の「スミマール（登録商標）」シリーズや、三井サイテック社製の「サイメル（登録商標）」シリーズがある。
【００２０】
本発明の樹脂塗装金属板は、金属板に形成されている樹脂皮膜中のマトリックス樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃でなければならない。Ｔｇをこの範囲に設定することで、樹脂皮膜の変形能が向上し、導電性粒子の適度な露出が可能となるからである。Ｔｇが−１０℃より低いと、マトリックス樹脂が柔らかすぎて耐疵付き性に劣るが、Ｔｇが３０℃を超えると樹脂の変形能が低下し、導電性が低下するため好ましくない。
【００２１】
マトリックス樹脂のＴｇとは、実際に樹脂皮膜全体のＴｇ測定により測定されるＴｇの値を意味する。樹脂皮膜には、マトリックス樹脂（樹脂＋架橋剤の場合も有り得る）のほか、防錆剤や艶消し剤、顔料等の公知の添加剤が含まれ得るが、Ｔｇは、分散された固体添加物の影響を受けないためである。
【００２２】
従って、マトリックス樹脂を架橋しない場合には、マトリックス樹脂のＴｇが樹脂皮膜全体のＴｇとなる。また、架橋する場合は架橋後のマトリックス樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃となるように、架橋剤の配合量を適切に調節すればよい。なお、樹脂と架橋剤の比率は、加工性等と耐久性とのバランスの観点から、乾燥後の樹脂皮膜中に架橋剤（反応後）が５〜３０質量％となるように、配合することが好ましい。
【００２３】
本発明におけるＴｇの測定は、金属板から樹脂皮膜を削り取って、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で、窒素雰囲気下、温度範囲−１００℃〜１８０℃、昇温速度２０℃／ｍｉｎで行う。
【００２４】
前記した東洋紡績社製のバイロン（登録商標）シリーズのＴｇを示せば以下の通りである。バイロン１０３（４７℃）、バイロン２００（６７℃）、バイロン２２０（５３℃）、バイロン２２６（６５℃）、バイロン２４０（６０℃）、バイロン２４５（６０℃）、バイロン２７０（６７℃）、バイロン２８０（６８℃）、バイロン２９０（７２℃）、バイロン２９６（７１℃）、バイロン３００（７℃）、バイロン５００（４℃）、バイロン５３０（５℃）、バイロン５５０（−１５℃）、バイロン５６０（７℃）、バイロン６００（４７℃）、バイロン６３０（７℃）、バイロン６５０（１０℃）、バイロンＧＫ１１０（５０℃）、バイロンＧＫ１３０（１５℃）、バイロンＧＫ１４０（２０℃）、バイロンＧＫ１５０（２０℃）、バイロンＧＫ１８０（０℃）、バイロンＧＫ１９０（１１℃）、バイロンＧＫ２５０（６０℃）、バイロンＧＫ３３０（１６℃）、バイロンＧＫ５９０（１５℃）、バイロンＧＫ６４０（７９℃）、バイロンＧＫ６８０（１０℃）、バイロンＧＫ７８０（３６℃）、バイロンＧＫ８１０（４６℃）、バイロンＧＫ８８０（８４℃）、バイロンＧＫ８９０（１７℃）、バイロンＢＸ１００１（−１８℃）等が挙げられる。これらのＴｇは、カタログに記載された温度である。また、これらの分子量（Ｍｎ）は３×１０3〜３０×１０3の範囲である。
【００２５】
本発明の樹脂塗装金属板の原板としては、アルミニウム板、銅板、冷延鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、合金めっき鋼板等が用い得る。なかでも、亜鉛と鉄族元素（Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ）との合金めっき鋼板が好ましい。これらの合金めっき鋼板は、金属板として硬度の高いものであるので、樹脂塗装金属板に加えられた圧力を金属板の変形で緩和するのではなく、樹脂皮膜が緩和しようとして変形するため、導電性粒子の接触確率が一層向上する。また、これらの合金めっき鋼板の中でも、亜鉛と鉄とを合金化しためっき層を有する合金化溶融亜鉛めっき鋼板（ＧＡ鋼板）がさらに好適である。鉄は電磁波吸収性に優れ、めっき中の鉄が電磁波の吸収に寄与するため、ＧＡ鋼板を原板として用いることで、より高い電磁波シールド性を発揮することができる。
【００２６】
成型性を確保するという観点からすれば、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ含有量は、いずれも５〜２０質量％程度に制御することが好ましい。溶融めっき法の詳細なめっき条件は特に限定されず、合金化に通常用いられている方法を採用することができる。めっきの付着量は、電磁波吸収性を考慮すると少ない方が良く、例えば、５０ｇ／ｍ2以下であることが好ましく、４０ｇ／ｍ2以下であることがより好ましく、３５ｇ／ｍ2以下であることがさらに好ましく、３０ｇ／ｍ2以下であることが最も好ましい。めっき付着量の下限は、電磁波吸収性の観点からは特に限定されないが、耐食性等を考慮すると、５ｇ／ｍ2であることが好ましく、１０ｇ／ｍ2であることがより好ましい。
【００２７】
本発明の樹脂塗装金属板を製造するには、樹脂皮膜の原料組成物を調製し、これを金属板に塗布・乾燥する方法を採用するのが好ましい。原料組成物は、マトリックス樹脂、必要により添加される架橋剤等を、有機溶剤等で希釈して塗工に適した粘度にしたものを用いる。有機溶剤としては特に限定されないが、トルエン、キシレン等の芳香族系炭化水素；酢酸エチル、酢酸ブチル等の脂肪族エステル類；シクロヘキサン等の脂環族炭化水素類；ヘキサン、ペンタン等の脂肪族炭化水素類等；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類等が挙げられる。原料組成物の固形分濃度は５〜４５質量％程度が好ましい。
【００２８】
上記原料組成物には、本発明の目的を阻害しない範囲で、艶消し剤、体質顔料、防錆剤、沈降防止剤、ワックス等、樹脂塗装金属板分野で用いられる各種公知の添加剤を添加してもよい。また、カーボンブラック等の放熱性付与のための添加剤を添加してもよい。
【００２９】
上記原料組成物を金属板に塗布する方法は特に限定されず、バーコーター法、ロールコーター法、スプレー法、カーテンフローコーター法等が採用可能である。塗布後には乾燥を行うが、架橋剤添加系においては、架橋剤が反応し得る温度で加熱乾燥を行うことが好ましい。具体的には、１００〜２５０℃で、１〜５分程度加熱乾燥を行うとよい。なお、金属板には、耐食性向上、樹脂皮膜との密着性向上等を目的として、予めクロメート処理やリン酸塩処理等の公知の表面処理（下地処理）を施しておいてもよい。あるいは、環境汚染等を考慮して、ノンクロメート処理した金属板を使用してもよい。
【００３０】
本発明の樹脂塗装金属板は、上記したように導電性粒子を含有する樹脂皮膜が金属板上に積層されたものであり、例えば電子機器の筺体として用いる場合には、この樹脂皮膜が筺体内側になるように用いる。必要に応じて、耐疵付き性や耐指紋性等を高めるため、上記樹脂皮膜の表面に、さらに別の樹脂皮膜（上塗り層）を施してもよい。ただし、上塗り層は、導電性粒子の露出を妨げて導電性を低下させることのない薄膜であることが重要であり、具体的には０．２〜１．５μｍ、より好ましくは０．４〜１．２μｍ程度とする。
【実施例】
【００３１】
以下実施例によって本発明をさらに詳述するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲の変更実施は本発明に含まれる。なお以下特にことわりのない場合、「％」は「質量％」を、「部」は「質量部」をそれぞれ示すものとする。
【００３２】
〔金属板〕
用いた金属板とその略称を以下に示す。なお、めっきは金属板の両面に行った。
ＧＡ：合金化溶融亜鉛めっき鋼板…板厚；０．８ｍｍ、めっき付着量；片面３０ｇ／ｍ2ずつ、めっき中のＦｅ量；８．６％
ＥＧ：電気亜鉛めっき鋼板…板厚；０．８ｍｍ、めっき付着量；片面２０ｇ／ｍ2ずつ
ＧＩ：溶融亜鉛めっき鋼板…板厚；０．６ｍｍ、めっき付着量；片面６０ｇ／ｍ2ずつ
Ａｌ：アルミニウム板…板厚；０．６ｍｍ
【００３３】
〔マトリックス樹脂〕
東洋紡績社製の有機溶剤可溶型ポリエステル樹脂バイロン（登録商標）シリーズを用いた。用いた種類とＴｇを示す。
バイロン５５０（Ｔｇ：−１５℃）、バイロン５００（Ｔｇ：４℃）、バイロンＧＫ１３０（Ｔｇ：１５℃）、バイロンＧＫ１４０（Ｔｇ：２０℃）、バイロンＧＫ７８０（Ｔｇ：３６℃）、バイロン２９６（Ｔｇ：７１℃）
【００３４】
〔架橋剤〕
メラミン樹脂（「スミマール（登録商標）Ｍ−４０ＳＴ」：住友化学社製）を用いた。
【００３５】
〔導電性粒子〕
・Ｆｅ−Ｎｉ合金磁性粉（三菱製鋼製パーマロイ：７８Ｎｉ−１Ｍｏ−ＦＰ；平均粒径７．６μｍ；表ではＦｅ−Ｎｉと省略）
・ニッケル粉（日興リカ社製「ＣＮＳ−１０」；平均粒径６．３μｍ；表ではＮｉと省略）
・リン化鉄（福田金属箔工業社製「Ｐ−Ｆｅ−３５０」を平均粒径７．０μｍとなるように粉砕機で粉砕したもの）
【００３６】
なお、これらの平均粒径は、Ｌｅｅｄｓ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製のマイクロトラックＦＲＡ９２２０を用いて、レーザー回折法（散乱式）により測定した５０％体積平均粒子径である。
【００３７】
〔樹脂皮膜用原料組成物の調製〕
Ｔｇの異なる各種樹脂と、上記架橋剤（固形分８０％）を質量比９：１で混合してマトリックス樹脂とし、導電性粒子を表１〜表１０に示した量（樹脂皮膜中の含有量ｗ）となるように添加し、さらに、放熱用のカーボンブラック（三菱化学社製；粒子径２５ｎｍ）を組成物固形分１００％中、１０％となるように添加した。この原料組成物の固形分濃度が１０〜３０％となるように、キシレン／シクロヘキサノン混合溶剤（キシレン：シクロヘキサノン＝１：１）で希釈して、ハンドホモジナイザで１００００ｒｐｍで１０分撹拌し、原料組成物を調製した。
【００３８】
なお、Ｔｇが−６℃の樹脂は、バイロン５５０とバイロン６００を、８５：１５で混合したものであり、Ｔｇが２６℃の樹脂は、バイロンＧＫ１４０とバイロンＧＫ７８０を、６３：３７で混合したものである。
【００３９】
〔上塗り塗料の調製〕
表１０に示したＴｇを有するバイロン５００とバイロンＧＫ７８０とバイロン２９６を用いた。各種樹脂と上記架橋剤とを質量比９：１で混合し、固形分濃度が７．５％となるように、キシレン／シクロヘキサノン混合溶剤（キシレン：シクロヘキサノン＝１：１）で希釈して、ハンドホモジナイザで１００００ｒｐｍで１０分撹拌し、上塗り塗料を調製した。
【００４０】
〔樹脂塗装金属板の作製〕
樹脂皮膜用原料組成物を、表１〜表１０に示した膜厚となるように表１〜表１０に示した各種金属板にバーコートで塗工し、熱風乾燥炉内にて到達板温２３０℃で約１２０秒間焼き付けして、樹脂塗装金属板を作製した。
【００４１】
〔Ｔｇの測定〕
ＪＩＳ Ｋ ７１２１に基づき、示差走査熱量計（商品名：Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ ＤＳＣ８２３０：リガク社製）を用いて測定した。具体的には、上記のようにして作製した樹脂塗装金属板から、カッターナイフで樹脂皮膜を削り取り、サンプルを採取した。このサンプルを示差走査熱量計にセットし、−１００℃に冷却し、安定したところで、２０℃／分の速さで、１８０℃まで昇温し、得られたＤＳＣ曲線からガラス転移温度（Ｔｇ）を求めた。
【００４２】
〔導電性の測定および評価基準〕
テスター［（株）カスタム製アナログテスタＣＸ−２７０Ｎ］を用い、以下のようにして、樹脂塗装金属板の表面の電気抵抗を測定した。図１に示すように、２本の端子を樹脂皮膜との角度が４５°になるように持ち、３０ｍｍ／秒の平均速度で樹脂皮膜表面を軽くなぞる。測定長さは１００ｍｍとした。測定時の圧力は、端子の自重（７ｇ）のみとなるように、軽接触下で行った。測定開始から１秒間以上経過して測定値（抵抗値）が安定したところで、抵抗値を読み取った。この操作を測定場所を変えて合計１０回行い、その平均値を抵抗値とした。この抵抗値が５００Ω以下なら、実用上問題ないとして○、５００Ωを超えていたら、導電性が悪いとして×とした。
【００４３】
〔曲げ加工性〕
ＪＩＳ Ｋ５６００−５−１の耐屈曲性試験に記載のタイプ２の試験装置を用いて、０Ｔ曲げ（１８０゜曲げ）を行い、曲げた後の樹脂皮膜（曲げ後は樹脂皮膜が曲げ部外側にある）の剥離状態を目視で観察し、剥離があれば×、なければ○とした。
【００４４】
〔耐疵付き性〕
ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４に準拠した鉛筆硬度試験を行い、Ｈの鉛筆で疵付きなしを○、疵付き有りを×とした。
【００４５】
実験Ｎｏ．１
樹脂皮膜のＴｇと導電性の関係を検討した。金属板はＧＡ、導電性粒子はＦｅ−Ｎｉ合金磁性粉（平均粒径ｒ：７．６μｍ）を用いた。導電性粒子量ｗは５０％と一定にし、樹脂皮膜厚ｔは６μｍ前後および９μｍ前後に調整した。測定結果を表１に示した。樹脂皮膜のＴｇが−１０℃〜＋３０℃の範囲にあれば、導電性、曲げ加工性、耐疵付き性の全てに優れていることがわかる。
【００４６】
【表１】
【００４７】
実験Ｎｏ．２
樹脂皮膜のＴｇが−６℃となる樹脂と、ＧＡおよびＦｅ−Ｎｉ合金磁性粉を用い、導電性粒子量ｗと樹脂皮膜厚（膜厚）ｔを変化させることで、式（１）のｗ・（ｒ／ｔ）を変化させ、導電性との関係を検討した。測定結果を表２に示した。ｗが２０〜６５％で、ｗ・（ｒ／ｔ）が３６以上２００以下であれば、導電性、曲げ加工性、耐疵付き性の全てに優れていることがわかる。
【００４８】
【表２】
【００４９】
実験Ｎｏ．３
金属板の種類と導電性粒子の種類が導電性に及ぼす影響を検討し、表３にその結果を示した。導電性粒子が異なっていても、式（１）を満足しない場合は導電性が悪く、金属板や導電性粒子が異なっていても、式（１）を満足する場合は、導電性、曲げ加工性、耐疵付き性の全てに優れていることがわかる。
【００５０】
【表３】
【００５１】
実験Ｎｏ．４
樹脂皮膜のＴｇが４℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．２と同様の実験を行い、結果を表４に示した。実験Ｎｏ．２と同じ傾向を示していた。
【００５２】
【表４】
【００５３】
実験Ｎｏ．５
樹脂皮膜のＴｇが４℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．３と同様の実験を行い、結果を表５に示した。実験Ｎｏ．３と同じ傾向を示していた。
【００５４】
【表５】
【００５５】
実験Ｎｏ．６
樹脂皮膜のＴｇが１５℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．２と同様の実験を行い、結果を表６に示した。実験Ｎｏ．２と同じ傾向を示していた。
【００５６】
【表６】
【００５７】
実験Ｎｏ．７
樹脂皮膜のＴｇが１５℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．３と同様の実験を行い、結果を表７に示した。実験Ｎｏ．３と同じ傾向を示していた。
【００５８】
【表７】
【００５９】
実験Ｎｏ．８
樹脂皮膜のＴｇが２６℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．２と同様の実験を行い、結果を表８に示した。実験Ｎｏ．２と同じ傾向を示していた。
【００６０】
【表８】
【００６１】
実験Ｎｏ．９
樹脂皮膜のＴｇが２６℃となる樹脂を用いて、実験Ｎｏ．３と同様の実験を行い、結果を表９に示した。実験Ｎｏ．３と同じ傾向を示していた。
【００６２】
【表９】
【００６３】
実験Ｎｏ．１０
樹脂皮膜のＴｇが−１５℃および３６℃となる樹脂を用いて、式（１）を満足する場合の特性を検討し、結果を表１０に示したが、−１５℃のものは耐疵付き性に劣り、３６℃のものは導電性に劣ることが確認できた。
【００６４】
また、樹脂皮膜のＴｇが４℃となる樹脂を用いて、上塗り塗膜が形成された場合の特性を検討し、結果を表１０に示した。上塗り塗膜は薄膜であるため、Ｔｇが高くても導電性に悪影響を与えることはなかった。
【００６５】
【表１０】
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の樹脂塗装金属板は、電子機器の筺体の構成部材として有用である。上記電子機器としては、ＣＤ、ＬＤ、ＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＡＭ、ＰＤＰ、ＬＣＤ等の情報記録製品；パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションシステム、カーオーディオビジュアル機器等の電気・電子・通信関連製品；プロジェクター、テレビ、ビデオ、ゲーム機等のオーディオビジュアル機器等が挙げられる。さらに、コピー機、プリンター等の複写機の構成部材として、また、エアコン室外機等の電源ボックスカバーや制御ボックスカバーとして、さらには、自動販売機や冷蔵庫等の構成部材として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】樹脂塗装金属板の導電性の測定方法の説明図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板の表面に、導電性粒子を含有する導電性樹脂皮膜が被覆された導電性樹脂塗装金属板であって、
導電性粒子が導電性樹脂皮膜中２０〜６５質量％の範囲で含まれており、導電性樹脂皮膜における樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃であり、導電性樹脂皮膜の厚さが１．２〜１４μｍであり、導電性粒子の含有量をｗ（質量％）、導電性粒子の平均粒径をｒ（μｍ）、導電性樹脂皮膜の厚さをｔ（μｍ）としたときに、下記式（１）を満足することを特徴とする導電性樹脂塗装金属板。
３６≦ｗ×（ｒ／ｔ）≦２００ （１）
【請求項２】
上記樹脂皮膜が、有機溶剤可溶型ポリエステル樹脂を含む原料組成物から得られるものである請求項１に記載の導電性樹脂塗装金属板。
【請求項３】
上記金属板が、合金化溶融亜鉛めっき鋼板である請求項１または２に記載の導電性樹脂塗装金属板。
【請求項１】
金属板の表面に、導電性粒子を含有する導電性樹脂皮膜が被覆された導電性樹脂塗装金属板であって、
導電性粒子が導電性樹脂皮膜中２０〜６５質量％の範囲で含まれており、導電性樹脂皮膜における樹脂のＴｇが−１０℃〜＋３０℃であり、導電性樹脂皮膜の厚さが１．２〜１４μｍであり、導電性粒子の含有量をｗ（質量％）、導電性粒子の平均粒径をｒ（μｍ）、導電性樹脂皮膜の厚さをｔ（μｍ）としたときに、下記式（１）を満足することを特徴とする導電性樹脂塗装金属板。
３６≦ｗ×（ｒ／ｔ）≦２００ （１）
【請求項２】
上記樹脂皮膜が、有機溶剤可溶型ポリエステル樹脂を含む原料組成物から得られるものである請求項１に記載の導電性樹脂塗装金属板。
【請求項３】
上記金属板が、合金化溶融亜鉛めっき鋼板である請求項１または２に記載の導電性樹脂塗装金属板。
【図１】
【公開番号】特開２００８−２３８４０６（Ｐ２００８−２３８４０６Ａ）
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−７７７０２（Ｐ２００７−７７７０２）
【出願日】平成１９年３月２３日（２００７．３．２３）
【出願人】（０００００１１９９）株式会社神戸製鋼所 (5,860)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１０月９日（２００８．１０．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月２３日（２００７．３．２３）
【出願人】（０００００１１９９）株式会社神戸製鋼所 (5,860)
【Ｆターム（参考）】
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