説明

感放射線性組成物

【課題】各種放射線を使用する微細加工に有用な化学増幅型レジストとして好適に使用可能な感放射線性組成物を提供すること。
【解決手段】特定構造のカリックスアレン型化合物(A)、側鎖に三級炭素を有する繰り返し単位及びラクトン構造を有する繰り返し単位を含む重合体(B)、並びに感放射線性酸発生剤(C)、を含有する感放射線性組成物。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は感放射線性組成物に関し、更に詳しくは、KrFエキシマレーザーあるいはArFエキシマレーザー、Fエキシマレーザー、EUV等の遠紫外線、シンクロトロン放射線等のX線、電子線等の荷電粒子線の如き、各種の放射線を使用する微細加工に有用な化学増幅型レジストとして好適に使用可能な感放射線性組成物に関する。
【背景技術】
【0002】
集積回路素子の製造に代表される微細加工の分野においては、より高い集積度を得るために、最近ではArFエキシマレーザー(波長193nm)、Fエキシマレーザー(波長157nm)、EUV等を用いた100nm以下のレベルでの微細加工が可能なリソグラフィー技術が必要とされている。このようなエキシマレーザーによる照射に適した感放射線性組成物として、酸解離性基を有する成分と、放射線の照射により酸を発生する感放射線性酸発生剤との、化学増幅効果を利用した化学増幅型感放射線性組成物が数多く提案されている。例えば、ノルボルナン環誘導体を有する単量体ユニットを含む特定の構造を有する重合体を樹脂成分とするフォトレジスト用高分子化合物が開示されている(例えば、特許文献1、2参照)。また、感度及び解像度を向上させるために、酸解離性基を有する成分、感放射線性酸発生剤、及び光活性化合物を含有する感放射線性組成物が開示されている(例えば、特許文献3参照)。
【0003】
【特許文献1】特開2002−201232号公報
【特許文献2】特開2002−145955号公報
【特許文献3】特開2002−363123号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
半導体分野においてより高い集積度が求められるようになると、レジストである感放射線性組成物には、より優れた感度、解像度が必要とされるようになってきた。また、それと同時に、より微細化が進むにつれて、パターンのLWR(Line Width Roughness)を低減する要求、焦点深度(以下、「DOF」と記載する)を広くする要求、膜厚が変わったときのパターン幅変動(以下、「ΔCD」と記載する)を低減する要求、更にはパターン形状を良好に維持する要求もますます強まってきた。半導体産業の微細化の進歩につれ、このような感度、解像度に優れ、パターンのLWRが小さく、DOFが広く、ΔCDが低減され、更にはパターン形状を良好に維持することが可能な条件を満たす感放射線性組成物の開発が急務になっている。
【0005】
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、感度、解像度が優れるとともに、パターンのLWRが小さく、DOFが広く、ΔCDが低減され、更にはパターン形状を良好に維持することが可能な化学増幅型レジストとして好適に使用可能な感放射線性組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、感放射線性組成物に所定の成分を含有させることによって、上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0007】
即ち、本発明によれば、以下に示す感放射線性組成物が提供される。
【0008】
[1]下記一般式(1)で表される化合物(A)、下記一般式(2)で表される繰り返し単位及びラクトン構造を有する繰り返し単位を含む重合体(B)、並びに感放射線性酸発生剤(C)、を含有する感放射線性組成物。
【0009】
【化1】

【0010】
前記一般式(1)中、Rは、相互に独立に、水素原子、下記一般式(3)、又は下記一般式(4)で表される基を示す。但し、複数のRのうちの少なくとも1つは下記一般式(3)又は下記一般式(4)で表される基である。mは、相互に独立に、メチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示す。Yは、相互に独立に、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換若しくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルコキシ基、又は置換若しくは非置換のフェノキシ基を示す。qは、相互に独立に、0又は1を示す。
【0011】
【化2】

【0012】
前記一般式(2)中、Rは、水素原子又はメチル基を示し、Rは、相互に独立に、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基若しくはその誘導体を示すか、或いはいずれか2つのRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基を示す。
【0013】
【化3】

【0014】
前記一般式(3)中のR及び前記一般式(4)中のRは、それぞれ、相互に独立に、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基若しくはその誘導体を示すか、或いはいずれか2つのR又はRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基を示す。nは、0〜5の整数を表す。
【発明の効果】
【0015】
本発明の感放射線性組成物は、感度、解像度が優れるとともに、パターンのLWRが小さく、DOFが広く、ΔCDが低減され、更にはパターン形状を良好に維持することが可能であるという効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【0016】
以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。
【0017】
1.感放射線性組成物
本発明の感放射線性組成物は、波長が200nm以下のレーザーを用いたリソグラフィーに好適に用いられるものであり、一般式(1)で表される化合物(A)(以下、「(A)化合物」と記載する)、一般式(2)で表される繰り返し単位及びラクトン構造を有する繰り返し単位を含む重合体(B)(以下、「(B)重合体」と記載する)、並びに感放射線性酸発生剤(C)(以下、「(C)光酸発生剤」と記載する)、を含有するものである。
【0018】
1.1 (A)化合物
(A)化合物は、一般式(1)で表される化合物である。
【0019】
【化4】

【0020】
一般式(1)中、Rは、相互に独立に、水素原子、一般式(3)又は一般式(4)で表される基を示す。但し、複数のRのうちの少なくとも1つは一般式(3)又は一般式(4)で表される基である。mは、相互に独立に、メチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示す。Yは、相互に独立に、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換若しくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルコキシ基、又は置換若しくは非置換のフェノキシ基を示す。qは、相互に独立に、0又は1を示す。
【0021】
【化5】

【0022】
一般式(3)中のR及び一般式(4)中のRは、それぞれ、相互に独立に、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基若しくはその誘導体を示すか、或いはいずれか2つのR又はRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基を示す。nは、0〜5の整数を表す。
【0023】
一般式(1)中、Rとして表される基のうち、少なくとも1つは一般式(3)又は一般式(4)で表される基である。(A)化合物は、その分子末端に酸解離性基として一般式(3)又は一般式(4)で表される基を有するので、該酸解離性基が解離することによりアルカリ可溶性となる。
【0024】
また、(A)化合物は、一般式(5)で表すように、一般式(1)中、24個あるRのうちの12個以上が、一般式(3)及び一般式(4)で表される基の少なくともいずれかであることが好ましく、24個あるRの全てが一般式(3)及び一般式(4)で表される基の少なくともいずれかであることが更に好ましい。
【0025】
【化6】

【0026】
一般式(5)中、R及びRは、相互に独立に、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基若しくはその誘導体を示すか、或いはいずれか2つのR又はRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基を示す。nは相互に独立に、0〜5の整数を示す。mは、相互に独立に、メチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示す。
【0027】
また、(A)化合物は、一般式(5)中、複数ある一般式(3)又は一般式(4)で表される基のうち、R又はRとして表される基の少なくとも1個が炭素数1〜6のアルキル基であることが更に好ましく、各一般式(3)又は一般式(4)で表される基のうち、R又はRとして表される基の少なくとも1個ずつが炭素数1〜6のアルキル基であることが特に好ましい。
【0028】
一般式(3)中のR又は一般式(4)中のRとして表される基のうち、炭素数1〜6のアルキル基としては、メチル基又はエチル基であることが好ましい。
【0029】
一般式(4)中、C2nとして表される基として、具体的には、メチレン基、エチレン基、エチリデン基、1,3−プロピレン基、1,2−プロピレン基、1,1−プロピレン基、2,2−プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基等を挙げることができる。これらの中でも、メチレン基、エチレン基、プロピレン基が好ましい。
【0030】
一般式(3)中のR又は一般式(4)中のRとして表される基のうち、炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基、及びいずれか2つのR又はRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基として、具体的には、ノルボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン、アダマンタン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のシクロアルカン類等に由来する脂環族環からなる基;これらの脂環族環からなる基を、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等の、炭素数1〜4の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基の1種以上で置換した基等を挙げることができる。これらの中でも、ノルボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン、アダマンタン、シクロペンタン、シクロヘキサンに由来する脂環族環からなる基や、これらを上記のアルキル基で置換した基が好ましい。
【0031】
一般式(3)中のR又は一般式(4)中のRとして表される基のうち、炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基の誘導体として、具体的には、上記の1価の脂環式炭化水素基を、ヒドロキシル基;カルボキシル基;オキソ基(即ち、=O基);ヒドロキシメチル基、1−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエチル基、1−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシプロピル基、1−ヒドロキシブチル基、2−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシブチル基、4−ヒドロキシブチル基等の炭素数1〜4のヒドロキシアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ基等の炭素数1〜4のアルコキシル基;シアノ基;シアノメチル基、2−シアノエチル基、3−シアノプロピル基、4−シアノブチル基等の炭素数1〜4のシアノアルキル基等の置換基の1種以上で置換した誘導体を挙げることができる。これらの中でも、上記の1価の脂環式炭化水素基を、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ヒドロキシメチル基、シアノ基、シアノメチル基で置換した誘導体であることが好ましい。
【0032】
また、一般式(3)中のR又は一般式(4)中のRとして表される基のうち、炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等を挙げることができる。これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
【0033】
一般式(3)中の「−C(R」で表される基又は一般式(4)中の「−C(R」で表される基として、より具体的には、一般式(6a)〜(6f)で表される基を挙げることができる。
【0034】
【化7】

【0035】
一般式(6a)〜(6f)中、Rは、相互に独立に、水素原子又は炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を示す。一般式(6c)中、sは、0又は1を示す。
【0036】
一般式(6a)〜(6f)中、Rとして表される基のうち、炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等を挙げることができる。これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
【0037】
((A)化合物の合成方法)
(A)化合物を合成する方法は特に制限されるものではないが、例えば、国際公開第2005/075398号パンフレットに記載されている方法で合成することができる。
【0038】
(A)化合物の含有量は、(B)重合体100質量部に対して、70質量部以下であることが好ましく、40質量部下であることが更に好ましく、0.1〜20質量部であることが特に好ましい。(A)化合物の含有量が70質量部超であると、波長193nmにおける透過率が大きくなり矩形のパターン形状が得られなくなる場合がある。
【0039】
1.2 (B)重合体
(B)重合体は、一般式(2)で表される繰り返し単位及びラクトン構造を有する繰り返し単位を含む重合体である。また、(B)重合体は、アルカリ水溶液に不溶あるいは難溶であり、酸解離性基を含み、該酸解離性基が解離することによりアルカリ可溶性となる重合体である。なお、本明細書にいう、「アルカリ水溶液に不溶あるいは難溶」とは、(B)重合体と(C)光酸発生剤を含有する感放射線性組成物によって得られるレジスト膜からレジストパターンを形成する際に使用されるアルカリ現像条件下で、レジスト膜に代えて(B)重合体によってのみ得られる被膜を現像した場合、この被膜の初期膜厚の50%以上が現像後に残存する性質をいう。なお、(B)重合体は、1種単独の(B)重合体であっても良く、2種以上の(B)重合体を混合した重合体であっても良い。
【0040】
【化8】

【0041】
一般式(2)中、Rは、水素原子又はメチル基を示し、Rは、相互に独立に、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基若しくはその誘導体を示すか、或いはいずれか2つのRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基を示す。
【0042】
(B)重合体は、ハロゲン原子や金属等の不純物が少なく、残留した単量体やオリゴマー成分が既定値以下(例えば、HPLCで0.1質量%以下)であることが好ましい。不純物等を少なくすることにより、レジストとしての感度、解像度、プロセス安定性、パターン形状等を更に改善できることに加えて、液中異物や感度等の経時変化が少ないレジストを形成することができる。
【0043】
このような不純物等の少ない(B)重合体を得る方法としては、例えば、以下の方法がある。金属等の不純物を除去するための方法として、ゼータ電位フィルターを用いて重合体溶液中の金属を吸着させる方法や、しゅう酸やスルホン酸等の酸性水溶液で重合体溶液を洗浄することにより、金属をキレート状態にして除去する方法がある。
【0044】
また、(B)重合体の残留した単量体やオリゴマー成分を規定値以下に除去するための方法としては、水洗や適切な溶剤を組み合わせることにより除去する液々抽出法、特定の分子量以下のもののみを抽出除去する限外濾過等の溶液状態での精製方法、重合体溶液を貧溶媒へ滴下させることで、重合体を貧溶媒中に凝固させることにより残留した単量体等を除去する再沈澱法、濾別した重合体スラリーを貧溶媒で洗浄する等の固体状態での精製方法等がある。なお、これらの方法を組み合わせることもできる。また、再沈澱法に用いられる貧溶媒は、精製する重合体の物性等により適宜選定することができる。
【0045】
(一般式(2)で表される繰り返し単位)
【0046】
【化9】

【0047】
一般式(2)中、Rは、水素原子又はメチル基を示し、Rは、相互に独立に、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基若しくはその誘導体を示すか、或いはいずれか2つのRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基を示す。
【0048】
一般式(2)中、Rとして表される基のうち、炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基、及びいずれか2つのRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基として、具体的には、ノルボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン、アダマンタン、シクロブタン、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のシクロアルカン類等に由来する脂環族環からなる基;これらの脂環族環からなる基を、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等の、炭素数1〜4の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基の1種以上で置換した基等を挙げることができる。これらの中でも、ノルボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン、アダマンタン、シクロペンタン、シクロヘキサンに由来する脂環族環からなる基や、これらを上記のアルキル基で置換した基が好ましい。
【0049】
一般式(2)中、Rとして表される基のうち、炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基の誘導体として、具体的には、上記の1価の脂環式炭化水素基を、ヒドロキシル基;カルボキシル基;オキソ基(即ち、=O基);ヒドロキシメチル基、1−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエチル基、1−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシプロピル基、1−ヒドロキシブチル基、2−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシブチル基、4−ヒドロキシブチル基等の炭素数1〜4のヒドロキシアルキル基;メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ基等の炭素数1〜4のアルコキシル基;シアノ基;シアノメチル基、2−シアノエチル基、3−シアノプロピル基、4−シアノブチル基等の炭素数1〜4のシアノアルキル基等の置換基の1種以上で置換した誘導体を挙げることができる。これらの中でも、上記の1価の脂環式炭化水素基を、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ヒドロキシメチル基、シアノ基、シアノメチル基で置換した誘導体であることが好ましい。
【0050】
また、一般式(2)中、Rとして表される基のうち、炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等を挙げることができる。これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
【0051】
一般式(2)中の「−C(R」で表される基として、より具体的には、一般式(6a)〜(6f)で表される基を挙げることができる。
【0052】
【化10】

【0053】
一般式(6a)〜(6f)中、Rは、相互に独立に、水素原子又は炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を示す。一般式(6c)中、sは、0又は1を示す。
【0054】
一般式(6a)〜(6f)中、Rとして表される基のうち、炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基等を挙げることができる。これらの中でも、メチル基、エチル基が好ましい。
【0055】
(ラクトン構造を有する繰り返し単位)
ラクトン構造を有する繰り返し単位としては、例えば、一般式(7−1)〜(7−8)で表される繰り返し単位等がある。
【0056】
【化11】

【0057】
一般式(7−1)〜(7−8)中、Rは、水素原子又はメチル基を示す。
【0058】
(酸性基を有する繰返し単位)
また、(B)重合体は酸性基を有する繰返し単位を含んでいても良い。酸性基は、アルカリ水溶液と親和性を持つ極性官能基であれば特に制限はない。例えば、フェノール性水酸基、カルボキシル基、スルホン酸基等がある。これらの中でも、アルカリ水溶液に対する溶解性を向上させる効果が高いという理由から、フェノール性水酸基、カルボキシル基が好ましい。(B)重合体は、1種単独の酸性基を有する繰返し単位を含む重合体であっても良く、2種以上の酸性基を有する繰返し単位を含む重合体であっても良い。
【0059】
((B)重合体の物性)
(B)重合体のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の重量平均分子量(以下、「Mw」という)は、1,000〜300,000であることが好ましく、2,000〜100,000であることが更に好ましく、3,000〜50,000であることが特に好ましい。Mwが1,000未満であると、レジストとしての耐熱性が低下する場合がある。一方、300,000超であると、レジストとしての現像性が低下する場合がある。
【0060】
(B)重合体のMwとゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算の数平均分子量(以下、「Mn」という)との比(Mw/Mn)は、1〜5であることが好ましく、1〜3であることが更に好ましい。
【0061】
1.3 (C)光酸発生剤
(C)光酸発生剤は、一般式(8)で表される構造を有する、露光により分解される酸発生剤であることが好ましい。なお、(C)光酸発生剤は、1種単独の(C)光酸発生剤であっても良く、2種以上の(C)光酸発生剤を混合した(C)光酸発生剤であっても良い。
【0062】
【化12】

【0063】
一般式(8)中、Rは、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基又はアルコキシル基、或いは炭素数1〜10の直鎖状、分岐状、又は環状のアルカンスルホニル基を示す。Rは、相互に独立に、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換されていても良いフェニル基、又は置換されていても良いナフチル基を示すか、或いは2つのRが相互に結合して形成される炭素数2〜10の2価の基を示す。なお、該2価の基は置換されていても良い。Rは、水素原子、フッ素原子、水酸基、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素数1〜10の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシル基、又は炭素数2〜11の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシカルボニル基を示す。Xは、一般式(9)で表されるアニオンを示し、kは、0〜2の整数を示し、qは、0〜10の整数を示す。
【0064】
102nSO (9)
(一般式(9)中、R10は、フッ素原子又は置換されていても良い炭素数1〜12の炭化水素基を示し、nは、1〜10の整数を示す。)
【0065】
一般式(8)中、Rとして表される基のうち、2つのRが相互に結合して形成される炭素数2〜10の2価の基としては、一般式(8)中の硫黄原子を含めて5員環又は6員環を形成する基であることが好ましく、5員環(即ち、テトラヒドロチオフェン環)を形成する基であることが更に好ましい。
【0066】
また、該2価の基に置換する置換基としては、例えば、前記炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基の誘導体に例示した、ヒドロキシル基、カルボキシル基、シアノ基や、ニトロ基、アルコキシル基、アルコキアルキル基、アルコキシカルボニル基、アルコキシカルボニルオキシ基等がある。なお、一般式(8)中、Rとして表される基は、メチル基、エチル基、フェニル基、4−メトキシフェニル基、1−ナフチル基、2つのRが相互に結合して硫黄原子とともにテトラヒドロチオフェン環構造を形成する2価の基等が好ましい。
【0067】
一般式(8)中、カチオン部位としては、トリフェニルスルホニウムカチオン、トリ−1−ナフチルスルホニウムカチオン、トリ−tert−ブチルフェニルスルホニウムカチオン、4−フルオロフェニル−ジフェニルスルホニウムカチオン、ジ−4−フルオロフェニル−フェニルスルホニウムカチオン、トリ−4−フルオロフェニルスルホニウムカチオン、4−シクロヘキシルフェニル−ジフェニルスルホニウムカチオン、4−メタンスルホニルフェニル−ジフェニルスルホニウムカチオン、4−シクロヘキサンスルホニル−ジフェニルスルホニウムカチオン、1−ナフチルジメチルスルホニウムカチオン、1−ナフチルジエチルスルホニウムカチオン、1−(4−ヒドロキシナフチル)ジメチルスルホニウムカチオン、1−(4−メチルナフチル)ジメチルスルホニウムカチオン、1−(4−メチルナフチル)ジエチルスルホニウムカチオン、1−(4−シアノナフチル)ジメチルスルホニウムカチオン、1−(4−シアノナフチル)ジエチルスルホニウムカチオン、1−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)テトラヒドロチオフェニウムカチオン、1−(4−メトキシナフチル)テトラヒドロチオフェニウムカチオン、1−(4−エトキシナフチル)テトラヒドロチオフェニウムカチオン、1−(4−n−プロポキシナフチル)テトラヒドロチオフェニウムカチオン、1−(4−n−ブトキシナフチル)テトラヒドロチオフェニウムカチオン、2−(7−メトキシナフチル)テトラヒドロチオフェニウムカチオン、2−(7−エトキシナフチル)テトラヒドロチオフェニウムカチオン、2−(7−n−プロポキシナフチル)テトラヒドロチオフェニウムカチオン、2−(7−n−ブトキシナフチル)テトラヒドロチオフェニウムカチオン等が好ましい。
【0068】
一般式(9)中、「C2n」として表される基は、炭素数nのパーフルオロアルキレン基である。このパーフルオロアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であっても良い。なお、nは1、2、4、又は8であることが好ましい。また、Rで表される基のうち、置換されていても良い炭素数1〜12の炭化水素基としては、炭素数1〜12のアルキル基、シクロアルキル基、有橋脂環式炭化水素基であることが好ましい。
【0069】
一般式(9)中、アニオン部位としては、トリフルオロメタンスルホネートアニオン、ノナフルオロ−n−ブタンスルホネートアニオン、パーフルオロ−n−オクタンスルホネートアニオン、2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネートアニオン、2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1−ジフルオロエタンスルホネートアニオン等が好ましい。
【0070】
(C)光酸発生剤の含有量は、レジストとしての感度及び現像性を確保するという観点から、(B)重合体100質量部に対して、0.1〜30質量部であることが好ましく、0.1〜20質量部であることが更に好ましい。(C)光酸発生剤の含有量が0.1質量部未満であると、感度及び現像性が低下する場合がある。一方、30質量部超であると、放射線に対する透明性が低下して、矩形のレジストパターンが得られ難い場合がある。
【0071】
(C)光酸発生剤は、一般式(8)で表される構造を有する光酸発生剤以外の、その他の光酸発生剤を用いることも可能であり、一般式(8)で表される構造を有する光酸発生剤と、その他の光酸発生剤を併用することも好ましい。その他の光酸発生剤を併用する場合、その他の光酸発生剤の使用割合は、一般式(8)で表される構造を有する光酸発生剤とその他の光酸発生剤の合計に対して、通常、80質量%以下であり、好ましくは60質量%以下である。
【0072】
その他の光酸発生剤として、具体的には、オニウム塩化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物等を挙げることができる。
【0073】
その他の光酸発生剤の好ましい例示としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホネート、シクロヘキシル・2−オキソシクロヘキシル・メチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジシクロヘキシル・2−オキソシクロヘキシルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、2−オキソシクロヘキシルジメチルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフルオロメタンスルホニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボジイミド、ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボジイミド、パーフルオロ−n−オクタンスルホニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボジイミド、2−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボジイミド、N−(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブタンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(パーフルオロ−n−オクタンスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(2−ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−イル−1,1,2,2−テトラフルオロエタンスルホニルオキシ)スクシンイミド、1,8−ナフタレンジカルボン酸イミドトリフルオロメタンスルホネート等がある。これらのその他の光酸発生剤は、1種単独で使用しても良く、2種以上を組み合わせて使用しても良い。
【0074】
1.4 (D)その他の成分
本発明の感放射線性組成物には、必要に応じて、酸拡散制御剤、酸解離性基を有する脂環族添加剤(但し、(A)化合物を除く)、酸解離性基を有しない脂環族添加剤、界面活性剤、増感剤等の各種の添加剤を含有させることができる。
【0075】
(酸拡散制御剤)
本発明の感放射線性組成物には、酸拡散制御剤が含有されることが好ましい。酸拡散制御剤は、露光により(C)光酸発生剤から生じる酸のレジスト層中における拡散現象を制御し、非露光領域における好ましくない化学反応を抑制する作用を有する。このような酸拡散制御剤を含有させることにより、レジスト剤の貯蔵安定性が向上し、レジストの解像度が更に向上するとともに、露光から露光後の加熱処理までの引き置き時間(PED)の変動によるレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れた組成物とすることができる。酸拡散制御剤としては、含窒素有機化合物を用いることが好ましい。
【0076】
含窒素有機化合物としては、例えば、一般式(10)で表される化合物(以下、「含窒素化合物(I)」ともいう)、同一分子内に二つの窒素原子を有する化合物(以下、「含窒素化合物(II)」ともいう)、同一分子内に三つ以上の窒素原子を有するポリアミノ化合物及びその重合体(以下、まとめて「含窒素化合物(III)」ともいう)、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等がある。
【0077】
【化13】

【0078】
一般式(10)中、R10は、相互に独立に、水素原子、置換若しくは非置換の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、置換又は非置換のアリール基、或いは置換又は非置換のアラルキル基を示す。
【0079】
含窒素化合物(I)の好ましい例示としては、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン、シクロヘキシルアミン等のモノ(シクロ)アルキルアミン類;ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−ペンチルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘプチルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニルアミン、ジ−n−デシルアミン、シクロヘキシルメチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等のジ(シクロ)アルキルアミン類;トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ−n−デシルアミン、シクロヘキシルジメチルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン等のトリ(シクロ)アルキルアミン類;2,2’,2”−ニトロトリエタノール等の置換アルキルアミン;アニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、ナフチルアミン、2,4,6−トリ−tert−ブチル−N−メチルアニリン、N−フェニルジエタノールアミン、2,6−ジイソプロピルアニリン等の芳香族アミン類等がある。
【0080】
含窒素化合物(II)の好ましい例示としては、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、1,4−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、1,3−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ビス(2−ジエチルアミノエチル)エーテル、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリジノン、2−キノキサリノール、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、N,N,N’,N”,N”−ペンタメチルジエチレントリアミン等がある。
【0081】
含窒素化合物(III)の好ましい例示としては、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、2−ジメチルアミノエチルアクリルアミドの重合体等がある。
【0082】
アミド基含有化合物の好ましい例示としては、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−オクチルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−ノニルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−デシルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジシクロヘキシルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−1−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−2−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−N−メチル−1−アダマンチルアミン、(S)−(−)−1−(t−ブトキシカルボニル)−2−ピロリジンメタノール、(R)−(+)−1−(t−ブトキシカルボニル)−2−ピロリジンメタノール、N−t−ブトキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン、N−t−ブトキシカルボニルピロリジン、N−t−ブトキシカルボニルピペラジン、N,N−ジ−t−ブトキシカルボニル−1−アダマンチルアミン、N,N−ジ−t−ブトキシカルボニル−N−メチル−1−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニルヘキサメチレンジアミン、N,N,N’,N’
−テトラ−t−ブトキシカルボニルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,7−ジアミノヘプタン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,8−ジアミノオクタン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,9−ジアミノノナン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,10−ジアミノデカン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,12−ジアミノドデカン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、N−t−ブトキシカルボニルベンズイミダゾール、N−t−ブトキシカルボニル−2−メチルベンズイミダゾール、N−t−ブトキシカルボニル−2−フェニルベンズイミダゾール、N−t−ブトキシカルボニルピロリジン等のN−t−ブトキシカルボニル基含有アミノ化合物の他、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、N−アセチル−1−アダマンチルアミン、イソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)等がある。
【0083】
ウレア化合物の好ましい例示としては、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレア等が好ましい。含窒素複素環化合物の好ましい例示としては、イミダゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フェニルベンズイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチル−1H−イミダゾール等のイミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、2−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、4−ヒドロキシキノリン、8−オキシキノリン、アクリジン、等のピリジン類;ピペラジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン等のピペラジン類の他、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペリジンエタノール、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、モルホリン、4−メチルモルホリン、1−(4−モルホリニル)エタノール、4−アセチルモルホリン、3−(N−モルホリノ)−1,2−プロパンジオール、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等がある。
【0084】
酸拡散制御剤の含有量は、(B)重合体100質量部に対して、15質量部以下であることが好ましく、10質量部以下であることが更に好ましく、5質量部以下であることが特に好ましい。なお、酸拡散制御剤を含有させる場合、含有量の下限は、通常、0.001質量部以上である。酸拡散制御剤の含有量が15質量部超であると、レジストとしての感度及び放射線照射部の現像性が低下する場合がある。一方、0.001質量部未満であると、プロセス条件によってはレジストとしてのパターン形状や寸法忠実度が低下する場合がある。
【0085】
(脂環族添加剤)
脂環族添加剤は、ドライエッチング耐性、パターン形状、基板との接着性等を更に改善する作用を有する。
【0086】
脂環族添加剤としては、例えば、1−アダマンタンカルボン酸t−ブチル、1−アダマンタンカルボン酸t−ブトキシカルボニルメチル、1−アダマンタンカルボン酸αブチロラクトンエステル、1,3−アダマンタンジカルボン酸ジ−t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブトキシカルボニルメチル、1,3−アダマンタンジ酢酸ジ−t−ブチル、2,5−ジメチル−2,5−ジ(アダマンチルカルボニルオキシ)ヘキサン等のアダマンタン誘導体類;
【0087】
デオキシコール酸t−ブチル、デオキシコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、デオキシコール酸2−エトキシエチル、デオキシコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、デオキシコール酸3−オキソシクロヘキシル、デオキシコール酸テトラヒドロピラニル、デオキシコール酸メバロノラクトンエステル等のデオキシコール酸エステル類;リトコール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、リトコール酸2−エトキシエチル、リトコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、リトコール酸3−オキソシクロヘキシル、リトコール酸テトラヒドロピラニル、リトコール酸メバロノラクトンエステル等のリトコール酸エステル類;アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジプロピル、アジピン酸ジn−ブチル、アジピン酸ジt−ブチル等のアルキルカルボン酸エステル類等がある。なお、脂環族添加剤は、1種単独で使用しても良く、2種以上を混合して使用しても良い。
【0088】
(界面活性剤)
界面活性剤は、塗布性、ストリエーション、現像性等を改良する作用を有する。界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤の他、以下全て商品名で、KP341(信越化学工業社製)、ポリフローNo.75、同No.95(以上、共栄社化学社製)、エフトップEF301、同EF303、同EF352(以上、トーケムプロダクツ社製)、メガファックスF171、同F173(以上、大日本インキ化学工業社製)、フロラードFC430、同FC431(以上、住友スリーエム社製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同SC−101、同SC−102、同SC−103、同SC−104、同SC−105、同SC−106(以上、旭硝子社製)等がある。なお、界面活性剤は、1種単独で使用しても良く、2種以上を混合して使用しても良い。
【0089】
界面活性剤の含有量は、(B)重合体100質量部に対して、2質量部以下であることが好ましい。
【0090】
(増感剤)
増感剤は、放射線のエネルギーを吸収して、そのエネルギーを(C)光酸発生剤に伝達し、それにより酸の発生量を増加させる作用を有し、感放射線性組成物のみかけの感度を向上させる効果を有する。
【0091】
増感剤としては、例えば、カルバゾール類、ベンゾフェノン類、ローズベンガル類、アントラセン類、フェノール類等がある。なお、増感剤は、1種単独で使用しても良く、2種以上を混合して使用しても良い。増感剤の含有量は、(B)重合体100質量部に対して、50質量部以下であることが好ましい。
【0092】
(他の添加剤)
他の添加剤として、例えば、ハレーション防止剤、接着助剤、保存安定化剤、消泡剤等がある。
【0093】
1.5 (E)溶剤
本発明の感放射線性組成物は、例えば、(A)化合物、(B)重合体、(C)光酸発生剤や酸拡散制御剤等の添加剤を、感放射線性組成物に対して、全固形分濃度が3〜50質量%となるように、溶剤に溶解させた後、孔径200nm程度のフィルターで濾過することにより組成物溶液として調製することができる。なお、全固形分濃度は、5〜25質量%であることが更に好ましい。
【0094】
組成物溶液の調製に使用する溶剤としては、例えば、2−ペンタノン、2−ヘキサノン、2−ヘプタノン、2−オクタノン等の直鎖状又は分岐状のケトン類;シクロペンタノン、シクロヘキサノン等の環状のケトン類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレン、グリコールモノアルキルエーテルアセテート類;2−ヒドロキシプロピオン酸メチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル等の2−ヒドロキシプロピオン酸アルキル類;3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル等の3−アルコキシプロピオン酸アルキル類の他、
【0095】
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、酢酸n−ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、N−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン等がある。なお、溶剤は、1種単独で使用しても良く、2種以上を混合して使用しても良い。
【0096】
これらの中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、2−ヘプタノン、シクロヘキサノン、γ−ブチロラクトン、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチルの群から選択される少なくとも1種を使用することが好ましい。但し、シクロヘキサノンは溶解性の点からは有効な溶剤であるが、毒性を有する点においてできるだけ使用を避けることが好ましい。
【0097】
2.レジストパターン形成方法
レジストパターン形成方法は、本発明の感放射線性組成物を用いて、基板上にレジスト膜を形成し、形成したレジスト膜に対して、所望のレジストパターンを備えるマスクを介して露光を行ない、露光されたレジスト膜をアルカリ現像する方法である。
【0098】
2.1 レジスト膜の形成
「1.感放射線性組成物」にて記載した感放射線性組成物を溶剤に溶解させて調製した組成物溶液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によって、例えば、イオン注入すべき固体上、イオン注入すべき薄膜を形成した基板上、又は反射防止膜を形成した基盤上等に塗布し、乾燥させることによってレジスト膜を形成することができる。なお、基板としては、例えば、シリコンウエハー、酸化シリコン薄膜で被覆されたウエハー、アルミニウムで被覆されたウエハー等がある。
【0099】
レジスト膜の膜厚は、1000nm以下であることが好ましく、100〜1000nmであることが更に好ましく、100〜500nmであることが特に好ましく、100〜300nmであることが最も好ましい。膜厚が1000nm超であると、パターンが解像できなくなる場合がある。
【0100】
2.2 露光
レジスト膜の形成後、必要に応じて加熱処理(以下、「PB」という)を行い、所定のレジストパターンを形成するようにレジスト膜を露光する。なお、その際に使用される放射線としては、例えば、紫外線、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザー(波長193nm)、Fエキシマレーザー(波長157nm)、EUV(極紫外線、波長13nm等)等の遠紫外線、電子線等の荷電粒子線、シンクロトロン放射線等のX線等を適宜選択して使用することができる。これらの中でも、200nm以下のArFエキシマレーザー(波長193nm)、Fエキシマレーザー(波長157nm)が好ましい。また、照射量等の照射条件は、感放射線性組成物の配合組成、各添加剤の種類等に応じて、適宜選定される。
【0101】
PBの条件としては、加熱温度が30〜200℃であることが好ましく、50〜170℃であることが更に好ましく、70〜150℃であることが特に好ましい。また、加熱時間は、10秒〜3分であることが好ましく、15秒〜2分であることが更に好ましく、30〜90秒であることが特に好ましい。
【0102】
また、露光後に加熱処理(以下、「PEB」という)を行なうことが好ましい。PEBを行うことにより、(B)重合体中の酸解離性基の解離反応を円滑に進行させることができる。PEBの加熱条件は、感放射線性組成物の配合組成によって変わるが、30〜200℃であることが好ましく、50〜170℃であることが更に好ましく、70〜150℃であることが特に好ましい。また、加熱時間は、10秒〜3分であることが好ましく、15秒〜2分であることが更に好ましく、30〜90秒であることが特に好ましい。
【0103】
なお、本発明の感放射線性組成物は、反射防止膜を形成した基板を用いなくても良いが、感放射線性組成物の潜在能力を最大限に引き出すことができるため、反射防止膜を形成した基板を用いることが好ましい。このような反射防止膜は、例えば、特公平6−12452号公報等に開示されている。また、反射防止膜以外にも、環境雰囲気中に含まれる塩基性不純物等の影響を防止するため、例えば、特開平5−188598号公報等に開示されている保護膜をレジスト膜上に設けることも好ましい。そして、これらの技術(反射防止膜と保護膜)を併用することもできる。
【0104】
2.3 アルカリ現像
露光を行ったレジスト膜を、アルカリ現像液を用いて現像することにより、所定のレジストパターンを形成することができる。アルカリ現像液の好ましい例示としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドを水に溶解させたアルカリ性水溶液等がある。
【0105】
アルカリ性水溶液の濃度は、10質量%以下であることが好ましい。アルカリ性水溶液の濃度が、10質量%超であると、非照射部も現像液に溶解する場合がある。また、アルカリ性水溶液には、界面活性剤等を適量添加することもできる。なお、アルカリ現像液で現像した後、水で洗浄した後、乾燥させることが一般的である。
【0106】
2.4 イオンインプランテーション用
本発明の感放射線性組成物は、特にインプランテーション等に用いられる高反射基盤上でも好適に用いることができる材料であるが、本発明は高反射基盤上に限られるものではない。
【実施例】
【0107】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の「部」及び「%」は、特に断らない限り質量基準である。また、各種物性値の測定方法、及び諸特性の評価方法を以下に示す。
【0108】
[核磁気共鳴スペクトル]:商品名「JNM−EX270」、日本電子社製を用いて測定した。
【0109】
[重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)]:東ソー社製、高速GPC装置(型式「HLC−8120」)に東ソー社製のGPCカラム(商品名「G2000HXL」;2本、「G3000HXL」;1本、「G4000HXL」;1本)を用い、流量1.0mL/分、溶出溶媒テトラヒドロフラン、カラム温度40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。
【0110】
[膜厚(nm)]:KLA−Tencor社製の分光エリプソメーター「UV1280SE」を用いて測定した。
【0111】
[感度(J/m)]:ポジ型のレジストパターンが形成されたシリコン基板の線幅115nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を、日立社製の「測長SEM:S9380」にてレジストパターン上部から観察し、1対1の線幅に形成する露光量(最適露光量)を感度とした。
【0112】
[解像度(nm)]:感度評価における最適露光量(J/m)で解像される最小のライン・アンド・スペースパターンの寸法を解像度とした。
【0113】
[LWR(nm)及びその評価]:ポジ型のレジストパターンが形成されたシリコン基板の線幅115nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を、日立社製の「測長SEM:S9380」にてレジストパターン上部から観察する際、線幅を任意に観測し、その測定ばらつきを3σで算出し、評価した。このときLWRが6.0以下のものを「○」と評価し、6.0超のものを「×」と評価した。
【0114】
[孤立ラインのDOF(ISO/DOF)(nm)及びその評価]:ポジ型のレジストパターンが形成されたシリコン基板の線幅115nmのライン・アンド・スペースパターン(1L10S)を、日立社製の「測長SEM:S9380」にてレジストパターン上部から観察し、そのパターン幅を測定した。パターン幅が115nm±11.5nmの線幅のものをDOFの対象範囲とし、0.15以上のものを「○」と評価し、0.15未満のものを「×」と評価した。
【0115】
[パターン形状の評価]:線幅115nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)が形成されたポジ型のレジストパターンのパターン断面を、日立社製の「断面観察SEM:S4800」にて観察した。図1に示すように、基板1上に形成されたパターン2の上部の線幅をL1、下部の線幅をL2としたとき、(L1−L2)/L1が−0.15〜+0.15の範囲にある場合を「○」と評価し、(L1−L2)/L1が−0.15未満の場合、又は+0.15超の場合を「×」と評価した。
【0116】
[パターン幅変動(nm)及びその評価]:前記「感度」と同様にして得られたポジ型のレジストパターンが形成されたシリコン基板(ウエハー)における膜厚168〜238nmの範囲で14nm毎の各膜厚において、膜厚224nmにおける最適露光量(J/m)を照射して解像した際の線幅115nmの1L/1Sパターンを観測し、観測されたパターン線幅の最大値と最小値の差が60nm以下の場合を「○」と評価し、60nmをこえる場合を「×」と評価した。
【0117】
[消衰係数]:レジスト膜について、WOOLLAM社製の分光エリプソメーター「VUV−VASE:VU−303」を用いて、波長193nmの露光光の消衰係数kを測定した。
【0118】
合成例1〜3に用いた化合物(M−1)〜(M−4)を以下に記す。
【0119】
【化14】

【0120】
また、合成例4〜8に用いた単量体(M−5)〜(M−10)を以下に記す。
【0121】
【化15】

【0122】
(合成例1)
滴下漏斗を装着させた三口フラスコに回転子を入れ、化合物(M−1)5.1g(3.0mmol)、テトラブチルアンモニウムブロマイド2.88g(8.6mmol)、N−メチルピロリドン(72mL)を加え、70℃で1時間撹拌した。室温まで冷却し、炭酸カリウム12.0g(86mmol)を撹拌しながら加え、70℃で1時間撹拌した。反応溶液を室温まで冷却し、撹拌しながら、N−メチルピロリドン(24mL)に溶解させた化合物(M−2)10.3g(36mmol)を15分間かけて滴下し、60℃で6時間反応させた。3%シュウ酸水溶液300gに反応母液を注ぎ、固体を析出させた。その後、酢酸エチル600gを加え析出した固体を溶解させ、酢酸エチル層を回収した。再度、水層を酢酸エチル(300mL)で抽出し、酢酸エチル層を合わせて、3%シュウ酸水溶液(100mL×2回)で洗浄した後、水洗(水150mL×4回)し、水層のpHが6〜7であることを確認した。酢酸エチル層を回収し、濃縮して固化させてオイル状の固体を得た。得られたオイル状の固体をテトラヒドロフラン(25mL)に溶解させ、メタノール(300mL)に注ぎ固体を析出させた。メタノールを濾過し、ウェットケーキにメタノール(150mL)を加えて洗浄し、更に固体を濾別後、60℃で減圧乾燥させて黄色固体(12.25g、収率58%)を得た。この黄色固体を(A−1)化合物とし、その構造を式(11)で示す。
【0123】
合成した(A−1)化合物をH−NMRで分析した。結果を以下に示す。なお、H−NMR分析の結果から、(A−1)化合物における保護率((A−1)化合物中のフェノール性水酸基の水素原子が2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基で置換された割合)は50mol%であった。
【0124】
H−NMR(270MHz、溶媒CDCl、内部標準TMS):δ(ppm)=0.82〜2.40(m,66.4H)、3.80〜4.52(m,10.4H)、6.08〜7.41(m,8.0H)、8.62〜9.54(m,3.2H)
【0125】
【化16】

【0126】
(合成例2)
ナスフラスコに回転子を入れ、化合物(M−1)0.85g(0.5mmol、OH当量12mmol)及び脱水ピリジン6mLを加えて室温で内容物が溶けきるまで撹拌した。その後、化合物(M−4)(ジ−t−ブチルジカーボネート)3.93g(18mmol)を滴下し、室温で48時間撹拌した。反応液をクロロホルムで希釈し、1Nクエン酸水溶液で2回、蒸留水で6回洗浄し、有機層を無水硫酸マグネシウムで乾燥させた。乾燥剤を濾別後、クロロホルムを減圧留去し、シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒;酢酸エチル:n−ヘキサン=1:1)により単離精製を行った。単離精製後、展開溶媒を減圧留去して黄色粉末固体(1.66g、収率81%)を得た。この化合物を(A−2)化合物とし、その構造を式(12)で示す。
【0127】
合成した(A−2)化合物をH−NMRで分析した。結果を以下に示す。なお、H−NMR分析の結果から、(A−2)化合物における保護率((A−2)化合物中のフェノール性水酸基の水素原子がt−ブトキシカルボニル基で置換された割合)は100mol%であった。
【0128】
1H−NMR(270MHz,溶媒DMSO−d,内部標準TMS):δ(ppm)=0.83−2.17(m,84H)、4.15(br,4.0H)、6.63−7.04(m,8H)
【0129】
【化17】

【0130】
(合成例3)
ナスフラスコに回転子を入れ、化合物(M−1)0.85g(0.5mmol、OH当量12mmol)、テトラブチルアンモニウムブロミド(TBAB)0.19g、炭酸セシウム5.86g(18mmol)及び3mLの脱水N−メチルピロリドン(NMP)を加えて室温で内容物が溶けきるまで撹拌した。その後、化合物(M−3)(臭化酢酸のt−ブチルエステル(Bromoacetic Acid tert−Butyl Ester ))3.51g(18mmol)を滴下し、80℃で48時間撹拌した。反応液をクロロホルムで希釈し、蒸留水で6回洗浄し、有機層を無水硫酸マグネシウムで乾燥させた。乾燥剤を濾別後、減圧留去を行い濃縮した。良溶媒にクロロホルム、貧溶媒にn−ヘキサンを用い再沈精製を1回行い、得られた沈殿物を室温で24時間減圧乾燥した。その後、シリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒;酢酸エチル:n−ヘキサン=3:1)により単離精製を行った。単離精製後、展開溶媒を減圧留去して黄色固体(0.36g、収率20.1%)を得た。この化合物を(A−3)化合物とし、その構造を式(13)で示す。
【0131】
合成した(A−3)化合物をH−NMRで分析した。結果を以下に示す。なお、H−NMR分析の結果から、(A−3)化合物における保護率((A−3)化合物中のフェノール性水酸基の水素原子がt−ブトキシカルボニル基で置換された割合)は74mol%であった。
【0132】
【化18】

【0133】
(合成例4)
単量体(M−5)45.06g(50mol%)、単量体(M−10)54.94g(50mol%)を200gの2−ブタノンに溶解させ、更に2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)4.06gを投入して単量体溶液を調製した。一方、予め100gの2−ブタノンを投入しておいた1000mLの三口フラスコを30分間窒素パージした。窒素パージ後、三口フラスコを攪拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。冷却後、2000gのメタノールに投入し、析出した白色粉末を濾別した。濾別した白色粉末を400gのメタノールで2回洗浄した後、濾別し、50℃で17時間乾燥させた。乾燥後、白色粉末(81g、収率81%)を得た。この白色粉末を(B−1)重合体とした。
【0134】
合成した(B−1)重合体は、Mwが6400であり、Mw/Mn=1.72であった。
【0135】
(合成例5)
単量体(M−5)31.31g(36mol%)、単量体(M−6)15.66g(14mol%)、単量体(M−10)53.03g(50mol%)を200gの2−ブタノンに溶解させ、更に2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)3.92gを投入して単量体溶液を調製した。一方、予め100gの2−ブタノンを投入しておいた1000mLの三口フラスコを30分間窒素パージした。窒素パージ後、三口フラスコを攪拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗を用いて三口フラスコに3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。冷却後、2000gのメタノールに投入し、析出した白色粉末を濾別した。濾別した白色粉末を400gのメタノールにて2回洗浄した後、濾別し、50℃にて17時間乾燥させた。乾燥後、白色粉末を得た(78g、収率78%)。この白色粉末を(B−2)重合体とした。
【0136】
合成した(B−2)重合体は、Mwが6100であり、Mw/Mn=1.68であった。
【0137】
(合成例6)
単量体(M−5)31.61g(36mol%)、単量体(M−7)14.86g(14mol%)、単量体(M−10)53.53g(50mol%)を200gの2−ブタノンに溶解させ、更に2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)3.96gを投入して単量体溶液を調製した。一方、予め100gの2−ブタノンを投入しておいた1000mLの三口フラスコを30分間窒素パージした。窒素パージ後、三口フラスコを攪拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗を用いて三口フラスコに3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。冷却後、2000gのメタノールに投入し、析出した白色粉末を濾別した。濾別した白色粉末を400gのメタノールにて2回洗浄した後、濾別し、50℃にて17時間乾燥させた。乾燥後、白色粉末(75g、収率75%)を得た。この白色粉末を(B−3)重合体とした。
【0138】
合成した(B−3)重合体は、Mwが6200であり、Mw/Mn=1.75であった。
【0139】
(合成例7)
単量体(M−5)35.38g(40mol%)、単量体(M−7)10.69g(10mol%)、単量体(M−10)53.93g(50mol%)を200gの2−ブタノンに溶解させ、更にジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)4.47gを投入して単量体溶液を調製した。一方、予め100gの2−ブタノンを投入しておいた1000mLの三口フラスコを30分間窒素パージした。窒素パージ後、三口フラスコを攪拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗を用いて三口フラスコに3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。冷却後、2000gのメタノールに投入し、析出した白色粉末を濾別した。濾別した白色粉末を400gのメタノールにて2回洗浄した後、濾別し、50℃にて17時間乾燥させた。乾燥後、白色粉末(87g、収率87%)を得た。この白色粉末を(B−4)重合体とした。
【0140】
合成した(B−4)重合体は、Mwが7300であり、Mw/Mn=1.69であった。
【0141】
(合成例8)
単量体(M−6)30.74g(30mol%)、単量体(M−9)20.67g(20mol%)、単量体(M−10)48.59g(50mol%)を200gの2−ブタノンに溶解させ、更にジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)5.03gを投入して単量体溶液を調製した。100gの2−ブタノンを投入した1000mLの三口フラスコを30分窒素パージした。窒素パージ後、三口フラスコを攪拌しながら80℃に加熱し、調製した単量体溶液を滴下漏斗を用いて3時間かけて滴下した。滴下開始を重合開始時間とし、重合反応を6時間実施した。重合反応終了後、重合溶液を水冷して30℃以下に冷却した。冷却後、2000gのメタノールに投入し、析出した白色粉末を濾別した。濾別した白色粉末を400gのメタノールにて2回洗浄した後、濾別し、50℃にて17時間乾燥させた。乾燥後、白色粉末(77g、収率77%)を得た。この白色粉末を(B−5)重合体とした。
【0142】
合成した(B−5)重合体は、Mwが5700、Mw/Mn=1.50であった。
【0143】
ここで、表1に合成例4〜8に用いた単量体及びその使用量(mol%)を示す。
【0144】
【表1】

【0145】
(実施例1)
(A−1)化合物10部、(B−1)重合体100部、(C−1)光酸発生剤5部、(D−1)酸拡散制御剤1部、並びに溶剤として(E−1)974部、(E−2)417部、及び(E−3)30部を混合して均一な溶液とした後、孔径200nmのメンブランフィルターで濾過して、組成物溶液を調製した。
【0146】
次に、レジストパターンが形成されたシリコン基板を以下のようにして作製した。先ず、Bare−Si基板表面にヘキサメチルジシラザンを150℃で50秒間曝し、表面処理を施した。このシリコンウエハー上に、レジスト膜の膜厚が200nmとなるように組成物溶液をスピンコートにより塗布した。その後、ホットプレートにて、120℃、60秒の条件でPBを行なうことによりシリコンウエハーにレジスト膜を形成した。形成した膜厚200nmのレジスト膜に、ニコン社製のArFエキシマレーザー露光装置(開口数0.78)を用い、マスクパターンを介して露光した。露光後、110℃、60秒でPEBを行なった後、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液によって25℃で60秒間現像した。その後、水洗、乾燥させて、ポジ型のレジストパターンが形成されたシリコン基板を得た。このシリコン基板の、感度は283J/mであり、解像度は100nmであり、LWRの測定値は5.6nmであり、その評価は「○」であり、孤立ラインのDOFの測定値は0.20nmであり、その評価は「○」であり、パターン形状は「○」であり、パターン幅の測定値は60nmであり、その評価は「○」であり、消衰係数は0.053であった。なお、図1に、ライン・アンド・スペースパターンの形状を模式的に示す断面図を示す。
【0147】
(実施例2〜12、比較例1)
表2に示す配合処方で組成物溶液を調製したこと以外は、実施例1と同様にして各ポジ型のレジストパターンが形成されたシリコン基板を得た。得られたシリコン基板を用いて各評価を行なった。評価結果を表3に示す。
【0148】
【表2】

【0149】
なお、表2に記載の(A)化合物及び(B)重合体以外の各成分を以下に示す。
【0150】
(C)光酸発生剤
(C−1):トリフェニルスルホニウム2−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−イル−1,1−ジフルオロエタンスルホネート
(C−2): 4−n−ブトキシ−1−ナフチル テトラヒドロチオフェニウム ノナフルオロ−n−ブタンスルホネート
(C−3):トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート
【0151】
(D)酸拡散制御剤
(D−1):N−t−ブトキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン
【0152】
(E)溶剤
(E−1):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(E−2):シクロヘキサノン
(E−3):ガンマブチロラクトン
【0153】
(F)低分子化合物
(F−1):リトコール酸−t−ブトキシカルボニルメチル
【0154】
【表3】

【0155】
表3から明らかなように、実施例1〜12の感放射線性組成物は、比較例1の感放射線性組成物に比べて、良好な感度及び解像度を有し、良好なLWR、孤立ラインのDOF、パターンの形状、並びにパターン幅変動の小さいレジスト膜を形成することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【0156】
本発明の感放射線性組成物は、リソグラフィーにおけるレジスト膜を形成するための塗工液として特に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【0157】
【図1】ライン・アンド・スペースパターンの形状を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【0158】
1:基板、2:パターン、L1:パターンの上部での線幅、L2:パターンの下部での線幅。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
下記一般式(1)で表される化合物(A)、
下記一般式(2)で表される繰り返し単位及びラクトン構造を有する繰り返し単位を含む重合体(B)、並びに
感放射線性酸発生剤(C)、を含有する感放射線性組成物。
【化1】

(前記一般式(1)中、Rは、相互に独立に、水素原子、下記一般式(3)、又は下記一般式(4)で表される基を示す。但し、複数のRのうちの少なくとも1つは下記一般式(3)又は下記一般式(4)で表される基である。mは、相互に独立に、メチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示す。Yは、相互に独立に、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルキル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルケニル基、炭素数2〜10の置換若しくは非置換のアルキニル基、炭素数7〜10の置換若しくは非置換のアラルキル基、炭素数1〜10の置換若しくは非置換のアルコキシ基、又は置換若しくは非置換のフェノキシ基を示す。qは、相互に独立に、0又は1を示す。)
【化2】

(前記一般式(2)中、Rは、水素原子又はメチル基を示し、Rは、相互に独立に、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基若しくはその誘導体を示すか、或いはいずれか2つのRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基を示す。)
【化3】

(前記一般式(3)中のR及び前記一般式(4)中のRは、それぞれ、相互に独立に、炭素数1〜4の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素数4〜20の1価の脂環式炭化水素基若しくはその誘導体を示すか、或いはいずれか2つのR又はRが相互に結合して形成された炭素数4〜20の2価の炭化水素基を示す。nは、0〜5の整数を表す。)

【図1】
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【公開番号】特開2009−222920(P2009−222920A)
【公開日】平成21年10月1日(2009.10.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−66546(P2008−66546)
【出願日】平成20年3月14日(2008.3.14)
【出願人】(000004178)JSR株式会社 (3,320)
【Fターム(参考)】